JP3145323B2 - ビア自動発生方法およびビア自動発生システム - Google Patents
ビア自動発生方法およびビア自動発生システムInfo
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- JP3145323B2 JP3145323B2 JP33295896A JP33295896A JP3145323B2 JP 3145323 B2 JP3145323 B2 JP 3145323B2 JP 33295896 A JP33295896 A JP 33295896A JP 33295896 A JP33295896 A JP 33295896A JP 3145323 B2 JP3145323 B2 JP 3145323B2
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- Japan
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- pitch
- connection destination
- shield pattern
- vias
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビア自動発生方法
およびビア自動発生システムに関し、さらに詳細には、
プリント基板設計やＩＣ設計などのような電子・電気設
計においてグラフィックス表示装置を使用して設計業務
をコンピュータにより支援するためのシステムに用いて
好適なビア自動発生方法およびビア自動発生システムに
関する。
およびビア自動発生システムに関し、さらに詳細には、
プリント基板設計やＩＣ設計などのような電子・電気設
計においてグラフィックス表示装置を使用して設計業務
をコンピュータにより支援するためのシステムに用いて
好適なビア自動発生方法およびビア自動発生システムに
関する。
【０００２】ここで、プリント基板設計やＩＣ設計など
のような電子・電気設計においてグラフィックス表示装
置を使用して設計業務をコンピュータにより支援するた
めのシステムとしては、例えば、プリント基板設計やＩ
Ｃ設計などのような電子・電気設計を扱う図形編集装置
があり、この図形編集装置には、対話型のＣＡＤシステ
ムや対話型でないＣＡＤシステムたる自動設計装置のよ
うなＣＡＤシステムが含まれる。
のような電子・電気設計においてグラフィックス表示装
置を使用して設計業務をコンピュータにより支援するた
めのシステムとしては、例えば、プリント基板設計やＩ
Ｃ設計などのような電子・電気設計を扱う図形編集装置
があり、この図形編集装置には、対話型のＣＡＤシステ
ムや対話型でないＣＡＤシステムたる自動設計装置のよ
うなＣＡＤシステムが含まれる。
【０００３】
【従来の技術】従来、図形編集装置においてプリント基
板設計やＩＣ設計などのような電子・電気設計を行う際
に、例えば、クロック信号のようなクリティカルな信号
パターンに対しては、周辺の信号からのノイズを受けな
いようにするためにシールドパターンを発生させ、当該
信号パターンをシールドパターンにより取り囲むように
して電子・電気設計を行っていた。
板設計やＩＣ設計などのような電子・電気設計を行う際
に、例えば、クロック信号のようなクリティカルな信号
パターンに対しては、周辺の信号からのノイズを受けな
いようにするためにシールドパターンを発生させ、当該
信号パターンをシールドパターンにより取り囲むように
して電子・電気設計を行っていた。
【０００４】この際に、周波数と配線長の長さとの関係
から共振が起こらないようにするために、グラフィック
ス表示装置上で信号パターンを取り囲むように発生させ
たシールドパターンの長さを確認しながら、当該シール
ドパターンに対して所定間隔毎に、即ち、所定のピッチ
で、オペレータ（設計者）が電源またはアースのいずれ
か一方に導通するビアを１個ずつ入力する処理を行って
いた。
から共振が起こらないようにするために、グラフィック
ス表示装置上で信号パターンを取り囲むように発生させ
たシールドパターンの長さを確認しながら、当該シール
ドパターンに対して所定間隔毎に、即ち、所定のピッチ
で、オペレータ（設計者）が電源またはアースのいずれ
か一方に導通するビアを１個ずつ入力する処理を行って
いた。
【０００５】しかしながら、オペレータによる上記した
ような処理、即ち、オペレータによるシールドパターン
に対して電源またはアースのいずれか一方に導通するビ
アを１個ずつ入力する処理は、ビアの入力に時間がかか
るという問題点があった。
ような処理、即ち、オペレータによるシールドパターン
