JP2005260019A - プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2005260019A
JP2005260019A JP2004070111A JP2004070111A JP2005260019A JP 2005260019 A JP2005260019 A JP 2005260019A JP 2004070111 A JP2004070111 A JP 2004070111A JP 2004070111 A JP2004070111 A JP 2004070111A JP 2005260019 A JP2005260019 A JP 2005260019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clearance distance
net
circuit net
measured
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004070111A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4489468B2 (ja
Inventor
Teru Kobayashi
輝 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zuken Inc
Original Assignee
Zuken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zuken Inc filed Critical Zuken Inc
Priority to JP2004070111A priority Critical patent/JP4489468B2/ja
Publication of JP2005260019A publication Critical patent/JP2005260019A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4489468B2 publication Critical patent/JP4489468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所においても、安全基準に合致したクリアランスのチェックを行う。
【解決手段】基準とする回路ネットの導体パターンと、上記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離を、上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットとは異なる回路ネットの導体パターンを回避して、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンとを最も短い線分で結べる箇所で測定する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関し、さらに詳細には、電子機器メーカーの電子回路設計工程で行われるプリント基板設計において利用して好適なプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体に関する。
なお、本明細書において「クリアランス」とは、所定の部品間の論理的な接続関係を示す回路ネットを実現するためにプリント基板上に形成される電送線路たる導体パターン間の間隔である。
この回路ネットの導体パターンとしては、電源のための導箔パターンである電源パターンや、グランドのための導箔パターンであるグランドパターンなどがあり、プリント基板上に形成されたベタの領域であるベタパターンやあるいは線状のパターンなど所定の形状を有するものである。
従来より、電子機器製品などに組み込まれるプリント基板の設計は、コンピュータにより支援されたCAD(Computer Aided Design)システムたるプリント基板の設計装置を用いて行われている。
こうした従来のプリント基板の設計装置は、プリント基板の設計の際に、基準とする回路ネットの導体パターンと当該基準とする回路ネットとは異なるその他の回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離をチェックする機能を有している。具体的には、予め所定のクリアランス距離が設定されており、当該設定されたクリアランス距離に比べて測定されたクリアランス距離が短い場合にだけ、設計違反として検出するようになされている。
即ち、従来のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離のチェックは、予め設定された所定のクリアランス距離と比較して短い場合にしか設計違反として検出することができなかった。
また、プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所において、動作保証された設計とするための安全基準を満たすクリアランス距離のチェックを行うためには、クリアランス距離のチェック対象となっている2つの回路ネットの導体パターンの組が、チェック対象外の回路ネットの導体パターンによって遮られない近接箇所において、チェック対象となっている2つの導体パターンのクリアランス距離を測定しなければならない。
しかしながら、上記した従来のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離のチェックは、チェック対象外の回路ネットの導体パターンによって遮られないように回避した経路で、チェック対象の回路ネットの導体パターンのクリアランス距離をチェックすることができず、電源箇所などの電位差の大きい箇所において、安全基準に合致したクリアランス距離のチェックを十分に行うことができないという問題点があった。
このため、従来のプリント基板の設計装置を用いて、プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所において、安全基準に合致したクリアランス距離のチェックを完全に行うためには、ユーザーがチェック対象外の回路ネットの導体パターンによって遮られないように回避した経路となる近接箇所を見つけ出して、マニュアル操作でクリアランス距離のチェックを行わなければならず、作業が非常に煩雑で多大な時間と負荷がかかるという問題点があった。
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
本発明は、上記したような従来の技術が有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所においても、安全基準に合致したクリアランスのチェックを行うことができるようにしたプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、クリアランス距離の測定対象となる2つの回路ネットの導体パターンがより近く接近した箇所であって、クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンによって遮蔽されないように回避した箇所において、クリアランス距離を測定するようにしたものである。
即ち、本発明のうち請求項1に記載の発明は、基準とする回路ネットの導体パターンと、上記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離を、上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットとは異なる回路ネットの導体パターンを回避して、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンとを最も短い線分で結べる箇所で測定するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項2に記載の発明は、クリアランス距離の測定対象となる層を指定する第1の段階と、上記第1の段階で指定された上記層に設定された複数の回路ネットの中から基準とする回路ネットと、上記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットとを、クリアランス距離の測定対象の回路ネットとして選択する第2の段階と、上記第2の段階で選択された上記基準とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形と、上記第2の段階で選択された上記対象とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形とを結ぶ線分の長さを順次計測する第3の