CN1975447A - 传感器基板和使用它的检查方法及装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种传感器基板和使用它的检查方法及装置。通过使传感器基板与被检查基板相对地进行一次移动,能够确定有无断开和断开位置。在具备在第一方向上隔有间隔地向第二方向延伸的多个电路的、如显示用面板的玻璃基板之类的被检查基板的检查中使用传感器基板。传感器基板包括:至少一个供电电极,向电路非接触地提供检查信号;至少在第一方向上隔有间隔的多个受电电极,从供电电极在第二方向上隔有间隔,以使分别非接触地接受提供给电路的检查信号;以及多个传感器回路,输出表示在该受电电极上有无接收信号的电信号。

Description

传感器基板和使用它的检查方法及装置
技术领域
本发明涉及一种如液晶显示面板用的玻璃基板那样在具备很多布线的被检查基板的检查中使用的传感器基板和使用该传感器基板的检查方法及装置。
背景技术
对如在液晶显示面板中使用的玻璃基板那样,具备向纵横延伸的许多布线(即电路)的被检查基板,检查有无这些布线的断开及短路。作为在这样的检查中使用的传感器基板及使用该传感器基板的检查方法和装置的一种,有记载在专利文献1中的技术。
专利文献1:日本特开2004-191381号公报
该现有技术中的传感器基板,具有在形成在作为被检查基板的玻璃基板上的布线的长度方向上隔有间隔的至少一对供电电极和受电电极。
在使传感器基板的供电电极和接收电极分别与布线的被检查区域的一端部和另一端部相面对的状态下,通过一边从供电电极向布线提供交流信号,一边经过布线由受电电极接收该检查信号,同时使传感器基板横穿应该检查的多个布线进行移动,从而进行使用这种传感器基板的检查。
虽然供电电极及受电电极与布线相面对,但是在受电电极通过该布线接收不到检查信号的情况下,通过判断为该布线被断开而执行布线的异常判断。
但是,在上述现有技术中,在将两个电极在布线的长度方向上隔离的状态下,使基板在横穿布线的方向上进行移动。因此,仅通过这种检查虽然能够检测出有无断开,但是不能够检测出布线在长度方向上的断开位置。
因此,在上述的现有技术中,为了确定断开位置对断开的每个布线进行如下作业:返回使两电极断开的布线的位置上,重新进行检查信号的发送接收,并且使两个电极中的一个接近另一个,检测出受电电极无法接收检查信号的位置。
在这种现有技术中,除了有无断开的检查工序之外,不仅必须进行确定布线在长度方向上的断开位置的工序,还必须对断开的每个布线进行确定布线在长度方向上的断开位置的工序。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,通过使传感器基板和被检查基板相对地进行一次移动,能够确定有无断开和断开位置。
用于解决问题的手段
本发明所涉及的传感器基板以及使用该传感器基板的检查方法和装置,在具备在第一方向上隔有间隔地向第二方向延伸的多个电路的、像显示用面板的玻璃基板那样的被检查基板的检查中使用。
本发明所涉及的传感器基板包括:至少一个供电电极,向上述电路非接触地提供检查信号;多个受电电极,至少在上述第一方向上隔有间隔,与上述供电电极在上述第二方向上隔有间隔,以分别非接触地接受提供给上述电路的检查信号;以及多个传感器回路,输出表示在该受电电极中有无接收信号的电信号。
具备在上述第一方向上隔有间隔的至少两个上述供电电极,另外上述多个受电电极被分成分别在上述第一方向上隔有间隔地与上述供电电极以一对一的形式对应的至少两个受电电极组,该受电电极组包含能够接收来自分别所对应的供电电极的检查信号的多个受电电极。
具备在上述第一方向上隔有间隔的多个上述供电电极,另外上述多个受电电极也可以与上述供电电极以一对一的形式对应。
上述多个传感器回路也可以与上述受电电极以一对一的形式连接。
上述被检查基板还具备在上述第二方向上隔有间隔地向上述第一方向延伸的多个第二电路,另外该传感器基板还可包含向上述第二电路提供第二检查信号的至少一个第二供电电极。
上述第二供电电极也可以配置在从上述第一方向上的上述供电电极和上述受电电极的配置区域离开的位置。
本发明所涉及的检查方法包括:移动步骤,在上述供电电极和上述受电电极在上述第二方向上隔有间隔相面对的状态下,使如上所述的传感器基板和被检查基板向上述第二方向相对地移动;供电步骤,在该移动步骤的期间向上述供电电极提供检查信号;以及判断步骤,在该供电步骤的期间根据上述传感器回路的输出信号判断上述电路的正确与否。
上述供电步骤在不同的定时向多个供电电极提供上述检查信号,另外上述判断步骤也可以与给上述供电电极供电的定时同步,判断上述电路的正确与否。
上述判断步骤也可以根据连接在与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号、以及连接在不与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
上述供电步骤或检查信号产生回路向上述第二供电电极提供上述第二检查信号,上述判断步骤或上述判断回路可以将与接收上述第二检查信号的上述电极相面对的电路判断为交叉不良。
上述判断步骤进一步根据判断为上述电路不良时的上述第二方向上的上述传感器基板和被检查基板之间的相对位置,确定上述电路的不良位置。
本发明所涉及的检查装置包括:检查信号产生回路,产生向上述供电电极提供的检查信号;移动装置,在上述供电电极与上述受电电极在上述第二方向上隔有间隔相面对的状态下,使如上所述的传感器基板和被检查基板在上述第二方向上相对地移动;以及判断回路,利用上述移动装置移动上述传感器基板和被检查基板、且根据向上述供电电极提供上述检查信号的期间的上述传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
上述判断回路也可以根据连接在与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号、以及连接在不与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
上述检查信号产生回路还向上述第二供电电极提供上述第二检查信号,上述判断回路还可以将与接收上述第二检查信号的上述电极相面对的电路判断为交叉不良。
上述判断回路还可以进一步根据判断为上述电路不良时的上述第二方向上的上述传感器基板和被检查基板之间的相对位置,确定上述电路的不良位置。
发明的效果
在本发明中,在使至少一个供电电极和在第一方向上隔有间隔的多个受电电极在电路的长度方向上远离的状态下,使传感器基板和被检查基板相互地相面对而在电路的长度方向上相对地移动,该期间从供电电极向电路提供检查信号,并且由受电电极接收流到电路的检查信号。
当电路断开时,检查信号不到达与电路相面对的受电电极,因此从传感器回路输出表示该电路断开的“无信号”的异常信号。由此,可以判断为“电路被断开”。
能够根据受电电极中没有接收信号时的从如下组中选择的至少一个时期的第二方向上的传感器基板和被检查基板之间的相对位置(即坐标值),确定电路在长度方向上的断开位置,其中,上述组包括在受电电极应该接收的检查信号从有到无变化的时期、以及受电电极中的接收信号从无到有变化的时期。
根据如上所述的本发明,可通过使传感器基板和被检查基板相对地进行一次移动,确定断开的有无和断开位置。
传感器基板具备在第一方向上隔有间隔的至少两个供电电极、且多个受电电极被分成属于在第一方向上隔有间隔而与供电电极以一对一的形式对应的至少两个受电电极组,该受电电极组包括可接收来自各自所对应的供电电极的检查信号的多个受电电极、或与供电电极以一对一的形式对应,在该情况下,在不同的定时向多个供电电极提供检查信号,能够与供电到供电电极的定时同步,判断电路的正确与否。
同样地,在传感器基板具备在第一方向上隔有间隔的多个供电电极、且多个受电电极与供电电极以一对一的形式对应的情况下,也以不同的定时向多个供电电极提供检查信号,能够与供电到供电电极的定时同步,判断电路的正确与否。
如上所述,虽然是没有向特定的电路提供检查信号的定时,但是与该特定的电路相面对的受电电极能够接收检查信号。在该情况下,由于该特定的电路与其它电路短路,能够容易地确定电路相互的短路以及短路位置。
在被检查基板具备与如上所述的电路交叉的多个第二电路、且传感器基板还包含向上述第二电路提供第二检查信号的至少一个供电电极的情况下,能够由受电电极接收第二检查信号。在该情况下,由于与接收第二检查信号的受电电极相面对的电路和第二电路短路,因此能够容易地确定该电路的交叉短路及其位置。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的传感器基板和被检查体之间的关系的俯视图。
图2是图1的右视图。
图3是表示传感器基板的一个实施例的底面图。
图4是表示传感器回路的一个实施例的图。
图5是表示电信号的波形的图。
图6是用于说明断开的检测方法的一例的图。
图7是用于说明相互短路的检测方法的一例的图。
图8是用于说明交叉短路的检测方法的一例的图。
图9是表示传感器基板的其它实施例的底面图。
图10是表示使用图9所示的传感器基板时的交叉短路的一个实施例的底面图。
图11是表示本发明所涉及的检查装置的电气回路的一个实施例的图。
图12是用于说明图11的回路的断开及短路的检测方法的一个实施例的图。
图13是表示本发明所涉及的检查装置的机构的一个实施例的正视图。
图14是图13所示的检查装置的俯视图,是省略了传感器基板和搬运装置的一部分以及支撑它们的部件的一部分的俯视图。
图15是图13所示的检查装置的右视图。
图16是表示搬运装置和传感器基板的关系的放大正视图。
图17是将保持架机构和保持架搬运机构的一个实施例放大表示的俯视图。
图18是沿图17中的18-18线得到的截面图。
图19是表示传感器基板的其它实施例的配置图。
附图标记说明
10:检查装置;12:被检查基板;14:玻璃板;16、18:电路;20、60:传感器基板;22:传感器回路组;24、26、62:供电电极;28:受电电极;30、32、34:端子;36:玻璃板;38:传感器回路;30、40、41、44:布线;42:扁平线缆;54:断开位置;56:短路图案;58:交叉断开位置;130:框架;132:搬运装置;136:交接装置;138:定中心装置;144、146:第一以及第二搬运部件;148:基板;150:装配装置;158:搬运辅助装置;160:支撑部件;162:基板保持架;164、176:致动器;166:上下移动机构;168:制动器;170:凹处;172:杆;174:轴衬;178:传感器回路。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施例。
被检查基板的实施例
参照图1及图2,检查装置10用于被检查基板12的检查。被检查基板12是像液晶显示面板用的玻璃基板那样的未完成的被检查基板,另外具有多个作为各个完成后的液晶显示面板的玻璃基板而起作用的(图示的例子中为六个)布线区域。
被检查基板12在有可挠性的长方形玻璃板14的各布线区域的一个面上,具有并列的多个第一电路16和并列的多个第二电路18。第一及第二电路16及18通过配置在它们之间的透明的绝缘层(未图示)而被电绝缘。
第一电路16在与玻璃板14平行的面内在第一方向上隔有间隔地向第二方向延伸;第二电路18在与玻璃板14平行的面内在与第一方向交叉的第二方向上隔有间隔地向第一方向延伸。
第一及第二电路16及18都是导电性的布线图案的一部分(即布线),并且第二电路18隔着上述绝缘层层叠在比第一电路16靠近玻璃板14的一侧。
传感器基板的实施例
检查装置10包括传感器基板20。
传感器基板20如图3所示,在长方形的玻璃板36的一个面上形成:具备后面说明的多个传感器回路38的传感器回路组22;至少两个供电电极24及26;与传感器回路38以一对一的形式对应的多个受电电极28;与传感器回路38的端子以一对一的形式连接的多个端子30;以及与供电电极24及26以一对一的形式连接的至少两个端子32及34。
供电电极24及26在玻璃板36的长度方向(图示的示例中是第一方向)上具有长带状的形状,并且在第一方向上隔有间隔地形成在玻璃板36的宽度方向(图示的示例中是第二方向)上的一端部上。
在图示的示例中,供电电极24及26分别具有在第一方向(图3中是左右方向)上连续的中央区域24a及26a、和从中央区域24a及26a的宽度方向的各侧缘在第一方向上隔有间隔地向第二方向(图3中是上下方向)凸出的凸部24b及26b。
受电电极28在玻璃板14的宽度方向中央区域上形成为锯齿状,以使相邻的电极28在第一方向和第二方向上隔有间隔,并且分成与供电电极24或26以一对一的形式对应的两个电极组。
第一方向上的各受电电极28的位置,与所对应的供电电极24或26的第一方向上的位置一致,使得可接收来自所对应的供电电极24或26的检查信号。在图示的示例中,为了提高检查信号的发送接收的准确性,将第一方向上的各受电电极28的位置设为同方向上的凸部24b或26b的位置。
端子30在第一方向上隔有间隔地形成在玻璃板36的宽度方向上的另一端部上。端子32及34分别形成在第一方向上的端子30的配置区域的一端部及另一端部的外区域。
供电电极24及26分别通过布线39及40与端子32及34连接,各受电电极28通过布线41与所对应的传感器回路38连接。
如参照图4在后面所说明,各端子30通过布线44与传感器回路38的某一个端子连接。端子30、32及34与具有可挠性的多个扁平线缆42的某一个布线连接。
如图4所示,传感器回路组22的各传感器回路38具备:场效应型的薄膜晶体管46;一端与晶体管46的源电极连接的负载电阻48;一端连接在晶体管46的源电极和负载电阻48之间的输出二极管50。
当向所对应的供电电极24或26提供检查信号时,由后面所说明的控制装置78依次读取传感器回路38的输出信号,在控制装置78中用于电路16的正确与否的判断及不良位置的确定。
晶体管46的栅电极通过布线41与所对应的受电电极28连接,负载电阻48的另一端通过布线44与端子30连接,输出二极管50的另一端通过另一布线44与端子30连接。与此相对,晶体管46的漏电极通过内部布线52与其它晶体管46的漏电极共同连接在接地电极上。
至少一个端子30是接地用的端子,并且通过某一个布线52连接在上述接地电极上。
在玻璃板36的下表面,可利用供电电极24、26、受电电极28、端子30、32、34、布线39、40、41、44与公知的薄膜半导体集成电路的制造技术来制作传感器回路组22。
被检查基板12与传感器基板20相面对以使传感器回路组22在形成了被检查基板12的电路16、18的面侧、且供电电极24、26和受电电极28在电路16的长度方向上远离,相对于被检查基板12维持规定的间隙G(例如,50μm)。
在上述的状态下,被检查基板12和传感器基板20在电路16的长度方向上相对地移动。被检查基板12和传感器基板20之间的相对移动既可以连续,也可以间断。
检查方法的实施例
如图6至图8所示,第一方向上的受电电极28的配置间隔是该方向上的电路16的配置间隔的两倍以上(图示的示例中是12倍)。因此,在被检查基板12与传感器基板20相对移动的期间,至少一个受电电极28与一个电路16相面对,另外的至少一个受电电极28不与任意一个电路16相面对。
在被检查基板12和传感器基板20如上所述相对移动的期间,交替地反复向供电电极24及26提供交流的检查信号。由此,在各电路16中感应出交流的检查信号,反复地进行用于确定断开、相互短路和交叉短路的有无以及这些不良位置的检查。
全部的传感器回路38的输出信号,在检查信号被提供给供电电极24的期间至少一次被后面说明的控制装置78依次读取而用于判断电路16的正确与否,并且,在检查信号被提供给供电电极26的期间,至少一次被控制装置78依次读取而用于判断电路16的正确与否。
图5的(A)表示向供电电极24提供的检查信号的波形的一例;图5的(B)表示向供电电极26提供的检查信号的波形的一例。
图5的(C)至(G)表示对传感器回路38的输出信号进行整流并进行波形整形后的信号。但是,在以下的说明中为了便于理解,将图5的(C)至(G)所示的信号简单称为“处理信号”。
向供电电极24提供的检查信号与向供电电极26提供的检查信号频率相同,但是提供的定时即供电定时(供电相位)不同。但是向供电电极24提供的检查信号和向供电电极26提供的检查信号也可以具有不同的频率。
如果电路16正常,则与该电路16相面对的受电电极28接收检查信号,对应于该受电电极28的传感器回路38在规定的定时即受电定时(受电相位)输出表示“有信号”的信号。
由于检查信号不被不与电路16相面对的受电电极28接收,因此对应于这些受电电极28的传感器回路38在应该输出信号的定时(即受电定时),不输出表示“有信号”的信号。即,输出表示“无信号”的信号。
根据上述两个条件,可以判断为“电路16当前的位置正常”。
图5的(C)表示属于与供电电极24对应的电极组的受电电极28之中、对与电路16相面对的受电电极28的接收信号进行处理的传感器回路38的输出信号的处理信号。
图5的(D)表示属于与供电电极26对应的电极组的受电电极28之中、对与电路16相面对的受电电极28的接收信号进行处理的传感器回路38的输出信号的处理信号。
但是,如在图6中用符号54表示断开位置,当电路16a断开时,检查信号不到达与该电路16a相面对的受电电极28a。其结果,与该受电电极28a对应的传感器回路38在应该输出信号的定时(即受电定时),不输出成为图5的(E)中用虚线示出的处理信号的表示“有信号”的信号(输出信号成为表示“无信号”的信号)。由此,能够判断为“电路16被断开”。
图5的(E)表示属于与供电电极24对应的电极组的受电电极28之中、对与断开的电路16a相面对的受电电极28a的接收信号进行处理的传感器回路38的输出信号的处理信号。
如图7中用符号56表示短路图案那样,当至少两个电路16b、16b被短路图案56短路时,由不与任一个电路16相面对、且与短路图案56相面对的受电电极28b接收检查信号。其结果,由对应于受电电极28b的传感器回路38输出成为图5的(F)所示的处理信号的表示“有信号”的信号。由此,能够判断为“至少两个电路16b相互短路”。
如图8中用符号58表示的短路位置那样,当电路16c与至少一个电路18c短路时,在与该电路16c相面对的受电电极28c不应该接收信号的定时(即非受电定时),接收经由电路18c的检查信号。其结果,对应于受电电极28c的传感器回路38输出成为图5的(G)所示的处理信号的表示“有信号”的信号。由此,能够判断为“电路16c和18c被交叉短路”。
对属于与供电电极26对应的电极组的受电电极28的接收信号进行处理的传感器回路38,与对属于与供电电极24对应的电极组的受电电极28的接收信号进行处理的传感器回路38仅表示“有信号”或“无信号”的信号的输出定时(即受电定时)不同,它们的动作相同。
如上所述,能够在所对应的受电电极上没有接收信号时、所对应的受电电极上的接收信号从有到无变化时、所对应的受电电极上的接收信号从无到有变化时、以及从包含这些组合时的组中所选择的至少一个时,进行“电路16被断开、相互短路或交叉短路”的判断。
能够根据判断为断开、相互短路或交叉短路时的第一方向上的传感器基板20和被检查基板12之间的相对位置、即坐标值(例如第一方向上的电路16或受电电极28的位置、即电路16或受电电极28的编号),确定断开的电路16a、相互短路的电路16b及16b、交叉短路的电路16c及18c等。
能够根据判断为“电路不良”时的第二方向上的传感器基板20和被检查基板12之间的相对位置(例如,第二方向上的受电电极28和被检查基板12或电路16之间的坐标值),确定电路16的不良位置。
如上所述,能够根据判断为“电路不良”时的第二方向上的传感器基板20和被检查基板12之间的相对位置,确定不良电路及其不良位置。
具体地说,能够根据从包含如下情况的组中选择的至少一个情况的第二方向上的传感器基板20和被检查基板12之间的相对位置(即坐标值),确定电路在长度方向上的断开位置,其中所述组包含有在受电电极28中没有接收信号时、由受电电极28应该接收的检查信号从有到无变化时、以及受电电极28中的接收信号从无到有变化时。
传感器基板的另一实施例
参照图9及图10,代替图3所示的传感器基板20上的供电电极24及26,传感器基板60使分别与受电电极28以一对一的形式对应的多个供电电极62在第一方向和第二方向上隔有间隔地设置在玻璃板14的宽度方向上的一端部上。
在图示的示例中,第一方向上的供电电极62的配置间隔是该方向上的电路16的配置间隔的两倍以上(图示的示例中是四倍)。因而,供电电极62被分成四个电极组。
以下,表示各电极组的各个供电电极62时,称为“第一供电电极62”、“第二供电电极62”、“第三供电电极62”或“第四供电电极62”。
另外,代替图3所示的传感器基板20的端子32及34,传感器基板60含有分别包含第一、第二、第三及第四端子的两组端子64及64。一组及另一组端子64及64分别形成在第一方向上的端子30的配置区域的一端部及另一端部的外区域。
各组的第一、第二、第三及第四端子分别对应于第一、第二、第三及第四供电电极,共同连接在所对应的第一、第二、第三及第四供电电极62上。另外,供电电极62进一步被分为对应于一组的端子64的大电极组,和对应于另一组的端子64的大电极组。
一个大电极组的第一、第二、第三及第四供电电极62分别通过一组第一、第二、第三及第四布线66,共同连接在所对应的一组第一、第二、第三及第四端子64上。另一个大电极组的第一、第二、第三及第四供电电极62分别通过另一组第一、第二、第三及第四布线66,共同连接在所对应的另一组的端子64上。
但是,如上所述,也可以代替将供电电极62分为大电极组而连接在两组的端子64上,设置一组的第一、第二、第三及第四端子64,将第一、第二、第三及第四供电电极62分别共同连接在该一组的第一、第二、第三及第四端子64上。
当利用传感器基板60进行检查时,在被检查基板12与传感器基板60在电路16的长度方向上相对移动的期间,每隔固定时间依次向第一、第二、第三及第四供电电极62提供检查信号。
将检查信号提供给供电电极62的顺序是任意的,但是例如可以设为从位于第一方向上的一端侧的电极到位于另一端侧的电极的顺序。由此,间断地反复向各供电电极62提供检查信号。
能够利用与传感器基板20中的方法相同的方法来判断或确定电路16的断开、电路16的相互短路、电路16、18的交叉短路、以及不良位置的坐标。
传感器基板的又一实施例
如图9及图10所示,传感器基板60可以进一步包含向电路18提供交流检查信号的至少一个供电电极68、和连接在供电电极68上的端子70。
以下,将供电电极62及68分别称为第一及第二供电电极,将向第一及第二供电电极提供的检查信号分别称为第一及第二检查信号。用于提供给第二供电电极68的第二检查信号是交流的连续信号。第一及第二检查信号既可以是相同频率,也可以是不同的频率。
当具备第二供电电极68的传感器基板60检查时,在被检查基板12与传感器基板60在电路16的长度方向上相对移动的期间,每隔固定时间向第一供电电极依次地反复提供第一检查信号,并且,向第二供电电极68连续提供第二检查信号。
能够利用与传感器基板20中的方法相同的方法来判断电路16的断开、电路16的相互短路以及不良位置的坐标。能够如下地判断电路16、18的相互短路。
如在图10中用符号72表示的短路位置那样,当电路16d与至少一个电路18d短路时,在与该电路16d相面对的受电电极28d不应该接收信号的定时(即非受电定时),接收第二检查信号。
上述的结果,在短路位置72处于供电电极62和受电电极28d之间、且供电电极68与电路28d相面对的期间,对应于受电电极28d的传感器回路38持续输出表示“有信号”的信号。由此,能够判断为“电路16d与18d短路”。
能够根据传感器回路38输出表示“有信号”的信号时的传感器基板60与被检查基板12的相对位置,确定短路位置72。
检查装置的电气回路的实施例
参照图11,检查装置10使用图3所示的传感器20。
检查装置10还包括:检查信号产生回路74,产生交流的检查信号;切换回路76,切换应该与检查信号产生回路74连接的供电电极24、26;控制装置78,控制各种回路及机械装置、并且对信号进行处理;显示装置80,由控制装置78控制,可视地显示各种数据;驱动装置82,驱动后面说明的搬运装置;存储器84,存储各种数据;以及切换回路86,切换应该与控制装置78连接的传感器回路38(参照图3)。
检查信号是具有比切换回路76及86中的切换周期短的周期的高频信号。在被检查基板12与传感器基板20相对移动的期间,由切换回路76向供电电极24、26交替地反复提供这样的检查信号。
在向供电电极24提供检查信号的期间,切换回路76依次切换连接在属于与该供电电极24对应的组的受电电极28上的传感器回路38,从而与控制装置78连接;在向供电电极26提供检查信号的期间,依次切换连接在属于与该供电电极24对应的组的受电电极28上的传感器回路38,从而与控制装置78连接。
切换回路86的切换频率高于切换回路76的切换频率。通过从控制装置78提供的矩形波状的切换信号控制切换回路76及86的切换。
切换回路76及86的切换频率可设为如下的值:例如在向供电电极24提供检查信号的期间,至少一次被控制装置78依次读取全部的传感器回路38的输出信号,并且,在向供电电极26提供检查信号的期间,至少一次被控制装置78依次读取全部的传感器回路38的输出信号。
控制装置78一边控制切换回路76向供电电极24或26提供检查信号,一边控制切换回路86依次取入传感器回路38的输出信号(即接收信号),将取入的接收信号与传感器基板以及被检查基板的相对坐标一起临时存储到存储器84中。
存储在存储器84中的接收信号用于:在控制装置78中判断有无电路16的断开及短路(即电路的正确与否),并且用于确定不良位置,将这些数据按每个电路及每个不良位置存储到存储器84中,显示在显示装置80上等。
驱动装置82驱动后面说明的搬运装置。该搬运装置使传感器回路组22在形成有被检查基板12的电路16、18的面侧、且使供电电极24、26和受电电极28在电路16的长度方向上远离地使被检查基板12和传感器基板20相面对,在使被检查基板12和传感器基板20相对于被检查基板12维持规定的间隙G的状态下,在电路16的长度方向上相对地移动被检查基板12和传感器基板20。
参照图12,说明由上述检查回路进行的电路的正确与否的判断方法。图12表示基于一个传感器回路38的输出信号的判断方法的流程图,但是也同样地依次进行基于其它的传感器回路38的输出信号的判断。
通过将被检查基板12和传感器基板20从电路16的应该检查的区域的一端到另一端相对地连续进行移动、并且向供电电极24及26交替地提供检查信号,从而进行检查。
在相对地移动被检查基板12和传感器基板20之前,确定与电路16相面对的受电电极28,进行决定与正常电路相面对的受电电极28的处理。
通过在使传感器基板20位于电路16的检查区域的一端的状态下,向供电电极24及26交替地提供检查信号,确认此时接收到检查信号的受电电极28,从而进行上述的作业。该受电电极28的至少在第一方向上的坐标值,作为正常电路的坐标位置被存储在存储器84中。
接着,控制装置78取入一个传感器回路38的输出信号,并且确认此时在第一方向上的与传感器基板20以及被检查基板12之间的相对位置、即坐标值,将取入的信号和确认后的相对位置一起存储到存储器(步骤100)。
第一方向上的传感器基板20及被检查基板12之间的相对位置,可以设为例如第一方向上的电路16或受电电极28的位置、即电路或受电电极的编码,和第二方向上的受电电极28及被检查基板12的相对位置、即坐标值。
接着,控制装置78判断是否符合供电定时是A且受电定时是A、或供电定时是B且受电定时是B的某一个(步骤101)。
定时A及B分别是向供电电极24及26提供检查信号的定时。这是因为向供电电极24及26交替地提供检查信号。因此,通过步骤101,判断原时间点的供电和受电的定时的关系。
当步骤101中的判断结果为“是”(供电和受电的定时一致)时,控制装置78判断该电路是否是正常的电路(步骤102)。通过该步骤102,判断原时间点是否是应该判断连接在与正常电路相面对的受电电极28上的传感器回路38的输出信号的定时。
当步骤102中的判断结果为“是”(连接在与正常电路相面对的受电电极28上的传感器回路38的输出信号的判断定时、即正常电路的判断定时)时,控制电路78判断是否输入了“有信号”(步骤103)。通过该步骤103确认电路1有无断开。
当步骤103中的判断结果为“是”(输入了“有信号”)时,控制装置78判断为正常电路的当前位置正常,为了转移到下一个信号的取入及坐标值的确认等处理而返回步骤100。
当步骤103中的判断结果是“否”(没有输入“有信号”)时,控制装置78判断为“正常电路被断开”,将被断开的意思与该断开位置的坐标值一起写入存储器84后,返回步骤100(步骤104)。
当步骤102中的判断结果为“否”(不是正常电路的位置)时,控制装置78判断是否输入了“有信号”(步骤105)。通过该步骤105来确认电路16的相互短路。
当步骤105中的判断结果为“是”(输入了“有信号”)时,控制装置78判断为相互短路,将该意思和该相互短路位置的坐标值一起存储到存储器84之后,返回步骤100,转移到下一个传感器回路38的输出信号的取入、坐标值的确认等的处理(步骤106)。
当步骤105中的判断结果为“否”(没有输入“有信号”)时,控制装置78判断为“当前位置正常”,返回步骤100。
当步骤101中的判断结果为“否”(供电定时和受电定时不一致)时,控制装置78判断是否输入了“有信号”(步骤107)。
通过该步骤107,即使供电和受电的定时不一致(不是正常电路的位置),也判断是否输入了“有信号”、即电路16是否没有交叉短路。
当步骤107中的判断结果为“是”(输入了“有信号”)时,控制装置78将被交叉短路的意思与该交叉短路位置的坐标值一起存储到存储器84之后,返回步骤100,转移到下一个信号的取入及坐标值的确认等的处理(步骤108)。
当步骤107中的判断结果为“否”(没有输入“有信号”)时,控制装置78判断为“当前位置正常”,返回步骤100。
电路16的异常位置往往涉及多个位置。因而,在被检查基板12与传感器基板20相对移动的期间,即使发现了电路的异常位置,仍然将被检查基板12和传感器基板20从电路的被检查区域的一端移动到另一端,并在该期间反复进行如上所述的检查。
检查装置的机构的实施例
参照图13至图18,检查装置10还包括:框架130,作为支撑该检查装置10的各种机械装置的支撑台而起作用;搬运装置132,在左右方向上搬运被检查基板12;检测来自被检查基板12的电信号的检测头即传感器基板20;一对交接装置136,进行被检查基板12的交接;以及定中心装置138,进行被一个交接装置136接收的显示用面板12的中心调整。
框架130容纳了检验部140和控制部142,其中,检验部140根据来自传感器基板20的电信号,确认并存储电路的断开以及短路、不良位置(坐标值)等;控制部142控制检查装置10所具备的各种机械装置。
搬运装置132包括:一对第一搬运部件144,在上下方向(Z方向)上隔有间隔地向左右方向(X方向)平行延伸;以及一对第二搬运部件146,在上下方向上隔有间隔地向左右方向平行延伸。第一及第二搬运部件144及146分别形成第一及第二搬运部。
第一及第二搬运部件144及146分别是利用空气的喷射及吸入将平板状部件维持在规定的高度位置上、或维持在规定的高度位置上并搬运的公知装置。这种搬运部件以真空压力板(PV板)之类的商品名在市场上销售。
第一搬运部件144配置在由搬运装置132进行的被检查基板12的搬运方向上的上游侧,使得通过向被检查基板12喷射空气的同时吸被检查基板12的搬运空间的空气,从而将被检查基板12维持在从传感器基板20向下方远离的第一搬运位置上并进行搬运。
第二搬运部件146配置在被检查基板12的搬运方向上的下游侧,使得通过向被检查基板12喷射空气的同时吸被检查基板12的搬运空间的空气,从而将被检查基板12维持在从传感器基板20向下方稍微远离的第二搬运位置上并进行搬运。
第一搬运位置是被搬运的被检查基板12从传感器基板20离得远并与传感器基板20的下表面平行地搬运被检查基板12的位置。传感器基板20的下表面与第一搬运位置之间的间隔,可以设为从传感器基板20到第二搬运位置的尺寸、在后面说明的扁平线缆42的厚度尺寸上加上50μm的值以上的尺寸、例如100μm以上。
第二搬运位置是比第一搬运位置接近传感器基板20的位置,是与传感器基板20的下表面平行地搬运被检查基板12的位置。传感器基板20的下表面与第二搬运位置之间的间隔,可以设为被检查基板12与传感器基板20相隔50μm左右的位置。
被检查基板12从第一搬运位置向第二搬运位置搬运的搬运路径,作为被检查基板12自身被弯曲的弯曲搬运路径而起作用。
如上所述,当将被检查基板12维持在第一或第二搬运位置上并进行搬运时,例如只要使空气的喷射量及吸入量在上下的搬运部件上不同即可。
上侧的第一搬运部件144的下游端部的下表面和下侧的第二搬运部件146的上游端部的上表面相面对。另外,上侧的第一及第二搬运部件144及146在左右方向上隔有间隔,以使传感器基板20位于两者之间。
上述的结果,被检查基板12在它从第一搬运部件144的基板搬运路径移动到第二搬运部件146的基板搬运路径时,如图16所示,从第一搬运位置向第二搬运位置弯曲,即从距传感器基板20离得远的位置向接近传感器基板20的位置弯曲。
下侧的第一及第二搬运部件144及146向被检查基板12的搬运方向延伸地安装在基板148上,该基板148安装在框架130上。与此相对,上侧的第一及第二搬运部件144及146安装在门型的装配装置150上,该门型的装配装置150安装在框架130上。
装配装置150具备:一对支撑部件152,位于传感器基板20两侧,以在前后方向上隔有间隔地向左右方向延伸的状态安装在框架130上;多个连接部件154,连接两个支撑部件152;以及多个结合部件156,与这些连接部件154分别结合。
在图示的示例中,设置有五个连接部件154,设置有三个结合部件156。上侧的第一及第二搬运部件144及146分别安装在结合部件156上。剩下的结合部件156上安装有传感器基板20。
另外,搬运装置132包含:一对保持架机构,使被检查基板12与它的侧缘部抵接而共同把持;以及一对保持架移动机构,与这些保持架机构分别对应,使所对应的保持架机构在左右方向上同步地移动。
由保持架机构及保持架移动机构构成的两组机构,位于被检查基板12的搬运路径两侧在前后方向上隔有间隔,还配置在框架130上。这些保持架机构及保持架移动机构构成了辅助第一及第二搬运部件144及146的被检查基板12的搬运的搬运辅助装置158。
各保持架装置包含:支撑部件160,在被检查基板12的搬运路径的外侧在左右方向上延伸;多个基板保持架162,能够与被检查基板12的前后方向上的侧缘部抵接地被支撑部件160在左右方向上隔有间隔地支撑;以及致动器164,使支撑部件160在前后方向上移动,以使基板保持架162相对被检查基板12的侧缘部的移动路径进出。
一个保持架机构的各基板保持架162与另一个保持架机构的一个基板保持架162在前后方向上相面对,与另一个保持架机构的一个基板保持架162一起形成了在前后方向上相面对的基板保持架的组或对。
各基板保持架162通过使它在上下方向上移动的上下移动机构166,安装在支撑部件160上。在图示的示例中,各上下移动机构166是具备直线轨道(即定子)166a(参照图18)和可动体(即动子)166b(参照图18)的线性马达,其中,直线轨道166a以向上下方向延伸的状态安装在支撑部件160上;可动体上下可移地结合在直线轨道166a上。
各基板保持架162安装在线性马达的可动体166b上。由安装在线性马达的直线轨道166a上的制动器168(参照图18)限制各基板保持架162的最下端位置。各基板保持架162具有横V字状的凹处170(参照图18),该横V字状的凹处170伴随向前后方向的移动,收纳被检查基板12的侧缘部。
致动器164在图示的示例中是在前后方向上伸缩的气压或液压式的汽缸机构。致动器164在其汽缸主体中被保持架移动机构支撑,另外在活塞杆中结合在支撑部件160上。
各保持架机构还包含:从支撑部件160与被检查基板的侧缘部向相反侧延伸的多个杆172、以及该杆172在前后方向上可移动地贯通的轴衬174。各保持架机构在轴衬174中被保持架移动机构支撑,通过该保持架移动机构向左右方向移动。
保持架移动机构具备在被检查基板12的搬运路径两侧的在前后方向上隔有间隔的一对致动器176。致动器176在图示的示例中,是具备直线轨道(即定子)176a和直线导轨(即动子)176b的线性马达,其中,直线轨道176a以向左右方向延伸的状态安装在框架130上;直线导轨176b在左右方向上可移动地结合在直线轨道176a上。致动器164及轴衬174由直线导轨176b支撑。
搬运辅助装置158在图14中在左端部的待机位置上待机。在该待机位置上,基板保持架162离开被检查基板12的搬运路径。
在上述待机位置上,搬运辅助装置158通过致动器164将支撑部件160向被检查基板12移动。由此,基板保持架162被移动到被检查基板12的搬运路径上,把持交接装置136上的被检查基板12,接收该被检查基板12。
当接收被检查基板12时,搬运辅助装置在以基板保持架162把持被检查基板12的状态下,通过致动器176在图14中从左方朝右方移动,由此在图14中将被检查基板12搬运到右端部。在该位置上,基板保持架162被移动到被检查基板12的搬运路径外,释放被检查基板12。
通过使两个保持架机构的相面对的基板保持架162的组相对于被检查基板12的侧缘部的移动路径进行出入地、向靠近分离的方向移动,从而进行搬运辅助装置158的基板的把持及其解除。由此,确实地进行基板保持架162的被检查基板的把持及其解除。
在被检查基板12搬运结束后,辅助搬运装置158返回待机位置。
在被检查基板12的搬运途中,各基板保持架162当从第一搬运部件144的基板搬运路径转移到第二搬运部件146的基板搬运路径上时,根据被检查基板12从第一搬运位置向第二搬运位置的弯曲,利用上下移动机构166被上升。由此,确实地弯曲被检查基板12。
如图16所示,各扁平线缆42在其一端部粘着在传感器基板20的下表面的最上游侧的端部上,另外通过传感器基板20和位于它的上游侧的上侧的搬运部件144之间,将另一端部抽出到传感器基板20的上方。各扁平线缆42的另一端部连接在图13所示的检验部140上。
一个交接装置136和定中心装置138配置在搬运装置132的基板搬运路径的最上游侧,另一个交接装置136配置在搬运装置132的基板搬运路径的最下游侧。
各交接装置136是为与搬运装置132及搬运用机器人(未图示)之间交接被检查基板12而利用升降机构(未图示)升降多个升降销180、使被检查基板12升降的公知装置。
各交接装置136在使升降销180下降的状态下待机,通过使升降销180上升,从机器人、作业者或搬运装置132接收被检查基板12,通过使升降销180下降,将被检查基板12交给搬运装置132、机器人或作业者。
定中心装置138是利用移动机构(未图示)使多个定中心销182向被一个交接装置136接收的被检查基板12的中心移动、由此进行被检查基板12的中心调整的公知的装置。由该定中心装置138预调整被检查基板12。
定中心装置138在交接装置136进行被检查基板12的交接时,使(待机)定中心销182打开,在进行被检查基板12的中心调整时,使定中心销182向中心侧移动。
检查装置10如下动作。
各基板保持架162退避到不妨碍被检查基板12的交接和中心调整位置上。
在上述状态下,被检查基板12通过机器人或人工被搬运到配置在图14中的左端部上的交接装置136的上方。在该状态下,该交接装置136使升降销180上升,由升降销180接收被检查基板12。
接着,定中心装置138使定中心销182向相靠近的方向移动,进行被检查基板12的中心调整之后,在使定中心销182向相远离的方向移动的状态下进行待机。
接着,搬运装置132将辅助搬运装置158向被检查基板12移动,由基板保持架162把持该被检查基板12。到此为止,基板保持架162移动到规定的高度位置,例如与制动器168抵接的位置。
接着,搬运装置132在上述状态下,将被检查基板12利用搬运辅助装置158在图14中从左方搬运到右方。
被检查基板12在由辅助搬运装置158进行的搬运途中,也被第一搬运部件144搬运,由此,被检查基板12以维持在远离传感器基板20的第一搬运位置上的状态被搬运。
接着,被检查基板12的搬运从辅助搬运装置158及第一搬运部件144的搬运,经过辅助搬运装置158以及第一及第二搬运部件144及146的搬运,转移到辅助搬运装置158及第二搬运部件146的搬运。
由此,被检查基板12在已经叙述的弯曲搬运路径上被弯曲,并且以利用辅助搬运装置158及第二搬运部件146维持在与传感器基板20接近的第二搬运位置上的状态被搬运。
上述弯曲搬运路径形成在含有与左右方向上的传感器基板20的配置位置对应的区域的至少一部分的位置上,该位置是比供电电极24和26以及受电电极28的配设位置靠上游侧的位置。因此,与扁平线缆42连接在比传感器回路38的配置位置靠上游侧的传感器基板20的位置上相结合,被检查基板12不与扁平线缆42接触,而在弯曲搬运路径及其以后的搬运路径上进行搬运。
各基板保持架162在上述弯曲搬运路径上移动时,利用上下移动机构166上升,以跟踪被检查基板12的弯曲变形。由此,在弯曲搬运路径上确实地弯曲被检查基板12。
第二搬运位置形成了与传感器回路38平行地搬运被检查基板12的平行搬运路径。从比被检查基板12的电路16达到传感器基板20的供电电极24和26以及受电电极28的下方的位置更靠前的位置,形成该平行搬运路径。
由于平行搬运路径形成在上述的位置上,被检查基板12的电路16,在到达传感器基板20的供电电极24和26以及受电电极28的下方之前,变位为与供电电极24和26以及受电电极28平行,在该状态下在供电电极24和26以及受电电极28的下方进行移动。
上述的结果,被检查基板12的各电路16,当它在传感器基板20的供电电极24和26以及受电电极28的下方移动时,正确地与传感器基板20的供电电极24和26以及受电电极28相面对。
被检查基板12的各电路16,在传感器基板20的供电电极24和26以及受电电极28的下方移动的期间,反复进行使用检查信号的如上所述的检查。
接着,当被检查基板12在图14中被搬运到配置在右端部上的交接装置136的上方时,停止搬运装置132的搬运,该交接装置136接受使升降销180上升而搬运的被检查基板12。
然后,搬运装置132返回待机位置及待机状态。被交接装置136接受的被检查基板12之后通过机器人或人工,从该交接装置136除去。
在利用搬运装置132搬运被检查基板12的期间,基板保持架162的各组将被检查基板12与它的侧缘部抵接而共同把持。由此,至少在与传感器基板20的配置位置对应的地方,可以防止被检查基板12的移动位置发生变化、可以防止被检查基板12的侧缘部相对于中央区域发生变位。
第一及第二搬运部件144和146以将被检查基板12维持在规定高度位置上的状态搬运该被检查基板12,在前后方向上相面对的基板保持架162以把持被检查基板12的状态搬运该被检查基板12。
但是,第一及第二搬运部件144、146也可以仅具备将被检查基板12维持在规定的高度位置上的功能,而不具备对该检查基板12赋予搬运力的功能。在该情况下,由基板保持架162向被检查基板12赋予搬运力。
因而,代替使用第一及第二搬运部件144和146以及辅助搬运装置158的搬运装置132,也可以是如使用第一、第二搬运部件144、146及辅助搬运装置158的任一个的搬运装置那样具有其它构造及功能的搬运装置,。
例如,也可以代替通过第一及第二搬运部件144及146将被检查基板12维持在规定的高度位置上,而利用多个轧辊或一个以上的无端传动带的维持构件或搬运构件维持在规定的高度位置上。
传感器基板20及60不必把供电电极24、26、受电电极28、端子30、32、34、传感器回路38等设置在一个玻璃板36上。例如,如图19所示,可以将供电电极24、26、受电电极28、端子30、32、34、传感器回路38等分开设置在多个玻璃板36上,被合适的部件184支撑。
产业上的可利用性
本发明并不限于上述实施例,只要不脱离其主旨,可以进行各种变更。

Claims (15)

1.一种传感器基板,在被检查基板的检查中使用,该被检查基板具备在第一方向上隔有间隔地向第二方向延伸的多个电路,该传感器基板包括:
至少一个供电电极,向上述电路非接触地提供检查信号;
多个受电电极,至少在上述第一方向上隔有间隔,与上述供电电极在上述第二方向上隔有间隔,以分别非接触地接受提供给上述电路的检查信号;以及
多个传感器回路,输出表示在该受电电极中有无接收信号的电信号。
2.根据权利要求1所述的传感器基板,其特征在于,
具备在上述第一方向上隔有间隔的至少两个上述供电电极,
上述多个受电电极被分成分别在上述第一方向上隔有间隔地与上述供电电极以一对一的形式对应的至少两个受电电极组,该受电电极组包含能够接收来自分别所对应的供电电极的检查信号的多个受电电极。
3.根据权利要求1所述的传感器基板,其特征在于,
具备在上述第一方向上隔有间隔的多个上述供电电极,
上述多个受电电极与上述供电电极以一对一的形式对应。
4.根据权利要求1所述的传感器基板,其特征在于,
上述多个传感器回路与上述受电电极以一对一的形式连接。
5.根据权利要求1所述的传感器基板,其特征在于,
上述被检查基板还具备在上述第二方向上隔有间隔地向上述第一方向延伸的多个第二电路,
该传感器基板还包含向上述第二电路提供第二检查信号的至少一个第二供电电极。
6.根据权利要求5所述的传感器基板,其特征在于,
上述第二供电电极配置在从上述第一方向上的上述供电电极和上述受电电极的配置区域离开的位置。
7.一种被检查基板的检查方法,使用权利要求1至6的任一项所述的传感器基板来检查被检查基板,该检查方法包括:
移动步骤,在上述供电电极和上述受电电极在上述第二方向上隔有间隔的状态下,使上述传感器基板和上述被检查基板相面对着沿上述第二方向进行相对移动;
供电步骤,在该移动步骤的期间向上述供电电极提供检查信号;以及
判断步骤,在该供电步骤的期间根据上述传感器回路的输出信号判断上述电路的正确与否。
8.根据权利要求7所述的检查方法,其特征在于,
上述传感器基板是权利要求2和3的任一项所述的传感器基板,
上述供电步骤在不同的定时向多个供电电极提供上述检查信号,
上述判断步骤与向上述供电电极供电的定时同步,判断上述电路的正确与否。
9.根据权利要求7所述的检查方法,其特征在于,
上述判断步骤根据连接在与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号、以及连接在不与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
10.根据权利要求7所述的检查方法,其特征在于,
上述传感器基板是权利要求5和6的任一项所述的传感器基板,
上述供电步骤向上述第二供电电极提供上述第二检查信号,
上述判断步骤包括将与接收上述第二检查信号的上述电极相面对的电路判断为交叉不良。
11.根据权利要求7所述的检查方法,其特征在于,
上述判断步骤进一步根据判断为上述电路不良时的上述第二方向上的上述传感器基板和被检查基板之间的相对位置,确定上述电路的不良位置。
12.一种检查装置,包括:
权利要求1至6的任一项所述的传感器基板;
检查信号产生回路,产生向上述供电电极提供的检查信号;
移动装置,在上述供电电极与上述受电电极在上述第二方向上隔有间隔的状态下,使上述传感器基板和上述被检查基板相面对着沿上述第二方向进行相对移动;以及
判断回路,利用上述移动装置移动上述传感器基板和被检查基板、且根据向上述供电电极提供上述检查信号的期间的上述传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
13.根据权利要求12所述的检查装置,其特征在于,
上述判断回路根据连接在与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号、以及连接在不与上述电路相面对的受电电极上的传感器回路的输出信号,判断上述电路的正确与否。
14.根据权利要求12所述的检查装置,其特征在于,
上述传感器基板是权利要求5和6的任一项所述的传感器基板,
上述检查信号产生回路还向上述第二供电电极提供上述第二检查信号,
上述判断回路还包含将与接收上述第二检查信号的上述电极相面对的电路判断为交叉不良的功能。
15.根据权利要求12所述的检查装置,其特征在于,
上述判断回路进一步根据判断为上述电路不良时的上述第二方向上的上述传感器基板和被检查基板之间的相对位置,确定上述电路的不良位置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101592696B (zh) * 2008-05-28 2011-11-16 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 传感器基板以及检查装置
CN104076236A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN109669113A (zh) * 2017-10-12 2019-04-23 三星电子株式会社 测试互连电路的装置和方法以及制造半导体器件的方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009080042A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Oht Inc 回路パターン検査装置
WO2010041403A1 (ja) 2008-10-10 2010-04-15 株式会社ニコン 可撓性基板、表示素子の製造方法及び表示素子の製造装置
CN103105186A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 自动更换测针系统及方法
CN108039405B (zh) * 2018-01-11 2023-10-20 中国工程物理研究院总体工程研究所 一种压电元件、压电传感器和速度及位移检测装置
CN112485724A (zh) * 2019-08-21 2021-03-12 泰科电子(上海)有限公司 柔性扁平电缆测试系统

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58103671A (ja) * 1981-12-15 1983-06-20 Fujitsu Ltd パタ−ンチエツカ−の制御方法
JPS6444866A (en) * 1987-08-13 1989-02-17 Mitsui Mining & Smelting Co Method and apparatus for inspecting continuity of precise circuit pattern
JPH01119093A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Toshiba Corp 配線パターンの検査装置
JPH05196679A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Fujitsu Ltd 液晶表示板の検査方法と検査装置
JPH0763809A (ja) * 1993-08-27 1995-03-10 Ntn Corp 短絡欠陥検査修正装置
US5517110A (en) * 1995-04-06 1996-05-14 Yentec Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
JP2001084905A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Dainippon Printing Co Ltd 電極検査装置及び電極検査方法
JP2001194405A (ja) * 2000-01-07 2001-07-19 Oht Kk 基板検査用プローブおよび基板検査方法
JP2002156417A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Oht Inc 回路基板の検査装置及び検査方法
JP4450143B2 (ja) * 2001-05-24 2010-04-14 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2002365325A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
US7187168B2 (en) * 2001-12-27 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Direction sensor including first and second detecting circuits and first and second magnetic bias application parts
AU2003302525A1 (en) * 2002-11-30 2004-06-23 Oht Inc. Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
KR100528696B1 (ko) * 2003-05-06 2005-11-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판표시장치의 검사방법 및 장치
JP4562358B2 (ja) * 2003-07-04 2010-10-13 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー 導電パターン検査装置
JP3781056B2 (ja) * 2003-07-18 2006-05-31 愛知製鋼株式会社 3次元磁気方位センサおよびマグネト・インピーダンス・センサ素子

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101592696B (zh) * 2008-05-28 2011-11-16 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 传感器基板以及检查装置
CN104076236A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN104076236B (zh) * 2013-03-26 2016-04-27 Oht株式会社 电路图案检查装置
CN109669113A (zh) * 2017-10-12 2019-04-23 三星电子株式会社 测试互连电路的装置和方法以及制造半导体器件的方法
CN109669113B (zh) * 2017-10-12 2022-09-20 三星电子株式会社 测试互连电路的装置和方法以及制造半导体器件的方法

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