CN110764196A - 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构 - Google Patents

用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110764196A
CN110764196A CN201910866190.8A CN201910866190A CN110764196A CN 110764196 A CN110764196 A CN 110764196A CN 201910866190 A CN201910866190 A CN 201910866190A CN 110764196 A CN110764196 A CN 110764196A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical fiber
glass
optical waveguide
glass plate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910866190.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110764196B (zh
Inventor
郝寅雷
周扬
蒋建光
邓鑫宸
车录锋
余辉
杨建义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang University ZJU
Original Assignee
Zhejiang University ZJU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang University ZJU filed Critical Zhejiang University ZJU
Priority to CN201910866190.8A priority Critical patent/CN110764196B/zh
Publication of CN110764196A publication Critical patent/CN110764196A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110764196B publication Critical patent/CN110764196B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构。包括插头和插座的两个部分，插头部分中，V型槽板固定于插头端对准玻璃板上，V型槽板开有V型槽，V型槽中的各根光纤构成了光纤阵列；插座部分中，玻璃光波导基片固定于插座端对准玻璃板上，玻璃光波导基片中制作有平面光波导；插头端和插座端端头一个凸出一个缩进，结构互补成长短凸凹互补结构；底面贴合到插头端对准玻璃板上表面。本发明具有结构紧凑，制作工艺简单的独特优势，因而大幅度降低了器件成本，可靠性更好，有利于实现连接器的小型化，可实现光纤阵列与平面光波导之间的高效连接。

Description

用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构
技术领域
本发明涉及了一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的可插拔结构，尤其是涉及一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，属于光波导、光信息技术领域。
背景技术
随着微电子技术的快速发展，高密度集成电子系统的发展遇“电子瓶颈”，受到串扰、功耗等因素的影响，系统集成度的持续提升遇到挑战。光互连技术将光传输技术引入电子信息系统，以实现信息的高速传输，成为突破“电子瓶颈”的有效解决方案。其中光纤阵列和平面光波导芯片都是不可少的器件。由于光纤和平面光波导的芯部尺寸在微米数量级(譬如，常用的单模光纤芯径8-9微米，多模光纤的芯径50微米或62.5微米)，实现平面光波导与光纤芯部之间的有效耦合是一件耗时而费力的工作，也是长期以来光信息技术领域研究开发的一个重要方向。
以光波为载波的光互连技术具有大带宽、低损耗和低串扰等独特优势，光互连技术近年来成为光信息领域的一个研究热点。光互连已经成功用于机柜间的互连和背板级互连，随着光互连不断从长距离向短距离和超短距离的渗透，实现电路板上的光互连成为研究者们下一步需要重点解决的问题。光电互连电路板(EOPCB)通过将平面光波导器件(玻璃基光波导器件，或者聚合物基光波导器件)嵌入传统的PCB中实现板级光互连，是未来板级光互连发展的趋势。目前为止，实现EOPCB中光波导之间的有效耦合，以及EOPCB与光背板之间的有效连接仍是限制EOPCB应用的一个技术瓶颈。
现有的光纤阵列与平面光波导之间的耦合对准技术可以分为两类，有源对准技术和无源对准技术。
