KR100714205B1 - 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법 - Google Patents

광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100714205B1
KR100714205B1 KR1020050089734A KR20050089734A KR100714205B1 KR 100714205 B1 KR100714205 B1 KR 100714205B1 KR 1020050089734 A KR1020050089734 A KR 1020050089734A KR 20050089734 A KR20050089734 A KR 20050089734A KR 100714205 B1 KR100714205 B1 KR 100714205B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
printed circuit
circuit board
guide hole
optical printed
Prior art date
Application number
KR1020050089734A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050100348A (ko
Inventor
박효훈
황성환
조무희
Original Assignee
한국정보통신대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국정보통신대학교 산학협력단 filed Critical 한국정보통신대학교 산학협력단
Priority to KR1020050089734A priority Critical patent/KR100714205B1/ko
Publication of KR20050100348A publication Critical patent/KR20050100348A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100714205B1 publication Critical patent/KR100714205B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 광 인쇄회로기판에 광학적 정렬 목적으로 사용되는 가이드홀의 제작 방법에 관한 것이다. 이 가이드홀은 광 인쇄회로기판의 삽입홈 측면에 형성되는 것을 특징으로 한다. 그 제작 방법으로 두 가지 실시예인 레이저를 이용한 방법과 광커넥터를 이용한 방법을 제시하였다. 레이저를 이용한 가이드홀 제작 방법은 광섬유 및 광도파로를 내장한 광 인쇄회로기판의 형태에 구애받지 않고 어떠한 형태로든지 가공이 용이한 소량 다품종의 광 인쇄회로기판 용도에 적합한 방법인 반면, 광커넥터를 이용한 제작 방법은 공정이 간단하고 대량 생산에 유리한 방법이라 할 수 있다.
광 인쇄회로기판, 가이드홀, 가이드마개핀, 레이저

Description

광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법{METHOD FOR MANUFACTURING GUIDE HOLE IN THE OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD}
도 1은 종래 기술에 의한 광 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면,
도 2는 종래 기술에 의한 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 이용하여 광 연결블록을 설치하는 과정을 나타낸 도면,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 공정 순서도,
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따라 제조된 광 인쇄회로기판내 가이드홀을 나타낸 단면도,
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 사시도들,
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 2실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 단면도들.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
100 : 레이저 광 발생수단 110 : 레이저 광
120, 230, 250 : 광 인쇄회로기판 122 : 광도파로
124, 202 : 가이드홀 130, 240 : 홈
140 : 반사 수단 200 : 광커넥터
210, 212 : 가이드마개핀 220 : 광섬유 어레이
본 발명은 광 인쇄회로기판 제작 방법에 관한 것으로서, 특히 광전송 시스템의 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)과 광송수신 모듈 또는 광섬유를 서로 연결할 경우 정렬용으로 사용되는 가이드핀이 삽입되는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법에 관한 것이다.
현재 집적 회로(IC : Integrated Circuit) 기술이 점차적으로 진보되고, 이들의 동작속도 및 집적 규모가 향상됨에 따라 마이크로 프로세서의 고성능화 및 메모리 칩의 대용량화가 매우 빠른 속도로 현실화되고 있다. 이에 따라 대용량 병렬 컴퓨터로 구성되는 차세대 정보통신 시스템이나 대용량의 정보를 고속으로 전송하는 테라비트(Tb/s)급 이상의 비동기 전송모드(ATM : Asynchronous Transfer-Mode) 스위칭 시스템 등에서는 더욱 향상된 신호 처리 능력을 필요로 하기 때문에 신호 전송의 고속화 및 배선의 고밀도화가 요구된다.
하지만, 보드와 보드, 혹은 칩과 칩 사이와 같이 비교적 짧은 거리 간의 정보 전달이 주로 전기 신호에 의해 이루어지기 때문에 신호의 고속화 및 배선의 고밀도화에 한계가 있으며, 배선의 자체 저항으로 인한 신호 지연이 문제점으로 부각되고 있다. 또한, 신호 전송의 고속화 및 배선의 고밀도화는 전자기 간섭(EMI)으로 인한 노이즈 발생의 원인으로 작용하기 때문에 그에 대한 대책도 필요하게 된다.
