JP2005216996A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント配線板の基板(1)に収納部(21,22)を設けて電子部品(2)を収納し、この収納部(21,22)は、第1の内面形状を有する第1収納部(21)と、第1の内面形状よりも大きい内面形状を有する第2収納部(22)とを基板の厚さ方向に連接して成り、電子部品(2)を、第1収納部(21)のみに嵌着させて収納する。
【選択図】 図8
Description
特に、電気特性が保証されたチップ部品を基板に収納する形態のものは、その取り付けの位置精度や得られる温度特性の点で比較的優れたものである。
横置きは、配設時に既存の実装機を用いることができるので主流となっているが、プリント配線板の高密度化に対しては、チップ部品の占有面積が少なくて済む縦置きとすることが望まれている。
この配線基板は、基板の厚さ方向に貫通孔を設け、その貫通孔に、円筒形で両端部に電極を有するチップ部品を縦置きに挿入し、各電極と配線基板の配線パターンとを接続して成るものである。
即ち、チップ部品が基板の貫通孔に対して強嵌合であり、かつ、圧入が容易となるような径差で、貫通孔の内径とチップ部品の外径とを極めて厳密に管理しなければならない。従って、生産性を高くし難いものであった。
また、寸法のばらつきの少ない高精度形状のチップ部品を採用することで、歩留まりをある程度向上させることはできるが、高精度形状のチップ部品は高価でありコストアップとなる問題があった。
また、貫通孔に圧入する際に、貫通孔内面でチップ部品の電極の一部が削り取られて貫通孔内壁の厚さ方向に沿って付着する場合があった。これにより、両電極間が電気的に接続されてしまい、両電極間の絶縁抵抗が低下したり、場合によっては完全に短絡してしまうという問題があった。この状態を図13に示す。
貫通孔101aの径dはチップ部品102の外径Dより小さく、圧入後には、電極102aから削られた導電物103が貫通孔101aの内壁に厚さ方向に沿って付着し、両電極間を短絡した状態を示している。
即ち、請求項1に係る発明は、電子部品(2)と、厚さ方向に設けられた収納部(21,22)を有し、該収納部(21,22)に前記電子部品(2)を収納した基板(1)と、前記基板(1)の表裏面(1c,1d)側にそれぞれ形成された配線パターン(7A,10A)とを備えたプリント配線板において、
前記収納部(21,22)は、第1の内面形状を有する第1収納部(21)と、前記第1の内面形状よりも大きい内面形状を有する第2収納部(22)とを前記厚さ方向に連接して成り、前記電子部品(2)を、前記第1収納部(21)のみに嵌着させて前記収納部(21,22)に収納する構成にしたことを特徴とするプリント配線板(50A,50B)である。
また、請求項2に係る発明は、請求項1記載のプリント配線板において、
前記電子部品(2)は略六面体又は略円筒形であって、一対の電極(2A,2A)を対向する一対の面側にそれぞれ備え、前記電子部品(2)の前記一対の電極の一方側を前記第1収納部(21)に嵌着させる共に、前記第1収納部(21)を、前記一対の電極(2A,2A)の一方と非対向にして成ることを特徴とするプリント配線板(50A,50B)である。
即ち、請求項3に係る発明は、略六面体又は略円筒形であって、一対の電極(2A,2A)を対向する一対の面側にそれぞれ備えた電子部品(2)と、厚さ方向に設けられた収納部(21,22)を有し、該収納部(21,22)に前記電子部品(2)を前記一対の電極(2A,2A)が前記厚さ方向となる向きに収納した基板(1)と、前記基板(1)の表裏面(1c,1d)にそれぞれ形成された配線パターン(7A,10A)とを備えたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の内面形状を有する第1収納部(21)と、前記第1の内面形状よりも大きい内面形状を有する第2収納部(22)とを前記厚さ方向に連接して形成する収納部形成工程と、前記電子部品(2)を、前記第1収納部(21)のみに嵌着させて前記収納部(21,22)に収納する収納工程と、前記一対の電極(2A,2A)と前記配線パターンとを電気的に接続する接続工程とを有することを特徴とするプリント配線板(50A,50B)の製造方法である。
図1は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第1の断面図であり、
図2は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第2の断面図であり
図3は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第3の断面図であり、
図4は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第4の断面図であり、
図5は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第5の断面図であり、
図6は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第6の断面図であり、
図7は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第7の断面図であり、
