CN102608516A - 电路图案检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路图案检查装置，其设有对于检查电极对的电极所对向的导电图案部分检测缺陷的补充电极。

Description

电路图案检查装置
技术领域
本发明涉及一种能够以非接触的方式检查形成在基板上的导电图案的缺陷的电路图案检查装置。
背景技术
近年来，作为显示装置，在玻璃基板上使用液晶的液晶显示装置、或者利用等离子的等离子显示装置成为主流。在这些显示装置的制造工序中，对形成在玻璃基板上的成为电路配线的导电图案进行有无断路以及短路的缺陷检查。
作为导电图案的检查方法，在例如日本特开2004-191381号公报中，使至少2个检查探针接近导体图案，一边在以非接触方式与导体图案电容耦合的状态下移动，一边从一个检查探针施加交流检查信号，而利用另一个检查探针检测传输于导体图案中的交流检查信号。通过检测信号的波形变化，进行导电图案中的有无断路以及短路的检查。
使用以非接触方式与上述的导体图案电容耦合的检查电极的检查装置中，由于与导电图案相对向的检查电极的分开距离越短，或者相对向面积越大，耦合电容就变得越大，因此，传输时的损失变小，并且即使施加相同的检查信号也能够增大检测信号的值。
在检查电极的分开距离中，在与导体图案不接触的范围内接近而被设定。其分开距离中，检查对象的基板越大，基板自身的弯曲和扭曲就变得越大，因此，通过其程度而限制最小距离。
因此，检查电极，特别是将检查用交流信号施加于导体图案的供电电极中，由于相对向面积越大，施加于导体图案的检查信号就变得越大，因此，从传感器电极得到的检测信号也变大，能够减少从外部混入的噪声成分所产生的影响。但是，在增大供电电极的面积的情况下，出现与该供电电极相对向的导体图案部分即使产生断路等缺陷也不能适当地检测出的情况。
发明内容
根据本发明的实施方式提供一种电路图案检查装置，其特征在于，包括：检查电极对，将多个导电图案形成为列状的基板作为检查对象，具有对于所述导电图案中的第一导电图案，同时对向的第一供电电极以及第一传感器电极；补充电极对，具有以夹持至少所述第一供电电极所对向的地方的部分的导电图案的方式进行分开，而以在同一导电图案上相对向的方式配置的第二供电电极以及第二传感器电极；移动部，将所述检查电极对与所述补充电极对一体地保持，在所述导电图案的上方以一定的距离分开，而在与该导电图案的列交叉的方向上移动；检查信号供给部，在利用所述移动部进行的所述检查电极对和所述补充电极对的移动中，对所述第一供电电极以及所述第二供电电极供给由交流信号构成的检查信号，并且使该检查信号依次施加于所述第一供电电极以及所述第二供电电极对向而电容耦合的各个导电图案上；以及缺陷判定部，将合并了分别与施加所述检查信号的所述导电图案电容耦合而通过所述第一传感器电极取得的第一检测信号、以及通过所述第二传感器电极从包含所述第一供电电极所对向的地方的部分的导电图案的导电体图案所取得的第二检测信号的检测信号，与事先规定的判定基准值进行比较而判断有无缺陷。
附图说明
图1是示出具有本发明涉及的实施方式的补充电极的电路图案检查装置的概略构成的视图。
图2是示出检查电极和补充电极的概略构成的视图。
图3是示出电路图案检查装置的检测信号处理部的一构成例的视图。
图4是作为本发明涉及的变形例的电路图案检查装置的检查电极和补充电极的构成例的视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的电路图案检查装置在制造工序中检测形成在例如玻璃制的基板上的多列导电图案(配线图案)成为不良原因的断路和短路的缺陷。成为检查对象的导电图案为用于例如液晶显示面板和触摸式面板等中的电路配线，为以平行配列电分离成多列的导电图案，或者为全部导电图案的一端侧通过短路棒连接的栉齿状的导电图案。并且，形成于基板上的各导电图案，只要能够确定图案的位置，即使不是平行以及等间隔的配置，也能够进行检查。
此外，当后述的检查部移动时，在相同的导电图案上，只要是供电电极与传感器电极能够相对向的图案，即使在导电图案的中途弯曲或宽度变化，也能够同等地进行检查。在以下的说明中，为了易于理解，将以一定间隔形成直线列状的导电图案作为检查对象进行说明。
图1是示出具有本发明涉及的补充电极的电路图案检查装置的概略构成的视图。图2是示出检查电极和补充电极的概略构成的视图。图3是示出电路图案检查装置的检测信号处理部的一构成例的视图。