최근 들어, 이러한 문제점을 해소하기 위한 수단으로 고분자 중합체(polymer)와 유리섬유(glass fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 광 인쇄회로기판에 삽입하는 광 전송 시스템 기술이 등장하였다. 게다가, 광 도파로와 광 인쇄회로기판 사이를 기설정된 각도로 광섬유로 밴딩시키는 광 연결 블록을 채택한 기술이 등장하게 되었다.
그런데, 광 연결 블록과 광 도파로 또는 광 인쇄회로기판 사이를 정확하게 정렬하여 연결하는 것이 어렵기 때문에 종래에는 국내공개특허공보 제2004-89014호(도 1, 도 2참조)에 개시된 기술과 같이, 광 송수신 모듈 또는 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 형성하고 이 홀에 광 연결 블록의 가이드핀을 삽입하여 광 인쇄회로기판 또는 광 송수신 모듈과 광 연결 블록을 정확하게 정렬하여 연결시키고 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 광 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 광 연결 블록(73)의 가이드핀이 삽입되는 광 인쇄회로기판(71)의 일측에 가이드홀이 형성되고, 가이드핀(72a)의 삽입에 의해 광 연결 블록(73)과 광 인쇄회로기판(71)의 광 도파로가 정렬되어 연결된다.
도 2는 종래 기술에 의한 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 이용하여 광 연결블록을 설치하는 과정을 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 광 인쇄회로기판(71)에 광 연결 블록(1)용 삽입홈(77)이 설치되어 있으며 광 연결 블록(1)의 가이드핀(7)이 삽입되는 가이드홀(72)이 광 인쇄회로기판(71)내에 형성된다. 그리고 광 연결 블록(1)용 삽입홈(77) 주위에 광 연결 블록(1)과 연결되는 광 송수신 모듈과 전기적으로 접속되기 위한 솔더볼 패드(75)가 형성되어 있다. 아울러 광 인쇄회로기판(71) 내에는 가이드핀(7) 사이에 양쪽 광 연결 블록(1)을 서로 연결하기 위한 광섬유(21)가 삽입된 광도파로가 설치되어 있다.
이와 같은 종래 기술에서, 언급한 가이드홀을 내장한 광 인쇄회로기판 기술은 광 송수신 모듈 및 광 연결 블록을 정밀한 가이드핀으로 수동조립이 가능하도록 하였다.
그리고 현재, 수동조립이 가능한 가이드홀을 갖는 광 인쇄회로기판 내부의 광도파로를 기준으로 정밀하게 가이드홀을 형성하기 위한 기술이 연구, 개발중에 있다.
본 발명의 목적은, 레이저 광을 이용하여 정밀하게 가이드홀을 제작할 수 있는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 가이드홀을 가진 광커넥터를 이용하여 정밀하게 가이드홀을 제작할 수 있는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 광 인쇄회로기판의 가이드홀을 제조하는 방법에 있어서, 내부에 광도파로가 안착된 광 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 광 인쇄회로기판에 광 도파로 끝단이 오픈되는 일정 크기의 삽입홈을 형성하는 단계와, 삽입홈 내부에 반사 수단을 설치하고 그 상부면에 레이저 광 발생수단을 설치한 후에 반사 수단을 통해 레이저 광을 반사시켜 광 인쇄회로기판의 광 도 파로로부터 기설정된 거리만큼 떨어진 위치에 가이드홀을 가공하여 형성하는 단계를 포함한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 발명은, 광 인쇄회로기판의 가이드홀을 제조하는 방법에 있어서, 가이드홀을 갖는 제 1 및 제 2광 커넥터의 오픈 부위에 광섬유를 삽입하여 광 커넥터 사이를 연결시키는 단계와, 제 1 및 제 2광 커넥터의 가이드홀에 가이드마개핀을 삽입하는 단계와, 광 인쇄회로기판 내부에 광섬유에 의해 연결된 제 1 및 제 2광 커넥터를 포함하는 구조물을 안착시키는 단계와, 광 인쇄회로기판에 제 1 및 제 2광 커넥터의 끝단 부분 및 광섬유가 오픈되도록 가공하여 삽입홈을 형성하되, 광 커넥터의 어느 한쪽 끝단과 가이드마개핀을 함께 가공하여 삽입홈에 의해 가이드홀을 오픈시키는 단계를 포함한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 공정 순서도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법은 다음과 같다.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 내부에 광섬유 또는 광도파로 어레이가 안착된 광 도파로(122)가 설치된 광 인쇄회로기판(120)을 형성한다. 그리고 기계적 미세 가공 기술에 의해 광 인쇄회로기판(120)에 상기 광도파로(122)의 각 끝단이 오픈되면서 광 섬유와 연결되는 광 연결 블록(미도시됨)용 삽입홈(130)이 제작된다. 이때, 삽입홈(130)은 광 연결 블록의 형태에 달라질 수 있으나, 본 실시예에서는 사각형 형태를 갖는다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 광 연결 블록용 삽입홈(130) 내부에 반사 수단(140)을 설치하고 홈 바닥으로부터 일정 거리 이격되게 레이저 광 발생수단(100)을 설치한다. 여기서, 반사 수단은(140)은 45° 경사면을 갖는 반사 미러(142)를 구비하여 레이저 광 발생수단(100)을 통해 수직으로 조사된 레이저 광을 직각으로 반사시켜 삽입홈(130)에 의해 노출된 광 인쇄회로기판(120)의 측면에 전달한다.
