JP2927319B2 - 配線情報加工方式 - Google Patents
配線情報加工方式Info
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- JP2927319B2 JP2927319B2 JP4316958A JP31695892A JP2927319B2 JP 2927319 B2 JP2927319 B2 JP 2927319B2 JP 4316958 A JP4316958 A JP 4316958A JP 31695892 A JP31695892 A JP 31695892A JP 2927319 B2 JP2927319 B2 JP 2927319B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＷＢ、セラミック基
板等の印刷配線板（以下、プリント基板と称する）の設
計方式に係り、より詳細には、電子計算機による配線設
計を支援するための配線情報加工方式に関する。
板等の印刷配線板（以下、プリント基板と称する）の設
計方式に係り、より詳細には、電子計算機による配線設
計を支援するための配線情報加工方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路に用いられるプリント基板は、
多数の配線を収容でき、特性が優れ、信頼性が高く、且
つ、低コストでなければならない。そのため、能率の良
い配線設計の開発、布線基準の決定、印刷配線基準の作
製等が重要な要素となる。ここに、配線設計とは論理回
路図に基づく集積回路を正常に動作させるために必要な
プリント基板の電気的条件をいい、布線基準とはプリン
ト基板の諸元、即ち、材質、外形寸法、配線導体の幅、
スルーホール径、ランドの大きさ等をいう。
多数の配線を収容でき、特性が優れ、信頼性が高く、且
つ、低コストでなければならない。そのため、能率の良
い配線設計の開発、布線基準の決定、印刷配線基準の作
製等が重要な要素となる。ここに、配線設計とは論理回
路図に基づく集積回路を正常に動作させるために必要な
プリント基板の電気的条件をいい、布線基準とはプリン
ト基板の諸元、即ち、材質、外形寸法、配線導体の幅、
スルーホール径、ランドの大きさ等をいう。
【０００３】通常、この種の配線設計は電子計算機によ
り行われており、配線導体やスルーホールの形成位置に
関する配線情報をＣＡＤ（コンピュータ・エイデド・デ
ザイン）システムに付与して配線パターンのレイアウト
を作成している。この配線情報は、設計基準位置を案内
するシステムグリッドに基づいて作成され、更に、シス
テムグリッドの基準点上に配置されたランドやスルーホ
ールに所定のオフセット量、オフセットをかける位置の
設定を行うことにより、基板上の配線パターンの変更・
修正を行っていた。
り行われており、配線導体やスルーホールの形成位置に
関する配線情報をＣＡＤ（コンピュータ・エイデド・デ
ザイン）システムに付与して配線パターンのレイアウト
を作成している。この配線情報は、設計基準位置を案内
するシステムグリッドに基づいて作成され、更に、シス
テムグリッドの基準点上に配置されたランドやスルーホ
ールに所定のオフセット量、オフセットをかける位置の
設定を行うことにより、基板上の配線パターンの変更・
修正を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
ＰＷＢ、セラミック基板では、いわゆる多ピンＬＳＩ
（大規模集積回路）が数多く搭載されるため、ＬＳＩの
ピン（端子）搭載パッド位置、即ちランドがシステムグ
リッドの基準点外に存在してしまう場合がある。このよ
うな場合、上述の従来方式では、システムグリッド外の
ランドについてはオフセット処理が不可能となるので、
電気的に保証しなければならないクリアランスを十分に
保つことができず、信頼性の低下を招く問題があった。
ＰＷＢ、セラミック基板では、いわゆる多ピンＬＳＩ
（大規模集積回路）が数多く搭載されるため、ＬＳＩの
ピン（端子）搭載パッド位置、即ちランドがシステムグ
リッドの基準点外に存在してしまう場合がある。このよ
うな場合、上述の従来方式では、システムグリッド外の
ランドについてはオフセット処理が不可能となるので、
電気的に保証しなければならないクリアランスを十分に
保つことができず、信頼性の低下を招く問題があった。
【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、ランドがシステムグ
リッド外になっても必要なクリアランスが得られる配線
情報加工方式を提供することにある。