段階と、上記第3の段階で計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の上記線分の長さと比較して短いか否かを判断する第4の段階と、上記第4の段階で、上記第3の段階で計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の上記線分の長さと比較して短いと判断されたとき、上記第3の段階で長さを計測された線分が、上記第1の段階で指定された上記層に設定された複数の回路ネットのうち、上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットとは異なるクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するか否かを判断する第5の段階と、上記第5の段階で、上記第3の段階で長さを計測された線分が、上記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していないと判断されたとき、上記第2の段階で選択された上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとを対応させ、上記第3の段階で計測された線分の長さをクリアランス距離として保存する第5の段階とを有するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、上記第5の段階は、上記第3の段階で長さを計測された線分が上記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するような上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとの組み合わせは除外して保存せず、保存される上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとの組み合わせには番号を割り振って、回路ネットの名称とクリアランス距離が測定された箇所の座標とを保存するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項4に記載の発明は、請求項1、請求項2または請求項3のいずれか1項に記載の発明において、さらに、クリアランス距離が測定された箇所を、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンとにプロットしてグラフィック表示するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項5に記載の発明は、請求項1、請求項2、請求項3または請求項4のいずれか1項に記載の発明において、さらに、測定されたクリアランス距離と、上記クリアランス距離が測定された導体パターンの上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットの組み合わせを一覧表示するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、さらに、測定されたクリアランス距離が、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンと間の最短距離ではないとき、上記測定されたクリアランス距離が上記最短距離ではないことを表示するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項7に記載の発明は、基準とする回路ネットの導体パターンと、上記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離を、上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットとは異なる回路ネットの導体パターンを回避して、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンとを最も短い線分で結べる箇所で測定するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項8に記載の発明は、クリアランス距離の測定対象となる層を指定する層指定手段と、上記層指定手段によって指定された上記層に設定された複数の回路ネットの中から基準とする回路ネットと、上記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットとを、クリアランス距離の測定対象の回路ネットとして選択する選択手段と、上記選択手段によって選択された上記基準とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形と、上記選択手段によって選択された上記対象とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形とを結ぶ線分の長さを順次計測する計測手段と、上記計測手段によって計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の上記線分の長さと比較して短いか否かを判断する第1の判断手段と、上記第1の判断手段によって、上記計測手段によって計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の上記線分の長さと比較して短いと判断されたとき、上記計測手段によって長さを計測された線分が、上記層指定手段によって指定された上記層に設定された複数の回路ネットのうち、上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットとは異なるクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するか否かを判断する第2の判断手段と、上記第2の判断手段によって、上記計測手段によって長さを計測された線分が、上記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していないとき、上記選択手段によって選択された上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとを対応させ、上記計測手段によって計測された線分の長さをクリアランス距離として保存する保存手段とを有するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の発明において、上記保存手段は、上記計測手段によって長さを計測された線分が上記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するような上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとの組み合わせは除外して保存せず、保存される上記基準とする回路ネットと上記対象とする回路ネットとの組み合わせには番号を割り振って、回路ネットの名称とクリアランス距離が測定された箇所の座標とを保存するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項10に記載の発明は、請求項7、請求項8または請求項9のいずれか1項に記載の発明において、さらに、クリアランス距離が測定された箇所を、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンとにプロットしてグラフィック表示する表示手段を有するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項11に記載の発明は、請求項7、請求項8、請求項9または請求項10のいずれか1項に記載の発明において、さらに、測定されたクリアランス距離と、上記クリアランス距離が測定された導体パターンの上記基準とする回路ネットならびに上記対象とする回路ネットの組み合わせを一覧表示する表示手段を有するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項12に記載の発明は、請求項11に記載の発明において、さらに、上記表示手段は、測定されたクリアランス距離が、上記基準とする回路ネットの導体パターンと上記対象とする回路ネットの導体パターンと間の最短距離ではないとき、上記測定されたクリアランス距離が上記最短距離ではないことを表示するようにしたものである。
また、本発明のうち請求項13に記載の発明は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5または請求項6のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法をコンピューターに実行させるためのプログラムとしたものである。
