JPH0567175A

JPH0567175A - 多層配線板の配線装置

Info

Publication number: JPH0567175A
Application number: JP3227395A
Authority: JP
Inventors: Hirotomo Yamashita; 裕寛山下
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-09-06
Filing date: 1991-09-06
Publication date: 1993-03-19

Abstract

(57)【要約】【目的】ＣＡＤシステムにより多層配線板の配線を自
動あるいは手動で行なう配線装置に関し、指定した２層
間の断面の配線状況又はバイアホール設置可能な座標を
表示できるようにした多層配線板の配線装置を提供する
ことを目的とする。【構成】演算手段１３は入力手段１１の入力位置座標
に応じて記憶装置１２から読み出したデータを演算し
て、位置座標を含む多層配線板の断面図における配線デ
ータを生成する。表示装置１４はこの断面図を表示す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の配線装置に
係り、特にＣＡＤシステムにより多層配線板の配線を自
動あるいは手動で行なう配線装置に関する。

【０００２】近年の電子部品の小型化、高集積化に伴
い、高密度配線及び高配線収容性の特徴をもつ多層配線
板の必要性が益々高くなってきている。かかる多層配線
板の配線は高密度化、複雑化のために、コンピュータ支
援設計（ＣＡＤ：Computer Aided Design)により行なわ
れる。

【０００３】ＣＡＤシステムでは、多層配線板の複数の
層を色などを変えて表示装置の画面に表示させつつ配線
設計を行なうことができるが、任意の２層間を開口する
層自由バイア（ＶＩＡ）ホールを使用して配線する際
は、経由するすべての層を表示しなければならず、表示
が煩雑で、層自由バイアホールを使用できるか否かの判
断が困難である。従って、層自由バイアホールを使用し
た配線がＣＡＤシステムにより容易にできる配線装置が
必要とされる。

【０００４】

【従来の技術】従来、ＣＡＤシステムにより多層配線板
の自動配線を行なった後、未配線をマニュアル配線する
場合、あるいは自動配線結果をマニュアル修正する場合
等で層自由バイアホールを使用して配線する際には、経
由する層すべてを見てから層自由バイアホールを設置で
きるか判断する。

【０００５】例えば、ＣＡＤシステムの表示画面（ＣＡ
Ｄ画面）には、各層の上面図又は下面図しか従来は表示
できないので、図１１（Ａ）に示す第１層の平面図、同
図（Ｂ）に示す第２層の平面図、同図（Ｃ）に示す第３
層の平面図、同図（Ｄ）に示す第４層の平面図をＣＡＤ
画面に表示させる。

【０００６】ここで、図１１（Ａ）〜（Ｃ）中、ａ〜ｇ
は既に設置されたバイアホール、ｌ ₁〜ｌ₅は既に設置
された配線である。第１層のＡの位置を層自由バイアホ
ールを使用して配線するものとすると、Ａの位置は図１
１（Ｄ）の第４層のバイアホールｆと同一の垂直線上に
あるから、層自由バイアホールは第３層まで伸ばせるこ
とが第４層まで表示して初めてわかる。

【０００７】また、層自由バイアホールを使用して配線
する別の方法としては、とりあえず層自由バイアホール
を設置してみて、設置ができるかどうかの判断をＣＡＤ
システムに任す方法も知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、各層のＣＡ
Ｄ画面をみて配線する従来方法は、層自由バイアホール
を捜すため表示の操作が必要であり、大型計算機に使用
している４０層〜６０層という超多層配線板では、接続
したい層間をつなげることができるバイアホールを捜す
だけでもＣＡＤシステムの作業量が多く、また時間がか
かってしまう。

【０００９】また、経由するすべての層を同時に表示す
るようにした場合は、各層で色を異ならせたとしても、
表示が見難く、層自由バイアホールを使用できるかどう
かの判断が困難である。

【００１０】他方、とりあえず層自由バイアホールを設
置する従来方法は、層自由バイアホールの設置ができる
かわからないのに配線しているため、配線経路が行き当
りばったりとなり、配線作業に無駄な時間がかかってし
まう。

