JP5163441B2 - テストパターン編集装置 - Google Patents

Description

本発明は、寸法を計測して表示するＣＡＤ装置の一つであって、半導体集積回路のレイアウトを検証するために用いられるテストパターン内の図形間の距離を計測して表示するテストパターン編集装置に関する。

半導体集積回路の設計工程は、マスクパターンと呼ばれるレイアウトが製造プロセスで規定されるデザインルールを満たしているかどうかをチェックするレイアウト検証工程を含む。レイアウト検証工程は、デザインルールに沿った検証を行うためのコマンド等の記述がなされた検証ルールを用いて行われる。この検証ルールは、手動で作成されるか、又は、ツールなどにより自動で作成された後にマニュアルで修正されるため、誤りを含んでいることが多い。検証ルールに誤りが含まれていると正確なレイアウト検証ができないため、最初に、検証ルール自体が正しく作成されているかどうかが、テストパターンを用いて、チェックされる。

テストパターンは、デザインルール及びそれを反映する検証ルールに基づいて作成される。ツールなどを利用して自動でテストパターンを作成すると、所望のパターンが得られないなどの品質上の問題や、パターンの配置を任意に制御できないなどの管理上の問題が発生するため、通常、テストパターンは、レイアウトエディタ等を使用してマニュアルで作成されることが多い。

テストパターンは、検証ルールにおいて、図形の幅、図形間の間隔、及び図形のオーバーラップ等の検証項目が正しく作成されているかどうかを確認するために、作成される。そのため、ユーザは、テストパターンの作成において、図形間の距離計測を精密に行われなければならず、図形間の距離計測に多くの時間を要していた。そこで、従来のテストパターン編集装置は、ユーザが短時間で図形間の距離計測を行えるようにするために、ユーザが計測位置を指定すると、指定された計測位置から基準図形を特定すると共に、特定した基準図形から近接の対象図形を自動で抽出し、基準図形と対象図形との距離を自動で測定して表示している（例えば、特許文献１参照）。
特開２００７−８６９７９号公報

従来のテストパターン編集装置は、表示装置の画面の表示範囲に含まれる全ての図形を対象図形として自動で抽出し、基準図形と抽出した対象図形との距離を測定し、測定した距離（寸法値）を表示していた。しかし、テストパターンには、通常、非常に多くの微小な図形が存在するため、寸法の計測に時間がかかり、その結果、寸法値がすぐに表示されないという問題があった。例えば、動作速度の遅い装置の場合、寸法値が表示されるまでに数十秒以上かかる場合もあった。そのため、テストパターン編集装置の応答性は良くなかった。

本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、応答性の良いテストパターン編集装置を提供することを目的とする。具体的には、動作速度に関係なく、いずれの装置であっても、短時間で寸法値を表示することができるテストパターン編集装置を提供することを目的とする。

本発明のテストパターン編集装置は、基準図形から対象図形までの寸法を計測し、計測した寸法値を寸法線と共に表示するテストパターン編集装置であって、レイアウト検証用パターンに含まれる複数の図形の情報を記憶する記憶部と、ユーザにより指定された計測位置を入力する入力部と、指定された計測位置と記憶部に記憶されている図形の情報とに基づいて、基準図形を特定し、特定した基準図形に基づいて対象図形を検索範囲内から抽出し、特定した基準図形と抽出した対象図形との間の寸法を計測する処理部と、計測された寸法の値を寸法線と共に表示する表示部と、を有し、処理部は、検索範囲内に含まれる図形数が所定値以下となるように、検索範囲を設定することを特徴とする。

上記処理部は、表示部の表示範囲を検索範囲の初期値として設定し、検索範囲に含まれる図形数を判断し、検索範囲内の図形数が所定値以下になるまで、基準図形を含むように検索範囲を段階的に縮小しながら、検索範囲を設定してもよい。

上記処理部は、入力部を介して対象とするレイヤが指定されたとき、指定されたレイヤに含まれる図形のみを対象図形として抽出してもよい。

上記表示部は、計測された寸法値を寸法線と共に表示することに加え、計測された寸法値のうち最小の寸法値を別途表示してもよい。

上記表示部が寸法値を表示している状態で、入力部を介して基準図形又は対象図形が変更されると、処理部は変更後の図形に基づいて寸法値を再計測し、表示部は再計測された寸法値を表示してもよい。