また、本発明のうち請求項14に記載の発明は、請求項7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11または請求項12のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置としてコンピューターを機能させるためのプログラムとしたものである。
また、本発明のうち請求項15に記載の発明は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11、請求項12、請求項13または請求項14のいずれか1項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体としたものである。
本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体は、プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所においても、安全基準に合致したクリアランスのチェックを行うことができるようになるという優れた効果を奏する。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体の実施の形態の一例を詳細に説明する。
図1には、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図が示されている。
このプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置は、マウスやキーボードなどより構成される入力装置10と、入力装置10の指示に従って各種データを読み出して後述するフローチャートに示す処理を実行する制御装置12と、制御装置12の制御に基づいて各種の表示を行うCRTや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置14とを有している。
なお、制御装置12は、中央処理装置(CPU)と、CPUが実行するプログラムを記憶したリードオンリメモリ(ROM)と、ワーキングエリアとしてのランダムアクセスメモリ(RAM)とを有して構成されており、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の全体の動作を制御するものである。
また、制御装置12の制御により、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置外部のデータベースからプリント基板に関する各種情報が読み込み可能なように構成されている。
ここで、本発明の実施に関連する情報としては、基板ファイル100を構成する導体パターン形状情報102や基板ルールファイル104を構成する電位差クリアランス情報106がある。導体パターン形状情報102は、回路ネットの導体パターンの形状、大きさ、長さ、幅などを定義するものである。電位差クリアランス情報106は、測定対象となる回路ネットの電位差に対応させて基準となるクリアランス距離を示すものである。
以上の構成において、図2乃至図5の各図を参照しながら、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置によって実行される処理の内容について説明する。
図2は、上記したプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の制御装置12において実行されるクリアランス距離測定処理ルーチンの内容を、フローチャートにより示したものである。
まず、クリアランスの距離の測定に際して、測定の条件を示す測定条件情報108を取得する(ステップS202)。このステップS202の処理によって取得される測定条件情報108は、ユーザーが入力装置10を操作して測定条件として任意に設定した内容に対応するものである。
具体的には、ユーザーは入力装置10を操作して、クリアランス距離の測定を行うべき箇所の電位差や、クリアランス距離として測定可能な最大値を設定したり、あるいは、プリント基板が有する層構造のうちのいずれの層について、また、その層内のいずれの領域についてクリアランス距離の測定を行うかを設定することができる。従って、こうしたユーザーの設定作業に基づく測定条件情報108は、クリアランス距離の測定を行うべき箇所の電位差、最大測定距離、クリアランス距離の測定を行うべき対象として指定された層・領域などの各種測定条件を示すものとなる。
なお、上記したようにしてクリアランス距離の測定に際しては測定条件として測定対象の層が指定されるものであり、プリント基板の設計装置により設計されるプリント基板が有する層構造のうち、同一層内においてクリアランス距離の測定が行われるようになされている。従って、多層構造を有するプリント基板であっても、互いに異なる層に設定された導体パターン間のクリアランス距離が測定されることはなく、複数の層のそれぞれについて単一の層毎に、当該単一の層内に設定された導体パターンを対象にクリアランス距離の測定処理が実行されるものである。
また、測定条件情報108は、測定条件をユーザーが任意に設定して生成されるものに限られるものではないことは勿論であり、所定の測定条件に対応させて予め設定されているものであってもよい。例えば、高速なデジタル信号のラインとなる回路ネットの導体パターンに限定してクリアランス距離の測定が行われるように予め設定してもよい。
そして、ステップS202に続いて、ステップS204の処理においては、クリアランス距離の測定対象となる2つの回路ネット、即ち、回路ネットの組の一方となる基準とする回路ネットを抽出する処理を行う。続いて、回路ネットの組の他方となる対象とする回路ネットを抽出する処理を行う(ステップS206)。
このステップS206の処理によって抽出される対象とする回路ネットは、ステップS204の処理によって抽出された基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである。つまり、クリアランス距離の測定が行われるクリアランスは導体パターン間の間隔ではあるものの、より詳細には、基準とする回路ネットの導体パターンと、当該基準とする回路ネットとは異なる対象とする回路ネットの導体パターンとの間で、クリアランス距離の測定が行われるものである。つまり、単一の回路ネットをクリアランス距離の測定対象として、当該単一の回路ネット内の複数の導体パターン間のクリアランス距離の測定処理が実行されることははく、2つの回路ネットを測定対象として、当該2つの回路ネットのそれぞれの導体パターン間のクリアランス距離の測定が行われるものである。
なお、以下の説明においては適宜、クリアランス距離の測定対象となる2つの回路ネットのうち、「基準とする回路ネット」を単に「基準ネット」と称し、「対象とする回路ネット」を単に「対象ネット」と称することとする。
ステップS206の処理が終了すると、ステップS208の処理に進み、ステップS206の処理によって抽出された対象ネットが、ステップS202の処理によって取得された測定条件情報108の示す測定の条件を満たすものであるか否かの判断処理が行われる。当該判断処理の結果、対象ネットが測定条件を満たしている場合には、クリアランス距離の測定対象となる2つの回路ネット(即ち、基準ネットならびに対象ネット)が得られているので、ステップS210の処理に進む。一方、対象ネットが測定条件を満たしていない場合には、クリアランス距離の測定対象となる2つの回路ネットが得られていないので、ステップS216の処理に進む。
ステップS210においては、接近点計測処理が行われるものであり、図3には、クリアランス距離測定処理ルーチンのサブ・ルーチンとして、ステップS210において実行される接近点計測処理ルーチンが示されている。
ここで、図4(a)には、3つの回路ネットA,B,Cのそれぞれの導体パターンa,b,cを模式的に示す説明図が示されている。この3つの回路ネットA,B,Cの導体パターンa,b,cはいずれも、クリアランス距離の測定対象となっているプリント基板の測定対象層に設定されており、同一層内に位置する複数の回路ネットである。
そして、接近点の計測に際しては、まず、ステップS302において、測定距離をクリアする処理を行う。
ステップS302の処理に続いて、ステップS304の処理においては、基準ネットから単一図形を抽出する処理を行い、ステップS306の処理においては、対象ネットから単一図形を抽出する処理を行う。
これらステップS304ならびにステップS306の処理において単一図形が抽出される基準ネットと対象ネットとは、クリアランス距離測定処理ルーチン(図2参照)のステップS202→ステップS204→ステップS206→ステップS208の処理によって、クリアランス距離の測定対象として選択された2つの回路ネットである。
