CN101107536A - 电路图案检查装置及其方法 - Google Patents

电路图案检查装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101107536A
CN101107536A CNA200680002739XA CN200680002739A CN101107536A CN 101107536 A CN101107536 A CN 101107536A CN A200680002739X A CNA200680002739X A CN A200680002739XA CN 200680002739 A CN200680002739 A CN 200680002739A CN 101107536 A CN101107536 A CN 101107536A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
conductive pattern
signal
pattern
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200680002739XA
Other languages
English (en)
Inventor
羽森宽
山冈秀嗣
石冈圣悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OHT Inc
Original Assignee
OHT Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OHT Inc filed Critical OHT Inc
Publication of CN101107536A publication Critical patent/CN101107536A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/30Structural combination of electric measuring instruments with basic electronic circuits, e.g. with amplifier
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R17/00Measuring arrangements involving comparison with a reference value, e.g. bridge
    • G01R17/02Arrangements in which the value to be measured is automatically compared with a reference value
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/145Indicating the presence of current or voltage
    • G01R19/15Indicating the presence of current
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2829Testing of circuits in sensor or actuator systems
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/312Contactless testing by capacitive methods

Abstract

本发明提供一种可以以单一的传感器单元检测导电图案的断路/短路的电路图案检查装置及其方法。当以非接触式检查被设在玻璃衬底3上成为行状的导电图案2是否良好时,将用以供给检查信号的供电部12,和用以检测该信号的传感器13配置成互相接近。利用此种构造,当传感器13位于没有断路状态的正常的导电图案上时,和传感器13位于有断路部位的导电图案上时,该传感器13检测到的检查电流的检测电平产生显著不同,所以可以准确地进行断路状态的检测。

Description

电路图案检查装置及其方法
技术领域
本发明涉及一种电路图案检查装置及其方法,例如,涉及可以检查形成在玻璃衬底上的梳齿状导电图案是否良好的图案检查装置及其方法。
背景技术
用来检查形成在衬底上的电路图案的方法,在现有技术中,从导电图案的一端供给检查信号,从该导电图案的另外一端检测到有检查信号时,可以确保为导通,被检查电路图案为正常状态,相反地,假如未检测到检查信号时,判断为导电图案为断线状态,此种方法一直使用在实际的电路衬底检查中。
另外,也可采用的方法是提供到被检查导电图案的检查信号,不只确认其正常通过该导电图案,而且将检查探针配置在与被检查导电图案邻接的图案,判断是否从该邻接图案的另外一端也能检测到信号,用来判定被检查导电图案和邻接图案是否有短路(short)状态。
具体而言,方法有(1)在检查对象的导电图案的两端,例如使梢探针直接接触(也称为梢接触方式,其详细内容被记载在例如专利文件1中),(2)只在检查信号的供给侧使梢探针直接接触,在另外一端通过导电图案和传感器间的电容耦合,以非接触状态检测检查信号(非接触-接触并用方式),(3)通过被检查导电图案和信号供给探针间的电容耦合供给检查信号,在另外一端通过导电图案和传感器间的电容耦合,检测检查信号,在信号的供给侧和检测侧的双方以非接触状态进行导通检查(非接触方式)等。
专利文件1特开昭62-269075号公报
但是,上述(1)的梢接触方式装置,在作为检查对象的衬底的全部端子设立金属性的梢探针,通过这些探针将电信号送入到导电图案。因此,对于检查信号来说可以获得良好的S/N比(信噪比)是其优点,但是会有检查对象制品本身或其图案损伤的问题,不能使用于高精密的图案。
另外,在上述现有技术的电路图案检查装置和检查方法中,其构成是分别设有:断路传感器,作为检测装置用来检测作为检查对象的导电图案是否是断路状态(图案断线状态);短路传感器,用来检查与邻接图案的短路状态(short状态)。在此种情况需要分别分析来自这些传感器的检测信号,使分析用的程序和检查装置的构造复杂化。以及因为需要较长的检查时间,而对于检查性能和检查效率的提高产生一定的限制。
另外一方面,在上述(2)、(3)方法中的检测电平低,很难进行精度良好的检查。另外,在现有技术的检查装置中,如图9所示,提供检查信号的供电部101和信号检测用的传感器103,被配置在离开作为检查对象的导电图案上的一端部和另一端部一定的距离。因此,要使由这些供电部和传感器构成的单元小型化会有困难。特别是由于检查对象(例如,液晶显示面板或触摸式面板等)或制品的机种等的不同,其导电图案的长度也不同,所以需要有与其对应的供电部和传感器的配置,必须设置配合每一种检查对象的单元。
另外,如图9所示,在连接图案的一方的梳齿状图案中,在该导电图案没有断路的状态,检测信号转入其它的导电图案时的检测信号电平,和在导电图案有断路部位时的检测信号电平,因为电平差微弱,根据微弱的电平差进行的导电图案断路检测,不能准确而且充分地检查。
即,如图9所示,在一端开放,另外一端被短路棒104短路的梳齿状导电图案120、121等,假设导电图案121的一部分为断线状态(其断线部位以符号110表示)的情况。当从供电部101提供检查信号时,在没有断线的情况,在导电图案流动的信号电流被断路检测传感器103检测到的电平(图10的A),和因为断线110成为没有电流流动时的电平(图10的B)进行比较时,由图10可以明白,其差很小(例如,降低正常时的10%的电平)。因此,要区别检测信号和噪声会有困难,在检测结果的可靠性方面会产生问题。
发明内容
本发明针对上述问题,目的是提供可以以高精度检测导电图案的断路状态/短路状态的电路图案检查装置及其方法。
另外,本发明的另一目的是提供可以以简易的装置构造检测导电图案的断路状态/短路状态的电路图案检查装置及其方法。
作为用来达成上述目的、解决上述问题的一种装置,其具备例如以下的构成。即,本发明是一种电路图案检查装置,用来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:信号提供装置,用来将检查信号提供到上述导电图案的一方端部的前端附近;检测装置,被配置在接近于上述信号提供装置,可以检测被提供有上述检查信号的导电图案输出的上述检测信号;识别装置,根据上述检测装置所检测到的检测信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
例如本发明的特征在于还具有一种装置,用来使上述信号提供装置和上述检测装置移动既定位置,用来使上述信号提供装置和上述检测装置维持在接近状态,顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
例如,其特征在于利用上述扫描对上述导电图案的一方端部的所有图案前端附近的上述导电图案提供上述检查信号,和利用上述导电图案进行上述检查信号的检测。
另外,例如其特征在于上述信号提供装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
例如,其特征在于上述检测装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测上述检查信号。另外,例如其特征在于上述识别装置用来识别上述导电图案的断线状态和导电图案互相短路的短路状态。
例如,其特征在于上述导电图案被配置成梳齿状,在作为检查对象的梳齿状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。另外,例如其特征在于上述导电图案分别被配置成为独立的行状,在作为检查对象的行状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
用来解决上述问题的另一方式具备例如以下步骤。即本发明是一种电路图案检查方法,利用电路图案检查装置来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于所具备的步骤包含有:利用信号提供装置对上述导电图案的一方端部的前端附近提供检查信号;利用被配置在接近于上述信号提供装置的检测装置,检测被提供有上述检查信号的导电图案输出的上述检查信号;根据上述检测到的检测信号识别上述导电图案是否良好。
例如,本发明的电路图案检查方法其特征在于还具备有步骤包含有:使上述信号提供装置和上述检测装置移动既定位置,用来使上述信号提供装置和上述检测装置维持在接近状态,顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
另外,例如其特征在于利用上述扫描对上述导电图案的一方端部的所有图案前端附近的上述导电图案提供上述检查信号,和进行来自于上述导电图案的上述检查信号的检测。
例如,其特征在于上述信号提供装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式提供上述检查信号。