【００１１】本発明は以上の点に鑑みなされたもので、
指定した２層間の断面の配線状況又はバイアホール設置
可能な座標を表示できるようにすることにより、上記の
課題を解決した多層配線板の配線装置を提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
図を示す。同図中、入力手段１１はバイアホールを形成
し配線を行なう任意の２層のうちの一層のバイアホール
を形成しようとする位置座標を入力する。記憶装置１２
は多層配線板の既設置バイアホール及び既配線の各デー
タが予め格納されている。

【００１３】演算手段１３は入力手段１１の入力位置座
標に応じて記憶装置１２から読み出したデータを演算し
て、位置座標を含む多層配線板の断面図のデータを作成
する。

【００１４】表示装置１４は演算手段１３により作成さ
れた断面図における配線データに基づき断面図を表示す
る。

【００１５】また、請求項２記載の発明では、入力手段
１１は配線を希望する所望の２層の層番号を入力し、演
算手段１３は記憶装置１２から読みだしたデータに基づ
き、２層の層番号間の各層にホール及びパターンのいず
れも存在しない位置の座標データを作成する機能を有す
る。

【００１６】また、表示装置１４は、演算手段１３によ
り作成されたデータに基づき、所望の２層間のバイアホ
ール設置可能な座標を表示する。

【００１７】請求項３記載の発明では、演算手段１３は
所望の２層間のバイアホール設置可能の座標の位置を、
所望の２層のうちの一層の平面図に表示するデータを作
成する。

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明では、表示装置１４により
バイアホールを形成しようとする位置座標を含む部分の
多層配線板の断面図を表示することができるため、層自
由バイアホールを設置できるか否かの判断が容易にでき
る。

【００１９】また、請求項２記載の発明では、表示装置
１４により所望の２層間のバイアホール設置可能な座標
が表示され、請求項３記載の発明では更に所望の２層の
うち一層の平面図もあわせて表示されるため、層自由バ
イアホールを設置できるか否かが即座にわかる。

【００２０】

【実施例】図２は本発明の第１実施例の構成図を示す。
同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付してあ
る。図２において、入力装置２１は前記入力手段１１に
相当し、タブレット又はマウス等のマンマシンインタフ
ェースによる装置で構成されている。

【００２１】演算装置２２は平面図作成装置２２１、断
面図作成装置２２２、配線処理装置２２３を有する。平
面図作成装置２２１は記憶装置に格納されている多層配
線板の既設置バイアホール、既設置配線等の各種データ
を読み出し、データを演算して多層配線板の平面図のデ
ータを作成する。

【００２２】断面図作成装置２２２は本実施例の要部を
なす装置で、記憶装置１２から読み出したデータを演算
して、多層配線板の断面図のデータを作成する。配線処
理装置２２３は配線を行なう際に用いる装置で、配線を
所望位置に設置させると、それに対応した表示用データ
を作成すると共に、記憶装置１２に記憶する。

【００２３】表示装置１４はＣＡＤシステムで一般に用
いられる表示装置で、陰極線管（ＣＲＴ）などを用いた
装置で、演算装置２２からのデータを画面（ＣＡＤ画
面）に表示する。

【００２４】次に本実施例の動作について説明する。い
ま、表示装置１４のＣＡＤ画面には図３に３１で示す如
く、バイアホール３２〜３４、配線３５〜３７が既に設
置されている平面図が表示されているものとする。ま
た、この多層配線板の配線作業がある程度進んでいて、
多層配線板の断面で見たとき、図４に示す如き配線状況
になっているものとする。

【００２５】図４中、縦軸のレイヤ（layer)は属番号
で、横軸のグリッド（GRID) ａ〜ｈは位置座標を示す。
また、実線４１〜４３は既設置の配線を示す。ここでＡ
で示したグリッドｃ、レイヤ１２の位置にあるピンと、
Ｂで示したグリッドｇ、レイヤ１の位置にあるピンとの
間を配線するものとすると、ピンＡがあるレイヤ１２か
らどこまでバイアホールを伸ばせるか、またピンＢがあ
るレイヤ１からどこまでバイアホールを伸ばせるかをま
ず調べなければならない。

【００２６】そこで、本実施例では、入力装置２１を用
いてＣＡＤ画面３１のピンＡの位置をヒットする。する
と、演算装置２２及び表示装置１４は図５に示すフロー
チャートに従った動作を行なう。図５においてまず、演
算装置２２は上記のヒット位置を座標に変換した後（ス
テップ１０１）、記憶装置１２から読み出したデータに
基づきその座標と同じ位置に他のすべての層にホールが
あるかサーチする（ステップ１０２）。これにより、図
４の例では、グリッドｃにはレイヤ３から８までの各層
にホールがあることがわかる。