そして、回路ネットから抽出される単一図形とは、制御装置12の制御により、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置外部の基板ファイル100から取得される導体パターン形状情報102に基づいて、形状、大きさ、長さ、幅などが定義される回路ネットの導体パターンを、線分・円弧・円などの図形に分割したものである。
例えば、図4(a)に示す回路ネットAが基準ネットである場合には、ステップS304の処理によって、回路ネットAの導体パターンaを構成する構成要素単位となっている4つの図形a1,a2,a3,a4(図4(b)参照)のいずれかが単一図形として抽出される。また、回路ネットBが対象ネットである場合には、ステップS306の処理によって、回路ネットBの導体パターンbを構成する構成要素単位となっている3つの図形b1,b2,b3(図4(b)参照)のいずれかが単一図形として抽出されることになる。
そして、ステップS308の処理においては、制御装置12の制御による接近点測定処理200(図1参照)により、ステップS304の処理において抽出された基準ネットの単一図形と、ステップS306の処理において抽出された対象ネットの単一図形との間の距離が計測される。なお、このステップS308の処理によって計測される距離は、基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形とを最短距離で結ぶ直線の線分の長さと等しいものである。
ステップS308の処理に続いては、ステップS310の処理に進み、ステップS308の処理によって計測された距離が、保存されている測定距離に比べて短いか否かの判断処理が行われる。当該判断処理の結果、計測された距離が保存されている測定距離に比べて短い場合には、今回このステップS310の処理を行うまでに既に距離が計測された単一図形の組み合わせよりも短い距離に位置する単一図形の組み合わせが得られているので、ステップS312の処理へ進む。一方、計測された距離が保存されている測定距離に比べて短くない場合には、ステップS316の処理へ進む。
ステップS312の処理においては、ステップS310の判断処理の結果から今回このステップS312の処理を行うまでの中で最も接近して位置している基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形とがそれぞれ1つずつ得られているので、制御装置12の制御による遮蔽導体パターンチェック処理202(図1参照)により、これら基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形とを結ぶ直線の線分が、クリアランス距離の測定対象になっていない回路ネットの導体パターンと交差するか否かの判断処理が行われる。
当該判断処理の結果、基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形とを結ぶ直線の線分が、クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していない場合には、ステップS314の処理へ進む。一方、基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形とを結ぶ直線の線分が、クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差している場合には、ステップS316の処理へ進む。
そして、ステップS314の処理においては、クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンとは交差していない線分の長さ、即ち、ステップS308の処理によって計測された基準ネットの単一図形と対象ネットの単一図形との間の距離を測定距離として更新保存する。また、このステップS314の処理によって測定距離として保存された長さを有する線分、即ち、ステップS312の処理によってクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していないと判断された線分の両端は、接近点として取得される。
ステップS316においては、対象ネットの導体パターンを構成する単一図形の全ての図形について、接近点計測の処理が行われたか否かの判断処理を行う。当該判断処理の結果、対象ネットの導体パターンを構成する全ての図形について接近点計測の処理が行われいない場合には、ステップS306の処理に戻り、対象ネットの導体パターンを構成する全ての図形について接近点計測の処理が行われていた場合には、ステップS318の処理へ進む。
ステップS318においては、基準ネットの導体パターンを構成する単一図形の全ての図形について、接近点計測の処理が行われたか否かの判断処理を行う。当該判断処理の結果、基準ネットの導体パターンを構成する全ての図形について接近点計測の処理が行われいない場合には、ステップS304の処理に戻り、基準ネットの導体パターンを構成する全ての図形について接近点計測の処理が行われていた場合には、この接近点計測処理ルーチンを終了して、クリアランス距離測定処理ルーチン(図2参照)に戻る。
ここで、接近点計測処理ルーチンの処理の内容を、図4(a)に示す回路ネットAが基準ネットとして抽出されるとともに回路ネットCが対象ネットとして抽出された場合を例にして、より詳細に説明することとする。なお、回路ネットAならびに回路ネットCの導体パターンa,cがクリアランス距離の測定対象であるものとし、回路ネットBはクリアランス距離の測定対象外の回路ネットであるものとする。
図5(a)には、回路ネットAの導体パターンaと回路ネットCの導体パターンcとの間で、ステップS308の処理において計測される距離に対応する多くの線分のうち、2本の線分L1,L2が模式的に示されている。なお、回路ネットAの導体パターンaの図形a1・a2・a3・a4(図4(b)参照)の順に処理が進んだ場合には、線分L1が線分L2よりも先に検出され、反対に、図形a4・a3・a2・a1の順に処理が進んだ場合には、線分L2が線分L1よりも先に検出されることになる。
そして、回路ネットAの導体パターンaの円形状の図形a1と回路ネットCの導体パターンcの線状の図形c2とを最短距離で結ぶ直線である線分L1は、回路ネットBの導体パターンbと交点Xにおいて交差している。また、回路ネットAの導体パターンaの線状の図形a3と回路ネットCの導体パターンcの線状の図形c4とを最短距離で結ぶ直線である線分L2は、回路ネットBの導体パターンbとは交差していない。
ここで、接近点計測処理ルーチンのステップS308の処理によって、線分L1の長さが、基準ネットの単一図形(即ち、図形a1)と対象ネットの単一図形(即ち、図形c2)との間の距離として計測されても、ステップS312の処理によって、線分L1は測定対象外の回路ネットBの導体パターンbと交差していると判断されて、ステップS314の処理へは進めず、線分L1の長さが測定距離として保存されることはない。
これに対して、ステップS308の処理によって、線分L2の長さが、基準ネットの単一図形(即ち、図形a3)と対象ネットの単一図形(即ち、図形c4)との間の距離として計測された場合、ステップS312の処理によって、線分L2は測定対象外の回路ネットBの導体パターンbと交差していないと判断されるので、ステップS314の処理へ進み、線分L2の長さが測定距離として保存されることになる。
つまり、図5(a)からも明らかなように、線分L2の長さに比べて線分L1の長さは短く、この線分L1の長さは、回路ネットAの導体パターンaと回路ネットCの導体パターンcとの最短距離と等しいものである。しかしながら、接近点計測処理ルーチンにおいては、ステップS310の判断処理によって、従前までに測定されたその他の線分の長さである測定距離と比較してより短い測定距離を検出するだけではなく、より短い測定距離が得られても、さらにステップS312の処理によって、その測定距離が測定対象外の導体パターンによって遮蔽されていないかをチェックする。その結果、ステップS314の処理において測定距離として保存されるのは、線分L1の長さではなく、測定対象外の回路ネットBの導体パターンbと交差していない線分L2の長さになる。
そして、ステップS314の処理において、線分L2の長さであるクリアランス測定距離が保存されて、その線分の両端である接近点P1,P2が取得されたならば、当該接近点P1,P2は、その後再びステップS314の処理において測定距離が更新保存されるまでの接近点候補である。従って、ステップS314の処理によって線分L2の接近点P1,P2が取得された後、新たに測定距離が更新されずに、この接近点計測処理ルーチンを終了してクリアランス距離測定処理ルーチン(図2参照)に戻ったならば、線分L2の接近点P1,P2は接近点候補ではなく、接近点計測処理ルーチンによって取得された接近点となる。
