KR20140117258A

KR20140117258A - 회로 패턴 검사 장치

Info

Publication number: KR20140117258A
Application number: KR1020140007137A
Authority: KR
Inventors: 히로시 하모리
Original assignee: 오에이치티 가부시끼가이샤
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2014-01-21
Publication date: 2014-10-07
Also published as: KR101451549B1; JP2014190743A; TWI449928B; JP5433876B1; TW201432272A; CN104076236A; CN104076236B

Abstract

회로 패턴 검사 장치는, 복수의 단일 화면 사이즈, 또는 복수의 화면 사이즈가 혼재하는 회로 기판을 검사 대상으로 하여, 기판 상의 각 화면 사이즈의 패턴군의 각 도전체 패턴에 대해, 지그재그 배치된 검사 전극에 의해 도전체 패턴에 따라 선택하고, 용량 결합에 의해 교류 신호로 이루어지는 검사 신호를 인가 및 검출하여 비접촉으로 양부 판정을 실시한다.

Description

회로 패턴 검사 장치{CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE}

본 발명은, 기판 상에 형성된 도전체 패턴군의 각 도전체 패턴의 결함을 비접촉으로 검사를 행하는 회로 패턴 검사 장치에 관한 것이다.

최근, 표시 디바이스는, 글래스 기판 상에 액정을 이용한 액정 표시 디바이스 또는, 플라즈마를 이용한 플라즈마 표시 디바이스가 주류로 되어 있다. 이들 표시 디바이스의 제조 공정 중에서, 글래스 기판 상에 형성된 회로 배선으로 되는 도전체 패턴에 대해, 단선 및 단락의 유무의 불량 검사를 행하고 있다.

일반적인 도전체 패턴의 검사 방법으로서는, 예를 들어, 일본 특허 출원 공개 소62-269075호 공보에 기재되는 바와 같이, 도전체 패턴의 양단부에 검사 프로브의 핀 끝을 접촉시켜, 한쪽의 검사 프로브로부터 직류 검사 신호를 인가하고, 다른 쪽의 검사 프로브로부터 전반(傳搬)된 직류 검사 신호를 검출하고, 검출 신호의 유무에 의해 단선 및 단락의 유무를 검사하는 접촉식의 검사 방법(핀 콘택트:pin-contact 방식)이 알려져 있다.

다른 검사 방법으로서, 일본 특허 출원 공개 제2004-191381호 공보에는, 적어도 한 쌍의 검사 프로브를 도체 패턴에 근접시켜, 도체 패턴과는 비접촉으로 용량 결합한 상태에서 이동시키면서, 한쪽의 검사 프로브로부터 교류 검사 신호를 인가하고, 다른 쪽의 검사 프로브에서 도체 패턴을 전반한 교류 검사 신호를 검출하는 것이 개시되어 있다. 검출 신호의 파형의 변화에 의해, 도전체 패턴에 있어서의 단선 및 단락의 유무의 검사를 행하고 있다.

상술한 표시 디바이스에 있어서는, 텔레비전 등에 사용되는 대형의 화면 사이즈의 표시 디바이스에 대해, 작은 화면 사이즈의 표시 디바이스가 휴대형의 소형 전자 기기에 탑재되어 있다. 작은 화면 사이즈의 표시 디바이스는, 제조 비용이나 생산성(단위 시간당 제조 매수 등)의 향상을 도모하기 위해, 대형(면적이 큰) 기판을 사용하여, 다수의 표시 디바이스를 한번에 제조하는 제조 공정이 실시되고 있다.

예를 들어, 대형 기판 상에서 매트릭스(matrix) 배치로 구분된 표시 디바이스의 화면 사이즈에 대응하는 복수의 블록의 패턴군을 검사 대상으로 하여, 한 쌍의 검사 프로브(검사 전극)를 구비하는 종래형의 회로 패턴 검사 장치로 검사를 행하는 경우, 그 구분된 열수와 동일한 횟수를 왕복 이동하게 되어, 패턴 검사에 시간을 필요로 하고 있다.

또한, 복수의 검사 프로브를 탑재하여, 검사 위치가 검사 전에 변경 가능한 구성이라도, 검사 전에, 검사 대상의 패턴의 구분 사이즈(길이)에 맞추어, 배치 변경을 할 필요가 있어, 다품종 소수의 소형 표시 디바이스를 검사 대상으로 하는 경우에는, 그때마다, 번잡한 변경 작업이 필요해진다. 또한, 1개의 기판 내에 다른 화면 사이즈의 표시 디바이스가 혼재하는 검사 기판에 있어서는, 대응을 할 수 없다.

본 발명은, 기판 내 상에 형성되는 복수의 도전체 패턴군으로 이루어지는 회로 패턴의 화면 사이즈에 상관없이, 검사 전 조정을 필요로 하지 않고 다양한 화면 사이즈에 대응하여, 비접촉으로 각 도전체 패턴의 양부 판정을 실시하는 회로 패턴 검사 장치를 제공한다.

본 발명에 따르는 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치는, 임의의 사이즈로 구분되고, 배열하는 복수의 도전체 패턴군이 형성된 검사 대상으로 되는 회로 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 회로 기판의 반송 방향과 직교하는 방향에서, 상기 회로 기판 이상의 폭을 갖고, 상방을 통과시키는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지와 대향하고, 상기 회로 기판의 폭을 초과하는 검사 범위를 갖고, 상기 도전체 패턴군 내에서 배열된 각 도전체 패턴에 대해 이격되고, 상기 직교하는 방향으로 근접 배치되는 한 쌍의 급전 전극과 센서 전극으로 구성되는 복수의 검사 전극이, 상기 검사 스테이지와 대향하는 검사 기판의 면 상에, 상기 도전체 패턴의 연신 방향으로 교대 배치되는 센서부와, 상기 센서부의 상기 반송 방향 상류측에 배치되고, 상기 회로 기판 상에 형성되는 상기 도전체 패턴군의 유무를 위치 정보와 관련시켜 검출하는 라인 센서와, 상기 라인 센서로부터의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 회로 기판 상에 있어서의 상기 도전체 패턴의 양단부의 위치를 산출하고, 상기 검사 기판의 하방을 상기 도전체 패턴이 통과하였을 때에, 상기 도전체 패턴과 대향하는 검사 전극을 적어도 2개 선택하는 선택부와, 상기 선택된 검사 전극 중에서, 적어도 1개를 급전 전극으로서, 교류의 검사 신호를 인가하는 검사 신호 공급부와, 상기 선택된 검사 전극 중에서, 적어도 1개를 센서 전극이 상기 도전체 패턴을 전반한 상기 검사 신호를 검출 신호로서 취득하고, 판정하기 위한 소정의 신호 처리를 실시하는 검출 신호 처리부와, 상기 검출 신호 처리부로부터 송출된 검출 신호에 기초하여, 상기 도전체 패턴의 양부를 판정하는 결함 판정부를 구비한다.

또한, 다른 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치는, 임의의 사이즈로 구분되고, 배열하는 복수의 도전체 패턴군이 형성된 검사 대상으로 되는 회로 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 회로 기판의 반송 방향과 직교하는 방향에서, 상기 회로 기판 이상의 폭을 갖고, 상방을 통과시키는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지와 대향하고, 상기 회로 기판의 폭을 초과하는 검사 범위를 갖고, 상기 도전체 패턴군 내에서 배열된 각 도전체 패턴에 대해 이격되는 복수의 직사각형의 검사 전극을 사용하여, 상기 직교하는 방향에 대해 상기 검사 전극의 긴 변이 평행하며, 또한 경사 방향으로 이어지도록 계단 형상으로 배치하여, 급전 전극군과 센서 전극군을 형성하고, 상기 급전 전극군과 상기 센서 전극군이 교대로 간격을 두고 배치되는 센서부와, 상기 센서부의 상기 검사 전극의 모든 급전 전극군에 교류의 검사 신호를 인가하는 검사 신호 공급부와, 모든 상기 센서 전극군이 검출한 각각의 검사 신호를, 반송되는 상기 회로 기판의 반송 속도에 기초하는 타이밍에서 절환하여, 1개의 상기 도전체 패턴마다 관련시킨 부분적 도전체 패턴의 검출 신호로서 취득하는 검출 신호 절환부와, 상기 검출 신호 절환부가 취득한 검사 신호에 대해, 판정하기 위한 소정의 신호 처리를 실시하는 검출 신호 처리부와, 상기 검출 신호 처리부로부터 송출된 검출 신호에 기초하여, 상기 도전체 패턴의 양부를 판정하는 결함 판정부를 구비한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 회로 패턴 검사 장치의 외관 구성을 도시하는 도면.
도 2는 제1 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치를 상방에서 본 외관 구성을 도시하는 도면.
도 3은 제1 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도.
도 4는 회로 패턴 검사 장치의 검사 전극의 배열예와 도전체 패턴의 관계에 대해 설명하기 위한 도면.
도 5a는 검사 스테이지에 있어서의 검사 기판과 검사 전극의 위치 조절 기구에 대해 설명하기 위한 도면.
도 5b는 위치 조정 기구의 분출구의 개념적 구성을 도시하는 도면.
도 5c는 위치 조정 기구의 흡인구의 개념적 구성을 도시하는 도면.
도 6은 제1 실시 형태의 변형예로 되는 회로 패턴 검사 장치를 상방에서 본 외관 구성을 도시하는 도면.
도 7은 제2 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도.
도 8은 제3 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 회로 패턴 검사 장치는, 예를 들어, 글래스제의 기판 내에서, 휴대 전자 기기용의 소형이며 단일 화면 사이즈의 도전체 패턴군이 복수 배치되는 구성의 회로 기판과, 소형이며 복수의 화면 사이즈가 혼재하는 회로 기판의 각각을 검사 대상으로 한다. 회로 기판 상의 각 화면 사이즈의 패턴군의 각 도전체 패턴에 대해, 용량 결합에 의해 교류 신호로 이루어지는 검사 신호를 인가 및 검출하여 비접촉으로 적정한 양부 판정을 실시하는 장치이다. 이 회로 패턴 검사 장치는, 고정된 검사 전극과 검사 스테이지 사이를, 높이 조정되어 통과하는 회로 기판의 각 도전체 패턴에 대해 비접촉의 검사를 행하고, 각 도전체 패턴의 단선이나 단락의 불량 패턴을 검출한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 상에 형성되는 표시 디바이스의 화면 사이즈에 상당하는 복수의 도전체 패턴군의 블록은, 그 크기를 블록 사이즈 또는, 구분 사이즈라고 칭하고 있다.

검사 대상으로 되는 도전체 패턴은, 예를 들어, 액정 표시 디바이스나 터치식 패널 등에 사용되고 있는 회로 배선이며, 통상은, 복수열로 평행 배열된 도전체 패턴 또는, 더욱이 모든 도전체 패턴의 일단부측이 단락 바에 의해 접속되어 있는 빗살 무늬 형상의 도전체 패턴이다. 또한, 동일한 도전체 패턴에 대해, 급전 전극과 센서 전극이 동시에 대향하여 통과할 수 있는 패턴이면, 등간격의 배치가 아니어도, 또한, 도전체 패턴의 도중에 굴곡이나 폭의 변화가 있어도 동등하게 검사 가능하다. 또한, 이하의 설명에서는, 이해하기 쉽게 하기 위해, 일정 간격으로 직선적인 열 형상으로 형성되는 도전체 패턴을 검사 대상으로 하여 설명한다.

[제1 실시 형태]

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 회로 패턴 검사 장치의 외관 구성을 도시하는 도면이다. 도 2는 회로 패턴 검사 장치를 상방에서 본 외관 구성을 도시하는 도면이다. 이하의 설명에 있어서, 도전체 패턴의 연신 방향과 교차하는 방향, 본 실시 형태에서는, 직교하는 방향(도 3의 화살표 방향)을 기판 반송 방향 또는 반송 방향이라고 한다.

본 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치(1)는, 장치 프레임(2)과, 검사 스테이지(14)와, 반송 기구(3)와, 센서부(12)와, 제어부(31)와, 검출 신호 처리부(32)로 구성된다.

회로 패턴 검사 장치(1)는, 검사 대상으로 되는 회로 기판(21)을 반송 기구(3)에 의해 반송하여, 검사 스테이지(14)를 통과시킨다. 검사 스테이지(14)를 통과하는 회로 기판은, 스테이지 상에서만 기체 분사에 의한 부상으로 위치(높이) 조정이 행해진다. 검사 스테이지(14)와 대향하는 센서부(12)는, 근접하여 통과하는 회로 기판(21)의 도전체 패턴(군)에 검사 전극(13)을 용량 결합시켜, 교류 신호로 이루어지는 검사 신호를 인가(급전)하고, 동일한 도전체 패턴을 흐른 검사 신호를 검출 신호로서 취득한다. 취득한 검출 신호는, 검출 신호 처리부(32)에 의해, 증폭이나 필터 처리되어, 결함 판정에 필요한 대역의 신호가 취출되고, 제어부(31)에서 결함 판정된다. 그 판정 결과는, 표시부(48)에 표시된다.

장치 프레임(2)은, 설치 가능한 베이스 프레임(2a) 상에 적어도 2개의 지지 프레임(2b)을 연직으로 세워 설치하고, 각각 지지 프레임(2b)의 정상부에 가설 프레임(2c)을 걸치도록 설치하고 있다. 베이스 프레임(2a)과 가설 프레임(2c)은, 평행해지도록 구성되어 있다.

본 실시 형태의 반송 기구(3)는, 베이스 프레임(2a)과 가설 프레임(2c)이 이루는 면에 대해 직교하여 통과하도록 설치되는, 직선 형상으로 연신하는 2대의 기대(3a, 3b)와, 기대(3a, 3b)를 높이 조정 가능하게 지지하는 고정 다리(4a, 4b)와, 기대(3a, 3b) 상에 겹쳐 설치되는 반송 가대(3c, 3e)와, 반송 가대(3c, 3e) 상에 배치되는 이동대(6)와, 이동대(6)를 이동시키는 구동원으로 되는 모터(5)와, 이동대(6)에 세워 설치되고, 검사 대상의 회로 기판(21)을 보유 지지하는 기판 보유 지지 아암부(7)로 구성된다.

기판 보유 지지 아암부(7)의 정상부에는, 절결부가 형성되고, 회로 기판(21)의 전후 양단부가 끼워져 기판 보유 지지되어 있다. 검사 스테이지(14)에 있어서의 반송 방향의 상류측과 하류측에 배치되는 복수의 반송용 롤러(8)로 이루어지는 롤러 반송 기구에 의해, 회로 기판(21)이 이면측으로부터 이동 가능하게 지지되어 있다.

반송 가대(3c, 3e)는, 내부에 도시하지 않은 나사축(스크류 나사)이 연신 방향으로 배치되고, 모터(5)에 의해 회전된다. 이동대(6)는, 나사축에 나사 삽입된 너트부를 구비하고 있다. 모터(5)에 의해 나사축이 회전되고, 너트부가 이동함으로써 이동대(6)가 이동한다. 나사축과 너트부 사이에 볼을 개재시키는 소위, 볼 나사를 채용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 나사축과 너트부의 조합에 의해 이동 기구를 구성하였지만, 그 외에도 다양한 공지의 기구를 적용할 수 있고, 예를 들어, 벨트 반송 기구, 다수의 롤러를 배치한 롤러 반송 기구, 리니어 모터를 이용한 모터 슬라이드 반송 기구 등이 있고, 이들을 조합한 구성이어도 된다.

이동대(6)를 이동시킨 경우, 복수의 반송용 롤러(8)에 회로 기판(21)이 지지된 상태에서 검사 스테이지(14)를 통과한다. 본 실시 형태에서는, 반송 가대(3c, 3e)와 아울러, 복수의 반송용 롤러(8)에 의해, 반송되는 회로 기판(21)을 균일적으로 지지하고, 특히, 검사 스테이지(14) 상에서 국소적인 휨 등이 발생하지 않도록 지지하고 있다.

본 실시 형태의 검사 스테이지(14)는, 장치 프레임(2) 내에서 지지 프레임(2b) 사이에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 검사 스테이지(14)는, 2세트의 기판 보유 지지 아암부(7)가 검사 스테이지(14)를 교차하여 빠져나가는 통로를 확보하기 위해, 4분할되어 구성되어 있다. 이 분할은, 기판 보유 지지 아암부(7)에 기인하는 것이며, 다른 반송 기구(예를 들어, 벨트 반송 기구 등)를 사용한 경우에는, 반드시 분할할 필요는 없다.

검사 스테이지(14)는, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 후술하는 센서부(12)의 검사 전극(13)과 평행하게 간격 h1을 두고 대향하도록 제작된다. 검사 스테이지(14)에는, 회로 기판(21)을 부상시켜 높이 조정하고, 원칙적으로 비접촉으로 통과시키는 높이 조정 기구(15)가 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 반송에는, 아암과 롤러의 조합의 반송 기구이며, 높이 조정 기구(15)는 검사에 필요한 검사 스테이지만의 설치로서, 기체를 이용하여 기판 전체를 밀어올려 반송하는 부상 반송은 채용하고 있지 않다.

높이 조정 기구(15)는, 검사 스테이지(14)에 기체의 분출부(19) 및 흡기구(16)를 갖는 복수의 홈(18)을 형성하고, 도시하지 않은 펌프를 포함하는 송기(送氣) 유닛에 접속되어 있다. 또한, 검사 스테이지(14) 또는 센서부(12)의 근방에는, 통과하는 회로 기판(21)과 센서부(12) 사이의 거리를 측정하고, 피드백 제어를 행하기 위한 거리 측정 센서가 설치되어 있다. 거리 측정 센서는, 예를 들어, 레이저광을 사용하여, 회로 기판(21)에 조사하고, 그 미소한 반사광으로부터 회로 기판(21)과 센서부(12) 사이의 거리를 검출한다.

구체예로서, 높이 조정 기구(15)는, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 검사 스테이지(14)의 상면에, X자형의 오목형의 중심 영역으로부터 주변을 향해 디멘젼을 갖는 복수의 홈(18)을 형성한다. 도 5b에 도시하는 바와 같이, 교차하는 중앙 영역에 기체(공기, 질소 가스 등)를 분출하는 분출부(19)를 설치하여, 중앙 부분으로부터 연신하는 홈(18) 각각의 선단 부분에, 흡기구(16)를 형성하고 있다. 분출부(19)는, 기체를 도시하지 않은 가스원(봄베 또는 공기이면, 컴프레서 등)으로부터 스테이지 내의 기체 통로(17)를 빠져나와, 분출구(19a)로부터 홈(18)의 연신 방향 또는 홈(18) 내를 따라 경사 상방, 예를 들어 45도 정도로 기울여 분출한다.

그리고, 분출된 기체는, 통과하는 회로 기판(21)의 이면에 접촉되어, 검사 스테이지(14) 상방만을, 회로 기판(21)을 부분적으로 부상시킨다. 부상시키는 높이는, 거리 측정 센서에 의해 계측된 거리에 기초하여, 미리 정한 거리 범위 내로 되도록, 분출되는 기체의 압력 및 유량이 조정된다. 이 거리 범위는, 검사 전극에서 가장 바람직한 검출값이 얻어지는 범위로 하고 있다. 예를 들어, 제조된 장치에 있어서의 검사 스테이지(14)와 검사 전극(13) 사이를 간격 h1이라고 하고, 바람직한 검사 전극(13)과 도전체 패턴 사이를 간격 h2라고 한 경우에는, 간격 h1로부터 기판 및 도전체 패턴의 두께 t를 뺀 간격 h3을 부상시키고 있다. 거리 측정 센서의 측정 결과에 따라, 기체의 압력 및 유량을 조정하여, 간격 h3을 변화시키고 있다.

또한, 기판 이면에서 튀어 오른 기체는, 흡기구(16)에 의해 흡인된다. 본 실시 형태에 있어서, 기체를 기판 이면에 대해 경사 하방으로부터 분사하여, 기판 이면의 넓은 면적에 기체를 쏘아 밀어올리고 있다. 이에 의해, 기판 이면에 광각화하여 기체를 쏘므로, 분사압에 의한 회로 기판(21)의 국소적인 변형을 감소시킬 수 있다. 이것은, 종래의 기판 이면에 수직으로 기체를 쏘도록 개구된 분출구와, 그 분출구의 둘레 주위에 링 형상의 흡기구를 배치한 구성에서는, 분출구와 대향하는 기판의 국소적 부분에 수직으로 기체가 강하게 쏘여져, 기판을 밀어올리고, 또한, 그 주변에서 흡인하고 있으므로, 대형 기판에 있어서는, 부상시켰을 때에 자체 중량에 의해, 국소적인 변형을 발생시킬 가능성이 높다.

본 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치는, 후술하는 용량 결합에 의해 검사 신호를 급전하고, 용량 결합에 의해 검출하므로, 검출된 신호는, 미소한 전류값이며, 기판의 변형에 의한 도전체 패턴과 검사 전극과의 거리의 변화는, 검출 결과에 크게 영향을 미치게 된다. 구체적으로는, 용량 결합을 이용한 검사에 있어서는, 기판의 국소적인 변형에 의해, 그 부분만, 검사 전극과 도전 패턴의 거리가 짧아지면, 얻어지는 검출 신호의 신호값이 커지고, 오판정을 초래하는 일도 일어날 수 있다. 이 해결 수단으로서, 본 실시 형태에서는, 기판 이면에 대해 경사 하방으로부터 기체를 분출시켜, 분사 면적을 크게 하여 기판을 부상시켜, 변형을 작게 하고 있다.

다음으로, 센서부(12)에 대해 설명한다.

센서부(12)는, 검사 스테이지(14)를 통과하는 회로 기판(21)의 도전체 패턴(군)에 대해, 상방으로부터 근접하여 용량 결합하는 검사 전극(13)에 의해, 교류 신호로 이루어지는 검사 신호를 인가(급전)하고, 동일한 도전체 패턴을 흐른 검사 신호를 검출 신호로서 취득한다.

센서부(12)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 회로 기판(21)의 폭(검사 폭)보다도 긴 검출 범위가 필요하다. 이 센서부(12)는, 장방형(직사각형)의 기판(검사 기판이라고 칭함)으로 이루어지고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 적어도 2개의 센서 지지 부재(11)에 의해, 검사 스테이지(14)와 평행해지도록, 가설 프레임(2c)에 현수되어 고정되어 있다.

또한, 센서부(12)의 전방측(반송되고 있는 기판과 대향하는 면측)에, 라인 센서(20)를 배치한다. 이 라인 센서(20)는, 검사를 행할 때에, 회로 기판(21) 상에 형성되어 있는 도전체 패턴의 유무를 광학적으로 검출한다. 즉, 반송되는 회로 기판(21)이 센서부(12)에 도달하기 전에, 기판 상의 블록 구분된 도전체 패턴의 위치를 파악하고, 후술하는 제어부(31)에 측정 결과를 송출한다. 이 측정 결과에 기초하여, 센서부(12) 중의 검사에 사용하는 검사 전극이 선택된다.

도 4는 회로 기판(21)의 대향면측에서 본 센서부(12)에 있어서의 검사 전극(13)의 배치예를 나타내고 있다. 여기에서는, 반송 방향의 상류측을 제1열(A₂B₂…)이라고 하고, 계속되는 열을 제2열(A₁B₁…)이라고 한다.

검사 전극(13)은, 급전 전극(A₁-A_n)과 센서 전극(B₁-B_n)의 한 쌍으로 구성되고, 모두 동일한 도전체 패턴과 대향하는 위치에서 근접하여 쌍을 이루고 있다. 이들 검사 전극(13)은, 연신 방향과 직교하는 기판 반송 방향(도 4의 화살표 방향)에서 볼 때, 평행하며 서로 양단부 부분에 겹침 부분 a를 갖고, 제1열과 제2열의 검사 전극(13)이 교대로 되도록 적어도 2열의 교대 배치, 소위, 지그재그 배치로 되어 있다. 도 5a에 도시하는 바와 같이, 이 배치를 반송 방향에서 보면, 검사 전극(13)이 간극 없이 연결된 1개의 검사 전극으로 간주할 수 있다. 실질적으로는, 급전 전극(A)과 센서 전극(B)이 교대로 도전체 패턴과 동일한 방향으로 직선적으로 배치되어 있다.

본 실시 형태에 따른 검사 전극(13)의 급전 전극(A₁)과 센서 전극(B₁)을 비교해 보면, 급전 전극(A₁)이 센서 전극(B₁)보다도 좁은 폭으로 형성되어 있다. 이것은, 급전 전극(A₁)은, 검사 대상으로 되는 1개의 도전체 패턴에만 검사 신호를 급전하고, 인접하는 검사 대상 밖의 도전체 패턴에 급전하지 않도록, 원칙적으로 도전체 패턴의 폭 이하로 형성하고 있다. 이에 반해, 센서 전극(B₁)은, 인접하는 도전체 패턴에 걸리지 않으면, 패턴 사이의 부분으로 튀어 나와도 되므로, 단순하게 생각하면, 센서 전극(B₁)은, 급전 전극(A₁)의 폭의 배의 폭이 있어도 된다. 특히, 도전체 패턴에는, 교류의 검사 신호가 공급되어 있으므로, 용량 결합을 이용하여 검출하는 경우, 대향하는 전극의 면적이 큰 쪽이 검출 신호의 신호값을 크게 취득할 수 있다.

본 실시 형태에 있어서 급전 전극(A)에 인가하는 검사 신호는, 임의의 주파수의 정현파로 이루어지는 교류 신호, 또는 구형파(펄스) 신호를 사용하여, 용량 결합에 의해 급전 전극(A)에 인가하고, 도전체 패턴을 흐른 검사 신호를 용량 결합에 의해 센서 전극(B)이 검출 신호로서 검출한다. 주파수는, 상용 주파수 등의 취급하기 쉬운 것이 바람직하고, 또한, 그 주파수에 적용되는 저비용의 부품이 있으면 보다 바람직하다.

도 3은 본 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도이다.

회로 패턴 검사 장치(1)는, 장치 본체로서, 상술한 장치 프레임(2)과, 검사 스테이지(14)와, 반송 기구(3)와, 센서부(12)를 구비하고 있다. 또한, 얻어진 검출 신호에 미리 정한 처리를 행하는 검출 신호 처리부(32)와, 장치 전체를 구동 제어하고, 결함 판정을 행하는 제어부(31)와, 입력 지시나 판정 결과 등을 표시하는 표시부(48)가 구비되어 있다.

검출 신호 처리부(23)는, AD 변환부(41)와 신호 처리부(42)로 구성된다. AD 변환부(41)는, 후술하는 선택된 검사 전극(13)의 센서 전극(B)으로부터 얻어진 검출 신호(전류 신호)에 대해, A/D 변환을 행하고, 전압 신호로 변환한다. 신호 처리부(42)는, 전압 신호로 변환된 검출 신호에 대해, 소정의 신호 처리를 실시한다. 이 신호 처리로서는, 증폭 회로에 의해, 센서 전극(B)에서 검출된 미소한 아날로그 검출 신호를 소정의 전압 레벨(양부의 판단 가능한 레벨)까지 증폭하고, 밴드 패스 필터를 통과시켜 검출 신호로부터 잡음 성분을 제거하고, 결함 판정에 필요한 대역의 신호를 취출하도록 필터 처리된다.

필터 처리된 검출 신호는, 제어부(31)로 송출된다. 또한, 필수는 아니지만, 정류 회로에 의해 검출 신호를 전파 정류하여, 평활 회로에 의해, 전파 정류된 검출 신호를 평활화 처리해도 된다.

다음으로, 제어부(31)는, 결함 판정부(43)와, 메모리(44)와, 중앙 처리부(CPU)(45)와, 센서 선택부(46)와, 검사 신호 공급부(47)로 구성된다.

결함 판정부(43)는, 신호 처리부(42)에서 신호 처리된 검출 신호에 포함되는 특징 신호(피크값의 변화)에 기초하여, 도전체 패턴이 결함인지의 여부를 판정한다. 이 판정으로서는, 적어도 2가지의 판정 방법이 있다.

제1 판정 방법으로서는, 미리 양품에 있어서의 특징을 갖는 신호를 임계값으로 하여 신호값의 상하한의 판정 범위를 설정한다. 다음으로, 얻어진 검출 신호를 판정 범위와 비교하여, 판정 범위 내이면, 양품으로서 판정하고, 판정 폭 밖이면, 불량품으로서 판정한다.

또한, 검출 신호는, 평균값을 취한 경우에, 신호값에 노이즈 또는, 주변 기기로부터 외래한 신호에 의한 챠지 업 등이 중첩되어, 평균값 자체가 요동하도록 상하로 변동하는 경우가 있다. 이러한 경우, 제1 판정 방법에서는, 판정 범위가 고정되어 있으므로, 검출 신호에 있어서는, 단시간에 있어서의 신호값의 변동이 적은 경우라도, 신호 자체의 요동 변동에 의해, 판정 범위 밖으로 되어, 불량 판정되는 경우가 있다.

이 판정 미스를 방지하는 제2 판정 방법으로서는, 우선, 직전의 신호값(양호 판정된 신호값)을 기준 신호로 하여, 상한·하한의 판정 범위를 설정한다. 이 판정 범위는 미리 정해져 있다. 그 설정 직후에 얻어진 검출 신호의 신호값과, 직전의 신호값 사이의 변위량(전압 차)이 판정 범위를 초과하고 있었던 경우에는, 불량 판정으로 하고, 그 판정 범위 내이면, 양호 판정으로 한다. 양호 판정이었던 경우에는, 이 판정에 사용한 신호값을 다음 판정에 사용하기 위한 새로운 기준 신호로서 갱신한다. 이 기준 신호를, 항상, 최신의 양호 판정된 검출 신호의 신호값으로 갱신함으로써, 검출 신호(평균값)에 큰 요동(변동)이 발생하고 있었다고 해도, 항상 올바른 판정을 행할 수 있다.

이 결함 판정부(43)에서 판정된 판정 결과는, CPU(45)로 송출된다. CPU(45)는, 프로그램이나 설정된 연산 조건에 의해 연산 처리를 행한다. CPU(45)는, 결함 판정부(43)에서 판정된 판정 결과를 표시부(48)에 표시한다. 메모리(44)는, 사용자에 의한 설정 조건이나 검사용 프로그램 등을 재기입 가능하게 기억하고, CPU(45)의 지시에 의해 적절하게 판독되고, 또는, 새로운 데이터 등이 기입되어 있다.

또한, 센서 선택부(46)는, 도 4에 도시한 복수의 검사 전극(13) 중에서, 검사 대상의 도전체 패턴에 따라, 검사에 사용하는 검사 전극을 선택한다. 검사 신호 공급부(47)는, 선택된 급전 전극에 검사 신호를 공급한다.

본 실시 형태의 CPU(45)는, 이하의 검사 전극(13)에 대한 처리를 행한다.

여기서, 검사 대상의 회로 기판(21)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 블록으로 구분된 복수의 도전체 패턴군이 매트릭스 형상으로 형성되어 있는 것으로 한다. 우선, 반송되는 회로 기판(21)이 라인 센서(20) 아래를 통과할 때에, 광학적으로 회로 기판(21) 상에 형성되어 있는 도전체 패턴의 유무를 검출한다. 그 측정 결과는 제어부(31)[즉, CPU(45)]로 송출된다.

CPU(45)는, 그 측정 결과로부터, 도전체 패턴의 양단부의 위치를 산출하고, 미리 관련지어진 라인 센서(20)의 판독 위치(광학 센서 소자의 위치)와, 각 검사 전극(13)의 위치에 의한 위치 정보를 센서 선택부(46)로 송출한다. 센서 선택부(46)는, 입력된 위치 정보에 기초하여, 검사 대상의 도전체 패턴에 대향하는 기회가 있는 검사 전극(13)을 적어도 2개 선택한다. 이 선택에 있어서는, 도전체 패턴의 양단부에 가장 가까이에 위치하고, 전체 전극면이 대향하는 검사 전극(13)을 선택하는 것이 바람직하다. 도 4를 예로 들면, 검사 전극(A₂B₂)과 검사 전극(A₈B₈)이 바람직하게 선택된다.

다음으로, 급전 전극(A)과 센서 전극(B)은, 쌍으로 되어 검사에 사용되므로, 이들 검사 전극 중, 예를 들어, 급전 전극(A₂)을 선택하는 경우에는, 센서 전극(B₈)이 선택된다. 또한, 이 반대로, 센서 전극(B₂)을 선택하는 경우에는, 급전 전극(A₈)을 선택한다.

센서 선택부(46)는, 선택된 급전 전극의 지정 정보를 검사 신호 공급부(47)로 송출한다. 검사 신호 공급부(47)는, 지정 정보에 기초하여, 지정된 급전 전극에 검사 신호를 인가한다. 또한, 지정된 센서 전극으로부터 검출된 검사 신호는, AD 변환부(41)로 송출된다. 또한, 여기에서는, 검사 대상으로 되는 1개의 센서 전극의 검출 신호를 이용하는 설명이었지만, 그 외에도, 검사 신호의 인가 시에, 동일한 도전체 패턴 상에서 대향하는 센서 전극(단, 쌍으로 되어 있는 센서 전극을 제외함)이 있었던 경우에, 그들 전극으로부터 검출된 검출 신호를 합산하여, AD 변환부(41)로 송출해도 된다. AD 변환부(41)에서 변환된 검출 신호는, 상술한 바와 같이 신호 처리부(42)에서 증폭 및 필터 처리된 후, 제어부(31)에 의해, 결함 판정되어, 그 결과가 표시부(48)에 표시된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 검사 대상의 회로 기판(21)에 어떠한 구분 사이즈로 도전체 패턴군이 형성되었다고 해도, 직전에 판독한 도전체 패턴의 양단부 위치로부터 최적의 검출 전극을 선택하고, 검사 신호의 인가와 검출을 최적의 상태에서 실시할 수 있다. 특히, 기판 상에, 크기가 다른 구분 사이즈의 블록(도전체 패턴군)이 혼재해도, 어떠한 조정이나 절환 조작의 필요가 없고, 용이하고 또한 정확하게 검사를 실시하고, 적정한 양부 판정을 실시할 수 있다. 특히, 기판마다 구분 사이즈가 다른 도전 패턴이 형성된 다품종의 회로 기판이 연속하여 반송되어도, 어떠한 조정이나 절환 조작도 필요로 하지 않는다. 이상의 내용으로부터, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 기판 상에서 단일 화면 사이즈, 또는 복수의 화면 사이즈가 혼재하고, 복수의 블록으로 구분된 패턴군의 각 도전체 패턴에 대해, 비접촉으로 적정한 양부 판정을 실시하는 회로 패턴 검사 장치를 제공할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 급전 전극(A)과 센서 전극(B)의 쌍의 검사 전극(13)을 2열로 교대 배치한 예에 대해 설명하였지만, 2열로 한정되는 것이 아니라, 도 6에 도시하는 바와 같이, 3열 이상의 배치여도 된다. 이 배치예에서는, 반송 방향에서 볼 때, 예를 들어, 제1열째의 검사 전극(50a)과 검사 전극(50b)과의 사이에서, 제2열째의 검사 전극(50c)이 검사 전극(50a)의 한쪽에 겹치도록 배치된다. 또한, 반송 방향에서 볼 때, 제3열째의 검사 전극(50d)이 검사 전극(50c)과 검사 전극(50b)의 양쪽에 걸리도록 배치되어 있다. 이러한 겹침을 갖도록, 검사 전극(50)을 4열 이상으로 배치하는 것도 가능하다.

[제2 실시 형태]

다음으로, 제2 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치에 대해 설명한다.

도 7은 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도이다. 또한, 본 실시 형태의 구성 부위에서 상술한 제1 실시 형태와 동등한 구성 부위에는, 동일한 참조 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 미리 기판 상의 도전체 패턴의 존재 위치를 확인하여, 사용하는 검사 전극을 선택하고, 그들 사용하는 검사 전극만 검사 신호를 인가하고, 검출 신호를 취득하고 있으므로, 검출 신호 처리부(32)와 제어부(31)에는 비교적 적은 부하로 처리가 가능하였다. 그러나, 텔레비전 등의 대형 표시 디바이스에 사용되는 기판에 형성되는 도전체 패턴은, 1m 이상으로 되고, 상술한 제1 실시 형태의 2열의 교대 배치된 검사 전극을 이용하는 경우에는, 제1열 또는 제2열의 다수의 검사 전극에 대해 동시에 판독하고, 신호 처리하게 되므로, 검출 신호 처리부(32)와 제어부(31)에 막대한 부하를 가하게 된다.

제2 실시 형태의 센서부(51)는, 소형 도면 사이즈에 의한 도전체 패턴군과, 대형 화면 사이즈의 도전체 패턴군의 양쪽에 사용 가능하다. 본 실시 형태에 있어서, 센서부(51)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 검사 전극(52)이 회로 기판(21)의 반송 방향에서 볼 때, 각각의 단부에 겹침을 가지면서, 경사 방향으로 계단 형상으로 배열되는 검사 전극(52)의 경사 배열을 3단(또는 3열) 이상으로 반복한 배치로 되어 있다.

이 예에서는, 직사각형의 검사 전극(52)은, 급전 전극군[A(A_1-1 내지 A_1-6, …, A_n _-1 내지 A_n _-6)] 및 센서 전극군[B(B_1-1 내지 B_1-6, …, B_n _-1 내지 B_n _-6)]이 경사 방향으로 교대로 배치되어 구성된다. 구체적으로는, 검사 전극(52)은, 반송 방향에 직교하는 방향으로 긴 변측이 평행하고, 각각 경사 방향으로 이어지고, 교대로 급전 전극군(A)과 센서 전극군(B)이 간격을 두고 배치된다. 이 예에서는, 도전체 패턴과 평행해지는 급전 전극(A_1-1)과 센서 전극(B_1-1)의 쌍으로 1개의 검사 전극(52)을 구성한다. 이후, 급전 전극(A_1-2, …)과 센서 전극(B_1-2, …)을 각각 1개씩을 쌍으로 하여 검사 전극을 구성한다. 마찬가지로, 도전체 패턴의 연신 방향으로, 급전 전극(A_2-1)과 센서 전극(B_2-1)을 반복하여 배치한다. 이 급전 전극(A)과 센서 전극(B) 사이의 거리에 의해, 측정 가능한 화면 사이즈가 결정된다.

또한, 이러한 전극 배치이면, 각 열이 평행하며, 검사 전극으로 되는 쌍은, 반드시 간격이 가장 좁은 급전 전극(A_1-1)과 센서 전극(B_1-1)의 조합으로 한정되는 것이 아니라, 사이의 전극을 건너뛴 급전 전극(A_1-1)과 센서 전극(B_2-1)의 조합이어도 가능하다.

다음으로, 취득한 검출 신호에 대해 신호 처리를 행하는 검출 신호 처리부(53)와 결함 판정을 행하는 제어부(31)에 대해 설명한다.

검출 신호 처리부(53)는, 검출 신호 절환부(54)와, AD 변환부(41)와, 신호 처리부(42)로 구성된다. 검출 신호 절환부(54)는, 동시에 1개의 동일한 도전체 패턴(L1)에 대향하고 있는 복수의 검사 전극(52)으로부터 검출되어 있는 검출 신호를 절환하여 취출하고, AD 변환부(41)로 송출하고 있다. 검출 신호 절환부(54)는, 센서부(51)의 근방에 배치함으로써, 미소한 값의 검출 신호에 대해 외부로부터 노이즈 등이 중첩되는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 또한, 제어부(31)는, 상술한 것과 동등한 결함 판정부(43)와, 메모리(44)와, 중앙 처리부(CPU)(45)와, 센서 선택부(46)와, 검사 신호 공급부(47)로 구성된다.

예를 들어, 도 7을 예로 들면, 동일한 도전체 패턴(L1)을 동시에 통과하는 1단째에 배열되는 검사 전극(52)은, 전극(A_1-1, B_1-2), 전극(A_2-1, B_2-1, …), 전극(A_n _-1, B_n-1)으로 된다. 이 경우에는, 전부의 급전 전극(A_1-1, A_2-1, …, A_n _-1)으로부터 검사 신호를 내고 있는 상태를 유지하고, 센서 전극(B_1-1, B_2-1, …, B_n _-1)이, 이동하는[기판(21)의] 도전체 패턴(L1)이 통과할 때에, 순시에 절환하여, 순차적으로, 검출 신호를 취득한다. 이 절환하는 타이밍은, 회로 기판(21)의 반송 속도에 의해 적절하게 설정된다.

그 후, 반송에 의해 회로 기판(21)이 이동하여, 다음 2단째의 검사 전극(52)[센서 전극(B_1-2, B_2-2, …, B_n _-2)] 하방을 통과하는 상기 도전체 패턴(L1)에 대해, 검사 신호의 급전과 검출 신호의 검출이 행해진다. 이후, 본 실시 형태에서는, 1개의 도전체 패턴에 대해, 6단째까지의 검사 전극(52)까지, 계속해서 검출 신호가 취득된다.

검출 신호 절환부(54)에 의해 절환 출력된 부분적 검출 신호는, AD 변환부(41)에 의해 처리가 실시되고, 신호 처리부(42)에서는, 부분적 도전체 패턴의 검출 신호를 증폭한 후, 집합시켜, 1개분의 도전체 패턴의 검출 신호를 합성한다. 그 후, 상술한 신호 처리부(42)에서 판정에 필요한 신호를 얻기 위해 증폭 및 필터 처리한 후, 제어부(31)에 의해, 결함 판정되어, 그 결과가 표시부(48)에 표시된다.

이와 같이 검사를 행함으로써, 1개의 도전체 패턴에 대해, 모든 검사 전극(52)에 의해 구분된 부분적 도전체 패턴으로부터 검출 신호를 취득하므로, 도전체 패턴 상에 결함이 발생하고 있었던 경우에는, 그 결함을 검출한 검사 전극(52)에 기초하여, 도전 패턴 상의 결함의 위치를 특정할 수 있다.

[제3 실시 형태]

다음으로, 제3 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치에 대해 설명한다.

도 8은 회로 패턴 검사 장치의 전체 구성을 도시하는 블록도이다. 또한, 본 실시 형태의 구성 부위에서 상술한 제1, 제2 실시 형태와 동등한 구성 부위에는, 동일한 참조 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.

본 실시 형태는, 상술한 제1 실시 형태에 따른 2열의 교대 배치의 센서부(12)와, 제2 실시 형태에 따른 경사 방향으로 계단 형상으로 배치된 센서부(51)를 탑재하는 장치이다. 이로 인해 제어부(31)에 있어서는, 센서부(51)에 검사 신호를 급전하기 위해, 검사 전극을 선택하기 위한 센서 선택부(46)와, 선택된 검사 전극에 검사 신호를 급전하는 제1 검사 신호 공급부(검사 신호 공급부)(47)와, 센서부(51)의 모든 검사 전극에 검사 신호를 급전하는 제2 검사 신호 공급부(55)를 갖고 있다. 검출 신호 처리부(32)는, 센서부(51)로부터 검출된 검출 신호에 대해 절환 입력을 행하는 검출 신호 절환부(54)와, 검출 신호 절환부(54)가 출력한 검출 신호 또는 센서부(51)로부터 검출된 검출 신호를 AD 변환하는 AD 변환부(41)와, 상술한 증폭 및 필터 처리에 의해 결함 판정에 필요한 처리를 실시하는 신호 처리부(42)로 구성된다.

본 실시 형태에 따르면, 검사 대상으로 되는 회로 기판에 형성된 도전체 패턴의 종별에 따라 적절하게 설정함으로써, 반송 기구에 의해 반송 가능한 회로 기판이면, 다품종의 화면 사이즈에 용이하게 대응할 수 있어, 대형 텔레비전의 화면 사이즈의 표시 디바이스 기판으로부터, 휴대 전화나 소형 전자 카메라의 표시 디바이스 기판까지, 다종 다양하게 기판에 형성된 도전체 패턴의 결함 검사를 행할 수 있다.

Claims

임의의 사이즈로 구분되고, 배열하는 복수의 도전체 패턴군이 형성된 검사 대상으로 되는 회로 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 회로 기판의 반송 방향과 직교하는 방향에서, 상기 회로 기판 이상의 폭을 갖고, 상방을 통과시키는 검사 스테이지와,
상기 검사 스테이지와 대향하고, 상기 회로 기판의 폭을 초과하는 검사 범위를 갖고, 상기 도전체 패턴군 내에서 배열된 각 도전체 패턴에 대해 이격되고, 상기 직교하는 방향으로 근접 배치되는 한 쌍의 급전 전극과 센서 전극으로 구성되는 복수의 검사 전극이, 상기 검사 스테이지와 대향하는 검사 기판의 면 상에, 상기 도전체 패턴의 연신 방향으로 교대이며, 또한 상기 반송 방향에서 볼 때 상기 센서 전극은 서로의 단부에 겹침을 갖도록 배치되는 센서부와,
상기 센서부의 상기 반송 방향 상류측에 배치되고, 상기 회로 기판 상에 형성되는 상기 도전체 패턴군의 유무를 위치 정보와 관련시켜 검출하는 라인 센서와,
상기 라인 센서로부터의 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 회로 기판 상에 있어서의 상기 도전체 패턴의 양단부의 위치를 산출하고, 상기 검사 기판의 하방을 상기 도전체 패턴이 통과하였을 때에, 상기 도전체 패턴과 대향하는 검사 전극을 적어도 2개 선택하는 선택부와,
상기 선택된 검사 전극 중에서, 적어도 1개를 급전 전극으로서, 교류의 검사 신호를 인가하는 검사 신호 공급부와,
상기 선택된 검사 전극 중에서, 적어도 1개를 센서 전극이 상기 도전체 패턴을 전반(傳搬)한 상기 검사 신호를 검출 신호로서 취득하고, 판정하기 위한 소정의 신호 처리를 실시하는 검출 신호 처리부와,
상기 검출 신호 처리부로부터 송출된 검출 신호에 기초하여, 상기 도전체 패턴의 양부(良否)를 판정하는 결함 판정부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
임의의 사이즈로 구분되고, 배열하는 복수의 도전체 패턴군이 형성된 검사 대상으로 되는 회로 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 회로 기판의 반송 방향과 직교하는 방향에서, 상기 회로 기판 이상의 폭을 갖고, 상방을 통과시키는 검사 스테이지와,
상기 검사 스테이지와 대향하고, 상기 회로 기판의 폭을 초과하는 검사 범위를 갖고, 상기 도전체 패턴군 내에서 배열된 각 도전체 패턴에 대해 이격되는 복수의 직사각형의 검사 전극을 사용하여, 상기 직교하는 방향에 대해 상기 검사 전극의 긴 변이 평행하며, 또한 경사 방향으로 이어지도록 계단 형상으로 배치하여, 급전 전극군과 센서 전극군을 형성하고, 상기 급전 전극군과 상기 센서 전극군이 교대로 간격을 두고 배치되는 센서부와,
상기 센서부의 상기 검사 전극의 모든 급전 전극군에 교류의 검사 신호를 인가하는 검사 신호 공급부와,
모든 상기 센서 전극군이 검출한 각각의 검사 신호를, 반송되는 상기 회로 기판의 반송 속도에 기초하는 타이밍에서 절환하여, 1개의 상기 도전체 패턴마다 관련시킨 부분적 도전체 패턴의 검출 신호로서 취득하는 검출 신호 절환부와,
상기 검출 신호 절환부가 취득한 검사 신호에 대해, 판정하기 위한 소정의 신호 처리를 실시하는 검출 신호 처리부와,
상기 검출 신호 처리부로부터 송출된 검출 신호에 기초하여, 상기 도전체 패턴의 양부를 판정하는 결함 판정부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 결함 판정부는, 미리 양품의 도전체 패턴으로서 판정된 기준 신호를 임계값으로 하여, 그 임계값의 상하한의 판정 범위를 설정하여 기억하고, 검사 대상의 도전체 패턴으로부터 검출된 검출 신호를 상기 판정 범위와 비교하고, 그 판정 범위 내이면, 양호 판정하고, 판정 범위 밖이면, 불량 판정하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 결함 판정부는, 직전에 양호 판정된 신호값을 기준 신호로 하여, 상하로 판정 범위를 설정하여 기억하고, 검사 대상의 도전체 패턴으로부터 검출된 검출 신호를 상기 판정 범위와 비교하고, 그 판정 범위 내이면 양호 판정하고, 판정 범위 밖이면 불량 판정하고, 또한, 상기 양호 판정된 검출 신호의 신호값을, 새로운 기준 신호로서 갱신하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 검사 스테이지는,
스테이지면에, 중심 영역으로부터 주변을 향해 확대되는 용(用)으로 형성되는 복수의 홈과,
상기 중심 영역에 배치되고, 기체를 경사 상방향으로 분출하는 분출부와,
상기 홈 각각의 선단 부분에 개구되고, 상기 기체를 흡인하는 흡기구
를 구비하고,
상기 검사 스테이지 상방을 통과하고 있는 상기 회로 기판의 부분을, 기판 이면측으로부터 상기 홈 내를 따라 경사 상방향으로 분출된 상기 기체에 의해 부상시켜, 상기 도전체 패턴과 상기 검사 전극과의 거리를 미리 정한 범위 내로 설정하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.