레이저 광 발생수단(100)에 있는 현미경을 통해 광 연결 블록용 삽입홈(130) 내부에 설치된 반사 수단(140)을 통해 반사된 광이 광 인쇄회로기판(120)의 광 도파로(122)에서 기설정된 거리만큼 떨어진 위치에 도달하는지 확인하여 정렬을 맞춘다.
도 3c에 도시된 바와 같이 레이저 광 발생수단(100)을 일정 시간 동안 구동하여 레이저 광을 반사 수단(140)을 통해 광 인쇄회로기판(120)에 반사시켜 수평으로 일정 깊이만큼 가공한다. 이에 따라 광 인쇄회로기판(120)의 삽입홈 측면에서 광 도파로(122)로부터 기설정된 거리만큼 떨어진 위치에 수평으로 일정 깊이만큼 식각된 가이드홀(124)이 형성된다. 이때, 가이드홀(124)은 광도파로(122) 양쪽 끝단에 각각 형성되도록 반사 수단(140) 위치를 조정하여 형성한다.
이와 같이 광 인쇄회로기판(120)의 광 도파로(122) 끝단 양쪽에 각각 가이드 홀(124)이 형성된 후에 반사 수단(140) 및 레이저 광 발생수단(100)을 제거한다.
이후 도면에 도시되지 않았지만, 도 2와 같이 광 연결 블록용 삽입홈(130) 상부 주위에 솔더볼 패드를 형성한 후에 광 연결 블록을 삽입홈(130)에 안착시켜 결합하되, 광 연결 블록의 가이드 핀이 광 인쇄회로기판(120)의 가이드홀(124)에 삽입되어 광 연결 블록과 광 인쇄회로기판 사이를 연결한다.
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따라 제조된 광 인쇄회로기판내 가이드홀을 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법은, 광 인쇄회로기판(120)의 다수개 광도파로(122) 끝단 양쪽에 각각 레이저 광으로 가이드홀(124)을 식각하기 위하여 레이저 광이 조사되는 중심 위치(126)로부터 광 도파로(122) 끝단 사이가 기설정된 거리(D)(예를 들어, 수백㎛)만큼 떨어지도록 형성하기 때문에 광 인쇄회로기판(120)을 제작한 후에 가이드핀(미도시됨)과 정확하게 정렬되는 위치에 가이드홀(124)을 형성시킬 수 있다.
그리고 레이저 광은 가공 중심 위치를 기점으로 원형 운동으로 하기 때문에 본 발명에서 반사 수단을 통해 반사되어 광 인쇄회로기판(120)에 전달되는 레이저 광 역시 원형태로 기판을 식각하여 가공하기 때문에 가이드 홀(124)이 원형 형태를 갖는다. 이때, 가이드홀 중심 위치(126) 사이의 거리와 가이드홀(124) 지름의 정밀도는 수 ㎛이내를 갖는다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 사시도들이다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제 2실시예에 따라 광 인쇄회로기판에 가이드홀을 제작하는 공정을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
이들 도면을 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법은 다음과 같다.
우선, 도 5a 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 측면 오픈 부위(미도시됨)에 다채널의 광섬유 어레이(220)를 삽입하여 광 커넥터 사이를 서로 연결시킨다. 이때, 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)는 글래스 필드 에폭시 레진(Glass-filled epoxy resin) 등의 MT(Mechanically Transferable) 페룰을 사용하며 각 광 커넥터는 각각 광섬유 어레이(220) 끝단 양쪽에 일정 거리를 두고 형성된 가이드 홀(202, 206)을 구비한다.
