JPH11133088A - 導体回路基板の検査方法 - Google Patents

導体回路基板の検査方法

Info

Publication number
JPH11133088A
JPH11133088A JP9295837A JP29583797A JPH11133088A JP H11133088 A JPH11133088 A JP H11133088A JP 9295837 A JP9295837 A JP 9295837A JP 29583797 A JP29583797 A JP 29583797A JP H11133088 A JPH11133088 A JP H11133088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma jet
sensor
pattern
circuit board
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9295837A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Hatazawa
新治 畑澤
Kazunari Yoshimura
一成 吉村
Koji Sawada
康志 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP9295837A priority Critical patent/JPH11133088A/ja
Publication of JPH11133088A publication Critical patent/JPH11133088A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細化されたパターンを有するものや多層配
線基板においても的確に検査を行うことができる。 【解決手段】 導体回路基板のパターン3の一部にプラ
ズマジェットを照射するとともにパターンの他部での物
理的変化をセンサー2で捕らえて、該センサー2の出力
からパターンの良否を判別する。特定パターンに対して
ピンポイントで影響を与えることができるとともにピン
ポイントでその影響を測定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導体回路基板のパタ
ーンの断線や短絡検査のための検査方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】現状の導体回路基板の検査は、プローブ
式やフライングプローブ式の導通検査方式で行われてい
るが、前者はプローバーを基板毎に作成する必要がある
とともにたくさんのプローバーを管理するコストが必要
である。また、後者はパターンのチェックに多大な検査
時間が必要であるとともに高価であるなどの問題を有し
ている。さらに上記両者とも、導体回路基板のパターン
の微細化に伴い、プローブピンが物理的にたてられるか
という問題が生じてきている。
【0003】このために、特開平8−278342号公
報には、非接触で検査を行う方法が提案されている。こ
れはスティミュレータから導体回路基板に向けて電磁波
を放射し、導体回路基板に生じる変位電流を非接触で検
出することを導体回路基板の全面に対して走査方式で実
施し、電位分布の特徴を解析することで、断線や短絡と
いった欠陥を検査するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に示
された検査方法では、多層になった配線基板の場合、検
査ができないという問題を有している。本発明はこのよ
うな点に鑑み為されたものであり、その目的とするとこ
ろは微細化されたパターンを有するものや多層配線基板
においても的確に検査を行うことができる導体回路基板
の検査方法を提供するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、導体
回路基板のパターンの一部にプラズマジェットを照射す
るとともにパターンの他部での物理的変化をセンサーで
捕らえて、該センサーの出力からパターンの良否を判別
することに特徴を有している。特定パターンに対してピ
ンポイントで影響を与えることができるとともにピンポ
イントでその影響を測定することができる。
【0006】プラズマジェットを放出するプラズマジェ
ット発生装置としては、コイルに供給する高周波電圧の
周波数が可変のもの、コイルに供給する高周波電圧の波
形が可変のもの、コイルに供給する高周波電圧の印加時
間が可変のものを好適に用いることができる。プラズマ
ジェットを放出するプラズマジェット発生装置とセンサ
ーの少なくとも一方を導体回路基板に対して移動させて
検査するのも好ましい。
【0007】プラズマジェットを放出するプラズマジェ
ット発生装置を複数並べて検査したり、プラズマジェッ
ト発生装置としてプラズマジェットを広範囲に放出する
ものを用いるようにしてもよい。逆にセンサーとして複
数のセンサーを一列に並べたものを用いてもよい。セン
サーとしてはパターンに流れる電子電流を検出するも
の、特にピックアップコイルを好適に用いることができ
る。
【0008】またセンサーはプラズマジェットの照射タ
イミングに合わせて物理的変化を検出するのが好まし
い。センサー出力とプラズマジェット中に挿入されるプ
ローブにおける出力とを比較して良否を判別すると、判
別精度を高くすることができる。センサーとしてパター
ンの温度を検出するものを用いてもよく、この場合、熱
伝達時間も計測して良否を判別するようにしてもよい。
【0009】センサーとしてパターンに流れる電子電流
を検出するものとパターンの温度を検出するものの両者
を併用してもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て説明すると、図1において、図中1はプラズマジェッ
ト発生装置であって、ガラス製の中空ノズル10内にヘ
リウムガスを注入した状態で高周波電圧をコイル11に
印加すれば、ノズル10内がプラズマ状態となって、ノ
ズル10の絞られた先端に明けられた微細な孔からプラ
ズマが放出される。たとえばヘリウムガスを9.52リ
ットル/分で供給する時、27kHz正弦波,1.2k
V,4mAの高周波をコイル11に印加すれば、後述の
検査に好適なプラズマを発生させることができるが、プ
ラズマを発生させる条件はこれに限定されるものではな
い。
【0011】プラズマジェット発生装置1から噴出する
プラズマには電子とイオンとが含まれており、電気的に
中性の状態を保っているが、電子とイオンとの質量差か
ら両者では移動速度が異なる。このために、プラズマジ
ェットを導体回路基板のパターン3に距離Lを介して照
射した場合、上記の速度差から電子とイオンとが非同期
でパターン3に衝突するとともに、電子がパターン3に
衝突した時にはパターン3に急激に電子電流が流れ、イ
オンがパターン3に衝突した時には上記電子電流が中和
されるために、パターン3には交流の電流が流れること
になる。
【0012】従って、上記プラズマジェット発生装置1
で導体回路基板のパターン3の端点にプラズマジェット
を照射し、上記パターン3の他の端点においてピックア
ップコイル等からなる非接触式センサー2によって電子
電流の変化を検出すれば、上記パターン3が正常であれ
ば、図2(a)に示すように急激な電流値の変化が現れる
のに対して、パターン3が断線しておれば電子電流が流
れないために図2(b)に示すように、電流波形は殆ど変
化しない。また、センサー2を他のパターン3の位置に
配して、電子電流が流れるはずがない他のパターン3に
電子電流が流れることが検出されれば、上記両パターン
3,3間に短絡が生じていることがわかる。