こうした接近点計測処理ルーチン(図3参照)を終了して、クリアランス距離測定処理ルーチン(図2参照)に戻ったならば、ステップS212の処理において、接近点が取得できたか否かの判断処理を行い、当該判断処理の結果、接近点計測処理ルーチンによって接近点が取得された場合には、ステップS214の処理へ進み、接近点計測処理ルーチンによって接近点が取得されていない場合には、ステップS216の処理へ進む。
そして、ステップS214の処理においては、接近点が取得されたので、ステップS204の処理によって抽出された基準ネットとステップS206の処理によって抽出された対象ネットとを対応させて結果リストに追加して保存する。この際、保存される基準ネットと対象ネットとの組み合わせに番号を振って(後述する図6の「ラベル」欄参照)、回路ネットの名称、接近点の箇所において測定された距離(即ち、クリアランス距離)ならびに接近点の座標位置(即ち、クリアランス距離が測定された箇所の座標)をともに保存する。
従って、ステップS214の処理においては、ステップS308の処理によって長さが計測された線分がクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するような基準ネットと対象ネットとの組み合わせは、除外されて保存されない。
ステップS214の処理に続いて、ステップS216の処理においては、ステップS204の処理によって抽出された基準ネットに対して、全ての対象ネットとのクリアランス距離の測定が終了したか否かの判断処理を行い、全ての対象ネットとのクリアランス距離の測定が終了していない場合には、ステップS206の処理に戻って新たな対象ネットを抽出し、全ての対象ネットとのクリアランス距離の測定が終了している場合には、ステップS218の処理へ進む。
ステップS218の処理においては、全ての基準ネットについてクリアランス距離の測定が終了したか否かの判断処理を行い、全ての基準ネットについてクリアランス距離の測定が終了していない場合には、ステップS204の処理に戻って新たな基準ネットを抽出し、全ての基準ネットとのクリアランス距離の測定が終了している場合には、ステップS220の処理へ進む。
そして、ステップS220の処理においては、制御装置12の制御による測定結果出力処理204(図1参照)により、ステップS214の処理によって生成された結果リストを測定結果情報110として、プリント基板の設計装置におけるクリアランス測定装置外部の測定結果ファイル112に格納して測定データを出力して、このクリアランス測定処理ルーチンを終了する。
そして、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置においては、制御装置12の制御による一覧表表示処理206(図1参照)により、表示装置14の画面上に測定結果情報110が一覧表の表示形式で表示される(図6参照)。
図6に示す測定結果情報110の一覧表の内容は、図4(a)に示す3つの回路ネットA,B,Cの導体パターンa,b,cを対象にして、クリアランス距離測定処理ルーチンの処理が実行された結果に対応するものである。また、図5(b)には、図6の一覧表に対応する模式図が示されている。
より詳細には、図5(a)を用いて既に説明したように、回路ネットAと回路ネットCとを測定対象としてクリアランス距離の測定が行われた場合には、測定対象外の回路ネットBの導体パターンbと交差していない最も短い線分である線分L2の長さが測定距離として保存される(ステップS314)。そして、線分L2の接近点P1,P2が取得され、基準ネットである回路ネットAと対象ネットである回路ネットCとの組み合わせに、ラベル2が割り振られて結果リストに追加される(図6のラベル2欄参照)。
図6のラベル2欄の「測定距離」欄に記載された「15.0」は、接近点P1,P2の箇所において測定されたクリアランス距離、即ち、図5(b)に示す線分L2の長さである。ただし、上記したようにこの線分L2は回路ネットAと回路ネットCとの最短距離に対応するものではないので、このように測定されたクリアランス距離が最短距離ではない場合には、図6のラベル2欄の「最短チェック」欄の「×」印のようにチェックマークが表示されるように設定されており、測定されたクリアランス距離が最短距離ではないことが表示される。
そして、回路ネットAと回路ネットBとを測定対象としてクリアランス距離の測定が行われた結果がラベル1欄に示されており、接近点P3,P4が取得された線分L3(図5(b)参照)の長さであるクリアランス距離は「5.0」である。また、回路ネットBと回路ネットCとを測定対象としてクリアランス距離の測定が行われた結果がラベル3欄に示されており、接近点P5,P6が取得された線分L4(図5(b)参照)の長さであるクリアランス距離は「5.0」である。なお、これら線分L3ならびに線分L4の長さはいずれも、測定対象の2つの回路ネットの導体パターン間の最短距離に一致するので、「最短チェック」欄に「×」印のチェックマークは表示されない。
さらに、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置においては、制御装置12の制御により、クリアランス距離測定装置外部の基板ルールファイル104から取得される電位差クリアランス情報106に基づいて、電位差クリアランス情報106が示す基準クリアランス距離と、実際にクリアランス距離測定処理ルーチンによって測定されたクリアランス距離との比較処理を行い、適正なクリアランスが確保されているか否かの判定を行うこともできる。
より詳細には、制御装置12においては、「測定されたクリアランス距離の値≧電位差クリアランス情報106の示す基準クリアランス距離」の場合には、適正なクリアランスが確保されていると判定し、「測定されたクリアランス距離の値<電位差クリアランス情報106の示す基準クリアランス距離」の場合には、適正なクリアランスが確保されていないと判定する。
例えば、図6のラベル2欄に示されているように、基板ファイル100の情報に基づいて、基準ネットである回路ネットAの電圧値が3.0で、対象ネットである回路ネットの電圧値が0.0の場合には、測定対象となる回路ネットの電位差は3.0である(図6の「電位差」欄参照)。この電位差3.0に対応する基準クリアランス距離は、電位差クリアランス情報106によれば5.0である(図6の「電位差クリアランス」欄参照)。これに対して、クリアランス距離測定処理ルーチンによって測定された回路ネットAと回路ネットCとの導体パターンa,c間のクリアランス距離は15.0である。従って、測定されたクリアランス距離の値(15.0)≧電位差クリアランス情報106の示す基準クリアランス距離(0.5)の条件を満たしているので、回路ネットA,Cの導体パターンa,c間のクリアランスは適正に確保されていると判定され、ラベル2欄の「判定値」欄には「OK」と表示される。
これに対して、図6のラベル3欄に示されているように回路ネットBと回路ネットCとの場合は、測定対象となる回路ネットの電位差が10.0であって、測定されたクリアランス距離は5.0である。従って、測定されたクリアランス距離の値(5.0)<電位差クリアランス情報106の示す基準クリアランス距離(10.0)の条件を満たし、回路ネットB,Cの導体パターンb,c間のクリアランスは適正に確保されていないと判定されて、ラベル3欄の「判定値」欄には「NG」と表示される。
なお、測定結果情報110の内容は図6に示すような一覧表の形式で表示されるのに限られるものではないことは勿論である。制御装置12の制御による測定箇所表示処理208(図1参照)により、表示装置14の画面上に測定結果情報110の示す内容をグラフィック画像で表示することもできる(図7参照)。
このように測定結果情報110の示す内容をグラフィック画像で表示するときには、回路ネットの導体パターンに、ステップS214において保存されたクリアランス距離が測定された箇所の座標に基づいて、クリアランス距離に等しい長さの線分(例えば図5(b)のL2など)をプロットして表示し、クリアランス距離の測定箇所を表示できる。この際、クリアランス距離の測定箇所に対応する図6の一覧表のラベル欄の数値を表示してもよい。
上記したようにして、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置においては、クリアランス距離測定処理ルーチン(図2参照)や接近点計測処理ルーチン(図3参照)の処理により、クリアランス距離の測定対象となった回路ネットの導体パターン間において、より短い距離が計測可能な箇所を検出し、かつ、検出された箇所において測定対象外の回路ネットの導体パターンによって遮蔽されることがないかをチェックするようにしたため、プリント基板の電源箇所のような電位差の大きい箇所においても、動作保証された設計とするための安全基準を満たすクリアランス距離のチェックを行うことができる。
