CN105259463A - 一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法，包括：⑴选取线路层正常的样板，测量每个线路层上每个盲孔处的电容值，记录后作为标准电容值；⑵任意抽取批次产品中的待测试板，测量每个线路层上的每个盲孔处的实际电容值；⑶将每个盲孔处的实际电容值与标准电容值进行比较，判断断路点和短路点：⑷不断选取不同的盲孔，根据电容值计算公式计算出断路或短路发生的位置；⑸跳转到步骤⑴，完成所有盲孔的测试。本发明中，实际电容值的检测可以由自动设备完成，然后通过计算机进行自动比较，再判断出各种情况，整个过程效率高，自动化程度高，极大地节省了时间，降低了劳动强度。

Description

一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法

技术领域

本发明属于高密度积层板覆铜线路层断路测试技术领域，尤其是一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法。

背景技术

高密度积层板具有集成度高，稳定性好的特点，尤其是在航空航天、石油钻井探头等行业中，元器件的数量以及线路层复杂度非常高，如果在制作阶段出现断路问题将对后期的工作稳定性造成影响，所以在电路板制造业中，需要对成品进行电性能测试，该测试也被称为通断测试，主要用于测试线路层的网络状态是否符合设计要求。目前，常见的电性能测试为电阻测试法，其原理是通过测试每一个线路层网络两端的阻值来判断该网络是否导通或断路，在实际使用中发现，现有的电性能测试方法只能判断出线路层的通断，但具体断路的点在哪个位置不得而知，尤其是某些工艺中非常在意线路层的盲孔处是否存在问题，如图1所示，图1(a)中，断路点2发生在线路层3上，而盲孔1未发生问题，而图1(b)中，断路点发生在左侧的盲孔处，线路层没有问题，所以只能在测试出断路后进行切片观察，然后判断出是哪个工艺中出现的问题，所以批次产品出现线路层断路时，操作人员会花大量的时间作切片进行分析，极大地浪费了时间。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供操作简便、能迅速确定断路点是否在盲孔的一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法。

本发明采取的技术方案是：

一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法，其特征在于：

⑴选取线路层正常的样板，测量每个线路层上每个盲孔处的电容值，记录后作为标准电容值；

⑵任意抽取批次产品中的待测试板，测量每个线路层上的每个盲孔处的实际电容值；

⑶将每个盲孔处的实际电容值与标准电容值进行比较，判断依据是：

当盲孔处的实际电容值大于10％的标准电容值而小于100％的标准电容值时，线路层发生断路，跳转到步骤⑷；

当盲孔处的实际电容值小于10％标准电容值时，测量的盲孔处发生断路，跳转到步骤⑸；

当盲孔处的实际电容值大于100％的标准电容值而等于该盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层标准电容值总和时，盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层发生短路，跳转到步骤⑷；

⑷不断选取不同的盲孔，根据电容值计算公式计算出断路或短路发生的位置；

⑸跳转到步骤⑴，完成所有盲孔的测试。

而且，所述电容值计算公式为C＝εS/4πd

其中：

C是电容的容量；ε是介电常数，由绝缘介质的材质决定，介质不变则为恒定值；S是两极板之间相对重叠部分的垂直面积，取决于测试网络的铜面积大小；d是两极板之间的距离，在同一型号产品时板厚也为恒定值。

本发明的优点和积极效果是：

本发明中，⑴选取线路层正常的样板，测量每个线路层上每个盲孔处的电容值，记录后作为标准电容值；⑵任意抽取批次产品中的待测试板，测量每个线路层上的每个盲孔处的实际电容值；⑶将每个盲孔处的实际电容值与标准电容值进行比较，判断断路点和短路点：⑷不断选取不同的盲孔，根据电容值计算公式计算出断路或短路发生的位置；⑸跳转到步骤⑴，完成所有盲孔的测试。其中的实际电容值的检测可以由自动设备完成，然后通过计算机进行自动比较，再判断出各种情况，整个过程效率高，自动化程度高，检验出次品后，通过切片进行验证，测试结果百分之百正确，极大地节省了时间，降低了劳动强度。

附图说明

图1是线路层或盲孔出现断路点的示意图；

图2是线路层出现断路点的示意图；

图3是线路层出现短路点的示意图；

图4是盲孔出现断路点的切片图；

图5是线路层具有多个盲孔时的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。

一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法，如图1～4所示，本发明的创新在于：

⑴选取线路层正常的样板，测量每个线路层上每个盲孔处的电容值，记录后作为标准电容值；

⑵任意抽取批次产品中的待测试板，测量每个线路层上的每个盲孔处的实际电容值；

⑶将每个盲孔处的实际电容值与标准电容值进行比较，判断依据是：

当盲孔处的实际电容值大于10％的标准电容值而小于100％的标准电容值时，线路层发生断路，跳转到步骤⑷；

当盲孔处的实际电容值小于10％标准电容值时，测量的盲孔处发生断路，跳转到步骤⑸；

当盲孔处的实际电容值大于100％的标准电容值而等于该盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层标准电容值总和时，盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层发生短路，跳转到步骤⑷；

⑷不断选取不同的盲孔，根据电容值计算公式计算出断路或短路发生的位置；

⑸跳转到步骤⑴，完成所有盲孔的测试。

所述电容值计算公式为C＝εS/4πd

其中：

C是电容的容量；ε是介电常数，由绝缘介质的材质决定，介质不变则为恒定值；S是两极板之间相对重叠部分的垂直面积，取决于测试网络的铜面积大小；d是两极板之间的距离，在同一型号产品时板厚也为恒定值。

本发明使用时：

断路点缺陷如图2所示，上面的合格线路层测试两端的盲孔标准电容值均为100，下面的线路层出现断路点，覆铜面积减小，导致实际电容值的缩小，端点1和端点2测得的实际电容值分别是70和30，通过公式可得到线路层断路点的位置。

短路点缺陷如图3所示，上面的合格线路层测试端点1和端点2的标准电容值为100，端点3和端点4的标准电容值为60，下面的线路层出现短路点，覆铜面积增大，导致实际电容值的增大，端点1、2、3、4的实际电容值均为160，通过公式可达到线路层短路点的位置。

两个盲孔的线路层如图1(b)，C点盲孔断路，测量的实际电容值为该盲孔处标准电容值的5％，D点盲孔实际电容值为该盲孔处标准电容值的95％，意味着C点发生盲孔断路。

多个盲孔的线路层如图5所示，盲孔为A、B、C、D、E、F、G，经过实际电容值测量发现，C点实际电容值为标准电容值3％，其它盲孔处的实际电容值为标准电容值的97％，意味着C点盲孔出现断路。

将上述出现盲孔断路的电路板进行切片验证，得到如图4所示的切片图，正确率百分之百。上述测试可采用电容测试仪进行，也可以采用飞针测试机进行。

本发明中，实际电容值的检测可以由自动设备完成，然后通过计算机进行自动比较，再判断出各种情况，整个过程效率高，自动化程度高，检验出次品后，通过切片进行验证，测试结果百分之百正确，极大地节省了时间，降低了劳动强度。

Claims (2)

1.一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法，其特征在于：

⑴选取线路层正常的样板，测量每个线路层上每个盲孔处的电容值，记录后作为标准电容值；

⑵任意抽取批次产品中的待测试板，测量每个线路层上的每个盲孔处的实际电容值；

⑶将每个盲孔处的实际电容值与标准电容值进行比较，判断依据是：

当盲孔处的实际电容值大于10％的标准电容值而小于100％的标准电容值时，线路层发生断路，跳转到步骤⑷；

当盲孔处的实际电容值小于10％标准电容值时，测量的盲孔处发生断路，跳转到步骤⑸；

当盲孔处的实际电容值大于100％的标准电容值而等于该盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层标准电容值总和时，盲孔所属线路层和该线路层相邻的线路层发生短路，跳转到步骤⑷；

⑷不断选取不同的盲孔，根据电容值计算公式计算出断路或短路发生的位置；

⑸跳转到步骤⑴，完成所有盲孔的测试。

2.根据权利要求1所述的一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法，其特征在于：所述电容值计算公式为C＝εS/4πd

其中：

C是电容的容量；ε是介电常数，由绝缘介质的材质决定，介质不变则为恒定值；S是两极板之间相对重叠部分的垂直面积，取决于测试网络的铜面积大小；d是两极板之间的距离，在同一型号产品时板厚也为恒定值。