TWI449928B

TWI449928B - Circuit pattern inspection device

Info

Publication number: TWI449928B
Application number: TW103100491A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Hamori
Original assignee: Oht Inc
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2014-01-07
Publication date: 2014-08-21
Also published as: JP5433876B1; KR20140117258A; JP2014190743A; CN104076236B; TW201432272A; KR101451549B1; CN104076236A

Description

電路圖案檢查裝置

本發明係關於一種非接觸式地對形成於基板上之導電體圖案群之各導電體圖案的缺陷進行檢查之電路圖案檢查裝置。

近年來，顯示裝置係以於玻璃基板上使用液晶之液晶顯示裝置、或利用電漿之電漿顯示器為主流。於這些顯示裝置之製造步驟中，對形成於玻璃基板上之作為電路配線之導電體圖案進行是否有斷線及短路之不良檢查。

作為一般之導電體圖案之檢查方法，例如，如日本專利特開昭62-269075號公報所記載，已知一種接觸式之檢查方法(針接點：pin-contact方式)，其使檢查探針之針尖接觸於導電體圖案之兩端，然後自一方之檢查探針施加直流檢查信號，自另一方之檢查探針對所傳輸之直流檢查信號進行檢測，藉由檢測信號之有無，來檢查是否有斷線及短路。

作為另一種檢查方法，於日本專利特開2004-191381號公報中揭示有一種方法，其至少使一對檢查探針靠近導體圖案，一面使探針在與導體圖案不接觸且電容耦合之狀態下移動，一面自一方之檢查探針施加交流檢查信號，且以另一方之檢查探針對傳輸於導體圖案之交流檢查信號進行檢測。藉由檢測信號之波形變化，進行導電體圖案中之是否有斷線及短路之檢查。

於前述顯示裝置中，相對於使用在電視等之大型畫面尺寸之顯示裝置，小畫面尺寸之顯示裝置係搭載於攜帶式之小型電子機器上。為圖實現製造成本及生產性(單位時間之製造片數等)之增進，小畫面尺寸之顯示裝置，係實施一種使用大型(面積大之)基板，一次製造多個顯示裝置之製造步驟。

例如，對在大型基板上被劃分成矩陣(matrix)配置之顯示裝置之畫面尺寸，於將與該顯示裝置之畫面尺寸對應之複數個區塊之圖案群作為檢查對象、且以具備一對檢查探針(檢查電極)之先前型的電路圖案檢查裝置進行檢查之情況下，要往返移動與所劃分之行數相同之次數，因而圖案檢查需要花費時間。

此外，即使於搭載複數之檢查探針，且於檢查前可變更檢查位置之構成中，仍需要於檢查前配合檢查對象之圖案的劃分尺寸(長度)進行配置變更，於將多品種且少量之小型顯示裝置作為檢查對象之情況下，每次皆需要複雜之變更作業。此外，於一個基板內混有不同畫面尺寸之顯示裝置之檢查基板中，會無法應對。

本發明係提供一種電路圖案檢查裝置，其與包含形成於基板內上之複數個導電體圖案群之電路圖案的畫面尺寸無關，不需要進行檢查前調整，即可對應於各種各樣之畫面尺寸，非接觸式地實施各導電體圖案之良否判斷。

為了達成上述目的，根據本發明之實施形態之電路圖案檢查裝置，其包含：搬送機構，其對劃分為任意之尺寸，且形成有排列複數個導電體圖案群之作為檢查對象的電路基板進行搬送；檢查台，其在與上述電路基板之搬送方向正交之方向上，具有上述電路基板以上之寬度，且供電路基板通過上方；感測器部，其與上述檢查台對向，由與上述導電體圖案群內所排列之各導電體圖案隔離且於上述正交之方向上鄰近配置之一對供電電極及感測電極構成檢查電極，複數之上述檢查電極係在與上述檢查台對向之檢查基板的面上，沿上述導電體圖案之延伸方向交互地被交錯配置為兩行，且以上述交錯配置狀態自上述搬送方向觀察時，上述感測電極被配置為於相互之端部具有重疊，且具有超過上述電路基板之寬度之檢查範圍；線性感測器，其配置於上述感測器部之上述搬送方向上游側，且結合位置資訊對形成於上述電路基板上之上述導電體圖案群之有無進行檢測；選擇部，其基於來自上述線性感測器之上述位置資訊，計算上述電路基板上之上述導電體圖案兩端之位置，當上述導電體圖案通過上述檢查基板之下方時，選擇與上述導電體圖案對向之上述檢查電極中之至少2個；檢查信號供給部，其於上述所選擇之至少2個之檢查電極中，於至少一個檢查電極之供電電極，施加交流之檢查信號；檢測信號處理部，其於上述所選擇之至少2個之檢查電極中，將至少一個感測電極所檢測出之傳輸於上述導電體圖案之上述檢查信號，為了作成用於判定良否之檢測信號，而實施規定之信號處理；及缺陷判斷部，其基於自上述檢測信號處理部所傳送之上述檢測信號，對上述導電體圖案之良否進行判斷。