また、本発明は、従来のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離のチェックのように、予め設定された所定のクリアランス距離と比較して短い場合にしか設計違反として検出することができないというような限定されたものではない。
さらに、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置においては、クリアランス距離の測定結果を図6に示すように一覧表示したり、あるいは、図7に示すようにグラフィック表示したりすることができので、ユーザーの操作性に優れ、プリント基板の設計作業効率を向上させることができる。
また、本発明においては、制御装置12の処理により、図6に示す一覧表の「最短チェック」欄に、測定されたクリアランス距離が最短距離であるか否かの判定結果を表示させたり、図6に示す一覧表の「判定値」欄に、クリアランスが適正に確保されているか否かの判定結果を表示できるので、プリント基板設計品質を向上させることもできる。
なお、上記した実施の形態においては、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置として構成するようにしたが(図1参照)、例えば、本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置で使用するプログラムとして実施したり、あるいは、当該プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体として実施するようにしてもよい。
本発明は、電子セット製造メーカーの製品開発工程で行われる、電源箇所での安全基準を満たすためのクリアランスチェックを行うために利用することができる。
本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図である。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において実行されるクリアランス距離測定処理ルーチンのフローチャートである。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において実行される接近点計測処理ルーチンのフローチャートである。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の動作を説明するための説明図であり、(a)は、3つの回路ネットA,B,Cのそれぞれの導体パターンa,b,cを模式的に示す説明図であり、(b)は、(a)に示す導体パターンa,b,cを構成する単一図形を理解し易くするために分解して模式的に示した説明図である。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置の動作を説明するための説明図であり、(a)は、図4(a)に示す導体パターンaと導体パターンcとの間のクリアランス距離を測定する場合を模式的に示した説明図であり、(b)は、図4(a)に示す3つの回路ネットA,B,Cのそれぞれの導体パターンa,b,cについてクリアランス距離の測定を行った結果を模式的に示した説明図である。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、図4(a)に示す3つの回路ネットA,B,Cのそれぞれの導体パターンa,b,cについてクリアランス距離の測定を行った結果を、表示装置の画面上に一覧表の表示形式で表示する一例を示した説明図である。 本発明によるプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、クリアランス距離の測定を行った結果を、表示装置の画面上にグラフィックで表示する一例を示した説明図である。なお、図7においては、塗りつぶしならびに網掛けで表された部分が導体パターンである。
符号の説明
10 入力装置
12 制御装置
14 表示装置
100 基板ファイル
102 導体パターン形状情報
104 基板ルールファイル
106 電位差クリアランス情報
108 測定条件情報
110 測定結果情報
112 測定結果ファイル

Claims (15)

  1. 基準とする回路ネットの導体パターンと、前記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離を、前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットとは異なる回路ネットの導体パターンを回避して、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンとを最も短い線分で結べる箇所で測定する
    ことを特徴とするプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  2. クリアランス距離の測定対象となる層を指定する第1の段階と、
    前記第1の段階で指定された前記層に設定された複数の回路ネットの中から基準とする回路ネットと、前記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットとを、クリアランス距離の測定対象の回路ネットとして選択する第2の段階と、
    前記第2の段階で選択された前記基準とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形と、前記第2の段階で選択された前記対象とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形とを結ぶ線分の長さを順次計測する第3の段階と、
    前記第3の段階で計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の前記線分の長さと比較して短いか否かを判断する第4の段階と、
    前記第4の段階で、前記第3の段階で計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の前記線分の長さと比較して短いと判断されたとき、前記第3の段階で長さを計測された線分が、前記第1の段階で指定された前記層に設定された複数の回路ネットのうち、前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットとは異なるクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するか否かを判断する第5の段階と、
    前記第5の段階で、前記第3の段階で長さを計測された線分が、前記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していないと判断されたとき、前記第2の段階で選択された前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとを対応させ、前記第3の段階で計測された線分の長さをクリアランス距離として保存する第5の段階と
    を有するプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  3. 請求項2に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法において、
    前記第5の段階は、前記第3の段階で長さを計測された線分が前記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するような前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとの組み合わせは除外して保存せず、保存される前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとの組み合わせには番号を割り振って、回路ネットの名称とクリアランス距離が測定された箇所の座標とを保存する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  4. 請求項1、請求項2または請求項3のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法において、さらに、
