CN113447858B - 电路背板检测装置及检测方法 - Google Patents
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- G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
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Abstract
一种电路背板检测装置及检测方法,该电路背板检测装置包括信号检测模块和检测电极,检测电极与信号检测模块电连接,检测电极用于与电路背板上的第一接触电极相对且间隔地设置;电路背板上设有第一接触电极和第二接触电极,第一接触电极通电产生变化的电位,检测电极用于感测第一接触电极的电位变化并形成第一电信号,信号检测模块用于根据第一电信号判断第一接触电极是否正常。设置检测电极与第一接触电极相对且间隔设置形成平行板电容器,第一接触电极的电位变化会引起检测电极的电位变化,使得检测电极可以感测到第一接触电极的电位变化并输出第一电信号,信号检测模块根据该第一电信号对第一接触电极进行判断,实现电路背板的检测。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种电路背板检测装置及电路背板检测方法。
背景技术
LED显示技术是一种通过将LED芯片与电路背板键合,电路背板上电路导通LED芯片通电发光的技术。
目前针对微发光二极管(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)电路背板检测还没有相关的技术,通常只能在将LED芯片巨量转移到电路背板后以LED芯片是否能够点亮的方式判断坏点,但是这种方式很难厘清坏点的根因是否为电路背板导致。
因此,如何实现电路背板的检测是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种电路背板检测装置及电路背板检测方法,旨在解决如何实现电路背板的检测的问题。
一种电路背板检测装置,包括:
信号检测模块;
检测电极,所述检测电极与所述信号检测模块电连接,所述检测电极用于与电路背板上的第一接触电极相对且间隔地设置;
其中,所述电路背板上设有所述第一接触电极和第二接触电极,所述第一接触电极通电产生变化的电位,所述第一接触电极用作发光单元的正极,所述第二接触电极用作发光单元的负极;
所述检测电极用于感测所述第一接触电极的电位变化并形成第一电信号,所述信号检测模块用于根据所述第一电信号判断所述第一接触电极是否正常。
上述电路背板检测装置,通过设置信号检测模块和检测电极,检测电极与第一接触电极相对且间隔设置,形成平行板电容器,第一接触电极的电位变化会引起检测电极的电位变化,使得检测电极可以感测到第一接触电极的电位变化并输出第一电信号,信号检测模块根据该第一电信号可对第一接触电极是否正常进行判断,实现电路背板的检测。
可选的,所述第一接触电极和所述第二接触电极均为多个,且多个第一接触电极和多个所述第二接触电极呈多行多列地阵列排布,所述第二接触电极设置在所述第一接触电极的行方向的一侧;所述检测电极为多个,多个所述检测电极互相平行地间隔设置,一个所述检测电极与一列上的多个所述第一接触电极对应。
可选的,逐行使多个所述第一接触电极通电,多个所述检测电极依次对每行的多个所述第一接触电极进行感测。通过设多个检测电极,一个检测电极与一列上的多个第一接触电极对应,能一次对一列上的第一接触电极进行检测,提高了检测效率。
可选的,在同一时刻,每个所述检测电极只感测一个所述第一接触电极的电位。根据第一接触电极的驱动方式,设置多个检测电极依次对每行的多个第一接触电极进行感测,即一个检测电极检测一行的一个第一接触电极,多个检测电极能一次完成一行的所有第一接触电极的感测,提高检测效率。
可选的,所述电路背板检测装置还包括检测基板,所述检测电极设于所述检测基板上。设检测基板,以承载检测电极,方便移动以进行检测。检测基板上也可设若干电路,以用于实现对电信号进行传输、处理、分析等功能。