又，另一實施形態之電路圖案檢查裝置，其包含：搬送機構，其對劃分為任意之尺寸，且形成有排列複數個導電體圖案群之作為檢查對象的電路基板進行搬送；檢查台，其在與上述電路基板之搬送方向正交之方向上，具有上述電路基板以上之寬度，且供電路基板通過上方；感測器部，其與上述檢查台對向，具有超過上述電路基板之寬度之檢查範圍，並且，使用與上述導電體圖案群內所排列之各導電體圖案隔離之複數個矩形之檢查電極，上述檢查電極之長邊係與上述正交之方向平行，且呈台階狀配置而於斜向相連，以形成供電電極群及感測電極群，上述供電電極群及上述感測電極群係隔開間隔交互地配置；檢查信號供給部，其將交流之檢查信號施加於上述感測器部之上述檢查電極之所有供電電極群；檢測信號切換部，其以基於所搬送之上述電路基板之搬送速度之時序，對所有之上述感測電極群檢測出之各個之檢查信號進行切換，而取得作為與每一條之上述導電體圖案相結合之部分導電體圖案之檢測信號；檢測信號處理部，其對上述檢測信號切換部所取得之檢查信號，實施用以判斷之規定之信號處理；及缺陷判斷部，其基於自上述檢測信號處理部所傳送之檢測信號，對上述導電體圖案之良否進行判斷。

1‧‧‧電路圖案檢查裝置

2‧‧‧裝置框架

2a‧‧‧底部框架

2b‧‧‧支持框架

2c‧‧‧架設框架

3‧‧‧搬送機構

3a、3b‧‧‧基台

3c、3e‧‧‧搬送架台

4a、4b‧‧‧固定腳

5‧‧‧馬達

6‧‧‧移動台

7‧‧‧基板保持臂部

8‧‧‧搬送用滾筒

12‧‧‧感測器部

13‧‧‧檢查電極

14‧‧‧檢查台

15‧‧‧高度調整機構

16‧‧‧吸氣口

17‧‧‧氣體通路

18‧‧‧槽

19‧‧‧噴出部

19a‧‧‧噴出口

20‧‧‧線性感測器

21‧‧‧電路基板

31‧‧‧控制部

32‧‧‧檢測信號處理部

41‧‧‧AD轉換部

42‧‧‧信號處理部

43‧‧‧缺陷判斷部

44‧‧‧記憶體

45‧‧‧中央處理器(CPU)

