CN202886640U - 一种分路器连续多芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分路器连续多芯片封装结构,以1分4光分路器为例,如图1所示,包括保护管套,保护管套设有若干组芯片1,相邻芯片的输入端2间距为2300μm,同一芯片的波导间距为250μm,相邻芯片的输出端间距为1550μm,每组芯片连接有光纤阵列3,芯片输入端的光纤阵列间距3为2300μm,芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应,均为250μm;相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距4与相邻芯片波导间距相对应,均为1550μm。本实用新型结构集成多个芯片,能够减少使用空间,能够减少成本,而且便于故障判断、检修。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PLC分路器的内部结构,特别涉及一种分路器连续多芯片封装结构。
背景技术
随着社会的发展,通信设备的也越来越小型化,内部的空间也越来越小。PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术,目前的PLC分路器由于是对单个芯片进行封装,在使用过程中,若有多个连接端口,则需要使用多个分路器,则带来了以下缺陷:
1、多个分路器占用空间大,而且多个分路器单独购买,增加了使用成本。
2、多个分路器混在一起使用,若出现故障后需要将每个分路器检测出来,然后更换有故障的分路器,这样判断故障、检修故障比较困难。
现有技术中,也存在着集成多个芯片的分路器,但是这种分路器只是简单得将芯片和光纤阵列组合在一起,体积过大,占用空间也比较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种分路器连续多芯片封装结构。该结构集成多个芯片,能够减少使用空间,能够减少成本,而且便于故障判断、检修。
本实用新型的技术方案:一种分路器连续多芯片封装结构,其特征在于:包括保护管套,保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片,相邻芯片的输入端间距为2300μm,同一芯片的波导间距为250μm,相邻芯片的输出端间距为1550μm,每组芯片连接有光纤阵列,芯片输入端的光纤阵列间距为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应,均为250μm;相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距与相邻芯片波导间距相对应,均为1550μm。
前述的分路器连续多芯片封装结构中,所述保护管套的材料为钢或铝槽。
与现有技术相比,本实用新型通过在保护管套内连续设置多个芯片,每个芯片连接光纤阵列构成了分路器连续多芯片封装结构。本实用新型单个芯片的封装尺寸为4×4×40mm3 ,两个芯片为一组的封装尺寸则为4×6×40mm3 ,体积减小了320 m3,多组芯片封装一起则体积减小得更多;当本实用新型的分路器出现故障时,只需将芯片组更换就解决问题,减少故障排除所需时间,降低排除故障的难度;芯片组集成后,能够节省空间,而且出现故障时,只需直接将分路器更换,不需要像原来一样找出故障的分路器再进行更换,检测、维修都比较方便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明,但并不作为对本实用新型限制的依据。
实施例。一种分路器连续多芯片封装结构,以1分4光分路器为例,如图1所示,包括保护管套,保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片1,相邻芯片的输入端2间距为2300μm,同一芯片的波导间距为250μm,相邻芯片的输出端间距为1550μm,每组芯片连接有光纤阵列3,芯片输入端的光纤阵列间距2为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应,均为250μm;相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距4与相邻芯片波导间距相对应,均为1550μm。
保护管套的材料为钢或铝。
本实用新型单个芯片的封装尺寸为4×4×40mm3 ,两个芯片为一组的封装尺寸则为4×6×40mm3 ,体积减小了320 m3,多组芯片封装一起则体积减小得更多;当本实用新型的分路器出现故障时,只需将芯片组更换就解决问题,减少故障排除所需时间,降低排除故障的难度;芯片组集成后,能够节省空间,而且出现故障时,只需直接将分路器更换,不需要像原来一样找出故障的分路器再进行更换,检测、维修都比较方便。
Claims (2)
1.一种分路器连续多芯片封装结构,其特征在于:包括保护管套,保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片(1),相邻芯片的输入端(2)间距为2300μm,同一芯片的波导间距(5)为250μm,相邻芯片的输出端间距为1550μm,每组芯片连接有光纤阵列(3),芯片输入端光纤阵列间距(3)为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距(5)相同,也为250μm;相邻芯片输出端光纤阵列间距(4)与相邻芯片波导间距相对应,均为1550μm。
2.根据权利要求1所述的分路器连续多芯片封装结构,其特征在于:所述保护管套的材料为钢或铝。
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CN 201220642268 CN202886640U (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种分路器连续多芯片封装结构 |
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