KR101175384B1 - 회로 패턴 검사 장치, 그 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체 - Google Patents

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Abstract

기판 상의 도전 패턴의 오픈 상태를 검출 가능한 회로 패턴 검사 장치 및 그 방법을 제공한다. 도전 패턴의 한쪽 단부에 검사 신호를 비접촉으로 공급하는 급전부(12)를 배치하고, 그 도전 패턴의 다른 쪽 단부에 검사 신호를 비접촉으로 검지하기 위한 오픈 센서(13)를 배치한다. 또한, 그 도전 패턴으로부터 수 패턴분 이격된 거리에 있는 도전 패턴에 오픈 센서(13)가 배치된 것과 동일측 단부에 비접촉 상태에서 노이즈 센서(19)를 배치한다. 오픈 센서(13)가 검출한, 검사 신호와 노이즈가 혼재한 신호와, 노이즈 센서가 검출한, 검사 신호와의 혼재하지 않은 노이즈만의 신호를 차동 증폭기(20)에 입력하여 동상 성분의 신호인 노이즈를 제거함으로써, 노이즈에 의한 영향을 배제하여 기판 상에 열 형상으로 배치된 도전 패턴의 양부를 비접촉으로 확실하게 검사한다.
Figure R1020077018783
노이즈 센서, 오픈 센서, 급전부, 차동 증폭기, 도전 패턴, 신호 처리부

Description

회로 패턴 검사 장치, 그 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체{CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE, METHOD THEREOF AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM STORING PROGRAM THEREIN}
본 발명은, 회로 패턴 검사 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 예를 들어 글래스 기판에 형성된 도전 패턴의 양부를 검사 가능한 회로 패턴 검사 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
기판 상에 형성된 회로 패턴을 검사하는 방법의 대표적인 것으로서, 종래부터 사용되고 있는 핀 콘택트 방식은, 예를 들어 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 검사 대상으로 하는 기판의 모든 단자에 금속성의 핀 프로브를 세우고, 이들 프로브를 경유하여 도전 패턴으로 전기 신호를 송입하고 있다. 그로 인해, 검사 신호에 대해 양호한 S/N비(신호대잡음비)를 얻을 수 있는 이점이 있는 반면, 검사 대상 제품 자체나 그 패턴을 손상시킬 우려가 있다.
이 핀 콘택트 방식에 의한 검사는 피검사 도전 패턴에 공급한 검사 신호가 그 도전 패턴을 정상으로 통과한 것을 확인하는 것이지만, 또한 검사 프로브를 피검사 도전 패턴에 인접하는 패턴에도 배치하고, 그 인접 패턴의 타단부로부터도 신호가 검출되는지 여부를 판단함으로써, 피검사 도전 패턴과 인접 패턴과의 단락(쇼트) 상태를 판정하는 방법도 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 소62-269075호 공보
검사 대상인 도전 패턴에의 검사 신호의 공급과 그 검출을 위해, 상기의 핀 콘택트 방식 이외에도 검사 신호의 공급측에서만 핀 프로브를 직접 접촉시키고, 타단부에서는 도전 패턴과 센서간의 용량 결합을 통해 비접촉 상태에서 검사 신호를 검출하는 비접촉-접촉 병용 방식을 취하는 것이 있다. 또한, 용량 결합을 통해 신호의 공급측과 검출측의 양방에 있어서 비접촉 상태에서 도통 검사를 행하는 비접촉 방식도 종래부터 사용되고 있다.
그러나, 회로 패턴을 검사하기 위한 검사 시스템이 설치되는 공장 등은, 통상, 그 시스템 주변에서 다양한 설비나 장치가 가동하고 있으므로, 이들이 노이즈원이 되어 검사 시스템에 대해 외래 노이즈가 많은 사용 환경이 된다. 이와 같은 환경하에 있어서는, 특히 그라운드 라인에 정상적으로 공통 모드의 노이즈가 중첩되어 있다. 또한, 검사 시스템 자신이 사용하고 있는 서보모터류가 노이즈의 발생원으로도 되어 있다.
종래의 검사 시스템, 특히 상술한 비접촉 방식을 채용하는 것은, 매우 미약한 신호를 취급하고 있다. 예를 들어, 도전 패턴의 오픈 검출을 행하는 경우, 도전 패턴에 오픈 상태가 없을 때의 검출 신호 레벨과, 오픈 부위가 있을 때의 검출 신호 레벨의 근소한 레벨차를 기초로, 패턴의 양부 판정을 행하고 있다. 이 때, 외부로부터의 노이즈가 검사 대상 패턴에 실릴뿐만 아니라, 측정 신호에도 중첩하여 패턴 검사의 안정도나 정확도에 악영향이 있다. 그 결과, 센서 검출 신호와 노이즈와의 구별이 곤란해져, 검출 결과의 신뢰성이라는 점에서도 문제가 생긴다.
따라서, 종래의 검사 장치에서는, 인접한 도전 패턴으로부터의 신호를 연속해서 검출하고 있으므로, 다양한 노이즈가 검출 신호에 실리게 되는 것을 회피할 수 없어, 이들 노이즈를 예를 들어 미분 회로 등을 사용하여 소프트적으로 제거하고 있다.