46‧‧‧感測器選擇部

47‧‧‧檢查信號供給部

48‧‧‧顯示部

50、50a~50d‧‧‧檢查電極

51‧‧‧感測器部

52‧‧‧檢查電極

53‧‧‧檢測信號處理部

54‧‧‧檢測信號切換部

55‧‧‧第二檢查信號供給部

A‧‧‧供電電極

B‧‧‧感測電極

L1‧‧‧導電體圖案

a‧‧‧重疊部分

h1、h2、h3‧‧‧間隔

t‧‧‧厚度

圖1為顯示本發明之第一實施形態之電路圖案檢查裝置之外觀構成之圖。

圖2為顯示自上方觀察第一實施形態之電路圖案檢查裝置之外觀構成之圖。

圖3為顯示第一實施形態之電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。

圖4為用以對電路圖案檢查裝置之檢查電極之配置例與導電體圖案之關係進行說明之圖。

圖5A為用以對檢查台上之檢查基板與檢查電極之位置調節機構進行說明之圖。

圖5B為顯示位置調整機構之噴出口之構成示意圖。

圖5C為顯示位置調整機構之吸引口之構成示意圖。

圖6為顯示自上方觀察第一實施形態之變化例之電路圖案檢查裝置之外觀構成之圖。

圖7為顯示第二實施形態之電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。

圖8為顯示第三實施形態之電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。

以下，參照圖式，對本發明之實施形態詳細進行說明。

本發明之電路圖案檢查裝置，例如係於玻璃製之基板內，將配置有複數個攜帶電子機器用之小型且單一畫面尺寸的導電體圖案群之構成之電路基板、及小型且混有複數個畫面尺寸之電路基板之各個作為檢查對象，對電路基板上之各畫面尺寸之圖案群的各導電體圖案，藉由電容耦合施加及檢測包含交流信號之檢查信號，進而非接觸式地實施適當之良否判斷之裝置。此電路圖案檢查裝置，係對經高度調整後通過固定之檢查電極與檢查台之間的電路基板之各導電體圖案進行非接觸之檢查，以檢測各導電體圖案之斷線及短路之不良圖案。又，於以下之說明中，相當於形成在基板上之顯示裝置之畫面尺寸的複數個導電體圖案群之區塊，係將其大小稱為區塊尺寸或劃分尺寸。

作為檢查對象之導電體圖案，例如係使用於液晶顯示裝置及觸控面板等之電路配線，通常為平行排列成複數行之導電體圖案、或者、藉由短路條連接所有之導電體圖案之一端側的櫛齒狀之導電體圖案。又，對於相同導電體圖案，若為供電電極及感測電極可同時對向通過之圖案，即使不是等間隔之配置、或者即使於導電體圖案的中間有彎曲或寬度變化，仍可相同地進行檢查。又，以下之說明中，為方便理解，將以一定間隔形成為直線之行狀的導電體圖案作為檢查對象進行說明。

[第一實施形態]

圖1為顯示本發明之第一實施形態之電路圖案檢查裝置之外觀構成之圖。圖2為顯示自上方觀察電路圖案檢查裝置之外觀構成之圖。於以下之說明中，與導電體圖案之延向方向交叉之方向、於本實施形態中將正交之方向(圖3之箭頭方向)作為基板搬送方向或搬送方向。

本實施形態之電路圖案檢查裝置1，其包含：裝置框架2、檢查台14、搬送機構3、感測器部12、控制部31及檢測信號處理部32。

電路圖案檢查裝置1係以搬送機構3對作為檢查對象之電路基板21進行搬送，而通過檢查台14。通過檢查台14之電路基板，僅於檢查台上藉由氣體噴射而上浮以進行位置(高度)調整。與檢查台14對向之感測器部12，係使檢查電極13電容耦合於靠近且通過之電路基板21之導電體圖案(群)，然後施加(供電)包含交流信號之檢查信號，並取得流動於同一之導電體圖案之檢查信號作為檢測信號。所取得之檢測信號，藉由檢測信號處理部32放大及濾波處理後，取出缺陷判斷所需要之帶寬的信號，於控制部31進行缺陷判斷。其判斷結果顯示於顯示部48。

裝置框架2係於可設置之底部框架2a上鉛直地立設至少2根支持框架2b，且分別於支持框架2b之頂部橫跨地安裝架設框架2c。底部框架2a與架設框架2c係平行地構成。

本實施形態之搬送機構3，其包含：2個基台3a、3b，其等呈直線狀延伸且以相對於由底部框架2a與架設框架2c所構成之面正交並通過之方式設置；固定腳4a、4b，其等可調整高度地支持基台3a、3b；搬送架台3c、3e，其等重疊設置於基台3a、3b上；移動台6，其配置於搬送架台3c、3e上；馬達5，其作為驅動源以使移動台6移動；及基板保持臂部7，其立設於移動台6上，保持檢查電象之電路基板21。

於基板保持臂部7之頂部形成有缺口部，用以嵌入電路基板21之前後兩端而保持基板。藉由包含配置於檢查台14之搬送方向的上游側及下游側之複數個搬送用滾筒8之滾筒搬送機構，自背面側可移動地支持電路基板21。

搬送架台3c、3e係於內部在沿延伸方向配置有未圖示之螺旋軸(螺桿)，且藉由馬達5旋轉。移動台6係具有旋入螺旋軸之螺母部。藉由馬達5使螺旋軸旋轉，再藉由螺母部移動而使移動台6移動。也可採用於螺旋軸與螺母部之間介入滾珠之所謂滾珠螺桿。此外，本實施形態中，藉由螺旋軸與螺母部之組合來構成移動機構，但可使用其他各種之公知機構，例如，皮帶搬送機構、配置多個滾筒之滾筒搬送機構、利用線性馬達之馬達滑動搬送機構等，也可為將這些組合而成之構成。

於使移動台6移動之情況下，於電路基板21被支持於複數之搬送用滾筒8之狀態下通過檢查台14。本實施形態中，藉由複數之搬送用滾筒8，與搬送架台3c、3e一起，均等地支持所搬送之電路基板21，尤其是以於檢查台14上不會產生局部性彎曲等之方式而支持。

本實施形態之檢查台14係於裝置框架2內橫跨配置於支持框架2b之間。為了確保2組之基板保持臂部7交叉地穿過檢查台14之通路，檢查台14係成為被4分割之構成。此分割係由於基板保持臂部7之因素，於使用不同之搬送機構(例如，皮帶搬送機構等)之情況下，不一定需要分割。

如圖5A所示，檢查台14係以與後述之感測器部12之檢查電極13平行且隔開間隔h1而對向之方式製作。於檢查台14上設置有高度調整機構15，高度調整機構15係使電路基板21上浮而進行高度調整，且原則上使基板非接觸地通過。本實施形態中，基板搬送係臂與滾筒之組合之搬送機構，高度調整機構15係僅作為檢查所必須之檢查台之設置，並沒有採用使用氣體推昇基板整體而進行搬送之上浮搬送。

高度調整機構15係於檢查台14上形成具有氣體之噴出部19及吸氣口16之複數之槽18，且連接於包含未圖示之泵之送氣單元。此外，於檢查台14或感測器部12之附近設置有距離測量感測器，距離測量感測器係用以對通過之電路基板21與感測器部12間之距離進行測量，並進行反饋控制。距離測量感測器例如使用雷射光對電路基板21進行照射，且自此微小之反射光對電路基板21與感測器部12之間的距離進行檢測。

作為具體例子，如圖5C所示，高度調整機構15係於檢查台14上面形成自X字形之凹型中心區域朝周邊具有寬度之複數個槽18。如圖5B所示，於交叉之中央區域設置噴射氣體(空氣、氮氣等)之噴出部19，且於自中央部分延伸之槽18的各個前端部分設置吸氣口16。噴出部19係將氣體自未圖示之氣體源(高壓鋼瓶、或者若為空氣，也可為空氣壓縮機等)穿過檢查台內之氣體通路17，由噴出口19a沿槽18之延伸方向或槽18內朝斜上方例如傾斜45度左右噴出。

噴出之氣體吹射在所通過之電路基板21之背面，僅於檢查台14上方使電路基板21局部上浮。上浮之高度係基於藉由距離測量感測器所測量之距離，對所噴出之氣體的壓力及流量進行調整，以形成在預定之距離範圍內。此距離範圍係為可於檢查電極獲得最佳之檢測值之範圍。例如，於設定所製造之裝置上之檢查台14與檢查電極13之間的間隔為h1，設定較適之檢查電極13與導電體圖案之間的間隔為h2之情況下，則上浮間隔h3，間隔h3係自間隔h1減去基板及導電體圖案之厚度t之間隔。根據距離測量感測器之測量結果，對氣體的壓力及流量進行調整，以使間隔h3變化。

此外，於基板背面彈回之氣體，藉由吸氣口16所吸引。本實施形態中，自斜下方對基板背面噴吹氣體，將氣體吹射在基板背面之廣範圍的面積上而進行推昇。藉此，由於將氣體以廣角度吹射在基板背面，因而可減少因吹射壓力所造成之電路基板21之局部翹曲。這點於習知之開設為將氣體垂直地射在基板背面之開口之噴出口、及於此噴出口之周圍配置環狀之吸氣口的構成中，由於氣體垂直且強力地噴射在與噴出口對向之基板的局部部位上將基板向上推昇，並再於該周邊進行吸引，因此於大型基板中，上浮時因自重而產生局部翹曲之可能性相當高。

