CN103257418A - 一种平面光波导分路器及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平面光波导分路器及其封装方法，属一种光通信配套装置，包括分路器件本体，分路器件本体置于封装体中，所述的封装体中填充有光纤油膏，所述分路器件本体没入光纤油膏中。由于光纤油膏具有在较高的温度范围内不熔化，且无相变或结构变化，以及在低的温度时保持柔软性，温度升高时没有滴流现象等特性，填充至分路器件本体与封装体内壁之间后，使得平面光波导分路器可在各类恶劣的环境中使用，满足电信行业关于高温高湿高压实验的技术要求，同时本发明的结构简单，可广泛应用于各类平面光波导分路器中，应用范围广阔，且封装方法简单，适于工业化生产，易于推广。

Description

一种平面光波导分路器及其封装方法

技术领域

本发明涉及一种光通信配套装置，更具体的说，本发明主要涉及一种平面光波导分路器及其封装方法。 

背景技术

目前，我国FTTX(光纤接入网)建设逐步展开，三大运营商及广电系统都确定了“加快光进铜退、推进接入网战略转型”的思路，实现FTTC(光纤到路边)、FTTB(光纤到大楼)、FTTH(光纤到家庭)、FTTD(光纤到桌面)、三网融合(语音网、数据网、有线电视网)等多媒体传输以及PDS(综合布线系统)方案。要建成全光纤网络，除了需要各种各样结构配线光缆、引入光缆实现光纤网络的接续和再分配外，在E-PON、G-PON技术中，还大量需要光分路器来最终完成光纤到户的目的。而前述的光分路器是FTTH光器件中的核心，它蕴藏着极大的增长潜力，将成为FTTX市场增长的主要驱动，无疑将对光通信制造业带来了生机和挑战，同时也给光通信企业带来再一次高速发展的空间。根据接入网建设热潮的到来，从市场现阶段和未来需求发展态势看,光分路器将成为PON市场的主力军。光分路器行业飞速发展的同时，也要面对目前产品可靠性及稳定性等一些缺陷。比如电信集团标准规定的高温高湿高压实验要求，对于前述标准，现有的平面光波导分路器几乎不能满足，因此有必要在现有平面光波导分路器的结构基础之上，对其做进一步的研究和改进。 

发明内容

本发明的目的之一在于解决上述不足，提供一种平面光波导分路器及其封装方法，以期望解决现有技术中光波导分路器不能满足在高温、高湿、高压等相关技术标准的规定，也无法在各类恶劣的环境中使用等技术问题。 

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案： 

本发明一方面提供了一种平面光波导分路器，包括分路器件本体，分路器件本体置于封装体中，所述的封装体中填充有光纤油膏，所述分路器件本体没入光纤油膏中。 

作为优选，进一步的技术方案是：所述分路器件本体中包括芯片、光纤阵列与尾纤；所述光纤阵列、尾纤分别固定在芯片的两端上，所述光纤阵列与尾纤的末端还分别延伸出光纤，并套装上松套管伸出封装体之外接入连接头。 

更进一步的技术方案是：所述尾纤由一路光纤套装上松套管接入连接头；所述光纤阵列分别由多路光纤套装上松套管接入与多路光纤数量相对应的多个连接头。 

更进一步的技术方案是：所述的光纤阵列与尾纤通过粘接剂固定在芯片的两端上。 

更进一步的技术方案是：所述封装体为钢管，所述钢管的两端设有用于密封的胶塞，且胶塞上设有用于套装上松套管的光纤通过的通孔。 

更进一步的技术方案是：所述光纤油膏与封装体的内壁紧密接触。 

本发明另一方面提供了一种上述平面光波导分路器的封装方法，所述方法包括如下步骤： 

步骤A、将分路器件本体中的芯片、光纤阵列与尾纤相互对接，采用粘接剂将光纤阵列、尾纤固定在芯片的两端上； 

步骤B、向封装体中注入部分的光纤油膏，将固定为一体的光纤阵列、尾纤 及芯片一并放入封装体内，并使它们没入光纤油膏中； 

步骤C、将封装体的其中一端封闭，然后继续向其内部注入光纤油膏，使固定为一体的光纤阵列、尾纤及芯片被光纤油膏完全密封；再封闭封装体的另一端后即封装完成。 

作为优选，进一步的技术方案是：步骤A中将光纤阵列与尾纤固定在芯片上的粘接剂通过UV固化工艺进行曝光固化处理。 

更进一步的技术方案是：步骤B中采用的封装体为两端具有胶塞的钢管，且在胶塞上设置使松套管通过的通孔，且步骤C中在固定为一体的光纤阵列、尾纤及芯片被光纤油膏完全封闭前，分别从尾纤与光纤阵列中引出光纤，并套装上松套管由胶塞上的通孔中引出至钢管的外部接入连接头。 

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：由于光纤油膏具有在较高的温度范围内不熔化，且无相变或结构变化，以及在低的温度时保持柔软性，温度升高时没有滴流现象等特性，填充至分路器件本体与封装体内壁之间后，使得平面光波导分路器可在各类恶劣的环境中使用，满足电信行业关于高温高湿高压实验的技术要求，即在2个大气压（2.026*10的五次方帕）、120℃高温、相对湿度100％的条件下持续96小时后，分光比为32及以下的光分路器插入损耗变化量≤0.5dB，分光比为32以上的光分路器插入损耗变化量≤0.7dB；同时本发明的结构简单，可广泛应用于各类平面光波导分路器中，应用范围广阔，且封装方法简单，适于工业化生产，易于推广。 

附图说明

图1为用于说明本发明一个实施例的机构示意图； 

图中，1为分路器件本体、11为芯片、12为光纤阵列、13为尾纤、2为光 纤油膏、3为松套管、4为连接头、5为钢管、6胶塞。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。 

参考图1所示，本发明的一个实施例是一种平面光波导分路器，包括分路器件本体1，分路器件本体1置于封装体中，所述的封装体中填充有光纤油膏2，所述分路器件本体1没入光纤油膏2中。 

在本实施例中，上述的光纤油膏2是一种将胶凝剂分散到基础油中，从而形成的一种粘稠性的凝胶状物质，另外为改善其使用性能，一般还需加入抗氧剂和其他添加剂(如防腐剂，黏度调节剂，出氢剂等)，其中凝胶剂分为无机和有机两类，其中包括脂肪酸盐，有机膨润土，气相二氧化硅，石蜡烃和高分子共聚物，由于光纤油膏在部分领域中已经存在应用，因此对于其具体的成分以及制作方法本领域的技术人员可参考相关领域的该类技术，此处不再多做介绍。同时为使光纤油膏2与分路器件本体1一同封装后发挥出应有的技术效果，最好将光纤油膏2填充到与封装体的内壁紧密接触的程度。 

再参考图1所示，在本发明的另一实施例中，发明人参考现有技术中平面光波导分路器的具体结构，采用芯片11、光纤阵列12与尾纤13组成上述的分路器件本体1；与现有技术相类似，将光纤阵列12、尾纤13分别固定在芯片11的两端上，所述光纤阵列12与尾纤13的末端还分别延伸出光纤，并套装上松套管3伸出封装体之外接入连接头4。该连接头4的作用是与光纤传输网络中的其它节点或传输线路相连接。在本实施例中，前述光纤阵列12与尾纤13最好通过粘接剂固定在芯片11的两端上。 

更进一步的，正如现有技术中提到的平面光波导分路器的具体作用，上述 尾纤13可由一路光纤套装上松套管3接入连接头4；而光纤阵列12则分别由多路光纤套装上松套管3接入与多路光纤数量相对应的多个连接头4，即实现光纤网络通信的导向分路传输。 

仍然参考图1所示，在本发明用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，直接采用钢管5作为上述的封装体，在钢管5的两端增设用于密封的胶塞6，并且，为便于光纤与连接头4连接，在本实施的胶塞6上还需增设用于套装上松套管3的光纤通过的通孔。 

本发明另一类型的实施例为上述平面光波导分路器的封装方法，正如图1所示出的，所述方法包括如下步骤： 

步骤A、将分路器件本体1中的芯片11、光纤阵列12与尾纤13相互对接，采用粘接剂将光纤阵列12、尾纤13固定在芯片11的两端上； 

步骤B、向封装体中注入部分的光纤油膏2，将固定为一体的光纤阵列12、尾纤13及芯片11一并放入封装体内，并使它们没入光纤油膏2中； 

步骤C、将封装体的其中一端封闭，然后继续向其内部注入光纤油膏2，使固定为一体的光纤阵列12、尾纤13及芯片11被光纤油膏2完全密封；再封闭封装体的另一端后即封装完成。 