上記表示部は、寸法値を背景色の前側に表示してもよい。

本発明によれば、対象図形の数が所定数以下になるまで対象図形を検索する範囲を縮小することにより、寸法を計測する対象を少なくすることができる。そのため、対象となる複数の図形に対する寸法計測の総時間を短くすることができ、短時間で基準図形と対象図形との間の全ての寸法値を表示することが可能となる。よって、いずれの装置であっても、応答性が良くなる。例えば、テストパターン編集装置の動作速度が遅い場合であっても、短時間で寸法値を表示することが可能となる。

１． テストパターン編集装置の構成
本発明の実施形態のテストパターン編集装置は、寸法を計測して表示するＣＡＤ装置の一つであって、特に、半導体集積回路のレイアウトを検証するために用いられるテストパターン内の図形間の距離を計測して表示するものである。本実施形態のテストパターン編集装置は、図形の生成及び編集を行う機能と、図形間の距離を計測して表示する機能と、を有する。これらの機能を実現する構成を図１に示す。本実施形態のテストパターン編集装置は、テストパターンの編集処理を行う処理部１と、ユーザからの指示を入力する入力部２と、テストパターンの少なくとも一部を表示する表示部３と、テストパターンのデータを格納する記憶部４と、を有する。入力部２は、数値やコマンドを入力するためのキーボード２１と、座標の指定などに使用されるマウス２２とを含む。なお、入力部２は、タブレット又はトラックボールなどのポインティングデバイスを含んでもよい。

記憶部４は、テストパターンに含まれる全ての図形についての形状及び座標などの情報を含む図形データベース４１を記憶している。また、記憶部４は、寸法を計測する際に処理部１により生成される、寸法を計測する対象となる図形を示す対象図形リスト４２と計測した寸法値を記録する寸法計測リスト４３とを格納する。

２． テストパターン編集装置の動作
図２に、本実施形態のテストパターン編集装置における寸法計測の動作フローを示す。テストパターン編集装置は、入力部２を介して、ユーザにより指定された検証寸法値と対象レイヤを入力する（Ｓ２０１）。「検証寸法値」は、テストパターンの図形間の間隔をチェックするために用いられるものであって、具体的には、入力された検証寸法値と計測された寸法値との大小関係に基づいて、計測された寸法値を色分け表示するために使用される。「対象レイヤ」は、寸法を計測するときに対象となるレイヤであって、レイヤを指定することにより、寸法を計測する対象となる図形を絞り込むために使用されるものである。例えば、検証寸法値に「１．０μｍ」を指定し且つ対象レイヤに「レイヤＡ」と「レイヤＣ」を設定する場合、ユーザにより、例えば表示部３の画面の下部にあるコマンド入力部分にキーボード２１から「１．０ Ａ Ｃ」と入力されることにより、検証寸法値及び対象レイヤの指定が行われる。対象レイヤが入力されない場合は、表示部３に表示されている全レイヤが計測対象となる。

テストパターン編集装置は、入力部２を介して、ユーザにより指定された基準図形の計測位置を入力する（Ｓ２０２）。「基準図形」とは、寸法を計測する際に基準となる図形である。処理部１は、入力された計測位置である指定位置に基づいて、基準図形の計測位置の形状を特定する（Ｓ２０３）。具体的には、処理部１は、記憶部４から図形データベース４１を読み出して、読み出した図形データベース４１に含まれる図形と指定位置との相対的な位置関係から、計測するときに基準となる形状（「基準要素」と言う。）が、辺又はコーナーのいずれであるかを識別する。このとき、指定位置から最も近い辺又はコーナーが基準要素として選択される。基準要素として選択された辺又はコーナーを含む図形が基準図形となる。

処理部１は、選択された基準要素に基づいて、テストパターンに含まれている図形の中から対象図形を抽出する（Ｓ２０４）。「対象図形」は、基準要素との間の寸法を計測する対象となる図形である。Ｓ２０４の詳細は、図３を用いて後述する。抽出された対象図形は、対象図形リスト４２に記録される。