이와 같이, 검사의 정확도를 올리기 위해서는, 노이즈 대책이 매우 중요해진다. 그래서, 외래 노이즈의 저지 및 장치 밖으로의 노이즈의 유출을 방지할 목적으로 각종 필터를 장비해도, 필터의 응답 속도가 느리기 때문에 복수의 검사 대상 패턴을 고속으로 주사(스캔)할 수 없다. 따라서, 검사 속도나 검사 시간에 미치는 영향이 커지기 때문에, 필터를 부가할 수 없다.
또는, 검사 대상을 적재하는 스테이지나 센서 헤드만을 그라운드에 접속해도 각각의 그라운드 레벨이 노이즈에 의해 변동하게 되므로, 검사에 미치는 영향이 더 커진다.
본 발명은, 상술한 과제에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 노이즈가 많은 환경하에서도 도전 패턴의 양부 검출 정밀도를 높일 수 있는 회로 패턴 검사 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하여, 상술한 과제를 해결하는 하나의 수단으로서, 예를 들어 이하의 구성을 구비한다. 즉, 본 발명은, 기판에 배치된 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치이며, 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제1 부위에 검사 신호를 공급하는 신호 공급 수단과, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제2 부위로부터 제1 신호를 검출 가능한 제1 검출 수단과, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 적어도 4 내지 5패턴 간격 이격된 도전 패턴으로부터 제2 신호를 검출 가능한 제2 검출 수단과, 상기 제1 신호와 제2 신호의 차분을 구하는 차분 수단과, 상기 차분 수단에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 기판에 배치된 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치이며, 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제1 부위에 검사 신호를 공급하는 신호 공급 수단과, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제2 부위로부터 제1 신호를 검출 가능한 제1 검출 수단과, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 소정 간격 이격된 도전 패턴으로부터 제2 신호를 검출 가능한 제2 검출 수단과, 상기 제1 신호와 제2 신호의 차분을 구하는 차분 수단과, 상기 차분 수단에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 차분 수단은, 상기 검사 신호에 상기 노이즈 신호가 중첩된 상기 제1 신호로부터 상기 노이즈 신호인 상기 제2 신호를 제거하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 식별 수단은, 상기 노이즈 신호가 제거된 신호를 기초로 상기 도전 패턴의 단선 상태를 식별하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 검사 대상으로 하는 상기 도전 패턴을 순차 주사하도록 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단, 및 상기 제2 검출 수단을 위치 결정 이동시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 주사에 의해 상기 도전 패턴의 한쪽 단부의 모든 패턴의 선단부 근방에 대해 상기 도전 패턴으로의 상기 검사 신호의 공급과 상기 도전 패턴으로부터의 상기 검사 신호의 검출을 행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 예를 들어 상기 신호 공급 수단은, 상기 도전 패턴과 일정 간격으로 대향하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 상기 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 비접촉으로 상기 검사 신호를 공급하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 제1 검출 수단, 및 상기 제2 검출 수단 각각은 상기 도전 패턴과 일정 간격으로 대향하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 상기 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 비접촉으로 신호를 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상술한 과제를 해결하는 다른 수단으로서, 예를 들어 이하의 구성을 구비한다. 즉, 본 발명은, 기판에 배치된 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치에 있어서의 회로 패턴 검사 방법이며, 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제1 부위에 검사 신호를 공급하는 단계와, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제2 부위로부터 제1 신호를 검출하는 제1 검출 단계와, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 적어도 4 내지 5개 이격된 도전 패턴으로부터 제2 신호를 검출하는 제2 검출 단계와, 상기 제1 신호와 제2 신호의 차분을 구하는 차분 산출 단계와, 상기 차분 산출 단계에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 기판에 배치된 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치에 있어서의 회로 패턴 검사 방법이며, 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제1 부위에 검사 신호를 공급하는 단계와, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴의 제2 부위로부터 제1 신호를 검출하는 제1 검출 단계와, 상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 소정 간격 이격된 도전 패턴으로부터 제2 신호를 검출하는 제2 검출 단계와, 상기 제1 신호와 제2 신호의 차분을 구하는 차분 산출 단계와, 상기 차분 산출 단계에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 차분 산출 단계에서는, 상기 검사 신호에 노이즈 신호가 중첩된 상기 제1 신호로부터 상기 노이즈 신호인 상기 제2 신호가 제거되는 것을 특징으로 한다. 또한, 예를 들어 상기 식별 단계는, 상기 노이즈 신호가 제거된 신호를 기초로 상기 도전 패턴의 단선 상태를 식별하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 검사 대상으로 하는 상기 도전 패턴을 순차 주사하도록 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단, 및 상기 제2 검출 수단을 위치 결정 이동시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 주사에 의해 상기 도전 패턴의 한쪽 단부의 모든 패턴의 선단부 근방에 대해 상기 도전 패턴에의 상기 검사 신호의 공급과 상기 도전 패턴으로부터의 상기 검사 신호의 검출을 행하는 것을 특징으로 한다.
예를 들어, 상기 신호 공급 수단은, 상기 도전 패턴과 일정 간격으로 대향하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 상기 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 비접촉으로 상기 검사 신호를 공급하는 것을 특징으로 한다.
또한, 예를 들어 상기 제1 검출 수단, 및 상기 제2 검출 수단 각각은 상기 도전 패턴과 일정 간격으로 대향하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 상기 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 비접촉으로 신호를 검출하는 것을 특징으로 한다.
도1은 본 발명의 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 블록도이다.
도2는 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에 있어서의 신호 측정 결과의 일례를 나타내는 도면이다.
도3은 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치의 측정 회로를 등가적으로 나타내는 도면이다.