可选的,所述信号检测模块包括:信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,所述信号放大器用于放大所述第一电信号并形成第二电信号,所述信号比较器用于将所述第二电信号的电压与内部参考电压进行对比,当所述第二电信号的电压大于所述内部参考电压时,输出第三电信号,当所述第二电信号的电压小于所述内部参考电压时,输出第四电信号,所述模数转换器用于根据所述第三电信号输出第一数字信号,所述模数转换器用于根据所述第四电信号输出第二数字信号,所述第二数字信号与所述第一数字信号不同,所述网表提取器用于将所述第一数字信号和所述第二数字信号提取到图表中。通过设置信号检测模块具体包括信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,能实现检测电极感测的微弱的第一电信号的放大、比较、模数转换和提取,能直观的看到异常的第一接触电极的具体位置,实现快速定位坏点。
可选的,所述图表与所述电路背板上的多个所述第一接触电极一一对应,根据检测得到的所述图表中的数字信号,对应判断所述电路背板上的多个所述第一接触电极是否异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第一数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部正常;若所述图表中的数字信号有所述第一数字信号和所述第二数字信号,则所述第一数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极正常,所述第二数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第二数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部异常。根据检测得到的所述图表中的数字信号,对应判断所述电路背板上的多个所述第一接触电极是否异常,可以快速定位坏点位置。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种电路背板检测方法,包括:
提供一信号检测模块;
提供一检测电极,将所述检测电极与所述信号检测模块电连接;
将所述检测电极与电路背板上的第一接触电极相对且间隔地设置;
使用所述检测电极感测所述第一接触电极的电位变化并形成第一电信号;
使用所述信号检测模块根据所述第一电信号判断所述第一接触电极是否正常;
其中,所述电路背板上设有所述第一接触电极和第二接触电极,所述第一接触电极通电产生变化的电位,所述第一接触电极用作发光单元的正极,所述第二接触电极用作发光单元的负极。
上述电路背板检测方法,通过将检测电极与第一接触电极相对且间隔设置,形成平行板电容器,第一接触电极的电位变化会引起检测电极的电位变化,使用检测电极感测到第一接触电极的电位变化并输出第一电信号,使用信号检测模块根据该第一电信号对第一接触电极是否正常进行判断,实现电路背板的检测。
可选的,所述第一接触电极和所述第二接触电极均为多个,且多个第一接触电极和多个所述第二接触电极呈多行多列地阵列排布,所述第二接触电极设置在所述第一接触电极的行方向的一侧,所述电路背板检测方法还包括:
设置所述检测电极为多个,多个所述检测电极互相平行地间隔设置,一个所述检测电极与一列上的多个所述第一接触电极对应。通过设多个检测电极,一个检测电极与一列上的多个第一接触电极对应,能一次对一列上的第一接触电极进行检测,提高了检测效率。
可选的,所述电路背板检测方法还包括:
逐行使多个所述第一接触电极通电,多个所述检测电极依次对每行的多个所述第一接触电极进行感测。根据第一接触电极的驱动方式,设置多个检测电极依次对每行的多个第一接触电极进行感测,即一个检测电极检测一行的一个第一接触电极,多个检测电极能一次完成一行的所有第一接触电极的感测,提高检测效率。
可选的,在同一时刻,每个所述检测电极只感测一个所述第一接触电极的电位。如此,可以避免同时检测超过一个第一接触电极时产生的信号串扰,干扰监测的准确性。
可选的,所述电路背板检测方法还包括:
提供一检测基板,将所述检测电极设于所述检测基板上。设检测基板,以承载检测电极,方便移动以进行检测。检测基板上也可设若干电路,以用于实现对电信号进行传输、处理、分析等功能。
可选的,所述信号检测模块包括:信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,所述电路背板检测方法还包括:
