CN1720458A - 电路图案检查装置及电路图案检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于,提供可确实且容易检测电路基板的不良的电路检查装置。作为解决问题的手段,本发明是在检查至少端部配设为行状的检查对象图案时,在检查对象图案(15)的两端部边保持与图案离开指定距离的状态边以横过图案的方式使检查信号供给电极(35)与检查信号检测感测电极(25)移动,以同样与检查对象图案电容耦合的感测电极来检测从供给电极(35)通过电容耦合而供给检查对象图案(15)的检查信号,在检测信号值较指定范围小的情况,则判定为图案断线,而在检测信号值较指定范围大的情况,则判定为图案短路。
Description
发明领域
本发明涉及一种可检查形成在基板上的导电图案是否完好的电路图案检查装置及电路图案检查方法。
背景技术
在制造在基板上形成导电图案的电路基板时,有对形成在基板上的导电图案进行是否有断线和短路的检查的必要。
以往,作为导电图案的检查方法,例如,如专利文献1所示,公知的是一种使针脚接触在导电图案的两端而从一端侧的针脚对导电图案供给电信号,而从另一端侧的针脚接受该电信号,以进行导电图案的导通测试等的接触式的检查方法(针脚接触方式)。电信号的供电是通过将金属探针立设于全端子上,并从此处对导电图案流动电流而进行的。
该针脚接触方式,因为直接使探针接触,因此具有S/N比高的优点。
但是,近年来,因为导电图案的高密度化,连接用配线间距也越细密化,50μm以下的间距也已出现。因此,以狭间距且多根数的探针所构成的探针卡的制造成本较高。
另外,与此同时,必须制作适用于每一配线图案(每一检查对象)不同的新探针卡。因此,检查成本变高且对电子零件的低成本化造成极大的障碍。
另外,微细构造上的探针卡很脆弱,在实际的使用上有必要考虑经常破损的危险。
因此,如专利文献2所示,还提出一种方案,使针脚探针直接接触在检查对象的导体图案的一端,并施加含有交流成份的检查信号,在另一端的探针则定位在不接触导体图案且隔开指定间隔的状态,通过电容耦合以检测上述检查信号的接触-非接触并用方式。
该接触-非接触并用方式,因为图案线的另一端的探针无如探针般直接接触在图案的必要,因此可粗定位制定位精度。而且,针对多个图案线可使非接触部共享化,因此可削减探针的根数。为此,还可对应导电图案的间隔微细的情况。
(专利文献1)
日本专利特开昭62-269075号公报
(专利文献2)
日本专利特开平11-72524号公报
然而,上述接触-非接触并用方式中,配设在导电图案的两端部位置的探针和来自探针的检测信号处理等,依据导电性图案的配设间隔而设,因此导电图案的形状为预先决定的种类,若导电图案不同时,则有配合图案制作夹具的必要。
另外,上述接触-非接触并用方式中,直接接触在针脚探针的检查对象的导体图案的一端也微细化,而使针脚探针接触的作业变得困难。另外,也无法避免利用针脚探针接触的对检查对象的导体图案的破损的危险性。
发明内容
本发明的目的在于,解决上述现有技术中的问题,提供一种可以简单的构成且可对应配线图案的改变来检查精细的配线图案的检查装置和电路图案检查方法。作为实现上述目的的一个手段,例如,本发明的实施例具有如下的构成。
也就是说,从检查对象区域的两端附近形成为行状的检查对象图案的上述检查对象区域的一端供给交流的检查信号,从另一端检测来自上述检查对象图案的信号,以检查上述检查对象图案的电路图案检查装置,其特征为具备:供给机构,具有供给电极用以从上述检查对象图案的检查对象区域的一端将上述检查信号供给上述检查对象图案;检测机构,具有检测电极用以检测来自上述检查对象图案的信号;以及移动机构,使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极从上述检测对象图案离开,同时横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状图案部。
而且,例如,其特征为:上述检查对象图案是在基板上以指定宽度形成大致棒状的导电性图案。
另外,例如,其特征为:上述检测电极的宽度至少为检查对象图案的两行程度的宽度。
另外,例如,其特征为:上述检测机构具备第一检测电极,其配设在可于一端部位置通过上述供给电极供给检查信号的检查对象图案的另一端部位置上;以及第二检测电极,其配设在与可在一端部位置通过上述供给电极供给检查信号的检查对象图案邻接的检查对象图案的另一端部位置上。
另外,例如,其特征为:上述第一检测电极的宽度为检查对象图案的图案宽度以下。
另外,例如,其特征为:上述第二检测电极的宽度为检查对象图案的图案宽度以下。
另外,例如,其特征为:上述移动机构是在使上述供给机构的供给电极面以及上述检测机构的检测电极面与上述检查对象图案电容耦合的状态,横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状部分。
另外,例如,其特征为:还具备判断机构,其在依上述检测机构的检测结果处于指定范围的情况判断检查对象图案为正常,而在检查结果超出指定范围的情况则判断检查对象图案为不良。
另外,例如,其特征为:还具备第二移动机构,在上述判断机构判断为不良的检查对象图案的两端,使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极移动,使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一者向着另一者沿图案移动;以及位置检测机构,基于上述检测机构的检测结果检测其检测变化位置。
另外,例如,其特征为:还具备接触机构以使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一另一者接触在检查对象图案。
另外,例如,其特征为:在通过上述第二移动机构移动的上述供给电极及上述检测电极的至少一者上具备摄影机构。
或者,其特征为:具备分离控制机构用以定位控制通过上述第二移动机构移动的上述供给电极以及上述检测电极的至少一者、与检查对象图案的距离成为大致一定。
另外,例如,其特征为:具备分离距离控制机构用以定位控制通过上述移动机构移动的上述供给电极以及上述检测电极的至少一者,与检查对象图案的分离距离成为大致一定。
另外,例如,其特征为:上述分离处理控制机构具备与上述检测电极或上述供给电极一起移动在上述检测电极或供给电极附近位置的变位计,根据上述变位计的检测结果,以上述检测电极或供给电极与检查对象的分离距离成为大致一定的方式在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制。
另外,例如,其特征为:上述分离处理控制机构,将上述检查对象图案的多个间距间的上述变位计的检测结果的平均变位,作为上述检测电极或上述供给电极与检查对象的分离距离,而在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制。
另外,例如,具备供给机构,其具有从检查对象图案的两端附近形成为行状的检查对象图案的检查对象区域的一端将检查信号供给上述检查对象图案的供给电极;以及检测机构,具有检测电极用以检测来自上述检查对象图案的信号的电路图案检查装置的电路图案检查方法,其特征为:将上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极,维持使上述供给机构的供给电极面以及上述检测机构的检测电极面,与上述检测对象图案的表面分离的状态,同时使上述供给电极以及上述检测电极与上述检查对象图案,使横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状图案部,从上述检查对象图案的上述检查对象区域的一端供给交流的检查信号,而从另一端检测来自上述检查对象图案的信号,以检查上述检查对象图案。
而且,例如,其特征为:上述电路图案是在基板上以指定宽度形成为大致棒状的导电性图案。
另外,例如,其特征为:上述检测电极的宽度至少是检查对象图案的两行程度的宽度;检测来自与供给检查信号的导电图案邻接的导电图案的信号,可检测邻接的导电图案间的短路。
另外,例如,其特征为:由上述检测机构的第一检测电极检测从上述检测电极供给检查信号的来自导电图案的信号,便可检测导电图案间的断线;由上述检测机构的第二检测电极检测与从上述检测电极供给检查信号的导电图案邻接的来自导电图案的信号,可检测邻接的导电图案间的短路。
另外,例如,其特征为:以上述检测机构从成为非检测的检测机构位置,来检测导电图案的大致断线部位的位置。
另外,例如,其特征为:进而在依上述检测机构的检测结果处于指定范围的情况则判断检查对象图案为正常,而在检查结果超出指定范围的情况则判断检查对象图案为不良。
另外,例如,其特征为:上述已辨识的判断为不良的检查对象图案的两端部,使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极移动至辨识并保持上述判断机构判断为不良的检查对象图案位置,使上述供给电极或上述检测电极的任一者向着另一者沿图案移动,基于上述检测机构的检测结果,将变化位置作为检查对象图案的不良位置。
另外,例如,其特征为:使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一另一者与检查对象图案接触。
另外,例如,其特征为:使设在上述供给电极或上述检测电极的任一者的摄影机构向着另一者沿图案移动,摄影检查对象图案的不良位置的不良状态。
另外,例如,其特征为:在上述检测电极或上述供给电极附近位置,配置与上述检测电极或供给电极一起移动的变位计,并根据上述变位计的检测结果,以上述检测电极或供给电极与检查对象的分离距离成为大致一定的方式在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制以使上述检测电极的结果一定化。
另外,例如,其特征为:将上述检查对象图案的多个间距间的上述变位计的检查结果的平均变位,作为上述检测电极或上述供给电极与检查对象的分离距离,以进行与上述检查对象的定位控制。
附图说明
图1是用于说明本发明实施例的图案检查原理的说明图;
图2是用于说明本实施例的检查装置的检查控制的流程图;
图3显示了本实施例的检查装置的检查对象图案有3个短路的情况的检查信号检测例;
图4显示了本实施例的检查装置的检查对象图案的1根成为途中断线的状态的情况的检测波形例;
图5显示了本发明第二实施例的检查装置的构成图;
图6显示了本发明第三实施例的检查装置的构成图;
图7是用于说明第三实施例的检查装置的电极移动控制的说明图;
图8是用于说明第三实施例的图案不良部位特定控制的流程图;
图9显示了第三实施例的在感测电极的不良图案检测信号波形的例图;
图10显示了不良图案的感测电极的检测信号波形的例图;
图11是用于说明本发明第四实施例的检查装置的构成的说明图。
(附图标记说明)
10玻璃制基板
15导电图案
20第一传感器
22第一感测电极
24第二感测电极
25感测电极
26摄影机
28激光变位计
30检查信号供应部
32探针接触机构
35供给电极
38激光变位计
50模拟信号处理电路
51放大器
52带通滤波器
53整流电路
54平滑电路
60控制部
61计算机(CPU)
62ROM
63RAM
64A/D变换器
65信号供给部
66显示部
70机器人控制器
80标量机器人
具体实施方式
以下,参照图式详细说明本发明的实施例。以下的说明中,以一种电路图案检查装置为例进行说明,盖装置检查作为待检查的图案而形成液晶显示面板的点矩阵显示用面板的黏贴前的点矩阵图案是否完好。
但是,本发明并不限于以下所说明的例子,只要为至少在检查对象区域的两端附近形成为行状的检查对象图案,便无任何的限定。
(第一发明的实施例)
图1是用于说明本发明实施例的图案检查原理的说明图;
图1中,附图标记10是本实施例的配设有待检查的导电性图案的基板,本实施例中,使用液晶显示面板用的玻璃制基板。
在玻璃制基板10的表面,以一定间隔呈行状配设有形成由本实施例的电路图案检查装置所检查的点矩阵显示面板用的导电图案15。在图1所示导电图案例中,各图案15的宽度大致相同,各图案间隔也成为大致相等的间隔。但是,本实施例中,即便各图案间隔不等间隔也同样可进行检查。
附图标记20为传感器;附图标记30是检查信号供给部;附图标记50是处理来自传感器20的检测信号并输出于控制部60的模拟信号处理电路;附图标记60是管理本实施例的检查装置全体控制的控制部;附图标记70是控制标量机器人80的机器人控制器;附图标记80是标量机器人,用于将液晶面板10定位在检查位置并予以保持,同时,根据机器人控制器70的控制,以传感器20的感测电极和检查信号供给部30的供给电极顺序横过液晶面板10的检查对象的导电图案的所有连接端子的方式进行扫描。
本实施例中,标量机器人80是用以将检查对象基板(液晶面板)10定位在指定的检查位置,而构成为可三维定位。相同地,将传感器20、检查信号供给部30与检查对象基板10的表面保持指定的距离同时在检查对象图案上移动,而构成为可三维定位控制。
此外,在以上的说明中,说明了由标量机器人80将传感器20、检查信号供给部30与检查对象基板10的表面保持指定的距离同时在检查对象图案上移动的例子。但是,本实施例并不限于以上的例子,也可控制为将检查信号供给部30固定,而使检查对象基板10与传感器20、检查信号供给部30的前端电极25、35的表面保持指定的距离同时在基板上移动的方式。如此控制也可获得完全相同的作用效果。
此外,在实际的检查控制中,在各图案间隔不为等间隔的情况以及双端部的图案间距不同的情况,有使感测电极25的移动距离与供给电极35的移动距离相互同步,至少一定以供给电极35成为实际供给检查信号的图案的另一端部位置的方式来控制感测电极25的一部分的必要。若如此控制的话,例如,即使各图案间隔成为等间隔,双端部的图案间距不同,仍可仅以标量机器人的两电极移动速度的控制来对应。
在本实施例的将传感器20和检查信号供给部30的至少前端部表面,分别配设感测电极25和供给电极35。感测电极25和供给电极35由金属、例如铜(Cu)或金(Au)所形成。此外,为保护各电极,也可由绝缘材料覆被。另外,例如,虽也可将半导体作为电极使用,但这是因为由金属形成电极,可增大与导电图案间的静电电容的缘故。
检查信号供给部30,是通过标量机器人80以横过液晶显示面板10等的检查对象图案的一端子部等的方式移动,而通过电容耦合顺序将检查信号供给各配线图案,前端部的供给电极35的宽度,最好在例如检查对象图案的图案间距以下(检查图案的图案宽度和图案间隙以下的大小)。
这是因为若供给电极35的宽度比检查对象图案的图案间距大时,在传感器20的感测电极25检测检查信号时,会检测到来自检查对象图案以外的检查对象图案的检查信号的缘故。
但是,不一定要将供给电极35的宽度设为检查对象图案的图案间距以下,只要可把握多个检查对象图案与邻接该图案的图案,便可在后续将详述的本实施例的检查方法中进行检查。
传感器20,是通过标量机器人80以横过液晶显示面板10等的检查对象图案的一端子部等的方式移动,而在各检查对象图案通过电容耦合顺序进行通过检查信号供给部30所供给的检查信号的检测,前端部的感测电极25的宽度,最好在例如较供给电极35宽检查对象图案的1间距以上的宽度。
来自传感器20的检测信号被送至模拟信号处理电路50,以进行模拟信号处理。由模拟信号处理电路50作模拟信号处理的模拟信号,被送至控制部60,以判断液晶显示面板10的检查信号供给部30所接触的检查对象图案是否完好。另外,控制部60还进行将检查信号供给检查信号供给部30的控制。
模拟信号处理电路50具有放大来自传感器20的检测信号的放大器51;除去由放大器51所放大的检测信号的噪声成份以使检测信号通过用的带通滤波器52;将来自带通滤波器52的信号作全波整流的整流电路53;以及将通过整流电路53作全波整流的检测信号作平滑处理的平滑电路54。此外,并不一定要具备进行全波整流的整流电路53和对检测信号作平滑处理的平滑电路54。
控制部60管理本实施例检查装置全体的控制,具备计算机(CPU)61;存储CPU61的控制顺序等的ROM62暂时存储CPU61的处理经过信息以及检测信号等的RAM63;将来自模拟信号处理电路50的模拟信号变换为对应的数字信号的A/D变换器64;将待检查信号供给检查信号供给部30的信号供给部65;以及显示检查结果与操作指示导引等的显示部66。
信号供给部65例如作为检查信号生成交流200KHz、200V的正弦波信号,供给检查信号供给部30。该情况,带通滤波器52作为使该检查信号的200KHz通过的带通滤波器。此外,检查信号不一定是正弦波信号,当然,只要是交流信号,其为矩形波或脉冲波均无妨。
以下,参照图2的流程图说明具备以上构成的本实施例的导电图案的检查控制。图2是用于说明本实施例的检查装置的检查控制的流程图。
在通过本实施例的检查装置进行检查时,形成检查对象导电图案的玻璃基板,在未显示的搬运路上被搬运至本实施例的电路图案检查装置位置(工件位置)。为此,首先在步骤S1,将作为检查对象的液晶面板10设定在检查装置。这可通过未显示的搬运机器人将自动搬运来的检查对象基板设定在检查装置,或是可由操作者来直接设定。控制部60在检查装置设定检查对象时,起动机器人控制器70以控制标量机器人80,将检查对象定位在检查位置。
接着,在步骤S3,将检查信号供给部30的供给电极35定位在检查对象(液晶面板)10的检查对象图案15的一端部侧的初期位置(离开指定距离的最端部的检查对象图案位置),同时,将传感器20的感测电极25搬运定位在检查对象图案15的另一端部侧的初期位置(离开指定距离的最端部的配线图案位置)。
此外,在本实施例中,间距(检查对象图案与电极间的距离)被保持在例如100μm~200μm的范围。但是,间距并不限于以上的例子,本实施例中,间距依检查对象图案的尺寸所决定,若图案的尺寸增大时则间距也增大,而在图案的尺寸小的情况间距也变窄。
另外,在图案尺寸非常小的情况,通过在电极表面由绝缘材料形成覆被,而以无直接接触的方式形成图案与电极,通过绝缘材料将传感器20或检查信号供给部30直接密接在基板上,以间距大致成为绝缘材料的厚度的方式进行控制,可容易且正确地将检查对象图案与电极间的距离保持为一定距离进行检查。
由此,即使为非常精细的图案,仍可以简单的构造获得容易且正确的检查结果。
接着,在步骤S5,在信号供给部65作指示而开始对检查信号供给部30的供给电极35供给检查信号。
接着,进入步骤S7,将图案与电极间的距离保持为一定,以使传感器20与检查信号供给部30的各电极25、35同步横过检查对象图案的方式,且以与检查对象图案表面的分离距离保持为一定的方式开始边控制边移动的控制。由此,在其后,感测电极25通过与供给电极35的电容耦合以检测来自被供给有检查信号的检查对象图案的信号电位。
也就是说,在供给电极35位于供给检查信号的图案位置的情况,感测电极25的至少一部分位于供给该检查信号的检查对象图案的另一端部位置,这些均控制为在供给电极35移动在一端部的检查对象图案的1个间距期间,另一端部的感测电极25也移动检查对象图案的1个间距量的状态。
为此,在步骤S10,起动模拟信号处理电路50,进行处理来自感测电极25的检测信号而输出在控制部60的控制。在信号处理电路50中,如上述,由放大器51将来自传感器20的感测电极25的检测信号放大至必要的电位,将由放大器51所放大的检测信号传输至使检查信号频率的信号通过的带通滤波器52,以除去噪声成份,其后,由整流电路53将来自带通滤波器52的信号作全波整流,由平滑电路54将被全波整流的检测信号作平滑处理,并传输至控制部60的A/D变换器64。
CPU61起动A/D变换器64而将所输入的模拟信号变换为对应的数字信号,并作为数字值读取由感测电极25所检测的检查信号。
CPU61在后续的步骤S12,将所读取的检测信号传输至RAM63。RAM63顺序储存所传输来的检测信号。此外,该所读取的检测信号内包含来自正常的检查对象图案的检测信号、来自断线的检查对象图案的检测信号、来自与检查对象图案短路的邻接的检查对象图案的检测信号的所有检测信号。
在步骤S14,判断该检查对象图案的检查是否结束,例如判断感测电极25是否有移动至超过检查对象图案的最后图案的位置(调查该检查对象图案的检查是否有结束)。
在检查只进行至该配线图案的途中的情况,进入步骤S16,继续电极的扫描,将检查信号供给下一图案。然后,返回步骤S10,继续读取处理。
另一方面,在步骤S14中,在对所有的检查对象图案的检查结束的情况,进入步骤S20,在信号供给部65作指示,以使检查信号的供给停止,同时,使信号处理电路50、A/D变换器64的动作停止。
然后,最后在步骤S22,使检查对象离开检查位置,定位并搬运至下一搬运位置,以进行必要的后处理。
通过如上述的控制,进行感测电极25与供给电极35的两者完全不与检查对象图案接触等的图案的检查。为此,即使是检查对象图案的强度少的基板,仍可进行不会产生伤及检查对象图案等的问题的检查。
因此,即使是用于无法充分取得图案强度的小型行动电话所用的液晶显示面板的液晶显示面板用玻璃基板,仍可不伤及配线图案而确实检查。
另外,在本实施例的导电图案的检查控制中,因为以横过检测对象图案的方式使感测电极25和供给电极35移动,同时从供给电极35对检查对象图案供给连续信号的交流正弦波信号,通过感测电极25检测来自检查对象图案的信号电位,因此,在通过感测电极25所获得的信号电位的检测信号,被作为某种程度一定的连续检测信号值而被检测。
因此,在设于检查对象图案的多个检查对象图案中,具有断路(断线的检查对象图案)或短路(与相邻的检查对象图案短路的检查对象图案)的不良检查对象图案的情况,在无断路或短路的正常检查对象图案的连续范围所检测的某种程度一定的连续的检测信号值,以及在具有断路或短路的不良检查对象图案位置所检测的不良的检测信号值之间可产生数值差。
如此,在某种程度一定的连续的检测信号值中,依断路或短路的不良的检测信号值被反映作为数值差、即数值的变化,因此,例如,通过将检测信号检测结果制成后续将详述的图3和图4所示的图表,即可容易进行检查对象基板的不良的判断以及具有断路或短路的不良检查对象图案位置的特定。
而且,通过在检查装置边顺序交换检查对象基板边进行检查的过程时每次变化的感测电极25与检查对象图案的间距的变化或供给电极3与检查对象图案的间距的变化等,某种程度的一定连续的检测信号值,在交换检查对象基板的过程中作为绝对值而成为不同的数值。
但是,依本实施例导电图案的检查控制的对检查对象基板的不良的判断以及具有断路或短路的不良检查对象图案位置的特定,可利用某种程度一定的连续检测信号值中所出现的具有断路或短路的不良检测信号值的数值差、即检测信号的相对的数值变化。
因此,对于进行不良的判断以及不良位置特定用的临限值,可利用不良检测信号值对于连续的检测信号值的比例,或不良检测信号值对于连续的检测信号值的变化的比例等的相对值,即使不使用作为绝对值的某种程度一定的连续检测信号值,检查装置边顺序交换检查对象基板边进行检查,仍可确实进行不良的判断以及不良位置的特定。
此外,本实施例的导电图案的检查控制,并不限于以上的例子,也可在步骤S12与步骤S14之间设置一下步骤:调查由步骤S12所读取的检测信号是否在上述相对值的临限值范围内,若检查结果在临限值范围内时便进入步骤S14,若不在临限值范围内,则判断为供给检查信号中的检查对象图案为具有断路或短路的不良检查对象图案,并存储该检查对象图案的位置和状态。
图3和图4显示依上述控制的感测电极25的检查信号检测结果。图3显示了本实施例的检查装置的检查对象图案的3个部位断线(断路)的情况的检查信号检测例,图4显示了本实施例的检查对象图案的1个部位短路的情况的检查信号检测例。
在检查对象图案为正常的情况,通过信号供给部65供给到供给电极35的检查信号(交流信号),被供给由电容耦合的检查对象图案,并通过该检查对象图案到达感测电极25的下部,通过与感测电极25的电容耦合而由感测电极25检测,输出于控制部60。
如此,供给电极35与感测电极25边横过检查对象图案边供给、检测检查信号(交流信号),因此检测信号被作为某种程度一定的检测信号值而连续检测。
在检查对象图案的至少一部分为断线的情况,通过信号供给部65供给到供给电极35的检查信号(交流电力)的至少一部分,因检查对象图案的断线部而未到达感测电极25侧,因此,检测信号值变小。因此,如图3所示,断线的检查对象图案处的检测信号值,变得比从正常的检查对象图案所检测的连续的一定值要小。
另一方面,在检查对象图案与邻接的检查对象图案短路的情况,通过信号供给部65供给到供给电极35的检查信号(交流电力),通过与邻接的检查对象图案的短路部,也流动在邻接的检查对象图案,因此,来自感测电极25的检测信号与邻接的检查对象图案的检测信号重叠,使得检测信号变大。因此,如图4所示,短路的检查对象图案处的检测信号值,变得比从正常的检查对象图案所检测的连续的一定值要大。
如上述,可由一个感测电极25来检测该检测对象图案的断线与断路,是因为感测电极25的宽度被设定为比供给电极35的宽度至少宽检查对象图案的1个间距以上的宽度的缘故。
但是,并不一定将感测电极25的宽度设定在比供给电极35的宽度宽检查对象图案的1个间距以上,也可进行断线的检查对象图案的检查以及与相邻的检查对象图案短路的检查对象图案的检查,例如,可构成为后续将详述的第二实施例的构成。
此时,在作为绝对值的某种程度一定的连续的检测信号值,若在某种程度的范围内设定临限值,在检测信号值比临限值小的情况即可判断为检查对象图案的断线,而在检测信号值比临限值大的情况即可判断为与检查对象图案的端路。例如,在图4中,相对某种程度一定的连续的检测信号值为0.60Vpp,若临限值为0.02Vpp,则判断处在成为0.58Vpp以下的传感器移动距离约为22mm、42mm、78mm的位置的检查对象图案处于断线的中。
另外,在进行不良的判断和不良位置特定用的临限值,利用不良检测信号值对连续的检测信号值的比例以及不良检测信号值对连续的检测信号值的变化比例等的相对值,例如,在连续的检测信号值低于3%以下的情况,即可判定检查对象图案的断线,而在连续的检测信号值上升至3%以上的情况便可判定与检查对象图案的短路。
如此,在本实施例中,对于图案是否完好的判定可将绝对值作为临限值予以利用,当然也可将不良图案的检测信号值对正常图案的检测信号值的相对变化的比例作为临限值予以利用,因此,即便检查装置边顺序交换检查对象基板边进行检查,仍可设定依据检测结果的最合适的临限值,即便在每次检查时检测信号值有误差,另外即使在检测信号值低的情况,也可完全防止这些的影响,可获得正确的检查结果。
如此,因为传感器与检查信号供给部两方均为非接触,因此即使是检测信号值变微小的检查方式,通过使用本实施例的检查装置,仍可确实辨识该差异,可容易且确实进行图案状态的检查。
因此,与将检测信号值的绝对值作为临限值以判定是否完好的传统方法比较,可非常正确且容易检测图案是否完好。另外,因为是非接触,因此不需要正确的定位精度,即便是检查对象图案的间距非常微细的基板,仍可精度良好地进行检查。
(第二实施例)
在以上的说明中,说明了至少将感测电极25的一部分一定控制在成为供给电极35实际供给检查信号时的图案的另一端部位置的例子。但是,本发明并不限于以上的例子,例如,也可以是设置多个感测电极25的构成,其中多个设置的感测电极25中的一个被设置在供给电极35实际供给检查信号时的图案的另一端部位置,多个设置的感测电极25的其它至少一个被设置在供给电极35实际供给检查信号时的图案的邻接图案的另一端部位置。
以下,参照图5说明如此构成的本发明的第二实施例。图5是用于说明本发明第二实施例的检查装置的构成的说明图。
图5中,对于与上述第一实施例的图1所示构成相同的构成组件,则赋予相同的附图标记,并省略详细说明。
图5中,在传感器部20的至少前端部表面,设置第一感测电极22和第二感测电极24。该第一感测电极22和第二感测电极24仅以检查对象图案的图案间距量分开配置,另外,第一感测电极22被设在供给电极35实际供给检查信号时的接受检查对象图案的另一端部位置,而第二感测电极24以截止状态设在供给电极35实际供给检查信号时的接受检查对象图案的邻接检查对象图案的另一端部位置。
这些第一感测电极22和第二感测电极24的宽度,最好在检查对象图案的图案宽度以下。这是为了通过第一感测电极22进行接受检查对象图案的断线检查,而由第二感测电极24进行接受检查对象图案与邻接的检查对象图案的短路的检查,以实现非常高精度的检查。
具体而言,若第一感测电极22的宽度在检查对象图案的图案宽度以下时,即使在接受检查对象图案断线,且接受检查对象图案与邻接的检查对象图案短路的情况,第一感测电极22仍极为不易受到从接受检查对象图案通过短路部流入邻接的检查对象图案的来自邻接的检查对象图案的检测信号的影响。另外,若第二感测电极24的宽度在检查对象图案的图案宽度以下时,即使在接受检查对象图案无断线和短路的情况,或是接受检查对象图案无断线、但接受检查对象图案与邻接的检查对象图案短路的情况,第二感测电极24仍极为不易受到来自接受检查对象图案的检查信号的影响。
如此,依第一感测电极22与第二感测电极24的断线、短路的检查,无论接受检查对象图案的断线的有无及与邻接的检查对象图案的短路的有无的任何存在情况,均可实现非常高精度的检查。
但是,也可不一定要将第一感测电极22和第二感测电极24的宽度设定在检查对象图案的图案宽度以下的情况,通过第一实施例的感测电极15即可一目了然。
另外,在如上述详细说明的第二实施例中,说明了被截止的感测电极是第二感测电极24,但是,利用在与邻接接受检查对象图案的邻接检查对象图案的相反侧设置检测来自邻接的第二邻接检查对象图案的检查信号的第三感测电极,即可同时检查与邻接在接受检查对象图案的两侧的2个邻接检查对象图案的短路。
另外,当然设在传感器20的感测电极,仅为第一感测电极22或仅为第二感测电极24,仍无问题,或是,也可以设置3个以上的被截止的感测电极。
(第三实施例)
以上的说明中,说明了以横过检查对象图案的端部的方式使感测电极25以及供给电极35移动,以检测不良图案的例子。但是,本发明并不限于以上的例子,例如,也可以是沿着检查对象图案移动控制感测电极25或供给电极35之一的构成,在以上述控制特定不良图案后,在不良图案位置定位两电极,并沿着不良图案使一电极移动在图案上,读入感测电极25的检测信号值,检测该检测信号值的变化位置,并作为图案不良产生部予以特定。
以下,参照图6至图10说明如此构成的本发明的第三实施例。图6显示了本发明第三实施例的检查装置的构成图,图7显示了用于说明本发明第三实施例的检查装置的电极移动控制的说明图,图8是用于说明第三实施例的图案不良部位特定控制的流程图,图9显示了第三实施例的在感测电极25的不良图案检测信号波形的例图,图10显示了不良图案的感测电极25的检测信号波形的例图。
图6中,对于与上述第一实施例的图1所示构成相同的构成组件,则赋予相同的附图标记,并省略详细说明。
图6中,在检测部20安装有摄影机26。该摄影机26为了显示所摄影的图像,而连接在如控制部60的显示部66,用于观察图案不良产生部位的不良发生状态。另外,在检查信号供给部30设置有安装着供给检查信号的检查信号供给探针的探针接触机构32。该探针接触机构32与检查信号供给探针用于确实进行图案不良产生部位的特定。
在第三实施例中,标量机器人被构成为不仅沿着图1的箭头方向,还沿着图1的图案长方向可移动控制电极。
首先,进行上述第一实施例的图2所示的检查控制,检查该检查对象图案是否有不良。关于检查的结果、例如图案为断线的检查对象图案,则将该检查对象图案位置保持在例如RAM63等内。
当如此检测出不良图案,并将该不良图案位置特定时,则移行至不良部位特定处理。在第三实施例的不良部位特定处理中,如图7的①所示,最初使供电电极35与感测电极25同步移动至被判断为不良的图案位置处。
接着,如图7的②所示,将感测电极25从图案端部向着另一端部边移动边顺序读取检查信号,求得读取信号急剧变化的位置(未检测出检测信号或在低电位变化的位置),并将该位置特定为图案不良位置。
以下,参照图8的流程详细进行说明。在第三实施例中,接续上述第一实施例的步骤S14的处理,确认保存在RAM63的检测信号,调查是否有检测出不良图案,在未检测出不良图案的情况,便移行至步骤S20的处理。
另一方面,在检测出检查结果不良图案的情况,则减弱信号供给部65,同时,与步骤S3相同将电极定位在初期位置并移行至图8所示的处理。然后,在图8所示的处理结束后只要移行至步骤S20的处理即可。
在第三实施例中,最初如图8所示步骤S31所示,特定由图2所示步骤S1至步骤S16的处理所检测的不良图案位置。例如,图9显示一部分的图案断线的情况的检测信号波形。在图9所示的例子中,显示进行模拟信号处理电路50的信号处理前的信号。在圆圈所示的部位,是检测出图案的断路(2根图案断线中的情况)的信号波形。
接着,在步骤S33,起动机器人控制器70,以控制标量机器人80,边使感测电极25和供电电极35同步边移动至不良图案位置。此时,为进行高感的检测,以使感测电极25和供电电极35的宽度方向的中心来自不良图案的宽度方向大致中央位置与将检查对象定位在检查位置的方式进行定位(图7的①的控制)。
接着,进入步骤S35,起动信号供给部65并将检查信号施加在供给电极35,将检查信号供给不良图案。然后,起动机器人控制器70,沿着图案将感测电极25向供电电极35方向移动(图7的②的控制)。
同时,如步骤S40所示,读取来自感测电极25的检测信号。然后在步骤S42调查来自感测电极25的检测信号值是否有大的变化。在无大的变化的情况,返回步骤S37,继续感测电极25的移动。
另一方面,在步骤S42,在来自感测电极25的检测信号值有大的变化的情况,进入步骤S44,求得来自感测电极25的检测信号发生大变化的起始位置与大变化消失时的位置,并将这些位置的中间位置特定为图案不良部位。
图10显示感测电极25的检测信号波形的例子。如图10所示,直至断线部位为止,由供给电极35所供给的检查信号未到达感测电极25,检测信号值也低,但当超过断线部位时,因为有所供给的检查信号到达,因此检测信号值也上升。例如,因为将来自感测电极25的检测信号发生大变化的起始位置与大变化消失时的位置的中间位置特定为图案不良部位,因此,可将该倾斜部分的大致中间的处所特定为图案不良部位。
此外,以上的说明是使感测电极25移动于供给电极方向,但不一定是感测电极25,也可将供给电极35移动于感测电极25方向。
根据如上述说明的第三实施例,可与上述第一实施例相同以非接触方式进行高精度的图案是否完好检查,同时,利用在X-Y的2方向移动控制感测电极,不仅仅停留在是否有不良图案的检查,还可特定具体的不良部位。因此,例如还可根据需要在短时间内进行不良部位的修复。
另外,在上述不良部位的修复中,为判断可否修复,最好可观察图案不良产生部位的不良发生状态。例如,若知道在图案不良产生部位仅黏附灰尘等时,便判断可现场作修复,另外,若为致命的不良时则判断不可修复。为观察该图案不良产生部位的不良发生状态,使用安装在检测部20的摄影机26。该摄影机26被安装在检测部20,因此在步骤S35开始摄影机26的摄影,在步骤S40和步骤S42的进行期间继续摄影,一直到步骤S42的图案不良部位的特定后仍继续摄影。如此所摄影的图案不良产生部位的图像,在摄影的续行中和图案不良产生部位的特定后均显示于显示部66,用于观察该图案不良产生部位的不良发生状态。
另外,图案的不良部位的状态,从完全断线或短路中的状态至部分断线及灰尘等的黏附物引起的部分短路的状态,而有各种的状态。在该部分断线和部分短路的状态,在感测电极25与供给电极35两方非接触的检查中,有无法获得图10所示的检测信号波形的情况。在如此的情况,若使探针接触机构32作动,使检查信号供给探针接触在不良图案的一端部后,沿着不良图案将感测电极25移动于图案上,便可确实特定图案不良产生部位。
此外,也可取代不良图案的另一端部的感测电极25,而使用接触型的感测探针,使该感测探针接触于另一端部,将非接触的供给电极35移动在不良图案的另一端部的感测探针方向。
(第四实施例)
以上的说明中,说明了通过标量机器人80而主要在X-Y方向以二维控制感测电极25和供给电极35的移动控制的例子。这是因为检查对象基板是液晶面板,并且是玻璃基板而平滑度高的缘故。而在检查图案厚度厚、或检查基板为大型而无法无视表面凹凸的影响的基板的情况,可以不仅进行以上的二维控制,还在上下方向(Z方向)进行控制的构成,只要是即使具有检查对象基板的凹凸仍可获得良好的检查结果的构成即可。
以下,参照图11说明构成为不仅进行二维控制,还进行上下方向(Z方向)的控制的本发明的第四实施例。图11是用于说明本发明的第四实施例的检查装置的构成的说明图。图11中,对于与上述第一实施例的图1所示构成相同的构成组件,则赋予相同的附图标记,并省略详细说明。
图11中,在检测部20安装有激光变位计28,而在检查信号供给部30安装着激光变位计38,具备从两变位计28、38的检测结果测定检测部20、检查信号供给部30与检查对象基板表面距离的距离测定部90。
另外,标量机器人80除可二维控制检测部20、检查信号供给部30外,还构成为可在垂直于图的方向(上下方向)进行定位控制。
然后,在具备以上构成的第四实施例中,距离测定部90与电极的移动同时起动激光变位计28、38,测定各电极与检查对象基板表面的距离,并将测定结果输出于控制部60。另外,控制部60将来自距离测定部90的电极移动一定距离期间的测定距离的测定结果平均化,以使平均化的距离成为一定的方式来控制电极与图案间的距离。
例如,根据检查对象图案的3根量的距离的平均,来控制电极、基板表面间的距离。
如此将距离平均化,是为了防止急剧的Z方向控制而成为较缓的控制,以减轻噪声、测定误差等的影响的目的。
如此不仅在X-Y方向还在Z方向进行控制,尤其对大型基板的检查很有效。例如,在大型平板显示器面板表面的配线图案的检查等中,无论如何总无法避免基板表面的弯曲产生,在此的情况下,可有效防止电极与图案接触的情况。
另外,在图案的厚度较厚的情况,只要是通过减窄平均化的测定距离的范围而可进行高强度的检测即可。
(工业应用性)
根据如上述说明的本发明,可确实检测检查对象图案的不良。
而且,可容易辨识图案不良状况,可进行具体的不良部位的特定。
而且,即使在检查对象表面具有凹凸,仍不会伤及图案,而可进行确实的图案检查。
Claims (26)
1.一种电路图案检查装置,其从检查对象区域的两端附近形成为行状的检查对象图案的上述检查对象区域的一端供给交流的检查信号,从另一端检测来自上述检查对象图案的信号以检查上述检查对象图案,其特征为具备:
供给机构,具有供给电极用于从上述检查对象图案的检查对象区域的一端将上述检查信号供给上述检查对象图案;
检测机构,具有检测电极用于检测来自上述检查对象图案的信号;以及
移动机构,边使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极从上述检测对象图案离开,边横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状图案部。
2.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,上述检查对象图案是在基板上以指定宽度形成大致棒状的导电性图案。
3.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,上述检测电极的宽度至少是检查对象图案的两行程度的宽度。
4.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,上述检测机构具备:
第一检测电极,配设在可于一端部位置通过上述供给电极供给检查信号的检查对象图案的另一端部位置上;以及
第二检测电极,配设在与可于一端部位置通过上述供给电极供给检查信号的检查对象图案邻接的检查对象图案的另一端部位置上。
5.如权利要求4所述的电路图案检查装置,其中,上述第一检测电极的宽度在检查对象图案的图案宽度以下。
6.如权利要求4或5所述的电路图案检查装置,其中,上述第二检测电极的宽度在检查对象图案的图案宽度以下。
7.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,上述移动机构是在使上述供给机构的供给电极面以及上述检测机构的检测电极面与上述检查对象图案电容耦合的状态,横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状部分。
8.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,还具备判断机构,其在依上述检测机构的检测结果处于指定范围的情况判断检查对象图案为正常,而在检查结果超出指定范围的情况则判断检查对象图案为不良。
9.如权利要求8所述的电路图案检查装置,其中,还具备:
第二移动机构,在上述判断机构判断为不良的检查对象图案的两端,使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极移动,使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一者向着另一者沿图案移动;以及
位置检测机构,基于上述检测机构的检测结果检测其检测变化位置。
10.如权利要求9所述的电路图案检查装置,其中,还具备接触机构以使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一另一者接触在检查对象图案。
11.如权利要求9所述的电路图案检查装置,其中,在通过上述第二移动机构移动的上述供给电极以及上述检测电极的至少一者上具备摄影机构。
12.如权利要求9所述的电路图案检查装置,其中,具备分离控制机构用以定位控制通过上述第二移动机构移动的上述供给电极以及上述检测电极的至少之一者、与检查对象图案的距离成为大致一定。
13.如权利要求1所述的电路图案检查装置,其中,具备分离距离控制机构用以定位控制通过上述移动机构移动的上述供给电极以及上述检测电极的至少之一者,与检查对象图案的分离距离成为大致一定。
14.如权利要求12或13所述的电路图案检查装置,其中,上述分离处理控制机构具备与上述检测电极或上述供给电极一起移动在上述检测电极或供给电极附近位置的变位计;
根据上述变位计的检测结果,以上述检测电极或供给电极与检查对象的分离距离成为大致一定的方式在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制。
15.如权利要求14所述的电路图案检查装置,其中,上述分离处理控制机构,将上述检查对象图案的多个间距间的上述变位计的检测结果的平均变位,作为上述检测电极或上述供给电极与检查对象的分离距离,而在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制。
16.一种电路图案检查方法,在电路图案检查装置中具备供给机构,其具有从检查对象图案的两端附近形成为行状的检查对象图案的检查对象区域的一端将检查信号供给上述检查对象图案的供给电极;以及检测机构,具有检测电极用以检测来自上述检查对象图案的信号,其特征为:
边将上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极,维持使上述供给机构的供给电极面以及上述检测机构的检测电极面与上述检测对象图案的表面分离的状态,边使上述供给电极及上述检测电极与上述检查对象图案,横过移动于上述检查对象区域的两端附近的行状图案部,从上述检查对象图案的上述检查对象区域的一端供给交流的检查信号,而从另一端检测来自上述检查对象图案的信号,以检查上述检查对象图案。
17.如权利要求16所述的电路图案检查方法,其中,上述电路图案是在基板上以指定宽度形成为大致棒状的导电性图案。
18.如权利要求16所述的电路图案检查方法,其中,上述检测电极的宽度被至少设为检查对象图案的两行程度的宽度,检测来自与供给检查信号的导电图案邻接的导电图案的信号,可检测邻接的导电图案间的短路。
19.如权利要求16所述的电路图案检查方法,其中,由上述检测机构的第一检测电极检测从上述检测电极供给检查信号的来自导电图案的信号,便可检测导电图案间的断线;由上述检测机构的第二检测电极检测与从上述检测电极供给检查信号的导电图案邻接的来自导电图案的信号,可检测邻接的导电图案间的短路。
20.如权利要求16所述的电路图案检查方法,其中,以上述检测机构从成为非检测的检测机构位置,来检测导电图案的大致断线部位的位置。
21.如权利要求16所述的电路图案检查方法,其中,进而在依上述检测机构的检测结果处于指定范围的情况则判断检查对象图案为正常,而在检查结果超出指定范围的情况则判断检查对象图案为不良。
22.如权利要求21所述的电路图案检查方法,其中,上述已辨识的判断为不良的检查对象图案的两端部,使上述供给机构的供给电极与上述检测机构的检测电极移动至辨识并保持上述判断机构判断为不良的检查对象图案位置,使上述供给电极或上述检测电极的任一者向着另一者沿图案移动,基于上述检测机构的检测结果,将变化位置作为检查对象图案的不良位置。
23.如权利要求22所述的电路图案检查方法,其中,使上述供给机构的供给电极或上述检测机构的检测电极的任一另一者与检查对象图案接触。
24.如权利要求22所述的电路图案检查方法,其中,使设在上述供给电极或上述检测电极的任一者的摄影机构向着另一者沿图案移动,摄影检查对象图案的不良位置的不良状态。
25.如权利要求16至24所述中任一项的电路图案检查方法,其中,在上述检测电极或上述供给电极附近位置,配置与上述检测电极或供给电极一起移动的变位计,并根据上述变位计的检测结果,以上述检测电极或供给电极与检查对象的分离距离成为大致一定的方式在垂直于上述检查对象的方向进行定位控制以使上述检测电极的结果一定化。
26.如权利要求25所述的电路图案检查方法,其中,将上述检查对象图案的多个间距间的上述变位计的检查结果的平均变位,作为上述检测电极或上述供给电极与检查对象的分离距离,以进行与上述检查对象的定位控制。
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---|---|---|---|---|
CN101995545A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN102788924A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN103197192A (zh) * | 2013-03-15 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 短路检测方法及装置 |
CN103364678A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置及绝缘检查方法 |
CN104076236A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN107064706A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-08-18 | Oht株式会社 | 导电体图案检查装置 |
CN108362996A (zh) * | 2013-10-12 | 2018-08-03 | 深圳市爱德特科技有限公司 | 一种“近距离测试”理论及方法 |
CN109541386A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 厦门阳光恩耐照明有限公司 | 一种交直流驱动检测装置 |
WO2022022114A1 (zh) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 测量电容之间最短距离的方法及评价电容制程的方法 |
US11933863B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-03-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Method for measuring shortest distance between capacitances and method for evaluating capacitance manufacture procedure |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7274194B1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-25 | Lexmark International, Inc. | Apparatuses and methods for repairing defects in a circuit |
JP5580247B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2014-08-27 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | パターン検査装置 |
DE102011081666A1 (de) * | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Kontaktloser kapazitiver Abstandssensor |
JP5417651B1 (ja) * | 2013-01-08 | 2014-02-19 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP6248406B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-12-20 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
CN103728515B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-01-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种针对密集布线的阵列基板的线路检测设备和检测方法 |
US11592468B2 (en) | 2019-02-04 | 2023-02-28 | Ford Global Technologies, Llc | System and method for circuit testing using remote cooperative devices |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5241276A (en) * | 1989-04-28 | 1993-08-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface potential measuring system |
JP2994259B2 (ja) * | 1996-03-28 | 1999-12-27 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 基板検査方法および基板検査装置 |
JP3415035B2 (ja) * | 1998-08-07 | 2003-06-09 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 基板検査用センサプローブおよびその製造方法 |
JP2001221824A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法、検査ユニット |
JP2001272430A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
KR20020019951A (ko) * | 2000-05-19 | 2002-03-13 | 이시오까 쇼오고 | 회로 기판의 도통 검사 장치, 도통 검사 방법, 도통검사용 지그 및 기록 매체 |
JP2002005981A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
US7049826B2 (en) * | 2000-09-11 | 2006-05-23 | Oht Inc. | Inspection device and inspection method |
JP2003035738A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
JP2003344474A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
-
2003
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995545A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN101995545B (zh) * | 2009-08-04 | 2015-03-18 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN102788924A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN102788924B (zh) * | 2011-05-20 | 2014-09-17 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN103364678A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置及绝缘检查方法 |
CN103364678B (zh) * | 2012-03-30 | 2015-11-18 | 日本电产理德株式会社 | 绝缘检查装置及绝缘检查方法 |
CN103197192A (zh) * | 2013-03-15 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 短路检测方法及装置 |
CN103197192B (zh) * | 2013-03-15 | 2016-05-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 短路检测方法及装置 |
CN104076236B (zh) * | 2013-03-26 | 2016-04-27 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN104076236A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN108362996A (zh) * | 2013-10-12 | 2018-08-03 | 深圳市爱德特科技有限公司 | 一种“近距离测试”理论及方法 |
CN107064706A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-08-18 | Oht株式会社 | 导电体图案检查装置 |
CN107064706B (zh) * | 2015-12-22 | 2019-07-30 | Oht株式会社 | 导电体图案检查装置 |
CN109541386A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 厦门阳光恩耐照明有限公司 | 一种交直流驱动检测装置 |
WO2022022114A1 (zh) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 测量电容之间最短距离的方法及评价电容制程的方法 |
US11933863B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-03-19 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Method for measuring shortest distance between capacitances and method for evaluating capacitance manufacture procedure |
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