도 5b 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 광섬유 어레이(220)가 연결된 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 가이드 홀(202, 206)에 가이드마개핀(210, 212)을 삽입하여 결합시킨다. 이때, 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 가이드홀(202, 206)에 삽입되는 가이드마개핀(210, 212)은 가이드홀(202, 206)에 완전히 삽입되지 않고 일정 거리만큼을 남겨 삽입되도록 한다.
그리고 도 5c에 도시된 바와 같이, 광 인쇄회로기판(230)에 기계적 미세 가공 기술로 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)가 삽입되면서 광섬유 어레이(220)가 안착되는 광 도파로 영역을 갖는 홈(240)을 형성한다. 그 다음 광 인쇄회로기판(230)의 홈(240)에 광섬유 어레이(220)를 통해 서로 연결된 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)를 삽입한다.
계속해서 도 5d에 도시된 바와 같이, 광 인쇄회로기판(230)의 홈 부분과 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204), 광 섬유 어레이(220) 공간을 채우는 구조물을 갖는 상부 광 인쇄회로기판(250)을 덮고 이를 180℃이상의 고온과 고압 공정으로 수십 분 내지 수시간동안 압착시켜 접착시킨다. 이러한 고온, 고압 공정시 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 가이드홀(202, 206)에 가이드마개핀(210, 212)이 삽입되었기 때문에 광 인쇄회로기판(230, 250)의 에폭시 물질이 가이드홀(202, 206)에 침투하지 않는다.
도 5e 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 내부에 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)를 통해 광섬유 어레이(220)가 연결된 구조물을 포함한 광 인쇄회로기판(230, 250)을 형성한 후에 종래와 같이 광 인쇄회로기판(230, 250)의 비아 및 배선 제조 공정을 진행한다.
도 5f 및 도 6d에 도시된 바와 같이, 기계적 미세 가공 공정으로 광 인쇄회로기판(230, 250)의 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 끝단 부분이 오픈되면서 광 섬유 어레이와 연결되는 광 연결 블록(미도시됨)용 삽입홈(260)이 제작된다. 이때, 삽입홈(260) 공정시 제 1 및 제 2광 커넥터(200, 204)의 가이드 홀(202, 206)에 삽입된 가이드마개핀(210, 212)도 함께 제거되기 때문에 가이드마개핀(210, 212)이 삽입되지 않는 부분의 가이드홀(202, 206)이 그대로 오픈된다. 여기서, 삽입홈(260)은 이후 삽입될 광 연결 블록의 형태에 달라질 수 있으나, 본 실시예에서는 사각형 형태로 예로 든다.
이로 인해 광 인쇄회로기판(230, 250)의 삽입홈(260) 일측면에 제 1 및 제 2 광 커넥터(200, 204)의 가이드홀(202, 206)이 오픈된다.
이후 도면에 도시되지 않았지만, 도 2와 같이 광 연결 블록용 삽입홈(260) 주위에 광 연결 블록과 연결되는 광 송수신 모듈과 전기적으로 접속되기 위한 솔더볼 패드를 형성하고, 가이드핀을 갖는 광 연결 블록을 광 인쇄회로기판(230, 250)의 삽입홈(260)에 안착시키되, 광 연결 블록의 가이드핀을 광 인쇄회로기판(230, 250)의 가이드홀에 삽입하여 결합시킨다.
한편, 본 발명의 제 2실시예에 있어서, 제 1 및 제 2광 커넥터의 가이드홀이 완전히 관통하도록 형성하였으나, 당업자에 의해 광 커넥터의 가이드홀이 완전히 관통되지 않도록 형성할 수 있다. 광 커넥터 내부에 가이드홀이 존재하되 관통되어 있지 않은 것을 이용하면 가이드마개핀이 필요 없게 되는 효과를 볼 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 광 인쇄회로기판을 형성한 후에 광 인쇄회로기판의 광 연결블록용 삽입홈에 반사 수단을 설치하고 레이저 광을 이용하여 반사 수단에 의해 반사된 광을 광 인쇄회로기판의 삽입홈 측면에 전달하여 설정된 깊이만큼 가공하여 가이드홀을 형성함으로써 광 인쇄회로기판의 광 도파로와 일정 거리를 두고 가이드홀을 정밀하게 제작할 수 있다. 게다가, 본 발명은 광 인쇄회로기판을 완성한 후에 정상으로 판정된 기판에만 가이드홀을 형성할 수 있어 광 인쇄회로기판의 불량으로 인한 제조 수율 저하를 방지할 수 있다.
그러므로 본 발명에 따라 레이저 광을 이용한 가이드홀 제작방법은 광섬유 및 광도파로를 내장한 광 인쇄회로기판 어느 경우에도 적용이 가능하며, 가이드홀 제작 위치 및 가이드홀의 크기 또한 임의로 변경이 가능한 우수한 적응성(adaptability)을 가지고 있어 소량 다품종의 광 인쇄회로기판 용도에 적합한 가이드홀 제작 방법이라 할 수 있다.
또한, 본 발명은 광 섬유가 연결된 광 커넥터의 가이드홀에 가이드마개핀을 삽입하고 이 구조물을 광 인쇄회로기판 사이에 내재하도록 압축한 후에 광 인쇄회로기판의 광 연결블록용 삽입홈 형성시 가이드마개핀 부분도 함께 제거시켜 가이드마개핀이 삽입된 나머지 가이드홀이 오픈되도록 함으로써 광 인쇄회로기판에 가이드홀의 제조 불량을 방지하면서 정밀하게 가이드홀을 제작할 수 있다.
그러므로, 본 발명에 따라 가이드홀을 가진 광커넥터를 이용하는 방법은, 현존하는 정밀한 광 커넥터를 이용하되, 광 인쇄회로기판 제작 공정을 고려하여 가이드마개핀을 추가 제작하여 삽입하므로써, 제작이 용이하며, 고수율 및 대량생산에 유리한 이점이 있다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주 내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.

Claims (5)

  1. 광 인쇄회로기판의 가이드홀을 제조하는 방법에 있어서,
    내부에 광도파로가 안착된 광 인쇄회로기판을 형성하는 단계와,
    상기 광 인쇄회로기판에 상기 광도파로 끝단이 오픈되는 일정 크기의 삽입홈을 형성하는 단계와,
    상기 삽입홈 내부에 반사 수단을 설치하고 그 상부면에 레이저 광 발생수단을 설치한 후에 상기 반사 수단을 통해 레이저 광을 반사시켜 상기 광 인쇄회로기판의 광 도파로로부터 기설정된 거리만큼 떨어진 위치에 가이드홀을 가공하여 형성하는 단계
    를 포함하는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 반사 수단은 45° 경사면을 갖는 반사 미러를 구비하여 상기 레이저 광을 상기 반사 미러면을 통해 직각으로 반사시켜 상기 광 인쇄회로기판의 측면에 전달하는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법.
  3. 제 1항 및 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드홀을 형성하는 단계는,
    상기 반사 수단의 위치를 조정하여 상기 광 인쇄회로기판의 측면에 상기 광 도파로 양쪽 끝단에 기설정된 거리만큼 떨어진 위치에 각각 가이드홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법.
  4. 광 인쇄회로기판의 가이드홀을 제조하는 방법에 있어서,
    가이드홀을 갖는 제 1 및 제 2 광커넥터의 오픈 부위에 광섬유를 삽입하여 상기 광커넥터 사이를 연결시키는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 광커넥터의 가이드홀에 가이드마개핀을 삽입하는 단계와,
    상기 광 인쇄회로기판 내부에 상기 가이드마개핀이 삽입되며 상기 광섬유에 의해 연결된 제 1 및 제 2광 커넥터 구조물을 안착시키는 단계와,
    상기 광 인쇄회로기판에 상기 제 1 및 제 2 광커넥터의 끝단 부분 및 상기 광섬유가 오픈되도록 가공하여 삽입홈을 형성하되, 상기 광커넥터의 어느 한쪽 가이드마개핀도 함께 가공하여 상기 삽입홈에 의해 가이드홀을 오픈시키는 단계
    를 포함하는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 광 인쇄회로기판 내부에 상기 가이드마개핀이 삽입되며 상기 제 1 및 제 2 광커넥터 구조물을 안착시키는 단계는,
    상기 광 인쇄회로기판에 상기 제 1 및 제 2 광커넥터가 삽입되면서 상기 광섬유가 안착되는 광도파로 영역을 갖는 홈을 형성하는 단계와,
    상기 광 인쇄회로기판의 홈에 상기 광섬유에 의해 연결된 상기 제 1 및 제 2 광 커넥터를 삽입하는 단계와,
    상기 광 인쇄회로기판의 구조물 상부에 다른 광 인쇄회로기판을 덮고 이를 고온과 고압 공정으로 압착시켜 접착하는 단계
    를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법.