    クリアランス距離が測定された箇所を、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンとにプロットしてグラフィック表示する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  5. 請求項1、請求項2、請求項3または請求項4のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法において、さらに、
    測定されたクリアランス距離と、前記クリアランス距離が測定された導体パターンの前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットの組み合わせを一覧表示する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  6. 請求項5に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法において、さらに、
    測定されたクリアランス距離が、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンと間の最短距離ではないとき、前記測定されたクリアランス距離が前記最短距離ではないことを表示する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法。
  7. 基準とする回路ネットの導体パターンと、前記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットの導体パターンとの間のクリアランス距離を、前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットとは異なる回路ネットの導体パターンを回避して、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンとを最も短い線分で結べる箇所で測定する
    ことを特徴とするプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  8. クリアランス距離の測定対象となる層を指定する層指定手段と、
    前記層指定手段によって指定された前記層に設定された複数の回路ネットの中から基準とする回路ネットと、前記基準とする回路ネットとは異なる回路ネットである対象とする回路ネットとを、クリアランス距離の測定対象の回路ネットとして選択する選択手段と、
    前記選択手段によって選択された前記基準とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形と、前記選択手段によって選択された前記対象とする回路ネットの導体パターンを構成する単一図形とを結ぶ線分の長さを順次計測する計測手段と、
    前記計測手段によって計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の前記線分の長さと比較して短いか否かを判断する第1の判断手段と、
    前記第1の判断手段によって、前記計測手段によって計測された線分の長さが、従前までに測定されたその他の前記線分の長さと比較して短いと判断されたとき、前記計測手段によって長さを計測された線分が、前記層指定手段によって指定された前記層に設定された複数の回路ネットのうち、前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットとは異なるクリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するか否かを判断する第2の判断手段と、
    前記第2の判断手段によって、前記計測手段によって長さを計測された線分が、前記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差していないとき、前記選択手段によって選択された前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとを対応させ、前記計測手段によって計測された線分の長さをクリアランス距離として保存する保存手段と
    を有するプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  9. 請求項8に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、
    前記保存手段は、前記計測手段によって長さを計測された線分が前記クリアランス距離の測定対象外の回路ネットの導体パターンと交差するような前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとの組み合わせは除外して保存せず、保存される前記基準とする回路ネットと前記対象とする回路ネットとの組み合わせには番号を割り振って、回路ネットの名称とクリアランス距離が測定された箇所の座標とを保存する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  10. 請求項7、請求項8または請求項9のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、さらに、
    クリアランス距離が測定された箇所を、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンとにプロットしてグラフィック表示する表示手段を有する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  11. 請求項7、請求項8、請求項9または請求項10のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、さらに、
    測定されたクリアランス距離と、前記クリアランス距離が測定された導体パターンの前記基準とする回路ネットならびに前記対象とする回路ネットの組み合わせを一覧表示する表示手段を有する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  12. 請求項11に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置において、さらに、
    前記表示手段は、測定されたクリアランス距離が、前記基準とする回路ネットの導体パターンと前記対象とする回路ネットの導体パターンと間の最短距離ではないとき、前記測定されたクリアランス距離が前記最短距離ではないことを表示する
    プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置。
  13. 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5または請求項6のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法をコンピューターに実行させるためのプログラム。
  14. 請求項7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11または請求項12のいずれか1項に記載のプリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置としてコンピューターを機能させるためのプログラム。
  15. 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11、請求項12、請求項13または請求項14のいずれか1項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記録媒体。
JP2004070111A 2004-03-12 2004-03-12 プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 Expired - Lifetime JP4489468B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004070111A JP4489468B2 (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004070111A JP4489468B2 (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005260019A true JP2005260019A (ja) 2005-09-22
JP4489468B2 JP4489468B2 (ja) 2010-06-23

Family

