TWI429924B - Circuit pattern checking device and method thereof - Google Patents

Description

電路圖案檢查裝置及其方法

本發明有關於電路圖案檢查裝置及其方法，例如，有關於可以檢查形成在玻璃基板之梳齒狀導電圖案是否良好之圖案檢查裝置及其方法。

用來檢查形成在基板上之電路圖案之方法，在先前技術之習知者中，從導電圖案之一端供給檢查信號，從該導電圖案之另外一端検測到有檢查信號時，可以確保為導通，被檢查電路圖案為正常狀態，相反地，假如未檢測到檢查信號時，判斷為導電圖案為斷線狀態，此種方法可以使用在實際之電路基板檢查。

另外，亦可採用之方法是供給到被檢查導電圖案之檢查信號，不只確認其正常通過該導電圖案，而且將檢查探針配置在與被檢查導電圖案鄰接之圖案，判斷是否從該鄰接圖案之另外一端亦檢測到信號，用來判定被檢查導電圖案和鄰接圖案是否有短路(short)狀態。

具體而言，方法有(1)在檢查對象之導電圖案之兩端，例如使梢探針直接接觸者(稱為梢接觸方式，其詳細部份被記載在例如專利文獻1)，(2)只在檢查信號之供給側使梢探針直接接觸，在另外一端經由導電圖案和感測器間之電容耦合，以非接觸狀態檢測檢查信號(非接觸-接觸併用方式)， (3)經由被檢查導電圖案和信號供給探針間之電容耦合供給檢查信號，在另外一端經由導電圖案和感測器間之電容耦合，檢測檢查信號，在信號之供給側和感測側之雙方以非接觸狀態進行導通檢查(非接觸方式)等。

[專利文獻1]日本專利特開昭62-269075號公報

但是，上述之(1)之梢接觸方式，在成為檢查對象之基板之全部端子接觸到金屬性之梢探針，經由該等之探針將電信號送入到導電圖案。因此，對於檢查信號可以獲得良好之S/N比(信號雜訊比)為其優點，但是會有檢查對象製品本身或其圖案受傷之問題，不能使用在高細密之圖案。

另外，在上述先前技術之電路圖案檢查裝置或檢查方法中，其構成是個別地設有：開路感測器，作為檢測手段用來檢測成為檢查對象之導電圖案是否為開路狀態(圖案斷線狀態)；和短路感測器，用來檢查與鄰接圖案之短路狀態(short狀態)。在此種情況需要分別分析來自該等感測器之檢測信號，使分析用之程式和檢查裝置之構造複雜化，和因而需要較長之時間，所以對於檢查性能或檢查效率之提高產生一定之限度。

另外一方面，在上述(2)、(3)之方法的檢測位準低很難進行精度良好之檢查。另外，在先前技術之檢查裝置中，如圖9所示，供給檢查信號之供電部101和信號檢測用之感測器103，被配置成離開成為檢查對象之導電圖案上之一端部和 另一端部一定之距離。因此，要使由該等供電部和感測器構成之單元小型化會有困難為其問題。特別是由於檢查對象(例如，液晶顯示面板或觸摸式面板等)或製品之機種等之不同，其導電圖案之長度亦成為不同，所以需要有與其對應之供電部和感測器之配置，必需設置配合每一個檢查對象之單元。

另外，如圖9所示，在連接圖案之一方之梳齒狀圖案中，在該導電圖案沒有開路狀態，檢測信號轉入其他之導電圖案時之檢測信號位準，和在導電圖案有開路部位時之檢測信號位準，因為根據其些微之位準差進行導電圖案之開路檢測，所以不能確實而且充分地檢查為其問題。

亦即，如圖9所示，在一端開放，另外一端被短路棒104短路之梳齒狀導電圖案120、121等，假設導電圖案121之一部份為斷線狀態(其斷線部位以符號110表示)之情況。當從供電部101供給檢查信號時，在沒有斷線之情況，在導電圖案流動之信號電流被信號檢測用之感測器103檢測到之位準(圖10之A)，和因為斷線110成為沒有電流流動時之位準(圖10之B)進行比較時，由圖10可以明白，其差很小(例如，降低正常時之10%之位準)。因此，要區別檢測信號和雜訊會有困難，在檢測結果之可靠度方面會產生問題。

本發明針對上述之問題，其目的是提供可以以高精度檢測 導電圖案之開路狀態/短路狀態之電路圖案檢查裝置和其方法。

另外，本發明之另一目的是提供可以以簡易之裝置構造檢測導電圖案之開路狀態/短路狀態之電路圖案檢查裝置及其方法。

用來達成上述目的、解決上述問題之一手段，例如具備有以下之構造。亦即，本發明是一種電路圖案檢查裝置，用來檢查被配置在基板之導電圖案之狀態，其特徵在於具備有：信號供給手段，用來將檢查信號供給到上述導電圖案之一方端部的前端附近；檢測手段，被配置成接近上述信號供給手段，利用被供給有上述檢查信號之導電圖案，可以檢測上述檢測信號；和識別手段，根據上述檢測手段所檢測到之檢測信號之變化，用來識別上述導電圖案是否良好。

例如本發明之特徵在於更備有手段用來使上述信號供給手段和上述檢測手段被定位置移動，用來使上述信號供給手段和上述檢測手段維持接近狀態，順序掃描成為檢查對象之上述導電圖案。

例如，其特徵在於利用上述掃描對上述導電圖案之一方端部的所有圖案前端附近之上述導電圖案供給上述檢查信號，和利用上述導電圖案進行上述檢查信號之檢測。

另外，例如其特徵在於上述信號供給手段包含有與上述導電圖案以一定間隔面對之板構件，經由上述板構件和上述導 電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。

例如，其特徵在於上述檢測手段包含有與上述導電圖案以一定間隔面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測上述檢查信號。另外，例如其特徵在於上述識別手段用來識別上述導電圖案之斷線狀態，和導電圖案互相短路之短路狀態。

例如，其特徵在於上述導電圖案被配置成梳齒狀，在作為檢查對象之梳齒狀圖案的前端部附近，上述信號供給手段和上述檢測手段被定位成互相接近。另外，例如其特徵在於上述導電圖案分別被配置成為獨立之行狀，在成為檢查對象之行狀圖案之前端部附近，上述信號供給手段和上述檢測手段被定位成互相接近。

用來解決上述問題之另一手段是例如具備有以下之構成。亦即本發明是一種電路圖案檢查方法，利用電路圖案檢查裝置用來檢查被配置在基板之導電圖案之狀態，其特徵在於所具備之步驟包含有：利用信號供給手段對上述導電圖案之一方端部的前端附近供給檢查信號；利用被配置成接近上述信號供給手段之檢測手段，以被供給有上述檢查信號之導電圖案，檢測上述檢查信號；和根據上述檢測到之檢測信號識別上述導電圖案是否良好。

例如，本發明之電路圖案檢查方法其特徵在於更具備之步驟包含有使上述信號供給手段和上述檢測手段被定位移 動，用來使上述信號供給手段和上述檢測手段維持接近狀態，順序掃描成為檢查對象之上述導電圖案。

另外，例如其特徵在於利用上述掃描對上述導電圖案之一方端部之所有圖案前端附近之上述導電圖案供給上述檢查信號，和利用上述導電圖案進行上述檢查信號之檢測。

例如，其特徵在於上述信號供給手段包含有與上述導電圖案以一定間隔面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式供給上述檢查信號。

例如，其特徵在於上述檢測手段包含有與上述導電圖案以一定間隔面對之板構件，經由上述板構件和上述導電圖案間之電容耦合，以非接觸之方式檢測上述檢查信號。另外，例如其特徵在於上述識別步驟用來識別上述導電圖案之斷線狀態，和導電圖案互相短路之短路狀態。

例如，其特徵在於上述導電圖案被配置成梳齒狀，在作為檢查對象之梳齒狀圖案的前端部附近，上述信號供給手段和上述檢測手段被定位成互相接近。另外，例如其特徵在於上述導電圖案分別被配置成為獨立之行狀，在成為檢查對象之行狀圖案的前端部附近，上述信號供給手段和上述檢測手段被定位成互相接近。

下面參照附圖用來詳細說明本發明之實施形態例。圖1是方塊圖，用來表示本實施形態例之基板檢查裝置之整體構 造。圖1所示之基板檢查裝置之檢查對象1，例如，使用液晶顯示面板或觸摸式面板，在此處是檢查被設置在玻璃製之基板3上之梳齒狀導電圖案2是否良好(導電圖案之斷線狀態，和導電圖案之互相短路狀態)。另外，梳齒狀導電圖案2是例如該等之面板在貼合前之導電圖案，作為其導電性材料者使用例如，鉻、銀、鋁、ITO等。

在圖1中，控制部15是例如微處理器，用來進行本實施形態例之基板檢查裝置之整體控制，藉以統括地控制檢查程序。在ROM18儲存有成為電腦程式之包含後面所述之基板檢查步驟之控制步驟。另外，RAM17是記憶體被使用作為工作區域，用來暫時地儲存控制資料，檢查資料等。

單元5之構成包含有：供電部12，可以以非接觸方式對梳齒狀導電圖案2供給既定頻率之交流信號；感測器13，以非接觸方式檢測檢查對象之導電圖案2是否為開路狀態(圖案斷線狀態)等；和放大器(Amplifier)20，用來對感測器13所檢測到之微弱信號進行放大。另外，單元5被定位在與梳齒狀導電圖案2離開既定距離之位置，用來以非接觸方式進行檢查。

驅動部16，接受來自控制部15之控制信號，用來使裝載有檢查對象1之裝載台14整體，在既定之方向以既定之速度移動，可以使單元5以非接觸狀態順序掃描檢查對象1之梳齒狀導電圖案2之導電圖案2a~2e(參照圖2等)。因此 驅動部16以μm程度使裝載台14朝向既定之方向移動。

另外，在本實施形態例中是以裝載有檢查對象1之裝載台14之移動進行說明，但是代替裝載台14之移動者，亦可以構建成使單元5朝向既定之方向移動，用來順序地掃描檢查對象之導電圖案等。

在供電部12連接有成為檢查信號之振盪器之信號產生部10，在本實施形態例中，例如，對供電部12輸出200kHz之高頻率信號。另外，供電部12具備有平板，用來以上述之非接觸方式對梳齒狀導電圖案2供給交流信號。因此檢查信號經由供電部12和導電圖案間之電容耦合供給到導電圖案。同樣地，供給到導電圖案之檢查信號經由導電圖案和感測器13間之電容耦合，從導電圖案到達感測器13。

供電部12和感測器13以互相接近之狀態被配置在單元5內，單元5被配置在檢查對象之導電圖案的一端部，同時例如以朝向圖2中箭頭所示方向移動之方式，進行裝載台14之驅動控制。利用此種方式，可以個別地檢查被配置在基板3上之成為梳齒狀的導電圖案2a~2e之開路狀態等。

另外，供電部12之長度為例如40mm，感測器13之長度為例如2mm。另外，對該等被配置成接近之供電部12和感測器13，空出例如10mm之間隔，使感測器13不會直接受到來自供電部12之檢查輸出信號之影響。

放大器20為著以既定之放大率對感測器13所檢測到之微 小信號進行放大，所以由例如運算放大器(OP Amp)等構成。在本實施形態中，在單元5內之感測器13之後配置放大器20，用來排除外來雜訊等對檢測信號之影響。

來自放大器20之輸出信號被發送到信號處理部21。該信號處理部21進行將放大後之交流信號變換成為直流位準之信號之波形處理，或將類比信號變換成為數位信號等之變換處理。然後，控制部15使信號處理部21之處理所獲得之結果，和預先設定之基準值進行比較，判定處理結果是否為基準值以上。將判定結果從控制部15發送到顯示部25。

