CN101107535A - 电路图案检查装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可以检测衬底上的导电图案的断路状态的电路图案检查装置及其方法。在导电图案的一方端部配置供电部12,以非接触的方式提供检查信号,在该导电图案的另外一方端部配置断路传感器13,用来以非接触的方式检测检查信号。另外,在离开该导电图案多个图案的距离的导电图案,在配置有断路传感器13的同一侧的端,以非接触状态配置噪声传感器19。将断路传感器13检测到的检查信号和噪声混合的信号,和噪声传感器检测到的未与检查信号混合的噪声的信号输入到差动放大器20,用来除去同相成分的信号的噪声,藉以排除噪声的影响,可以以非接触的方式准确检查被配置在衬底上行状的导电图案是否良好。
Description
技术领域
本发明涉及电路图案检查装置及其方法,例如涉及可以检查形成在玻璃衬底上的导电图案是否良好的电路图案检查装置及其方法。
背景技术
形成在衬底上的电路图案的检查方法的有代表性的,是现有技术所使用的梢接触方式例如记载在专利文献1的方式,在作为检查对象的衬底的全部端子设立金属性的梢探针,通过这些探针将电信号送入到导电图案。因此,对于检查信号可以获得良好的S/N比(信噪比)是其优点,但是相反地,会有检查对象制品本身或其图案损伤的问题。
依照该梢接触方式的检查,是对被检查导电图案提供检查信号,确认其正常通过该导电图案,另外,将检查探针配置在相邻的被检查导电图案的图案,判断从该邻接图案的另外一端是否检测到信号,用来判定被检查导电图案和相邻的图案的短路(short)状态。
专利文献1特开昭62-269075号公报
为了对作为检查对象的导电图案进行检查信号的提供及检测,除了上述的梢接触方式外,也可以使用非接触一接触并用方式,只在检查信号的提供侧使梢探针直接接触,在另外一端侧,通过导电图案和传感器间的电容耦合,以非接触状态检测检查信号。另外,现有技术也使用非接触方式,通过电容耦合在信号的提供侧和检测侧都以非接触状态进行导通检查。
但是,在设置有用来检查电路图案的检查系统的工厂等,通常,因为在该系统周边有各种设备或装置进行动作,所以这些成为噪声源,而使检查系统处于有许多外来噪声的使用环境。在这种环境下,特别是在地线经常重叠有共同模态的噪声。另外,检查系统本身所使用的伺服电机类也成为噪声的产生源。
现有技术的检查系统,特别是采用上述的非接触方式,处理极微弱的信号。例如,在进行导电图案的断路检测的情况时,根据在导电图案没有断路状态时的检测信号电平,和有断路部位时的检测信号电平的微弱的电平差,来进行图案是否良好的判定。这时,来自外部的噪声不只附着在检查对象图案,也重叠在测定信号,会对图案检查的稳定性和精度造成不良的影响。其结果是区别传感器检测信号和噪声变的困难,检测结果的可靠性方面也会产生问题。
因此,在现有技术的检查装置中,因为连续地检测来自相邻的导电图案的信号,所以不可避免地在检测信号会附着有各种噪声,这些噪声例如使用微分电路等可以软件方式除去。
依照此种方式,要提高检查的精确度时,防止噪声的对策变为非常重要。其中即使装备各种过滤器来达成阻止外来噪声和防止噪声流出到装置外的目的,但因为过滤器的响应速度慢,所以不能以高速扫描(scan)多个检查对象图案。因此,对检查速度或检查时间会造成大影响,所以不能附加过滤器。
另外,即使只将装载检查对象的装载台或传感器头接地,因为各个的地线电平会由于噪声而变动,所以会对检查造成更大的影响。
发明内容
本发明针对上述的问题,其目的是提供电路图案检查装置及其方法,即使在噪声很多的环境下也可以提高导电图案的是否良好的检测精度。
用来达成上述目的、解决上述问题的装置具备有例如以下的构成。即,本发明是一种电路图案检查装置,用来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:信号提供装置,用来对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;第一检测装置,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;第二检测装置,可以检测利用从作为上述检查对象的导电图案离开四至五个图案间隔的导电图案所输出的第二信号;差分装置,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;识别装置,根据上述差分装置所获得的差分信号的变化,来识别上述导电图案是否良好。
另外,本发明提供一种电路图案检查装置,用来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:信号提供装置,用来对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;第一检测装置,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;第二检测装置,可以检测从作为上述检查对象的电路图案离开既定间隔的导电图案所输出的第二信号;差分装置,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;识别装置,根据上述差分装置所获得的差分信号的变化,来识别上述导电图案是否良好。
