CN202583508U - 一种平面光波导分路器的超微型封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平面光波导分路器的超微型封装结构，包括输入端单芯连接头、输出端连接头、单芯松套管、输入单芯光纤、输出带状光缆、及平面光波导分路器，所述输入单芯光纤的一端与所述输入端单芯连接头连接，所述输入单芯光纤的另一端与所述平面光波导分路器的输入端相连；所述输出端连接头为MPO型多芯光纤连接头，所述输出端连接头与所述输出带状光缆的一端相连，所述输出带状光缆的另一端与所述平面光波导分路器的输出端相连。本实用新型通过MPO型多芯光纤连接头封装，缩小了封装金属管的体积也极大的减小了连接头占用的空间，整个器件的体积也得到了很大程度的缩减，产品的通用性得到提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤技术领域，特别是涉及一种平面光波导分路器的超微型封装结构。
背景技术
随着平面光波导器件的广泛使用，平面光波导分路器作为光纤到户网络的核心器件有着良好的应用前景。一般而言，平面光波导分路器主要由输入端光纤阵列、平面光波导芯片和输出端光纤阵列组成再封装于外封壳内，目前市场上基于平面光波导(PLC)技术的光分路器件封装主要有两种形式：
1.裸纤封装：输入、输出直接以250微米裸纤出纤，此种产品封装金属管体积最小，但在实际应用中一般需要构装成模块或光纤扇形出纤器(光纤扇形出纤器(fan-out))产品，然后再单独构装成机箱或机架，或者与其他产品、设备一起构装成机箱或机架。而模块或光纤扇形出纤器(fan-out)产品的体积都比较大，因而需要使用较大的机箱或机架空间，从而导致最终应用的机箱、机架产品的体积较大。
2.微型封装：微型封装产品直接以900微米松套管出纤，虽然封装的金属管体积稍大，但不需要构装成模块，可以直接应用于机箱或机架中，因而其实际占用空间可以做到较小。但是，其仍需要每个通道加上一个单独的连接头，在实际应用中往往为接续连接头占用空间比器件本身占用的空间要大得多。而且，随着通道数的增大，连接头的占用的空间也会随之增长较大。另外，随着通道数的增大，其封装金属管体积也会随之增长较大。例如，1分8路、1分16路、1分32路、1分64路微型平面光波导光分路器的封装金属管尺寸和连接头数量分别如下： 1*8：55/60*7*4毫米8个连接头；1*16：60*12*4/6毫米16个连接头；1*32：80*20*6毫米32个连接头；1*64：：100*40*664个连接头。所以，该种产品在通道数比较多时也要占用比较大的空间，而且不同通道数的产品的体积相差较大，导致通用性不强。
如何解决现有技术中由于接续连接头占用空间大导致的封装体积以及产品通用性不高的技术问题，是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决由于接续连接头占用空间大导致的封装体积以及产品通用性不高的技术问题，提供了一种体积小占用空间相差不大、器件通用性高的平面光波导分路器的封装结构，能够有效解决上述技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种平面光波导分路器的超微型封装结构，包括输入端单芯连接头、输出端连接头、单芯松套管、输入单芯光纤、输出带状光缆、及平面光波导分路器，所述输入单芯光纤的一端与所述输入端单芯连接头连接，所述输入单芯光纤的另一端与所述平面光波导分路器的输入端相连；所述输出端连接头为MPO型多芯光纤连接头，所述输出端连接头与所述输出带状光缆的一端相连，所述输出带状光缆的另一端与所述平面光波导分路器的输出端相连，所述单芯松套管套在所述输入单芯光纤上并延伸至所述输入端单芯连接头。
其中，所述平面光波导分路器包括：封装金属管；PLC光学组件，所述PLC光学组件固定封装于所述封装金属管内；输入保护胶套，所述输入单芯光纤穿入所述输入保护胶套与所述PLC光学组件相连，所述输入保护胶套固定于所述封装金属管的一端，用于保护和固定所述输入单芯光纤；输出保护胶套，所述输出带状光缆穿出所述输出保护胶套与所述输出端连接头相连，所述输出保护胶套固定于所述封装金属管的另一端，用于保护和固定所述输出带状光缆。