もので、その目的とするところは、ランドがシステムグ
リッド外になっても必要なクリアランスが得られる配線
情報加工方式を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、プリント基板を形成するための配線情
報を、設計基準位置を案内するシステムグリッドに基づ
いて加工する方式において、前記配線情報を入力する情
報入力手段と、配線導体と回路部品端子又は該端子を挿
入するためのスルーホールとの間に所定のクリアランス
を得るために前記配線情報に付与するオフセット情報を
ランド毎に設定するオフセット設定手段と、その中心部
が前記システムグリッドの基準点に載らない偏位ランド
を検出する偏位ランド検出手段と、前記システムグリッ
ドの基準点に対する検出偏位ランドの中心部の偏位ベク
トル量を演算する演算手段と、演算された偏位ベクトル
量にて前記オフセット情報を補正する補正手段とを有
し、補正されたオフセット情報を前記配線情報に付与す
ることにより、システムグリッド上に載らないランドと
配線導体との間に十分なクリアランスを保った配線情報
を得るようにした。
め、本発明では、プリント基板を形成するための配線情
報を、設計基準位置を案内するシステムグリッドに基づ
いて加工する方式において、前記配線情報を入力する情
報入力手段と、配線導体と回路部品端子又は該端子を挿
入するためのスルーホールとの間に所定のクリアランス
を得るために前記配線情報に付与するオフセット情報を
ランド毎に設定するオフセット設定手段と、その中心部
が前記システムグリッドの基準点に載らない偏位ランド
を検出する偏位ランド検出手段と、前記システムグリッ
ドの基準点に対する検出偏位ランドの中心部の偏位ベク
トル量を演算する演算手段と、演算された偏位ベクトル
量にて前記オフセット情報を補正する補正手段とを有
し、補正されたオフセット情報を前記配線情報に付与す
ることにより、システムグリッド上に載らないランドと
配線導体との間に十分なクリアランスを保った配線情報
を得るようにした。
【０００７】なお、前記オフセット情報は、前記配線情
報のオフセット量及びオフセットをかける位置を表す情
報であり、前記配線情報は、オフセット処理前後の回路
部品、配線導体の位置を座標データで表す情報を含む。
報のオフセット量及びオフセットをかける位置を表す情
報であり、前記配線情報は、オフセット処理前後の回路
部品、配線導体の位置を座標データで表す情報を含む。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す配線情報加
工装置のブロック図である。図１を参照すると、本実施
例の配線情報加工装置は、外部ファイル入出力装置１、
配線データ加工処理装置２、配線データマップ記憶部
３、偏位ベクトル記憶部４、Ｘ方向パターンセグメント
座標記憶部５、及び、Ｙ方向パターンセグメント座標記
憶部６を有している。
工装置のブロック図である。図１を参照すると、本実施
例の配線情報加工装置は、外部ファイル入出力装置１、
配線データ加工処理装置２、配線データマップ記憶部
３、偏位ベクトル記憶部４、Ｘ方向パターンセグメント
座標記憶部５、及び、Ｙ方向パターンセグメント座標記
憶部６を有している。
【００１０】外部ファイル入出力装置１は、外部ファイ
ル（図示省略）から配線情報、即ち、加工前配線データ
ａ、部品配置情報ｂ、部品ピン情報ｃ、オフセットパラ
メータｄを入力し（情報入力手段）、加工済配線情報ｅ
を後段のマスク処理部等（図示省略）に出力する。
ル（図示省略）から配線情報、即ち、加工前配線データ
ａ、部品配置情報ｂ、部品ピン情報ｃ、オフセットパラ
メータｄを入力し（情報入力手段）、加工済配線情報ｅ
を後段のマスク処理部等（図示省略）に出力する。
【００１１】また、配線データ加工処理装置２は、入力
された配線情報に所定のオフセット情報を付与して（加
工して）外部ファイル入出力装置１に出力するもので、
具体的には、その中心部がシステムグリッドの基準点に
載らない偏位ランドを検出する偏位ランド検出部と、こ
の基準点に対する検出偏位ランドの中心部の偏位ベクト
ル量を演算する演算部と、演算された偏位ベクトル量に
てオフセット情報を補正して前記外部ファイル入出力装
置１に出力する補正部とを有している。
された配線情報に所定のオフセット情報を付与して（加
工して）外部ファイル入出力装置１に出力するもので、
具体的には、その中心部がシステムグリッドの基準点に
載らない偏位ランドを検出する偏位ランド検出部と、こ
の基準点に対する検出偏位ランドの中心部の偏位ベクト
ル量を演算する演算部と、演算された偏位ベクトル量に