도4는 노이즈 신호 파형과, 검사 신호에 노이즈가 중첩된 측정 신호 파형의 일례를 나타내는 도면이다.
도5는 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에서의 검사 순서를 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 관한 실시 형태예를 상세하게 설명한다. 도1은 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 블록도이다. 도1에 도시하는 기판 검사 장치의 검사 대상은, 예를 들어 액정 표시 패널이나 터치식 패널이며, 여기서는 유리제의 기판(3) 상에 열(列) 형상으로 배치된 다수의 도전 패턴(2a 내지 2h)의 양부(도전 패턴의 단선 상태나 패턴 상호의 단락 상태의 유무)를 검사한다. 이들 도전 패턴은, 예를 들어 상기한 패널에 있어서의 접합 전의 열 형상 도전 패턴이며, 그 도전성 재료로서, 예를 들어 크롬, 은, 알루미늄, ITO 등이 사용되고 있다.
또한, 검사 대상인 이들 도전 패턴(2a 내지 2h)은, 도1에 도시한 바와 같이 그 양단부가 서로 독립되고, 인접하는 도전 패턴과는 분리된 구성을 취하고 있지만, 검사 대상은 이러한 구성의 도전 패턴에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패턴의 일단부가 서로 접속된 공통 패턴(빗살 형상 패턴)이라도 그 양부를 검사 가능하다. 또한, 패턴은 열 형상이 아닌 곡선 형상 패턴이라도 좋다.
도1에 나타내는 기판 검사 장치에 있어서, 제어부(15)는 장치 전체의 제어를 행하는, 예를 들어 마이크로 프로세서이며, 검사 시퀀스를 통괄적으로 제어한다. ROM(18)에는, 후술하는 기판 검사 순서를 포함하는 제어 순서가 컴퓨터 프로그램으로서 저장되어 있다. 또한, RAM(17)은 제어 데이터, 검사 데이터 등을 일시적으로 저장하기 위한 작업 영역으로서 사용하는 메모리이다.
검사 대상의 도전 패턴[도1에 나타내는 기판 검사의 예에서는, 도전 패턴(2a)]의 일단부에는, 비접촉 방식으로 도전 패턴(2a)에 소정 주파수의 교류 검사 신호를 공급 가능한 급전부(12)가 위치 결정되고, 도전 패턴(2a)의 타단부에는 비접촉 방식으로 패턴의 양부, 즉 그 패턴이 오픈 상태(단선 상태라고도 함)에 있는지 여부를 검출하기 위한 오픈 센서(13)가 배치되어 있다.
또한, 그 도전 패턴(2a)으로부터 소정 간격(수 패턴분) 이격된 위치에 있는 인접 도전 패턴[도1에 나타내는 예에서는, 4패턴분, 이격된 도전 패턴(2e)]에는, 오픈 센서(13)가 배치된 것과 동일 단부측에 노이즈 센서(19)가 배치되어 있다. 또한, 본 기판 검사 장치에서는, 노이즈 센서(19)와 오픈 센서(13)는 크기나 두께 등이 동일하고, 그 그라운드 저항도 동일한 상태로 되어 있다.
도1에 나타내는 기판 검사 장치에는, 예를 들어 다른 장치가 발생원으로 되어 있는 노이즈나 검사 장치의 메카 서보 노이즈 등이 외부 노이즈(11a 내지 11c)로서, 모든 방향으로부터 다양한 레벨로 도래한다. 그리고, 이들 노이즈는 도전 패턴(2a 내지 2h)의 특정한 패턴이 아닌, 어느 쪽의 패턴에도 영향을 미치고, 그것이 노이즈 전류가 되어 패턴을 흐른다.
그래서, 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에서는, 패턴에 흐르는 노이즈 전류를 검출하기 위해, 오픈 센서(13)와는 별도로, 그 오픈 센서(13)가 배치된 패턴과 소정 간격(예를 들어, 4 내지 5패턴 간격) 이격된 도전 패턴의 단부에 노이즈 센서(19)를 비접촉 방식으로 배치하고 있다. 도1에 나타내는 예에서는, 노이즈 센서(19)에 의해 도전 패턴(2e)의 노이즈 전류를 검출하고 있다.
또한, 노이즈 센서(19)와 오픈 센서(13)와의 간격은, 오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19)의 직후에 배치한 차동 증폭기(20)에 의해 검출 신호에 대한 외래 노이즈 등의 영향이 배제 가능해지도록 설정한다. 구체적으로는, 기판 검사 장치 자체의 크기, 검사 대상의 도전 패턴의 패턴 간격, 패턴 폭, 재질 등에 의해 노이즈 센서(19)와 오픈 센서(13)와의 최적의 간격은 바뀌므로, 예를 들어 초기치로서 적어도 4 내지 5패턴간 격리해 두고, 필요에 따라서 조정을 행한다.
오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19) 각각이 검출한 미약한 신호는 차동 증폭기(amplifier)(20)에 의해 증폭된다. 증폭기(20)는 미소한 신호를 소정의 증폭도로 증폭하므로, 예를 들어 연산 증폭기(operational amplifier) 등으로 구성되어 있다. 본 실시 형태예에서는, 오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19)의 직후에 증폭기(20)를 배치함으로써, 검출 신호 그 자체에 대한 외래 노이즈 등의 영향을 배제하고 있다.
