CN109195304A - 一种高良品率的柔性软板及其装配夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高良品率的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

Description

一种高良品率的柔性软板及其装配夹具
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种高良品率的柔性软板及其装配夹具。
背景技术
柔性板不但具有优良的机械性能，而且也具有优良的电气性能，柔性板可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。在光通信传输速率越来越高的今天，传统的产品设计已不能满足信号高速传输的需求，在低速率应用场合，柔性板主要起一个连接的作用，而在高速应用场合，必须关注高速信号的传输的品质。由此，我们在设计柔性板时，高速信号焊盘的分布及走线就显得特别的重要，现有柔性板电路上的高速信号焊盘设计成一排，由于焊接处应力集中，导致高速信号焊盘的线路处易断裂，与之相对应的主板高速信号线路很难做到等长，降低了信号的完整性。由于高密度焊盘的柔性板及其压配方法存在以上缺陷，导致光电器件和通信模块在制造和测试过程中受损或失效，不良率升高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种高良品率的柔性软板及其装配夹具。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
依据本发明的一个方面，提供一种高良品率的柔性软板，包括柔性软板本体，在所述柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；所述柔性软板本体还包括测试焊盘区域，所述测试焊盘区域设置在所述主过孔区域和所述标准焊盘区域之间；在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘；在所述测试焊盘区域可拆卸固定设有加强板，在所述加强板上设有与所述测试焊盘相对应的开口；在所述主过孔区域的表面铺设有补强板；在所述主过孔区域的下端中心纵向设有加长焊盘，所述加长焊盘的一端连接有所述主过孔，所述加长焊盘的另一端设有透锡孔。
本发明的有益效果是：本发明将测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性软板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；另外通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性软板的损伤，减少在测试完成后对柔性软板的更换，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率；通过设置加强板，能够提高并加强测试焊盘区域的强度，另外加强板的可拆卸固定结构，在测试完成后，方便将加强板拆卸，使柔性软板恢复满足行业标准规定的使用要求；通过设置补强板，能够保护主过孔区域的顶层线路，降低断线风险；加长焊盘和透锡孔的设置能够加强该处的强度，保护连接线路。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步：所述测试焊盘围绕圆环呈环形分布。
上述进一步方案的有益效果是：可以根据测试焊盘的数量改变圆环的半径，充分利用柔性软板的空间，保证各个测试焊盘之间的距离满足行业标准测试要求，还能增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差。
进一步：在所述圆环的内壁设有多个凹槽，多个所述凹槽不对称分布。
上述进一步方案的有益效果是：通过设置凹槽，方便柔性软板的定位压配。
依据本发明的另一个方面，提供一种高良品率的柔性软板的装配夹具，用于所述一种高良品率的柔性软板的装配，包括底板、电路板和导向机构，所述电路板固定设置在所述底板的顶部，所述导向机构固定设置在所述电路板的上方；在所述导向机构的中部设有隔板，位于所述隔板上方与下方的所述导向机构均为镂空结构；在所述导向机构的内壁设有一对滑槽，所述滑槽位于所述隔板的下方；还包括连接柱，在所述连接柱的底部固定设有下压板，所述连接柱的顶部穿过所述隔板并伸出，在所述连接柱的顶部固定设有上压板；所述下压板的两端分别与一对所述滑槽滑动配合；所述柔性软板本体设置在所述下压板的下方。
本发明的有益效果是：将柔性软板本体对应设置在下压板的下方，定位固定，利用上压板和连接柱推动下压下压板，从而使下压板下移并压住柔性软板本体的测试焊盘，从而方便进行后续的装配；导向机构呈中心对称的门型结构，使上压板和连接柱施加在下压板上的压力均衡，提高柔性软板本体的装配精度。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步：在所述上压板与所述隔板之间设有复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述连接柱上。