てオフセット情報を補正して前記外部ファイル入出力装
置１に出力する補正部とを有している。
【００１２】各記憶部３〜６は、オフセット情報の補正
に必要なデータ類を格納し、必要に応じてこれらデータ
を配線データ加工処理装置２に送るものである。
に必要なデータ類を格納し、必要に応じてこれらデータ
を配線データ加工処理装置２に送るものである。
【００１３】次に上記装置の処理内容について、図２〜
図１２をも参照して説明する。
図１２をも参照して説明する。
【００１４】図２〜図５は本実施例のフローチャートで
あり、まず、図２を参照すると、ステップ（以下Ｓ）10
0 にて部品配置情報ｂ及び部品ピン情報ｃを外部ファイ
ルより入力し、Ｓ101 で部品ピンのランド位置座標を配
線データマップ記憶部３に格納する。また、Ｓ102 でル
ーティング処理した加工前配線データａを外部ファイル
より入力し、Ｓ103 で配線パターンやスルーホールの座
標データを配線データマップ記憶部３へ格納する。
あり、まず、図２を参照すると、ステップ（以下Ｓ）10
0 にて部品配置情報ｂ及び部品ピン情報ｃを外部ファイ
ルより入力し、Ｓ101 で部品ピンのランド位置座標を配
線データマップ記憶部３に格納する。また、Ｓ102 でル
ーティング処理した加工前配線データａを外部ファイル
より入力し、Ｓ103 で配線パターンやスルーホールの座
標データを配線データマップ記憶部３へ格納する。
【００１５】加工前配線データａによる配線パターンの
一例を図６に示す。図６中、１０はシステムグリッド、
１１〜１４は第一ないし第四のランド、１５，１６，１
７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂは配線導体（パターンセ
グメント）を表す。本実施例では、図６に示すように、
第四のランド１４の中心部がシステムグリッド１０の基
準点から第二のランド１２寄りに偏位しているものとし
て説明する。
一例を図６に示す。図６中、１０はシステムグリッド、
１１〜１４は第一ないし第四のランド、１５，１６，１
７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂは配線導体（パターンセ
グメント）を表す。本実施例では、図６に示すように、
第四のランド１４の中心部がシステムグリッド１０の基
準点から第二のランド１２寄りに偏位しているものとし
て説明する。
【００１６】再び図２に戻ると、Ｓ104 で配線データマ
ップ記憶部３よりＹ方向のシステムグリッド単位にその
上を走っているＹ方向のパターンセグメント（図６の１
５，１７ｂ，１８ｂ）の座標をＹ方向パターンセグメン
ト座標記憶部６に格納する。該当するパターンセグメン
トの例を図７に示す。
ップ記憶部３よりＹ方向のシステムグリッド単位にその
上を走っているＹ方向のパターンセグメント（図６の１
５，１７ｂ，１８ｂ）の座標をＹ方向パターンセグメン
ト座標記憶部６に格納する。該当するパターンセグメン
トの例を図７に示す。
【００１７】Ｓ105 では、配線データマップ記憶部３よ
りＸ方向のシステムグリッド単位にその上を走っている
Ｘ方向のパターンセグメント（図６の１６，１７ａ，１
８ａ）の座標をＸ方向パターンセグメント座標記憶部５
に格納する。該当するパターンセグメントの例を図８に
示す。
りＸ方向のシステムグリッド単位にその上を走っている
Ｘ方向のパターンセグメント（図６の１６，１７ａ，１
８ａ）の座標をＸ方向パターンセグメント座標記憶部５
に格納する。該当するパターンセグメントの例を図８に
示す。
【００１８】Ｓ106 では配線パターンの「逃げ」が必要
なランドパターンセグメントの種類と、このパターンセ
グメントにオフセットを与える位置及びオフセット量を
示したオフセットパラメータｄを外部より入力する。図
９は、オフセットパラメータｄで定義したランドまわり
のパターンオフセットベクトルの例を示した図で、方向
及びその長さにより当該ベクトルの起点、方向、ベクト
ル量が表される。
なランドパターンセグメントの種類と、このパターンセ
グメントにオフセットを与える位置及びオフセット量を
示したオフセットパラメータｄを外部より入力する。図
９は、オフセットパラメータｄで定義したランドまわり
のパターンオフセットベクトルの例を示した図で、方向
及びその長さにより当該ベクトルの起点、方向、ベクト
ル量が表される。
【００１９】図２に戻ると、Ｓ107 では、配線データマ
ップ記憶部３より、先のオフセットパラメータｄで指定
されている特定のランドの位置（中心部）をサーチし、
もし、そのランドがシステムグリッド１０上に載ってい