図8は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第8の断面図であり、
図9は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第9の断面図であり、
図10は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第10の断面図であり、
図11は、本発明のプリント配線板の実施例における製造工程を説明する第11の断面図であり、
図12は、本発明のプリント配線板の実施例における効果を説明する断面図である。
以下に、この実施例の製造工程について詳述する。
尚、この実施例において使用するチップ部品2は、所謂0603チップ部品であり、形状は、幅及び厚さが0.3mm,長さが0.6mmの直方体である。従って、横断面における対角長さLxは0.42mmである。また、両端部側に電極を有しており、その表面材質はNi又はCuである
両面銅張積層板1に直径d1が0.4mmの貫通孔(以下、第1の径部と称する場合がある)21をドリルにより穿設する。
この両面銅張積層板1として、基体1aの材質がガラスエポキシで、銅薄1bの厚さが0.012mm、全厚さTが0.6mmのものを使用した。
この貫通孔21とほぼ同軸に、直径d2が0.5mmとなる第2の径部22をドリルにより穿設する。穿設する深さT2は、基板厚さTの約半分(約0.3mm)とした。
チップ部品実装機(マウンタ)3でチップ部品2を長手方向(縦方向)に吸着保持する。そして、第2の径部22内に挿入し、貫通孔21の直上に位置させる。
当図においては理解容易のため、チップ部品2を、図3(b)に示す矢視Sからの斜視図で示しており、以降の図においても注記がない限り同様である。
ここで、第2の径部22の径d2は、チップ部品2の対角長さLxよりも大きいので、チップ部品2を第2の径部22に、これと接触させずに挿入することができる。
チップ部品2を貫通孔21に圧入することで嵌着する。マウンタ3によってチップ部品2を貫通孔21にわずかに圧入してこの孔に支持されるようにした後、プッシャー4により所定の力Fで押し込むことで完全に圧入することができる。
チップ部品2の長さLと基板1の厚さTとはほぼ同じなので、チップ部品2の端面は基板1の面と概ね同一の平面上に位置する。プッシャー4とマウンタ3は共用してもよい。
ドット印刷法あるいはロールコート法等により、第2の径部22とチップ部品2との間隙に樹脂5を充填し、150℃で1時間の加熱によりこの樹脂を硬化させる。充填樹脂として、日本ペイント株式会社製の熱硬化性絶縁樹脂E−285を使用した。
基板1の表面1c側に盛り上がって硬化した余剰の樹脂5aと、貫通孔21とチップ部品2との隙間から裏面1d側に盛り上がって硬化した余剰樹脂5bとを、バフ研磨等により除去する。
また、このバフ研磨により、基板1の表裏面1c,1dが平坦化され、チップ部品2の電極2A表面に付着した絶縁樹脂皮膜が除去される。
当実施例では、バフ研磨機(ジャブロ社製のモンスターバフVFE−M)6を用い、1800回転/分、搬送速度1.0m/分、電流1.0Aの条件で除去余剰樹脂を除去した。
基板1の両面に、無電解めっきや電気めっき等による銅めっきで導電層7を形成する。(この導電層7は、後述する多層化工程において第1の導電層となるものである。)
当実施例では、まず無電解めっきにより2μm厚の銅層を形成した後、電気めっきにより8μm厚の銅層を積層し、全厚さが10μmの導電層7を形成した。これにより、チップ部品2の電極2Aと銅箔1bと導電層7とが電気的に接続される。
(工程H)〔図8参照〕
その後、必要に応じ、両面に対して、ソルダレジスト,シルク印刷,金めっきあるいは耐熱フラックス等の処理を行う。
まず、配線パターン7Aと、これに積層する絶縁樹脂との密着性を向上させるために、配線パターン7Aの表面に対して黒化処理やCZ処理等のマイクロエッチング処理を行う。図9において、2点鎖線を付した部分がマイクロエッチング処理範囲である。
そして、ビルドアップ用絶縁樹脂を印刷法,ロールコート法あるいはラミネート法等により配線パターン7Aを含んだ基板1の表裏面1c,1dに積層して絶縁層8を形成する。
絶縁層8の、チップ部品2に対応する位置に、CO2レーザ等によりヴァイアホール9を形成する。
この時、絶縁層8はレーザ光が吸収されることで開口部(ヴァイアホール)が形成されるが、下地となる銅層(導電層7)はこれを反射するので形成される開口部は絶縁層8の部分のみとなる。これは所謂ブラインドビアである。
絶縁層8の表面を粗化した後、この表面上に、無電解めっきや電気めっき等の銅めっきにより第2の導電層10を形成する。
ドライフィルムをエッチングレジストとして用い、第2の導電層10に対してエッチング処理を施し、所定の配線パターン10Aを形成する。
その後、必要に応じ、両面に対して、ソルダレジスト,シルク印刷,金めっきあるいは耐熱フラックス等の処理を行う。
即ち、圧入しろの管理幅を極めて広く設定することができる。
従って、製造の歩留まりが向上し、また、高精度形状のチップ部品を使用してコストアップになってしまうことがない。
これについて、図12を用いて詳述する。