其中，所述PLC光学组件包括：平面光波导分路器芯体；输入光纤 阵列，所述输入光纤阵列与所述输入单芯光纤相连；输出光纤阵列，所述输出光纤阵列与所述输出带状光缆相连；所述平面光波导分路器芯体上的导光通路分别与所述输入光纤阵列、所述输出光纤阵列对准并通过粘结剂粘接成一体并一起固定于所述封装金属管的底座上。
其中，所述输入保护胶套与所述封装金属管、所述输出保护胶套与所述封装金属管以及所述单芯松套管与所述输入保护胶套之间分别通过粘结剂粘接固定。
其中，所述单芯松套管的直径为0.9mm。
其中，所述输入保护胶套与所述输出保护胶套上分别设有用于所述输入单芯光纤穿过的进线孔和用于所述输出带状光缆穿过的出线孔。
其中，所述输入光纤阵列为1通道或2通道光纤阵列，所述输出光纤阵列的通道数适用为N，其中，N≥2。
其中，所述PLC光学组件立式或卧式封装于所述封装金属管内。
其中，所述输入端单芯连接头可以为SC、FC或LC型的连接头。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的平面光波导分路器的输出端以带状光纤光缆出纤并以使用MPO型多芯光纤连接头，一方面缩小了封装金属管的体积，另一方面MPO型多芯光纤连接头可以将多个连接头光纤集成于一个多芯连接头中，从而极大的减小了连接头占用的空间，整个器件的体积也得到了很大程度的缩减，同时2、4、8、16、32、64通道的MPO型多芯光纤连接头可以控制相差不大的体积，这样就保证了使用该连接头的各种规格的平面光波导型超微型封装光分路器产品占用的空间相差不大，从而可以提高产品的通用性。
附图说明
图1是本实用新型的平面光波导分路器的超微型封装结构图；
图2是图1中的平面光波导分路器的A-A向分解剖面图。
具体实施方式
请参考图1和图2，本实用新型提供一种平面光波导分路器的超微 型封装结构，包括输入端单芯连接头1、输出端连接头2、输入单芯光纤3、单芯松套管4、输出带状光缆5、及平面光波导分路器6，输入端单芯连接头1为SC、FC或LC型等类型的连接头，输入单芯光纤3的一端与输入端单芯连接头1连接，输入单芯光纤3的另一端与平面光波导分路器6的输入端相连；输出端连接头2为MPO型多芯光纤连接头，输出端连接头2与输出带状光缆5的一端相连，输出带状光缆5的另一端与平面光波导分路器6的输出端相连，单芯松套管4套在输入单芯光纤3上并延伸至输入端单芯连接头1，其中，单芯松套管4的直径为0.9mm。
请继续参阅图2，平面光波导分路器6包括：封装金属管601；PLC光学组件602，PLC光学组件602固定封装于封装金属管601内，封装方式可以为立式也可以为卧式；输入保护胶套603，输入单芯光纤3穿入输入保护胶套603与PLC光学组件602相连，输入保护胶套603固定于封装金属管601的一端，用于保护和固定输入单芯光纤3；输出保护胶套604，输出带状光缆5穿出输出保护胶套604与输出端连接头2相连，输出保护胶套604固定于封装金属管601的另一端，用于保护和固定所述输出带状光缆5。输入保护胶套603与输出保护胶套604上分别设有用于输入单芯光纤3穿过的进线孔605和用于输出带状光缆5穿过的出线孔606。其中，输入保护胶套603与封装金属管601、输出保护胶套604与封装金属管601以及单芯松套管4与输入保护胶套603之间分别通过粘结剂粘接固定。
其中，PLC光学组件602包括：输入光纤阵列6021，输入光纤6021阵列与输入单芯光纤3相连，输入光纤阵列6021为1通道或2通道光纤阵列；平面光波导分路器芯体6022；输出光纤阵列6023，输出光纤阵列6023与输出带状光缆5相连，输出光纤阵列6023的通道数适用为N(N≥2)。