所述信号放大器放大所述第一电信号并形成第二电信号,所述信号比较器将所述第二电信号的电压与内部参考电压进行对比,当所述第二电信号的电压大于所述内部参考电压时,输出第三电信号,当所述第二电信号的电压小于所述内部参考电压时,输出第四电信号,所述模数转换器根据所述第三电信号输出第一数字信号,所述模数转换器根据所述第四电信号输出第二数字信号,所述第二数字信号与所述第一数字信号不同,所述网表提取器将所述第一数字信号和所述第二数字信号提取到图表中。通过设置信号检测模块具体包括信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,能实现检测电极感测的微弱的第一电信号的放大、比较、模数转换和提取,能直观的看到异常的第一接触电极的具体位置,实现快速定位坏点。
可选的,所述图表与所述电路背板上的多个所述第一接触电极一一对应,根据检测得到的所述图表中的数字信号,对应判断所述电路背板上的多个所述第一接触电极是否异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第一数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部正常;若所述图表中的数字信号有所述第一数字信号和所述第二数字信号,则所述第一数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极正常,所述第二数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第二数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部异常。根据检测得到的所述图表中的数字信号,对应判断所述电路背板上的多个所述第一接触电极是否异常,可以快速定位坏点位置。
附图说明
图1为一种实施例的电路背板的结构示意图;
图2为一种实施例的电路背板检测装置的结构示意图;
图3为一种实施例的电路背板检测装置检测电路背板的结构示意图;
图4为图3的沿X-Y方向的截面结构示意图;
图5为图3的沿E-F方向的截面结构示意图;
图6为一种实施例的电路背板检测装置使用时的示意图;
图7为一种实施例的信号检测模块的电路示意图。
附图标记说明:
10-电路背板,11-第一接触电极,12-第二接触电极,13-基板,14-电路层、15-平坦化层;
20-检测基板;
30-信号检测模块;
40-检测电极;
50-信号放大器;
60-信号比较器;
70-模数转换器;
80-网表提取器。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
目前针对微发光二极管(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)电路背板检测还没有相关的技术,通常只能在将LED芯片巨量转移到电路背板后以LED芯片是否能够点亮的方式判断坏点,但是这种方式很难厘清坏点的根因是否为电路背板导致。
因此,如何实现电路背板的检测是亟需解决的问题。
基于此,本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案,其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
请参考图1,本申请实施例的一种电路背板10中,电路背板10上设有第一接触电极11和第二接触电极12,第一接触电极11通电产生变化的电位,第一接触电极11用作发光单元的正极,第二接触电极12用作发光单元的负极。发光单元例如为LED芯片。
请参考图4和图5,电路背板10包括层叠设置的基板13、电路层14和平坦化层15,第一接触电极11和第二接触电极12设置在平坦化层15上。第一接触电极11为P电极(用于发光单元的正极),其与电路层14中的TFT电路连接,电位会变化;第二接触电极12为N级(用于发光单元的负极),其与驱动芯片直接引出的共用电极连接,电位不会变化。本申请根据这一特性,针对第一接触电极11的电位变化,采用特定的技术手段实现了电路背板10的检测,下面进行具体说明。
请参考图2至图5,本申请实施例提供一种电路背板检测装置,包括信号检测模块30和检测电极40。
检测电极40与信号检测模块30电连接,检测电极40用于与电路背板10上的第一接触电极11相对且间隔地设置。
检测电极40用于感测第一接触电极11的电位变化并形成第一电信号,信号检测模块30用于根据第一电信号判断第一接触电极11是否正常。
本实施例中,检测电极40和第一接触电极11均为金属材质,具有导电性。检测电极40与第一接触电极11相对且间隔地设置,使得检测电极40和第一接触电极11形成平行板电容器,由于第一接触电极11产生变化的电位,故在检测电极40上对应会产生变化的电位。检测电极40感测到第一接触电极11的电位变化形成第一电信号,信号检测模块30接收到该第一电信号,从而可以判断第一接触电极11是否正常。