に対して電源またはアースのいずれか一方に導通するビ
アを１個ずつ入力する処理は、ビアの入力に時間がかか
るという問題点があった。
【０００６】一方、ビアを入力すべきシールドパターン
に対して、どのようなピッチで何個ビアを入力すべきか
に関しては、オペレータが正確に判断することは困難で
あるという問題点も指摘されていた。
に対して、どのようなピッチで何個ビアを入力すべきか
に関しては、オペレータが正確に判断することは困難で
あるという問題点も指摘されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
の有するこのような種々の問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、信号パターンを取り
囲むシールドパターンに対して、所定のピッチで電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生するようにしたビア自動発生方法およびビア自動発生
システムを提供しようとするものである。
の有するこのような種々の問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、信号パターンを取り
囲むシールドパターンに対して、所定のピッチで電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生するようにしたビア自動発生方法およびビア自動発生
システムを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、シールドパ
ターンに対してビアを発生させるピッチを指定し、上記
ビアの接続先として電源またはアースのいずれか一方を
指定し、上記シールドパターン上の所定の位置を始点と
して、指定されたピッチをもって指定された接続先に接
続されるビアを順次発生させるようにしたものである。
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、シールドパ
ターンに対してビアを発生させるピッチを指定し、上記
ビアの接続先として電源またはアースのいずれか一方を
指定し、上記シールドパターン上の所定の位置を始点と
して、指定されたピッチをもって指定された接続先に接
続されるビアを順次発生させるようにしたものである。
【０００９】従って、請求項１に記載の発明によれば、
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して、指
定したピッチで指定した電源またはアースのいずれか一
方に導通するビアを自動的に発生することができる。
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して、指
定したピッチで指定した電源またはアースのいずれか一
方に導通するビアを自動的に発生することができる。
【００１０】また、本発明のうち請求項２に記載の発明
は、上記した請求項１に記載の発明において、障害物の
存在により上記指定されたピッチをもって全てのビアを
発生させることができない場合に、上記シールドパター
ン上において上記始点を移動させ、移動された始点から
指定されたピッチをもって指定された接続先に接続され
るビアを順次発生させるようにしたものである。
は、上記した請求項１に記載の発明において、障害物の
存在により上記指定されたピッチをもって全てのビアを
発生させることができない場合に、上記シールドパター
ン上において上記始点を移動させ、移動された始点から
指定されたピッチをもって指定された接続先に接続され
るビアを順次発生させるようにしたものである。
【００１１】従って、請求項２に記載の発明によれば、
障害物を回避しながら、信号パターンを取り囲むシール
ドパターンに対して、指定したピッチで指定した電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生することができる。
障害物を回避しながら、信号パターンを取り囲むシール
ドパターンに対して、指定したピッチで指定した電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生することができる。
【００１２】また、本発明のうち請求項３に記載の発明
は、シールドパターンに対してビアを発生させるピッチ
を指定するピッチ指定手段と、上記ビアの接続先として
電源またはアースのいずれか一方を指定する接続先指定
手段と、上記シールドパターン上の所定の位置を始点と
して、上記ピッチ指定手段によって指定されたピッチを
