CN201852979U - 一种光分路器的封装装置 - Google Patents
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Abstract
一种光分路器的封装装置，所述封装装置包括封装外壳、松套管和光分路器芯体，封装外壳内安装有光纤和光分路器芯体，所述封装外壳的侧部开有线孔，松套管套装于线孔上，所述线孔包括进线孔和出线孔，所述光分路器芯体输出端与出线孔之间的光纤上套接有多个套管，所述套管固定于封装外壳的底部。本实用新型提供的技术提供了一种优化结构的光分路器的封装装置，采用管状材料封装光纤，解决了光纤之间应力的问题，且还具有一定的抗震能力，便于调整绕纤长度，操作简便，利于后期修复。
Description
技术领域
本实用新型属于光学元件，系统或仪器技术领域，特别涉及一种光分路器的封装装置。
背景技术
光分路器又称分光器，是光纤链路中最重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，光分路器主要用于实现光信号的耦合、分支与分配。
由于光分路器将一路光信号分光后得到了多路光信号，故分路器内部线路繁杂，需要一个封装装置对其进行封装。现有技术中中国专利200920069654.4公开了一种平面波导光分路器，包括平面波导光分路器芯体、封装外壳、松套管。所述的平面波导光分路器芯体有输入光纤、输出光纤，光纤为裸光纤形式，输出端为单排或多排带状光纤。封装外壳有壳体和壳盖，壳体一边有一道隔板，隔板与相邻外壳被打上单排或多排线孔，线孔大小可分别与Φ0.9mm、Φ2.0mm、Φ3.0mm的松套管相匹配，输入、输出线孔在同侧，所有输出线孔间距一致。平面波导光分路器芯体固定于壳体内，输入、输出光纤穿过线孔并套上松套管，然后做连接器头，形成完整的平面波导光分路器。该技术提供的方案是利用一光分路器芯体对平面波导光进行分路以期达到减小光分路器的封装体积的目的。然而，虽然减小封装体积这个目的确实可以达到，但在实际操作过程中，为了减小在对光纤做调试等操作时光纤对器件的作用力，一般会在封装装置中盘绕光纤，故此技术方案仍存在着以下弊端：
现有技术中一般采用光纤盘绕后直接用胶水固定在外壳底部的方式，光纤之间易产生应力，盘绕困难；
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是，由于现有技术设计上的缺陷，而导致的光分路器的封装装置中光纤之间易产生应力，不易于盘绕光纤，且一旦光分路器出现故障不便于后期修复的问题，进而提供了一种优化结构的光分路器的封装结构。
本实用新型所采用的技术方案是，一种光分路器的封装装置，所述封装装置包括封装外壳、松套管和光分路器芯体，封装外壳内安装有光纤和光分路器芯体，所述封装外壳的侧部开有线孔，松套管套装于线孔上，所述线孔包括进线孔和出线孔，所述光分路器芯体输出端与出线孔之间的光纤上套接有多个套管，所述套管固定于封装外壳的底部。
优选地，所述进线孔和出线孔分别设于封装外壳同侧的两端，出线孔之间等距设置。
优选地，所述出线孔共设有16个。
本实用新型提供的技术提供了一种优化结构的光分路器的封装装置，采用管状材料封装光纤，解决了光纤之间应力的问题，且还具有一定的抗震能力，便于调整绕纤长度，操作简便，利于后期修复。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细描述，但本实用新型的保护范围并不限于此。
如图1所示，本实用新型涉及一种光分路器的封装装置，所述封装装置包括封装外壳1、松套管2和光分路器芯体3，封装外壳1内安装有光纤4和光分路器芯体3，所述封装外壳1的侧部开有线孔，松套管2套装于线孔上，所述线孔包括进线孔5和出线孔6，所述光分路器芯体3输出端与出线孔6之间的光纤4上套接有多个套管7，所述套管7固定于封装外壳1的底部。
所述进线孔5和出线孔6分别设于封装外壳1同侧的两端，出线孔6之间等距设置。
所述出线孔6共设有16个。
本实用新型中，光纤4通过进线孔5进入光分路器封装装置的封装外壳1，通过光分路器芯体3进行分路，光分路器芯体3的输出端连接光纤4，光纤4盘绕后通过出线孔6输出；光纤4在盘绕的过程不使用胶体固定或是采用其他方式将其硬性固定，而是盘绕并穿梭于套管7；此结构既保证减小光分路器的封装体积，同时又解决了光纤之间应力的问题，具有一定的抗震能力，便于调整绕纤长度，操作简便；上述松套管2和线孔固定。
Claims (3)
1.一种光分路器的封装装置，所述封装装置包括封装外壳、松套管和光分路器芯体，封装外壳内安装有光纤和光分路器芯体，所述封装外壳的侧部开有线孔，松套管套装于线孔上，所述线孔包括进线孔和出线孔，其特征在于：所述光分路器芯体输出端与出线孔之间的光纤上套接有多个套管，所述套管固定于封装外壳的底部。
2.根据权利要求1所述的一种光分路器的封装装置，其特征在于：所述进线孔和出线孔分别设于封装外壳同侧的两端，出线孔之间等距设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种光分路器的封装装置，其特征在于：所述出线孔共设有16个。
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| CN2010205609920U CN201852979U (zh) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 一种光分路器的封装装置 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN201852979U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105137556A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-09 | 镇江华坚电子有限公司 | 一种盒式平面波导光分路器 |
| CN105676350A (zh) * | 2016-03-03 | 2016-06-15 | 博创科技股份有限公司 | 一种阵列波导光栅模块的封装结构及制备方法 |
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2010
- 2010-10-14 CN CN2010205609920U patent/CN201852979U/zh not_active Expired - Fee Related
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