本實施形態之電路圖案檢查裝置，由於藉由後述之電容耦合供給檢查信號，且藉由電容耦合進行檢測，因而所檢測出之信號為微小之電流值，因基板之翹曲而引起之導電體圖案與檢查電極之距離變化，會對檢查結果產生較大的影響。具體而言，於探用電容耦合之檢查中，因基板之局部翹曲，若僅該部份造成檢查電極與導電體圖案之距離縮短的話，所獲得之檢測信號之信號值將會增大，從而可能招致誤判。作為此解決手段，本實施形態中，自斜下方對基板背面噴吹氣體，將吹射面積增大而使基板上浮，而將翹曲減小。

接著，對感測器部12進行說明。

感測器部12係對於通過檢查台14之電路基板21之導電體圖案(群)，藉由自上方靠近且電容耦合之檢查電極13，施加(供電)包含交流信號之檢查信號，取得流動於同一之導電體圖案之檢查信號作為檢測信號。

如圖1所示，感測器部12係需要有比電路基板21之寬度(檢查寬度)更長之檢測範圍。此感測器部12係包含長方形之基板(稱為檢查基板)，如圖1所示，其藉由至少2個感測器支持構件11，被懸吊固定於架設框架2c上，且構成為與檢查台14平行。

此外，於感測器部12之前方側(與所搬送之基板對向之面側)配置線性感測器20。此線性感測器20係當進行檢查時對形成於電路基板21上之導電體圖案之有無進行光學檢測。也就是，於所搬送之電路基板21到達感測器部12之前，把握基板上之被區塊劃分之導電體圖案之位置，並將測量結果傳送至後述之控制部31。基於此測量結果，選擇使用於感測器部12中之檢查的檢查電極。

圖4顯示自電路基板21之對向面側所觀察之感測器部12之檢查電極13之配置例。其中，設搬送方向之上游側為第1 行(A2B2…)，設接續之行為第2行(A1B1…)。

檢查電極13係由供電電極A1-An及感測電極B1-Bn之一對電極所構成，且皆在與同一導電體圖案對向之位置鄰近而形成對。自與延伸方向正交之基板搬送方向(圖4之箭頭方向)觀察時，這些檢查電極13係平行且於兩端部分彼此具有重疊部分a，且成為至少2行之交互配置、即所謂交錯式配置，即以使第1行與第2行之檢查電極13交互之方式配置。如圖5A所示，若自搬送方向觀察此配置，可將檢查電極13視作為是無間隙地相連之一條檢查電極。實質上，供電電極A與感測電極B係在與導電體圖案相同之方向直線狀交互地配置。

若對本實施形態之檢查電極13之供電電極A1與感測電極B1進行比較，供電電極A1係形成為寬度比感測電極B1之寬度更窄。這是由於供電電極A1原則上係形成為導電體圖案之寬度以下，以使其僅對作為檢查對象之一條導電體圖案供給檢查信號，而對鄰接之檢查對象以外之導電體圖案不供電。相對於此，感測電極B1只要不會影響到鄰接之導電體圖案，也可於圖案間之部分超出，因此，若單純思考的話，感測電極B1也可為供電電極A1之寬度之倍數的寬度。尤其是，由於將交流之檢查信號供給於導電體圖案，因此於使用電容耦合檢測之情況下，對向之電極之面積大的一方，可較大地取得檢測信號之信號值。

本實施形態中，施加於供電電極A之檢查信號，係使用包含任意頻率的正弦波之交流信號、或矩形波(脈衝)信號，藉由電容耦合施加於供電電極A，感測電極B則藉由電容耦合將流動於導電體圖案之檢查信號作為檢測信號進行檢測。頻率係以使用商用頻率等之操作容易者為較適，又，若有可應用於此頻率之低成本之部件則更佳。

圖3為顯示本實施形態之電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。

電路圖案檢查裝置1作為裝置本體，其包含前述之裝置框架2、檢查台14、搬送機構3、及感測器部12。還包括：對獲得之檢測信號進行預定處理之檢測信號處理部32；對裝置整體進行驅動控制，以進行缺陷判斷之控制部31；及顯示輸入指示及判斷結果等之顯示部48。