例如,其特征在于上述检测装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触的方式检测上述检查信号。另外,例如其特征在于上述识别步骤用来识别上述导电图案的断线状态,和导电图案互相短路的短路状态。
例如,其特征在于上述导电图案被配置成梳齿状,在作为检查对象的梳齿状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。另外,例如其特征在于上述导电图案分别被配置成为独立的行状,在作为检查对象的行状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
附图说明
图1是方块图,用来表示本发明的实施例的衬底检查装置的整体构造。
图2是平面图,用来表示内藏有供电部和传感器的单元,和检查对象的位置关系。
图3表示在正常的导电图案,在单元和导电图案流动的检查信号的测定结果的一个实例。
图4表示在导电图案有断路部位的情况时,在单元和导电图案流动的检查信号的测定结果的一个实例。
图5是平面图,用来表示在未具有短路棒的导电图案,单元和检查对象的位置关系。
图6表示在导电图案有断路部位的情况,从供电部提供的检查交流信号的路径。
图7是电路图,用来概略地表示实施例的衬底检查装置的检查信号的流程。
图8是流程图,用来表示实施例的衬底检查装置的检查步骤。
图9表示现有技术的电路图案检查装置的检查信号的供电部和信号检测用传感器的配置例。
图10表示现有技术的电路图案检查装置中,对应到导电图案的断线的有无,由断路检测传感器检测到的信号电流的检测电平。
具体实施形态
下面参照附图来详细说明本发明的实施例。图1是方块图,用来表示本实施例的衬底检查装置的整体构造。图1所示的衬底检查装置的检查对象1,例如,使用液晶显示面板或触摸式面板,在此处是检查被设置在玻璃制的衬底3上的梳齿状导电图案2是否良好(导电图案的断线状态,和导电图案的互相短路状态)。另外,梳齿状导电图案2是例如这些面板在贴合前的导电图案,使用例如铬、银、铝、ITO等作为其导电性材料。
在图1中,控制部15例如是微处理器,用来进行本实施例的衬底检查装置的整体控制,统括地控制检查程序。在ROM18储存有作为计算机程序的包含后面所述的衬底检查步骤的控制步骤。另外,RAM17是存储器,作为工作区域被使用,用来暂时地储存控制数据,检查数据等。
单元5的构成包含有:供电部12,可以以非接触方式对梳齿状导电图案2提供既定频率的交流信号;传感器13,以非接触方式检测检查对象的导电图案2是否为断路状态(图案断线状态)等;放大器(Amplifier)20,用来对传感器13所检测到的微弱信号进行放大。另外,单元5被定位在与梳齿状导电图案2离开既定距离的位置,用来以非接触方式进行检查。
驱动部16,接受来自控制部15的控制信号,用来使装载有检查对象1的装载台14整体,在既定的方向以既定的速度移动,可以使单元5以非接触状态顺序扫描检查对象1的梳齿状导电图案2的导电图案2a~2e(参照图2等)。因此驱动部16以μm的量级使装载台14朝向既定的方向移动。
另外,在本实施例中是以装载有检查对象1的装载台14的移动进行说明,但是不用装载台14的移动,而是构建成使单元5朝向既定的方向移动,用来顺序地扫描检查对象的导电图案等也是可以的。
在供电部12连接有作为检查信号的振荡器的信号产生部10,在本实施例中,例如,对供电部12输出200kHz的高频率信号。另外,供电部12具备有平板,用来以上述的非接触方式对梳齿状导电图案2提供交流信号。因此检查信号通过供电部12和导电图案间的电容耦合提供到导电图案。同样地,提供到导电图案的检查信号通过导电图案和传感器13间的电容耦合,从导电图案到达传感器13。
供电部12和传感器13以互相接近状态被配置在单元5内,单元5被配置在作为检查对象的导电图案的一端部,同时例如以朝向图2中箭头所示方向移动的方式,进行装载台14的驱动控制。利用此种方式,可以分别地检查被配置在衬底3上的成为梳齿状的导电图案2a~2e的断路状态等。
另外,供电部12的长度例如为40mm,传感器13的长度例如为2mm。另外,对这些被配置成接近状态的供电部12和传感器13,空出例如10mm的间隔,使传感器13不会直接受到来自供电部12的检查输出信号的影响。
放大器20是为了以既定的放大率对传感器13所检测到的微小信号进行放大,所以由例如运算放大器(OP Amp)等构成。在本实施形态中,在单元5内的传感器13的后配置放大器20,用来排除外来噪声等对检测信号的影响。
来自放大器20的输出信号被发送到信号处理部21。该信号处理部21是进行将放大后的交流信号变换成为直流电平信号的波形处理,或将模拟信号变换成为数字信号等的变换处理。然后,控制部15是使信号处理部21处理所获得的结果,和预先设定的基准值进行比较,判定处理结果是否为基准值以上。将判定结果从控制部15发送到显示部25。
显示部25由例如CRT或液晶显示器等构成,以检查员能够理解的形式,以可视的方式显示从控制部15送来的判定结果的检查对象(导电图案)是否良好。假如在梳齿状导电图案2的导电图案2a~2e有不良位置时,其导电图案的衬底上的位置也会以例如图案号码或坐标等显示。另外,检查结果的显示并不只限于可视显示,也可以以声音等的形式输出。另外,也可以混合可视显示和声音。
其次说明本实施例的衬底检查装置的检查原理。图2是平面图,用来表示内藏有上述的供电部12和传感器13的单元5,和检查对象(导电图案)的位置关系。图3表示正常的导电图案的单元和在导电图案流动的检查信号的测定结果的一个实例。另一方面,图4表示在导电图案有断路部位的情况时的单元,和在导电图案流动的检查信号的测定结果的一个实例。