如图1所示，电路图案检查装置1包括：检查部2，在形成于玻璃基板等具有绝缘性的基板100上的多列导电体图案101上方，分开规定距离而被设置；移动机构3，维持检查部2的分开(非接触)状态，并在导电体图案101的上方相交叉的方向m移动；驱动控制部4，对移动机构3进行驱动控制；检查信号供给部13，将交流构成的检查信号供给检查部2；检测信号处理部5，对由检查部2检测出的检测信号实施后述的信号处理；控制部6，控制全体装置；显示部8，显示包含检查结果的检查信息；以及输入部14，由用于输入动作指示和各种数据等的键盘和触摸面板等构成。
控制部6包括：缺陷判定部7，基于进行了信号处理的检测信号中所含有的特征信号(峰值的变化)，判定导电图案是否存在缺陷；存储器9，储存使用者选择的设定条件和检查用程序等；以及中央处理部(CPU)10，通过程序和设定的运算条件进行运算处理。
存储器9为一般的存储器，利用例如ROM、RAM或者闪存器等而储存控制用程序、各种运算用程序以及数据(表格)等。中央处理部(CPU)10也可以利用个人计算机。
如图2所示，检查部2由用于检测导电图案的缺陷的检查电极对21、以及为了检测与检查电极对21相对向的部分的导电图案的缺陷的补充电极对22构成。并且，检查部2被分割成两个的电极基板(第一电极基板)11以及电极基板(第二电极基板)12。
这些电极基板11、12由例如水平多关节机器人(スカラ一ロボツト)一体连接，并同时进行移动。在图1中，示出了配置在导电图案的两端的实例，当然，配置的位置并不限定于两端，也可以将任意一个或者两个配置在导电图案的内侧。即，只要是导电图案与供电电极和传感器电极相对向的位置，既可以在检查对象的基板上分离(例如，导电图案的两端)而被配置，相反，也可以配置在接近的位置。这是由于检查部2通过电容耦合检测出检测信号，因此，当导电图案中的电容由于断路而产生变化时，由于与正常的图案不同，因此，检测信号的峰值出现变化。
检查电极对21将供电电极(第一供电电极)21a配置于电极基板12，并且将传感器电极(第一传感器电极)21b配置于电极基板11。供电电极21a和传感器电极21b以存在于相同导电图案上方的方式设置于电极基板11、12上。并且，检查电极对21可以为一对，也可以设置多对的检查电极对。并且，供电电极21a也可以具有覆盖于多个例如两个导电图案的宽度。传感器电极21b，由于个别检测缺陷的导电图案，只要不覆盖于邻接的导电图案上，可以为一个导电图案的宽度以上。
补充电极对22由供电电极(第二供电电极)22a和传感器电极(第二传感器电极)22b构成，以与供电电极21a并设的方式配置于电极基板12上。供电电极22a和传感器电极22b以与相同的导电图案相对向、并且夹持与供电电极21a相对向的导电图案的部分(作为部分的导电图案)的方式空开间隔，被配置成能够检查该部分的导电图案。优选的是，空开该部分的导电图案全部而配置，也可以通过减小传感器电极22b，至少使供电电极22a以不与部分的导电图案相对向的方式而分离配置。并且，检查电极对21的供电电极21a和补充电极对22都以在导电图案上方相对向的位置，不受电性影响的图案数以上分离而配置。
在本实施方式中，由于利用通过电容耦合而产生的检查信号的施加，因此，检查信号供给部13供给至供电电极21a、22a的检查信号都为同电压值、且同频率的交流信号、或者矩形波(脉冲)信号。所施加的检查信号的相位也可以为同步的，也可以具有相位差。
这些电极基板11、12为通过移动机构3从供电电极21a、22a对于导电图案101施加检查信号，且传感器电极21b、22b检测传输于导电图案101中的检查信号作为检测信号的状态，并且在导电图案上方维持相同分开距离(测定间隙)的状态下，以与导电图案的列交叉(横断)的方式移动。并且，也可以具有以在电极基板11、12等上搭载距离传感器、在移动时计测到检查对象的基板的距离而以追随其测定值的方式，使电极的高度(到基板的距离)变化的升降功能。
检测信号处理部5由如下构成：放大电路18，将由传感器电极21b所检测出的检测信号以及传感器电极22b所检测出的补足检测信号构成的各自的微小模拟检测信号放大到规定的电压水平(可判断优劣的水平)；带通滤波器19，将利用放大电路18所放大的检测信号的杂音成分消除，并通过必要的带域；整流电路20，将来自带通滤波器19的检测信号进行全波整流；以及平滑电路21，将被全波整流的检测信号进行平滑。并且，进行全波整流的整流电路20以及将检测信号进行平滑的平滑电路21并不是必须具备的。
