CN104076236B - 电路图案检查装置 - Google Patents

电路图案检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104076236B
CN104076236B CN201410030517.5A CN201410030517A CN104076236B CN 104076236 B CN104076236 B CN 104076236B CN 201410030517 A CN201410030517 A CN 201410030517A CN 104076236 B CN104076236 B CN 104076236B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive pattern
inspection
electrode
signal
detection signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410030517.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104076236A (zh
Inventor
羽森宽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OHT Inc
Original Assignee
OHT Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OHT Inc filed Critical OHT Inc
Publication of CN104076236A publication Critical patent/CN104076236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104076236B publication Critical patent/CN104076236B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

电路图案检查装置将多个单一画面大小、或混杂多个画面大小的电路板作为检查对象,对于基板上的各画面大小的图案群的各导体图案,通过交错配置的检查电极,根据导体图案来选择,通过电容耦合来施加及检测由交流信号构成的检查信号,从而通过非接触方式实施合格与否判定。

Description

电路图案检查装置
技术领域
本发明涉及对基板上形成的导体图案群的各导体图案的缺陷以非接触方式进行检查的电路图案检查装置。
背景技术
近年来,显示装置中,在玻璃基板上使用了液晶的液晶显示装置,或利用了等离子体的等离子体显示装置成为主流。在这些显示装置的制造工艺之中,对于作为玻璃基板上形成的电路布线的导体图案,进行有无断线及短路的不合格检查。
作为一般的导体图案的检查方法,例如,如特开昭62-269075号公报所记载的,已知使检查探针的针尖接触到导体图案的两端,从一个检查探针(probe)施加直流检查信号,并检测从另一个检查探针传输的直流检查信号,根据有无检测信号来检查有无断线及短路的接触式的检查方法(pin-contact(针接触方式))。
作为另一检查方法,在特开2004-191381号公报中公开了使至少一对检查探针靠近导体图案,使检查探针在与导体图案非接触且电容耦合的状态下移动,并且从一个检查探针施加交流检查信号,由另一个检查探针检测在导体图案中传输的交流检查信号。根据检测信号的波形的变化,进行导体图案中的有无断线及短路的检查。
在上述显示装置中,相对于电视机等所使用的大型的画面大小的显示装置,小画面大小的显示装置被装载于携带式的小型电子设备。小画面大小的显示装置,为了实现制造成本和生产率(每单位时间的制造片数等)的改善,使用大型(面积大的)基板,实施一次制造多个显示装置的制造工艺。
例如,在将大型基板上与被划分为矩阵(matrix)配置的显示装置的画面大小对应的多个块(block)的图案群作为检查对象,用具备一对检查探针(检查电极)的以往型的电路图案检查装置进行检查的情况下,往返移动与该划分的列数相同的次数,在图案检查上需要时间。
此外,即使是装载多个检查探针,检查位置在检查前可变更的结构,在检查前,也需要与检查对象的图案的划分大小(长度)匹配,进行配置变更,在以多品种少数的小型显示装置作为检查对象的情况下,每次都需要繁杂的变更作业。此外,在一个基板内混杂了不同的画面大小的显示装置的检查基板中,不能应对。
发明内容
本发明提供与由基板内上形成的多个导体图案群构成的电路图案的画面大小无关,不必进行检查前调整而应对各种画面大小,以非接触方式实施各导体图案的合格与否判定的电路图案检查装置。
依据本发明的实施方式的电路图案检查装置,包括:运送机构,运送被划分为任意的大小的、形成了排列的多个导体图案群的作为检查对象的电路板;检查台,在与所述电路板的运送方向正交的方向,具有所述电路板以上的宽度,在上方通过;传感器单元,与所述检查台对置,具有超过所述电路板的宽度的检查范围,对于所述导体图案群内排列的各导体图案有间隙,由所述正交的方向上接近配置的一对供电电极和传感器电极构成的多个检查电极,在与所述检查台对置的检查基板的面上,在所述导体图案的延伸方向上交替地配置;行传感器(1inesensor),配置在所述传感器单元的所述运送方向上游侧,将有无形成在所述电路板上的所述导体图案群与位置信息关联检测;选择单元,基于来自所述行传感器的所述位置信息,计算所述电路板上的所述导体图案的两端的位置,在所述导体图案通过了所述检查基板的下方时,至少选择两个与所述导体图案对置的检查电极;检查信号供给单元,将所述选择出的检查电极中的至少一个电极作为供电电极,施加交流的检查信号;检测信号处理单元,由所述选择出的检查电极中的至少一个传感器电极获取在所述导体图案中传输的所述检查信号作为检测信号,并实施用于判定的规定的信号处理;以及缺陷判定单元,基于从所述检测信号处理单元输出的检测信号,判定所述导体图案的合格与否。
而且,另一实施方式的电路图案检查装置包括:运送机构,运送被划分为任意的大小的、形成了排列的多个导体图案群的作为检查对象的电路板;检查台,在与所述电路板的运送方向正交的方向,具有所述电路板以上的宽度,在上方通过;传感器单元,与所述检查台对置,具有超过所述电路板的宽度的检查范围,使用对于所述导体图案群内排列的各导体图案有间隙的多个矩形的检查电极,阶梯状地配置,以使所述检查电极的长边平行于所述正交的方向,并且在斜方向上成列,从而形成供电电极群和传感器电极群,并交替地隔开间隔来配置所述供电电极群和所述传感器电极群;检查信号供给单元,对所述传感器单元的所述检查电极的全部供电电极群施加交流的检查信号;检测信号切换单元,将全部所述传感器电极群检测出的各个检查信号,以基于所运送的所述电路板的运送速度的定时来切换,作为对每1个所述导体图案关联的部分的导体图案的检测信号来获取;检测信号处理单元,对于所述检测信号切换单元获取的检查信号,实施用于判定的规定的信号处理;以及缺陷判定单元,基于从所述检测信号处理单元输出的检测信号,判定所述导体图案的合格与否。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的电路图案检查装置的外观结构的图。
图2是表示从上方观察第1实施方式的电路图案检查装置的外观结构的图
图3是表示第1实施方式的电路图案检查装置的整体结构的方框图。
图4是用于说明电路图案检查装置的检查电极的排列例子和导体图案之间的关系的图。
图5A是用于说明检查台中的检查基板和检查电极之间的位置调节机构的图。
图5B是表示位置调节机构的喷出口的概念性结构的图。
图5C是表示位置调节机构的吸气口的概念性结构的图。
图6是表示从上方观察作为第1实施方式的变形例的电路图案检查装置的外观结构的图。
图7是表示第2实施方式的电路图案检查装置的整体结构的方框图。
图8是表示第3实施方式的电路图案检查装置的整体结构的方框图。
具体实施方式
以下,参照附图详细地说明本发明的实施方式。
本发明的电路图案检查装置,例如,将在玻璃制成的基板内的、配置多个携带电子设备用的小型且单一画面大小的导体图案群的结构的电路板以及小型且混杂多个画面大小的电路板的各个电路板作为检查对象。该电路图案检查装置是对于电路板上的各画面大小的图案群的各导体图案,通过电容耦合施加及检测由交流信号构成的检查信号从而以非接触方式实施最佳的合格与否判定的装置。该电路图案检查装置对于在固定的检查电极和检查台之间调整高度而通过的电路板的各导体图案进行非接触的检查,检测各导体图案的断线或短路的不合格图案。再有,在以下的说明中,相当于基板上形成的显示装置的画面大小的多个导体图案群的块,将其大小称为块大小或划分大小。
作为检查对象的导体图案,例如是液晶显示装置或触摸面板等所使用的电路布线,通常是多列地平行排列的导体图案,或是全部的导体图案的一端侧还由短路棒连接的梳齿状的导体图案。再有,对于相同的导体图案,如果是供电电极和传感器电极能够同时地对置通过的图案,则即使不是等间隔的配置,此外,即使在导体图案的中途有弯曲或宽度的变化也可同等地检查。再有,在以下的说明中,为了便于理解,将以固定间隔且直线列状地形成的导体图案作为检查对象来说明。
[第1实施方式]
图1是表示本发明的第1实施方式的电路图案检查装置的外观结构的图。图2是表示从上方观察电路图案检查装置的外观结构的图。在以下的说明中,将与导体图案的延伸方向交叉的方向,在本实施方式中,正交的方向(图3的箭头方向)设为基板运送方向或运送方向。
本实施方式的电路图案检查装置1包括:装置机架(frame)2;检查台14;运送机构3;传感器单元12;控制单元31;以及检测信号处理单元32。
电路图案检查装置1用运送机构3运送作为检查对象的电路板21,使其通过检查台14。通过检查台14的电路板通过仅在检查台上喷吹气体造成的浮起进行位置(高度)调整。与检查台14对置的传感器单元12对靠近通过的电路板21的导体图案(群)使检查电极13进行电容耦合,施加(供电)由交流信号构成的检查信号,将流过了同一导体图案的检查信号作为检测信号来获取。获取的检测信号由检测信号处理单元32进行放大或滤波处理,取出在缺陷判定上需要的频带的信号,在控制单元31中进行缺陷判定。该判定结果被显示在显示单元48上。
装置机架2被安装为,在可设置的底架(baseframe)2a上垂直地竖立至少2个支承机架2b,分别在支承机架2b的顶部搭设架设机架2c。底架2a和安装机架2c平行地构成。
本实施方式的运送机构3包括:以相对底架2a和安装机架2c形成的面正交通过的方式设置的、直线状地延伸的2台底座3a、3b;可高度调整地支承底座3a、3b的固定腿4a、4b;底座3a、3b上重叠设置的运送台架3c、3e;运送台架3c、3e上配置的移动台6;作为使移动台6移动的驱动源的电机5;以及竖立在移动台6上,保持检查对象的电路基板21的基板保持臂单元7。
在基板保持臂单元7的顶部,形成切口部,电路板21的前后两端被嵌入而保持基板。通过在检查台14中的运送方向的上游侧和下游侧配置的多个运送用滚轮8构成的滚轮运送机构,电路板21从背面侧可移动地被支承。
运送台架3c、3e在内部延伸方向配置未图示的丝杠轴(螺钉螺纹),由电机5旋转。移动台6具备螺入丝杠轴的螺母部。丝杠轴通过电机5而旋转,通过螺母部移动,移动台6移动。也可以采用在丝杠轴和螺母部之间插入滚珠的所谓的滚珠丝杠。此外,在本实施方式中,通过丝杠轴和螺母部的组合构成了移动机构,但可以适用其他各种公知的机构,例如,有带式运送机构、配置了多个滚轮的滚轮运送机构、利用了线性电机的电机滑动运送机构等,也可以是组合了它们的结构。
在使移动台6移动的情况下,电路板21在多个运送用滚轮8上被支承的状态下通过检查台14。在本实施方式中,同时通过运送台架3c、3e和多个运送用滚轮8,均匀地支承所运送的电路板21,特别地,以在检查台14上不产生局部性的弯曲等来支承。
本实施方式的检查台14,以在装置机架2内搭设在支承机架2b间来配置。检查台14为了确保两组的基板保持臂单元7交叉穿过检查台14的通路而被4分割构成。该分割起因于基板保持臂单元7,在使用了不同的运送机构(例如,带式运送机构等)的情况下,不一定需要分割。
如图5A所示,以与后述的传感器单元12的检查电极13平行地隔开间隔h1对置来制作检查台14。在检查台14中,设有使电路板21浮起进行高度调整,原则上使其以非接触方式通过的高度调节机构15。在本实施方式中,在基板运送上,是臂和滚轮的组合的运送机构,高度调节机构15仅作为检查上需要的检查台的设置,不采用使用气体将整个基板上推运送的浮起运送。
高度调节机构15在检查台14中形成具有气体的喷出单元19及吸气口16的多个槽18,连接到包含未图示的泵的送气单元。此外,在检查台14或传感器单元12的附近,设有测定要通过的电路板21和传感器单元12间的距离,并用于进行反馈控制的距离测定传感器。距离测定传感器,例如使用激光,照射电路板21,从该微小的反射光检测电路板21和传感器单元12间的距离。
作为具体例子,如图5C所示,高度调节机构15在检查台14的上面形成具有从x字形的凹型的中心区域向周边扩展的多个槽18。如图5B所示,在交叉的中央区域设置喷出气体(空气、氮气等)的喷出单元19,在从中央部分延伸的槽18的各自的前端部分,设置吸气口16。喷出单元19将气体从未图示的气源(高压容器或如果是空气则为压缩机等)穿过检查台内的气体通路17,从喷出口19a在槽18的延伸方向或沿槽18内向斜上方、例如45度左右倾斜喷出。
而且,喷出的气体撞到要通过的电路板21的背面,仅在检查台14上方使电路板21部分地浮起。基于通过距离测定传感器测量出的距离,喷出的气体的压力及流量被调整,以使浮起的高度在预先确定的距离范围内。该距离范围设为以检查电极获得最佳的检测值的范围。例如,在将制造的装置中的检查台14和检查电极13之间设为间隔h1,将合适的检查电极13和导体图案之间设为间隔h2的情况下,浮起从间隔h1减去基板及导体图案的厚度t所得的间隔h3。根据距离测定传感器的测定结果,调整气体的压力及流量,使间隔h3变化。
此外,在基板背面反弹的气体被吸气口16吸引。在本实施方式中,将气体相对于基板背面从斜下方喷吹,将气体撞压到基板背面的宽面积上向上推。由此,将气体大角度撞到基板背面上,所以能够减少喷吹压力造成的电路板21的局部的倾斜。这在以往的以使气体垂直地撞到基板背面上而开口的喷出口、以及在该喷出口周围配置环状的吸气口的结构中,气体垂直地强烈地撞到与喷出口对置的基板的局部部分,将基板上推,而且,在其周边吸引,所以在大型基板中,在浮起时因自重而产生局部的倾斜的可能性高。
本实施方式的电路图案检查装置通过后述的电容耦合来供电检查信号,由于通过电容耦合来检测,所以检测出的信号是微小的电流值,基板的倾斜造成的导体图案和检查电极之间的距离的变化对检测结果产生极大影响。具体地说,在使用了电容耦合的检查中,因基板的局部倾斜,仅在该部分,检查电极和导电图案之间的距离缩短,获得的检测信号的信号值变大,也可导致误判定。作为其解决方案,在本实施方式中,使气体相对于基板背面从斜下方喷出,将喷吹的面积增大而将基板浮起,减小倾斜。
接着,说明传感器单元12。
传感器单元12对于通过检查台14的电路板21的导体图案(群),通过从上方靠近并进行电容耦合的检查电极13,施加(供电)由交流信号构成的检查信号,将流过了同一导体图案的检查信号作为检测信号来获取。
如图1所示,传感器单元12需要比电路板21的宽度(检查宽度)长的检测范围。该传感器单元12由长方形的基板(称为检查基板)构成,如图1所示、通过至少两个传感器支承构件11,悬挂固定在安装机架2c上,以使其与检查台14平行。
此外,在传感器单元12的前方侧(与所运送的基板对置的面侧),配置行传感器20。该行传感器20在进行检查时,光学地检测有无形成在电路板21上的导体图案。即,在所运送的电路板21到达传感器单元12前,掌握基板上被块划分的导体图案的位置,并对后述的控制单元31输出测定结果。基于该测定结果,选择在传感器单元12中的检查上使用的检查电极。
图4表示从电路板21的对置面侧观察到的传感器单元12中的检查电极13的配置例子。这里,将运送方向的上游侧设为第1列(A2B2...),将接续列设为第2列(A1B1...)。
检查电极13由一对供电电极A1-An和传感器电极B1-Bn构成,在都与相同的导体图案对置的位置靠近而形成对。这些检查电极13,从与延伸方向正交的基板运送方向(图4的箭头方向)观察,至少2列交替配置,成为所谓的交错配置,以使其平行且彼此在两端部分具有重叠部分a,第1列和第2列的检查电极13交替。如图5A所示,从运送方向观察该配置时,检查电极13能够看成无缝隙连接的一个检查电极。实质上,供电电极A和传感器电极B在与导体图案相同的方向上交替地直线配置。
尝试比较本实施方式的检查电极13的供电电极A1和传感器电极B1时,供电电极A1以比传感器电极B1窄的宽度形成。这是因为供电电极A1仅对作为检查对象的1个导体图案供电检查信号,原则上形成为导体图案的宽度以下,使得不对相邻的检查对象外的导体图案供电。与此相对,只要传感器电极B1不加在邻接的导体图案上,则也可以在图案间的部分露出,若单纯地考虑,传感器电极B1也可以是供电电极A1的宽度的成倍的宽度。特别地,在导体图案上,供给交流的检查信号,所以在使用电容耦合来检测的情况下,对置的电极的面积大,能够较大地获取检测信号的信号值。
在本实施方式中对供电电极A施加的检查信号,使用由任意频率的正弦波构成的交流信号,或矩形波(脉冲)信号,通过电容耦合施加在供电电极A上,在电容耦合下传感器电极B作为检测信号来检测流过了导体图案的检查信号。频率优选商用频率等处理容易的频率,而且,如果有适用该频率的低成本的部件则更好。
图3是表示本实施方式的电路图案检查装置的整体结构的方框图。
电路图案检查装置1,作为装置本体,包括上述的装置机架2、检查台14、运送机构3、以及传感器单元12。而且,包括对得到的检测信号进行预先确定的处理的检测信号处理单元32、驱动控制装置整体并进行缺陷判定的控制单元31、以及显示输入指示或判定结果等的显示单元48。
检测信号处理单元32包括AD变换单元41和信号处理单元42。AD变换单元41对于从后述的选择出的检查电极13的传感器电极B得到的检测信号(电流信号),进行A/D变换,将其变换为电压信号。信号处理单元42对于变换为电压信号后的检测信号,实施规定的信号处理。作为该信号处理,通过放大电路,将通过传感器电极B检测出的微小的模拟检测信号放大至规定的电压电平(可判断合格与否的电平),并使其通过带通滤波器而从检测信号中除去噪声分量,以取出在缺陷判定需要的频带的信号而被滤波处理。
滤波处理后的检测信号被输出到控制单元31。此外,不是必需,但也可以通过整流电路将检测信号进行全波整流,通过平滑电路,将全波整流后的检测信号进行平滑处理。
其次,控制单元31包括:缺陷判定单元43、存储器44、中央处理单元(CPU)45、传感器选择单元46、以及检查信号供给单元47。
缺陷判定单元43基于由信号处理单元42进行了信号处理后的检测信号中包含的特征信号(峰值的变化),判定导体图案是否有缺陷。作为该判定,至少有两种2判定方法。
作为第1判定方法,预先将具有合格品的特征的信号作为阈值来设定信号值的上下限的判定范围。接着,将得到的检测信号与判定范围进行比较,如果在判定范围内,则作为合格品判定,如果在判定宽度外,则作为不合格品判定。
此外,在检测信号取平均值的情况下,有时在信号值中重叠噪声、或从周围设备外来的信号造成的充电(chargeup)等而上下地变动,使得平均值自身波动。在这样的情况下,在第1判定方法中,判定范围被固定,所以在检测信号中,即使短时间内的信号值的变动少的情况,因信号自身的起伏变动,也在判定范围外,有时为不合格判定。
作为防止该判定错误的第2判定方法,首先,将紧靠之前的信号值(合格判定后的信号值)作为基准信号,设定上限和下限的判定范围。该判定范围被预先确定。在紧跟该设定得到的检测信号的信号值和紧靠之前的信号值之间的移位量(电压差)超过了判定范围的情况下,作为不合格判定,如果在该判定范围内,则作为合格判定。在为合格判定的情况下,将该判定中使用的信号值作为用于下次判定的新的基准信号来更新。通过将该基准信号总是更新为最新的合格判定后的检测信号的信号值,即使在检测信号(平均值)中产生大的起伏,也能够总是进行正确的判定。
由该缺陷判定单元43判定出的判定结果被输出到CPU45。CPU45根据程序或设定的运算条件进行运算处理。CPU45将由缺陷判定单元43判定出的判定结果显示在显示单元48上。存储器44将基于用户的设定条件或检查用程序等可重写地存储,根据CPU45的指示适当读出,或写入新的数据等。
此外,在图4所示的多个检查电极13中,传感器选择单元46根据检查对象的导体图案,选择在检查中要使用的检查电极。检查信号供给单元47对选择出的供电电极供给检查信号。
本实施方式的CPU45进行以下的对检查电极13的处理。
这里,如图2所示,检查对象的电路板21设为被划分为块的多个导体图案群矩阵状地形成。首先,所运送的电路板21在通过行传感器20下面时,光学地检测有无在电路板21上形成的导体图案。该测定结果被输出到控制单元31(即,CPU45)。
CPU45从该测定结果,计算导体图案的两端的位置,将预先相关联的行传感器20的读取位置(光学传感器元件的位置)、以及基于各检查电极13的位置的位置信息输出到传感器选择单元46。传感器选择单元46基于输入的位置信息,至少选择两个有与检查对象的导体图案对置的机会的检查电极13。在该选择中,优选位于最靠近导体图案的两端、全电极面对置的检查电极13。以图4作为例子时,检查电极A2B2和检查电极A8B8合适,被选择。
接着,供电电极A和传感器电极B成对用于检查,所以在这些检查电极中,例如,在选择供电电极A2的情况下,传感器电极B8被选择。此外,与此相反,在选择传感器电极B2的情况下,选择供电电极A8。
传感器选择单元46将选择出的供电电极的指定信息输出到检查信号供给单元47。检查信号供给单元47基于指定信息,对指定的供电电极施加检查信号。此外,由指定的传感器电极检测出的检查信号被输出到AD变换单元41。再有,这里,说明了利用作为检查对象的一个传感器电极的检测信号,但除此以外,在施加检查信号时,在同一导体图案上有对置的传感器电极(但是,除去成对的传感器电极)的情况下,也可以合计由这些电极检测出的检测信号,输出到AD变换单元41。由AD变换单元41变换后的检测信号,如上述那样在信号处理单元42中被放大及滤波处理后,通过控制单元31进行缺陷判定,其结果显示在显示单元48上。
如以上说明的,根据本实施方式,即使在检查对象的电路板21上以什么样的划分大小形成了导体图案群,也能够从紧接前面读取出的导体图案的两端位置选择最佳的检测电极,并在最佳的状态下实施检查信号的施加和检测。特别地,即使在基板上混杂大小不同的划分大小的块(导体图案群),也不需要任何调整或切换操作,而能够容易并且正确地实施检查,并实施合适的合格与否判定。特别地,即使连续运送每个基板上形成了划分大小不同的导电图案的多品种的电路板,也不需要任何调整和切换操作。从以上的实施,根据本发明的实施方式,能够提供对于在基板上单一画面大小、或混杂多个画面大小,被划分为多个块的图案群的各导体图案,以非接触方式实施合适的合格与否判定的电路图案检查装置。
再有,在本实施方式中,说明了将供电电极A和传感器电极B之对的检查电极13以2列交替配置的例子,但不限定于2列,如图6所示,也可以是3列以上的配置。在该配置例子中,从运送方向观察,例如,在第1列的检查电极50a和50b之间,配置第2列的检查电极50c,以使其重叠在检查电极50a的一方上。而且,从运送方向观察,配置第3列的检查电极50d,以使其加在检查电极50c和检查电极50b两者上。为了具有这样的重叠,也可以将检查电极50配置4列以上。
[第2实施方式]
接着,说明第2实施方式的电路图案检查装置。
图7是表示电路图案检查装置的整体结构的方框图。再有,在本实施方式的组成部分中与上述第1实施方式同等的组成部分上,附加相同的参考标号而省略其说明。
在上述第1实施方式中,预先确认基板上的导体图案的存在位置,选择要使用的检查电极,仅对那些要使用的检查电极施加检查信号,并获取检测信号,所以检测信号处理单元32和控制单元31上可在比较小的负荷下进行处理。但是,电视机等的大型显示装置所使用的基板上形成的导体图案为1m以上,在利用上述第1实施方式的2列的交替配置的检查电极的情况下,对于第1列或第2列的多个检查电极同时地读取、进行信号处理,所以在检测信号处理单元32和控制单元31上加上巨大的负荷。
第2实施方式的传感器单元51可用于基于小型画面大小的导体图案群和大型画面大小的导体图案群双方。在本实施方式中,如图7所示,传感器单元51中,从电路板21的运送方向观察检查电极52,为在各自的端部具有重叠、并且将在斜方向上阶梯状排列的检查电极52的斜向排列反复3阶梯(或3列)以上的配置。
在本例子中,矩形的检查电极52中,供电电极群A(A1-1~A1-6、...、An-1~An-6)及传感器电极群B(B1-1~B1-6、...、Bn-1~Bn-6)斜方向地交替地配置。具体地说,检查电极52中,长边侧平行于与运送方向正交的方向,在各个斜方向上成列,供电电极群A和传感器电极群B交替地隔开间隔而配置。在本例子中,由与导体图案平行的供电电极A1-1和传感器电极B1-1的对构成一个检查电极52。以后,将供电电极A1-2、...和传感器电极B1-2、...分别各一个作为一对而构成检查电极。同样地,在导体图案的延伸方向,反复配置供电电极A2-1和传感器电极B2-1。根据该供电电极A和传感器电极B之间的距离,确定可测定的画面大小。
再有,如果是这样的电极配置,则各列平行、作为检查电极的对,不限定于一定是间隔最窄的供电电极A1-1和传感器电极B1-1的组合,也可以是跳过了中间电极的供电电极A1-1和传感器电极B2-1的组合。
接着,说明对于获取的检测信号进行信号处理的检测信号处理单元53和进行缺陷判定的控制单元31。
检测信号处理单元53包括检测信号切换单元54、AD变换单元41、以及信号处理单元42。检测信号切换单元54同时切换取出从与1个相同的导体图案L1对置的多个检查电极52检测的检测信号,并输出到AD变换单元41。优选通过检测信号切换单元54配置在传感器单元51的附近,防止对于微小值的检测信号从外部重叠噪声等。此外,控制单元31包括与上述同等的缺陷判定单元43、存储器44、中央处理单元(CPU)45、传感器选择单元46、以及检查信号供给单元47。
例如,以图7为例,在同时地通过相同的导体图案L1的第一段中排列的检查电极52为电极A1-1、B1-2、电极A2-1、B2-1、...、电极An-1、Bn-1。在该情况下,维持从全部的供电电极A1-1,A2-1,...,An-1取出检查信号的状态,传感器电极B1-1、B2-1、...、Bn-1在移动的(基板21的)导体图案L1通过时瞬时地切换,顺序获取检测信号。该切换的定时根据电路板21的运送速度而适当设定。
然后,电路板21通过运送而移动,对于通过下一个第2段的检查电极52(传感器电极B1-2、B2-2、...、Bn-2)下方的上述导体图案L1,进行检查信号的供电和检测信号的检测。以后,在本实施方式中,对于1个导体图案,直至第6段为止的检查电极52,一直获取检测信号。
由检测信号切换单元54切换输出的部分检测信号被AD变换单元41实施处理,在信号处理单元42中,在放大了部分导体图案的检测信号后,被集合,合成1个的导体图案的检测信号。然后,在为了得到在上述信号处理单元42中判定上必要的信号而放大及滤波后,通过控制单元31,进行缺陷判定,其结果显示在显示单元48上。
这样,通过进行检查,对于1个导体图案,从由全部检查电极52划分的部分导体图案获取检测信号,所以在导体图案上产生了缺陷的情况下,能够基于检测出该缺陷的检查电极52,确定导电图案上的缺陷的位置。
[第3实施方式]
接着,说明第3实施方式的电路图案检查装置。
图8是表示电路图案检查装置的整体结构的方框图。再有,在本实施方式的组成部分中与上述第1、第2实施方式相同的组成部分上,附加相同的参考标号而省略其说明。
本实施方式是,装载了上述第1实施方式的2列的交替配置的传感器单元12、以及第2实施方式的斜方向上阶梯状配置的传感器单元51的装置。因此,在控制单元31中,具有:为了对传感器单元51供电检查信号,用于选择检查电极的传感器选择单元46;对选择出的检查电极供电检查信号的第1检查信号供给单元(检查信号供给单元)47;以及对传感器单元51的全部检查电极供电检查信号的第2检查信号供给单元55。检测信号处理单元32包括对于由传感器单元51检测出的检测信号进行切换输入的检测信号切换单元54、将检测信号切换单元54输出的检测信号或由传感器单元51检测出的检测信号进行AD变换的AD变换单元41、以及通过上述放大及滤波处理实施缺陷判定上必要的处理的信号处理单元42。
根据本实施方式,通过按照作为检查对象的电路板上形成的导体图案的类别而适当设定,只要是通过运送机构可运送的电路板,就能够容易地应对多品种的画面大小,从大型电视机的画面大小的显示装置基板到移动电话和小型电子相机的显示装置基板,能够多品种地进行基板上形成的导体图案的缺陷检查。

Claims (5)

1.一种电路图案检查装置,其特征在于,包括:
运送机构,运送被划分为任意的大小的、形成了排列的多个导体图案群的作为检查对象的电路板;
检查台,在与所述电路板的运送方向正交的方向,具有所述电路板以上的宽度,在上方通过;
传感器单元,与所述检查台对置,具有超过所述电路板的宽度的检查范围,对于所述导体图案群内排列的各导体图案有间隙,由所述正交的方向上接近配置的一个供电电极和一个传感器电极成对构成检查电极,多个所述检查电极被配置为在与所述检查台对置的检查基板的面上,沿所述导体图案的延伸方向上交替地两列交错配置,并且在所述交错配置中从所述运送方向观察,所述传感器电极在彼此的端部具有重叠;
行传感器,配置在所述传感器单元的所述运送方向上游侧,将有无形成在所述电路板上的所述导体图案群与位置信息关联检测;
选择单元,基于来自所述行传感器的所述位置信息,计算所述电路板上的所述导体图案的两端的位置,在所述导体图案通过所述检查基板的下方时,选择与所述导体图案对置的所述检查电极中的至少两个检查电极;
检查信号供给单元,在选择出的所述至少两个检查电极中的至少一个检查电极的供电电极上,施加交流的检查信号;
检测信号处理单元,为了将所述选择出的至少两个检查电极中的至少一个传感器电极检测出的在所述导体图案中传输的所述检查信号,作为用于合格与否判定的检测信号,实施规定的信号处理;以及
缺陷判定单元,基于从所述检测信号处理单元输出的所述检测信号,判定所述导体图案的合格与否。
2.一种电路图案检查装置,其特征在于,包括:
运送机构,运送被划分为任意的大小的、形成了排列的多个导体图案群的作为检查对象的电路板;
检查台,在与所述电路板的运送方向正交的方向,具有所述电路板以上的宽度,在上方通过;
传感器单元,与所述检查台对置,具有超过所述电路板的宽度的检查范围,使用对于所述导体图案群内排列的各导体图案有间隙的多个矩形的检查电极,阶梯状地配置,以使所述检查电极的长边平行于所述正交的方向,并且在斜方向上成列,从而形成供电电极群和传感器电极群,并交替地隔开间隔来配置所述供电电极群和所述传感器电极群;
检查信号供给单元,对所述传感器单元的所述检查电极的全部供电电极群施加交流的检查信号;
检测信号切换单元,将全部所述传感器电极群检测出的各个检查信号,以基于所运送的所述电路板的运送速度的定时来切换,作为对每1个所述导体图案关联的部分的导体图案的检测信号来获取;
检测信号处理单元,对于所述检测信号切换单元获取的检查信号,实施用于判定的规定的信号处理;以及
缺陷判定单元,基于从所述检测信号处理单元输出的检测信号,判定所述导体图案的合格与否。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电路图案检查装置,其特征在于,
所述缺陷判定单元预先将判定作为合格品的导体图案的基准信号作为阈值,设定该阈值的上下限的判定范围并存储,并将从检查对象的导体图案检测出的检测信号与所述判定范围进行比较,若在该判定范围内,则判定合格,若在判定范围外,则判定不合格。