在有源对准技术中，需要在光链路中通光，同时使用六自由度安装架调整光波导器件和光纤阵列之间的相对位置，通过探测器对光链路插入损耗进行监测实现器件之间的对准。为了避免因光器件之间的相移动造成的耦合效率下降，通常将对准结构一次性地固定或粘接。这类结构的优点在于器件的通光面受到了良好的保护，可以提供稳定的低损耗传输。有源对准的缺点在于，如果在EOPCB之间使用这种方式对准，一方面，EOPCB尺寸较大，需要研发专用的大型光学设备进行对准，另一方面需要反复拆装的应用场景，有源对准操作会给用户的使用带来很大麻烦。相比之下，对于EOPCB的应用，无源对准技术受到研究者们更多的关注。
在无源对准技术中，不需要引入激光器和光探测器，而是通过对准结构或标记进行对准。相较之下，无源对准具有容易实现自动化，减少组装设备和工序，以及提高生产效率等优点，因此取得越来越多的应用。对于EOPCB的研究与发展而言，设计无源对准结构，并且实现平面光波导器件与光纤阵列之间的无源可插拔耦合是摆在研究者面前的一个迫切的研究课题。
在现有光连接器的可插拔对准结构中，使用最多的是如附图1所示的导销式可插拔对准结构。这种结构实现可插拔无源对准的具体方法是：在导销式插头7上安装导销5，导销5与导销式插头7中的光纤阵列11之间具有确定的相对位置；在导销式插座8上制作有与导销5相匹配的导销孔6，导销孔6与导销式插座8内的平面光波导10之间具有确定的相对位置。导销式插头7和导销式插座8相互对准时，导销式插头7上的导销5伸入导销式插座8上的导销孔6，实现导销式插头7上的光纤阵列11与导销式插座8上对应平面光波导10的对准；结束使用时，将导销5拔出导销孔6，实现导销式插头7与导销式插座8的分离。
然而，在上述的可插拔对准结构的制作过程中，由于安装和使用导销5以及相匹配的导销孔6需要使用精密程度高的六自由度安装架，并经过繁杂的主动对准步骤，大幅度增加了生产成本；同时，由于插拔过程中导销5和导销孔6之间的磨损会使对准精度随插拔次数增加而明显下降。此外，为了避免插拔引起导销5的受力变形，导销5的尺寸设计必须保证导销式插头7具有合理的机械强度，使导销式插头7和导销式插座8的小型化受到限制。因此这种结构的应用受到一定局限。
发明内容
为克服现有用于光耦合的可插拔对准结构的不足，本发明提供一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
本发明包括插头端和插座端两个部分，插头端主要由光纤阵列、V型槽板和插头端对准玻璃板构成，V型槽板固定于插头端对准玻璃板上，V型槽板的上表面开设有多个V型槽，每个V型槽中布置一根光纤，各个V型槽中的各根光纤构成了光纤阵列；玻璃盖板下表面为平面，每根光纤连接接触到玻璃盖板下表面，使得光纤阵列被布置在玻璃盖板和V型槽板之间；插座端主要由玻璃光波导基片和插座端对准玻璃板构成，玻璃光波导基片固定于插座端对准玻璃板上，玻璃光波导基片中制作有平面光波导。这种结构的特征在于：插头端中，插头端对准玻璃板相对于V型槽板沿波导/光纤轴向突出，且具有凸型端头结构；插座端中，插座端对准玻璃板相对于玻璃光波导基片沿波导/光纤轴向缩进，且具有凹型端头结构，且插头端的相对突出和插座端的相对缩进尺寸匹配，两者的端头结构互补，插头端和插座端构成长短凸凹互补结构；所述的插头端对准玻璃板和插座端对准玻璃板的厚度相同，使得玻璃光波导基片相对于插座端对准玻璃板的突出部分的底面贴合到插头端对准玻璃板上表面。
所述的插头端对准玻璃板和插座端对准玻璃板之间通过长短凸凹互补结构配合对准连接。依靠插头端对准玻璃板和插座端对准玻璃板之间的长短凸凹互补结构实现平面光波导与光纤阵列之间沿垂直于波导/光纤轴向的横向(平行于对准玻璃板方向)对准；依靠玻璃光波导基片和V型槽板的厚度匹配以及玻璃光波导基片与插头端对准玻璃板上表面之间的贴合实现平面光波导与光纤阵列之间沿垂直于波导/光纤轴向的纵向(垂直于对准玻璃板方向)对准。
所述插头端的V型槽板和所述插座端的玻璃光波导基片中，光纤阵列水平中心到插头端对准玻璃板上表面的距离等于平面光波导水平中心到插座端对准玻璃板上表面的距离。
所述的平面光波导中各根波导的布置位置、布置间距和光纤阵列中的各根光纤的布置位置、布置间距对应相同。
所述的插头端对准玻璃板相对于V型槽板沿波导/光纤轴向的突出的端头为凸三角结构；插座端对准玻璃板相对于玻璃光波导基片沿波导/光纤轴向的缩进的端头为凹三角结构。
本发明的有益效果是：
本发明具有结构紧凑，制作工艺简单的独特优势，因而大幅度降低了器件成本；同时由于本发明所述对准结构依靠使用多平面定位实现多根光纤与多根光波导之间的对准，经多次插拔仍能保持耦合效果稳定，可靠性更好；同时，由于本发明所述结构没有导销，因此尺寸更小，有利于实现连接器的小型化。
本发明可以实现光纤阵列与平面光波导之间的高效连接，利于实现光互连技术在微电子领域的发展和应用。
附图说明
图1为现有导销式可插拔对准结构示意图。
图2为本发明所述可插拔结构的整体示意图。
图3为示出图2中左侧插头端示意图。
图4为示出图2中右侧插座端示意图。
图5为示出图3中玻璃盖板12，光纤阵列11与V型槽板1组合后的横截端面图。
图6为示出图4中玻璃光波导基片2的横截端面图。
图7为示出图2中各部分粘合过程示意图。
图1中：导销5、导销孔6、导销式插头7、导销式插座8、平面光波导10、光纤阵列11。
图2-图7中：V型槽板1、玻璃光波导基片2、插头端对准玻璃板3、插座端对准玻璃板4、平面光波导10、光纤阵列11、玻璃盖板12、V型槽13。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图2所示，本发明具体实施包括插头端和插座端两个部分的制作。
如图3和图5所示，插头端主要由光纤阵列11、V型槽板1和插头端对准玻璃板3构成，V型槽板1固定于插头端对准玻璃板3上，V型槽板1的上表面开设有多个V型槽13，V型槽13为平行于光纤传导方向的条形槽，每个V型槽13中布置一根光纤，各个V型槽13中的各根光纤构成了光纤阵列11；玻璃盖板12下表面为平面，每根光纤与玻璃盖板12下表面相接触，使得光纤阵列11被布置在玻璃盖板12和V型槽板1之间。插头端中，插头端对准玻璃板3相对于V型槽板1沿波导/光纤轴向突出，且具有凸型端头结构。
如图4和图6所示，插座端主要由玻璃光波导基片2和插座端对准玻璃板4构成，玻璃光波导基片2固定于插座端对准玻璃板4上，玻璃光波导基片2中内嵌制作有平面光波导10，平面光波导10和光纤阵列11对应布置，即布置位置和间隔等均相同；插座端中，插座端对准波导板4相对于玻璃光波导基片2沿波导/光纤轴向缩进，且具有凹型端头结构。插头端的相对突出和插座端的相对缩进尺寸匹配，两者的端头结构互补，插头端和插座端构成长短凸凹互补结构。
长短凸凹互补结构包括插头端对准玻璃板3相对V型槽板1沿波导/光纤轴向的突出结构，以及插座端对准波导板4相对玻璃光波导基片2沿波导/光纤轴向的缩进结构。插头和插座对准时的状态为：插头端对准玻璃板3相对于V型槽板1沿波导/光纤轴向的突出结构安装于插座端对准波导板4相对于玻璃光波导基片2沿波导/光纤轴向的缩进结构处，凸型端头结构与凹型端头结构紧密接触；玻璃光波导基片2相对于插座端对准波导板4沿波导/光纤轴向的突出结构安装在V型槽板1相对于插头端对准玻璃板3沿波导/光纤轴向的缩进结构处。
插头端对准玻璃板3和插座端对准玻璃板4的厚度相同，使得玻璃光波导基片2相对于插座端对准玻璃板4的凸出部分的底面贴合到插头端对准玻璃板3上表面，从而使得玻璃光波导基片2和V型槽板1的底面对准，以及进而实现了玻璃光波导基片2上的平面光波导10和V型槽板1上的光纤阵列11对准。
插头端的V型槽板1和插座端的玻璃光波导基片2中，玻璃光波导基片2和V型槽板1的厚度设计应满足的条件是，使得光纤阵列11水平中心到插头端对准玻璃板3上表面的距离等于平面光波导10水平中心到插座端对准玻璃板4上表面的距离。并且，平面光波导10中各根波导的布置位置、布置间距和光纤阵列11中的各根光纤的布置位置、布置间距相互匹配。
插头端对准玻璃板3和插座端对准玻璃板4之间通过凸凹互补结构配合对准连接，这种对准结构在使用时，依靠插头端对准玻璃板3和插座端对准玻璃板4之间的长短凸凹互补结构实现平面光波导10与光纤阵列11之间沿垂直于波导/光纤轴向的横向(平行于对准玻璃板方向)对准。并且，依靠玻璃光波导基片2和V型槽板1的厚度匹配以及玻璃光波导基片2与插头端对准玻璃板3上表面之间的贴合实现平面光波导10与光纤阵列11之间沿垂直于波导/光纤轴向的纵向(垂直于对准玻璃板方向)对准。
本发明结构的制作过程是：
(1)通用微细加工技术(基于光刻和氢氧化钾蚀刻的标准MEMS制作工艺)制作所需多个V型槽板1，并在V型槽板1上的各个V型槽13中嵌入安装光纤形成光纤阵列11；
(2)在光纤阵列11上覆盖玻璃盖板12，并添加粘合剂填满玻璃盖板12和光纤阵列11之间的V型槽13中的空隙，光纤阵列11上面粘结连接玻璃盖板12；
(3)用离子交换技术制作所需玻璃光波导基片2，平面光波导10水平中心到插座端对准玻璃板4的高度距离等于光纤阵列11水平中心到插头端对准玻璃板3的高度距离；
(4)通过线切割技术将一块玻璃板利用三角形尖角柱结构切割插头端对准玻璃板3和插座端对准玻璃板4，形成凸凹互补结构，将插头端对准玻璃板3和插座端对准玻璃板4放置在同一水平面上，并使两者凸凹互补结构相互紧密接触，保证长短互补；
(5)如图7所示，分别在插头端对准玻璃板3的水平表面和插座端对准玻璃板4的水平表面施加粘合剂，将V型槽板1放置于插头端对准玻璃板3上施加有粘合剂的区域，玻璃光波导基片2放置于插座端对准玻璃板4上施加有粘合剂的区域(如图2中阴影表示区域)；
(6)在V型槽板1中的光纤阵列11连接激光器，玻璃光波导基片2的外端连接光探测器，微调V型槽板1和玻璃光波导基片2的水平横向相对位置，直到光探测器测得最大光强度；
(7)固化粘合剂，使V型槽板1与插头端对准玻璃板3紧密粘合，玻璃光波导基片2与插座端对准玻璃板4紧密粘合；
(8)将插头端和插座端分离，完成插头和插座的制作。
下面介绍本发明的一个实施例。