如图2所示,在衬底(参照图1)上,配置有应该检查的梳齿状导电图案2,与该梳齿部分相当的导电图案2a~2e所具有的构造是使其一端开放,基部被短路棒4短路。另外,内藏有供电部12和传感器13的单元5,如图2所示,在检查时被配置在导电图案2a~2e的开放端附近,通过沿箭头方向移动,用来判定导电图案2a~2e的每一个有无断路状态。
在本实施例的衬底检查装置中,在衬底检查时,将在玻璃制的衬底3上配置有梳齿状导电图案2的检查对象1整体装载在装载台14,该装载台14被电性接地。因此,在梳齿状导电图案2的各个导电图案2a~2e就成为相当于连接有包含有玻璃3和装载台14的电容(电容器),来自供电部12的信号电流通过各个导电图案流入到这些电容。
图7是电路图,用来概略地表示本实施例的衬底检查装置的检查信号的流程。在图7中,电阻R1、R2的阻抗分别相当于非接触状态的供电部-导电图案间的耦合电容,和导电图案-传感器间的耦合电容。另外R3是放大器20的输入阻抗,R4是相当于装载台和接地(地线)间的电容的阻抗。
R1、R2具有与空气间隙相当的高阻抗值,放大器的输入阻抗R3也是高阻抗。另外,R4因为是包含短路棒的导电图案的接地阻抗,所以其阻抗值远比R1、R2等小。例如对于本衬底检查装置的检查信号的频率,R1、R2为500KΩ,R3为100KΩ,R4为500Ω~1KΩ。
因此,在导电图案为正常的情况时(没有断路部位的情况时),从供电部10提供的检查交流信号,依照上述的电阻的分压比,通过R1和导电图案2,流入到小阻抗的R4(在图7中,该电流以i表示)。但是,在导电图案有断路部位时,检查信号的大部分通过R2流入到放大器20。
即,在本实施例的衬底检查装置中,利用流入放大器20的电流i’,求得在输入电阻R3的电压降的值,判断其是否在基准值以上,来判定导电图案有无断线。
在检查对象的梳齿状导电图案2的导电图案2a~2e均没有断路部位的情况,如图3(a)所示,当单元5沿箭头方向移动既定距离时,将交流信号提供到各个的移动位置(位置III、V、VII、IX)的正下方的导电图案,该电流流入到图7所示的R4。
图3(b)表示在任一导电图案均没有断路部位的正常情况的传感器13的信号检测电平。在图3(b)中,横轴表示单元5的移动距离(μm),纵轴表示利用传感器13检测到的电压电平(mVpp)(更具体来说,以传感器13检测到的出现在放大器20的输入阻抗R3的电压值)。
单元5的传感器13依照上述的方式,通过传感器13和导电图案间的电容耦合,检测在各个导电图案流动的信号,在导电图案为正常的情况时,因为基本上没有流入到R3的电流,所以其检测电平非常小。但是,尽管检测电压的电平非常小,但是当单元5移动到位于作为检查对象的导电图案上时,电平变为最大,当单元5不在导电图案上时,电压电平降低,重复此种状态。
即,如图3(a)所示,当单元5朝向箭头方向移动,位于导电图案上时(对应到图中的位置I、III、V、VII、IX),如图3(b)所示,传感器13的检测电压电平变为最大。另外,当单元5位于邻接的导电图案的间隙(即,在其正下方没有导电图案)时,传感器13检测到的电压电平降低(对应到图中的位置II、IV、VI、VIII、X)。
另外一方面,在作为检查对象的导电图案有断路部位的情况时,例如,图4(a)所示的导电图案2b,符号41所示的位置成为断路状态,下面说明此种情况。在此种情况时,当单元5位于导电图案2a上时(位置I),来自供电部12的交流信号的大部分通过导电图案2a流入到小阻抗的R4(参照图7)。这时的传感器13的检测电压电平成为对应到图4(b)中的“位置I”所示的电平。
但是,当单元5的一部分位于断路部位41的导电图案2b上时(这时的单元位置位于如图4(a)所示的“位置III”),来自供电部12的交流信号因为在断路部位41被阻止,所以不流入到R4。
此种情况如图6所示,从供电部12提供的交流信号i,其大部分通过供电部12→供电部12-导电图案2b间的耦合电容C1→导电图案2b→导电图案2b-传感器13间的耦合电容C2的路径,到达传感器13。即,当在作为检查对象的导电图案有断路部位的情况时,来自供电部12的交流信号中的大部分的电流(i’),通过被设置成接近该供电部12的传感器13,流入到放大器20的输入阻抗R3。
其结果是传感器13检测到的出现在放大器20的电阻R3的“位置III”的电压电平,如图4(b)所示,当与通常状态(在导电图案没有断路部位的正常状态)比较时,显著地上升。例如,在以通常状态的检测电平作为1的情况,本实施例的衬底检查装置的单元5的传感器13的检测电平为7~8。
然后,单元5继续朝向既定方向移动,当从导电图案2b上到达导电图案2c上时(位置V),来自供电部12的交流信号,因为该图案2c为正常,所以流入到小阻抗的R4(参照图7)。然后,在单元5所扫描的任一导电图案,如图4(a)所示,因为均没有断路部位,所以与图3(b)所示的情况同样地,依照单元5的位置使传感器13的检测电压电平重复上升和下降,从而获得此种检查结果(参照图4(b))。
另外,在上述的实例中,所说明的构造是使作为检查对象的导电图案的一端断路,其基部被短路棒短路的构造,但是导电图案的构造并不只限于该种,例如,也可以如图5所示,即使在未具有短路棒的图案,利用单元5顺序扫描导电图案2a~2e,利用与上述同样的原理,判定图案是否良好。特别是在图案长度很长的情况时,其等效电路可以视为与有短路棒的情况相同。
另外,衬底上的检查对象导电图案的配置,并不只限于在衬底上只配置图2所示的图案的实例,在同一衬底上在纵横方向配置多组的检查图案者也可以适用本发明的检查方法。