例如,其特征在于上述差分装置从在上述检查信号重叠有上述噪声信号的上述第一信号,除去作为上述噪声信号的上述第二信号。另外,其特征在于上述识别装置根据上述噪声信号被除去的信号,识别导电图案的断线状态。
例如,其特征在于还具备有使上述信号提供装置,上述第一检测装置,和上述第二检测装置移动既定位置的装置,用来顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
例如,其特征在于利用上述扫描,在上述导电图案的一方端部的所有的图案的一端附近,将上述检查信号提供到上述导电图案,并检测上述导电图案所输出的上述检查信号。
另外,例如其特征在于上述信号提供装置包含有与上述导电图案隔开一定间隔的面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
例如,其特征在于上述第一检测装置和上述第二检测装置的各自包含有与上述导电图案隔开一定间隔的面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测信号。
另外,用以解决上述问题的另一方式具备有例如以下的构成。即,本发明是一种电路图案检查方法,利用电路图案检查装置用来检查被配置在衬底上的导电图案的状态,其特征在于所具备的步骤包含有:对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;第一检测步骤,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;第二检测步骤,可以检测从作为上述检查对象的导电图案离开4至5个图案间隔的导电图案所输出的第二信号;差分算出步骤,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;识别步骤,根据上述差分算出步骤所获得的差分信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
另外,本发明是一种电路图案检查方法,利用电路图案检查装置用来检查被配置在衬底上的导电图案的状态,其特征在于所具备的步骤包含有:对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;第一检测步骤,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;第二检测步骤,可以检测从作为上述检查对象的导电图案离开既定图案间隔的导电图案所输出的第二信号;差分算出步骤,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;识别步骤,根据上述差分算出步骤所获得的差分信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
例如,其特征在于在上述差分算出步骤从在上述检查信号重叠有上述噪声信号的上述第一信号,除去作为上述噪声信号的上述第二信号。另外,例如其特征在于在上述识别步骤根据上述噪声信号被除去的信号,识别导电图案的断线状态。
例如其特征在于还具备有使上述信号提供装置,上述第一检测装置,和上述第二检测装置移动既定位置的步骤,用来顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
例如,其特征在于利用上述扫描,在上述导电图案的一方端部的所有的图案的一端附近,将上述检查信号提供到上述导电图案,并检测上述导电图案所输出的上述检查信号。
例如,其特征在于上述信号提供装置包含有与上述导电图案隔开一定间隔的面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
另外,例如其特征在于上述第一检测装置和上述第二检测装置的各自包含有与上述导电图案隔开一定间隔的面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测信号。
附图说明
图1是方块图,用来表示本发明的实施例的衬底检查装置的全体构造。
图2(a)、(b)表示本实施例的衬底检查装置的信号测定结果的一个实例。
图3等效地表示本实施例的衬底检查装置的测定电路。
图4(a)、(b)表示噪声信号波形,和在检查信号重叠有噪声的测定信号波形的一个实例。
图5是流程图,用来表示本实施例的衬底检查装置的检查步骤。
具体实施形态