【0013】プラズマジェット発生装置1のコイルに印
加する高周波電圧は、その周波数、電圧波形、照射時
間、エネルギーの少なくとも一つを微妙に調整変更でき
るようにしておくことで、検出精度をより高くすること
ができる。たとえば、最適な周波数で励起させることに
よって、電子電流とノイズとを区別しやすくなり、高周
波電圧を連続的な矩形波として与えれば、電子電流をよ
り明確にできる上に電子電流が流れるタイミングを規定
しやすくなり、高周波電圧をかける時間を制御してたと
えば高周波電圧をワンショットパルスであたえれば、電
子電流が流れるタイミングが規定しやすくなるとともに
発熱を抑えることができる。
【0014】なお、電子電流を捕らえるタイミングは、
印加する高周波電圧に同期させることが好ましい。同期
させておくことで、電子電流の発生しやすいタイミング
で電子電流を的確に検出することができる。たとえば、
高周波電圧を正弦波として与える場合には、電圧波形の
最大(最小)値付近、矩形波やパルス波として与える場
合は、立ち上がり直後のタイミングで電子電流の検出を
行うのである。もっとも大きな出力を捕らえることがで
きる。
【0015】図3はノズル10から吐出するプラズマジ
ェット中にプローブ16を挿入したものを示している。
プラズマジェット中の電子またはイオンがプローブ16
に衝突すれば、衝突した電子またはイオンの密度によっ
てプローブ16に流れる電流が変化することから、該プ
ローブ16での検出波形と、センサー2での検出波形と
を同期させて処理することにより、電子電流の発生した
タイミングをより正確に把握することができるとともに
ノイズの影響を避けて精度を高めることができる。
【0016】パターン3の検査にあたっては、図4に示
すように、上記プラズマジェット発生装置1とセンサー
2とを夫々二次元テーブル(もしくは三次元テーブル)
4,4に搭載して、導体回路基板の任意のパターン3の
任意の箇所にプラズマジェットを照射することができる
ようにするとともに、パターン3の任意の箇所において
電子電流を検出することができるようにしておく。
【0017】導体回路基板全体での短絡を把握するに
は、プラズマジェットを導体に照射した状態でセンサー
2を二次元的に導体回路基板全体を網羅するように移動
させ、移動中においてそれぞれの位置でセンサー2の出
力信号波形を捕らえればよい。プラズマジェットを照射
しているパターン以外のパターンにおいて電子電流が検
出されたならば、本来接続されるべきパターン以外と短
絡の可能性があることになる。
【0018】プラズマジェット発生装置1としては、図
5に示すように、複数をスイッチング回路15によって
電気的に切り換えるものを用いてもよい。プラズマジェ
ット発生装置1を移動させなくとも電気的な切換時間で
複数位置にプラズマジェットを照射することができるた
めに、検査に要する時間を短縮することができる。ま
た、広範囲を同時に評価する場合などにおいては、図6
に示すように、ノズル10として幅広で且つノズル孔が
長孔として形成されたものを用いて広範囲にわたってプ
ラズマジェットを照射することができるものを好適に用
いることができる。
【0019】図7に示すように、複数のセンサー2を一
列に並べて該センサー2の列をテーブル4によって並び
方向と直交する方向に移動させることができるようにし
ておき、各センサー2と電流計Aとの間にスイッチング
回路25を設けるようにしてもよい。電気的なスイッチ
ングでセンサー2を切り換えるために複数箇所での電子
電流検出を高速に行えるものであり、またテーブル4の
駆動により導体回路基板全体の評価を迅速に行うことが
できる。
【0020】パターンの物理的特性の変化を検出するセ
ンサー2としては、赤外線センサーのような非接触で温
度を検出するものを用いてもよい。プラズマジェットを
導体のパターンに照射すれば、パターンの温度は急激に
上昇するが、照射されていないパターンや断線部から先
の部分は温度が上昇しなかったり異なった温度上昇カー
ブを描くことになり、短絡した部分があれば、本来温度
が上昇しないパターンの温度が上昇することになり、こ
のために導体回路基板の検査を行うことができる。ま
た、赤外線センサーの中でも赤外線カメラを用いれば、
導体回路基板全体の各部の温度を一度に検出することが
でき、温度分布パターンからの良否判別を行うこともで
きる。プラズマジェットをパターンに照射した時点か
ら、端点の温度が所定温度になるまでの時間も計測すれ
ば、パターンの長さや形状を予測・検出することもでき
る。
【0021】もちろん、ピックアップコイルなどを用い
た電子電流検出と上記温度検出とを併用してもよい。図
8は赤外線カメラとピックアップコイルの2つのセンサ
ー2,2を備えたものを示している。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明においては、導体回
路基板のパターンの一部にプラズマジェットを照射する
とともにパターンの他部での物理的変化をセンサーで捕
らえて、該センサーの出力からパターンの良否を判別す
るものであり、特定パターンに対してピンポイントでプ
ラズマジェットを照射することができるために、ピンポ
イントでその影響を測定することができるものであり、
パターンの良否についての判別が容易となる。
【0023】そして、プラズマジェットを放出するプラ
ズマジェット発生装置として、コイルに供給する高周波
電圧の周波数が可変のものを用いたり、コイルに供給す
る高周波電圧の波形が可変のものを用いたり、コイルに
供給する高周波電圧の印加時間が可変のものを用いれ
ば、ノイズの排除や的確なタイミングでの検出、発熱の
抑制などを行うことができる。
【0024】プラズマジェットを放出するプラズマジェ
ット発生装置とセンサーの少なくとも一方を導体回路基
板に対して移動させて検査することで、検査をスムーズ
に行うことができる。プラズマジェットを放出するプラ
ズマジェット発生装置を複数並べて検査したり、プラズ
マジェット発生装置としてプラズマジェットを広範囲に
放出するものを用いるならば、あるいはセンサーとして
複数のセンサーを一列に並べたものを用いるならば、多
数箇所での測定検出を迅速に行うことができる。
【0025】センサーとしてはパターンに流れる電子電
流を検出するもの、特にピックアップコイルを好適に用
いることが、非接触検出や電子電流の波形に応じた出力
を得られる点で好ましい。またセンサーはプラズマジェ
ットの照射タイミングに合わせて物理的変化を検出する
のが大きい検出出力を得られることになって好ましい。
【0026】センサー出力とプラズマジェット中に挿入
されるプローブにおける出力とを比較して良否を判別す
ると、ノイズの影響を避けることができると同時に判別
精度を高くすることができる。センサーとしてパターン
の温度を検出するものを用いてもよく、この場合、熱伝
達時間も計測して良否を判別するようにすれば、パター
ンの導通だけでなく、形状も検出することができる。
【0027】センサーとしてパターンに流れる電子電流
を検出するものとパターンの温度を検出するものの両者
を併用すれば、検査精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例の概略図である。
【図2】(a)(b)は共にセンサーの出力例を示すタイムチ
ャートである。
【図3】同上の他例の概略図である。
【図4】同上のさらに他例の概略図である。
【図5】同上の別の例の概略図である。
【図6】同上のさらに別の例の概略図である。
【図7】同上の異なる例の概略図である。
【図8】同上のさらに異なる例の概略図である。
【符号の説明】
1 プラズマジェット発生装置 2 センサー 3 パターン