另外,在本实施例的衬底检查装置中,对于导电图案的短路状态,也可以与上述导电图案断路状态的判定同样地进行检测。例如,在邻接的导电图案间有短路(short)的情况时,随着从供电路12开始提供检查信号,通过供电部和导电图案间的电容耦合,检测信号大致同时地流入到作为检查对象的导电图案和与其短路的导电图案双方。因此,当与没有短路的情况比较时,信号强度会产生差异。其结果是传感器13所检测到的电压电平也会产生变化。
因此,在导电图案有短路的情况时,大于没有短路的正常时检查电流的电流,会瞬时直接流到邻近供电部12配置的传感器13。因此,这时的传感器13的电压检测电平上升。通过预先测定正常时的电压检测值(即,连续信号以何种方式变化),在检查步骤中当检测到与其不同的电压值(信号变化)时,可以判定导电图案有短路状态。
依照此种方式,导电图案与邻接的其它图案有短路状态时的电压检测电平的上升程度,与上述的断路状态的判定时所检测到电压电平的显著上升具有微小且明显的不同,凭借这种变化,就可以很容易区别导电图案的断路状态和短路状态。
另外,当单元5的一部分位于断路部位的导电图案上时的电压电平的显著上升,和邻接的导电图案间有短路时的检测信号的强度的差异造成的电压电平的变化,如图3(b)或图4(b)所示,来自传感器13的信号检测电平,当单元5在检查对象的导电图案上时电压电平变大,当单元5不在导电图案上时电压电平降低,例如,使用微分电路等软件方式,除去来自传感器13的信号检测电平,可以更容易地检测断路状态本身和短路状态本身,同时可以更容易区别断路状态和短路状态。
下面说明本实施例的衬底检查装置的检查步骤等。图8是流程图,用来表示本实施例的衬底检查装置的检查步骤。在图8的步骤S1,表面形成有作为检查对象的导电图案的玻璃衬底(检查衬底),依照图中未显示的搬运路径,被搬运到衬底检查装置的既定位置。然后,在步骤S2,检查衬底被上述的衬底装载台14保持和定位。
该衬底装载台14被构建成可以利用XYZθ角度的4轴控制进行三次元位置控制,被定位在使检查对象衬底离开传感器位置一定距离的作为测定前的基准的位置。例如,单元5被定位在图2所示导电图案中最左侧的导电图案2a的开放端侧中央部。
依照此种方式定位到检查衬底的测定位置之后,在步骤S3,例如,利用控制部15控制信号产生部10,将上述的200kHz的高频率信号(检查信号)提供到供电部12。在步骤S5,在信号处理部21,进行上述的波形处理或信号变换处理等,然后在步骤S6,控制部15将这些这些处理结果储存在存储器(RAM17)。
在步骤S7,判定作为检查对象的全部的导电图案是否已完成处理/检查。该判定的进行是根据,例如,检查衬底的移动距离是否与全部的导电图案的宽度的合计和这些图案间隔的合计的相加后的距离一致。因此,在步骤S7的判定的结果,在全部导电图案的处理/检查未完成的情况时,控制部15在步骤S8,为了使下一个应该检查的导电图案位于单元5的正下方,控制驱动部16使检查衬底移动既定的距离(具体来说是控制单元5沿图2的箭头方向相对移动,移动距离仅是邻接的行状导电图案的中心间的距离)。
然后,控制部15使处理回到步骤S5,进行与上述同样的处理。其结果是上述的波形处理等对应该检查的导电图案连续执行,在RAM17顺序地储存与各个图案对应的处理结果。
依照此种方式,在该图8的检查步骤中,从步骤S5到步骤S8的步骤是维持对供电部提供检查信号的状态(步骤S3的状态),同时使检查衬底移动(即单元5在作为检查对象的导电图案上顺序扫描)。另外,该检查衬底的移动可以是使检查衬底移动既定距离(步骤S8),在进行传感器输出信号的处理(步骤S5)和储存处理结果(步骤S6)的期间停止,也可以是使检查衬底移动既定距离(步骤S8)同时进行传感器输出信号的处理(步骤S5)和储存处理结果(步骤S6),不停止地连续移动。特别是要缩短检查时间时,在步骤S5到步骤S8的步骤,使检查衬底不停止地连续移动是有效方法。
另外一方面,在作为检查对象的全部的导电图案均已完成检查的情况时,即,检查衬底的移动距离与全部导体图案宽度的合计和图案间隔的合计的加总值一致的情况时(步骤S7为“是”),在步骤S9,分析被储存在RAM17的处理结果,根据其分析结果判定检查对象是否良好。具体操作时是使处理传感器输出信号所获得的结果和基准值进行比较,假如在基准值以上时,判定为该导电图案不是断路状态。
在步骤S10,假如判定为各个导电图案位置的检测信号电平全部在既定范围内时,全部导电图案为正常,在步骤S12控制部15控制显示部25,显示检查对象为良品的信息。
依照此种方式,在检查对象为良品的情况时,使检查衬底下降到搬运位置将其装载在搬运路径上,搬运到下一个的装载台。另外,在进行连续检查的情况时,回到步骤S1,将下一个要检查的衬底搬运到衬底检查装置的既定位置。
但是,假如导电图案位置的检测信号电平即使只有一个没有在既定范围内时,该导电图案视为不良,控制部15在步骤S13,对显示部25进行控制,使其显示检查对象为不良品的信息。然后,使检查衬底下降到搬运位置将其装载在搬运路径上,搬运到下一个的装载台,或进行使不良衬底离开搬运路径等的处理。
如以上所说明的方式,以非接触方式检查被设置在衬底上成为行状的导电图案是否良好时,通过将提供检查信号的供电部和检测该信号的传感器配置成互相接近,在传感器位于没有断路状态的正常的导电图案上的情况,和传感器位于有断路部位的导电图案上时,利用传感器检测到的检查电流的检测电平会产生显著的不同,所以可以显著提高导电图案的断路状态的检测精确度。
即,当在导电图案有断路部位的情况时,来自供电部的交流信号不会流入到其它的导电图案,所以大多的信号通过导电图案和传感器间的耦合电容,流入到被配置在接近该供电部的传感器。其结果是传感器的检测电压电平,与在导电图案没有断路部位的正常情况比较时显著地上升,所以断路状态的判别变的容易。
另外,导电图案与邻接的其它的导电图案短路(short)时,传感器的电压检测电平稍微地上升,其变化的程度与导电图案有断路状态时检测到的显著的电压电平上升明显地不同。因此,利用内藏有供电部和传感器的一个单元,就可以判别导电图案的断路状态和短路状态两方面,所以当与现有技术的分别检查断路/短路的情况比较时,可以提高检查效率,可以大幅地缩短检查时间。另外,衬底检查程序(检查逻辑)也可以因而简化。
另外,因为供电部和传感器在同一单元内被配置成互相接近,所以可以使单元小型化,可以使衬底检查装置的制造成本降低。另外,因为不需要现有技术方式的使供电部和传感器分别在图案的一端部和另外一端部的构造,所以利用一种检查单元可以适应被配置在液晶显示面板或触摸式面板等的各种长度的图案,检查是否良好,是其优点。
产业上的可利用性
根据本发明,可以以良好的精度,简单地检测作为检查对象的衬底上的导电图案的断路状态等。
另外,利用本发明,可以使检测单元小型化,可以使衬底检查装置的制造成本降低。

Claims (18)

1.一种电路图案检查装置,用来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于具备有:
信号提供装置,用来将检查信号提供到上述导电图案的一方端部的前端附近;
检测装置,被配置在接近上述信号提供装置,可以检测来自于被提供有上述检查信号的导电图案的上述检测信号;
识别装置,根据上述检测装置所检测到的检测信号的变化,来识别上述导电图案是否良好。
2.根据权利要求1的电路图案检查装置,其中,还具备使上述信号提供装置和上述检测装置移动既定位置的装置,上述信号提供装置和上述检测装置维持接近状态,用来顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
3.根据权利要求2的电路图案检查装置,其中,利用上述扫描对上述导电图案的一方端部的所有图案前端附近的上述导电图案提供上述检查信号,和对来自于上述导电图案上述检查信号进行检测。
4.根据权利要求3的电路图案检查装置,其中,上述信号提供装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触方式提供上述检查信号。
5.根据权利要求3的电路图案检查装置,其中,上述检测装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触方式检测上述检查信号。
6.根据权利要求1至5中任一项的电路图案检查装置,其中,上述识别装置用来识别上述导电图案的断线状态,和导电图案互相短路的短路状态。
7.根据权利要求6的电路图案检查装置,其中,上述导电图案被配置成梳齿状,在作为检查对象的梳齿状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
8.根据权利要求6的电路图案检查装置,其中,上述导电图案分别被配置成为独立的行状,在作为检查对象的行状图案的一端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
9.一种电路图案检查方法,利用电路图案检查装置用来检查被配置在衬底的导电图案的状态,其特征在于所具备的步骤包含有:
利用信号提供装置对上述导电图案的一方端部的前端附近提供检查信号;
利用被配置在接近上述信号提供装置的检测装置,检测来自于被提供有上述检查信号的导电图案的上述检查信号;
根据上述检测到的检测信号的变化,识别上述导电图案是否良好。
10.根据权利要求9的电路图案检查方法,其中,还具备的步骤包含有:使上述信号提供装置和上述检测装置移动既定位置,用来使上述信号提供装置和上述检测装置维持接近状态,顺序扫描作为检查对象的上述导电图案。
11.根据权利要求10的电路图案检查方法,其中,利用上述扫描对上述导电图案的一方端部的所有图案前端附近的上述导电图案提供上述检查信号,和对来自于上述导电图案的上述检查信号进行检测。
12.根据权利要求11的电路图案检查方法,其中,上述信号提供装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触方式提供上述检查信号。
13.根据权利要求11的电路图案检查方法,其中,上述检测装置包含有与上述导电图案以一定间隔面对的板构件,通过上述板构件和上述导电图案间的电容耦合,以非接触方式检测上述检查信号。
14.根据权利要求9至13项中任一项的电路图案检查方法,其中,上述识别步骤用来识别上述导电图案的断线状态,和导电图案互相间的短路状态。
15.根据权利要求14项的电路图案检查方法,其中,上述导电图案被配置成梳齿状,在作为检查对象的梳齿状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
16.根据权利要求14项的电路图案检查方法,其中,上述导电图案分别被配置成为独立的行状,在作为检查对象的行状图案的前端部附近,上述信号提供装置和上述检测装置被定位成互相接近。
17.一种计算机可读取的记录媒体,其特征在于存储计算机程序,以利用计算机控制实现权利要求9至16中任一项的电路图案检查方法。
18.一种计算机程序列,为了实现计算机控制权利要求9至16中任一项记述的电路图案检查方法。
CNA200680002739XA 2005-01-19 2006-01-18 电路图案检查装置及其方法 Pending CN101107536A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005012007A JP2006200993A (ja) 2005-01-19 2005-01-19 回路パターン検査装置およびその方法
