CN202103947U - 一种应用于xfp收发模块的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,它包括底层和顶层,其上有高速信号焊盘、金手指,柔性电路板上设置有两排过孔,上排为两个过孔,下排为三个过孔,上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排,其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。本实用新型能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用,避免了断线的风险;且便于中部折弯,提高了柔性电路板的整体韧性;并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险,提高了产品的使用可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板,应用于光通讯领域。
背景技术
在光纤通信系统中,光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元,随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高,光收发一体模块逐步向着远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展。XFP的出现,解决了光收发一体模块的远距离、高速率、热插拔和智能化,成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。
在光收发器件中,TOSA通过柔性电路板与收发模块连接起来;而由于柔性电路板很容易移动、弯曲、扭转,在设计焊盘和线路时,如果不做相应的防呆和保护,也很容易出现焊接不良、短路,板子及线路断裂等严重品质问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,其能避免高速信号线及金手指的断裂风险。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,包括底层和顶层,其上有高速信号焊盘、金手指,柔性电路板上设置有两排过孔,上排为两个过孔,下排为三个过孔,上排过孔与下排过孔呈交替状排布。在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。所述补强板设置在底层上。所述补强板厚度为0.15mm。
作为优选,所述过孔处的焊盘纵向增加长度。在所述增加长度的焊盘上设置有一透锡孔。所述透锡孔的直径为0.4mm。
作为优选,柔性电路板分为前段、中段、后段;柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。所述加强焊盘的数量为两个,其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。
作为优选,所述金手指上透锡孔为两排,其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1、本实用新型能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用,避免了断线的 风险。
2、本实用新型能便于中部折弯,提高了柔性电路板的整体韧性;并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险,提高了产品的使用可靠性。
附图说明
图1为本实用新型中顶层线路图;
图2为本实用新型中底层线路图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明;
参见图1、图2,一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,柔性电路板为两层结构,分别为底层2和顶层1,柔性电路板上设有高速信号焊盘、金手指1-3,并还在柔性电路板上设置有两排过孔1-5,上排为两个过孔1-5,下排为三个过孔1-5,上排过孔1-5与下排过孔1-5呈交替状排布,这些过孔1-5与TOSA相配合。在柔性电路板上的过孔1-5处设置有补强板2-1,该补强板2-1设置在底层2上。补强板厚度为0.15mm,保护该区域的顶层线路,以降低断线风险。所述过孔处1-5的焊盘1-1纵向增加长度,并在所述增加长度的焊盘1-1上设置有一直径为0.4mm透锡孔1-6。这样可以增加此处的强度,从而能保护LD+和LD-线路。柔性电路板在TOSA与模块之间起到一个连接作用,而为了能缩小整个封装的体积,往往会将柔性电路板折弯,传统中的柔性电路板宽度过大,其韧性较低,在使用过程中易出现折断的情况,本实用新型的柔性电路板分为前段、中段、后段;其中中段的宽度小于前段及后段的宽度,这样常被折弯的中段韧性得到了改善,解决了柔性电路板被折断的问题。为了加强与主板的连接,则在柔性电路板的后段上还设置有两个加强焊盘1-2;其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。一般在柔性电路板上会设置有六个金手指1-3,金手指1-3上设有两排透锡孔1-4,传统中位于后排的透锡孔1-4为“一”字形整齐排列,这样金手指1-3很容易会被折断,本实用新型为了解决这一问题,则将位于后排的透锡孔1-4改进成呈齿状错开排列。这样能避免了在使用过程中应力集中,降低了金手指1-3被折断的风险。
Claims (10)
1.一种应用于XFP收发模块的柔性电路板,包括底层和顶层,其上有高速信号焊盘、金手指,其特征在于:柔性电路板上设置有两排过孔,上排为两个过孔,下排为三个过孔,上排过孔与下排过孔呈交替状排布。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于:所述补强板设置在底层上。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于:所述补强板厚度为0.15mm。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于:所述过孔处的焊盘纵向长度比横向长度大。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于:在所述焊盘纵向设置有一透锡孔。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于:所述透锡孔的直径为0.4mm。
8.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于:柔性电路板分为前段、中段、后段;柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板,其特征在于:所述加强焊盘的数量为两个,其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述金手指上透锡孔为两排,其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。
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