当第一接触电极11为坏点,电位不会变化(始终为低电平或高电平)时,检测电极40不能感测到第一接触电极11的电位变化,输出的第一电信号为无电位变化,信号检测模块30根据该第一电信号,判断第一接触电极11为坏点。
当第一接触电极11正常,产生变化的电位(低电平与高电平周期性变化)时,检测电极40能感测到第一检测电极40的电位变化,输出的第一电信号为有电位变化,信号检测模块30根据该第一电信号,判断第一接触电极11正常。
因此,通过设置信号检测模块30和检测电极40,检测电极40与第一接触电极11相对且间隔设置,形成平行板电容器,第一接触电极11的电位变化会引起检测电极40的电位变化,使得检测电极40可以感测到第一接触电极11的电位变化并输出第一电信号,信号检测模块30根据该第一电信号可对第一接触电极11是否正常进行判断,实现电路背板10的检测。
信号检测模块30可包括输入输出接口、计算模块、存储模块、控制模块等,其产品形态例如为IC芯片。
检测电极40可为长条板状金属片,其与信号检测模块30可直接连接,也可不直接连接,而是通过如导线等结构实现电性连接。
检测电极40与第一接触电极11之间的间隔距离根据信号检测模块30的灵敏度设置,在此不作过多限制。
一种实施例中,请参考图2,电路背板检测装置还包括检测基板20,检测电极40均设于检测基板20上。设检测基板20,以承载检测电极40,方便移动以进行检测。检测基板20上也可设若干电路,以用于实现对电信号进行传输、处理、分析等功能。
其中,信号检测模块30也可设于检测基板20上,也可不设于检测基板20上。
一种实施例中,请参考图1,第一接触电极11和第二接触电极12均为多个,且多个第一接触电极11和多个第二接触电极12呈多行多列地阵列排布,第二接触电极12设置在第一接触电极11的行方向的一侧。
应当理解,行与列是相对的,在一个视图中的行和列,在将视图旋转后,原视图中的行可变成列,列也可变成行,故,本申请中的行和列是相对概念,而不是绝对概念。
如图1所示的,多个第一接触电极11和多个第二接触电极12呈M行N列地阵列排布,M、N均为大于1的正整数。在第1~M行中的每一行中,1~N列中的每一列的第一接触电极11和第二接触电极12的排布都是规律的,即第一接触电极11和第二接触电极12并排的布置,两者在行方向上的投影大致重叠,在列方向上,两者各形成一列的结构。
请参考图2和图3,本实施例中,检测电极40为多个,多个检测电极40互相平行地间隔设置,一个检测电极40与一列上的多个第一接触电极11对应。且该检测电极40与一列上的多个第一接触电极11具有相同的间隔距离,即检测电极40与平坦化层15背向电路层14的表面平行。
本实施例中,检测电极40的数量与第一接触电极11的列数相同,使得每一列第一接触电极11都有一个检测电极40对应。
通过设多个检测电极40,一个检测电极40与一列上的多个第一接触电极11对应,能一次对一列上的第一接触电极11进行检测,提高了检测效率。
一种实施例中,请参考图3和图6,逐行使多个第一接触电极11通电,多个检测电极40依次对每行的多个第一接触电极11进行感测。换而言之,多个第一接触电极11的驱动方式为行驱动,行驱动的实现方式与电路背板10中的电路层14结构有关,此处可参考现有电路结构即可,不做赘述。根据第一接触电极11的驱动方式,设置多个检测电极40依次对每行的多个第一接触电极11进行感测,即一个检测电极40检测一行的一个第一接触电极11,多个检测电极40能一次完成一行的所有第一接触电极11的感测,提高检测效率。
本实施例中,在同一时刻,每个检测电极40只感测一个第一接触电极11的电位。如此,可以避免同时检测超过一个第一接触电极11时产生的信号串扰,干扰监测的准确性。
一种实施例中,请参考图3和图6,多个第一接触电极11的驱动方式为行驱动,一次驱动的第一接触电极11的行数为1行,该行为高电平,该行完成驱动后,下一时刻进行下一行的驱动时,该行的高电平变为低电平,使得同一时刻只有一行处于高电平状态。与之适应的,检测电极40在同一时刻也只感测到一个第一接触电极11的电位,即处于高电平状态所在行的第一接触电极11,若检测电极40检测不到变化的电位,则该第一接触电极11为坏点。
另一种实施例中,请参考图3和图6,多个第一接触电极11的驱动方式也为行驱动,一次驱动的第一接触电极11的行数也为1行,该行为高电平,区别在于,该行完成驱动后,下一时刻进行下一行的驱动时,该行的高电平保持不变,仍为高电平,使得同一时刻处于高电平状态的行数为1行或多行。与之适应的,检测电极40在同一时刻会感测到一个或多个第一接触电极11的电位。例如,当驱动第1行时,检测电极40感测第1行的第一接触电极11的电位,当驱动第2行时,检测电极40感测第1行和第2行的第一接触电极11的电位。感测第1行时,如第1行的第一接触电极11是正常的,则检测电极40能感测到变化的电位。感测第2行时,由于第1行感测到的结果显示是正常的,而第2行如也是正常的,则检测电极40感测的是2个第一接触电极11的变化的电位,信号检测模块30根据预设程序或算法,也可判断第2行的第一接触电极11是正常的。如第2行的第一接触电极11是坏点,则检测电极40实际感测的还是第1行的第一接触电极11的电位,实际感测的2行的2个第一接触电极11的电位,但结果显示的还是之前第1行的第一接触电极11的电位,则信号检测模块30可据此判断第2行的第一接触电极11为坏点。
一种实施例中,请参考图6和图7,信号检测模块30包括:信号放大器50、信号比较器60、模数转换器70和网表提取器80。
检测电极40输出第一电信号Vin至信号放大器50,信号放大器50用于放大第一电信号Vin并形成第二电信号Vout1。由于检测电极40和第一接触电极11之间产生的电容量很小,导致第一电信号Vin比较微弱,因此,设置信号放大器50将第一电信号Vin进行放大,以便于后续电路的处理。
信号比较器60用于将第二电信号Vout1的电压与内部参考电压Vref进行对比。当第二电信号Vout1的电压大于内部参考电压Vref时,输出第三电信号Vout2(V+),当第二电信号Vout1的电压小于内部参考电压Vref时,输出第四电信号Vout2(V-)。内部参考电压Vref根据第一接触电极11正常和异常的不同状态的电压值进行设置,可选的,内部参考电压Vref为0V。其他可选的,内部参考电压Vref也可为其他数值。
模数转换器70用于根据第三电信号Vout2(V+)输出第一数字信号,模数转换器70用于根据第四电信号Vout2(V-)输出第二数字信号,第二数字信号与第一数字信号不同。模数转换器70将模拟信号转换为数字信号信号,数据转换后能更直观判断数据的异同,也便于后续的数据提取和处理。第一数字信号例如为1,第二信号例如为0。当然,第一数字信号和第二数字信号不以此为限。
网表提取器80用于将第一数字信号和第二数字信号提取到图表中。网表提取器80提取数字信号到图表中,使得通过图表即可直观观察所有的第一数字信号和第二数字信号,即可直观看到多个第一接触电极11的正常或异常情况。
本实施例中,信号检测模块30还可外接一显示设备,显示设备用于显示图表,工作人员可根据显示设备显示的图表直观的读出第一数字信号和第二数字信号,方便快速的定位异常的第一接触电极11。
本实施例中,信号放大器50、信号比较器60、模数转换器70和网表提取器80的具体内部电路、结构等均不做具体限定,现有的任意可行的器件均可,只要能实现相应的功能即可。通过设置信号检测模块30具体包括信号放大器50、信号比较器60、模数转换器70和网表提取器80,能实现检测电极40感测的微弱的第一电信号Vin的放大、比较、模数转换和提取,能直观的看到异常的第一接触电极11的具体位置,实现快速定位坏点。
具体的,图表与电路背板10上的多个第一接触电极11一一对应,根据检测得到的图表中的数字信号,对应判断电路背板10上的多个第一接触电极11是否异常。
若图表中的数字信号全部为第一数字信号,则电路背板10上的多个第一接触电极11全部正常;若图表中的数字信号有第一数字信号和第二数字信号,则第一数字信号对应的电路背板10上的第一接触电极11正常,第二数字信号对应的电路背板10上的第一接触电极11异常;若图表中的数字信号全部为第二数字信号,则电路背板10上的多个第一接触电极11全部异常。
根据检测得到的图表中的数字信号,对应判断电路背板10上的多个第一接触电极11是否异常,可以快速定位坏点位置。
请参考图6和图7,一种具体的实施例中,以第2行第3列的第一接触电极11为坏点为例,第一接触电极11驱动到第2行时,与第3列第一接触电极11对应的检测电极40感测到该第2行第3列的第一接触电极11的电位无变化,而其他列的第一接触电极11的电位有变化,使得信号检测模块30接收到的检测电极40在第3列无信号输出,其他列有信号输出。根据前述的信号检测模块30的结构及第一电信号Vin的放大、比较、模数转换和提取的步骤,在图7中的图表中,体现为第2列第3行的数字信号为0,其他列的数字信号为1。此外,在第1行的第一接触电极11检测过程中,未发现有异常的第一接触电极11,故在该图表中的第1行的所有数字信号均为1。由此可判断,数字信号0所在的位置所对应的电路背板10上的第一接触电极11为坏点,即第2行第3列的第一接触电极11为坏点。可见,通过图表中的数字信号的异同判断第一接触电极11是否为坏点的方法直观、快捷、方便。
请参考图1至图7,本申请实施例还提供一种电路背板检测方法,包括:
提供一信号检测模块30;
提供一检测电极40,将检测电极40与信号检测模块30电连接;
将检测电极40与电路背板10上的第一接触电极11相对且间隔地设置;
使用检测电极40感测第一接触电极11的电位变化并形成第一电信号;
使用信号检测模块30根据第一电信号判断第一接触电极11是否正常;
其中,电路背板10上设有第一接触电极11和第二接触电极12,第一接触电极11通电产生变化的电位,第一接触电极11用作发光单元的正极,第二接触电极12用作发光单元的负极。
信号检测模块30、检测电极40及电路背板10的结构和具体型式参考前述的说明即可,此处不再重复赘述。
通过将检测电极40与第一接触电极11相对且间隔设置,形成平行板电容器,第一接触电极11的电位变化会引起检测电极40的电位变化,使用检测电极40感测到第一接触电极11的电位变化并输出第一电信号,使用信号检测模块30根据该第一电信号对第一接触电极11是否正常进行判断,实现电路背板10的检测。
一种实施例中,第一接触电极11和第二接触电极12均为多个,且多个第一接触电极11和多个第二接触电极12呈多行多列地阵列排布,第二接触电极12设置在第一接触电极11的行方向的一侧。该电路背板检测方法还包括:
设置检测电极40为多个,多个检测电极40互相平行地间隔设置,一个检测电极40与一列上的多个第一接触电极11对应。
通过设多个检测电极40,一个检测电极40与一列上的多个第一接触电极11对应,能一次对一列上的第一接触电极11进行检测,提高了检测效率。
一种实施例中,该电路背板检测方法还包括:
逐行使多个第一接触电极11通电,多个检测电极40依次对每行的多个第一接触电极11进行感测。
根据第一接触电极11的驱动方式,设置多个检测电极40依次对每行的多个第一接触电极11进行感测,即一个检测电极40检测一行的一个第一接触电极11,多个检测电极40能一次完成一行的所有第一接触电极11的感测,提高检测效率。
一种实施例中,在同一时刻,每个检测电极40只感测一个第一接触电极11的电位。如此,可以避免同时检测超过一个第一接触电极11时产生的信号串扰,干扰监测的准确性。
一种实施例中,该电路背板检测方法还包括:
提供一检测基板20,将检测电极40设于检测基板20上。
设检测基板20,以承载检测电极40,方便移动以进行检测。检测基板20上也可设若干电路,以用于实现对电信号进行传输、处理、分析等功能。
一种实施例中,信号检测模块30包括:信号放大器50、信号比较器60、模数转换器70和网表提取器80,电路背板检测方法还包括:
信号放大器50放大第一电信号Vin并形成第二电信号Vout1,信号比较器60将第二电信号Vout1的电压与内部参考电压Vref进行对比,当第二电信号Vout1的电压大于内部参考电压Vref时,输出第三电信号Vout2(V+),当第二电信号Vout1的电压小于内部参考电压Vref时,输出第四电信号Vout2(V-),模数转换器70根据第三电信号Vout2(V+)输出第一数字信号,模数转换器70根据第四电信号Vout2(V-)输出第二数字信号,第二数字信号与第一数字信号不同,网表提取器80将第一数字信号和第二数字信号提取到图表中。
通过设置信号检测模块30具体包括信号放大器50、信号比较器60、模数转换器70和网表提取器80,能实现检测电极40感测的微弱的第一电信号Vin的放大、比较、模数转换和提取,能直观的看到异常的第一接触电极11的具体位置,实现快速定位坏点。
具体的,图表与电路背板10上的多个第一接触电极11一一对应,根据检测得到的图表中的数字信号,对应判断电路背板10上的多个第一接触电极11是否异常。
若图表中的数字信号全部为第一数字信号,则电路背板10上的多个第一接触电极11全部正常;若图表中的数字信号有第一数字信号和第二数字信号,则第一数字信号对应的电路背板10上的第一接触电极11正常,第二数字信号对应的电路背板10上的第一接触电极11异常;若图表中的数字信号全部为第二数字信号,则电路背板10上的多个第一接触电极11全部异常。
根据检测得到的图表中的数字信号,对应判断电路背板10上的多个第一接触电极11是否异常,可以快速定位坏点位置。
通过上述电路背板的检测方法检测出来的第一接触电极11的坏点,后续可通过修补工艺剔除坏点并补上正常的第一接触电极11。后续再通过巨量转移工艺将发光单元转移到电路背板10上,实现显示装置的制作。
应当理解的是,本申请的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。
Claims (12)
1.一种电路背板检测装置,其特征在于,包括:
信号检测模块;
检测电极,所述检测电极与所述信号检测模块电连接,所述检测电极仅用于与电路背板上的第一接触电极相对且间隔地设置;
其中,所述电路背板上设有间隔地所述第一接触电极和第二接触电极,所述检测电极与所述电路背板具有间隔距离,所述第一接触电极通电产生变化的电位,所述第一接触电极用作发光单元的正极,所述第二接触电极通电不产生变化的电位,所述第二接触电极用作发光单元的负极;
所述检测电极仅用于感测所述第一接触电极的电位变化并形成第一电信号,而不感测所述第二接触电极,所述信号检测模块用于根据所述第一电信号判断所述第一接触电极是否正常;当所述第一电信号有电位变化,所述第一接触电极正常;当所述第一电信号无电位变化,所述第一接触电极为坏点。
2.如权利要求1所述的电路背板检测装置,其特征在于,所述第一接触电极和所述第二接触电极均为多个,且多个第一接触电极和多个所述第二接触电极呈多行多列地阵列排布,所述第二接触电极设置在所述第一接触电极的行方向的一侧;所述检测电极为多个,多个所述检测电极互相平行地间隔设置,一个所述检测电极与一列上的多个所述第一接触电极对应。
3.如权利要求2所述的电路背板检测装置,其特征在于,逐行使多个所述第一接触电极通电,多个所述检测电极依次对每行的多个所述第一接触电极进行感测。
4.如权利要求3所述的电路背板检测装置,其特征在于,在同一时刻,每个所述检测电极只感测一个所述第一接触电极的电位。
5.如权利要求1所述的电路背板检测装置,其特征在于,所述电路背板检测装置还包括检测基板,所述检测电极设于所述检测基板上。
6.如权利要求1至5任一项所述的电路背板检测装置,其特征在于,所述信号检测模块包括:信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,所述信号放大器用于放大所述第一电信号并形成第二电信号,所述信号比较器用于将所述第二电信号的电压与内部参考电压进行对比,当所述第二电信号的电压大于所述内部参考电压时,输出第三电信号,当所述第二电信号的电压小于所述内部参考电压时,输出第四电信号,所述模数转换器用于根据所述第三电信号输出第一数字信号,所述模数转换器用于根据所述第四电信号输出第二数字信号,所述第二数字信号与所述第一数字信号不同,所述网表提取器用于将所述第一数字信号和所述第二数字信号提取到图表中。
7.如权利要求6所述的电路背板检测装置,其特征在于,所述图表与所述电路背板上的多个所述第一接触电极一一对应,根据检测得到的所述图表中的数字信号,对应判断所述电路背板上的多个所述第一接触电极是否异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第一数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部正常;若所述图表中的数字信号包括所述第一数字信号和所述第二数字信号,则所述第一数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极正常,所述第二数字信号对应的所述电路背板上的所述第一接触电极异常;若所述图表中的数字信号全部为所述第二数字信号,则所述电路背板上的多个所述第一接触电极全部异常。
8.一种电路背板检测方法,其特征在于,所述电路背板上设有间隔地第一接触电极和第二接触电极,所述电路背板检测方法包括:
提供一信号检测模块;
提供一检测电极,将所述检测电极与所述信号检测模块电连接;
将所述检测电极仅与电路背板上的所述第一接触电极相对且间隔地设置;
使用所述检测电极仅感测所述第一接触电极的电位变化并形成第一电信号,而不感测所述第二接触电极;
使用所述信号检测模块根据所述第一电信号判断所述第一接触电极是否正常;当所述第一电信号有电位变化,所述第一接触电极正常;当所述第一电信号无电位变化,所述第一接触电极为坏点;