JP012007/2005 2005-01-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101107536A true CN101107536A (zh) 2008-01-16

Family

ID=36692412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200680002739XA Pending CN101107536A (zh) 2005-01-19 2006-01-18 电路图案检查装置及其方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2006200993A (zh)
KR (1) KR20070104418A (zh)
CN (1) CN101107536A (zh)
TW (2) TW200632338A (zh)
WO (1) WO2006078043A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101109782B (zh) * 2006-07-20 2011-08-17 微探测株式会社 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法
CN102261886A (zh) * 2011-04-21 2011-11-30 广州市香港科大霍英东研究院 一种电容式塑料制品扫描检测系统
CN102759679A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN102788924A (zh) * 2011-05-20 2012-11-21 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN105259463A (zh) * 2015-11-06 2016-01-20 天津普林电路股份有限公司 一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法
WO2016015300A1 (zh) * 2014-07-29 2016-02-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种测试装置及其测试方法
CN106102441A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种焊线机的断线检测系统及方法
CN104237720B (zh) * 2013-06-07 2017-05-17 英飞凌科技股份有限公司 用于半导体封装的电容测试方法、装置和系统
CN108226695A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 邻近金属线短路的检测及定位装置和方法
CN110118817A (zh) * 2019-05-31 2019-08-13 云谷(固安)科技有限公司 导线检测装置及其检测方法
WO2021057143A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 云谷(固安)科技有限公司 触控面板检测设备和系统

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009080042A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Oht Inc 回路パターン検査装置
JP4723664B2 (ja) * 2009-08-17 2011-07-13 株式会社エフカム 導電パターン検査装置及び検査方法
KR101300465B1 (ko) * 2012-02-06 2013-08-27 로체 시스템즈(주) 비접촉식 전극패턴 검사장치
KR101316537B1 (ko) * 2012-02-06 2013-10-15 로체 시스템즈(주) 비접촉식 어레이형 전극패턴 검사장치
CN105548752B (zh) * 2015-12-09 2018-06-26 上海华岭集成电路技术股份有限公司 可提高激励信号信噪比的测试系统
TWI712317B (zh) * 2019-02-22 2020-12-01 興城科技股份有限公司 用於檢查玻璃基板的開路/短路檢查機及其檢查方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4246987B2 (ja) * 2002-11-27 2009-04-02 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101109782B (zh) * 2006-07-20 2011-08-17 微探测株式会社 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法
CN102261886A (zh) * 2011-04-21 2011-11-30 广州市香港科大霍英东研究院 一种电容式塑料制品扫描检测系统
CN102759679A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN102759679B (zh) * 2011-04-27 2014-08-06 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN102788924A (zh) * 2011-05-20 2012-11-21 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN102788924B (zh) * 2011-05-20 2014-09-17 株式会社联箭技术 导电图案检查装置
CN104237720B (zh) * 2013-06-07 2017-05-17 英飞凌科技股份有限公司 用于半导体封装的电容测试方法、装置和系统
WO2016015300A1 (zh) * 2014-07-29 2016-02-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种测试装置及其测试方法
CN105259463A (zh) * 2015-11-06 2016-01-20 天津普林电路股份有限公司 一种高密度积层板覆铜线路层短路点和断路点测试方法
CN106102441A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 一种焊线机的断线检测系统及方法
CN108226695A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 邻近金属线短路的检测及定位装置和方法
CN110118817A (zh) * 2019-05-31 2019-08-13 云谷(固安)科技有限公司 导线检测装置及其检测方法
WO2021057143A1 (zh) * 2019-09-29 2021-04-01 云谷(固安)科技有限公司 触控面板检测设备和系统
US11860219B2 (en) 2019-09-29 2024-01-02 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Device and system for detecting touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070104418A (ko) 2007-10-25
TW200632338A (en) 2006-09-16
TWI429924B (zh) 2014-03-11
WO2006078043A1 (ja) 2006-07-27
TW201321770A (zh) 2013-06-01
JP2006200993A (ja) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101107536A (zh) 电路图案检查装置及其方法
US7746086B2 (en) Non-contact type apparatus for testing open and short circuits of a plurality of pattern electrodes formed on a panel
CN102809707B (zh) 使用互电容器测量的触摸面板测试
US6703849B2 (en) Inspection apparatus, inspection method and inspection unit therefor
US7710131B1 (en) Non-contact circuit analyzer
CN101907669B (zh) 印刷线路板的检查装置和检查方法
KR100599499B1 (ko) 기판검사 장치 및 기판검사 방법
CN101995545B (zh) 电路图案检查装置
US6734681B2 (en) Apparatus and methods for testing circuit boards
CN101107537A (zh) 检查装置和检查方法及检查装置用传感器
TWI407126B (zh) Circuit pattern checking device and method thereof
WO2002101398A1 (fr) Appareil d'inspection de schema de circuit, procede d'inspection de schema de circuit et support d'enregistrement
EP0773445A2 (en) Inspection apparatus of conductive patterns
TWI243249B (en) Circuit pattern inspection device and pattern inspection method
KR100329945B1 (ko) 전극 패턴 검사 장치 및 전극 패턴 검사 방법
KR20080098088A (ko) 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법
JP5122512B2 (ja) 回路パターン検査装置
CN100368762C (zh) 导电体检查装置及导电体检查方法
JP2003279624A (ja) 電子部品試験装置
TWI243521B (en) Inspecting apparatus of conductor position and inspecting method of conductor position
JP3717502B2 (ja) 検査装置及び検査方法
CN116859220A (zh) 非接触式的短路检测方法
JPH05347338A (ja) 微細回路の動作状態検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20080116