ないとき( Ｓ108 ）はＳ109に処理を移す。Ｓ109 で
は、偏位しているランドの位置とシステムグリッド１０
で最も近い格子点（基準点）との差分を偏位ベクトル量
として配線データマップ記憶部３に書き込む。図１０に
この場合の偏位ベクトルの例を示す。他方、当該ランド
がシステムグリッド１０上に載っているときはＳ110 に
移行する。
ップ記憶部３より、先のオフセットパラメータｄで指定
されている特定のランドの位置（中心部）をサーチし、
もし、そのランドがシステムグリッド１０上に載ってい
ないとき( Ｓ108 ）はＳ109に処理を移す。Ｓ109 で
は、偏位しているランドの位置とシステムグリッド１０
で最も近い格子点（基準点）との差分を偏位ベクトル量
として配線データマップ記憶部３に書き込む。図１０に
この場合の偏位ベクトルの例を示す。他方、当該ランド
がシステムグリッド１０上に載っているときはＳ110 に
移行する。
【００２０】全ランドについてＳ107 〜Ｓ109 の処理を
行い（Ｓ110 ）、処理終了後はＳ111 （図３）に処理を
移す。
行い（Ｓ110 ）、処理終了後はＳ111 （図３）に処理を
移す。
【００２１】図３を参照すると、Ｓ111 では、Ｙ方向パ
ターンセグメント座標記憶部６でシステムグリッド番号
を表すカウンタ計数値ｉを０にし、Ｓ112 でこの値ｉを
＋１にインクリメントする。Ｓ113 では、Ｙ方向パター
ンセグメント座標記憶部６中のシステムグリッド上のパ
ターンセグメント（図７の１５，１７ｂ，１８ｂ）を下
から上方向へトレースし、Ｓ114 でｉ＋１番目のシステ
ムグリッド番号に対応する場所にランドの中心部が存在
するかどうかをみるために配線データマップ記憶部３に
格納されたデータをサーチする。このとき、当該ランド
の位置座標は、実際の座標−偏位ベクトルとしてサーチ
する。
ターンセグメント座標記憶部６でシステムグリッド番号
を表すカウンタ計数値ｉを０にし、Ｓ112 でこの値ｉを
＋１にインクリメントする。Ｓ113 では、Ｙ方向パター
ンセグメント座標記憶部６中のシステムグリッド上のパ
ターンセグメント（図７の１５，１７ｂ，１８ｂ）を下
から上方向へトレースし、Ｓ114 でｉ＋１番目のシステ
ムグリッド番号に対応する場所にランドの中心部が存在
するかどうかをみるために配線データマップ記憶部３に
格納されたデータをサーチする。このとき、当該ランド
の位置座標は、実際の座標−偏位ベクトルとしてサーチ
する。
【００２２】もしも該当するランドが存在するときは、
Ｓ116 でそのランドが前記Ｓ106 で入力したオフセット
パラメータｄにて指定されたランドであるかをチェック
し、Ｓ117 でオフセットパラメータｄにて定義されたオ
フセットパターンベクトルと当該ランドのもつ偏位ベク
トル量との和をランドの最も近いシステムグリッド格子
点から処理中のパターンセグメントにオフセット情報と
して与え、そのパターンを屈曲させた座標をＹ方向パタ
ーン座標記憶部６に書き込む。
Ｓ116 でそのランドが前記Ｓ106 で入力したオフセット
パラメータｄにて指定されたランドであるかをチェック
し、Ｓ117 でオフセットパラメータｄにて定義されたオ
フセットパターンベクトルと当該ランドのもつ偏位ベク
トル量との和をランドの最も近いシステムグリッド格子
点から処理中のパターンセグメントにオフセット情報と
して与え、そのパターンを屈曲させた座標をＹ方向パタ
ーン座標記憶部６に書き込む。
【００２３】図１１にオフセット処理後のパターンセグ
メントの変更例を示す。図１１を参照すると、第三のラ
ンド１３付近のパターンセグメント１８ｄの位置は、当
該ランド１３を回避する方向に修正されており、また、
第四のランド１４付近のパターンセグメント１７ｄは、
該ランド１４の中心部が偏位する分だけ余分に修正され
ている。
メントの変更例を示す。図１１を参照すると、第三のラ
ンド１３付近のパターンセグメント１８ｄの位置は、当
該ランド１３を回避する方向に修正されており、また、
第四のランド１４付近のパターンセグメント１７ｄは、
該ランド１４の中心部が偏位する分だけ余分に修正され
ている。
【００２４】他方、Ｓ115 において、もしも該当するラ
ンドがないとき、又は、Ｓ116 において、オフセットパ
ラメータ中に書かれたランドでなかったときは、いずれ
もＳ118 に処理を移行する。Ｓ118 では、システムグリ
ッド１０上に残りのパターンセグメントが残っていれば
Ｓ113 に戻る。Ｓ119 で全てのシステムグリッド番号を
処理し終わるまでＳ112 以後の処理を繰り返す。
ンドがないとき、又は、Ｓ116 において、オフセットパ