上述进一步方案的有益效果是：通过设置复位弹簧，对上压板和连接柱下压下压板起到缓冲的作用，减少下压块对柔性软板本体的冲击，另外复位弹簧还能起到复位下压板的作用，简单高效。
进一步：在所述上压板的顶部设有压力偏心球，在所述压力偏心球上连接有手柄。
上述进一步方案的有益效果是：通过摇动手柄即可使压力偏心球下压上压板，从而使得连接柱和下压板下移，使柔性软板与电路板紧密压接在一起。
进一步：在所述下压板的底部设有多个绝缘压头，多个所述绝缘压头分别与多个所述测试焊盘的位置相对应。
进一步：所述绝缘压头由绝缘弹性材料制成。
上述进一步方案的有益效果是：既能够精确压住测试焊盘，又不会压坏测试焊盘，影响电路。
进一步：在所述电路板上设有定位柱，所述定位柱位于所述下压板的下方；在所述定位柱的外侧不均匀设置有多个凸台，多个所述凸台分别与多个所述凹槽一一对应。
上述进一步方案的有益效果是：只需将凸台与凹槽一一对应，即可保证测试焊盘与电路板焊盘准确对接，有效避免电气网络不同的焊盘之间发生错位短路的情况。
附图说明
图1为本发明柔性软板的结构示意图；
图2为本发明测试焊盘区域的结构示意图；
图3为本发明装配夹具的结构示意图；
图4为本发明定位柱的结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件名称如下：
1、底板，2、电路板，21、定位柱，211、凸台，3、导向机构，4、隔板，5、复位弹簧，6、压力偏心球，61、手柄，7、上压板，8、下压板，81、绝缘压头，9、连接柱，100、柔性软板本体，110、主过孔区域，111、主过孔，112、补强板，113、加长焊盘，114、透锡孔，120、测试焊盘区域，121、测试焊盘，122、圆环，123、凹槽，124、加强板，130、标准焊盘区域，131、标准焊盘，132、加强焊盘。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种高良品率的柔性软板，其包括柔性软板本体100，在所述柔性软板本体100上设有主过孔区域110和标准焊盘区域130，在所述主过孔区域110内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔111，在所述标准焊盘区域130内设有一组与所述主过孔111的电气网络一一对应的标准焊盘131；所述标准焊盘131符合行业标准规定。
在所述主过孔区域110的表面铺设有补强板112；在所述主过孔区域110的下端中心纵向设有加长焊盘113，所述加长焊盘113的一端连接有所述主过孔111，所述加长焊盘113的另一端设有透锡孔114。
所述补强板112的厚度范围为0.3mm至0.6mm；所述透锡孔114的直径范围为0.42mm至0.56mm。
所述柔性软板本体100还包括测试焊盘区域120，所述测试焊盘区域120设置在所述主过孔区域110和所述标准焊盘区域130之间；在所述测试焊盘区域120内设有一组与所述标准焊盘131电气网络一一对应的测试焊盘121。
所述测试焊盘121围绕圆环122呈环形分布；可以根据所述测试焊盘121数量的变化改变所述圆环122的环形半径，以保证各个测试焊盘121之间的距离符合行业测试标准要求。
每个所述测试焊盘121的尺寸大于每个所述标准焊盘131的尺寸，相邻两个所述测试焊盘121之间的间隔大于相邻两个所述标准焊盘131之间的间隔，降低了错位连接的几率。
在所述测试焊盘区域120可拆卸固定设有加强板124，在所述加强板124上设有与所述测试焊盘121相对应的开口；所述加强板124的宽度大于所述测试焊盘区域120的宽度。
所述加强板124的可拆卸固定结构，在加强测试焊盘区域120强度的同时，在测试完成后，方便将加强板124拆卸，使柔性软板恢复满足行业标准规定的使用要求；所述加强板124的可拆卸固定结构为粘胶结构，所使用的粘胶在拆卸加强板124后不会影响柔性软板的使用要求。
所述加强板124由玻璃无纺布或者玻璃布制成；所述加强板124的厚度范围为16μm至89μm。
在所述标准焊盘区域130的两侧对称设有一组加强焊盘132，能够加强柔性软板与主板之间的连接。
如图2所示，在所述圆环122的内壁设有多个凹槽123，多个所述凹槽123不对称分布。
在本实施例中，具体的，所述主过孔111下端一排的数量优选为6个，记为A11、A12、A13、A14、A15、A16；所述标准焊盘131的数量优选为6个，记为A21、A22、A23、A24、A25、A26；所述测试焊盘121的数量优选为6个，记为A31、A32、A33、A34、A35、A36，即所述主过孔111A11至A16分别通过电路线与所述标准焊盘131A21至A26一一对应连接，所述测试焊盘121A31至A36分别通过电路线与所述标准焊盘131A21至A26一一对应连接。