顯示部25由例如CRT或液晶顯示器等構成，以檢查員能夠瞭解之形式，以可視之方式顯示從控制部15送來之判定結果之檢查對象(導電圖案)是否良好。假如在梳齒狀導電圖案2之導電圖案2a~2e有不良位置時，其導電圖案之基板上之位置亦以例如圖案號碼或座標等顯示。另外，檢查結果之顯示並不只限於可視顯示，亦可以以聲音等之形式輸出。另外，亦可以混合可視顯示和聲音。

其次說明本實施形態例之基板檢查裝置之檢查原理。圖2是平面圖，用來表示內藏有上述之供電部12和感測器13之單元5，和檢查對象(導電圖案)之位置關係。圖3表示正常之導電圖案之單元和在導電圖案流動之檢查信號之測定結果之一實例。另一方面，圖4表示在導電圖案有開路部位之情況時之單元，和在導電圖案流動之檢查信號之測定結果 之一實例。

如圖2所示，在基板(參照圖1)上，配置有欲檢查之梳齒狀導電圖案2，與該梳齒部份相當之導電圖案2a~2e所具有之構造是使其一端開放，基部被短路棒4短路。另外，內藏有供電部12和感測器13之單元5，如圖2所示，在檢查時被配置在導電圖案2a~2e之開放端附近，經由在箭頭方向移動，用來判定導電圖案2a~2e之各個有無開路狀態。

在本實施形態例之基板檢查裝置中，在基板檢查時，將在玻璃製之基板3上配置有梳齒狀導電圖案2之檢查對象1整體裝載在裝載台14，該裝載台14被電性接地。因此，在梳齒狀導電圖案2之各個導電圖案2a~2e變成等效地連接有包含有玻璃3和裝載台14之電容(電容器)，來自供電部12之信號電流經由各個導電圖案流入到該等之電容。

圖7是電路圖，用來概略地表示本實施形態例之基板檢查裝置之檢查信號之流程。在圖7中，電阻R1、R2之阻抗分別相當於非接觸狀態之供電部-導電圖案間之耦合電容，和導電圖案-感測器間之耦合電容。另外R3是放大器20之輸入阻抗，R4是相當於裝載台和接地(地線)間之電容之阻抗。

R1、R2具有與空氣間隙相當之高阻抗值，放大器之輸入阻抗之R3亦為高阻抗。另外，R4因為是包含短路棒之導電圖案之接地阻抗，所以其阻抗值遠比R1、R2等小。例如對 於本基板檢查裝置之檢查信號之頻率，R1、R2為500KΩ，R3為100KΩ，R4為500Ω~1KΩ。

因此，在導電圖案為正常之情況時(沒有開路部位之情況時)，從信號產生部10供給之檢查交流信號，依照上述之電阻之分壓比，經由R1和導電圖案2，流入到小阻抗之R4(在圖7中，該電流以i表示)。但是，在導電圖案有開路部位時，檢查信號之大部份經由R2流入到放大器20。

亦即，在本實施形態例之基板檢查裝置中，利用流入放大器20之電流i’，求得在輸入電阻R3之電壓降之值，判斷其是否在基準值以上，用來判定導電圖案有無斷線。

在檢查對象之梳齒狀導電圖案2之導電圖案2a~2e均沒有開路部位之情況，如圖3(a)所示，當單元5在箭頭方向移動既定距離時，將交流信號供給到各個之移動位置(位置III、V、VII、IX)之正下之導電圖案，該電流流入到圖7所示之R4。

圖3(b)表示在任一導電圖案均沒有開路部位之正常情況之感測器13之信號檢測位準。在圖3(b)中，橫軸表示單元5之移動距離(μm)，縱軸表示利用感測器13檢測到之電壓位準(mVpp)(更具體者，以感測器13檢測到之出現在放大器20之輸入阻抗R3之電壓值)。

單元5之感測器13依照上述之方式，經由感測器13和導電圖案間之電容耦合，檢測在各個導電圖案流動之信號，在 導電圖案為正常之情況時，因為大多沒有流入到R3之電流，所以其檢測位準非常小。但是，即使檢測電壓之位準變小，當單元5移動到位於檢查對象之導電圖案上時，位準成為最大，當單元5不在導電圖案上時，電壓位準降低，重複此種狀態。