もって上記接続先指定手段によって指定された接続先に
接続されるビアを順次発生させる発生手段とを有するよ
うにしたものである。
は、シールドパターンに対してビアを発生させるピッチ
を指定するピッチ指定手段と、上記ビアの接続先として
電源またはアースのいずれか一方を指定する接続先指定
手段と、上記シールドパターン上の所定の位置を始点と
して、上記ピッチ指定手段によって指定されたピッチを
もって上記接続先指定手段によって指定された接続先に
接続されるビアを順次発生させる発生手段とを有するよ
うにしたものである。
【００１３】従って、請求項３に記載の発明によれば、
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して、ピ
ッチ指定手段により指定されたピッチで、接続先指定手
段によって指定された電源またはアースのいずれか一方
に導通するビアを自動的に発生することができる。
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して、ピ
ッチ指定手段により指定されたピッチで、接続先指定手
段によって指定された電源またはアースのいずれか一方
に導通するビアを自動的に発生することができる。
【００１４】また、本発明のうち請求項４に記載の発明
は、請求項３に記載の発明において、障害物の存在によ
り上記ピッチ指定手段によって指定されたピッチをもっ
て全てのビアを発生させることができない場合に、上記
シールドパターン上において上記始点を移動させ、移動
された始点から上記ピッチ指定手段によって指定された
ピッチをもって上記接続先指定手段によって指定された
接続先に接続されるビアを順次発生させる発生位置補正
手段とを有するようにしたものである。
は、請求項３に記載の発明において、障害物の存在によ
り上記ピッチ指定手段によって指定されたピッチをもっ
て全てのビアを発生させることができない場合に、上記
シールドパターン上において上記始点を移動させ、移動
された始点から上記ピッチ指定手段によって指定された
ピッチをもって上記接続先指定手段によって指定された
接続先に接続されるビアを順次発生させる発生位置補正
手段とを有するようにしたものである。
【００１５】従って、請求項４に記載の発明によれば、
障害物を回避しながら、信号パターンを取り囲むシール
ドパターンに対して、ピッチ指定手段により指定された
ピッチで、接続先指定手段によって指定された電源また
はアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発生
することができる。
障害物を回避しながら、信号パターンを取り囲むシール
ドパターンに対して、ピッチ指定手段により指定された
ピッチで、接続先指定手段によって指定された電源また
はアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発生
することができる。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて、本
発明によるビア自動発生方法およびビア自動発生システ
ムの実施の形態の一例を詳細に説明する。
発明によるビア自動発生方法およびビア自動発生システ
ムの実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００１９】図１には、本発明によるビア自動発生シス
テムを備えた図形編集装置のブロック構成図が示されて
おり、この図形編集装置においては、プリント基板設計
やＩＣ設計などのような電子・電気設計を行うことがで
き、プリント基板レイアウト図やＩＣの回路図などを生
成することができる。
テムを備えた図形編集装置のブロック構成図が示されて
おり、この図形編集装置においては、プリント基板設計
やＩＣ設計などのような電子・電気設計を行うことがで
き、プリント基板レイアウト図やＩＣの回路図などを生
成することができる。
【００２０】この図形編集装置は、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）１０によって全体の動作の制御が行われるものであ
る。このＣＰＵ１０には、バス・ラインを介して、後述
する各種処理を行うためにＣＰＵ１０が実行するプログ
ラムを記憶したリード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）１２
と、ＣＰＵ１０がＲＯＭ１２に記憶されたプログラムを
実行する際のワーキング・エリアとしてのランダム・ア
クセス・メモリ（ＲＡＭ）１４と、プリント基板レイア