【００２７】続いて、変数ＬＡＹＥＲ“１”とした後
（ステップ１０３）、その値が最大値ＭＡＸＬＡＹＥＲ
（ここでは“１２”）より大であるか否か判定し（ステ
ップ１０４）、最大値より小なるときはその層、すなわ
ちレイヤ１のヒット座標にパターンがあるか否か判定す
る（ステップ１０５）。図４の例では、レイヤ１のグリ
ッドｃにはパターンが無いと判定される。

【００２８】次に、変数ＬＡＹＥＲを“１”だけインク
リメントした後（ステップ１０６）、再びステップ１０
４に戻り、ＬＡＹＥＲと最大値ＭＡＸＬＡＹＥＲとの大
小比較を行なう。以下、上記と同様にしてステップ１０
４〜１０６の処理が、すべてのレイヤについて行なわれ
る。図４の例では、レイヤ３と８にパターンがあると判
定される。

【００２９】このようにして、レイヤ１からレイヤ１２
までにヒット座標にパターンがあるか判定されると、Ｌ
ＡＹＥＲ＝１３、ＭＡＸＬＡＹＥＲ＝１２となるから、
ステップ１０４でＬＡＹＥＲが最大値ＭＡＸＬＡＹＥＲ
より大と判定され、これによりステップ１０７へ進んで
断面図作成が行なわれる。

【００３０】この断面図作成は断面図作成装置２２２に
より、記憶装置１２から読み出したヒット位置の座標と
それを通る各層のデータと、上記のパターン判定データ
及びステップ１０２によるホール検出座標データなどに
基づいて行なわれる。

【００３１】続いて、演算装置２２は表示装置１４の画
面に断面図を表示する領域を作成し（ステップ１０
８）、断面図データを平面図作成装置２２１により作成
した平面図データと共に表示装置１４に送出して上記表
示領域に断面図を表示させる（ステップ１０９）。

【００３２】これにより、表示装置１４の表示画面は例
えば図６に示す如くになる。同図中、図３と同一構成部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。図６にお
いて、図３に示した平面図の画像の左側に表示領域６１
が設けられ、その表示領域６１内にレイヤ１から１２ま
でのピンＡのヒット座標（Ｘ，Ｙ）における断面がホー
ル及びパターンと共に表示される。

【００３３】従って、この表示画面からパターンがレイ
ヤ３と８にあり、ホールがレイヤ３から８まであること
がわかるため、ピンＡのあるレイヤ１２からレイヤ９ま
でバイアホールを設置し、レイヤ９でパターン配線をす
ればよいことが直ちにわかる。

【００３４】このように、本実施例によれば、従来平面
図しか表示していなかった配線図を、断面図も併せて表
示するようにしたため、層が多層となってもバイアホー
ルの設置を従来に比し、簡単かつ容易に行なうことがで
きる。

【００３５】次に本発明の第２実施例について説明す
る。図７は本発明の第２実施例の構成図を示す。同図
中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明
を省略する。図７において、入力装置７１は前記入力手
段１１に相当し、配線を希望する所望の２層の層番号を
入力する。

【００３６】演算装置７２は前記演算手段１３に相当
し、ＶＩＡ設置可能座標検出装置７２１及び配線処理装
置７２２を有している。ＶＩＡ設置可能座標検出装置７
２１は記憶装置１２から読み出したデータに基づき、上
記２層の間の各層にホール及びパターンの存在しない位
置の座標データを作成する。

【００３７】配線処理装置７２２は配線を行なう際に用
いる装置で、前記配線処理装置２２３と同様に、配線を
所望位置に設置させると、それに対応した表示用データ
を作成する。

【００３８】次に本実施例の動作について説明する。い
ま、配線をしようとする多層配線板の断面が図８に示す
如きもので、配線作業がある程度進んでいるものとす
る。図８において、縦軸が層番号に対応する各層で、横
軸がグリッドを示している。ここでは、ピンＡがレイヤ
１２のグリッドｃの位置にあり、ピンＢがレイヤ１のグ
リッドｇの位置にある。また、図８において、実線８１
はグリッドｂの位置にレイヤ１から８までバイアホール
があり、レイヤ８においてグリッドｂからｃの間にパタ
ーン（配線）が存在し、グリッドｃのレイヤ８から３ま
でバイアホールがあり、更にグリッドｃからｄまでレイ
ヤ３上にパターンが存在することを示している。