処理部１は、対象図形リスト４２と図形データベース４１とに基づいて、対象図形の形状を特定する（Ｓ２０５）。具体的には、基準要素が辺であれば、対象図形における寸法計測の対象となる形状（「対象要素」と言う。）は、基準要素である辺の幅で平行移動した領域に含まれる対象図形の辺又はコーナーとなる。また、基準要素がコーナーであれば、対象要素は、対象図形の中で基準要素に最も近いコーナー又は辺となる。但し、このとき、図形の幅、間隔、及びオーバーラップに基づいて、対象要素となる辺又はコーナーを制限する。

処理部１は、図形データベース４１に基づいて、基準要素と対象要素との間の寸法を計測する（Ｓ２０６）。具体的には、基準要素と対象要素の両者が辺であって、且つ両者の辺が平行であれば辺と辺の間の距離を測定し、両者の辺が平行でない場合は最も近い距離を測定する。基準要素と対象要素のいずれかがコーナーのときは、コーナーの点から見て、辺に最も近い距離を測定する。

処理部１は、基準図形の基準要素、対象図形の対象要素、及び測定した距離（寸法値）をリスト化する（Ｓ２０７）。具体的には、基準図形の基準要素の測定位置、対象図形の対象要素の測定位置、及び基準要素と対象要素間の寸法値を含む寸法計測リスト４３を生成し、又は、既に生成されている寸法計測リスト４３にこれらを追加して、記憶部４に格納する。

処理部１は、寸法計測リスト４３に基づいて、寸法値を寸法線と共に表示部３に表示する（Ｓ２０８）。このとき、ステップＳ２０１で入力された検証寸法値と計測した寸法値との大小関係に基づいて、寸法値及び寸法線を色分けする。

処理部１は、対象図形リスト４２を参照して、抽出した対象図形の全てについて寸法表示を行ったかどうかを判断する（Ｓ２０９）。まだ寸法表示を行っていない図形があれば、Ｓ２０５に戻る。抽出した対象図形の全てについて寸法表示を行った場合、寸法計測リスト４３に従って、表示した寸法値の中から最小の寸法値を、表示部３の画面に表示する（Ｓ２１０）。例えば、表示部３に表示されているコマンド入力領域に『最小値：０．３０μｍ』と表示する。以上により、寸法計測を終了する。

次に、対象図形の抽出（Ｓ２０４）について、図３を用いて、具体的に説明する。処理部１は、まず、表示部３の画面の表示領域を検索範囲に設定する（Ｓ３０１）。処理部１は、抽出した図形を記録するための対象図形リスト４２を初期化する（Ｓ３０２）。処理部１は、記憶部４の図形データベース４１に基づいて、検索領域に含まれる図形を抽出し（Ｓ３０３）、抽出した図形が対象レイヤに含まれるかどうかを判断する（Ｓ３０４）。対象レイヤに含まれる場合は、その図形を対象図形リスト４２に追加する（Ｓ３０５）。このとき、基準図形も対象レイヤ内であれば、対象図形リスト４２に追加する。

処理部１は、対象図形リスト４２に含まれる図形が所定数を超過したかどうかを判断する（Ｓ３０６）。「所定数」は、テストパターン編集装置に予め組み込まれており、且つ、使用者が装置の運用パラメータとして変更可能な値である。

対象図形リスト４２内の図形数が所定数を超過した場合（Ｓ３０６でＹｅｓ）、処理部１は、基準図形を含むようにして検索領域を縮小する（Ｓ３０７）。検索領域の縮小の詳細については、図４を用いて後述する。処理部１は、検索領域を縮小後、Ｓ３０２に戻り、上記処理を繰り返す（Ｓ３０２〜Ｓ３０７）。すなわち、処理部１は、対象図形リスト４２内の図形数が所定数を超過しない程度にまで、検索領域を縮小する。

対象図形リスト４２内の図形数が所定数を超過していない場合（Ｓ３０６でＮｏ）、処理部１は、検索領域内の全ての図形を抽出したかどうかを判断する（Ｓ３０８）。全ての図形の抽出が終了した場合は、処理を終了する。検索領域内の全ての図形の抽出が終了していない場合は、Ｓ３０３に戻り、検索領域から次の図形を抽出する。

以上のように、対象図形リスト４２内の図形数が所定数を超える場合、検索領域を縮小し、対象図形リスト４２に含まれる図形数が所定数を超えないように設定された検索領域内の全ての図形が抽出されると、処理を終了する。

図４に、本実施形態において、検索領域を縮小していく状態を示す。図４では、基準図形４１１のみを記載しているが、実際には多数の図形が表示部３の表示領域４００に含まれている。本実施形態においては、現在の検索領域から垂直方向及び水平方向にそれぞれ２０％ずつ減少させた大きさを縮小後の検索領域の大きさとし、且つ、縮小後の検索領域の中心に基準図形４１１の中心ができるだけ近づくようにして、縮小後の検索領域を設定する。これにより、例えば、Ｓ３０６の判定とＳ３０７の領域縮小とを繰り返すことにより、検索領域は、基準図形４１１を含みつつ、表示領域４００→第１段階の縮小領域４０１→第２段階の縮小領域４０２→第３段階の縮小領域４０３のように減少していく。

図２及び図３に示す処理によって、寸法が表示された例を図５に示す。図５では、対象レイヤがレイヤＡとレイヤＣに設定され（Ｓ２０１）、計測位置５１１が指定されて（Ｓ２０２）、辺５２１が基準図形５０１の基準要素として特定され、検索領域が第３段階の縮小領域４０３である場合を例示している。なお、図５において、実際には表示部３の表示領域に多数の図形があり、その結果、検索領域が第３段階の縮小領域４０３に設定された場合を示しており、図５の外枠が実際の表示領域を示すものではない。この場合、検索領域である第３段階の縮小領域４０３の内側であって且つレイヤＣに含まれる図形５０２が対象図形として抽出され、辺５２２が対象図形の対象要素として特定されて、辺５２１と辺５２２との間の距離が計測され、寸法表示される。同様に、第３段階の縮小領域４０３の内側であって且つレイヤＣに含まれる図形５０３が対象図形として抽出され、辺５２３が対象図形の対象要素として特定されて、辺５２１と辺５２３との間の距離が計測され、寸法表示される。また、基準図形５０１が対象レイヤＡに含まれているため、基準図形５０１自身も対象図形として抽出され、基準図形５０１の辺５２４、５２５、５２６と、基準要素の辺５２１との距離が計測され、寸法表示される。このとき、基準図形５０１自身の多角形の形状において、他の図形に遮られない位置で、寸法が計測され表示される。

寸法表示は、矢印などの寸法線と寸法値の表示により行われる。また、計測された寸法値とＳ２０１で予め入力された検証寸法値との比較に基づいて、「計測寸法値＜検証寸法値」と「計測寸法値＝検証寸法値」と「計測寸法値＞検証寸法値」によって、それぞれ色分けして表示される。対象レイヤがレイヤＡとレイヤＣであるため、レイヤＢに含まれる図形５０４は対象図形として抽出されず、寸法が計測されない。また、検索領域である第３段階の縮小領域４０３の外にある図形５０５も、対象図形として抽出されず、寸法が計測されない。図５において、表示されている寸法値の最小値は、０．３０であるため、最小値を示す情報が、「最小値：０．３０μｍ」として、通常の寸法表示とは別に表示画面の下部（破線５３０で示した部分）に表示される。

このように、本実施形態では、検索領域内に含まれる図形数が所定数以下となるような検索領域に設定される。これにより、検索領域に含まれる図形の寸法計測にかかる総時間を短縮することができる。よって、寸法が表示されるまでの時間が短くなる。

次に、寸法が表示された状態で図形が編集される場合について説明する。図２に示す処理後、寸法が表示されている状態で、図形がユーザにより変更された場合について説明する。図６に、寸法を再計測する際のフローを示す。処理部１は、寸法が表示されているときに、基準図形又は対象図形の位置や形状がユーザにより修正されたかどうかを判断する（Ｓ６０１）。図形が修正されると、処理部１は、修正の必要な箇所の寸法値を再計測し、再計測した結果を再リスト化する（Ｓ６０２）。具体的には、寸法計測リスト４３を更新する。処理部１は、再計算した箇所に対応する前の寸法値及び寸法線を削除する（Ｓ６０３）。このとき、必要であれば、検索領域内の図形の再描画を行う。処理部１は、更新された寸法計測リスト４３に基づいて、再計測した寸法値を寸法線と共に表示する（Ｓ６０４）。このとき、再計測後の寸法値と検証寸法値とに基づいて、色分け表示を再度行う。