급전부(12)에는, 검사 신호의 발진기인 신호 생성부(10)가 접속되어 있고, 본 실시 형태예에서는, 예를 들어 200 ㎑의 고주파 신호가 급전부(12)에 대해 출력되고 있다. 또한, 급전부(12)는 상술한 바와 같이 비접촉 방식으로 도전 패턴(2)에 교류 신호를 공급하기 위해 평판 플레이트를 구비하고 있다. 이로 인해, 검사 신호는 급전부(12)와 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 도전 패턴으로 공급된다. 그리고, 도전 패턴에 공급된 검사 신호는 도전 패턴과 오픈 센서(13) 사이의 용량 결합을 통해 오픈 센서(13)에 도달한다.
구동부(16)는 제어부(15)로부터의 제어 신호를 받아, 검사 대상이 적재된 스테이지(14) 전체를 소정 방향으로 소정의 속도로 이동시킴으로써 급전부(12), 오픈 센서(13), 및 노이즈 센서(19)가 비접촉 상태에서 검사 대상의 도전 패턴 등을 순차 주사 가능하도록 하고 있다. 그로 인해, 구동부(16)는 ㎛ 정도로 스테이지(14)를 소정 방향으로 이동한다.
또한, 본 실시 형태예에서는, 검사 대상이 적재된 스테이지(14)를 이동한다고 설명하고 있지만, 스테이지(14)를 이동시키는 대신에, 예를 들어 급전부(12)와 오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19)를 일체화시킨 유닛을 소정 방향으로 이동시키고, 검사 대상의 도전 패턴 등을 순차 주사할 수 있도록 하는 구성으로 해도 좋다.
즉, 급전부(12), 오픈 센서(13), 및 노이즈 센서(19)는, 상술한 바와 같이 도전 패턴의 일단부, 혹은 그 근방에 배치되면서, 예를 들어 도1에 있어서 화살표로 나타내는 방향으로 이동하도록 스테이지(14)의 구동 제어가 행해진다. 이와 같이 함으로써, 기판(3) 상에 열 형상으로 배치된 도전 패턴(2a 내지 2h)을 순차 주사하고, 그들의 오픈 상태를 개별로 검사한다.
증폭기(20)로부터의 출력 신호는 신호 처리부(21)로 보내진다. 이 신호 처리부(21)는 증폭 후의 교류 신호를 직류 레벨의 신호로 변환하는 파형 처리나, 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 등의 변환 처리를 행한다. 그리고, 제어부(15)는, 신호 처리부(21)에서 처리하여 얻어진 결과와, 미리 설정한 기준치를 비교하여, 처리 결과가 기준치 이상인지 여부를 판정한다. 판정 결과는 제어부(15)로부터 표시부(25)로 보내진다.
표시부(25)는 예를 들어 CRT나 액정 표시기 등으로 이루어지고, 제어부(15)로부터 보내진 판정 결과인 검사 대상(도전 패턴)의 양부를 검사원이 알 수 있는 형식으로 가시 표시한다. 도전 패턴에 불량 부위가 있으면, 그 도전 패턴의 기판 상에서의 위치도 표시한다. 또한, 검사 결과의 표시는, 가시 표시에 한정되지 않고, 음성 등의 형식으로 출력해도 좋다. 또한, 가시 표시와 음성을 혼재시켜도 좋다.
다음에, 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에 있어서의 검사 원리에 대 해 설명한다. 상술한 바와 같이, 오픈 센서(13)는 검사 대상의 도전 패턴과 용량 결합된 상태에 있고, 그 도전 패턴을 흐르는 검사 신호(교류 신호)를 검출 신호 레벨의 강약으로서 검출한다. 이로 인해, 급전부(12)가 도1에 나타내는 화살표 방향으로 이동하고, 그와 동기하여 오픈 센서(13)도 동일 방향으로 동일 거리만큼 이동함으로써, 각 도전 패턴에 대한 검출 결과의 변화를 추출한다.
급전부(12)가 각 도전 패턴 대향 위치로 주사되어 왔을 때, 급전부(12)의 평판 플레이트와 도전 패턴과의 대응 면적에 비례하는 검사 신호가 도전 패턴에 공급 가능해진다. 그리고, 검사 신호가 공급되는 도전 패턴에 단선(오픈 상태)이 없으면, 그 검사 신호가 오픈 센서(13)에 의해 검출되지만, 주사에 의해 급전부(12)가 도전 패턴 사이에 있을 때는, 도전 패턴에 공급되는 검사 신호는 매우 조금이 되므로, 오픈 센서(13)의 출력은 저하된다. 즉, 오픈 센서(13)에서 검출되는 전압 레벨이 저하된다(예를 들어, 도2 참조).
또한, 검사 대상인 도전 패턴에 오픈 부위가 있는 경우에는, 급전부(12)로부터 공급된 검사 교류 신호가 오픈 센서(13)에 도달하지 않아, 후술하는 바와 같이 오픈 센서(13)에서의 검출 전압 레벨은 저하된다. 이로 인해, 오픈 센서(13)로부터의 출력 전압 레벨의 큰 저하가 검출되면, 그 위치에 있어서의 도전 패턴에 단선 부위가 있다고 판별할 수 있다.
한편, 외부로부터 검사 기판에 도래하는 노이즈에 착안하면, 그들 노이즈는 검사 대상인 도전 패턴을 포함하는 모든 도전 패턴에 실리므로, 오픈 센서(13)는 급전부(12)로부터 공급된 검사 신호와 노이즈의 양방을 검출하게 된다. 한편 노이 즈 센서(19)는 그 바로 아래의 도전 패턴에는 검사 신호가 흐르고 있지 않으므로, 그 도전 패턴에 실린 노이즈만을 검출한다.
그래서, 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에서는, 도1에 도시한 바와 같이 오픈 센서(13)가 검사 대상 패턴으로부터 검출한 신호(이 신호에는, 검사 신호와 노이즈가 혼재하고 있음)와, 검사 신호가 공급되어 있지 않은 도전 패턴으로부터 노이즈 센서(19)가 검출된 신호(노이즈만) 각각을, 예를 들어 차동 증폭기(20)의 플러스 입력 단자(+)와 마이너스 입력 단자(-)로 입력한다.
이들 노이즈는, 상술한 바와 같이 검사 대상인 도전 패턴을 포함하는 모든 도전 패턴에 실리기 때문에, 차동 증폭기(20)의 플러스ㆍ마이너스 입력 단자에 대해 동상(同相) 성분의 신호가 된다. 그래서, 차동 증폭기(20)에 의해 이들 차분을 취하고, 센서(13)에 의한 검출 신호로부터 노이즈를 제거한다. 또한, 차동 증폭기, 오픈 센서 등에 의한 노이즈 제거의 원리에 대해서는, 수식을 이용하여 후술한다.
따라서, 도1에 도시한 바와 같이 오픈 센서(13)를 배치하고, 정상시의 전압 검출치(즉, 양품에 있어서의 연속 신호가 어떻게 변화하는지)를 미리 측정해 두고, 검사 공정에서 그와 다른 전압치(신호 변화)가 얻어진 경우, 도전 패턴이 오픈 상태에 있다고 판정이 가능해진다. 이와 같이, 간단한 구성으로 정확하게 도전 패턴의 단선의 유무를 검출할 수 있다.
도2는 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에 있어서의 검사 결과의 일례를 나타내고 있다. 종축이 센서로부터의 출력 전압(mVpp), 횡축이 센서(혹은 스테 이지)의 이동 거리(㎛)이다. 도2의 (a)는 센서[오픈 센서(13)]의 출력에 대해 차동 증폭기를 거치지 않을 때의 측정 파형이고, 도2의 (b)는 오픈 센서(13)에 의한 검출 출력에 대해 차동 증폭기에 의해 노이즈 신호를 제거한 경우의 출력 전압 파형이다.
도2의 (a)에 도시한 바와 같이, 노이즈가 중첩된 상태의 신호 파형으로부터는, 불량 부위의 특정은 곤란한 것에 반해, 도2의 (b)의 부호 A, B, C, D, E로 나타내는 부분에서는 현저한 파형의 변화(신호 레벨의 저하)가 검출되었다. 이와 같이, 오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19)의 직후에 차동 증폭기(20)를 배치하고, 검출 신호에 대한 외래 노이즈 등의 영향을 배제함으로써, 도전 패턴의 정상인 부위와 오픈 부위(도전 패턴의 단선 부위)에서 검출 결과가 크게 다르다. 따라서, 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에 있어서, 용이하게 불량 부위를 특정하고, 인식할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 도2에 나타내는 파형의 측정 조건은, 센서와 도전 패턴간의 갭을 50 ㎛, 센서의 이동 속도를 30 ㎜/초, 인가 전압을 320 V, 센서간의 거리를 150 ㎜로 하여 행한 것이다.
다음에, 차동 증폭기(20)에 있어서의 노이즈 제거에 대해 수식을 이용하여 상세하게 설명한다. 도3은 차동 증폭기(20)를 포함하는 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치의 측정 회로를 등가적으로 나타내고 있고, 도4의 (a)는 노이즈 신호 파형의 일례, 도4의 (b)는 검사 신호에 노이즈가 중첩된 측정 신호 파형의 일례를 나타내고 있다.
도3에 있어서, v1이 노이즈 신호, v2가 측정 신호, 저항 R1은 노이즈 센서(19)의 저항, 저항 R2는 오픈 센서(13)의 저항이다. 이제, 점P의 전압을 v3이라 하면, 마이너스 입력 단자(-)로의 전류는, 모두 귀환 저항(Rf)을 흐르게 하므로, i1 = if, 즉,
Figure 112007059298172-pct00001
(1)
이 성립한다.
또한, 점Q의 전압 vs은
Figure 112007059298172-pct00002
(2)
가 된다.
점P, 점Q 사이의 전압은 가상적으로 0, 즉 v3 = vs이므로,
Figure 112007059298172-pct00003
(3)
Figure 112007059298172-pct00004
(4)
이 된다.
또한, 이들 식 (3), 식 (4)로부터,
Figure 112007059298172-pct00005
(5)
가 성립한다.
그래서, 식 (5)로부터 출력 전압 vout에 대해 정리하면,
Figure 112007059298172-pct00006
(6)
이 된다.
상기한 식 (6)에 있어서, R1 = R2, RS = Rf로 하면,
Figure 112007059298172-pct00007
(7)
이 되고, 측정 신호 v2로부터 노이즈 신호 v1을 제거할 수 있다. 즉, 차동 증폭기(20)의 동상 제거비(CMRR)에 의해 측정 신호로부터 노이즈 신호만이 저감되게 된다.