ラメータ中に書かれたランドでなかったときは、いずれ
もＳ118 に処理を移行する。Ｓ118 では、システムグリ
ッド１０上に残りのパターンセグメントが残っていれば
Ｓ113 に戻る。Ｓ119 で全てのシステムグリッド番号を
処理し終わるまでＳ112 以後の処理を繰り返す。
【００２５】図４は、Ｘ方向のシステムグリッドについ
ての処理Ｓ120 からＳ128 を表すフローチャートであ
り、先のＹ方向システムグリッドに対して行った処理
（Ｓ111〜Ｓ119 ）と同様の処理を行う。ここでＳ120
のカウンタ計数値ｊは、Ｘ方向パターンセグメント座標
記憶部５中のシステムグリッド番号を表している。
ての処理Ｓ120 からＳ128 を表すフローチャートであ
り、先のＹ方向システムグリッドに対して行った処理
（Ｓ111〜Ｓ119 ）と同様の処理を行う。ここでＳ120
のカウンタ計数値ｊは、Ｘ方向パターンセグメント座標
記憶部５中のシステムグリッド番号を表している。
【００２６】図５を参照すると、Ｓ129 にてオフセット
処理したＸ方向パターンセグメント座標記憶部５及びＹ
方向パターンセグメント座標記憶部６の各パターンセグ
メント座標を配線データマップ記憶部３に戻し、Ｓ130
にて配線データマップ記憶部３上の配線データａを補正
してこれを加工済配線データｅとして出力する。
処理したＸ方向パターンセグメント座標記憶部５及びＹ
方向パターンセグメント座標記憶部６の各パターンセグ
メント座標を配線データマップ記憶部３に戻し、Ｓ130
にて配線データマップ記憶部３上の配線データａを補正
してこれを加工済配線データｅとして出力する。
【００２７】図１２に加工済配線データｅに基づく配線
パターンの例を示す。図１２を参照すると、Ｘ方向のパ
ターンセグメントのうち、第一及び第四のランド１１，
１４間のもの１７ｃは加工前配線データａによるもの１
７ａと同一パターンとなるが、第二のランド１２に接近
していたもの１８ａはランド１２を回避する方向に修正
されており、且つ、図１１のように修正された各Ｙ方向
のパターンセグメント１７ｄ，１８ｄと接合されてい
る。これにより、各ランド１１〜１４とパターンセグメ
ントとの間のクリアランスが十分確保され、信頼性の高
い配線設計を実現することができる。
パターンの例を示す。図１２を参照すると、Ｘ方向のパ
ターンセグメントのうち、第一及び第四のランド１１，
１４間のもの１７ｃは加工前配線データａによるもの１
７ａと同一パターンとなるが、第二のランド１２に接近
していたもの１８ａはランド１２を回避する方向に修正
されており、且つ、図１１のように修正された各Ｙ方向
のパターンセグメント１７ｄ，１８ｄと接合されてい
る。これにより、各ランド１１〜１４とパターンセグメ
ントとの間のクリアランスが十分確保され、信頼性の高
い配線設計を実現することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、各ラ
ンドの中心部とシステムグリッドの基準点との偏位ベク
トル量を計算し、配線情報に付与するオフセット情報を
この偏位ベクトル量により補正するようにしたので、そ
の中心部がシステムグリッドの基準点に載らないランド
があっても、当該ランドと配線導体との間に十分なクリ
アランスを保つための配線情報を得ることができ、配線
設計の信頼性を向上させる効果がある。
ンドの中心部とシステムグリッドの基準点との偏位ベク
トル量を計算し、配線情報に付与するオフセット情報を
この偏位ベクトル量により補正するようにしたので、そ
の中心部がシステムグリッドの基準点に載らないランド
があっても、当該ランドと配線導体との間に十分なクリ
アランスを保つための配線情報を得ることができ、配線
設計の信頼性を向上させる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す配線情報加工装置のブ
ロック図。
ロック図。
【図２】本実施例にかかる配線情報加工装置の処理の流
れを表すフローチャート。
れを表すフローチャート。
【図３】図２のフローチャートの続き（Ｙ方向パターン
セグメントの処理）。
セグメントの処理）。
【図４】図３のフローチャートの続き（Ｘ方向パターン
セグメントの処理）。
セグメントの処理）。
【図５】図４のフローチャートの続き。
【図６】加工前配線データによる配線パターンの一例を
示す図。
示す図。
【図７】Ｙ方向のシステムグリッド上に存在するパター
ンセグメントの例を示す図。
ンセグメントの例を示す図。
【図８】Ｘ方向のシステムグリッド上に存在するパター
ンセグメントの例を示す図。
ンセグメントの例を示す図。