根据本发明的另一实施例，上述步骤A中将光纤阵列12与尾纤13固定在芯片11上的粘接剂通过UV固化工艺进行曝光固化处理。 

根据本发明的另一实施例，上述步骤B中采用的封装体为两端具有胶塞6的钢管5，且在胶塞6上设置使松套管3通过的通孔，且步骤C中在固定为一体的光纤阵列12、尾纤13及芯片11被光纤油膏2完全封闭前，分别从尾纤13与光纤阵列12中引出光纤，并套装上松套管3由胶塞6上的通孔中引出至钢管5的外部接入连接头4。 

采用抗湿抗压性能良好的光纤油膏灌封代替目前器件在钢管内部悬空技术方案。由于光纤油膏具备如下特点，恰好能满足高温高湿高压严苛条件下，提升产品抗湿抗压能力。 

1.光纤油膏的特性是在高的温度范围内不溶化，而且无相变或结构变化，在低的温度时保持柔软性，温度升高时没有滴流现象； 

2.氧化安定性，油膏体系酸值小，蒸发量也较小； 

3.遇水膨胀阻水型：吸水速度快，吸水率高，阻水性能好；受热膨胀阻水型：遇热膨胀快，膨胀均匀，不硬不脆； 

而除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。 

尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。 

Claims (9)

1.一种平面光波导分路器，包括分路器件本体（1），分路器件本体（1）置于封装体中，其特征在于：所述的封装体中填充有光纤油膏（2），所述分路器件本体（1）没入光纤油膏（2）中。

2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述分路器件本体（1）中包括芯片（11）、光纤阵列（12）与尾纤（13）；所述光纤阵列（12）、尾纤（13）分别固定在芯片（11）的两端上，所述光纤阵列（12）与尾纤（13）的末端还分别延伸出光纤，并套装上松套管（3）伸出封装体之外接入连接头（4）。

3.根据权利要求2所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述尾纤（13）由一路光纤套装上松套管（3）接入连接头（4）；所述光纤阵列（12）分别由多路光纤套装上松套管（3）接入与多路光纤数量相对应的多个连接头（4）。

4.根据权利要求2所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述的光纤阵列（12）与尾纤（13）通过粘接剂固定在芯片（11）的两端上。

5.根据权利要求1所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述封装体为钢管（5），所述钢管（5）的两端设有用于密封的胶塞（6），且胶塞（6）上设有用于套装上松套管（3）的光纤通过的通孔。

6.根据权利要求1或5所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述光纤油膏（2）与封装体的内壁紧密接触。

7.一种权利要求1至6任意一项所述平面光波导分路器的封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤A、将分路器件本体（1）中的芯片（11）、光纤阵列（12）与尾纤（13）相互对接，采用粘接剂将光纤阵列（12）、尾纤（13）固定在芯片（11）的两端上；

步骤B、向封装体中注入部分的光纤油膏（2），将固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）一并放入封装体内，并使它们没入光纤油膏（2）中；

步骤C、将封装体的其中一端封闭，然后继续向其内部注入光纤油膏（2），使固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）被光纤油膏（2）完全密封；再封闭封装体的另一端后即封装完成。

8.根据权利要求7所述的平面光波导分路器的封装方法，其特征在于：步骤A中将光纤阵列（12）与尾纤（13）固定在芯片（11）上的粘接剂通过UV固化工艺进行曝光固化处理。

9.根据权利要求7或8所述的平面光波导分路器的封装方法，其特征在于：步骤B中采用的封装体为两端具有胶塞（6）的钢管（5），且在胶塞（6）上设置使松套管（3）通过的通孔，且步骤C中在固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）被光纤油膏（2）完全封闭前，分别从尾纤（13）与光纤阵列（12）中引出光纤，并套装上松套管（3）由胶塞（6）上的通孔中引出至钢管（5）的外部接入连接头（4）。

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