装配时，先将平面光波导分路器芯体6022上的导光通路分别与输入光纤阵列6021、输出光纤阵列6023对准并通过粘结剂粘接成一体，并一起固定于封装金属管601的底座上，再通过粘结剂粘接固定输入保 护胶套603与封装金属管601、输出保护胶套604与封装金属管601，然后将输入单芯光纤3穿过输入保护胶套603上的进线孔605，再穿入粘接在输入保护胶套603上的进线孔605上的输入单芯松套管，并与输入单芯连接头1连接，接着将输出光纤阵列6023上的带状光缆5从输出保护胶套604上的出线孔606出纤并连接到MPO型输出端连接头2。
本实用新型的平面光波导分路器的输出端以带状光纤光缆出纤并以MPO型多芯光纤连接头封装，一方面缩小了封装金属管的体积，另一方面MPO型多芯光纤连接头可以将多芯的光纤集成于一个连接头中，从而极大的减小了连接头占用的空间，整个器件的体积也得到了很大程度的缩减，同时2、4、8、16、32、64通道的MPO型多芯光纤连接头可以控制相差不大的体积，这样就保证了使用该连接头的各种规格的平面光波导型超微型封装光分路器产品占用的空间相差不大，从而可以提高产品的通用性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，包括输入端单芯连接头、输出端连接头、单芯松套管、输入单芯光纤、输出带状光缆、及平面光波导分路器，所述输入单芯光纤的一端与所述输入端单芯连接头连接，所述输入单芯光纤的另一端与所述平面光波导分路器的输入端相连；所述输出端连接头为MPO型多芯光纤连接头，所述输出端连接头与所述输出带状光缆的一端相连，所述输出带状光缆的另一端与所述平面光波导分路器的输出端相连，所述单芯松套管套在所述输入单芯光纤上并延伸至所述输入端单芯连接头。
2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述平面光波导分路器包括：
封装金属管；
PLC光学组件，所述PLC光学组件固定封装于所述封装金属管内；
输入保护胶套，所述输入单芯光纤穿入所述输入保护胶套与所述PLC光学组件相连，所述输入保护胶套固定于所述封装金属管的一端，用于保护和固定所述输入单芯光纤；
输出保护胶套，所述输出带状光缆穿出所述输出保护胶套与所述输出端连接头相连，所述输出保护胶套固定于所述封装金属管的另一端，用于保护和固定所述输出带状光缆。
3.根据权利要求2所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述PLC光学组件包括：
平面光波导分路器芯体；
输入光纤阵列，所述输入光纤阵列与所述输入单芯光纤相连；
输出光纤阵列，所述输出光纤阵列与所述输出带状光缆相连；
其中，所述平面光波导分路器芯体上的导光通路分别与所述输入光纤阵列、所述输出光纤阵列对准并通过粘结剂粘接成一体并一起固定于所述封装金属管的底座上。
4.根据权利要求2所述的平面光波导分路器的超微型封装结构， 其特征在于，所述输入保护胶套与所述封装金属管、所述输出保护胶套与所述封装金属管以及所述单芯松套管与所述输入保护胶套之间分别通过粘结剂粘接固定。
5.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述单芯松套管的直径为0.9mm。
6.根据权利要求2所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述输入保护胶套与所述输出保护胶套上分别设有用于所述输入单芯光纤穿过的进线孔和用于所述输出带状光缆穿过的出线孔。
7.根据权利要求3所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述输入光纤阵列为1通道或2通道光纤阵列，所述输出光纤阵列的通道数适用为N，其中，N≥2。
8.根据权利要求2所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述PLC光学组件立式或卧式封装于所述封装金属管内。
9.根据权利要求1所述的平面光波导分路器的超微型封装结构，其特征在于，所述输入端单芯连接头可以为SC、FC或LC型的连接头。
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