其中,所述检测电极与所述电路背板具有间隔距离,所述第一接触电极通电产生变化的电位,所述第一接触电极用作发光单元的正极,所述第二接触电极通电不产生变化的电位,所述第二接触电极用作发光单元的负极。
9.如权利要求8所述的电路背板检测方法,其特征在于,所述第一接触电极和所述第二接触电极均为多个,且多个第一接触电极和多个所述第二接触电极呈多行多列地阵列排布,所述第二接触电极设置在所述第一接触电极的行方向的一侧,所述电路背板检测方法还包括:
设置所述检测电极为多个,多个所述检测电极互相平行地间隔设置,一个所述检测电极与一列上的多个所述第一接触电极对应。
10.如权利要求9所述的电路背板检测方法,其特征在于,所述电路背板检测方法还包括:
逐行使多个所述第一接触电极通电,多个所述检测电极依次对每行的多个所述第一接触电极进行感测。
11.如权利要求8所述的电路背板检测方法,其特征在于,所述电路背板检测方法还包括:
提供一检测基板,将所述检测电极设于所述检测基板上。
12.如权利要求8至11任一项所述的电路背板检测方法,其特征在于,所述信号检测模块包括:信号放大器、信号比较器、模数转换器和网表提取器,所述电路背板检测方法还包括:
所述信号放大器放大所述第一电信号并形成第二电信号,所述信号比较器将所述第二电信号的电压与内部参考电压进行对比,当所述第二电信号的电压大于所述内部参考电压时,输出第三电信号,当所述第二电信号的电压小于所述内部参考电压时,输出第四电信号,所述模数转换器根据所述第三电信号输出第一数字信号,所述模数转换器根据所述第四电信号输出第二数字信号,所述第二数字信号与所述第一数字信号不同,所述网表提取器将所述第一数字信号和所述第二数字信号提取到图表中。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011252329.9A CN113447858B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 电路背板检测装置及检测方法 |
PCT/CN2021/087099 WO2022099996A1 (zh) | 2020-11-11 | 2021-04-14 | 电路背板检测装置及检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011252329.9A CN113447858B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 电路背板检测装置及检测方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113447858A CN113447858A (zh) | 2021-09-28 |
CN113447858B true CN113447858B (zh) | 2022-11-11 |
Family
ID=77808500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011252329.9A Active CN113447858B (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 电路背板检测装置及检测方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113447858B (zh) |
WO (1) | WO2022099996A1 (zh) |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2020
- 2020-11-11 CN CN202011252329.9A patent/CN113447858B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-14 WO PCT/CN2021/087099 patent/WO2022099996A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022099996A1 (zh) | 2022-05-19 |
CN113447858A (zh) | 2021-09-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |