JP6714485B2 - 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、本実施形態に係る半導体デバイス検査装置1は、例えば、被検査体である半導体デバイスDにおいて異常発生箇所を特定するなど、半導体デバイスDの検査に使用することができる。半導体デバイスDとしては、トランジスタ等のPNジャンクションを有する集積回路(例えば、小規模集積回路(SSI:Small Scale Integration)、中規模集積回路(MSI:Medium Scale Integration)、大規模集積回路(LSI:Large Scale Integration)、超大規模集積回路(VLSI:Very Large Scale Integration)、超々大規模集積回路(ULSI:Ultra Large Scale Integration)、ギガ・スケール集積回路(GSI:Giga Scale Integration))、大電流用/高圧用MOSトランジスタ及びバイポーラトランジスタ、電力用半導体素子(パワーデバイス)等がある。また、半導体デバイスDは、半導体デバイスを含むパッケージ、複合基板等であってもよい。
Iij=Aijcos(θij) ・・・(1)
Qij=Aijsin(θij) ・・・(2)
θ’ij=arctan(Q’ij/I’ij) ・・・(3)
ただし、I’ij>0
θ’ij=−arctan(Q’ij/I’ij) ・・・(4)
ただし、I’ij<0
本実施形態に係る半導体デバイス検査装置101は、光の光路において、半導体デバイスDに対向して配置される磁気光学結晶を有している点で第1実施形態の半導体デバイス検査装置1と相違している。以下、主として第1実施形態と相違する点について説明し、同一の要素や部材については同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
Claims (15)
- 被検査体である半導体デバイスの検査を行う半導体デバイス検査方法であって、
前記半導体デバイスに刺激信号を入力するステップと、
前記刺激信号が入力された前記半導体デバイスの反応に応じた検出信号を取得するステップと、
前記検出信号と、前記刺激信号に基づいて生成される参照信号とに基づいて、前記検出信号における振幅情報及び位相情報を含む第1の同相像及び第1の直交像を生成するステップと、
前記第1の同相像及び前記第1の直交像の少なくとも一方に対してノイズを低減するフィルタ処理を施した後、当該第1の同相像及び当該第1の直交像に基づいて第1の振幅像を生成するステップと、を含む、半導体デバイス検査方法。 - 前記第1の同相像と前記第1の直交像とに基づいて位相像を生成するステップと、
前記第1の振幅像と前記位相像とに基づいて第2の同相像及び第2の直交像を生成するステップと、
前記第2の同相像及び前記第2の直交像の少なくとも一方に対してノイズを低減するフィルタ処理を施した後、当該第2の同相像及び当該第2の直交像に基づいて第2の振幅像を生成するステップと、を更に含む、請求項1に記載の半導体デバイス検査方法。 - 前記第1の同相像と前記第1の直交像の前記検出信号が本来検出されないバックグラウンド領域における信号強度の平均値が0となるように、前記第1の同相像と前記第1の直交像とをオフセットするステップを更に有し、
前記第1の振幅像を生成するステップでは、オフセットされた前記第1の同相像及び前記第1の直交像の少なくとも一方に対して前記フィルタ処理を施す、請求項1又は2に記載の半導体デバイス検査方法。 - 前記第1の同相像と前記第1の直交像の前記検出信号が本来検出されないバックグラウンド領域における信号強度の平均値が0となるように、前記第1の同相像と前記第1の直交像とをオフセットするステップと、
オフセットした前記第1の同相像と前記第1の直交像とに基づいて位相像を生成するステップと、
前記第1の振幅像と前記位相像とに基づいて第2の同相像及び第2の直交像を生成するステップと、
前記第2の同相像及び前記第2の直交像の少なくとも一方に対してノイズを低減するフィルタ処理を施した後、当該第2の同相像及び当該第2の直交像に基づいて第2の振幅像を生成するステップと、を更に含む、請求項1に記載された半導体デバイス検査方法。 - 前記フィルタ処理に用いるフィルタは、メディアンフィルタ、非局所平均化フィルタ及び周波数フィルタのいずれかである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体デバイス検査方法。
- 被検査体である半導体デバイスに刺激信号が入力された状態で前記半導体デバイスの検査を行う半導体デバイス検査装置であって、
前記刺激信号が入力される前記半導体デバイスの反応を検出し、検出信号を出力する検出器と、
前記検出信号と、前記刺激信号に基づいて生成される参照信号とに基づいて、前記検出信号における振幅情報及び位相情報を含む第1の同相像及び第1の直交像を生成し、前記第1の同相像及び前記第1の直交像の少なくとも一方に対してノイズを低減するフィルタ処理を施した後、当該第1の同相像及び当該第1の直交像に基づいて第1の振幅像を生成する画像処理部と、を含む、半導体デバイス検査装置。 - 前記画像処理部は、前記第1の同相像及び前記第1の直交像に基づいて位相像を生成し、前記第1の振幅像と前記位相像とに基づいて第2の同相像及び第2の直交像を生成し、前記第2の同相像及び前記第2の直交像の少なくとも一方に対してフィルタ処理を施した後、当該第2の同相像及び当該第2の直交像に基づいて第2の振幅像を生成する、請求項6に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記画像処理部は、前記第1の同相像及び前記第1の直交像に対して、前記検出信号が本来検出されないバックグラウンド領域における信号強度の平均値が0となるようにオフセットさせ、オフセットされた前記第1の同相像及び前記第1の直交像の少なくとも一方に対して前記フィルタ処理を施す、請求項6又は7に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記画像処理部は、前記第1の同相像及び前記第1の直交像に対して、前記検出信号が本来検出されないバックグラウンド領域における信号強度の平均値が0となるようにオフセットさせ、オフセットされた前記第1の同相像及び前記第1の直交像に基づいて位相像を生成する、請求項6に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記フィルタ処理に用いるフィルタは、メディアンフィルタ、非局所平均化フィルタ及び周波数フィルタのいずれかである、請求項6〜9のいずれか一項に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記画像処理部は、前記検出信号及び前記参照信号に基づいて同相情報及び直交情報を生成する解析部と、前記同相情報及び前記直交情報に基づいて前記第1の同相像及び前記第1の直交像を生成する演算部とを含む、請求項6〜10のいずれか一項に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記画像処理部は、前記検出信号及び前記参照信号に基づいて前記振幅情報及び前記位相情報を生成する解析部と、前記振幅情報と前記位相情報に基づいて前記第1の同相像及び前記第1の直交像を生成する演算部とを含む、請求項6〜10のいずれか一項に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記解析部は、ロックインアンプ、スペクトラムアナライザ及びネットワークアナライザのいずれかである、請求項11又は12に記載の半導体デバイス検査装置。
- 前記半導体デバイスに光を照射する光源と、
前記光を走査する走査部と、を更に備え、
前記検出器は、前記刺激信号が入力される前記半導体デバイスの反応として、前記光の反射光の強度変化を検出する、請求項6〜13のいずれか一項に記載の半導体デバイス検査装置。 - 前記光の光路において、前記半導体デバイスに対向して配置される磁気光学結晶を更に備える、請求項14に記載の半導体デバイス検査装置。
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