4.如权利要求1或权利要求2所述的电路图案检查装置,其特征在于,
所述缺陷判定单元将紧接之前判定合格的信号值作为基准信号,在上下设定判定范围并存储,将从检查对象的导体图案检测出的检测信号与所述判定范围进行比较,如果在该判定范围内,则判定合格,如果在判定范围外,则判定不合格,进而将所述判定合格的检测信号的信号值作为新的基准信号进行更新。
5.如权利要求1或权利要求2所述的电路图案检查装置,其特征在于,
所述检查台具有:
多个槽,在台面中,从中心区域向周边扩展而形成;
喷出单元,配置在所述中心区域,将气体向斜上方向喷出;以及
吸气口,在所述槽的各自的前端部分开口,吸引所述气体,
使通过所述检查台上方的所述电路板的部分,通过从基板背面侧沿所述槽内部向斜上方向喷出的所述气体而浮起,从而将所述导体图案和所述检查电极之间的距离设定在预先确定的范围内。
CN201410030517.5A 2013-03-26 2014-01-22 电路图案检查装置 Expired - Fee Related CN104076236B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013064394A JP5433876B1 (ja) 2013-03-26 2013-03-26 回路パターン検査装置
JP2013-064394 2013-03-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104076236A CN104076236A (zh) 2014-10-01
CN104076236B true CN104076236B (zh) 2016-04-27

Family

ID=50396613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410030517.5A Expired - Fee Related CN104076236B (zh) 2013-03-26 2014-01-22 电路图案检查装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5433876B1 (zh)
KR (1) KR101451549B1 (zh)
CN (1) CN104076236B (zh)
TW (1) TWI449928B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102239999B1 (ko) * 2013-12-24 2021-04-15 엘지디스플레이 주식회사 기판 검사 장치
JP6014950B1 (ja) 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
CN109782152B (zh) * 2017-11-14 2024-03-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 基板检测装置及其检测基板的方法
WO2020059014A1 (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 国立大学法人東北大学 容量検出エリアセンサ及び、その容量検出エリアセンサを有する導電パターン検査装置
CN109683081A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 安徽省大富光电科技有限公司 一种跟踪式柔性电路板导电图形在线监测装置
CN109725228A (zh) * 2018-12-24 2019-05-07 安徽省大富光电科技有限公司 一种柔性电路板导电图形在线监测装置
CN110095704B (zh) * 2019-04-17 2022-02-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 检测阵列基板中电路缺陷的装置及方法
CN113447858B (zh) * 2020-11-11 2022-11-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 电路背板检测装置及检测方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1720458A (zh) * 2002-11-30 2006-01-11 Oht株式会社 电路图案检查装置及电路图案检查方法
CN1975447A (zh) * 2005-11-29 2007-06-06 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 传感器基板和使用它的检查方法及装置
JP2008076187A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Oht Inc 回路パターン検査装置
CN101398464A (zh) * 2007-09-26 2009-04-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN101995545A (zh) * 2009-08-04 2011-03-30 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN102608516A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 Oht株式会社 电路图案检查装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304492B2 (en) * 2006-03-06 2007-12-04 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Inspecting circuit layout for LCD panel and fabricating method for LCD panel
KR101052490B1 (ko) * 2009-12-31 2011-07-29 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
KR101191343B1 (ko) * 2010-12-30 2012-10-16 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1720458A (zh) * 2002-11-30 2006-01-11 Oht株式会社 电路图案检查装置及电路图案检查方法
CN1975447A (zh) * 2005-11-29 2007-06-06 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 传感器基板和使用它的检查方法及装置
JP2008076187A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Oht Inc 回路パターン検査装置
CN101398464A (zh) * 2007-09-26 2009-04-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN101995545A (zh) * 2009-08-04 2011-03-30 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN102608516A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 Oht株式会社 电路图案检查装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101451549B1 (ko) 2014-10-15
JP2014190743A (ja) 2014-10-06
KR20140117258A (ko) 2014-10-07
TWI449928B (zh) 2014-08-21
JP5433876B1 (ja) 2014-03-05
TW201432272A (zh) 2014-08-16
CN104076236A (zh) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104076236B (zh) 电路图案检查装置
KR101633514B1 (ko) 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법
CN105372499B (zh) 一种微电阻测量设备及测量方法
CN102541369A (zh) 静电容量式触摸面板
KR20050078205A (ko) 기판검사 장치 및 기판검사 방법
US9863991B2 (en) Inspection device
CN102981686B (zh) 一种电容触摸屏装置缺陷检测的方法
KR101300962B1 (ko) 회로 패턴 검사 장치
WO2017183304A1 (ja) 静電気分布計測装置
KR20130114380A (ko) 터치 스크린 패널의 검사방법 및 검사장치
KR101160911B1 (ko) 패드 테스트 장치
WO2006093349A1 (ja) 検査装置および検査方法
CN102981059B (zh) 一种电容触摸屏装置缺陷检测方法
KR101342171B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
CN109676281A (zh) 一种焊接保持架的虚焊检测设备及其方法
KR20120130123A (ko) 도전 패턴 검사 장치
JP5122512B2 (ja) 回路パターン検査装置
CN109545148A (zh) 显示电压的补偿方法及其装置
JP5698436B2 (ja) 回路断線検査装置
CN103913667A (zh) 电路布图检查装置
CN207081911U (zh) 一种调制器组件及基板检测装置
KR101141933B1 (ko) 에어베어링 블록이 탑재된 센서 플로팅 유닛
KR101264764B1 (ko) 도전 패턴 검사 장치
CN101876757B (zh) 四龙门式检测装置
JP2006041217A (ja) 半導体素子の測定装置及び半導体素子の測定システム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160427