JPH04205382A - 導体パターン相互間のクリアランスをチェックする方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は基板ＣＡＤシステムでデザイン・ルール・チェ
ックをするときに実行される導体ツマターン相互間のク
リアランスをチェックする方法の改良に関するものであ
る。

〈従来の技術〉 デザイン・ルール・チェック（以下、ＤＲＣとする）は
、基板ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント基板の
導体パターンが、相互間のクリアランスか最小許容ギャ
ップ値（以下、許容クリアランス値とする）を確保して
いるか否かをチエ・ツクする処理である。ＤＲＣには、
リアルタイムでチェックを行なうリアルタイム・デザイ
ン・ルール・チェック（以下、ＲＤＲＣとする）かある
６従来のＲＤＲＣでは、チェックに用いる許容クリアラ
ンス値は固定されていて、ユーザか任意に変更できなか
った。ここで、ネ・ントは同電位で接続されるべき導体
パターンのグループである。

〈発明が解決しようとする課題〉 本来、ネットは、ネットの電位等に応じて異なる許容ク
リアランス値が存在する。

しかし、従来のＲＤＲＣでは、固定した許容クリアラン
ス値を用いてチェックを行なっているため、本当は許容
クリアランス値が確保されていないにもかかわらず、ク
リアランスエラーなしと誤判断してしまうことがある。

また、配線途中でチェックに用いるクリアランス値を一
時的に変更した場合など、システムの電源を切ったり別
の処理に移行した後は変更値が保持されない、このため
、後で変更箇所のＲＤＲＣを実施すると、変更前の許容
クリアランス値でチェックが行なわれ、正確なチェック
ができない。

このように、従来のＲＤＲＣでは回路特性に応じたＲＤ
ＲＣが行なわれていなかった。

さらに、パターンにかかる電圧値によってパターン幅を
変えたプリント基板では、パターン幅を考慮したＲＤＲ
Ｃが必要である。しかし、従来のＲＤＲＣでは、パター
ン幅に応じた許容クリアランス値の設定もできないため
、パターン幅に関係なく固定した許容クリアランス値で
チェックすることになる。このため、前述したのと同様
に誤判断が生じることがある。特に、電圧値に応じて多
くの許容クリアランス値を用いてチェックすることが要
求されている電源基板等のパターン設計を行なうときの
ＲＤＲＣではこのことが問題になる。

本発明はこのような問題点を解決するなめになされたも
のであり、ネットとパターン幅に応じてチェックに用い
る許容クリアランス値を自由に選択でき、回路特性に応
じたＲＤＲＣが可能な導体パターン相互間のクリアラン
スをチェックする方法を実現することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は次のとおりの方法である。

（１）基板ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント基
板に形成した導体パターン相互間のクリアランスが、許
容クリアランス値よりも大きいか否かをチェックする方
法において、 次の工程を有することを特徴とする導体パターン相互間
のクリアランスをチェックする方法。

■２つの導体パターンの種類の組み合わせと、組み合わ
ぜに応にて定ｈ１−７た許容クリアランス値を対応させ
たクリアランスパラメータ情報を必要な数たり作成して
おく工程。

■２つの導体パターンのネット名の組み合わせと、組み
合わせに応じて用いる前記クリアランスパラメータ情報
の番号を対応させたネット相互間クリアランス情報を作
成するＩＮ。

■クリアランスをチェックする２つの導体パターンのネ
ット名の組み合わせをもとに、前記ネット相互間パラメ
ータ情報の中から該当するクリアランスパラメータ情報
の番号を割り出す工程。

■クリアランスをチェックする２つの導体パターンの種
類の組み合わせをもとに、［３］の工程で割り出したク
リアランスパラメータ情報の中から該当する許容クリア
ランス値を割り出す工程。

［５］チェック対象となっｆＳ２つの導体パターン間に
ついて求めたクリアランス値と［４］の■稈で求めた許
容クリアランス値を比較し、許容クリアランス値の方が
大きい場合は、クリアランスエラーありとする工程。

（２）基板ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント基
板に形成した導体パターン相互間のクリアランスが、許
容クリアランス値よりも大きいか否かをチェックする方
法において、 次の工程を有することを特徴とする導体パターン相互間
のクリアランスをチェックする方法。

■２つの導体パターンの種類の組み合わせと、組み合わ
せに応じて定義した許容クリアランス値を対応させたク
リアランスパラメータ情報を必要な数だけ作成しておく
工程。

■２つの導体パターンの線幅の組み合わせと、組み合わ
せに応じて用いる前記クリアランスパラメータ情報の番
号を対応させたネット相互間クリアランス情報を作成す
る工程。

■クリアランスをチェックする２つの導体パターンの線
幅の組み合わせをもとに、前記ネット相互間パラメータ
情報の中から該当するクリアランスパラメータ情報の番
号を割り出す工程。

■クリアランスをチェックする２つの導体パターンの種
間の組み合わせをらとに、［３］の工程で割り出したク
リアランスパラメータ情報の中から該当する許容クリア
ランス値を割り出す工程。

［５］チェック対象となった２つの導体パターン間につ
いて求めたクリアランス値と［４］の工程で求めた許容
クリアランス値を比較し、許容クリアランス値の方が大
きい場合は、クリアランスエラーありとする工程。

く作用〉 このような本発明では、クリアランスをチェックする２
つの導体パターンのネット名の組み合わせをもとに、ネ
ット相互間パラメータ情報の中から該当するクリアラン
スパラメータ情報の番号を割り出し、さらに、クリアラ
ンスをチェックする２つの導体パターンの種類の組み合
わせをもとに、割り出しておいたクリアランスパラメー
タ情報の中から該当する許容クリアランス値を割り出す
。

そして、割り出した許容クリアランス値と、チェック対
象となった２つの導体パターン間の実際のクリアランス
値とを比較し、許容クリアランス値の方が大きい場合は
、クリアランスエラーありとする。

線幅が変化する２つの導体パターン間のクリアランスの
チェックも同様に行なう。

〈実施例〉 以下、図面を用いて本発明を説明する。

第１図は本発明にかかる方法を実施するための基板ＣＡ
Ｄシステムの構成例を示した図である。

第１図において、１は入力装置、２は出力装置、３は記
憶装置、４はコンピュータである。

入力装置１において、１１は設計するプリント基板の図
形データを入力する図形入力部である。

出力装置２において、２Ｊは設計したプリント基板を表
示する表示装置である６ 記憶装置３において、３１は設計するプリント基板の図
形情報と接続情報が格納されたデータベース用メモリで
ある。

３２はクリアランスパラメータ用メモリであり、各レイ
アラ）・アイテム間のチェック項目と、それぞれのチェ
ック項目における許容クリアランス値を定義したクリア
ランスパラメータが格納されている、このクリアランス
パラメータは、チェック対象となるクリアランスを形成
する２つの導体パターンの種類の組み合わせと、組み合
わせに応じて定義した許容クリアランス値を対応させた
フォーマットになっている９組み合わせとしては、例え
ば、第２図に示すような１０項目の組み合わせがある。

クリアランスパラメータによりあらゆる配線条件におけ
る許容クリアランス値を定義し、チェック漏れを防止し
ている。クリアランスパラメータは、第３図のＣＬＥＡ
ＲＡＮＣＥｌ。

ＣＬＥＡＲＡＮＣＥ２・・・のように必要に応じて複数
個作成される。

３３はネット相互間クリアランス情報用メモリであり、
クリアランスを形成する２つのネットに対して１つのク
リアランスパラメータを定義したネット相互間クリアラ
ンス情報が格納されている。

ネット相互間クリアランス情報は、例えば第３図の＄Ｃ
ＮＥＴＳに示すとおりのものがある。クリアランスパラ
メータの定義は、例えば第４図に示すようなマトリクス
状の表をもとに定められる。

この表はプリント基板の設計者が作成する。第４図のマ
トリクス表をもとに作成されたネット相互間クリアラン
ス情報は第５図に示すとおりになる。

また、ネット名を記述する際、アスタリスク「ネ」を使
用して、複数のネットからなるネットグループを代表さ
せてもよい。例えば、ネット名ＮＥＴＯＯＩ、ＮＥＴＯ
Ｏ２，・・・、ＮＥＴＯＯ９の後にＮＥＴＯＯ＊を挿入
すると、ＮＥＴＯＯ＊はＮＥＴＯＯ１〜ＮＥＴＯＯ９を
代表したものになる。これによって、ＮＥＴＯＯ１〜 ＮＥＴＯＯ９のネットグループ単位でクリアランスパラ
メータを定義できる。

３４は線幅相互間クリアランス情報用メモリであり、ク
リアランスを形成する２つの導体パターンの線幅の組み
合わせと、組み合わせに応じて定義したクリアランスパ
ラメータを対応させた線幅相互間クリアランス情報が格
納されている。線幅相互間クリアランス情報は、例えば
第３図の＄ＡＰＴに示すとおりのものである。この定義
を組み合わせることにより、ネット相互間クリアランス
情報の場合と同様にマトリクス状にクリアランスパラメ
ータを定義できる。

コンピュータ４において、４１は設計しているプリント
基板に形成された導体パターンについてＤＲＣを行なう
ＤＲＣ部、４２は制御部であり、図形入力部１１１表示
部２１．データベース用メモリ３１．ＤＲＣ部４１と信
号の授受を行なってシステム全体の制御を行なう。

このように構成したシステムを用いて次の手順で導体パ
ターン相互間のクリアランスをチェックする。

まず、ＤＲＣ部４．１の動作について説明する。

例えば、第６図に示すようにＡ−Ｂ間を配線パターンＰ
１で結線した場合、まず、配線パターンＰ、の近接パタ
ーンを絞り込む、この絞り込みは、Ａ−Ｂ間の最大座標
値の点と最小座標値の点をΔ！たけオフセットした点を
対角線の両端とする矩形Ｒ１を作り、近接する配線パタ
ーンについても同様にして矩形を作り、矩形Ｒ１と重な
る部分の面積が最も大きい矩形を作る配線パターンを選
択する。ここで、 ΔＸ＝＜最大クリアランス値） ＋（配線パターンの線幅／２） である。

第５図では矩形Ｒ２を作る配線パターンＰ２が選択され
る。

次に、配線パターンＰ１とＰ２の最も近付いている部分
のクリアランスを距離計算力により求める。配線パター
ンが任意形状の閉図形である場合は、凹凸法により距離
を求める。凹凸法は、配線パターンの凸形部分に注目し
、凸形部分と相手方の配線パターンの距離を計算するこ
とによってクリアランスを求める方法である。

ここで、もし、求めたクリアランスが最大クリアランス
よりも大きい場合は、配線パターンＰ１とＰ２のクリア
ランスは問題なしと判断する。逆に、小さい場合は、次
のチェックを行なう。

配線パターンＰ１とＰ２に付けたネット名ＮＥＴＯＯ１
とＮＥＴＯＯ２を頼りに、第７図に示すネット相互間ク
リアランス情報テーブルより該当づ−るネット名が定義
されているか否かをチェックする。ネット相互間クリア
ランステーブルは、ネット名、相手ネッ１へ名、クリア
ランスパラメータ番号を対Ｉ５さぜたものて、ネット相
互間クリアランス情報用メモリ３３に格納されている。

第７図のテーブル中に該当するネン１へ名のベアが見付
かったならば、そのベアのクリアランスバラノー２夕番
号を取り出す。

次に、第８図に示すクリアランスパラメータ情報より、
取り出したクリアランスパラメータ番号のクリアランス
パラメータ情報を割り出し、このクリアランスパラメー
タ情報の中で該当するレイアラ１−・アイテム間の許容
クリアランス値を取り出す。第６図の例て′は配線パタ
ーンと配線パターンのクリアランスのチェックであるた
め、第８図の１−５ＩＮＦ−ＬＩＮＥの許容クリアラン
ス値を読み出す。

もし、該当するネｙ　ｈ名になったベアのクリアランス
パラメータ番号が存在しない場合は、デフオルｌ−のク
リアランス値を用いる。デフオールドのクリアランス値
は、該当するネジ１〜名になったベアか見付からない場
合に使うノコめに用意ｊ−ておいた許容クリアランス値
である。

このように１．て求めたクリアランス値！、と、前述し
た計算により求めノ、−実際のクリアランス値とを比較
する。

（実際のクリアランス値）≧１１である場合は、Ｎ）ん
Ｔｏ　Ｏ１−ＮＥＴＯＯ２間では十分なりリアランスが
保たれており問題なしど判断する。

（実際のクリアランス値）〈り、である場合は、クリア
ランス・エラーありと判断する６以上のようなチェック
を近接１〜ｆ：：配線パターンのすべてについて実施す
る。

導体パターンの幅が変化する場合は、第３図の線幅相互
間クリアランス情報を用いてネット相互間のクリアラン
スチェックと同様にしてチェックを行なう。

以上説明したＤＲＣの処理は、導体パターンを新たに形
成する場合と、導体パターンを修正する場合に随時実行
する。

く効果〉 本発明によれは、クリアランスを形成する２つの導体パ
ターンのネットの組み合わせに応じてチェックに用いる
許容クリアランス値を選択しているなめ、相手ネットに
応じて適切にクリアランスをチェックできる。また、導
体パターンの線幅にも応じてチェックに用いる許容クリ
アランス値を選択ｉ〜でいるため、線幅が変化する導体
パターンであっても適切にクリアランスをチェックでき
る。

こり、は、電圧ｆＭによって線幅が異なる電源基板の設
計において特に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にががる方法を実施するための基板ＣＡ
Ｄシステムの構成例を示した図、第２図−第８図は第１
図のシステムの動作説明図である。 １・・・入力装置、１】・・・図形入力部、２・・・出
力装置、２１・・・表示部、３・・・記憶装置、３２・
・・クリアランスパラメータ用メモリ、３３・・・ネッ
ト相互間クリアランス情報用メモリ、３４・・・線幅相
互間クリアランス情報用メモリ、３４・・・線幅相互間
クリアランス情報用メモリ、４・・・コンビ１−夕、４
１・・・ＤＲＣ部、４２・・・制御部。 代理人　弁理士　小浜信助ケ゛゛ 己−−−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント基
   板に形成した導体パターン相互間のクリアランスが、許
   容クリアランス値よりも大きいか否かをチェックする方
   法において、 次の工程を有することを特徴とする導体パターン相互間
   のクリアランスをチェックする方法。 ［１］２つの導体パターンの種類の組み合わせと、組み
   合わせに応じて定義した許容クリアランス値を対応させ
   たクリアランスパラメータ情報を必要な数だけ作成して
   おく工程。 ［２］２つの導体パターンのネット名の組み合わせと、
   組み合わせに応じて用いる前記クリアランスパラメータ
   情報の番号を対応させたネット相互間クリアランス情報
   を作成する工程。 ［３］クリアランスをチェックする２つの導体パターン
   のネット名の組み合わせをもとに、前記ネット相互間パ
   ラメータ情報の中から該当するクリアランスパラメータ
   情報の番号を割り出す工程。 ［４］クリアランスをチェックする２つの導体パターン
   の種類の組み合わせをもとに、３の工程で割り出したク
   リアランスパラメータ情報の中から該当する許容クリア
   ランス値を割り出す工程。 ［５］チェック対象となった２つの導体パターン間につ
   いて求めたクリアランス値と［４］の工程で求めた許容
   クリアランス値を比較し、許容クリアランス値の方が大
   きい場合は、クリアランスエラーありとする工程。
2. （２）基板ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント基
   板に形成した導体パターン相互間のクリアランスが、許
   容クリアランス値よりも大きいか否かをチェックする方
   法において、 次の工程を有することを特徴とする導体パターン相互間
   のクリアランスをチェックする方法。 ［１］２つの導体パターンの種類の組み合わせと、組み
   合わせに応じて定義した許容クリアランス値を対応させ
   たクリアランスパラメータ情報を必要な数だけ作成して
   おく工程。 ［２］２つの導体パターンの線幅の組み合わせと、組み
   合わせに応じて用いる前記クリアランスパラメータ情報
   の番号を対応させたネット相互間クリアランス情報を作
   成する工程。 ［３］クリアランスをチェックする２つの導体パターン
   の線幅の組み合わせをもとに、前記ネット相互間パラメ
   ータ情報の中から該当するクリアランスパラメータ情報
   の番号を割り出す工程。 ［４］クリアランスをチェックする２つの導体パターン
   の種類の組み合わせをもとに、［３］の工程で割り出し
   たクリアランスパラメータ情報の中から該当する許容ク
   リアランス値を割り出す工程。 ［５］チェック対象となつた２つの導体パターン間につ
   いて求めたクリアランス値と［４］の工程で求めた許容
   クリアランス値を比較し、許容クリアランス値の方が大
   きい場合は、クリアランスエラーありとする工程。