(1)通过现有基于光刻和氢氧化钾(KOH)蚀刻的标准MEMS制作工艺制作V型槽板，首先在600-800℃的低压环境下通过低压化学气相沉积(LPCVD)的方法以{100}晶面为衬底生长一层二氧化硅；而后运用传统集成电路中的光刻工艺通过镀铬、涂胶、曝光、去铬液去铬、去胶等步骤在二氧化硅表面形成4个等距V型槽蚀刻图案；再将硅板放入温度为115℃的10％KOH溶液中进行缓慢的湿法刻蚀，控制刻蚀时间10～20分钟，利用硅的各向异性(不同晶面有不同的腐蚀速率)在{111}晶面形成所需宽度的V型槽。将光纤嵌入V型槽，添加UV光固化粘合剂填满V型槽内的空隙，并利用表面张力使光纤与V型槽紧密贴合，之后盖上一块玻璃盖板以保护光纤。切除突出的光纤并去除突出的粘合剂后，用紫外线照射使UV光固化粘合剂固化完成制作。制作的V型槽板厚324.5μm，板上有4个V型槽，每个V型槽槽口宽159μm，两个V型槽中心间距为250μm；嵌入V型槽的光纤直径为多模光纤(外径125μm，光纤芯部直径50μm)；每根光纤中心到V型槽板非槽口面的距离为262μm。
(2)通过玻璃基离子交换技术制作的玻璃光波导。玻璃材料选择BK7，离子交换所用熔盐为NaNO3和AgNO3的混合物(其中AgNO3的含量1mol％)，离子交换温度350℃，离子交换时间30～60分钟。所用玻璃波导基片厚度300μm，基片中有4根波导，每根波导宽58μm，波导中心深38μm，每根波导中心到玻璃波导基片底部的距离为262μm，两根波导中心间距为250μm。
(3)通过线切割技术以有120°折角的折线为轨迹切割一块宽1250μm，厚1000μm的玻璃板，使制作的插头端对准玻璃板带有两相交平面夹角为120°的凸出结构，制作的插座端对准玻璃板带有两相交平面夹角为120°的凹进结构。
(5)在插头端对准玻璃板和插座端对准玻璃板相应位置施加UV光固化粘合剂，将V型槽板与玻璃光波导基片对应的放置在粘合剂上，做到使插头端对准玻璃板比V型槽板向前突出5000μm，玻璃光波导基片比插座端对准玻璃板向前突出5000μm，并去除突出的粘合剂。
(6)经紫外线光照射使UV光固化粘合剂固化后，分离插头和插座端，得到本发明的该实施例。
上述具体实施方式用来解释说明本发明，而不是对本发明进行限制，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明做出的任何修改和改变，都落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，包括插头端和插座端两个部分，其特征在于：插头端主要由光纤阵列(11)、V型槽板(1)和插头端对准玻璃板(3)构成，V型槽板(1)固定于插头端对准玻璃板(3)上，V型槽板(1)的上表面开设有多个V型槽(13)，每个V型槽(13)中布置一根光纤，各个V型槽(13)中的各根光纤构成了光纤阵列(11)；玻璃盖板(12)下表面为平面，每根光纤连接接触到玻璃盖板(12)下表面，使得光纤阵列(11)被布置在玻璃盖板(12)和V型槽板(1)之间；插座端主要由玻璃光波导基片(2)和插座端对准玻璃板(4)构成，玻璃光波导基片(2)固定于插座端对准玻璃板(4)上，玻璃光波导基片(2)中制作有平面光波导(10)；插头端中，插头端对准玻璃板(3)相对于V型槽板(1)沿波导/光纤轴向突出，且具有凸型端头结构；插座端中，插座端对准玻璃板(4)相对于玻璃光波导基片(2)沿波导/光纤轴向缩进，且具有凹型端头结构；插头端的相对突出的尺寸和插座端的相对缩进的尺寸匹配，两者的端头结构互补，插头端和插座端构成长短凸凹互补结构。
2.如权利要求1所述的一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，其特征在于：所述的插头端对准玻璃板(3)和插座端对准玻璃板(4)的厚度相同，使得玻璃光波导基片(2)相对于插座端对准玻璃板(4)的凸出部分的底面贴合到插头端对准玻璃板(3)上表面。
3.如权利要求1所述的一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，其特征在于：所述的插头端对准玻璃板(3)和插座端对准玻璃板(4)之间通过长短凸凹互补结构配合对准连接，依靠插头端对准玻璃板(3)和插座端对准玻璃板(4)之间的长短凸凹互补结构实现平面光波导(10)与光纤阵列(11)之间沿垂直于波导/光纤轴向的横向对准；依靠玻璃光波导基片(2)和V型槽板(1)的厚度匹配以及玻璃光波导基片(2)与插头端对准玻璃板(3)上表面之间的贴合实现平面光波导(10)与光纤阵列(11)之间沿垂直于波导/光纤轴向的纵向对准。
4.如权利要求1所述的一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，其特征在于：所述插头端的V型槽板(1)和所述插座端的玻璃光波导基片(2)中，光纤阵列(11)水平中心到插头端对准玻璃板(3)上表面的距离等于平面光波导(10)水平中心到插座端对准玻璃板(4)上表面的距离。
5.如权利要求1所述的一种用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构，其特征在于：所述的平面光波导(10)中各根波导的布置位置、布置间距和光纤阵列(11)中的各根光纤的布置位置、布置间距对应相同。
CN201910866190.8A 2019-09-09 2019-09-09 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构 Expired - Fee Related CN110764196B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910866190.8A CN110764196B (zh) 2019-09-09 2019-09-09 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910866190.8A CN110764196B (zh) 2019-09-09 2019-09-09 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110764196A true CN110764196A (zh) 2020-02-07
CN110764196B CN110764196B (zh) 2020-12-08

Family

ID=69329560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910866190.8A Expired - Fee Related CN110764196B (zh) 2019-09-09 2019-09-09 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110764196B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112859238A (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 西安理工大学 一种光纤阵列与光波导无源端面耦合方法及装置
CN114280736A (zh) * 2021-12-28 2022-04-05 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种互联载板及封装结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1204777A (zh) * 1997-07-03 1999-01-13 三星电子株式会社 光纤无源校准装置及校准方法
US6879757B1 (en) * 2001-12-11 2005-04-12 Phosistor Technologies, Inc. Connection between a waveguide array and a fiber array
JP2007017751A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路モジュールおよびその製造方法
CN102998751A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 孙麦可 平面光波导与光纤耦合方法和结构
CN109075525A (zh) * 2016-02-19 2018-12-21 镁可微波技术有限公司 用于光子集成电路中的激光器对准技术

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1204777A (zh) * 1997-07-03 1999-01-13 三星电子株式会社 光纤无源校准装置及校准方法
US6879757B1 (en) * 2001-12-11 2005-04-12 Phosistor Technologies, Inc. Connection between a waveguide array and a fiber array
JP2007017751A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路モジュールおよびその製造方法
CN102998751A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 孙麦可 平面光波导与光纤耦合方法和结构
CN109075525A (zh) * 2016-02-19 2018-12-21 镁可微波技术有限公司 用于光子集成电路中的激光器对准技术

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112859238A (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 西安理工大学 一种光纤阵列与光波导无源端面耦合方法及装置
CN112859238B (zh) * 2021-02-09 2022-11-29 西安理工大学 一种光纤阵列与光波导无源端面耦合方法及装置
CN114280736A (zh) * 2021-12-28 2022-04-05 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种互联载板及封装结构
CN114280736B (zh) * 2021-12-28 2023-09-26 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种互联载板及封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN110764196B (zh) 2020-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10795086B2 (en) Universal photonic adaptor for coupling an optical connector to an optoelectronic substrate
CN211826618U (zh) 用于在光学格式与电气格式之间转换数据的光学子组件
EP1447695B1 (en) Optical module having optical socket for optical communication and manufacturing method of the same
US11852870B2 (en) Optical fiber photonic integrated chip connector interfaces, photonic integrated chip assemblies, and methods of fabricating the same
US6801693B1 (en) Optical backplane array connector
JP2013020027A (ja) 光伝送路及び光伝送路の製造方法
CN110764196B (zh) 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构
Pitwon et al. Pluggable electro-optical circuit board interconnect based on embedded graded-index planar glass waveguides
US11782225B2 (en) Multi-fiber interface apparatus for photonic integrated circuit
US10942316B1 (en) FAU connectors and assemblies employing pin-to-pin alignment
US11460637B2 (en) Optical connection substrates for passive fiber to waveguide coupling
US20190384019A1 (en) Receptacle bodies for optical chips and optical connections incorporating the same
WO2017118387A1 (zh) 光波导组件
JP2014510311A (ja) ２つの光導波路のための光学的カップリングシステム
US8622633B2 (en) Connector for optical fibers
US8636426B2 (en) Photoelectric conversion system with optical transceive module
JP2015079061A (ja) 光モジュール、これを用いた電子機器、及び光モジュールの組立方法
KR100639922B1 (ko) 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법
KR100714205B1 (ko) 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법
CN218728190U (zh) 光电互联装置
EP2577371B1 (en) Optical circuit board with optical coupling device
WO2020010585A1 (zh) 光耦合装置及其封装方法、光模块及通讯设备
US20020015556A1 (en) Method of fabricating an optical fiber array using photosensitive material
JP2001264577A (ja) 光部品及びその製造方法並びに光部品用ウエハ及びその製造方法
JP2010080847A (ja) 受発光素子チップ、光学接続構造、光伝送モジュールおよび受発光素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201208

Termination date: 20210909