檢測信號處理部32係由AD轉換部41及信號處理部42所構成。AD轉換部41係對自後述之經選擇後之檢查電極13的感測電極B獲得之檢測信號(電流信號)進行A/D轉換，而轉換為電壓信號。信號處理部42係對轉換為電壓信號之檢測信號，實施規定之信號處理。作為此信號處理，係為進行藉由放大電路將由感測電極B所檢測出之微小的類比檢測信號放大至規定之電壓位準(可進行良否之判斷之位準)，然後通過帶通濾波器自檢測信號中除去雜訊部分，進而取出缺陷判斷所需要之帶寬的信號之濾波處理。

經濾波處理後之檢測信號，被傳送至控制部31。此外，雖無必要，但也可藉由整流電路對檢測信號進行全波整流，再藉由平滑電路對經全波整流之檢測信號進行平滑化處理。

接著，控制部31係包含缺陷判斷部43、記憶體44、中央處理器(CPU)45、感測器選擇部46、及檢查信號供給部47。

缺陷判斷部43係基於由信號處理部42信號處理後之檢測信號中含有之特徵信號(峰值之變化)，判斷導電體圖案是否有缺陷。此判斷至少具有2套判斷方法。

作為第一判斷方法，預先將良品中之具有特徵之信號作為臨限值，設定信號值之上下限之判斷範圍。然後，將獲得之檢測信號與判斷範圍比較，若在判斷範圍內，判斷為良品，若在判斷範圍外，則判斷為不良品。

此外，於取平均值之情況下，檢測信號具有，雜訊或自周邊機器等外部傳送來之信號所引起之充電等重疊於信號值上，造成平均值本身搖動之上下變動之情況。此種情況下，於第一判斷方法中，由於其判斷範圍被固定，因此於檢測信號中，即使於短時間內之信號值的變動少之情況，仍有因信號本身之起伏變動，而落在判斷範圍以外，被判斷為不良之情況。

作為防止此誤判之第二判斷方法，首先，將緊鄰於前之信號值(經判斷為良好之信號值)作為基準信號，設定上限及下限之判斷範圍。此判斷範圍係預先設定。於緊鄰此設定後而獲得之檢測信號的信號值與緊鄰於前之信號值之間的變位量(電壓差)超過判斷範圍之情況下，判斷為不良，若在此判斷範圍內，則判斷為良好。於判斷為良好之情況下，將使用於此判斷之信號值更新為用於下一次判斷之新的基準信號。藉由常將此基準信號更新為最新之良好判斷用的檢測信號之信號值，即使檢測信號(平均值)產生有大的起伏波動，仍可始終進行正確之判斷。

此缺陷判斷部43所判斷之判斷結果被傳送至CPU45。CPU45藉由程式及所設定之運算條件進行運算處理。CPU45將此缺陷判斷部43所判斷之判斷結果顯示於顯示部48。記憶體44係可改寫地對由用戶設定之設定條件及檢查用程式等進行記憶，並根據CPU45之指示適宜地讀出或者寫入新的資料等。

此外，感測器選擇部46係於圖4所示之複數個檢查電極13中，根據檢查對象之導電體圖案，選擇使用於檢查之檢查電極。檢查信號供給部47將檢查信號供給於所選擇之供電電極。

本實施形態之CPU45係進行以下之對檢查電極13處理。

其中，如圖2所示，檢查對象之電路基板21係將被劃分為區塊之複數個導電體圖案群形成為矩陣狀。首先，當所搬送之電路基板21通過線性感測器20下方時，即對形成於電路基板21上之導電體圖案之有無進行光學檢測。其測量結果被傳送至控制部31(即，CPU45)。

CPU45根據此測量結果，計算出導電體圖案兩端之位置，並將預先被結合之線性感測器20之讀取位置(光學感測器元件之位置)及有關各檢查電極13之位置之位置資訊傳送至感測器選擇部46。感測器選擇部46基於輸入之位置資訊，至少選擇2個有機會與檢查對象之導電體圖案對向之檢查電極13。於此選擇中，以選擇位於最鄰近導電體圖案兩端且全電極面對向之檢查電極13為較佳。若以圖4為例，選擇檢查電極A2B2及檢查電極A8B8較為適當。

其次，由於供電電極A及感測電極B係作為一對使用於檢查，因此於這些之檢查電極中，例如選擇供電電極A2之情況下，則選擇感測電極B8。相反，於選擇感測電極B2之情況下，則選擇供電電極A8。

感測器選擇部46將所選出之供電電極的指定資訊傳送至檢查信號供給部47。檢查信號供給部47基於指定資訊，對所指定之供電電極施加檢查信號。此外，自指定之感測電極所檢測出之檢查信號，被傳送至AD轉換部41。又，在此，雖為利用作為檢查對象之一個感測電極之檢測信號之說明，但在這以外，也可於檢查信號之施加時，在同一之導電體圖案上具有對向之感測電極(惟成對之感測電極除外)之情況下，將自這些電極所檢測出之檢測信號合計後，傳送至AD轉換部41。由AD轉換部41所轉換之檢測信號，如前述，於信號處理部42經放大及濾波處理之後，藉由控制部31進行缺陷判斷，並將其結果顯示於顯示部48。

如以上之說明，根據本實施形態，於檢查對象之電路基板21上無論以哪一種劃分尺寸形成導電體圖案群，皆可自剛讀取之導電體圖案之兩端位置選擇最適當之檢測電極，從而可於最適之狀態下實施檢查信號之施加及檢測。尤其是，即使於基板上混有大小不同之劃分尺寸之區塊(導電體圖案群)，仍不需要任何之調整及切換操作，即可容易且正確地實施檢查，從而可實施正確之良否判斷。尤其是，即使連續地對按每塊基板形成有劃分尺寸不同之導電體圖案之多品種的電路基板進行搬送，仍不需要任何調整及切換操作。由以上所述內容，根據本發明之實施形態，可提供一種電路圖案檢查裝置，其可於基板上對於單一畫面尺寸、或混有複數之畫面尺寸，且被劃分為複數之區塊之圖案群的各導電體圖案，實施非接觸且適當之良否判斷。

又，本實施形態中，對交互配置2行之供電電極A及感測電極B這一對之檢查電極13之例子進行了說明，但不限為2行，如圖6所示，也可為3行以上之配置。於此配置例中，自搬送方向觀察時，例如，於第一行之檢查電極50a及50b之間配置有第二行之檢查電極50c，且使該檢查電極50c重疊於檢查電極50a之一側。又，自搬送方向觀察時，第三行之檢查電極50d係配置為與檢查電極50c及檢查電極50b之雙方重疊。也可配置4行以上之具有此種重疊之檢查電極50。

[第二實施形態]

其次，對第二實施形態之電路圖案檢查裝置進行說明。

圖7為顯示電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。又，對本實施形態之構成部位與前述之第一實施形態相同之構成部位，賦予相同之符號並省略說明。

於前述之第一實施形態中，預先對基板上之導電體圖案之存在位置進行確認後，選擇所使用之檢查電極，並僅對這些使用之檢查電極施加檢查信號，以取得檢測信號，因此，檢測信號處理部32及控制部31能於較少之負載下進行處理。然而，形成於電視等之大型顯示裝置所使用之基板上之導電體圖案，係成為1m以上，於利用前述第一實施形態之2行交互配置的檢查電極之情況下，由於同時對第1行或第2行之多個檢查電極進行讀取，並進行信號處理，因此會對檢測信號處理部32及控制部31造成過大之負荷。

第二實施形態之感測器部51係可使用於小型畫面尺寸之導電體圖案群及大型畫面尺寸之導電體圖案群的雙方。本實施形態中，如圖7所示，感測器部51係成為以下之配置，即，自電路基板21之搬送方向觀察時，檢查電極52一面於各個之端部具有重疊，一面重複有3段(或3行)以上之呈台階狀斜向排列之檢查電極52的斜向排列。

於本例中，矩形之檢查電極52係交互地斜向配置有供電電極群A(A1-1~A1-6,…,An-1~An-6)及感測電極群B(B1-1~B1-6,…,Bn-1~Bn-6)之構成。具體而言，檢查電極52係配置為長邊側平行於與搬送方向正交之方向，且分別斜向相連，並且供電電極群A及感測電極群B係隔開間隔交互地配置。於本例中，以與導電體圖案平行之供電電極A1-1及感測電極B1-1這一對構成一個檢查電極52。接下來，將供電電極A1-2,…,及感測電極B1-2,…,各一個一個地分別作為一對構成檢查電極。同樣地，於導電體圖案之延伸方向重複地配置供電電極A2-1及感測電極B2-1。藉由此供電電極A及感測電極B之間的距離，決定可測量之畫面尺寸。

又，若為此種電極配置，各行之平行且作為檢查電極之對，不限於間隔一定要為最窄之供電電極A1-1與感測電極B1-1之組合，也可為跳過中間之電極之供電電極A1-1與感測電極B2-1之組合。

接著，對檢測信號處理部53及控制部31進行說明，其中，檢測信號處理部53係對取得之檢測信號進行信號處理，控制部31係進行缺陷判斷。

檢測信號處理部53係包括檢測信號切換部54、AD轉換部41、及信號處理部42。檢測信號切換部54係同時對自複數之檢查電極52所檢測出之檢測信號進行切換並予取出，然後傳送至AD轉換部41，其中，複數之檢查電極52係與一條相同之導電體圖案L1對向。以檢測信號切換部54係配置於感測器部51之附近，藉以防止雜訊等自外部對微小值之檢測信號重疊為較佳。此外，控制部31包括與前述相同之缺陷判斷部43、記憶體44、中央處理器(CPU)45、感測器選擇部46、及檢查信號供給部47。

例如，若以圖7為例，排列於同時通過相同導電體圖案L1之第1段的檢查電極52，係成為電極A1-1,B1-2、電極A2-1,B2-1、…、電極An-1,Bn-1。於此情況下，維持自全部之供電電極A1-1,A2-1,...,An-1輸出檢查信號之狀態，當移動之(基板21之)導電體圖案L1通過時，將感測電極B1-1,B2-1,...,Bn-1瞬間切換，依序取得檢測信號。此切換之時序係根據電路基板21之搬送速度而適宜設定。

然後，藉由搬送使電路基板21移動，對通過下一之第2段的檢查電極52(感測電極B1-2,B2-2,...,Bn-2)下方之上述導電體圖案L1，進行檢查信號之供電及檢測信號之檢測。接下來，本實施形態中，繼續對一條導電體圖案取得檢測信號，直到進行至第6段之檢查電極52為止。

由檢測信號切換部54所切換輸出之一部分檢測信號，藉由AD轉換部41實施處理，於信號處理部42中，將一部分導電體圖案之檢測信號放大之後，進行匯聚，並合成為一整條之導電體圖案的檢測信號。然後，為了獲得判斷所需之信號而於上述信號處理部42進行了放大及濾波處理後，藉由控制部31進行缺陷判斷，並將結果顯示於顯示部48。

藉由依上述進行檢查，由於自藉由所有之檢查電極52所劃分之一部分導電體圖案中，對於一條導電體圖案取得檢測信號，因此，於在導電體圖案上產生有缺陷之情況，基於檢測出此缺陷之檢查電極52，即可確定導電體圖案上之缺陷之位置。

[第三實施形態]

接著，對第三實施形態之電路圖案檢查裝置進行說明。

圖8為顯示電路圖案檢查裝置之整體構成之方塊圖。又，對本實施形態之構成部位與前述之第一、第二實施形態相同之構成部位，賦予相同之參照符號並省略說明。

本實施形態係搭載前述第一實施形態之2行之交互配置的感測器部12、及第二實施形態之呈台階狀斜向配置之感測器部51之裝置。因此，於控制部31中，為了對感測器部51供給檢查信號，其包含用以選擇檢查電極之感測器選擇部46、將檢查信號供給於所選擇之檢查電極之第一檢查信號供給部(檢查信號供給部)47、及將檢查信號供給於感測器部51之所有檢查電極之第二檢查信號供給部55。檢測信號處理部32包含：對自感測器部51所檢測出之檢測信號進行切換輸入之檢測信號切換部54；對檢測信號切換部54所輸出之檢測信號或自感測器部51所檢測出之檢測信號進行AD轉換之AD轉換部41；及藉由上述放大及濾波處理實施缺陷判斷所需之處理之信號處理部42。

根據本實施形態，藉由根據形成於作為檢查對象之電路基板之導電體圖案之種類適宜地進行設定，只要為可藉由搬送機構搬送之電路基板，即可容易地應對多品種之畫面尺寸，從大型電視之畫面尺寸的顯示裝置基板到行動電話及小型電子相機之顯示裝置基板，皆可多種多樣地進行形成於基板上之導電體圖案之缺陷檢查。