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体回路基板のパターンの一部にプラズ
    マジェットを照射するとともにパターンの他部での物理
    的変化をセンサーで捕らえて、該センサーの出力からパ
    ターンの良否を判別することを特徴とする導体回路基板
    の検査方法。
  2. 【請求項2】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置としてコイルに供給する高周波電圧の周
    波数が可変のものを用いることを特徴とする請求項1記
    載の導体回路基板の検査方法。
  3. 【請求項3】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置としてコイルに供給する高周波電圧の波
    形が可変のものを用いることを特徴とする請求項1また
    は2記載の導体回路基板の検査方法。
  4. 【請求項4】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置としてコイルに供給する高周波電圧の印
    加時間が可変のものを用いることを特徴とする請求項1
    または2または3記載の導体回路基板の検査方法。
  5. 【請求項5】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置とセンサーの少なくとも一方を導体回路
    基板に対して移動させて検査することを特徴とする請求
    項1〜4のいずれの項に記載の導体回路基板の検査方
    法。
  6. 【請求項6】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置を複数並べて検査することを特徴とする
    請求項1〜5のいずれかの項に記載の導体回路基板の検
    査方法。
  7. 【請求項7】 プラズマジェットを放出するプラズマジ
    ェット発生装置としてプラズマジェットを広範囲に放出
    するものを用いることを特徴とする請求項1〜6のいず
    れかの項に記載の導体回路基板の検査方法。
  8. 【請求項8】 センサーとして複数のセンサーを一列に
    並べたものを用いることを特徴とする請求項5記載の導
    体回路基板の検査方法。
  9. 【請求項9】 センサーとしてパターンに流れる電子電
    流を検出するものを用いることを特徴とする請求項1記
    載の導体回路基板の検査方法。
  10. 【請求項10】 センサーとしてピックアップコイルを
    用いることを特徴とする請求項9記載の導体回路基板の
    検査方法。
  11. 【請求項11】 センサーはプラズマジェットの照射タ
    イミングに合わせて物理的変化を検出することを特徴と
    する請求項1〜10のいずれかの項に記載の導体回路基
    板の検査方法。
  12. 【請求項12】 センサー出力とプラズマジェット中に
    挿入されるプローブにおける出力とを比較して良否を判
    別することを特徴とする請求項1記載の導体回路基板の
    検査方法。
  13. 【請求項13】 センサーとしてパターンの温度を検出
    するものを用いることを特徴とする請求項1記載の導体
    回路基板の検査方法。
  14. 【請求項14】 熱伝達時間を計測して良否を判別する
    ことを特徴とする請求項13記載の導体回路基板の検査
    歩方法。
  15. 【請求項15】 センサーとしてパターンに流れる電子
    電流を検出するものとパターンの温度を検出するものと
    を用いることを特徴とする請求項1記載の導体回路基板
    の検査方法。
JP9295837A 1997-10-28 1997-10-28 導体回路基板の検査方法 Pending JPH11133088A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9295837A JPH11133088A (ja) 1997-10-28 1997-10-28 導体回路基板の検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9295837A JPH11133088A (ja) 1997-10-28 1997-10-28 導体回路基板の検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11133088A true JPH11133088A (ja) 1999-05-21