ウト図やＩＣの回路図などを生成するための論理情報や
図形情報などをデータベースとして記憶した外部記憶装
置としての磁気ディスク１６と、ＣＰＵ１０の制御に基
づいてプリント基板レイアウト図やＩＣの回路図を示す
図形を表示するディスプレイを備えたグラフィックス表
示装置１８と、グラフィックス表示装置１８における表
示内容の選択や編集の指示などを行う操作子としてのキ
ーボード２０およびマウス２２とが接続されている。
Ｕ）１０によって全体の動作の制御が行われるものであ
る。このＣＰＵ１０には、バス・ラインを介して、後述
する各種処理を行うためにＣＰＵ１０が実行するプログ
ラムを記憶したリード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）１２
と、ＣＰＵ１０がＲＯＭ１２に記憶されたプログラムを
実行する際のワーキング・エリアとしてのランダム・ア
クセス・メモリ（ＲＡＭ）１４と、プリント基板レイア
ウト図やＩＣの回路図などを生成するための論理情報や
図形情報などをデータベースとして記憶した外部記憶装
置としての磁気ディスク１６と、ＣＰＵ１０の制御に基
づいてプリント基板レイアウト図やＩＣの回路図を示す
図形を表示するディスプレイを備えたグラフィックス表
示装置１８と、グラフィックス表示装置１８における表
示内容の選択や編集の指示などを行う操作子としてのキ
ーボード２０およびマウス２２とが接続されている。
【００２１】以上の構成において、グラフィックス表示
装置１８のディスプレイ上にプリント基板レイアウト図
やＩＣの回路図などを表示させて、プリント基板設計や
ＩＣ設計などのような電子・電気設計を行う処理に関し
ては、従来より公知の技術であるのその詳細な説明は省
略するものとし、以下においては、本発明の目的たる、
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して所定
間隔毎に、即ち、所定のピッチで電源またはアースのい
ずれか一方に導通するビアを自動的に発生する処理（以
下、「ビア自動発生処理」と称す。）に関して説明する
ものとする。
装置１８のディスプレイ上にプリント基板レイアウト図
やＩＣの回路図などを表示させて、プリント基板設計や
ＩＣ設計などのような電子・電気設計を行う処理に関し
ては、従来より公知の技術であるのその詳細な説明は省
略するものとし、以下においては、本発明の目的たる、
信号パターンを取り囲むシールドパターンに対して所定
間隔毎に、即ち、所定のピッチで電源またはアースのい
ずれか一方に導通するビアを自動的に発生する処理（以
下、「ビア自動発生処理」と称す。）に関して説明する
ものとする。
【００２２】図２には、ビア自動発生処理ルーチンのフ
ローチャートが示されており、オペレータがキーボード
２０やマウス２２を操作することにより、このビア自動
発生処理ルーチンが起動される。
ローチャートが示されており、オペレータがキーボード
２０やマウス２２を操作することにより、このビア自動
発生処理ルーチンが起動される。
【００２３】このビア自動発生ルーチンが起動される
と、ステップＳ２０２において、オペレータがキーボー
ド２０やマウス２２の操作に応じて、次ぎに示す各指定
処理が行われる。
と、ステップＳ２０２において、オペレータがキーボー
ド２０やマウス２２の操作に応じて、次ぎに示す各指定
処理が行われる。
【００２４】即ち、 ・シールドパターンで取り囲む信号線の指定 ・シールドパターンで取り囲む信号線と当該シールドパ
ターンとの間隙（Ｃ） の指定（単位：ｍｍ） ・シールドパターンのパターン幅（Ｗ）の指定（単位：
ｍｍ） ・ビアの自動発生のピッチ（Ｐ）の指定（単位：ｍｍ） ・ビアの接続先を電源とするかアースとするかの指定 ・ビアの直径の大きさ（Ｄ）の指定（単位：ｍｍ） の各指定処理が行われる。
ターンとの間隙（Ｃ） の指定（単位：ｍｍ） ・シールドパターンのパターン幅（Ｗ）の指定（単位：
ｍｍ） ・ビアの自動発生のピッチ（Ｐ）の指定（単位：ｍｍ） ・ビアの接続先を電源とするかアースとするかの指定 ・ビアの直径の大きさ（Ｄ）の指定（単位：ｍｍ） の各指定処理が行われる。
【００２５】なお、ビアの外周形状は、円周形状に形成
されるものとする。また、ビアが自動発生される際の始
点は、シールドパターン上の信号線の始点の近傍部位と
し、当該始点から反時計回り方向にシールドパターン上
に沿って間隙（Ｃ）の距離ずつ進んだ部位に、ビアを順
次自動発生するものとする。
されるものとする。また、ビアが自動発生される際の始
点は、シールドパターン上の信号線の始点の近傍部位と