检测信号以及补足检测信号通过检查信号处理部5被变换为实施了规定的信号处理(放大、噪声消除等)的缺陷判定信号，而发送至进行缺陷判定的缺陷判定部7。在缺陷判定部7中，基于对每个导电图案的缺陷判定信号而判断有无缺陷，将全部的导电图案101中的判断结果显示在显示部8的画面上。
并且，对于将产生缺陷的导电图案中的缺陷产生位置进行特定，而作为缺陷位置判定机构，另外具备设有沿其图案以非接触方式移动于上方的同样的电极对(供电电极以及传感器电极)的图案纵贯移动机构15。该图案纵贯移动机构为在将例如移动机构3中的供电电极21a与传感器电极21b连接的支柱(或者臂构件)上设有导轨等，并在该导轨上沿图案方向n进行移动的机构。
并且，本实施方式的补充电极对22以能够与供电电极21a分离的方式使电极基板12成为分割构造而具备图案纵贯移动机构，从而使补充电极对22具有检测不良导电图案中的缺陷位置的功能。即，在导电图案中的缺陷检查的情况下，与供电电极21a一体地移动，在将导电图案中的缺陷产生位置特定的情况下，与供电电极21a分离而进行移动。
并且，虽然未图示，但是以下述方式设置有噪声用传感器电极：与相比传感器电极21b离开数个图案(不受来自从供电电极21a所施加的检查信号的电性影响的图案数)的导电图案相对向。检测信号处理部5进行从由传感器电极21b所检测出的检测信号将噪声用传感器电极所得到的检测信号(即，噪声信号)去除的噪声消除处理。
在以上说明的本实施方式的电路图案检查装置中，检测导电图案的缺陷的检查电极对通过增大与导电图案相对向的供电电极的面积，检测更大的检测信号，从而，能够排除所产生的噪声的影响，并能够进行缺陷检查中的适当的优劣判定。并且，对于与检查电极对的供电电极相对向的部分的导电图案，通过补充电极对进行缺陷检测，并且进行优劣判定。因而，即使增大检查电极对的供电电极的相对向面积，由于能够通过补充电极将对于检查电极对的非检测地方的检查进行补足，因此，能够实现正确的缺陷检查以及优劣判定。
此外，补充电极对由于具有图案纵贯移动机构，因此，对于判定为具有缺陷的导电图案，能够同时具有检测其缺陷位置的功能。
接着，对本发明的第一实施方式的变形例进行说明。
本变形例的构成中，检查电极对和补充电极对的配置与上述实施方式的电路图案检查装置不同。其他构成部位与实施方式相同，并省略其说明，在相同的部位附加相同的附图标记。
图4示出本变形例中的检查电极对41和补充电极对42的构成例。检查电极对41与上述相同，在电极基板11上设有传感器电极41b，在电极基板12上设有供电电极41a。与此相对，补充电极42与检查电极对41相反，在电极基板11上设有供电电极42a，在电极基板12上设有传感器电极42b。即，为检查电极对41以及补充电极对42的供电电极与补充电极相互错位的构成。
通过该构成，与检查电极对41的供电电极41a相对向的导电图案的部分能够通过补充电极对42进行检查。并且，设置上述的噪声用传感器电极，而能够进行从传感器电极42b所得到的检测信号中将噪声信号去除的噪声消除处理。
在本变形例中，与上述实施方式相同，通过增大检查电极对的供电电极的面积而进行较大的检查信号输入，而通过检测比现有技术大的检测信号，从而能够排除所产生的噪声的影响，并能够进行缺陷检查中的适当的优劣判定。并且，对于与检查电极对的供电电极相对向的部分的导电图案，通过补充电极对进行缺陷检测，并且进行优劣判定。因而，即使增大检查电极对的供电电极的对向面积，由于能够通过补充电极将对于检查电极对的非检测地方的检查进行补足，因此，能够实现正确的缺陷检查以及优劣判定。
根据本发明的实施方式，能够提供了一种设置对于检查部的供电电极的补充电极对，而施加更大的检查信号，并且实现从所得到的检测信号进行导电图案优劣的适当的判定的电路图案检查装置。

Claims (4)

1.一种电路图案检查装置，其特征在于，包括：
检查电极对，将多个导电图案形成为列状的基板作为检查对象，具有对于所述导电图案中的第一导电图案，同时对向的第一供电电极以及第一传感器电极；
补充电极对，具有以夹持至少所述第一供电电极所对向的地方的部分的导电图案的方式进行分开，而以在同一导电图案上相对向的方式配置的第二供电电极以及第二传感器电极；
移动部，将所述检查电极对与所述补充电极对一体地保持，在所述导电图案的上方以一定的距离分开，而在与该导电图案的列交叉的方向上移动；
检查信号供给部，在利用所述移动部进行的所述检查电极对和所述补充电极对的移动中，对所述第一供电电极以及所述第二供电电极供给由交流信号构成的检查信号，并且使该检查信号依次施加于所述第一供电电极以及所述第二供电电极对向而电容耦合的各个导电图案上；以及