【図９】オフセットパラメータｄで定義したランドまわ
りのパターンオフセットベクトルの例を示した図。
りのパターンオフセットベクトルの例を示した図。
【図１０】偏位しているランドの位置とシステムグリッ
ドで最も近い格子点（基準点）との差分を表す偏位ベク
トルの例を示す図。
ドで最も近い格子点（基準点）との差分を表す偏位ベク
トルの例を示す図。
【図１１】オフセット処理後のパターンセグメントの変
更例を示す図。
更例を示す図。
【図１２】加工済配線データに基づく配線パターンの例
を示す図。
を示す図。
１…外部ファイル入出力装置 ２…配線データ加工処理装置 ３…配線データマップ記憶部 ４…偏位ベクトル記憶部 ５…Ｘ方向パターンセグメント座標記憶部 ６…Ｙ方向パターンセグメント座標記憶部 ａ…加工前配線データ ｂ…部品配置情報 ｃ…部品ピン情報 ｄ…オフセットパラメータ ｅ…加工済配線情報
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷配線板を形成するための配線情報
を、設計基準位置を案内するシステムグリッドに基づい
て加工する方式において、 前記配線情報を入力する情報入力手段と、 配線導体と回路部品端子又は該端子を挿入するためのス
ルーホールとの間に所定のクリアランスを得るために前
記配線情報に付与するオフセット情報をランド毎に設定
するオフセット設定手段と、 その中心部が前記システムグリッドの基準点に載らない
偏位ランドを検出する偏位ランド検出手段と、 前記システムグリッドの基準点に対する検出偏位ランド
の中心部の偏位ベクトル量を演算する演算手段と、 演算された偏位ベクトル量にて前記オフセット情報を補
正する補正手段とを有することを特徴とする配線情報加
工方式。 - 【請求項２】 前記オフセット情報は、前記配線情報の
オフセット量及びオフセットをかける位置を表す情報で
あることを特徴とする請求項１記載の配線情報加工方
式。 - 【請求項３】 前記配線情報は、オフセット処理前後の
回路部品、配線導体の位置を座標データで表す情報を含
むことを特徴とする請求項１又は２記載の配線情報加工
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316958A JP2927319B2 (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 配線情報加工方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316958A JP2927319B2 (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 配線情報加工方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06162144A JPH06162144A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2927319B2 true JP2927319B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18082836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316958A Expired - Fee Related JP2927319B2 (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 配線情報加工方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927319B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113553796B (zh) * | 2021-07-30 | 2024-02-09 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 版图文件中通孔区位置的获取方法、系统及电子设备 |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP4316958A patent/JP2927319B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06162144A (ja) | 1994-06-10 |
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