下面参照附图用来详细地说明本发明的实施例。图1是方块图,用来表示本实施例的衬底检查装置的全体构造。图1所示的衬底检查装置的检查对象,例如使用液晶显示面板或触摸式面板,在此处用来检查被配置在玻璃制的衬底3上的行状的多个导电图案2a~2h是否良好(有无导电图案的断线状态或图案间互相短路状态)。这些导电图案,例如作为上述的面板的贴合前的行状导电图案,其导电性材料使用例如,铬、银、铝、ITO等。
另外,作为检查对象的这些导电图案2a~2h如图1所示,构建成其两端互相独立,与相邻的导电图案分离,但是检查对象并不只限于此种构造的导电图案。例如,即使是图案的一端互相连接的共同图案(梳齿状图案)也可以检查其是否良好。另外,图案也可以不是行状,而是曲线状图案。
在图1所示的衬底检查装置中,控制部15用来进行装置全体的控制,例如使用微处理器,用来统括地控制检查程序。在ROM18储存后面所述的包含衬底检查步骤的控制步骤,作为计算机程序。另外,RAM17使用作为工作区域的存储器,用来暂时地储存控制数据,检查数据等。
在检查对象的导电图案(在图1所示的衬底检查的实例中为导电图案2a)的一端,定位有供电部12可以以非接触方式对导电图案2a提供既定频率的交流检查信号,在导电图案2a的另外一端配置有断路传感器13,以非接触方式检测图案是否良好,即检测该图案是否有断路状态(也称为断线状态)。
另外,在离开该导电图案2a既定间隔(数个图案)的位置的相邻导电图案(在图1所示的实例中是离开4个图案部分的导电图案2e),在配置有断路传感器13的同一端侧,配置有噪声传感器19。另外,在本衬底检查装置中,噪声传感器19和断路传感器13的大小或厚度等相同,其地线电阻也是相同的状态。
在图1所示的衬底检查装置,例如,以其它装置为产生源的噪声或检查装置的机械伺服噪声等成为外部噪声11a~11c,从既定方向以各种电平传来。另外,这些噪声不只是对导电图案2a~2h的特定的图案发生影响,而是对任一图案都发生影响,成为噪声电流,流过导电图案。
在本实施例的衬底检查装置中,为了检测在图案流动的噪声电流,与断路传感器13分开地,在离开配置有该断路传感器13的图案既定间隔(例如,四至五个图案间隔)的导电图案的端部,以非接触方式配置噪声传感器19。在图1所示的实例中,利用噪声传感器19检测导电图案2e的噪声电流。
另外,噪声传感器19和断路传感器13的间隔被设定成利用被配置在断路传感器13和噪声传感器19的后的差动放大器20可以排除外来噪声等对检测信号的影响。具体而言,依照衬底检查装置本身的大小,检查对象的导电图案的图案间隔,图案宽度、材质等,变化噪声传感器19和断路传感器13的最佳间隔,所以例如作为初始值至少是四至五个图案间隔,依照需要进行调整。
断路传感器13和噪声传感器19分别检测到的微弱信号被差动放大器(amplifier)20放大。放大器20为了以既定的放大率对微小的信号进行放大,所以使用例如运算放大器(OP Amp)等构成。在本实施例中,在紧接于断路传感器13和噪声传感器19的后配置放大器20,用来排除外来噪声等对检测信号的影响。
在供电部12连接有作为检查信号的振荡器的信号产生部10,在本实施例中,例如,对供电部12输出200kHz的高频率信号。另外,供电部12具备有平板,用来依照上述方式以非接触方式对导电图案2提供交流信号。因此检查信号通过供电部12和导电图案间的电容耦合提供到导电图案。另外,提供到导电图案的检查信号通过导电图案和断路传感器13间的电容耦合,到达断路传感器13。
驱动部16接受来自控制部15的控制信号,使装载有检查对象的装载台14全体沿既定的方向以既定的速度移动,使供电部12,断路传感器13,和噪声传感器19可以以非接触状态顺序扫描检查对象的导电图案等。因此驱动部16以μm量级使装载台14朝向既定方向移动。
另外,在本实施例中,所说明的是使装载有检查对象的装载台14移动,但是代替使装载台14移动,例如也可以构建成使供电部12,断路传感器13和噪声传感器19成为一体化的单元,朝向既定的方向移动,可以顺序地扫描检查对象的导电图案等。
即,供电部12,断路传感器13,和噪声传感器19如上述方式,被配置在导电图案的一端,或其附近,同时进行装载台14的驱动控制,例如使其朝向图1的箭头所示的方向移动。利用此种方式,顺序扫描被配置在衬底3上行状的导电图案2a~2h,分别检查这些导电图案的断路状态。
来自放大器20的输出信号被发送到信号处理部21。该信号处理部21进行将放大后的交流信号变换成为直流电平的信号的波形处理,或将模拟信号变换成为数字信号等的变换处理。然后,控制部15使利用信号处理部21的处理所获得的结果,和预先设定的基准值进行比较,判定处理结果是否在基准以上。将判定结果从控制部15发送到显示部25。
显示部25例如由CRT或液晶显示器等构成,以检查员可以理解的形式,以可视的方式显示从控制部15送来的判定结果的检查对象(导电图案)是否良好。假如在导电图案有不良部位时,也显示该导电图案的衬底上的位置。另外,检查结果的显示并不只限于可视显示,也可以以声音等的形式输出。另外,也可以混合可视显示和声音。