ID=35085448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004070111A Expired - Lifetime JP4489468B2 (ja) 2004-03-12 2004-03-12 プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4489468B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009086865A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
JP2009086866A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
JP2009086864A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
WO2022074504A1 (en) * 2020-10-09 2022-04-14 3M Innovative Properties Company Printed circuit board and method for designing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH034371A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Nec Corp デザインルールチェックシステム
JPH0434951A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Sharp Corp プリント配線板の検査方法
JPH04205382A (ja) * 1990-11-30 1992-07-27 Yokogawa Electric Corp 導体パターン相互間のクリアランスをチェックする方法
JPH05120373A (ja) * 1991-10-30 1993-05-18 Mitsubishi Electric Corp 設計検証装置
JPH09325985A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Ibiden Co Ltd パターン間隙算出装置
JP2005010835A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Canon Inc 絶縁性検証システム、検証プログラム及び検証方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH034371A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Nec Corp デザインルールチェックシステム
JPH0434951A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Sharp Corp プリント配線板の検査方法
JPH04205382A (ja) * 1990-11-30 1992-07-27 Yokogawa Electric Corp 導体パターン相互間のクリアランスをチェックする方法
JPH05120373A (ja) * 1991-10-30 1993-05-18 Mitsubishi Electric Corp 設計検証装置
JPH09325985A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Ibiden Co Ltd パターン間隙算出装置
JP2005010835A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Canon Inc 絶縁性検証システム、検証プログラム及び検証方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009086865A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
JP2009086866A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
JP2009086864A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Mazda Motor Corp 部品干渉チェック装置及び方法
WO2022074504A1 (en) * 2020-10-09 2022-04-14 3M Innovative Properties Company Printed circuit board and method for designing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP4489468B2 (ja) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6534436B2 (ja) 電子設計自動化ツールのグラフィカルユーザインターフェイスにおけるピン位置の更新
US7921390B2 (en) Method and system for creating, viewing, editing, and sharing output from a design checking system
CN101866379B (zh) 用于可视化计算机屏幕上显示的对象的方法、程序和产品编辑系统
JP5731837B2 (ja) 設計支援装置およびその情報処理方法
JP2005202928A (ja) レイアウト処理装置、レイアウト処理方法、及びプログラム
JP2008310573A (ja) Cad図面の表示方法
JP4489468B2 (ja) プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定方法、プリント基板の設計装置におけるクリアランス距離測定装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体
JP2007299075A (ja) 設計支援装置および設計支援方法
JP4915522B2 (ja) 図形処理装置
US8584077B1 (en) User-controllable connectivity engine for electronic design automation tools
JP2001202402A (ja) 図面作成装置及び図面変更箇所の表示方法
JP2007086979A (ja) テストパターン編集装置
US20060076547A1 (en) Three-dimensional viewing and editing of microcircuit design
JP2010283179A (ja) プリント配線パターン表示装置及びそれを用いたシステム
Alkadhi et al. Parametric grid model of the drawing
JP6830167B1 (ja) 検査支援装置、検査支援システム、及び検査支援方法
JP2008112388A (ja) Cadシステム
JP5163441B2 (ja) テストパターン編集装置
JP2017182422A (ja) 生産ラインの開発支援装置、開発支援方法および開発支援プログラム
JP2022151179A (ja) 情報処理装置、及び情報処理プログラム
JP2007128173A (ja) Cadを用いた面積算出方法
US9189840B2 (en) Electronic drawing generation apparatus, method for generating electronic drawing, and program product
JP2008100334A (ja) 情報表示装置
US20070214432A1 (en) Quick naming system of graphics with the same property and method thereof
JP2005174078A (ja) 情報処理装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100331

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4489468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160409

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term