缺陷判定部，将合并了分别与施加所述检查信号的所述导电图案电容耦合而通过所述第一传感器电极取得的第一检测信号、以及通过所述第二传感器电极从包含所述第一供电电极所对向的地方的部分的导电图案的导电体图案所取得的第二检测信号的检测信号，与事先规定的判定基准值进行比较而判断有无缺陷。
2.根据权利要求1所述的电路图案检查装置，其特征在于，
所述移动部具有一体地保持、并在所述导电图案上方以一定的距离分开的第一电极基板和第二电极基板，
所述检查电极对将所述第一传感器电极配置于所述第一电极基板，将所述第一供电电极配置于第二电极基板，
所述补充电极对在与所述第一供电电极的延伸方向相同的方向上并设，从所述第一导电图案离开相当于不受电性影响的图案数的距离，并且空开所述部分的导电图案的距离而将所述第二传感器电极以及所述第二供电电极配置于所述第二电极基板上。
3.根据权利要求1所述的电路图案检查装置，其特征在于，
所述移动部具有一体地保持、并在所述导电图案上方以一定的距离分开的第一电极基板和第二电极基板，
所述检查电极对将所述第一传感器电极配置于所述第一电极基板，将所述第一供电电极配置于第二电极基板，
所述补充电极对将所述第二传感器电极配置于所述第二电极基板，并且将所述第二供电电极配置于所述第一电极基板。
4.根据权利要求1所述的电路图案检查装置，其特征在于，
所述第二供电电极的第一配置部分、与所述第二传感器电极和所述第二供电电极的第二配置部分可分离地构成所述第二电极基板，
并且，所述第二电极基板还包括设置于所述第二配置部分、在所述导电图案上方以一定的距离分开、而在该导电图案的图案方向上移动的图案纵贯移动部，
对于通过所述缺陷判定部判定出存在缺陷的导电图案，通过所述图案纵贯移动部而在图案的延伸方向上移动的所述第二配置部分的所述补充电极对检测缺陷的存在位置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103913667A (zh) * 2013-01-08 2014-07-09 Oht株式会社 电路布图检查装置
CN104076236A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN104850287A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 日本电产理德股份有限公司 单层型检查对象物的检查装置及检查方法
CN105190500A (zh) * 2013-06-28 2015-12-23 夏普株式会社 触摸面板用电极基板的检查方法
CN107064706A (zh) * 2015-12-22 2017-08-18 Oht株式会社 导电体图案检查装置
TWI660181B (zh) * 2014-06-02 2019-05-21 日商日本電產理德股份有限公司 基板檢查裝置以及基板檢查方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11133090A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Nihon Densan Riido Kk 基板検査装置および基板検査方法
WO2004051290A1 (ja) * 2002-11-30 2004-06-17 Oht Inc. 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2004177256A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2005241614A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
CN101246267A (zh) * 2006-10-19 2008-08-20 株式会社东京阴极研究所 图案检查装置
CN101995545A (zh) * 2009-08-04 2011-03-30 Oht株式会社 电路图案检查装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4008949B2 (ja) * 2002-11-30 2007-11-14 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP4562358B2 (ja) * 2003-07-04 2010-10-13 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー 導電パターン検査装置