其次说明本发明实施例的衬底检查装置的检查原理。如上述的方式,断路传感器13在与检查对象的导电图案电容耦合的状态,检测在该导电图案流动的检查信号(交流信号),获得检测信号电平的强弱。因此,供电部12朝向图1所示的箭头方向移动,与其同步地,断路传感器13也通过在相同方向移动同样的距离,而抽出各个导电图案的检测结果的变化。
当供电部12扫描到各个导电图案面对的位置时,可以对导电图案提供与供电部12的平板和导电图案的对应面积成正比例的检查信号。另外,在被提供有检查信号的导电图案没有断线(断路状态)时,利用断路传感器13检测到该检查信号,但是当利用扫描使供电部12位于导电图案间时,提供到导电图案的检查信号因为极小,所以断路传感器13的输出降低。即,断路传感器13所检测到的电压电平降低(例如,参照图2)。
另外,在作为检查对象的导电图案有断路部位的情况时,从供电部12提供的检查交流信号不会到达断路传感器13,如后面所述的方式,断路传感器13的检测电压电平降低。因此,假如检测到来自断路传感器13的输出电压电平大幅降低时,可以判别为在该位置的导电图案有断线部位。
另外一方面,以噪声从外部到达检查衬底来看时,因为这些噪声附着在包含作为检查对象的导电图案的所有导电图案,所以断路传感器13检测到由供电部12提供的检查信号和噪声双方。另外一方面,噪声传感器19,因为在其正下方的导电图案没有检查信号流动,所以只检测到附着在该导电图案的噪声。
因此,在本实施例的衬底检查装置中,如图1所示,将断路传感器13从检查对象图案检测到的信号(在该信号混合有检查信号和噪声),和噪声传感器19从未被提供有检查信号的导电图案检测到的信号(只有噪声),分别输入到例如差动放大器20的正输入端子(+)和负输入端子(-)。
这些噪声如上述的方式,因为附着在包含有作为检查对象的导电图案的所有的导电图案,所以对差动放大器20的正、负输入端子成为同相成分的信号。因此,利用差动放大器20获得这些差分,从传感器13所检测到的检测信号中除去噪声。另外,使用差动放大器,断路传感器等除去噪声的原理将在后面使用数学式说明。
因此,如图1所示地配置断路传感器13,预先测定正常时的电压检测值(即,良品的连续信号以何种方式变化),在检查步骤当获得与其不同的电压值(信号变化)的情况时,可以判定导电图案为断路状态。依照此种方式可以以简单的构造准确地检测导电图案有无断线。
图2表示本实施例的衬底检查装置的检查结果的一个实例。纵轴表示来自传感器的输出电压(mVpp),横轴表示传感器(或装载台)的移动距离(μm)。图2(a)是对于传感器(断路传感器13)的输出,没有差动放大器时的测定波形,图2(b)是对于断路传感器13的检测输出,利用差动放大器除去噪声信号后的情况时的输出电压波形。
如图2(a)所示,要从重叠有噪声的信号波形中指定出不良部位会有困难,与此相对地,在图2(b)的符号A、B、C、D、E所示的部分可以检测到显著的波形变化(信号电平的降低)。依照此种方式,通过在断路传感器13和噪声传感器19的后配置差动放大器20,可以排除外来噪声等对检测信号的影响,以使导电图案的正常部位和断路部位(导电图案的断线部位)的检测结果具有大的不同。因此,在本实施例的衬底检查装置中,可以容易地指定和辨识不良部位。
另外,图2所示的波形的测定条件是使传感器和导电图案间的间隙为50μm,传感器的移动速度为30mm/秒,施加电压为320V,传感器间的距离为150mm,以此条件进行测定。
下面使用数学式用来详细地说明差动放大器20如何除去噪声。图3等效地表示包含差动放大器20的本实施例的衬底检查装置的测定电路,图4(a)表示噪声信号波形的一个实例,图4(b)表示在检查信号重叠有噪声的测定信号波形的一个实例。
在图3中,v1为噪声信号,v2为测定信号,电阻R1为噪声传感器19的电阻,电阻R2为断路传感器13的电阻。这时,当点P的电压为v3时,流向负输入端子(-)的电流因为全部在回馈电阻Rf流动,所以i1=if,即
可以成立。
另外,点Q的电压vs为
点P,点Q间的电压假设为0,即因为v3=vs所以为
另外,利用这些式子(3)、(4),
可以成立。
在此处对式(5)的输出电压vout进行整理时,为
在上述的式(6)中,当R1=R2,Rs=Rf时,变为
可以从测定信号v2中除去噪声信号v1。即,依照差动放大器20的共模抑制比(CMRR)使测定信号中的噪声信号减小。
下面说明本实施例的衬底检查装置的检查步骤等。图5是流程图,用来表示本实施例的衬底检查装置的检查步骤。在图5的步骤S1,表面形成有作为检查对象的导电图案的玻璃衬底(检查衬底),依照图中未显示的搬运路径,被搬运到衬底检查装置的既定位置。然后,在步骤S2,检查衬底被上述的衬底装载台14保持和定位。
该衬底装载台14被构建成利用XYZθ角度的4轴控制可以进行三次元位置控制,将检查对象衬底定位在离开传感器位置一定距离的测定前的基准的位置。例如,断路传感器13被定位在图1所示的导电图案中的最深侧的导电图案2a的右端附近。
在依照此种方式将检查衬底定位到测定位置的后,在步骤S3,例如,利用控制部15控制信号产生部10,对供电部12提供上述的200kHz的高频率信号(检查信号)。在步骤S5,在信号处理部21进行上述的波形处理或信号变换处理等,然后在步骤S6,控制部15将这些处理结果储存在存储器(RAM17)。
在步骤S7,判定对作为检查对象的全部的导电图案是否已完成处理/检查。该判定的进行是例如根据检查衬底的距离,是否与全部的导电图案宽度的合计,和这些图案间隔的合计的总加值所获得的距离一致。因此,当步骤S7的判定的结果是全部导电图案的处理/检查未完成的情况时,控制部15在步骤S8,使下一个应该检查的导电图案位于断路传感器13等的正下方,控制驱动部16使检查衬底移动既定距离(具体而言,控制成使断路传感器13等沿图2的箭头方向相对移动,移动距离是相邻的行状导电图案的中心间的距离)。
然后,控制部15使处理回到步骤S5,进行与上述同样的处理。其结果是上述的波形处理等对应该检查的导电图案连续执行,在RAM17顺序储存与各个图案对应的处理结果。
依照此种方式,在该图5的检查步骤中,从步骤S5到步骤S8的步骤维持将检查信号提供到供电部的状态(步骤S3的状态),同时检查衬底进行移动(即单元5顺序扫描作为检查对象的导电图案)。另外,该检查衬底的移动,即可以在使检查衬底移动既定距离(步骤S8)进行传感器输出信号的处理(步骤S5)和储存处理结果(步骤S6)的期间,停止移动,也可以使检查衬底移动既定距离(步骤S8),同时进行传感器输出信号的处理(步骤S5)和储存处理结果(步骤S6),不停止而是连续移动。特别是对于检查时间的缩短,从步骤S5到步骤S8的步骤,不使检查衬底停止而连续移动是比较有效的。
另外一方面,在对于作为检查对象的全部的导电图案完成检查的情况时,即,检查衬底的移动距离,与全部导电图案宽度的合计和图案间隔的合计的加总值一致的情况时(步骤S7为YES(是)),在步骤S9,分析被储存在RAM17的处理结果,根据其分析结果判定检查对象是否良好。具体而言,使处理传感器输出信号所获得的结果和基准值进行比较,假如在基准值以上时,判定为该导电图案没有断路状态。
在步骤S10,假如判定为各个导电图案位置的检测信号电平全部在既定范围内时,全部导电图案为正常,在步骤S12,控制部15控制显示部25使其显示检查对象为良品的信息。
依照此种方式,在检查对象为良品的情况时,使检查衬底下降到搬运位置,将其装载在搬运路径上,搬运到下一个的装载台。另外,在进行连续检查的情况时,回到步骤S1,将下一个要检查的衬底搬运到衬底检查装置的既定位置。
但是,即使导电图案位置的检测信号电平只有一个不在既定的范围内时,该导电图案也被视为不良,控制部15在步骤S13,控制显示部25使其显示检查对象为不良品的信息。然后,使检查衬底下降到搬运位置,将其装载在搬运路径上,将其搬运到下一个的装载台,或是进行使不良衬底离开搬运路径等的处理。
另外,衬底上的检查对象的导电图案的配置并不只限于在衬底上配置图1所示的图案的实例,对于在同一衬底上配置纵横多组检查图案,也可以适用本发明的检查方法。
在上述的实施例中是根据断路传感器13和噪声传感器19的检测信号,用来判定检查对象导电图案有无断路状态,但是也可以利用以下所说明的方法,用来检测导电图案间的短路(short)。
例如,在图1所示的衬底检查装置中,在与配置有供电部12的导电图案相邻的图案,在配置有供电部12的相反侧的端部,以非接触方式配置具有与上述断路传感器13相同功能的短路传感器。在此种情况,因为短路传感器是与检查对象的导电图案电容耦合的状态,所以在邻接的导电图案间为短路(short)时,来自供电部12的检查信号被提供到短路状态的该图案。
因此,利用短路传感器检测到流经短路位置的检查信号,得到检测信号电平的强弱。即,此时短路传感器所检测到的短路电流为较强电平的检查信号。然后,短路传感器所检测到的信号,和噪声传感器19的检测信号,分别输入到差动放大器(OP Amp)的正输入端子(+)和负输入端子(-),进行放大。其结果是在相邻的导电图案有互相短路的情况时,当与正常时比较,检测信号的强度会产生差异。
依照上述的方式,因为噪声信号附着在所有的导电图案,所以对于差动放大器的正、负输入端子是同相成分的信号,所以利用该差动放大器获得这些信号的差分,从短路传感器的检测信号除去噪声。另外,短路传感器也可以例如检测作为检查对象的行状导电图案的相邻的至少两行的行状导电图案所输出的信号。
另外,短路传感器与上述实施例的断路传感器同样,与供电部12同步,朝向图1所示的箭头方向移动与供电部12相同的距离,对于各个导电图案,抽出检查结果的变化。
如以上所说明的方式,在以非接触的方式检查被配置在衬底上行状的导电图案是否良好时,在导电图案的一方端部配置用来提供检查信号的供电部,在该导电图案的另外一端部配置用来检测检查信号的断路传感器,和在离开该导电图案数个图案的距离的导电图案,在配置有断路传感器的同一侧的端部,配置噪声传感器,断路传感器将利用检查对象图案检测到检查信号和噪声混合的信号,和将噪声传感器从导电图案检测到的未与检查信号混合的只有噪声的信号,输入到差动放大器。
在此种情况,这些噪声信号因为对正、负输入端子是相同成分的信号,所以利用差动放大器获得的差分,可以很容易从检测信号中除去噪声信号,可以排除噪声造成的影响,可以提高导电图案的断路状态的检测精度。
另外,当与附加过滤器以除去噪声的情况比较时,因为可以使响应速度显著变快,所以可以高速地扫描多个的检查对象图案,其结果是可以大幅地增加检查速度或缩短检查时间,可以准确地进行导电图案的不良部位的检测。
产业上的可利用性
依照本发明时,可以以高精度并准确地检测作为检查对象的衬底上的导电图案是否良好。
另外,依照本发明时可以使导电图案的检查速度高速化。
Claims (18)
1.一种电路图案检查装置,检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:
信号提供装置,用来对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;
第一检测装置,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;
第二检测装置,可以检测从作为上述检查对象的导电图案分隔至少四至五个图案间隔的导电图案所输出的第二信号;
差分装置,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;
识别装置,根据上述差分装置所获得的差分信号的变化,用来识别上述导电图案是否良好。
2.一种电路图案检查装置,检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:
信号提供装置,用来对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;
第一检测装置,可以检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;
第二检测装置,可以检测从作为上述检查对象的导电图案分隔既定间隔的导电图案所输出的第二信号;
差分装置,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;
识别装置,根据上述差分装置所获得的差分信号的变化,用来识别上述导电图案是否良好。
3.根据权利要求1或2的电路图案检查装置,其中,上述差分装置从在上述检查信号重叠有上述噪声信号的上述第一信号,除去作为上述噪声信号的上述第二信号。
4.根据权利要求3的电路图案检查装置,其中上述识别装置根据被除去上述噪声信号的信号,识别上述导电图案的断线状态。
5.根据权利要求1或2的电路图案检查装置,其还具备有使上述信号提供装置、上述第一检测装置、和上述第二检测装置移动既定位置的装置,用来顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
6.根据权利要求5的电路图案检查装置,其中利用上述扫描,在上述导电图案的一端部的所有的图案的一端附近,将上述检查信号提供到上述导电图案,并检测上述导电图案所输出的上述检查信号。
7.根据权利要求6的电路图案检查装置,其中上述信号提供装置包含有与上述导电图案以一定间隔相面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
8.根据权利要求6的电路图案检查装置,其中上述第一检测装置和上述第二检测装置分别包含有与上述导电图案以一定间隔相面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测信号。
9.一种电路图案检查方法,是利用电路图案检查装置检查被配置在衬底上的导电图案的状态,其特征在于具备:
对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号的步骤;
第一检测步骤,检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;
第二检测步骤,检测从作为上述检查对象的导电图案分隔至少四至五个图案间隔的导电图案所输出的第二信号;
差分算出步骤,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;
识别步骤,根据上述差分算出步骤所获得的差分信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
10.一种电路图案检查方法,是利用电路图案检查装置检查被配置在衬底上的导电图案的状态,其特征在于具备:
对作为检查对象的导电图案的第一部位提供检查信号;
第一检测步骤,检测作为上述检查对象的导电图案的第二部位所输出的第一信号;
第二检测步骤,检测从作为上述检查对象的导电图案分隔既定图案间隔的导电图案所输出的第二信号;