如图3和图4所示，一种高良品率的柔性软板的装配夹具，用于所述一种高良品率的柔性软板的装配，其包括底板1、电路板2和导向机构3，所述电路板2固定设置在所述底板1的顶部，所述导向机构3固定设置在所述电路板2的上方；在所述导向机构3的中部设有隔板4，位于所述隔板4上方与下方的所述导向机构3均为镂空结构；在所述导向机构3的内壁设有一对滑槽，所述滑槽位于所述隔板4的下方；还包括连接柱9，在所述连接柱9的底部固定设有下压板8，所述连接柱9的顶部穿过所述隔板4并伸出，在所述连接柱9的顶部固定设有上压板7；所述下压板8的两端分别与一对所述滑槽滑动配合；所述柔性软板本体100设置在所述下压板8的下方。
在所述上压板7与所述隔板4之间设有复位弹簧5，所述复位弹簧5套设在所述连接柱9上。
在所述上压板7的顶部设有压力偏心球6，在所述压力偏心球6上连接有手柄61。
在所述下压板8的底部设有多个绝缘压头81，多个所述绝缘压头81分别与多个所述测试焊盘121的位置相对应。
所述绝缘压头81由绝缘弹性材料制成，既能够精确压住测试焊盘121，又不会压坏测试焊盘121，影响电路。
在所述电路板2上设有定位柱21，所述定位柱21位于所述下压板8的下方；在所述定位柱21的外侧不均匀设置有多个凸台211，多个所述凸台211分别与多个所述凹槽123一一对应。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高良品率的柔性软板，其特征在于：包括柔性软板本体(100)，在所述柔性软板本体(100)上设有主过孔区域(110)和标准焊盘区域(130)，在所述主过孔区域(110)内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔(111)，在所述标准焊盘区域(130)内设有一组与所述主过孔(111)的电气网络一一对应的标准焊盘(131)；所述柔性软板本体(100)还包括测试焊盘区域(120)，所述测试焊盘区域(120)设置在所述主过孔区域(110)和所述标准焊盘区域(130)之间；在所述测试焊盘区域(120)内设有一组与所述标准焊盘(131)电气网络一一对应的测试焊盘(121)；在所述测试焊盘区域(120)可拆卸固定设有加强板(124)，在所述加强板(124)上设有与所述测试焊盘(121)相对应的开口；在所述主过孔区域(110)的表面铺设有补强板(112)；在所述主过孔区域(110)的下端中心纵向设有加长焊盘(113)，所述加长焊盘(113)的一端连接有所述主过孔(111)，所述加长焊盘(113)的另一端设有透锡孔(114)。
2.根据权利要求1所述一种高良品率的柔性软板，其特征在于：所述测试焊盘(121)围绕圆环(122)呈环形分布。
3.根据权利要求1所述一种高良品率的柔性软板，其特征在于：在所述圆环(122)的内壁设有多个凹槽(123)，多个所述凹槽(123)不对称分布。
4.一种高良品率的柔性软板的装配夹具，用于权利要求1至3任一所述一种高良品率的柔性软板的装配，其特征在于：包括底板(1)、电路板(2)和导向机构(3)，所述电路板(2)固定设置在所述底板(1)的顶部，所述导向机构(3)固定设置在所述电路板(2)的上方；在所述导向机构(3)的中部设有隔板(4)，位于所述隔板(4)上方与下方的所述导向机构(3)均为镂空结构；在所述导向机构(3)的内壁设有一对滑槽，所述滑槽位于所述隔板(4)的下方；还包括连接柱(9)，在所述连接柱(9)的底部固定设有下压板(8)，所述连接柱(9)的顶部穿过所述隔板(4)并伸出，在所述连接柱(9)的顶部固定设有上压板(7)；所述下压板(8)的两端分别与一对所述滑槽滑动配合；所述柔性软板本体(100)设置在所述下压板(8)的下方。
5.根据权利要求4所述一种高良品率的柔性软板的装配夹具，其特征在于：在所述上压板(7)与所述隔板(4)之间设有复位弹簧(5)，所述复位弹簧(5)套设在所述连接柱(9)上。
6.根据权利要求4所述一种高良品率的柔性软板的装配夹具，其特征在于：在所述上压板(7)的顶部设有压力偏心球(6)，在所述压力偏心球(6)上连接有手柄(61)。
7.根据权利要求4所述一种高良品率的柔性软板的装配夹具，其特征在于：在所述下压板(8)的底部设有多个绝缘压头(81)，多个所述绝缘压头(81)分别与多个所述测试焊盘(121)的位置相对应。
8.根据权利要求7所述一种高良品率的柔性软板的装配夹具，其特征在于：所述绝缘压头(81)由绝缘弹性材料制成。
9.根据权利要求4所述一种高良品率的柔性软板的装配夹具，其特征在于：在所述电路板(2)上设有定位柱(21)，所述定位柱(21)位于所述下压板(8)的下方；在所述定位柱(21)的外侧不均匀设置有多个凸台(211)，多个所述凸台(211)分别与多个所述凹槽(123)一一对应。
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Application publication date: 20190111

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