図７に、図形が変更され、寸法が再計測された後の状態を示す。図７は、図５の状態から、ユーザにより、辺５２１が辺７２１の位置に移動されて、基準図形５０１の形状が変化した場合を示している。辺５２１が辺７２１の位置に平行移動されると、基準図形５０１と対象図形５０２、５０３との依存関係が変化する。このとき、辺７２１と辺５２２との距離及び辺７２１と辺５２３との距離が再計測される。さらに、基準図形５０１内において、辺７２１と辺５２４、５２５、５２６との距離が再計測される。再計測された結果、表示されている寸法値の最小値が変化すると、最小値を示す情報も更新される。この場合、「最小値：０．１５μｍ」の文字が、通常の寸法表示とは別に表示画面の下部（破線５３０で示した部分）に表示される。なお、図形５０２の位置が下方に移動する変更がされた場合には、辺７２１と辺５２２との間の距離のみが再計測される。

３． まとめ
レイアウト検証用のテストパターンを含む半導体集積回路のレイアウトパターンには、大きな又は太い配線領域の近辺に、コンタクトやビア等の微小図形が多数配置される。この場合、基準図形に対して、数万個の微小図形が表示部３の表示領域に存在する場合がある。通常、数万個の微小図形に対して、寸法を計測すると、時間がかかり、装置の応答性が悪くなる。しかし、本発明によれば、図形数に応じて、順次、検索領域を縮小していくため、寸法計測の対象となる図形数を減らすことができる。よって、短時間で、寸法を計測することができる。これにより、寸法が表示されるまでの時間を短くすることができる。その結果、装置の応答性を向上することができる。例えば、図形数が多い場合であっても、図形数が少ない場合とほぼ同様の時間で、寸法が表示されるため、体感上の時間差をなくすことができる。また、動作速度の遅い装置であっても、動作速度の速い装置とほぼ同様の時間で、寸法が表示されるため、体感上の時間差をなくすことができる。

また、寸法計測の対象となるレイヤを指定することを可能にしたため、図形の検索にかかる時間と寸法の計測にかかる時間を短縮することができる。よって、応答性をより向上することができる。また、使用者にとっては、不要な寸法が表示されなくなるため、作業効率が向上する。

また、本実施形態によれば、計測した寸法の中の最小値を別途表示しているため、最小値を参照することによって、ユーザは、テストパターンが所望の図形配置になっているかどうかを容易に確認することができる。例えば、全て０．５μｍ以上であるべきときに、最小値が０．４９μｍであれば、テストパターンの修正が必要であることを容易に確認することができる。

本実施形態によれば、寸法が表示された状態の図形が修正されると、使用者が新たに計測指示をしなくても、自動で寸法が再計測されるため、使用者の作業効率が向上する。

４． 変形例
レイアウト検証用のテストパターンでは、色やハッチングが多用された図形が重なり合って表示されることが多い。そのため、寸法値を単に文字列で表示するだけでは、数字の認識が困難になる場合が多い。そこで、図面にハッチングが含まれている場合は、寸法値を見やすくすると良い。図８に、図面にハッチングが含まれている場合を例示する。図８では、図形８０１、８０２、及び８０３はそれぞれ異なるレイヤに描かれており、ハッチングが異なる場合を示している。このような状態で、例えば、図形８０２と図形８０３との間の距離を計測した場合に、寸法値が図形８０１のハッチングと重なって表示されると見にくくなる。よって、寸法値が背景部分のハッチングと重ならないように、ハッチングよりも画面上の前方に寸法値を表示する。このとき、寸法値を表示している文字領域の背景色（例えば、白色）を背景として、その上に寸法値を表示する。これにより、ハッチングが含まれる図面であっても、ハッチングの影響を受けずに、寸法値を見やすく表示することができる。よって、視認性が向上し、使用者による読み間違えなどが減少する。

本実施形態においては、検索領域内の図形数が所定数を超過したことを条件として、検索領域を縮小したが、他の条件で、検索領域を縮小してもよい。例えば、検索領域内の図形の検索時間が所定時間（例えば、１００ミリ秒）を越えた場合に、検索領域を縮小してもよい。