亦即，如圖3(a)所示，當單元5朝向箭頭方向移動，位於導電圖案上時(對應到圖中之位置I、III、V、VII、IX)，如圖3(b)所示，感測器13之檢測電壓位準成為最大。另外，當單元5位於鄰接之導電圖案之間(亦即，在其正下沒有導電圖案)時，感測器13檢測到之電壓位準降低(對應到圖中之位置II、IV、VI、VIII、X)。

另外一方面，在檢查對象之導電圖案有開路部位之情況時，例如，在圖4(a)所示之導電圖案2b，符號41所示之位置成為開路狀態，下面說明此種情況。在此種情況，當單元5位於導電圖案2a上時(位置I)，來自供電部12之交流信號之大部份經由導電圖案2a流入到小阻抗之R4(參照圖7)。這時之感測器13之檢測電壓位準成為對應到圖4(b)中之”位置I”所示之位準。

但是，當單元5之一部份位於開路部位41之導電圖案2b上時(這時之單元位置位於如圖4(a)所示之”位置III”)，來自供電部12之交流信號因為在開路部位41被阻止，所以不流入到R4。

此種情況如圖6所示，從信號產生部10供給之交流信號i，其大部份經由信號產生部10→供電部12-導電圖案2b間之耦合電容C1→導電圖案2b→導電圖案2b-感測器13間之耦合電容C2之路徑，到達感測器13。亦即，當在檢查對象之導電圖案有開路部位之情況，來自供電部12之交流信號中之大部份之電流(i’)，經由被設置成接近該供電部12之感測器13，流入到放大器20之輸入阻抗R3。

其結果是感測器13檢測到之出現在放大器20之電阻R3之”位置III”之電壓位準，如圖4(b)所示，當與通常狀態(在導電圖案沒有開路部位之正常狀態)比較時，顯著地上升。例如，在以通常狀態之檢測位準作為1之情況，本實施形態例之基板檢查裝置之單元5之感測器13之檢測位準成為7~8。

然後，單元5繼續朝向既定方向移動，當從導電圖案2b上到達導電圖案2c上時(位置V)，來自供電部12之交流信號，因為該圖案2c為正常，所以流入到小阻抗之R4(參照圖7)。然後，在單元5所掃描之任一導電圖案，如圖4(a)所示，因為均沒有開路部位，所以與圖3(b)所示之情況同樣地，依照單元5之位置使感測器13之檢測電壓位準重複上升和下降，成為獲得此種檢查結果(參照圖4(b))。

另外，在上述之實例中，所說明之構造是使檢查對象之導電圖案之一端開路，其基部被短路棒短路之構造，但是導電 圖案之構造並不只限於該種，例如，亦可以如圖5所示，即使在未具有短路棒之圖案，利用單元5順序掃描導電圖案2a~2e，利用與上述同樣之原理，可以判定圖案是否良好。特別是在圖案長度很長之情況時，其等效電路可以視為與有短路棒之情況相同。

另外，基板上之檢查對象之導電圖案之配置，並不只限於在基板上只配置圖2所示之圖案之實例，在同一基板上在縱橫方向配置多組之檢查圖案者亦可以適用本發明之檢查方法。

另外，在本實施形態例之基板檢查裝置中，對於導電圖案之短路狀態，可以與上述之導電圖案之開路狀態之判定同樣地進行檢測。例如，在鄰接之導電圖案間有短路(short)之情況時，隨著從供電部12開始供給檢查信號，經由供電部和導電圖案間之電容耦合，檢測信號大致同時地流入到成為檢查對象之導電圖案和與其短路之導電圖案雙方。因此，當與沒有短路之情況比較時，信號強度會產生差異。其結果是感測器13所感測到之電壓位準亦會產生變化。

因此，在導電圖案有短路之情況，沒有短路之正常時之檢查電流以上之電流，會瞬時地流到被配置成接近供電部12之感測器13之正下。因此，這時之感測器13之電壓檢測位準進行上升。經由預先測定正常時之電壓檢測值(亦即，連續信號以何種方式變化)，在檢查步驟當檢測到與其不同之 電壓值(信號變化)時，可以判定導電圖案有短路狀態。

依照此種方式，導電圖案與鄰接之其他圖案有短路狀態時之電壓檢測位準之上升程度，與上述之開路狀態之判定時所檢測到電壓位準之顯著上升具有明顯之不同，因為是些微之變化，所以可以很容易區別導電圖案之開路狀態和短路狀態。

另外，當單元5之一部份位於開路部位之導電圖案上時之電壓位準之顯著上升，和鄰接之導電圖案間有短路時之檢測信號之強度之差異造成之電壓位準之變化，如圖3(b)或圖4(b)所示，單元5在檢查對象之導電圖案上時電壓位準變大，當單元5不在導電圖案上時電壓位準降低，例如，使用微分電路等軟體方式地除去來自感測器13之信號檢測位準，可以更容易地檢測開路狀態本身和短路狀態本身，和可以更容易區別開路狀態和短路狀態。

下面說明本實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟等。圖8是流程圖，用來表示本實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟。在圖8之步驟S1，表面形成有作為檢查對象之導電圖案之玻璃基板(檢查基板)，依照圖中未顯示之搬運路徑，被搬運到基板檢查裝置之既定位置。然後，在步驟S2，檢查基板被上述之基板裝載台14保持和定位。

該基板裝載台14被構建成可以利用XYZθ角度之4軸控制進行三次元位置控制，被定位在使檢查對象基板離開感測 器位置一定距離之成為測定前之基準之位置。例如，單元5被定位在圖2所示導電圖案中最左側之導電圖案2a之開放端側中央部。

依照此種方式定位到檢查基板之測定位置之後，在步驟S3，例如，利用控制部15控制信號產生部10，將上述之200kHz之高頻率信號(檢查信號)供給到供電部12。在步驟S5，在信號處理部21，進行上述之波形處理或信號變換處理等，然後在步驟S6，控制部15將該等之處理結果儲存在記憶體(RAM17)。

在步驟S7，判定成為檢查對象之全部之導電圖案是否已完成處理．檢查。該判定之進行是根據，例如，檢查基板之移動距離是否與全部之導電圖案之寬度之合計和該等之圖案間隔之合計之相加後之距離一致。因此，在步驟S7之判定之結果，在全部導電圖案之處理‧檢查未完成之情況時，控制部15在步驟S8，以使下一個欲檢查之導電圖案位於單元5之正下之方式，控制驅動部16使檢查基板移動既定之距離(實質上控制成在圖2之箭頭方向使單元5相對移動鄰接之行狀導電圖案之中心間之距離)。

然後，控制部15使處理回到步驟S5，進行與上述者同樣之處理。其結果是上述之波形處理等對欲檢查之導電圖案連續執行，在RAM17順序地儲存與各個圖案對應之處理結果。

依照此種方式，在該圖8之檢查步驟中，從步驟S5到步 驟S8之步驟是維持對供電部供給檢查信號之狀態(步驟S3之狀態)，同時使檢查基板移動(亦即單元5在檢查對象之導電圖案上順序掃描)。另外，該檢查基板之移動可以使檢查基板移動既定距離(步驟S8)，在進行感測器輸出信號之處理(步驟S5)和儲存處理結果(步驟S6)之期間停止，亦可以使檢查基板移動既定距離(步驟S8)同時進行感測器輸出信號之處理(步驟S5)和儲存處理結果(步驟S6)，不停止地連續移動。特別是要縮短檢查時間時，在步驟S5到步驟S8之步驟，檢查基板不停止地連續移動成為有效方法。

另外一方面，在成為檢查對象之全部之導電圖案均已完成檢查之情況時，亦即，檢查基板之移動距離與全部導體圖案寬度之合計和圖案間隔之合計之加總值一致之情況時(步驟S7為YES)，在步驟S9，分析被儲存在RAM17之處理結果，根據其分析結果判定檢查對象是否良好。實質上是使處理感測器輸出信號所獲得之結果和基準值進行比較，假如成為基準值以上時，判定為該導電圖案不是開路狀態。

在步驟S10，假如判定為各個導電圖案位置之檢測信號位準全部在既定範圍內時，全部導電圖案為正常，在步驟S12控制部15控制顯示部25，顯示檢查對象為良品之信息。

依照此種方式，在檢查對象為良品之情況時，使檢查基板下降到搬運位置將其裝載在搬運路徑上，搬運到下一個之裝載台。另外，在進行連續檢查之情況時，回到步驟S1，將 下一個要檢查之基板搬運到基板檢查裝置之既定位置。

但是，假如導電圖案位置之檢測信號位置1個也沒有在既定範圍內時，該導電圖案視為不良，控制部15在步驟S13，對顯示部25進行控制，使其顯示檢查對象為不良品之信息。然後，使檢查基板下降到搬運位置將其裝載在搬運路徑上，搬運到下一個之裝載台，或進行使不良基板離開搬運路徑等之處理。

如以上所說明之方式，在以非接觸方式檢查被設置在基板上成為行狀之導電圖案是否良好時，經由將供給檢查信號之供電部和檢測該信號之感測器配置成互相接近，在感測器位於沒有開路狀態之正常之導電圖案上之情況，和感測器位於有開路部位之導電圖案上時，其利用感測器檢測到之檢查電流之檢測位準會產生顯著之不同，所以可以格外地提高導電圖案之開路狀態之檢測精確度。

亦即，當在導電圖案有開路部位之情況時，來自供電部之交流信號不會流入到其他之導電圖案，所以大多之信號經由導電圖案和感測器間之耦合電容，流入到被配置成接近該供電部之感測器。其結果是感測器之檢測電壓位準，當與在導電圖案沒有開路部位之正常情況比較時，因為顯著地上升，所以開路狀態之判別變為容易。

另外，導電圖案當與鄰接之其他之導電圖案短路(short)時，感測器之電壓檢測位準稍微地上升，其變化之程度與導 電圖案有開路狀態時檢測到之顯著之電壓位準上升明顯地不同。因此，利用內藏有供電部和感測器之單一之單元，可以判別導電圖案之開路狀態和短路狀態雙方，所以當與先前技術之個別檢查開路/短路之情況比較時，可以提高檢查效率，可以大幅地縮短檢查時間。另外，基板檢查程式(檢查邏輯)亦可以因而簡化。

另外，因為供電部和感測器在同一單元內被配置成互相接近，所以可以使單元小型化，可以使基板檢查裝置之製造成本降低。另外，因為不需要先前技術方式之使供電部和感測器分別在圖案之一端部和另外一端部之構造，所以利用1種之檢查單元可以因應被配置在液晶顯示面板或觸摸式面板等之具有全部之長度之圖案之是否良好之檢查為其優點。

(產業上之可利用性)

依照本發明時，可以以良好之精度，簡單地檢測成為檢查對象之基板上之導電圖案之開路狀態等。

另外，依照本發明時，可以使檢測單元小型化，可以使基板檢查裝置之製造成本降低。

1‧‧‧檢查對象

2、2a~2e‧‧‧導電圖案

3‧‧‧玻璃基板

5‧‧‧單元

10‧‧‧信號產生部

12‧‧‧供電部

13‧‧‧感測器

14‧‧‧裝載台

15‧‧‧控制部

16‧‧‧驅動部

17‧‧‧RAM

18‧‧‧ROM

20‧‧‧放大器

21‧‧‧信號處理部

25‧‧‧顯示部

41‧‧‧開路部位

101‧‧‧供電部

103‧‧‧信號檢測用之感測器

104‧‧‧短路棒

110‧‧‧斷線

120‧‧‧導電圖案

121‧‧‧導電圖案

R1~R4‧‧‧電阻

圖1是方塊圖，用來表示本發明之實施形態例之基板檢查裝置之整體構造。

圖2是平面圖，用來表示內藏有供電部和感測器之單元，和檢查對象之位置關係。

圖3(a)、(b)表示在正常之導電圖案，在單元和導電圖案流動之檢查信號之測定結果之一實例。

圖4(a)、(b)表示在導電圖案有開路部位之情況時，在單元和導電圖案流動之檢查信號之測定結果之一實例。

圖5是平面圖，用來表示在未具有短路棒之導電圖案，單元和檢查對象之位置關係。

圖6表示在導電圖案有開路部位之情況，從供電部供給之檢查交流信號之路徑。

圖7是電路圖，用來概略地表示實施形態例之基板檢查裝置之檢查信號之流程。

圖8是流程圖，用來表示實施形態例之基板檢查裝置之檢查步驟。

圖9表示先前技術之電路圖案檢查裝置之檢查信號之供電部和信號檢測用感測器之配置例。

圖10表示先前技術之電路圖案檢查裝置中，對應到導電圖案之斷線之有無，由信號檢測用之感測器檢測到之信號電流之檢測位準。

1‧‧‧檢查對象

2‧‧‧導電圖案

3‧‧‧玻璃基板

5‧‧‧單元

10‧‧‧信號產生部

12‧‧‧供電部

13‧‧‧感測器

14‧‧‧裝載台

15‧‧‧控制部

16‧‧‧驅動部

17‧‧‧RAM

18‧‧‧ROM

20‧‧‧放大器

21‧‧‧信號處理部

25‧‧‧顯示部

Claims (5)

1. 一種電路圖案檢查裝置，其特徵在於具備有：一個單元，其係將針對在檢查對象基板上所形成之線形延伸之複數個導電圖案，依均與同一個上述導電圖案以非接觸狀態分開而進行電容耦合，並對該導電圖案施加一個由交流信號所構成之檢查信號的信號供給部；從該導電圖案檢測到上述所施加之檢查信號的信號檢測部；及將上述檢測信號放大的放大器；予以一體收納，而上述信號檢測部係依由上述信號供給部所輸出之上述檢查信號不會直接進入的間隔而配置在與上述信號供給部接近的位置，且將上述放大器配置於緊靠著上述信號檢測部而予以收納；移動部，對於上述單元，於與上述導電圖案之上述延伸方向交叉之方向上，依與上述導電圖案為非接觸狀態下分開，使上述檢查對象基板依序移動；和識別部，將藉由上述進行移動之上述檢測部所檢測到之經立即放大的上述檢測信號與預先設定之基準值進行比較，透過該檢測信號是否在該基準值以上，來識別上述導電圖案有無斷線。
2. 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其中，上述導電圖案係其一方端部側被形成為連接於其一之梳齒狀；上述單元係藉由上述移動部而移動至另一方導電圖案之開放端側之前端部附近，並施行上述檢查信號之施加與上述 檢測信號之檢測。
3. 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其中，於上述單元內，上述信號檢測部係依分開10mm之間隔而配置在不會直接收到來自上述信號供給部之上述檢查信號的接近位置上。
4. 一種電路圖案檢查方法，其特徵在於具備有下述步驟：一邊使收納在一個單元內之信號供給部以非接觸狀態而與作為檢查對象之基板之一面上所配列之以線形延伸之複數個導電圖案分開並交叉之方式進行移動，並於通過各導電圖案上方時，上述信號供給部以非接觸方式與一個上述導電圖案進行電容耦合，而將一個由交流信號所構成之檢查信號施加於該導電圖案；以配置在依不會直接收到由上述信號供給部所輸出之上述檢查信號的間隔、且接近上述信號供給部的位置上之方式被收納於上述單元內之上述信號檢測部，係以非接觸方式電容耦合在施加過上述檢查信號之上述導電圖案上，檢測上述檢測信號，藉由於上述單元內所配置在上述信號檢測部緊靠處的放大器，將所檢測到之上述檢測信號予以放大並輸出；和將由上述單元所輸出之上述檢測信號與預先設定之基準值進行比較，依該檢測信號是否為該基準值以上，來識別上述導電圖案有無斷線。
5. 如申請專利範圍第4項之電路圖案檢查方法，其中，上述導電圖案係其一方端部側被形成為連接於其一之梳齒狀；上述單元係移動至另一方導電圖案之開放端側之前端部附近，並施行上述檢查信號之施加與上述檢測信號之檢測。