しかしながら、本実施例では、第1の径部21の深さT1は、第2の径部22の深さT2と概ね同等に設定してあるので、この付着した導電物が両電極2A,2Aにまたがってこれらを電気的に接続することはない。
従って、電極間の絶縁抵抗が低下することがなく、短絡することもない。
例えば、第1の径部21及び第2の径部22の径d1,d2は、用いるチップ部品の形状に応じて適宜設定することができる。
少なくとも、径d1がチップ部品2と強嵌合となり、直径d2がチップ部品2と遊嵌状態であればよい。
チップ部品2の電極形状に合わせて、少なくとも、チップ部品2の収納状態において、第1の径部21と2つの電極2A,2Aの内の一方とが対向しないように設定すればよい。
従って、両軸が一致している必要はない。
特に、第2の径部は、広い範囲の窪み状であってもよいが、配線パターンを形成する面積を多く得るため、チップ部品2と第2の径部22とが接触しない遊嵌状態となり得る最小形状とするのが望ましい。
また、収納する電子部品はチップ部品に限るものではない。また、その種類は抵抗,コンデンサ,コイル等であるが、限定するものではない。また、両端部に電極を有していなくてもよく、その場合は、製造時の歩留まりが高くなる効果とコストアップを防ぐ効果とを奏するものである。
1a 基体
1b 銅箔
2 チップ部品
2A 電極
3 実装機(マウンタ)
4 プッシャー
5 樹脂
6 バフ研磨機
7 (第1の)導電層
7A 配線パターン
8 絶縁層
9 ヴァイアホール
10 第2の導電層
10A 配線パターン
21 貫通孔(第1の径部)
22 第2の径部
50A,50B プリント配線板
d1,d2 径
Lx 対角長さ
T 厚さ
T1,T2 深さ
Claims (3)
- 電子部品と、
厚さ方向に設けられた収納部を有し、該収納部に前記電子部品を収納した基板と、
前記基板の表裏面側にそれぞれ形成された配線パターンとを備えたプリント配線板において、
前記収納部は、第1の内面形状を有する第1収納部と、前記第1の内面形状よりも大きい内面形状を有する第2収納部とを前記厚さ方向に連接して成り、
前記電子部品を、前記第1収納部のみに嵌着させて前記収納部に収納する構成にしたことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1記載のプリント配線板において、
前記電子部品は略六面体又は略円筒形であって、一対の電極を対向する一対の面側にそれぞれ備え、
前記電子部品の前記一対の電極の一方側を前記第1収納部に嵌着させる共に、前記第1収納部を、前記一対の電極の一方と非対向にして成ることを特徴とするプリント配線板。 - 略六面体又は略円筒形であって、一対の電極を対向する一対の面側にそれぞれ備えた電子部品と、
厚さ方向に設けられた収納部を有し、該収納部に前記電子部品を前記一対の電極が前記厚さ方向となる向きに収納した基板と、
前記基板の表裏面にそれぞれ形成された配線パターンとを備えたプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
第1の内面形状を有する第1収納部と、前記第1の内面形状よりも大きい内面形状を有する第2収納部とを前記厚さ方向に連接して形成する収納部形成工程と、
前記電子部品を、前記第1収納部のみに嵌着させて収納する収納工程と、
前記一対の電極と前記配線パターンとを電気的に接続する接続工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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---|---|---|---|
JP2004019425A JP2005216996A (ja) | 2004-01-28 | 2004-01-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
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JP (1) | JP2005216996A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299834A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板及び電子部品収納基板 |
JP2008263116A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP2008277568A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 電子部品収容基板及びその製造方法 |
US20130189812A1 (en) * | 2008-12-31 | 2013-07-25 | Mihir Roy | Coaxial plated through holes (pth) for robust electrical performance |
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2004
- 2004-01-28 JP JP2004019425A patent/JP2005216996A/ja active Pending
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