【００３９】また、実線８２はグリッドｄにおいてレイ
ヤ１から６までバイアホールがあり、レイヤ６上グリッ
ドｄからｆまでの間にパターンが存在し、グリッドｆの
レイヤ１から６までバイアホールがあることを示してい
る。更に実線８３はグリッドｃにおいてレイヤ１２から
９までバイアホールが存在することを、実線８５はグリ
ッドｇにおいてレイヤ１から７までバイアホールが存在
することを示している。実線８４はレイヤ８から１２ま
で、グリッドｅとｇの夫々においてバイアホールがあ
り、かつ、レイヤ８においてグリッドｅとｇとの間にパ
ターンが存在することを示している。

【００４０】次に本実施例の動作について説明する。図
８に示した断面をもつ多層配線板において、ピンＡとＢ
との区間を配線するためには、ピンＡからレイヤ９まで
バイアホールを形成し、ピンＢからレイヤ７までバイア
ホールを形成することができるので、後はレイヤ７と９
の間を接続できるバイアホール設置可能座標がわかれば
よい。

【００４１】本実施例はレイヤ７と９のレイヤ番号を指
定することにより、バイアホール設置可能座標を表示す
るようにしたものであり、図９のフローチャートと共に
動作について詳細に説明する。

【００４２】まず、入力装置７１により入力された所望
の２層の層番号（図８の例ではレイヤ７と９の番号）を
演算装置７２が読み取り（ステップ２０１）、ＶＩＡ設
置可能座標検出装置７２１は以下の動作を行なう。すな
わち、表示装置１４の画面に表示中のすべてのグリッド
範囲を求めた後（ステップ２０２）、ステップ２０３を
経由して１グリッドずつそのグリッドにあるホールをサ
ーチする（ステップ２０４）。

【００４３】そして指定２層間にホールかあるか否かを
判定し（ステップ２０５）、ホールが無いときは変数Ｌ
ＡＹＥＲにスタート層（前記所望の２層のうち層番号が
小なる方）の層番号を代入した後（ステップ２０６）、
エンド層（前記所望の２層のうち層番号が大なる方）の
層番号とを比較し、ＬＡＹＥＲ≦エンド層のときはＬＡ
ＹＥＲの示す層の、そのグリッドにパターンがあるか否
かを調べる（ステップ２０８）。これは、ホールが無い
場合でも、パターンがそのグリッド上に存在するときは
バイアホールを設置することができないからである。

【００４４】従って、ステップ２０８でパターンが有る
と判定されたときは、指定２層間にホール設置不可とす
る（ステップ２１０）。同様に、ステップ２０５で指定
２層間にホールが有ると判定されたときも、指定２層間
にホール設置不可とする（ステップ２１０）。

【００４５】一方、ステップ２０８でパターンが無いと
判定されたときは、変数ＬＡＹＥＲの値を“１”加算更
新して、更新後のＬＡＹＥＲがエンド層の値より大であ
るか否か判定し（ステップ２０７）、エンド層の値以下
のときは再び、次の層のそのグリッドにパターンがある
か否か判定する（ステップ２０８）。以下、上記と同様
にして１つのグリッドに関し、指定された２層及びそれ
らの間の層すべてについてパターンの有無をチェックす
る（ステップ２０７〜２０９）。もし、パターンがある
ときは、指定２層間にホール設置不可として（ステップ
２１０）、ステップ２０３へ戻り全表示グリッド判定完
了か否か判定する。（ステップ２０３）。また、ＬＡＹ
ＥＲ＞エンド層のときは、そのグリッドにはホール及び
パターンがなく、ホール設置可能であるとしてその座標
を記憶した後（ステップ２１１）、ステップ２０３へ戻
る。