다음에, 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에 있어서의 검사 순서 등에 대해 설명한다. 도5는 본 실시 형태예에 관한 기판 검사 장치에서의 검사 순서를 나타내는 흐름도이다. 도5의 스텝 S1에 있어서, 그 표면에 검사 대상인 도전 패턴이 형성된 글래스 기판(검사 기판)이, 도시하지 않은 반송로에 따라서 기판 검사 장치의 소정 위치로 반송되어 온다. 그리고, 스텝 S2에서, 검사 기판이 상술한 기판 탑재 스테이지(14)에 의해 보유 지지되어 위치 결정된다.
이 기판 탑재 스테이지(14)는 XYZθ 각도의 4축 제어에 의해 삼차원 위치 제어가 가능하게 구성되어 있고, 검사 대상 기판을 센서 위치로부터 일정 거리 이격시킨 측정 전의 기준이 되는 위치로 위치 결정한다. 예를 들어, 오픈 센서(13)가 도1에 나타내는 도전 패턴 중 가장 안쪽의 도전 패턴(2a) 우측 단부 근방으로 오도록 위치 결정한다.
이와 같이 검사 기판의 측정 위치로의 위치 결정 후, 스텝 S3에 있어서, 예를 들어 제어부(15)에 의해 신호 생성부(10)를 제어하여, 상술한 200 ㎑의 고주파 신호(검사 신호)가 급전부(12)에 공급되도록 한다. 스텝 S5에서, 신호 처리부(21)에 있어서 상술한 파형 처리나 신호 변환 처리 등을 행하고, 계속되는 스텝 S6에 있어서 제어부(15)는 이들 처리 결과를 메모리[RAM(17)]에 저장한다.
스텝 S7에 있어서, 검사 대상으로 하는 모든 도전 패턴에 대해 처리ㆍ검사가 종료하였는지 여부를 판정한다. 이 판정은, 예를 들어 검사 기판의 이동 거리가 모든 도전 패턴 폭의 합계와, 그들 패턴 간격의 합계를 합산하여 얻은 거리에 합치하고 있는지 여부를 기초로 하여 행한다. 그래서, 스텝 S7에서의 판정의 결과, 모든 도전 패턴의 처리ㆍ검사가 종료되지 않은 경우에는, 제어부(15)는 스텝 S8에 있어서 다음에 검사해야 할 도전 패턴이 오픈 센서(13) 등의 바로 아래에 위치하도록 구동부(16)를 제어하여 검사 기판을 소정 거리 이동시킨다[구체적으로는, 인접하는 열 형상 도전 패턴의 중심간의 거리만큼, 도2의 화살표 방향으로 오픈 센서(13) 등 이 상대적으로 이동하도록 제어함].
그 후, 제어부(15)는 처리를 스텝 S5로 복귀하고, 상술한 바와 같은 처리를 행한다. 그 결과, 상술한 파형 처리 등이 검사해야 할 도전 패턴에 대해 연속해서 실행되고, RAM(17)에는 각 패턴에 대응한 처리 결과가 순차 축적되게 된다.
이와 같이, 이 도5에 있어서의 검사 순서에 있어서, 스텝 S5 내지 스텝 S8의 순서는 급전부에 검사 신호가 공급된 상태(스텝 S3의 상태)를 유지하면서, 검사 기판이 이동[즉 유닛(5)이 검사 대상의 도전 패턴 상을 순차 주사]하게 된다. 또한, 이 검사 기판의 이동은, 검사 기판을 소정 거리 이동(스텝 S8)하여 센서 출력 신호의 처리(스텝 S5)와 처리 결과를 저장(스텝 S6)을 행하는 동안 정지하고 있어도 좋고, 검사 기판을 소정 거리 이동(스텝 S8)하면서 센서 출력 신호의 처리(스텝 S5)와 처리 결과를 저장(스텝 S6)을 행하여 정지시키지 않고 연속해서 이동해도 좋다. 특히 검사 시간의 단축에는, 스텝 S5 내지 스텝 S8의 순서는 검사 기판을 정지시키지 않고 연속해서 이동시키면 유효하다.
한편, 검사 대상으로 하는 모든 도전 패턴에 대한 검사가 종료한 경우, 즉 검사 기판의 이동 거리가 모든 도전 패턴 폭의 합계와 패턴 간격의 합계와의 합산치에 일치한 경우(스텝 S7에서 예), 스텝 S9에 있어서 RAM(17)에 저장된 처리 결과를 해석하고, 그 해석 결과를 기초로 하여 검사 대상의 양부를 판정한다. 구체적으로는, 센서 출력 신호를 처리하여 얻은 결과와 기준치를 비교하여, 그것이 기준치 이상이면, 그 도전 패턴은 오픈 상태에 없다고 판정한다.
스텝 S10에 있어서, 각 도전 패턴 위치에서의 검출 신호 레벨이 모두 소정 범위 내에 있다고 판정되면, 모든 도전 패턴이 정상이라고 하여, 스텝 S12에 있어서 제어부(15)는 검사 대상이 양품인 취지의 표시를 하도록 표시부(25)를 제어한다.
이와 같이 검사 대상이 양품인 경우, 검사 기판을 반송 위치까지 하강시켜 반송로 상에 적재하고, 다음의 스테이지로 반송한다. 또한, 연속한 검사를 행하는 경우에는, 스텝 S1로 복귀되고, 다음에 검사하는 기판을 기판 검사 장치가 있는 소정 위치로 반송한다.