JP2005208058A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2009080042A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Oht Inc 回路パターン検査装置
JP4856120B2 (ja) * 2008-06-06 2012-01-18 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー 導電パターン検査装置
JP5387818B2 (ja) 2008-12-11 2014-01-15 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11133090A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Nihon Densan Riido Kk 基板検査装置および基板検査方法
JP2004177256A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
WO2004051290A1 (ja) * 2002-11-30 2004-06-17 Oht Inc. 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2005241614A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
CN101246267A (zh) * 2006-10-19 2008-08-20 株式会社东京阴极研究所 图案检查装置
CN101995545A (zh) * 2009-08-04 2011-03-30 Oht株式会社 电路图案检查装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
邢娟等: "Hough变换在电路板检测中的应用", 《天津工业大学学报》, vol. 27, no. 1, 28 February 2008 (2008-02-28), pages 63 - 66 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103913667A (zh) * 2013-01-08 2014-07-09 Oht株式会社 电路布图检查装置
CN104076236A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN104076236B (zh) * 2013-03-26 2016-04-27 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN105190500A (zh) * 2013-06-28 2015-12-23 夏普株式会社 触摸面板用电极基板的检查方法
CN105190500B (zh) * 2013-06-28 2018-01-09 夏普株式会社 触摸面板用电极基板的检查方法
CN104850287A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 日本电产理德股份有限公司 单层型检查对象物的检查装置及检查方法
CN104850287B (zh) * 2014-02-18 2019-04-05 日本电产理德股份有限公司 单层型检查对象物的检查装置及检查方法
TWI660181B (zh) * 2014-06-02 2019-05-21 日商日本電產理德股份有限公司 基板檢查裝置以及基板檢查方法
CN107064706A (zh) * 2015-12-22 2017-08-18 Oht株式会社 导电体图案检查装置
CN107064706B (zh) * 2015-12-22 2019-07-30 Oht株式会社 导电体图案检查装置

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