差分算出步骤,用来求得上述第一信号和第二信号的差分;和
识别步骤,根据上述差分算出步骤所获得的差分信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
11.根据权利要求9或10的电路图案检查方法,其中,上述差分算出步骤从在上述检查信号重叠有上述噪声信号的上述第一信号,除去作为上述噪声信号的上述第二信号。
12.根据权利要求11的电路图案检查方法,其中上述识别步骤是根据被除去上述噪声信号的信号,识别导电图案的断线状态。
13.根据权利要求9或10的电路图案检查方法,其还具备有使上述信号提供装置、上述第一检测装置、和上述第二检测装置移动既定位置的步骤,用来顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
14.根据权利要求13的电路图案检查方法,其中利用上述扫描,在上述导电图案的一端部的所有图案的一端附近,将上述检查信号提供到上述导电图案,并检测上述导电图案所输出的上述检查信号。
15.根据权利要求14的电路图案检查方法,其中上述信号提供装置包含有与上述导电图案依一定间隔相面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
16.根据权利要求14的电路图案检查方法,其中上述第一检测装置和上述第二检测装置分别包含有与上述导电图案依一定间隔相面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测信号。
17.一种计算机可读取的记录媒体,其特征在于存储计算机程序以利用计算机控制实现权利要求9至16中任一项的电路图案检查方法。
18.一种计算机程序列,实现权利要求9至16中任一项的电路图案检查方法的计算机控制。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995545A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
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CN104237720B (zh) * | 2013-06-07 | 2017-05-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于半导体封装的电容测试方法、装置和系统 |
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Families Citing this family (2)
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Family Cites Families (5)
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JP2004264272A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Oht Inc | 導電体検査装置及び導電体検査方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995545A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN101995545B (zh) * | 2009-08-04 | 2015-03-18 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
CN102759679A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN102759679B (zh) * | 2011-04-27 | 2014-08-06 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN102788924A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-11-21 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN102788924B (zh) * | 2011-05-20 | 2014-09-17 | 株式会社联箭技术 | 导电图案检查装置 |
CN104237720B (zh) * | 2013-06-07 | 2017-05-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于半导体封装的电容测试方法、装置和系统 |
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