検索領域の縮小率は、本実施形態に限定されない。例えば、処理を行う装置の性能（例えば、ＣＰＵのクロック数）に応じて、縮小率を自動設定するようにしてもよい。また、検索領域の縮小率は、装置内に固定的に組み込まれた一定の値であってもいいし、装置の運用パラメータとして使用者が任意に変更できるようにしてもよい。

検索領域の縮小の仕方は任意である。領域縮小は、少なくとも、基準図形を含むようにして行われればよい。よって、例えば、前回の検索領域より、上下左右１０％ずつ領域を減少させるようにしてもよいし、検索領域の上下左右のうち、基準図形から遠い側の領域の辺を減らすようにしてもよい。また、基準図形を含むように縮小するときに、基準図形の中心を基準にしてもいいし、基準図形の外形の矩形の中心を基準にしてもよい。

なお、本実施形態においては、全ての対象図形の寸法が表示された後に、図形が変更されて、寸法が再計測される場合について説明したが、寸法の再計測は任意のタイミングで行っても良い。例えば、全ての対象図形についての寸法表示が完了する前に、図形が変更されたときは、その時点で寸法を再計測してもよい。具体的には、図２のステップＳ２０８とＳ２０９との間で、図６に示すステップＳ６０１〜Ｓ６０４を行っても良い。

本実施形態においては、複数のレイヤをアルファベットで区別したが、アルファベットに限らず、数字を用いたレイヤ番号で、複数のレイヤを区別してもよい。また、検証寸法値と対象レイヤの入力は、ＧＵＩを使用して入力してもよい。

なお、本実施形態では、寸法の最小値のみを情報として別途表示したが、最小値、丁度、最大値と、それらの寸法値の計測数を統計表示してもよい。例えば、「計測された内での最小値：０．５６μｍ １本、丁度：０．６０μｍ ２６本、最大値：０．９０μｍ ２本」のように表示してもよい。

本発明は、短時間で寸法を計測し表示することができるため、微小な図形を多く含むようなレイアウト検証用のテストパターンの編集装置に有用である。

本発明の実施形態のテストパターンの編集装置の構成図 本発明の実施形態のテストパターンの編集装置の寸法計測時の動作を示すフローチャート 図２の対象図形の抽出を詳細に示すフローチャート 検索領域の縮小例を示す図 寸法の表示例を示す図 再計測時の動作を示すフローチャート 再計測された寸法の表示例を示す図 ハッチングが表示されているときの寸法の表示例を示す図

符号の説明

１ 処理部
２ 入力部
３ 表示部
４ 記憶部
２１ キーボード
２２ マウス

Claims (6)

1. 基準図形から対象図形までの寸法を計測し、計測した寸法値を寸法線と共に表示するテストパターン編集装置であって、
   レイアウト検証用パターンに含まれる複数の図形の情報を記憶する記憶部と、
   ユーザにより指定された計測位置を入力する入力部と、
   指定された前記計測位置と前記記憶部に記憶されている図形の情報とに基づいて、基準図形を特定し、特定した前記基準図形に基づいて対象図形を検索範囲内から抽出し、特定した前記基準図形と抽出した前記対象図形との間の寸法を計測する処理部と、
   計測された前記寸法の値を寸法線と共に表示する表示部と、
   を有し、
   前記処理部は、前記検索範囲内に含まれる図形数が所定値以下となるように、前記検索範囲を設定することを特徴とするテストパターン編集装置。
2. 前記処理部は、前記表示部の表示範囲を前記検索範囲の初期値として設定し、前記検索範囲に含まれる図形数を判断し、前記検索範囲内の図形数が所定値以下になるまで、前記基準図形を含むように前記検索範囲を段階的に縮小しながら、前記検索範囲を設定することを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
3. 前記処理部は、前記入力部を介して対象とするレイヤが指定されたとき、指定された前記レイヤに含まれる図形のみを前記対象図形として抽出することを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
4. 前記表示部は、計測された寸法値を寸法線と共に表示することに加え、前記計測された寸法値のうち最小の寸法値を別途表示することを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
5. 前記表示部が寸法値を表示している状態で、前記入力部を介して前記基準図形又は前記対象図形が変更されると、前記処理部は変更後の図形に基づいて寸法値を再計測し、前記表示部は再計測された寸法値を表示することを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。
6. 前記表示部は、前記寸法値を背景色の前側に表示することを特徴とする請求項１に記載のテストパターン編集装置。

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