KR1020050089734A 2005-09-27 2005-09-27 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법 KR100714205B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089734A KR100714205B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089734A KR100714205B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050100348A KR20050100348A (ko) 2005-10-18
KR100714205B1 true KR100714205B1 (ko) 2007-05-02

Family

ID=37279213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050089734A KR100714205B1 (ko) 2005-09-27 2005-09-27 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100714205B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8764371B2 (en) * 2010-07-29 2014-07-01 The Heil Co. Scale based load limiting for refuse vehicles

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08248269A (ja) * 1995-03-08 1996-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 光導波路部品
JP2000206363A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Samsung Electronics Co Ltd 光導波路素子及びその製造方法
KR20020001966A (ko) * 2000-06-29 2002-01-09 박찬식 광통신용 광도파로 소자와 광섬유의 정렬 방법
KR20040089014A (ko) * 2004-09-10 2004-10-20 한국정보통신대학교 산학협력단 광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08248269A (ja) * 1995-03-08 1996-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 光導波路部品
JP2000206363A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Samsung Electronics Co Ltd 光導波路素子及びその製造方法
KR20020001966A (ko) * 2000-06-29 2002-01-09 박찬식 광통신용 광도파로 소자와 광섬유의 정렬 방법
KR20040089014A (ko) * 2004-09-10 2004-10-20 한국정보통신대학교 산학협력단 광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050100348A (ko) 2005-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3593185B1 (en) Integrated electrical and optoelectronic package
KR100811910B1 (ko) 광전기 복합형 커넥터
US7063467B2 (en) Optical module and method of manufacturing the same, and hybrid integrated circuit, hybrid circuit board, electronic apparatus, opto-electricity mixed device, and method of manufacturing the same
JP4512640B2 (ja) 光学チップ間相互連結のための製造可能なコネクタ化プロセス
US9128257B2 (en) Optical communications system and method with an optical communication module having an acute angle connection
CN112534322B (zh) 具有波导和蚀刻连接器的激光图案化适配器
US11204466B2 (en) Optical fiber photonic integrated chip connector interfaces, photonic integrated chip assemblies, and methods of fabricating the same
US20020011349A1 (en) Circuit board and method of manufacturing a circuit board
US7949211B1 (en) Modular active board subassemblies and printed wiring boards comprising the same
JP2005182053A (ja) 光学バックプレーン・システムのためのカプラ・アセンブリ
KR20080028632A (ko) 광송수신 소자의 광 연결 방법 및 그 광 연결 구조물
US20040136099A1 (en) Printed circuit board assembly with multi-channel block-type optical devices packaged therein
KR100793296B1 (ko) 렌즈 일체형 반사경과 그 제조방법 및 렌즈 일체형반사경을 이용하는 광접속 모듈
CN110764196B (zh) 用于光纤阵列与平面光波导耦合的无导销可插拔对准结构
KR100714205B1 (ko) 광 인쇄회로기판의 가이드홀 제작 방법
KR20100112731A (ko) 광 모듈, 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100633312B1 (ko) 3차원 광연결 블록의 제작 방법
KR102219316B1 (ko) 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법
US7195401B2 (en) Method for manufacturing optical access units, an optical access unit and an optical fiber ferrule module
KR100639922B1 (ko) 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법
KR101171051B1 (ko) 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 ｐｃｂ 모듈을 구비한 인쇄회로기판
WO2003103191A1 (en) Optical module with multiport
Cho et al. Optical interconnection using fiber-embedded boards and connection blocks fabricated by a micro-grooving technique for fiber insertion
JP2004533024A (ja) 回路基板に埋め込まれた光導波路への結合
KR20040106674A (ko) 광도파로 적층 인쇄회로기판 및 광연결 블록의 구조와 그광도파로층 제작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110411

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee