CN202583507U - 一种平面光波导分路器的一体化封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平面光波导分路器的一体化封装装置，包括外封装、一体化输入端、一体化输出端及平面光波导分路器芯体，所述一体化输入端、所述平面光波导分路器芯体与所述一体化输出端对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进所述外封装中。本实用新型将输入光纤阵列、输出光纤阵列与连接头、法兰等直接集成在一起，构成一体化输入端和一体化输出端。本实用新型封装后即可直接应用在实际工程中，无需再另外构装成机箱，而且光纤阵列与连接头间只使用极短的一截集成在一体化输出端或一体化输入端的光纤相连，因而器件体积得以缩小，产品的通用性得以提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤技术领域，特别是涉及一种平面光波导分路器的一体化封装装置。
背景技术
随着平面光波导器件的广泛使用，平面光波导分路器作为光纤到户网络的核心器件有着良好的应用前景。一般而言，平面光波导分路器主要由输入端光纤阵列、平面光波导芯片和输出端光纤阵列组成再封装于外封壳内，目前市场上基于平面光波导(PLC)技术的光分路器件封装主要有两种形式：
1、裸纤封装：输入、输出直接以250mm裸纤出纤，此种产品封装金属管体积最小，但在实际应用中一般需要构装成模块或光纤扇形出纤器(fan-out)产品，然后再单独构装成机箱或机架，或者与其他产品、设备一起构装成机箱或机架。而模块或光纤扇形出纤器(fan-out)产品的本身体积都比较大，出来的光纤、连接头也需要占用较大的，因而需要使用较大的机箱或机架空间，从而导致最终应用的机箱、机架产品的体积较大。因而在实际应用中需要占用较大的空间。
2、微型封装：微型封装产品直接以900mm松管出纤，虽然封装的金属管体积稍大，但不需要构装成模块，可以直接应用于机箱或机架中，因而其实际占用空间可以做到较小。但是，其仍需要每个通道加上一个单独的连接头，在实际应用中连接头和出纤的光缆均需要占用较大的空间。因而最终应用的机箱、机架产品的体积也偏大。因为上述原因，这两种类型的产品都无法应用于对尺寸要求非常严格的应用上面。
如何解决现有技术中由于接续连接头占用空间大导致的封装体积过大的技术问题，是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种平面光波导分路器的一体化封装装置，包括外封装、一体化输入端、一体化输出端及平面光波导分路器芯体，所述一体化输入端、所述平面光波导分路器芯体与所述一体化输出端对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进所述外封装中；所述一体化输入端包括：输入光纤阵列；输入法兰，所述输入法兰通过螺丝固定于所述外封装的壳体上，所述输入法兰朝向所述外封装的壳体外的一端设有法兰外壳，其朝向所述平面光波导分路器芯体的一端设有陶瓷套筒伸出；输入陶瓷插芯，所述输入陶瓷插芯通过光纤与所述输入光纤阵列相连，所述输入陶瓷插芯可插入所述输入法兰的陶瓷套筒中；所述一体化输出端包括：输出光纤阵列；输出法兰，所述输出法兰通过螺丝固定于所述外封装的壳体上；输出MPO型多芯连接头，所述输出MPO型多芯连接头的一端通过带状光纤与所述输出光纤阵列连接，另一端直接插入所述输出法兰中。
其中，所述输入陶瓷插芯通过粘合剂与所述输入法兰的陶瓷套筒粘合固定。
其中，所述平面光波导分路器芯体上的导光通路分别与所述输入光纤阵列、所述输出光纤阵列对准后通过粘结剂粘接成一体并一起固定于所述外封装的壳体内。
其中，所述输入光纤阵列为1通道或2通道光纤阵列，所述输出光纤阵列的通道数适用为N，其中，N≥2。
其中，所述输入连接头为SC、FC或LC型的连接头。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，综上所述，本实用新型的平面光波导分路器一体化封装装置直接将输入、输出光纤阵列与连接头、法兰集成在一起，无需再另外构装成机箱，可以直接应用，光纤阵列与连接头间只使用极短的一截集成在其中的光纤相连，连接头所占空间较小，同时本实用新型的平面光波导分路器的输出端以带状光纤光缆出纤并以MPO型多芯光纤连接头封装，一方面缩小了封装金属 管的体积，另一方面MPO型多芯光纤连接头可以将多芯的光纤集成于一个连接头中，从而极大的减小了连接头占用的空间，整个器件的体积也得到了很大程度的缩减。本实用新型将平面光波导分路器的连接头和平面光波导分路器集成封装在一起，可以将整个产品体积制作的非常小，从而可以应用于对体积、空间尺寸要求非常严格的应用(例如密集布线系统)等中。
附图说明
图1是本实用新型的平面光波导分路器的一体化封装装置的结构示意图；
图2是图1中的平面光波导分路器芯体的安装示意图。
具体实施方式
请参考图1和图2，本实用新型提供一种平面光波导分路器的一体化封装装置，包括外封装10、一体化输入端20、一体化输出端30及平面光波导分路器芯体40，一体化输入端20、平面光波导分路器芯体40与一体化输出端30对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进外封装10中。一体化输入端20包括：输入光纤阵列201、输入法兰202及输入连接头203，输入法兰202通过螺丝固定于外封装10的壳体上，输入法兰202朝向所述外封装10的壳体外的一端设有法兰外壳，输入法兰202朝向平面光波导分路器芯体40的一端设有陶瓷套筒2021伸出，输入连接头203通过一段很短的裸纤与输入光纤阵列201相连，输入连接头203背向输入光纤阵列201的一端设有输入陶瓷插芯2031，输入陶瓷插芯2031可插入输入法兰202的陶瓷套筒2021中。优选的，在本实施例中输入陶瓷插芯2031通过粘合剂与输入法兰202的陶瓷套筒2021粘合固定，输入连接头203为SC、FC或LC型等类型的连接头。一体化输出端30包括：输出光纤阵列301、输出法兰302及输出MPO型多芯连接头303，输出法兰302通过螺丝固定于外封装10的壳体上，输出MPO型多芯连接头303的一端通过一小段带状光纤与输出光纤阵列301连接，另一端直接插入输出法兰302中。其中，输入光纤阵列201为1 通道或2通道光纤阵列，输出光纤阵列301的通道数适用为N，其中，N≥2。
装配时，先将输入法兰202和输出法兰302通过螺丝固定在外封装10的壳体上，再将输入陶瓷插芯2031插入输入法兰202的陶瓷套筒2021中合适的距离通过粘合剂将他们粘接在一起，接着将平面光波导分路器芯体40上的导光通路分别与输入光纤阵列201、输出光纤阵列301对准通过粘结剂粘接成一体并一起固定于外封装10的壳体内，最后将输出MPO型多芯连接头303直接插入输出法兰302中。
综上所述，本实用新型的平面光波导分路器一体化封装装置直接将输入、输出光纤阵列与连接头、法兰集成在一起，无需再另外构装成机箱，可以直接应用，光纤阵列与连接头间只使用极短的一截集成在其中的光纤相连，连接头所占空间较小，同时本实用新型的平面光波导分路器的输出端以带状光纤光缆出纤并以MPO型多芯光纤连接头封装，一方面缩小了封装金属管的体积，另一方面MPO型多芯光纤连接头可以将多芯的光纤集成于一个连接头中，从而极大的减小了连接头占用的空间，整个器件的体积也得到了很大程度的缩减。本实用新型将平面光波导分路器的连接头和平面光波导分路器集成封装在一起，可以将整个产品体积制作的非常小，从而可以应用于对体积、空间尺寸要求非常严格的应用(例如密集布线系统)等中。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种平面光波导分路器的一体化封装装置，其特征在于，包括外封装、一体化输入端、一体化输出端及平面光波导分路器芯体，所述一体化输入端、所述平面光波导分路器芯体与所述一体化输出端对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进所述外封装中；
其中，所述一体化输入端包括：
输入光纤阵列；
输入法兰，所述输入法兰通过螺丝固定于所述外封装的壳体上，所述输入法兰朝向所述外封装的壳体外的一端设有法兰外壳，其朝向所述平面光波导分路器芯体的一端设有陶瓷套筒伸出；
输入陶瓷插芯，所述输入陶瓷插芯通过光纤与所述输入光纤阵列相连，所述输入陶瓷插芯可插入所述输入法兰的陶瓷套筒中；
所述一体化输出端包括：
输出光纤阵列；
输出法兰，所述输出法兰通过螺丝固定于所述外封装的壳体上；
输出MPO型多芯连接头，所述输出MPO型多芯连接头的一端通过带状光纤与所述输出光纤阵列连接，另一端直接插入所述输出法兰中。
2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的一体化封装装置，其特征在于，所述输入陶瓷插芯通过粘合剂与所述输入法兰的陶瓷套筒粘合固定。
3.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的一体化封装装置，其特征在于，所述平面光波导分路器芯体上的导光通路分别与所述输入光纤阵列、所述输出光纤阵列对准后通过粘结剂粘接成一体并一起固定于所述外封装的壳体内。
4.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的一体化封装装置，其特征在于，所述输入光纤阵列为1通道或2通道光纤阵列，所述输出光纤阵列的通道数适用为N，其中，N≥2。
5.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的一体化封装装置， 其特征在于，所述输入连接头为SC、FC或LC型的连接头。
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| WO2020024284A1 (en) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | Lumentum Operations Llc | Laser welding for planar lightwave circuit–fiber packaging |
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2012
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| US11181690B2 (en) | 2018-08-03 | 2021-11-23 | Lumentum Operations Llc | Coupling between a waveguide device and fiber stub |
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