Family

ID=17825834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9295837A Pending JPH11133088A (ja) 1997-10-28 1997-10-28 導体回路基板の検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11133088A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6459272B1 (en) 1999-05-24 2002-10-01 Nidec-Read Corporation Apparatus and method for inspecting wiring on board
CN100453222C (zh) * 2006-12-12 2009-01-21 深圳市深南电路有限公司 清除电路板钻屑的设备及方法
JP2013207292A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nec Networks & System Integration Corp 電子部品実装回路基板のショート検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6459272B1 (en) 1999-05-24 2002-10-01 Nidec-Read Corporation Apparatus and method for inspecting wiring on board
CN100453222C (zh) * 2006-12-12 2009-01-21 深圳市深南电路有限公司 清除电路板钻屑的设备及方法
JP2013207292A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Nec Networks & System Integration Corp 電子部品実装回路基板のショート検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5631572A (en) Printed circuit board tester using magnetic induction
US5517110A (en) Contactless test method and system for testing printed circuit boards
EP0862062B1 (en) Circuit board inspection apparatus and method
US5202623A (en) Laser-activated plasma chamber for non-contact testing
JPH09264919A (ja) 基板検査方法及び装置
EP0862061B1 (en) Circuit board inspection apparatus and method
EP0424270A2 (en) Electro-emissive laser stimulated test
US6462556B2 (en) Circuit board testing apparatus and method
US6734681B2 (en) Apparatus and methods for testing circuit boards
US5179279A (en) Non-contact electrical pathway
JP5175311B2 (ja) 回路パターンの欠陥検査装置およびその検査方法
JP2009139182A (ja) 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JPH11133088A (ja) 導体回路基板の検査方法
JP2008046060A (ja) 測定装置
US5587664A (en) Laser-induced metallic plasma for non-contact inspection
JP2002202343A5 (ja)
US6400128B2 (en) Thermal modulation system and method for locating a circuit defect
JP2010164427A (ja) プリント基板の検査装置および検査方法
JP4277398B2 (ja) 配線板の検査装置
JP3717241B2 (ja) 基板検査方法及び装置
JP2008292372A (ja) 検査支援システムを搭載する回路検査装置とその検査支援方法
JPH10142271A (ja) 回路基板のパターン静電容量測定方法
JP3299189B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP2005517153A (ja) 回路ボードをテストする装置および方法
JP2000346898A (ja) 配線板の検査装置および検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040922

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070306

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070703