し、当該始点から反時計回り方向にシールドパターン上
に沿って間隙（Ｃ）の距離ずつ進んだ部位に、ビアを順
次自動発生するものとする。
【００２６】当然のことながら、ビアの接続先を電源と
した場合には、シールドパターンに対して自動発生され
る全てのビアの接続先が電源となり、ビアの接続先をア
ースとした場合には、シールドパターンに対して自動発
生される全てのビアの接続先がアースとなる。
した場合には、シールドパターンに対して自動発生され
る全てのビアの接続先が電源となり、ビアの接続先をア
ースとした場合には、シールドパターンに対して自動発
生される全てのビアの接続先がアースとなる。
【００２７】図３には、ステップＳ２０２における各指
定処理が行われた場合における、グラフィックス表示装
置１８のディスプレイにおける表示例を示している。ス
テップＳ２０２の各指定処理が行われた場合には、図３
に示すように、シールドパターンで取り囲むように指定
した信号線の近傍に、間隙（Ｃ）、パターン幅（Ｗ）、
ピッチ（Ｐ）および大きさ（Ｄ）に関して指定された数
値が表示される。
定処理が行われた場合における、グラフィックス表示装
置１８のディスプレイにおける表示例を示している。ス
テップＳ２０２の各指定処理が行われた場合には、図３
に示すように、シールドパターンで取り囲むように指定
した信号線の近傍に、間隙（Ｃ）、パターン幅（Ｗ）、
ピッチ（Ｐ）および大きさ（Ｄ）に関して指定された数
値が表示される。
【００２８】ステップＳ２０２の処理を終了すると、ス
テップＳ２０４へ進み、シールドパターンの自動発生の
処理を実行する。即ち、シールドパターンで取り囲むよ
うに指定した信号線を取り囲むシールドパターンを、図
４に示すように、間隙（Ｃ）およびパターン幅（Ｗ）を
もって自動発生する処理を実行する。
テップＳ２０４へ進み、シールドパターンの自動発生の
処理を実行する。即ち、シールドパターンで取り囲むよ
うに指定した信号線を取り囲むシールドパターンを、図
４に示すように、間隙（Ｃ）およびパターン幅（Ｗ）を
もって自動発生する処理を実行する。
【００２９】なお、信号線を取り囲むシールドパターン
を自動発生させる処理は従来より公知の技術であるの
で、その詳細な説明は省略する。
を自動発生させる処理は従来より公知の技術であるの
で、その詳細な説明は省略する。
【００３０】次ぎに、ステップＳ２０６において、シー
ルドパターンを発生できるか否かを判断し、障害物など
の存在によりシールドパターンを発生できないと判断さ
れた場合には、このビア自動発生ルーチンを終了する。
なお、この場合には、オペレータがキーボード２０やマ
ウス２２のマニュアル操作によって、障害物などを回避
しながらシールドパターンを入力し、さらに当該シール
ドパターンに対して、さらにオペレータがキーボード２
０やマウス２２のマニュアル操作によって、障害物など
を回避しながら所定間隔毎にビアを入力する。
ルドパターンを発生できるか否かを判断し、障害物など
の存在によりシールドパターンを発生できないと判断さ
れた場合には、このビア自動発生ルーチンを終了する。
なお、この場合には、オペレータがキーボード２０やマ
ウス２２のマニュアル操作によって、障害物などを回避
しながらシールドパターンを入力し、さらに当該シール
ドパターンに対して、さらにオペレータがキーボード２
０やマウス２２のマニュアル操作によって、障害物など
を回避しながら所定間隔毎にビアを入力する。
【００３１】一方、ステップＳ２０６において、シール
ドパターンを発生できると判断された場合には、図４に
示すように、間隙（Ｃ）をもって信号線を取り囲むとと
もに、パターン幅（Ｗ）を備えたシールドパターンを自
動発生させ、ステップＳ２０８へ進む。
ドパターンを発生できると判断された場合には、図４に
示すように、間隙（Ｃ）をもって信号線を取り囲むとと
もに、パターン幅（Ｗ）を備えたシールドパターンを自
動発生させ、ステップＳ２０８へ進む。
【００３２】ステップＳ２０８においては、シールドパ
ターンの外周の長さ（Ｌ）を検出し、長さ（Ｌ）とピッ
チ（Ｐ）とから自動発生するビアの発生個数（Ｎ）を、
以下の演算式を用いて演算する。
ターンの外周の長さ（Ｌ）を検出し、長さ（Ｌ）とピッ
チ（Ｐ）とから自動発生するビアの発生個数（Ｎ）を、
以下の演算式を用いて演算する。
【００３３】演算式 Ｎ＝Ｌ／Ｐ ただし、小数点以下は切り上げるものとする。
【００３４】ステップＳ２０８の処理を終了すると、ス
テップＳ２１０へ進み、図５に示すように、シールドパ
ターンの外周に沿って、始点からピッチ（Ｐ）をもって
ビアを順次自動発生する処理を実行する。
テップＳ２１０へ進み、図５に示すように、シールドパ
ターンの外周に沿って、始点からピッチ（Ｐ）をもって
ビアを順次自動発生する処理を実行する。
【００３５】ステップＳ２１０の処理を終了すると、ス
テップＳ２１２へ進み、ビアの発生位置を補正する処理
を行う。即ち、障害物が原因で始点からピッチ（Ｐ）を
もってビアをＮ個発生できない場合には、始点の位置を
ビアの大きさ（Ｄ）だけ外周に沿ってずらして、ピッチ
（Ｐ）をもってビアを順次自動発生する処理を実行す
る。この処理の実行は、ビアがＮ個発生できるか、始点
の移動量（始点の移動量の単位は、大きさ（Ｄ）であ
る。）の和の大きさが、ビアの発生のピッチ（Ｐ）の大
きさを越えるまで、順次繰り返される。
テップＳ２１２へ進み、ビアの発生位置を補正する処理
を行う。即ち、障害物が原因で始点からピッチ（Ｐ）を
もってビアをＮ個発生できない場合には、始点の位置を
ビアの大きさ（Ｄ）だけ外周に沿ってずらして、ピッチ
（Ｐ）をもってビアを順次自動発生する処理を実行す
る。この処理の実行は、ビアがＮ個発生できるか、始点
の移動量（始点の移動量の単位は、大きさ（Ｄ）であ
る。）の和の大きさが、ビアの発生のピッチ（Ｐ）の大
きさを越えるまで、順次繰り返される。
【００３６】ステップＳ２１２の処理を終了すると、ス
テップＳ２１４へ進み、ビアを発生できるか否かを判断
し、ステップＳ２１２のビアの発生位置を補正する処理
によっても、障害物などの存在によりビアを発生できな
いと判断された場合には、このビア自動発生ルーチンを
終了する。なお、この場合には、オペレータがキーボー
ド２０やマウス２２のマニュアル操作によって、障害物
を回避しながらシールドパターンに沿って所定間隔毎に
ビアを入力する。
テップＳ２１４へ進み、ビアを発生できるか否かを判断
し、ステップＳ２１２のビアの発生位置を補正する処理
によっても、障害物などの存在によりビアを発生できな
いと判断された場合には、このビア自動発生ルーチンを
終了する。なお、この場合には、オペレータがキーボー
ド２０やマウス２２のマニュアル操作によって、障害物
を回避しながらシールドパターンに沿って所定間隔毎に
ビアを入力する。
【００３７】一方、ステップＳ２１４において、ビアを
発生できると判断された場合には、図５に示すように、
ピッチ（Ｐ）をもってビアを自動発生させる。
発生できると判断された場合には、図５に示すように、
ピッチ（Ｐ）をもってビアを自動発生させる。
【００３８】ここで、自動発生された全てのビアは、ス
テップＳ２０２において指定された接続先たる電源また
はアースに接続されるものである。
テップＳ２０２において指定された接続先たる電源また
はアースに接続されるものである。
【００３９】なお、ビアの始点からピッチ（Ｐ）をもっ
て順次ビアを自動発生させるので、ビアの発生の始点と
ビアの発生の終点（図５においては、ビアの発生の終点
は第４発生点である。）との間のピッチの大きさは、ピ
ッチ（Ｐ）よりも小さい場合もある。
て順次ビアを自動発生させるので、ビアの発生の始点と
ビアの発生の終点（図５においては、ビアの発生の終点
は第４発生点である。）との間のピッチの大きさは、ピ
ッチ（Ｐ）よりも小さい場合もある。
【００４０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているため、信号パターンを取り囲むシールドパターン
に対して所定間隔毎に、即ち、所定のピッチで、電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生することができるので、短時間かつ誤りなしに、シー
ルドパターンに対して所定間隔毎のビアの設定を完了す
ることができるという優れた効果を奏するものである。
ているため、信号パターンを取り囲むシールドパターン
に対して所定間隔毎に、即ち、所定のピッチで、電源ま
たはアースのいずれか一方に導通するビアを自動的に発
生することができるので、短時間かつ誤りなしに、シー
ルドパターンに対して所定間隔毎のビアの設定を完了す
ることができるという優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明によるビア自動発生システムを備えた図
形編集装置のブロック構成図である。
形編集装置のブロック構成図である。
【図２】ビア自動発生処理ルーチンのフローチャートで
ある。
ある。
【図３】グラフィックス表示装置のディスプレイにおけ
る表示例を示す説明図である。
る表示例を示す説明図である。
【図４】グラフィックス表示装置のディスプレイにおけ
る表示例を示す説明図である。
る表示例を示す説明図である。
【図５】グラフィックス表示装置のディスプレイにおけ
る表示例を示す説明図である。
る表示例を示す説明図である。
１０ ＣＰＵ １２ ＲＯＭ １４ ＲＡＭ １６ 磁気ディスク １８ グラフィックス表示装置 ２０ キーボード ２２ マウス
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドパターンに対してビアを発生さ
せるピッチを設定し、 前記ビアの接続先として電源またはアースのいずれか一
方を設定し、 前記シールドパターン上の所定の位置を始点として、設
定されたピッチをもって設定された接続先に接続される
ビアを順次発生させることを特徴とするビア自動発生方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載のビア自動発生方法におい
て、 障害物の存在により前記設定されたピッチをもって全て
のビアを発生させることができない場合には、 前記シールドパターン上において前記始点を移動させ、
移動された始点から設定されたピッチをもって設定され
た接続先に接続されるビアを順次発生させることを特徴
とするビア自動発生方法。 - 【請求項３】 シールドパターンに対してビアを発生さ
せるピッチを指定するピッチ指定手段と、 前記ビアの接続先として電源またはアースのいずれか一
方を指定する接続先指定手段と、 前記シールドパターン上の所定の位置を始点として、前
記ピッチ指定手段によって指定されたピッチをもって前
記接続先指定手段によって指定された接続先に接続され
るビアを順次発生させる発生手段とを有することを特徴
とするビア自動発生システム。 - 【請求項４】 請求項３記載のビア自動発生システムに
おいて、 障害物の存在により前記ピッチ指定手段によって指定さ
れたピッチをもって全てのビアを発生させることができ
ない場合に、前記シールドパターン上において前記始点
を移動させ、移動された始点から前記ピッチ指定手段に
よって指定されたピッチをもって前記接続先指定手段に
よって指定された接続先に接続されるビアを順次発生さ
せる発生位置補正手段とを有することを特徴とするビア
自動発生システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295896A JP3145323B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | ビア自動発生方法およびビア自動発生システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295896A JP3145323B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | ビア自動発生方法およびビア自動発生システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162049A JPH10162049A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3145323B2 true JP3145323B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18260722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33295896A Expired - Lifetime JP3145323B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | ビア自動発生方法およびビア自動発生システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145323B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009151364A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Ydc Corp | 基板設計装置 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP33295896A patent/JP3145323B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10162049A (ja) | 1998-06-19 |
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