【００４６】全表示グリッド判定完了していないとステ
ップ２０３で判定されたときは、次のグリッドについて
再びステップ２０４〜２１１の処理を行なう。このよう
にして、全表示グリッドについて１グリッドずつ指定さ
れた２層を含む２層間の各層において、ホールとパター
ンの有無がチェックされ、どれか一層でもホール又はパ
ターンがあるときはホール設置不可と判定し（ステップ
２１０）、いずれの層にもホール及びパターンが無いと
きは、ＶＩＡ設置可能座標検出装置７２１は指定２層間
バイアホール設置可能位置にマークを付けた平面図デー
タを作成して表示装置１４へ送出し、画面に表示させる
（ステップ２１２）。図１０は本実施例により表示装置
１４に表示される表示画面の一例を示す。同図中、縦軸
の「５５〜５７」はグリッドのＹ座標を示し、横軸の
「１０〜１４」はグリッドのＸ座標を示す。この表示画
面は、指定されたレイヤ７と９のうち一方のレイヤ９の
一部分の平面画像で、それに既設置バイアホール９１〜
９３、配線パターン９４，９５が表示されると共に、二
重丸９６，９７及び９８でレイヤ７と９の間のバイアホ
ール設置可能座標が表示される。

【００４７】多層配線板の断面が図８に示す如き配線状
況にある場合、ピンＡ，Ｂ間を配線する場合、グリッド
ａ，ｄ，ｈが上記のバイアホール設置可能座標９６〜９
８として表示される（ただし、図１０は便宜上、図８と
対応して図示していない）。このように、本実施例によ
れば、配線したい２層間のバイアホール設置可能座標が
画面に明示されるので、超多層配線板であっても簡単か
つ容易にバイアホールの設置ができる。

【００４８】なお、本発明は上記の第１及び第２実施例
を併用してもよいことは勿論である。

【００４９】

【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、多層配線板の断面図を表示することにより、層自由
バイアホールを設置できるか否かの判断を容易にできる
ようにしたため、従来に比し迅速に配線を行なうことが
でき、また請求項２及び３記載の発明によれば、配線し
ようとする２層間のバイアホール設置可能な座標を表示
するようにしたため、超多層配線板に対しても極めて迅
速かつ簡単に配線を行なうことができる等の特長を有す
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理構成図である。

【図２】本発明の第１実施例の構成図である。

【図３】ＣＡＤ画面の一例を示す図である。

【図４】多層配線板の断面における一例の配線状況を示
す図である。

【図５】本発明の第１実施例の動作説明用フローチャー
トである。

【図６】本発明の一実施例の表示画面を示す図である。

【図７】本発明の第２実施例の構成図である。

【図８】多層配線板の断面における他の例の配線状況を
示す図である。

【図９】本発明の第２実施例の動作説明用フローチャー
トである。

【図１０】本発明の他の実施例の表示画面を示す図であ
る。

【図１１】従来の配線の際に見るＣＡＤ画面の一例を示
す図である。

【符号の説明】

１１入力手段１２記憶装置１３演算手段１４表示装置２２，７２演算装置２２２断面図作成装置７２１ＶＩＡ設置可能座標検出装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層配線板の任意の２層間にバイアホー
ルを形成して配線を行なう多層配線板の配線装置におい
て、前記任意の２層のうちの一層の前記バイアホールを形成
しようとする位置座標を入力する入力手段（１１）と、前記多層配線板の既設置バイアホール及び既設置配線の
各データが予め格納されている記憶装置（１２）と、前記入力手段（１１）の入力位置座標に応じて前記記憶
装置（１２）から読み出したデータを演算して、該位置
座標を含む多層配線板の断面図における配線データを作
成する演算手段（１３）と、該演算手段（１３）により作成された該断面図のデータ
に基づき該断面図を表示する表示装置（１４）とを有す
ることを特徴とする多層配線板の配線装置。
【請求項２】前記入力手段（１１）は配線を希望する
所望の２層の層番号を入力する手段であり、前記演算手段（１３）は前記記憶装置（１２）から読み
出したデータに基づき、該２層の層番号間の各層にホー
ル及びパターンのいずれも存在しない位置の座標データ
を作成する機能を有し、前記表示装置（１４）は該演算手段（１３）により作成
されたデータに基づき、前記所望の２層間のバイアホー
ル設置可能の座標を表示することを特徴とする請求項１
記載の多層配線板の配線装置。
【請求項３】前記演算手段（１３）は前記所望の２層
間のバイアホール設置可能な座標の位置を、前記所望の
２層のうち一層の平面図に表示するデータを作成するこ
とを特徴とする請求項２記載の多層配線板の配線装置。