그러나, 도전 패턴 위치에서의 검출 신호 레벨이 1군데라도 소정 범위 내에 없으면, 그 도전 패턴은 불량하다고 하여, 제어부(15)는 스텝 S13에 있어서 표시부(25)에 대해 검사 대상이 불량품인 취지의 표시를 하도록 제어한다. 그리고, 검사 기판을 반송 위치까지 하강시켜 반송로 상에 적재하고, 다음의 스테이지로 반송하거나, 혹은 불량 기판을 반송로로부터 벗어나게 하는 등의 처리를 행한다.
또한, 기판 상에 있어서의 검사 대상의 도전 패턴의 배치는, 기판 상에 도1에 나타내는 패턴만이 배치된 예에 한정되지 않고, 동일 기판 상에 종횡 모두 복수 세트의 검사 패턴이 배치된 것에도 본 발명의 검사 방법을 적용할 수 있다.
상술한 실시 형태예에서는, 오픈 센서(13)와 노이즈 센서(19)에 의한 검출 신호를 기초로 검사 대상 도전 패턴의 오픈 상태의 유무를 판정하고 있지만, 이하에 설명하는 방법에 의해 도전 패턴끼리의 단락(쇼트)을 검출하는 것도 가능하다.
예를 들어, 도1에 나타내는 기판 검사 장치에 있어서, 급전부(12)를 배치한 도전 패턴과 인접하는 패턴에 급전부(12)가 배치된 것과는 반대측 단부에 비접촉 방식으로 상술한 오픈 센서(13)와 같은 기능을 갖는 쇼트 센서를 배치한다. 이 경우에 있어서도, 쇼트 센서는 검사 대상의 도전 패턴과 용량 결합된 상태에 있으므로, 인접하는 도전 패턴끼리가 단락(쇼트)하고 있으면 급전부(12)로부터의 검사 신호가 단락 상태에 있는 그 패턴으로 공급된다.
이로 인해, 쇼트 센서에 의해, 단락 부위를 통해 흘러 온 검사 신호가 검출 신호 레벨의 강약으로서 검출된다. 즉, 쇼트 센서는 그 단락 전류를 보다 큰 레벨의 검사 신호로서 검출한다. 그리고, 쇼트 센서가 검출한 신호와 노이즈 센서(19)의 검출 신호를 각각 차동 증폭기(operational amplifier)의 플러스 입력 단자(+)와 마이너스 입력 단자(-)로 입력하여 증폭한다. 그 결과, 인접하는 도전 패턴 상호 단락이 있는 경우에는, 정상시에 비해 검출 신호의 강도에 차이가 생긴다.
상술한 바와 같이 노이즈 신호는 모든 도전 패턴에 실리기 때문에, 차동 증폭기의 플러스ㆍ마이너스 입력 단자에 대해 동상 성분의 신호가 되므로, 그 차동 증폭기에 의해 이들 신호의 차분을 취하고, 쇼트 센서에서의 검출 신호로부터 노이즈를 제거한다. 또한, 쇼트 센서는, 예를 들어 검사 대상으로 하는 열 형상 도전 패턴이 인접하는 적어도 2열의 열 형상 도전 패턴으로부터 신호를 검출하도록 해도 좋다.
또한, 쇼트 센서는 상기 실시 형태예에 있어서의 오픈 센서와 마찬가지로, 급전부(12)와 동기시켜 도1에 나타내는 화살표 방향으로 급전부(12)와 동일 거리만큼 이동시킴으로써, 각 도전 패턴에 대한 검출 결과의 변화를 추출할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 기판 상에 열 형상으로 배치된 도전 패턴의 양부를 비접촉으로 검사할 때, 도전 패턴의 한쪽 단부에 검사 신호를 공급하는 급전부를 배치하고, 그 도전 패턴의 다른 쪽 단부에 검사 신호를 검지하기 위한 오픈 센서를 배치하는 동시에, 그 도전 패턴으로부터 수 패턴분, 이격된 거리에 있는 도전 패턴에 오픈 센서가 배치된 것과 동일측 단부에 노이즈 센서를 배치하고, 오픈 센서가 검사 대상 패턴으로부터 검출한, 검사 신호와 노이즈가 혼재한 신호와, 노이즈 센서가 도전 패턴으로부터 검출한, 검사 신호와의 혼재가 없는 노이즈만의 신호를 차동 증폭기에 입력한다.
이 경우, 이들 노이즈 신호는 차동 증폭기의 플러스ㆍ마이너스 입력 단자에 대해 동상 성분의 신호이므로, 차동 증폭기에서 차분을 취함으로써 검출 신호로부터 용이하게 노이즈 신호만을 제거할 수 있고, 노이즈에 의한 영향을 배제하여 도전 패턴의 오픈 상태의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 필터를 부가하여 노이즈를 제거하는 경우에 비해 응답 속도가 현격히 빨라지므로, 복수의 검사 대상 패턴을 고속으로 주사할 수 있고, 그 결과, 검사 속도나 검사 시간을 대폭으로 단축한 도전 패턴의 불량 부위의 검출을 확실하게 행할 수 있다.
본 발명에 따르면, 검사 대상인 기판 상의 도전 패턴의 양부를 고정밀도로, 또한 확실하게 검출할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 도전 패턴의 검사 속도를 고속화하는 것이 가능해진다.

Claims (18)

  1. 기판 상에 평행하게 배치된 복수의 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치이며,
    검사 대상이 되는 1개의 도전 패턴에 비접촉으로 용량 결합하여 교류의 검사 신호를 공급하는 신호 공급 수단과,
    상기 검사 대상이 되는 도전 패턴에 비접촉으로 용량 결합하여 검사 대상인 상기 도전 패턴을 통과한 상기 검사 신호로부터 이루어지는 제1 신호를 검출하는 제1 검출 수단과,
    상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 상기 검사 신호가 흐르고 있지 않은 도전 패턴까지 이격되어, 당해 도전 패턴에 대향하여 비접촉으로 용량 결합하여 제2 신호를 검출하는 제2 검출 수단과,
    상기 제1 검출 수단과 제2 검출 수단으로부터 직접 또한 동시에 입력되는 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차분을 구하는 차분 수단과,
    상기 차분 수단에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 차분 수단은, 상기 검사 신호에 노이즈 신호가 중첩된 상기 제1 신호로부터 상기 노이즈 신호인 상기 제2 신호를 제거하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 식별 수단은, 상기 노이즈 신호가 제거된 신호를 기초로 상기 도전 패턴의 단선 상태를 식별하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판을 이동시키는 이동 수단을 더 구비하고,
    상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단은, 복수의 상기 도전 패턴에 대하여 일정 거리를 이격하여 일체적으로 보유 지지되고,
    상기 이동 수단에 의해 상기 기판이 이동되어, 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단이, 복수의 상기 도전 패턴을 순차 횡단하는 주사 중에 연속적으로 상기 검사 신호의 급전 및 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단을 일체적으로 보유 지지하고, 검사 대상이 되는 복수의 상기 도전 패턴에 대하여 일정 거리를 이격시켜 이동시키는 이동 수단을 더 구비하고,
    상기 이동 수단에 의해 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단이 이동되어, 복수의 상기 도전 패턴을 순차 횡단하는 주사 중에 연속적으로 상기 검사 신호의 급전 및 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단 각각은 상기 도전 패턴과 일정 간격으로 대향하는 플레이트 부재를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 상기 도전 패턴간의 용량 결합을 통해 비접촉으로 신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 장치.
  9. 기판 상에 평행하게 배치된 복수의 도전 패턴의 상태를 검사하는 회로 패턴 검사 장치에 있어서의 회로 패턴 검사 방법이며,
    검사 대상이 되는 1개의 도전 패턴에 비접촉으로 용량 결합하여 교류의 검사 신호를 공급하는 신호 공급 단계와,
    상기 검사 대상이 되는 도전 패턴에 비접촉으로 용량 결합하여 상기 검사 신호로부터 이루어지는 제1 신호를 검출하는 제1 검출 단계와,
    상기 검사 대상이 되는 도전 패턴으로부터 상기 검사 신호가 흐르고 있지 않은 도전 패턴까지 이격되어, 당해 도전 패턴에 대향하여 비접촉으로 용량 결합하여 제2 신호를 검출하는 제2 검출 단계와,
    상기 제1 검출 단계와 제2 검출 단계로부터 직접 또한 동시에 입력되는 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차분을 구하는 차분 산출 단계와,
    상기 차분 산출 단계에서 얻어진 차분 신호의 변화를 기초로 하여 상기 도전 패턴의 양부를 식별하는 식별 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서, 상기 차분 산출 단계에서는, 상기 검사 신호에 노이즈 신호가 중첩된 상기 제1 신호로부터 상기 노이즈 신호인 상기 제2 신호가 제거되는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 식별 단계는, 상기 노이즈 신호가 제거된 신호를 기초로 상기 도전 패턴의 단선 상태를 식별하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.
  13. 제9항에 있어서, 또한 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단이 복수의 상기 도전 패턴에 대하여 일정 거리를 이격하여 일체적으로 보유 지지되고, 상기 기판의 이동에 의해 복수의 상기 도전 패턴이 횡단될 때에 검사 대상이 되는 도전 패턴에 연속적으로 상기 검사 신호의 급전 또한 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.
  14. 제9항에 있어서, 또한 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단을 검사 대상으로 하는 복수의 상기 도전 패턴에 대해 일정 거리를 이격시켜 일체적으로 이동 수단에 보유 지지시키고,
    상기 이동 수단에 의해, 상기 신호 공급 수단, 상기 제1 검출 수단 및 상기 제2 검출 수단이 복수의 상기 도전 패턴을 횡단할 때에, 검사 대상이 되는 도전 패턴에 연속적으로 상기 검사 신호의 급전 또한 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴 검사 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
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  18. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008249522A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Aisin Seiki Co Ltd ガラス破損検知装置
JP5391819B2 (ja) * 2009-05-14 2014-01-15 日本電産リード株式会社 タッチパネル検査装置
JP4644745B2 (ja) * 2009-08-04 2011-03-02 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
JP5580247B2 (ja) * 2011-04-27 2014-08-27 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー パターン検査装置
JP5432213B2 (ja) * 2011-05-20 2014-03-05 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー パターン検査装置
US9121884B2 (en) * 2013-06-07 2015-09-01 Infineon Technologies Ag Capacitive test method, apparatus and system for semiconductor packages
CN110672948B (zh) 2019-09-29 2021-04-20 云谷（固安）科技有限公司 触控面板检测设备和系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004177256A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06187088A (ja) * 1992-12-18 1994-07-08 Seiko Epson Corp タブレット
JP3527726B2 (ja) * 2002-05-21 2004-05-17 ウインテスト株式会社 アクティブマトリクス基板の検査方法及び検査装置
JP2004264272A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Oht Inc 導電体検査装置及び導電体検査方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004177256A (ja) 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

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