CN112689769A - 检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序 - Google Patents

检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序 Download PDF

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CN112689769A CN201980060230.8A CN201980060230A CN112689769A CN 112689769 A CN112689769 A CN 112689769A CN 201980060230 A CN201980060230 A CN 201980060230A CN 112689769 A CN112689769 A CN 112689769A
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Abstract

本发明根据表示基板的面状导体IP、导电部P、配线W、及通孔V如何导通连接的导电结构信息D1，所述基板包括：导体层Lc、设置有多个导电部P的基板面F、配线层L、以及通孔V，当存在多个经由配线层L的配线W而相互导通的导电部P彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对导电部P作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息D2来产生。

Description

检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方 法以及检查指示信息产生程序
技术领域
本发明涉及一种产生用于指示检查基板时的检查部位的检查指示信息的检查指示信息产生装置、使用所述检查指示信息进行检查的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序。
背景技术
自以往以来，已知有如下的基板检查装置：当将如设置于电路基板的通孔(via)般，自电路基板的一侧的面横跨至另一侧的面进行贯穿者作为测定对象时，使测定电流流入所述测定对象，并测定所述测定对象中所产生的电压，由此根据所述电流值与电压值来测定所述测定对象的电阻值(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2012-117991号公报
发明内容
此外，于在内部包括扩展成面状的导体(以下，称为面状导体)的基板中，存在基板表面的衬垫、凸块、配线等导电部与面状导体在基板的厚度方向上电性连接的结构的基板。
图22是表示作为在基板内层包括作为扩展成面状的导体图案的面状导体IP的基板的一例的多层基板WB的概念性示意图。图22中所示的多层基板WB在其基板面BS设置有衬垫或配线图案等导电部PA、导电部PB。导电部PA、导电部PB通过通孔RA、通孔RB而与面状导体IP电性连接。在多层基板WB的例子中，面状导体IP相当于面状导体。
另外，作为基板的制造方法，有如下的方法：将导电性的金属板作为基底，在所述金属板的两面层叠形成印刷配线基板，并将已形成的基板自基底的金属板剥离，由此形成两块印刷配线基板。在此种基板的制造方法中，自基底的金属板剥离基板之前的状态的基板(以下，称为中间基板)具有金属板被两块基板包夹的形态。此种中间基板也被称为承载基板。
图23是表示此种中间基板MB的一例的概念性示意图。图23中所示的中间基板MB在金属板MP的一侧的面设置有基板WB1，在金属板MP的另一侧的面设置有基板WB2。在基板WB1的基板面BS1设置有衬垫或配线图案等导电部PA1、导电部PB1、…、导电部PF1。在基板WB1的与金属板MP的接触面BS2设置有衬垫或配线图案等导电部PA2、导电部PB2、…、导电部PF2。金属板MP例如是厚度为1mm～10mm左右的具有导电性的金属板。
导电部PA1～导电部PF1通过通孔RA～通孔RF而与导电部PA2～导电部PF2电性连接。导电部PA2～导电部PF2与金属板MP密接、导通，因此导电部PA1～导电部PF1通过通孔RA～通孔RF而与金属板MP电性连接。导电部PA1与通孔RA成对，导电部PB1与通孔RB成对，导电部与通孔分别成对。基板WB2与基板WB1同样地构成，因此省略其说明。在中间基板MB的例子中，金属板MP相当于面状导体。
作为多层基板WB或中间基板MB等的检查，存在测定通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb的情况。
图24中，利用R1～R4表示面状导体IP的等效电阻的电阻。为了测定通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb，可考虑使测定用的电流I流入导电部PA1与导电部PB1之间，并测定导电部PA1与导电部PB1之间所产生的电压V，将电阻值作为V/I来算出。由此，通过V/I，可获得自导电部PA1至导电部PB1的电流路径上的两个部位的通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb与面状导体IP的电阻R1的电阻值R1的合计。
此处，在图24中，因纸面的关系而将导电部PA1～导电部PE1排列于一直线上来记载。但是，在实际的基板中，导电部PA1～导电部PE1二维地分散配置于基板面。因此，若为了测定电阻而选择一对导电部PA1、PC1并流入电流I1，选择另一对导电部PB1、PD1并流入电流I2，则存在在电流I1、电流I2的电流路径中产生重复的情况。
在图24中所示的例子中，在电阻R2中产生电流的重复。在此情况下，导电部PA1、导电部PC1间的电压V＝I1(Ra+R1+R2+Rc)+I2R2。若设为I1＝I2，则V/I1＝(Ra+R1+R2+Rc)+R2，因此获得要测定的电阻值(Ra+R1+R2+Rc)与电阻值R2相加所得的电阻值，其结果，电阻测定精度下降。
因此，为了不产生测定用电流的重复，必须在一对导电部间，一个部位一个部位地依次执行检查，而存在基板整体的检查时间增大这一不良情况。
本发明的目的在于提供一种产生表示容易缩短基板的检查时间的检查部位的检查指示信息的检查指示信息产生装置、包含所述检查指示信息产生装置的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序。
本发明的一例的检查指示信息产生装置包括：存储部，存储表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔；以及检查指示信息产生部，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，根据所述导电结构信息，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来记录。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线；以及(c2)与所述第一电流供给处理不同时地执行使电流流入由所述检查指示信息表示的成对的第二选择导电部间的第二电流供给处理，并检测所述成对的第二选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述成对的第二选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部按照由所述检查指示信息表示的顺序，针对所述各配线层执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，在所述(c1)工序的检查的结果为不良的情况下，不执行对于所述顺序为下一个以后的配线层的所述(c1)工序。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，且在所述(c1)工序中，同时执行对于通过所述检查指示信息而与所述导体层的一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理、及对于与所述导体层的另一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理。
另外，本发明的一例的检查指示信息产生方法包括检查指示信息产生工序，所述检查指示信息产生工序根据表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的所述配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来产生。
附图说明
图1是概念性地表示本发明一实施方式的基板检查系统1的结构的示意图。
图2是表示图1中所示的测定部的电气构成的一例的方块图。
图3是表示作为检查对象的基板的一例的剖面图。
图4是表示作为检查对象的基板的一例的平面图。
图5是图示将图3中所示的基板B的导电结构信息D1简单化而成的导电结构信息D1'的一例的图。
图6是图示利用树状结构来表达图5中所示的导电结构信息D1'的导电结构信息D1”的图。
图7是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法、及使用所述检查指示信息产生方法的检查指示信息产生装置的运行的一例的流程图。
图8是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法、及使用所述检查指示信息产生方法的检查指示信息产生装置的运行的一例的流程图。
图9是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法、及使用所述检查指示信息产生方法的检查指示信息产生装置的运行的一例的流程图。
图10是表示本发明一实施方式的基板检查方法、及使用所述基板检查方法的基板检查装置的运行的一例的流程图。
图11是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法的第一工序的一例的流程图。
图12是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法的与连接于根节点(rootnode)的分支(branch)相关的处理的一例的流程图。
图13是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法的与连接于根节点的分支相关的处理的一例的流程图。
图14是表示本发明一实施方式的检查指示信息产生方法的第二工序的一例的流程图。
图15是图5的部分放大图。
图16是表示图6中所示的导电结构信息D1”的另一例的说明图。
图17是表示图3中所示的基板的另一例的说明图。
图18是表示检查指示信息的一例的表形式的说明图。
图19是表示图1中所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。
图20是表示图1中所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。
图21是表示图1中所示的基板检查装置的运行的一例的流程图。
图22是表示包括面状导体的基板的一例的概念性示意图。
图23是表示包括面状导体的基板的一例的概念性示意图。
图24是用于说明测定图22中所示的多层基板WB的通孔及面状导体IP的电阻值的测定方法的说明图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中赋予了相同的符号的结构表示相同的结构，并省略其说明。图1中所示的基板检查系统1包括检查指示信息产生装置3与基板检查装置2。
图1中所示的检查指示信息产生装置3包括检查指示信息产生部31与存储部32。检查指示信息产生装置3例如使用个人计算机等计算机来构成，包括：执行规定的运算处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、暂时地存储数据的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、硬盘驱动机(Hard Disk Drive，HDD)和/或快闪存储器等非挥发性的存储装置、通信电路、以及这些的周边电路等。
而且，检查指示信息产生装置3通过执行例如已被存储于非挥发性的存储装置的本发明一实施方式的检查指示信息产生程序，而作为检查指示信息产生部31发挥功能。存储部32例如使用所述非挥发性的存储装置来构成。
在存储部32存储导电结构信息D1。可自外部经由例如省略图示的通信电路而朝检查指示信息产生装置3发送导电结构信息D1，由此将所述经发送的导电结构信息D1存储于存储部32，也可通过检查指示信息产生装置3读取已被存储于例如通用串列总线(Universal Serial Bus，USB)存储器等存储媒体的导电结构信息D1，而将导电结构信息D1存储于存储部32，可利用各种方法将导电结构信息D1存储于存储部32。
导电结构信息D1是表示后述的基板B的面状导体IP、导电部P、各配线层L的配线W、以及通孔V如何导通连接的信息。作为导电结构信息D1，例如可使用基板的制造中所使用的所谓的格伯数据(gerber data)、和/或网络连线表(netlist)等。
检查指示信息产生部31根据导电结构信息D1，针对基板检查装置2产生检查指示信息D2，所述检查指示信息D2用于指示为了检查而应流入电流的导电部P的对。检查指示信息产生部31也可经由例如省略图示的通信电路而朝基板检查装置2发送检查指示信息D2。或者，检查指示信息产生部31也可将检查指示信息D2写入存储媒体。而且，使用者也可使基板检查装置2自所述存储媒体读入检查指示信息D2。检查指示信息产生部31的运行的详细情况将后述。
图1中所示的基板检查装置2是用于检查作为检查对象的被检查基板的基板B的装置。
基板B例如为中间基板或多层基板，也可为印刷配线基板、膜形载体(filmcarrier)、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、半导体芯片及半导体晶片等半导体基板、半导体封装用的封装基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、及制造这些基板的过程的中间基板、或所谓的承载基板。图22中所示的多层基板WB、及图23中所示的中间基板MB相当于作为被检查基板的基板B的一例。
图1中所示的基板检查装置2具有框体112。在框体112的内部空间，主要设置有基板固定装置110、测定部121、测定部122、移动机构125、以及控制部20。基板固定装置110以将基板B固定于规定的位置的方式构成。
测定部121位于固定于基板固定装置110的基板B的上方。测定部122位于固定于基板固定装置110的基板B的下方。测定部121、测定部122包括用于使探针接触设置于基板B的多个导电部的测定夹具4U、测定夹具4L。
在测定夹具4U、测定夹具4L安装有多个探针Pr。测定夹具4U、测定夹具4L以与设置于基板B的表面的测定对象的导电部的配置对应的方式配置、保持多个探针Pr。移动机构125对应于来自控制部20的控制信号来使测定部121、测定部122在框体112内适宜移动，而使测定夹具4U、测定夹具4L的探针Pr接触基板B的各导电部。
此外，基板检查装置2也可仅包括测定部121、测定部122中的任一者，基板B也可仅在一面设置有导电部。另外，基板检查装置2也可使被检查基板进行表背反转，而通过任一个测定部来进行其两面的测定。
控制部20例如包括如下构件来构成：执行规定的运算处理的中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、暂时地存储数据的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、存储规定的控制程序的只读存储器(Read Only Memory，ROM)、硬盘驱动机(HardDisk Drive，HDD)等非挥发性的存储部22，以及这些的周边电路等。而且，控制部20通过执行例如已被存储于存储部22的控制程序，而作为检查处理部21发挥功能。
图2中所示的测定部121包括：扫描器部13、多个测定块12、以及多个探针Pr。此外，测定部122与测定部121同样地构成，因此省略其说明。
测定块12包括电源部CS、电源部CM及电压检测部VM。电源部CS、电源部CM是输出对应于来自控制部20的控制信号的电流I的定电流电路。电源部CS使电流I在朝扫描器部13供给的方向上流动，电源部CM使电流I在自扫描器部13引入的方向上流动。电压检测部VM是测定电压，并朝控制部20中发送所述电压值的电压检测电路。
扫描器部13例如为使用晶体管或继电器开关等开关元件来构成的切换电路。扫描器部13对应于多个测定块12，包括多个用于对基板B供给电阻测定用的电流I的电流端子+F、电流端子-F，及用于检测通过电流I而在基板B的导电部间产生的电压的电压检测端子+S、电压检测端子-S。另外，在扫描器部13电性连接有多个探针Pr。扫描器部13对应于来自控制部20的控制信号，切换电流端子+F、电流端子-F及电压检测端子+S、电压检测端子-S与多个探针Pr之间的连接关系。
电源部CS的输出端子的一端与电路接地(circuit ground)连接，另一端与电流端子+F连接。电源部CM的输出端子的一端与电路接地连接，另一端与电流端子-F连接。电压检测部VM的一端与电压检测端子+S连接，另一端与电压检测端子-S连接。
而且，扫描器部13可对应于来自控制部20的控制信号，将电流端子+F、电流端子-F及电压检测端子+S、电压检测端子-S与任意的探针Pr导通连接。由此，扫描器部13可对应于来自控制部20的控制信号，使电流I流入探针Pr所接触的任意的导电部间，并利用电压检测部VM来测定在所述导电部间产生的电压V。
由于设置有多个测定块12，因此可对多个导电部间同时执行电流供给与电压测定。
此外，电源部CS、电源部CM只要可使电流I经由扫描器部13而流入基板B即可，并不限定于电源部CS、电源部CM的一端与电路接地连接的例子。例如，也可为将电源部CS的一端与电源部CM的一端连接来形成电流回路(current loop)的构成。
由此，控制部20可通过朝扫描器部13输出控制信号，而利用多个电源部CS、电源部CM来使电流I流入任意的多对探针Pr间，并利用多个电压检测部VM来检测任意的多对探针Pr间的电压。
图3兼作图示基板B的导电结构信息D1的说明图。导电结构信息D1未必是由图像表示的数据，但在以下的说明中，为了容易理解，利用附图来表示并说明由导电结构信息D1表示的结构。
图3中所示的基板B是将五块基板B1～B5层叠而成的多层基板。将基板B的一侧的表面设为基板面F1，将另一侧的表面设为基板面F2。将基板B1、基板B2的边界设为配线层L1，将基板B2、基板B3的边界设为配线层L2，将基板B3、基板B4的边界设为导体层Lc，将基板B4、基板5的边界设为配线层L4。
在基板面F1设置有导电部P1～导电部P7，在基板面F2设置有导电部P11～导电部P17。导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17成为衬垫、凸块、配线、电极等被探针Pr抵接的检查点。
在导体层Lc设置有作为扩展成面状或网状的导体的面状导体IP。在配线层L1设置有配线W11、配线W12，在配线层L2设置有配线W21、配线W22，在配线层L4设置有配线W41、配线W42、配线W43与配线W44、配线W45。面状导体IP可为扩展成一块片材状，即面状的形状，也可为具有如下的形状的导体：将配线等导体图案组合成规则或无规则的网状(网眼状)，在同一层内作为整体而扩展成面状。
此外，在图3中，表示了面状导体IP扩展至基板B的大致整个区域的例子，但面状导体IP未必限定于扩展至基板B的大致整个区域的例子。面状导体IP也可仅设置于基板B的一部分的区域。例如，在导体层Lc的基板B的未设置面状导体IP的区域，也可设置配线W。
图4中所示的基板B包括相互电性分离的面状导体IPa与面状导体IPd。面状导体IPa例如可用作模拟接地(analog ground)，面状导体IPd例如可用作数字接地(digitalground)。如图4所示，基板B也可包括相互绝缘的多个面状导体IP。
配线W41、配线W42、配线W43是配线层L4的配线W41、配线W42、及配线W43相连而成的一根配线，但为了便于说明，将一根配线W41、W42、W43的各部分称为配线W41、配线W42、及配线W43。同样地，配线W44、配线W45是配线W44与配线W45相连而成的一根配线，配线W44及配线W45分别为一根配线W44、W45的一部分。
另外，在基板B设置有贯穿基板B1的通孔V11～通孔V17，设置有贯穿基板B2的通孔V21～通孔V27，设置有贯穿基板B3的通孔V31～通孔V36，设置有贯穿基板B4的通孔V41～通孔V45，设置有贯穿基板B5的通孔V51～通孔V57。
在已被存储于存储部22的导电结构信息，包含表示这些导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17，配线W11、配线W12、配线W21、配线W22、配线W41～配线W45，通孔V11～通孔V17、通孔V21～通孔V27、通孔V31～通孔V36、通孔V41～通孔V45、通孔V51～通孔V57，以及面状导体IP如何导通连接的信息，例如表示图3中所图示的连接关系的信息。
以下，将导电部P1～导电部P7、导电部P11～导电部P17等导电部总称为导电部P，将配线W11、配线W12、配线W21、配线W22、配线W41～配线W45等配线总称为配线W，将通孔V11～通孔V17、通孔V21～通孔V27、通孔V31～通孔V36、通孔V41～通孔V45、通孔V51～通孔V57等总称为通孔V，将配线层L1、配线层L2、配线层L4总称为配线层L。
各导电部P经由通孔V或配线W而与面状导体IP导通连接。如此，各导电部P与面状导体IP导通连接的配线结构通常用于电路接地或电源图案的连接用途。此外，基板B当然也可包含未与电路接地或电源图案连接的配线或衬垫等。
若将基板B安装于基板固定装置110，则通过移动机构125，使测定部121的各探针Pr抵接于导电部P1～导电部P7，并使测定部122的各探针Pr抵接于导电部P11～导电部P17。由此，测定部121、测定部122可使电流I流入任意的一对导电部P间，而检测所述一对导电部P间的电压。
测定部121、测定部122为了利用所谓的四端子电阻测定法的电阻测定，也可使电流供给用的探针Pr与电压测定用的探针Pr接触一个导电部P，为了利用所谓的二端子电阻测定法的电阻测定，也可使兼任电流供给与电压测定的一个探针P接触一个导电部P。
检查处理部21对测定部121、测定部122进行控制，将来自电源部CS(参照图2)的电流I供给至如后述般选择的一对导电部P中的一者，并通过电源部CM(参照图2)而自另一者中抽出电流I，由此将电流I供给至导电部P间，并检测所述导电部P间的电压，且根据所述电流与所述电压来检查基板B。检查处理部21例如可根据所述电流与所述电压，利用四端子电阻测定法或二端子电阻测定法进行电阻测定，并根据其电阻值，进行基板B的检查。
以下，将检查处理部21通过控制测定部121、测定部122来进行电流供给及电压检测的情况仅如检查处理部21供给电流、检测电压般记载。检查处理部21的运行的详细情况将后述。
继而，对所述检查指示信息产生装置3的运行进行说明。以产生对应于图3中所示的基板B的检查指示信息的情况为例进行说明。图5、图6是图示在产生对应于图3中所示的基板B的检查指示信息时的检查指示信息产生方法的执行过程中经变更的导电结构信息D1的一例的说明图。以下，一面参照图5～图14，一面对根据本发明一实施方式的检查指示信息产生程序来执行检查指示信息产生方法的检查指示信息产生装置3的运行进行说明。
此外，在以下的流程图中，对相同的处理赋予相同的步骤编号并省略其说明。
首先，检查指示信息产生部31在将基板B的各导电部P群组化时，进行将由导电结构信息D1表示的连接结构简单化的处理作为前处理。具体而言，检查指示信息产生部31在多个配线层L的配线W并联连接的情况下，以将所述经并联连接的配线W替换成所述各配线W之中最接近基板面F1的配线W的方式，复制、变更导电结构信息D1，而产生导电结构信息D1'(步骤S1：(d)工序)。
具体而言，在图3中所示的基板B中，多个配线层L1、配线层L2的配线W11、配线W21通过通孔V21、通孔V22而并联连接。在此情况下，针对导电结构信息D1，如图5所示，将两根配线W11、W21替换成配线W11、配线W21之中最接近基板面F1的一根配线W11，而产生导电结构信息D1'。此时，通孔V22的一端变成打开，因此在数据上，也可作为不存在通孔V22的处理。由此，将基板B的配线结构简单化，因此以后的处理变得容易。
继而，检查指示信息产生部31在通过配线W与面状导体IP，而将通孔V或通孔V的列并联连接的情况下，以将所述经并联连接的通孔V或通孔V的列替换成一个通孔或一列通孔的方式，变更导电结构信息D1'(步骤S2：(e)工序)。
具体而言，在图3中所示的基板B中，将通孔V24、通孔V33串联连接而形成列，将通孔V25、通孔V34串联连接而形成列。而且，通过配线W12与面状导体IP，而将通孔V24、通孔V33的列与通孔V25、通孔V34的列并联连接。另外，通过配线W22与面状导体IP，而将通孔V32与通孔V33并联连接。
在此情况下，例如如图5所示，针对导电结构信息D1'，将通孔V24、通孔V33的列与通孔V25、通孔V34的列替换成任一列，例如替换成通孔V24、通孔V33的列，将通孔V32与通孔V33替换成一个通孔V，例如替换成通孔V32。
另外，通过配线W41、配线W42、配线W43的串联配线与面状导体IP，而将通孔V41与通孔V42并联连接。在此情况下，例如如图5所示，在导电结构信息D1上，将通孔V41、通孔V42替换成一个通孔V，例如替换成通孔V41。另外，通过配线W44、配线W45与面状导体IP，而将通孔V43、通孔V44、通孔V45并联连接。在此情况下，例如如图5所示，针对导电结构信息D1'，将通孔V43、通孔V44、通孔V45替换成一个通孔V，例如替换成通孔V43。由此，将基板B的配线结构简单化，因此以后的处理变得容易。
此外，检查指示信息产生部31未必需要执行步骤S1、步骤S2，也可将表示图3中所示的基板B的实际的配线结构的数据形式的导电结构信息D1作为导电结构信息D1'，执行以后的处理。
继而，检查指示信息产生部31将导电结构信息D1'的数据结构转换成树状结构(tree structure)(步骤S3：(m)工序)。将已被转换成树状结构的导电结构信息D1'称为导电结构信息D1”。如图6所示，在导电结构信息D1”中，一个配线W由一个节点N表达，面状导体IP由根节点NR表达，通孔V作为将导电部P与节点间连接的分支M、或将节点相互间连接的分支M来表达。
此外，检查指示信息产生部31未必需要执行步骤S3，也可使用表示基板B的配线结构的数据形式的导电结构信息D1、导电结构信息D1'执行以后的处理。在以下的说明中，对于节点N的处理与对于对应于所述节点N的配线W的处理相同，对于根节点NR的处理与对于面状导体IP的处理相同，对于分支M的处理与对于对应于所述节点N的配线W的处理相同。
在图6中所示的树状结构的导电结构信息D1”的例子中，节点N11对应于配线W11(W21)，节点N12对应于配线W12，节点N21对应于配线W22，节点N41对应于配线W41、配线W42、配线W43，节点N42对应于配线W44、配线W45。另外，分支M11对应于通孔V11(V21)，分支M12对应于通孔V12(V22)，分支M13对应于通孔V14，分支M14对应于通孔V15，分支M22对应于通孔V24(V25)，分支Mr1对应于通孔V21、通孔V31，分支Mr2对应于通孔V32(V33)，分支Mr3对应于通孔V16、通孔V26、通孔V35，分支Mr4对应于通孔V17、通孔V27、通孔V36，分支M41对应于通孔V51，分支M42对应于通孔V52，分支M43对应于通孔V53，分支M44对应于通孔V54，分支M45对应于通孔V55，分支M46对应于通孔V56，分支M47对应于通孔V57，分支Mr5对应于通孔V41(V42)，分支Mr6对应于通孔V43(V44、V45)。
继而，检查指示信息产生部31选择最接近基板面F1的配线层L1作为第一选择层LL1，选择最接近基板面F2的配线层L4作为第二选择层LL2(步骤S4：(f)工序)。步骤S4～步骤S27、步骤S101～步骤S501的处理相当于检查指示信息产生处理的一例。
继而，检查指示信息产生部31执行第一工序(步骤S5)。参照图11，检查指示信息产生部31根据导电结构信息D1”，将经由第一选择层LL1的节点N(配线W)而相互导通的基板面F1的导电部P彼此群组化(步骤S101：(f)工序的(a)工序)。
此处，第一选择层LL1为配线层L1，因此在图6中所示的树状结构的导电结构信息D1”中，将经由第一选择层LL1的节点N11而导通的导电部P1、导电部P2群组化，将经由第一选择层LL1的节点N12而导通的导电部P4、导电部P5群组化。
继而，检查指示信息产生部31针对通过步骤S101而群组化的各群组，自所述各群组中所包含的导电部P中选择两个导电部作为一对第一选择导电部，并与第一选择层LL1建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S102：(f)工序的(b)工序)。第一选择导电部是表示可同时进行检查的导电部(检查部位)的信息。
在图6的例子中，自对应于配线层L1的导电部P1、导电部P2的群组中选择导电部P1、导电部P2作为第一选择导电部，自导电部P4、导电部P5的群组中选择导电部P4、导电部P5作为第一选择导电部。以下，将导电部P1与导电部P2的对如导电部对P1、P2般表述。
继而，当在通过步骤S101而群组化的各群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与第一选择层LL1建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S103：(f)工序的(b)工序)。第二选择导电部是表示应与第一选择导电部不同时地被检查的导电部(检查部位)的信息。
在图6的例子中，在导电部P1、导电部P2的群组，及导电部P4、导电部P5的群组中，不存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组，因此检查指示信息产生部31将处理朝接下来的步骤S104转移。
继而，检查指示信息产生部31根据导电结构信息D1”，将经由第二选择层LL2的节点N(配线W)而相互导通的基板面F2的导电部P彼此群组化(步骤S104：(f)工序的(a)工序)。
此处，第二选择层LL2为配线层L4，因此在图6中所示的树状结构的导电结构信息D1”中，将经由第二选择层LL2的节点N41而导通的导电部P11、导电部P12、导电部P13、导电部P14群组化，将经由第二选择层LL2的节点N42而导通的导电部P15、导电部P16、导电部P17群组化。
继而，检查指示信息产生部31针对通过步骤S104而群组化的各群组，自所述各群组中所包含的导电部P中选择二个导电部作为一对第一选择导电部，并与第二选择层LL2建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S105：(f)工序的(b)工序)。
在图6的例子中，自导电部P11、导电部P12、导电部P13、导电部P14的群组中选择任意的例如导电部P11、导电部P12作为第一选择导电部，自导电部P15、导电部P16、导电部P17的群组中选择任意的例如导电部P15、导电部P16作为第一选择导电部。
继而，当在通过步骤S104而群组化的各群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与第二选择层LL2建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S106：(f)工序的(b)工序)，然后结束第一工序而将处理朝步骤S7(图7)转移。
在图6的例子中，在导电部P11、导电部P12、导电部P13、导电部P14的群组，及导电部P15、导电部P16、导电部P17的群组，具有未被选择为第一选择导电部的导电部P13、导电部P14，及导电部P17。在此情况下，检查指示信息产生部31选择导电部对P13、P14，及导电部对P16、P17作为第二选择导电部。
返回至图7，检查指示信息产生部31对作为用于控制处理的控制旗标的旗标Fip1进行核查(步骤S7)。
当旗标Fip1是1时(步骤S7中为是(YES))，表示在后述的步骤S12中已将旗标Fip1设为1，与导体层Lc的基板面F1侧、及较导体层Lc更靠近基板面F1侧的各配线层L对应的检查指示信息D2的产生已结束。因此，检查指示信息产生部31不执行步骤S11～步骤S16，而朝步骤S17(图9)转移。
当旗标Fip1不是1时(步骤S7中为否(NO))，检查指示信息产生部31朝步骤S11(图8)转移，并对导体层Lc是否邻接于第一选择层LL1的远离基板面F1的一侧进行核查(步骤S11)。
当导体层Lc邻接于第一选择层LL1的远离基板面F1的一侧时(步骤S11中为是)，检查指示信息产生部31将旗标Fip1设为1(步骤S12)，且为了选择用于与面状导体IP的基板面F1侧连接的通孔V的检查的导电部P，而将处理朝步骤S301(图12)转移。
另一方面，当导体层Lc未邻接于第一选择层LL1的远离基板面F1的一侧时(步骤S11中为否)，检查指示信息产生部31选择邻接于第一选择层LL1的远离基板面F1的一侧的配线层L作为新的第一选择层LL1(步骤S13：(g)工序)。由此，将新的第一选择层LL1作为处理对象来执行步骤S14～步骤S16。
例如，在图6中所示的例子中，目前第一选择层LL1为配线层L1。导体层Lc未邻接于配线层L1的远离基板面F1的一侧(步骤S11中为否)，邻接于配线层L1的远离基板面F1的一侧的配线层L2成为新的第一选择层LL1(步骤S13)。
继而，检查指示信息产生部31根据导电结构信息D1”，对应于第一选择层LL1的各节点N，针对与其中一个节点N的远离根节点NR的一侧连接的一个分支M(通孔V)，选择一个在与所述节点N相反侧进行电性连接，即导通的基板面F1的导电部P。检查指示信息产生部31针对对应的各节点N，将经选择的导电部P群组化(步骤S14：(g1)工序)。
在图6中所示的例子中，在作为第一选择层LL1的配线层L2有节点N21。在节点N21连接有分支M21与分支M22。作为与分支M21的与节点N21相反侧直接或间接地导通的基板面F1的导电部P，有导电部P3。因此，选择对应于分支M21的导电部P3。作为与分支M22的与节点N21相反侧直接或间接地导通的基板面F1的导电部P，有导电部P4、导电部P5。自所述导电部P4、导电部P5中选择任意的一个，例如导电部P4作为对应于分支M22的导电部P。由此，对应于节点N21而将导电部P3、导电部P4群组化。
继而，检查指示信息产生部31针对通过步骤S14而群组化的各群组，自所述各群组中所包含的导电部P中选择任意的两个导电部作为一对第一选择导电部，并与第一选择层LL1建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S15：(g2)工序的(b)工序)。
在图6中所示的例子中，自通过步骤S14而群组化的导电部P3、导电部P4中选择两个导电部P3、P4作为一对第一选择导电部。
例如，如图16中所示的树状结构的导电结构信息D1”般，在节点N11未与根节点NR连接而通过分支M23与节点N21连接的情况下，在步骤S14中，作为与分支M23的与节点N21相反侧直接或间接地导通的基板面F1的导电部P，有导电部P1、导电部P2。自所述导电部P1、导电部P2中选择任意的一个，例如导电部P1作为对应于分支M23的导电部P。于是，将在所述导电部P3、导电部P4加入了导电部P1的导电部P1、导电部P3、导电部P4对应于节点N21而群组化。
进而，在步骤S15中，自导电部P1、导电部P3、导电部P4中选择两个导电部，例如导电部P1、导电部P3作为一对第一选择导电部。
继而，当在通过步骤S14而群组化的群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与第一选择层LL1建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S16：(g2)工序的(b)工序)，然后朝步骤S17(图9)转移。
另一方面，当在通过步骤S14而群组化的群组中，不存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31直接朝步骤S17转移。
继而，检查指示信息产生部31对作为用于控制处理的控制旗标的旗标Fip2进行核查(步骤S17)。
当旗标Fip2是1时(步骤S17中为是)，表示在后述的步骤S19中已将旗标Fip2设为1，对于导体层Lc的基板面F2侧、及较导体层Lc更靠近基板面F2侧的各配线层L的检查指示信息D2的产生已结束。因此，检查指示信息产生部31不执行步骤S18～步骤S24，而朝步骤S26(图10)转移。
当旗标Fip2不是1时(步骤S17中为否)，检查指示信息产生部31朝步骤S18转移，并对导体层Lc是否邻接于第二选择层LL2的远离基板面F2的一侧进行核查(步骤S18)。
当导体层Lc邻接于第二选择层LL2的远离基板面F2的一侧时(步骤S18中为是)，检查指示信息产生部31将旗标Fip2设为1(步骤S19)，且为了选择用于与面状导体IP的基板面F2侧连接的通孔V的检查的导电部P，而将处理朝步骤S401(图13)转移。
例如，在图6中所示的例子中，若目前第二选择层LL2为配线层L4，则导体层Lc邻接于配线层L4的远离基板面F2的一侧(步骤S18中为是)，因此将旗标Fip2设为1(步骤S19)，并朝步骤S401(图13)转移。
参照图13，在步骤S401中，检查指示信息产生部31针对与根节点NR(面状导体IP)的基板面F2侧连接的各分支M(通孔V)，选择一个在与根节点NR相反侧进行电性连接，即导通的导电部P，由此将所述经选择的导电部P作为与根节点NR的基板面F2侧对应的导电部而群组化(步骤S401：(h)工序)。
在图6中所示的例子中，在根节点NR的基板面F2侧连接有分支Mr5、分支Mr6。作为与分支Mr5导通的导电部P，有导电部P11、导电部P12、导电部P13、导电部P14。作为与分支Mr6导通的导电部P，有导电部P15、导电部P16、导电部P17。因此，在步骤S401中，自导电部P11、导电部P12、导电部P13、导电部P14中选择任意的一个，例如导电部P11，自导电部P15、导电部P16、导电部P17中选择任意的一个，例如导电部P15。由此，将导电部P11、导电部P15群组化。
继而，检查指示信息产生部31自通过步骤S401而群组化的导电部P中选择两个导电部P作为一对第一选择导电部，并与根节点NR的基板面F2侧建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S402：(h)工序)。
在步骤S402中，自通过步骤S401而群组化的导电部P11、导电部P15中选择两个导电部P作为一对第一选择导电部。在此情况下，通过步骤S401而群组化的导电部P仅为导电部P11、导电部P15这两个导电部，因此选择所述两个导电部P11、P15作为一对第一选择导电部。
继而，当在通过步骤S401而群组化的群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与根节点NR的基板面F2侧建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S403)，然后将处理朝步骤S26(图10)转移。
目前，在通过步骤S401而群组化的群组中，不存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组，因此检查指示信息产生部31直接将处理朝步骤S26(图10)转移。
此外，检查指示信息产生部31也能够以包含在步骤S401中所选择的所有导电部P的方式选择多对导电部P，并作为多对第一选择导电部与根节点NR的基板面F2侧建立对应而记录于检查指示信息D2，而代替执行步骤S402、步骤S403。
在此情况下，在后述的利用检查处理部21的检查中，同时朝与根节点NR的基板面F2侧建立了对应的多对第一选择导电部供给电流，并进行检查。若同时朝多对导电部P供给电流，则产生电流路径的重复。但是，根节点NR即面状导体IP的电阻与配线W相比非常小，因此即便是在面状导体IP中产生了电流路径的重复的情况，对电压的测定结果造成的影响也小。
因此，以包含在步骤S401中所选择的所有导电部P的方式选择多对导电部P，并作为多对第一选择导电部与根节点NR的基板面F2侧建立对应而记录于检查指示信息D2，而代替执行步骤S402、步骤S403，由此在后述的利用检查处理部21的检查中，可同时朝多对第一选择导电部供给电流，而缩短检查时间。
另一方面，当导体层Lc未邻接于第二选择层LL2的远离基板面F2的一侧时(步骤S18中为否)，检查指示信息产生部31选择邻接于第二选择层LL2的远离基板面F2的一侧的配线层L作为新的第二选择层LL2(步骤S21：(g)工序)。由此，将新的第二选择层LL2作为处理对象而执行步骤S22～步骤S24。
继而，检查指示信息产生部31根据导电结构信息D1”，对应于第二选择层LL2的各节点N，针对与其中一个节点N的远离根节点NR的一侧连接的一个分支M(通孔V)，选择一个在与所述节点N相反侧进行电性连接，即导通的基板面F2的导电部P。而且，检查指示信息产生部31针对对应的各节点N，将经选择的导电部P群组化(步骤S22：(g1)工序)。
继而，检查指示信息产生部31针对通过步骤S22而群组化的各群组，自所述各群组中所包含的导电部P中选择任意的两个导电部作为一对第一选择导电部，并与第二选择层LL2建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S23：(g2)工序的(b)工序)。
继而，当在通过步骤S22而群组化的群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与第二选择层LL2建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S24：(g2)工序的(b)工序)，然后朝步骤S26(图10)转移。
另一方面，当在通过步骤S22而群组化的群组中，不存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31直接自步骤S23朝步骤S26(图10)转移。
在图6中所示的例子中，目前，即在对应于配线层L2与面状导体IP的基板面F2侧的处理中，不存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组，因此检查指示信息产生部31不进行检查指示信息D2的记录而将处理自步骤S23朝步骤S26(图10)转移。
继而，检查指示信息产生部31对是否已产生对应于所有配线层L与面状导体IP的基板面F1、基板面F2侧的检查指示信息D2进行核查(步骤S26)。
当已产生对应于所有配线层L与面状导体IP的基板面F1、基板面F2侧的检查指示信息D2时(步骤S26中为是)，将处理朝步骤S27转移。另一方面，当仍然残存未产生对应的检查指示信息D2的配线层L或面状导体IP的基板面F1、基板面F2侧时(步骤S26中为否)，将处理朝步骤S11(图8)转移。
在步骤S11中，检查指示信息产生部31对导体层Lc是否邻接于第一选择层LL1的远离基板面F1的一侧进行核查(步骤S11)。在图6中所示的例子中，目前，第一选择层LL1为配线层L2。导体层Lc邻接于配线层L2的远离基板面F1的一侧(步骤S11中为是)，因此检查指示信息产生部31将旗标Fip1设为1(步骤S12)，并将处理朝步骤S301(图12)转移。
在步骤S301中，检查指示信息产生部31针对与根节点NR(面状导体IP)的基板面F1侧连接的各分支M(通孔V)，选择一个在与根节点NR相反侧进行导通的导电部P，由此将所述经选择的导电部P作为与根节点NR的基板面F1侧对应的导电部而群组化(步骤S301：(h)工序)。
在图6中所示的例子中，在根节点NR的基板面F1侧连接有分支Mr1、分支Mr2、分支Mr3、分支Mr4。作为与分支Mr1导通的导电部P，有导电部P1、导电部P2。作为与分支Mr2导通的导电部P，有导电部P3、导电部P4、导电部P5。作为与分支Mr3导通的导电部P，有导电部P6。作为与分支Mr4导通的导电部P，有导电部P7。
因此，在步骤S301中，自导电部P1、导电部P2中选择任意的一个，例如导电部P1，自导电部P3、导电部P4、导电部P5中选择任意的一个，例如导电部P3，进而选择导电部P6、导电部P7。由此，将导电部P1、导电部P3、导电部P6、导电部P7群组化。
继而，检查指示信息产生部31自通过步骤S301而群组化的导电部P中选择任意的两个导电部P作为一对第一选择导电部，并与根节点NR的基板面F1侧建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S302：(h)工序)。
在图6中所示的例子中，自通过步骤S301而群组化的导电部P1、导电部P3、导电部P6、导电部P7中选择任意的两个导电部P，例如导电部P1、导电部P3作为一对第一选择导电部。
继而，当在通过步骤S301而群组化的群组中，存在具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的群组时，检查指示信息产生部31针对所述群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P的两个导电部P作为一对第二选择导电部，并与根节点NR的基板面F1侧建立对应而记录于检查指示信息D2(步骤S303)，然后将处理朝步骤S17(图9)转移。
在步骤S302中，通过步骤S301而群组化的导电部P1、导电部P3、导电部P6、导电部P7之中，导电部P6、导电部P7未被选择为第一选择导电部，因此检查指示信息产生部31针对具有未被选择为第一选择导电部的导电部P的导电部P1、导电部P3、导电部P6、导电部P7的群组，选择包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部P6、导电部P7的两个导电部P作为一对第二选择导电部，在此情况下，选择导电部P6、导电部P7作为一对第二选择导电部(步骤S303)。
在步骤S303中，例如在群组中所包含的导电部为导电部P1、导电部P3、导电部P6这三个导电部，未被选择为第一选择导电部的导电部仅导电部P6这一个的情况下，选择导电部P6与导电部P1、导电部P3中的任一个作为一对第二选择导电部。
此外，与所述步骤S402、步骤S403同样地，检查指示信息产生部31也能够以包含在步骤S301中所选择的所有导电部P的方式选择多对导电部P，并作为多对第一选择导电部与根节点NR的基板面F1侧建立对应而记录于检查指示信息D2，而代替执行步骤S302、步骤S303工序。例如，检查指示信息产生部31也可自通过步骤S301而群组化的导电部P1、导电部P3、导电部P6、导电部P7中，使导电部P1、导电部P3与导电部P6、导电部P7分别成对，并将导电部P1、导电部P3与导电部P6、导电部P7作为多对第一选择导电部与根节点NR的基板面F1侧建立对应而记录于检查指示信息D2。
继而，在步骤S17(图9)中，目前旗标Fip2为1，因此检查指示信息产生部31将处理朝步骤S26(图10)转移。
在步骤S26中，针对所有配线层L与面状导体IP的基板面F1、基板面F2侧，已执行步骤S5～步骤S403的处理(步骤S26中为是)，因此进而为了防止检查部位的遗漏而执行第二工序(步骤S27)。
参照图14，检查指示信息产生部31探索未被在步骤S1～步骤S403中所选择的第一选择导电部的对及第二选择导电部的对的任一对包夹的配线W(步骤S501：(j)工序)。
在图6中所示的例子中，在步骤S1～步骤S403中，选择导电部对P1、P2，导电部对P1、P3，导电部对P3、P4，导电部对P4、P5，导电部对P11、P12，导电部对P11、P15，导电部对P15、P16作为第一选择导电部的对，并选择导电部对P6、P7，导电部对P13、P14，导电部对P16、P17作为第二选择导电部的对。
于是，在基板面F1侧，连成一串地连续选择导电部P1～导电部P7作为第一选择导电部及第二选择导电部，因此不存在未被第一选择导电部的对及第二选择导电部的对的任一对包夹的配线W。另一方面，在基板面F2侧，导电部对P11、P12与导电部对P13、P14之间变得不连续。
图15是用于说明第二工序的说明图。图15将图5的导电部P11～导电部P14附近部分地放大表示。
在图6、图15中所示的例子中，在步骤S1～步骤S403中，选择导电部对P11、P12与导电部对P13、P14作为第一选择导电部的对及第二选择导电部的对，但未选择导电部对P12、P13。其结果，图15中所示的配线W42未被第一选择导电部的对及第二选择导电部的对的任一对包夹。
继而，检查指示信息产生部31对有无符合的配线W进行核查(步骤S503)，若存在符合的配线W(步骤S503中为是)，则朝步骤S504转移。另一方面，若不存在符合的配线W(步骤S503中为否)，则检查指示信息产生部31结束处理。在图6中所示的例子中，配线W42符合。
在步骤S504中，检查指示信息产生部31将与符合的配线W的一端不经由所述配线W而导通的导电部P、及与所述配线W的另一端不经由所述配线W而导通的导电部P作为应与第一选择导电部不同时地进行检查的一对第三选择导电部，记录于检查指示信息D2(步骤S504：(k)工序)。
在图15中所示的例子中，例如选择与符合的配线W42的一端T1不经由配线W42而导通的导电部P12、及与配线W42的另一端T2不经由配线W42而导通的导电部P13作为一对第三选择导电部(步骤S504)。
继而，检查指示信息产生部31对基板B是否包括多个导体层Lc进行核查(步骤S505)，当存在多个导体层Lc时(步骤S505中为是)，朝步骤S506转移。另一方面，若不存在多个导体层Lc(步骤S505中为否)，则检查指示信息产生部31结束处理。
在步骤S506中，检查指示信息产生部31对有无将多个导体层Lc的面状导体IP彼此连接的通孔V进行核查(步骤S506)。而且，若存在所述通孔V(步骤S506中为是)，则朝步骤S507转移。另一方面，若不存在所述通孔V(步骤S506中为否)，则检查指示信息产生部31结束处理。
图17中所示的基板B包括两个导体层Lc，且设置有将两个导体层Lc的面状导体IP彼此连接的通孔Vc。为了检查通孔Vc的导通，必须使电流流入基板面F1的导电部P与基板面F2的导电部P之间。
因此，在步骤S507中，检查指示信息产生部31将基板面F1的导电部P中的一个、及基板面F2的导电部P中的一个作为应与第一选择导电部不同时地进行检查的一对第四选择导电部，记录于检查指示信息D2(步骤S507：(l)工序)，并结束处理。
将一对第四选择导电部记录于检查指示信息D2，其结果，基板检查装置2可通过基于检查指示信息D2的检查，而检查通孔Vc。
另外，通过步骤S1～步骤S507所选择的第一选择导电部、第二选择导电部、第三选择导电部、及第四选择导电部之中，只有用于检查通孔Vc的第四选择导电部选择基板面F1的导电部P与基板面F2的导电部P作为检查对象的一对导电部P，将自基板B的两面选择一对导电部P设为必要最小限度。
在使电流流入基板B的一对导电部P之间并测定其电压，由此进行检查的情况下，外来电磁场作为噪声而与检测电压重叠。在基板B的一侧的面内，以大致相同的方式施加外来电磁场，因此在基板B的一侧的面侧，由外来电磁场所引起的噪声电压变得大致固定。因此，在测定基板B的一侧的面内的一对导电部P之间的电压的情况下，与所述测定电压重叠的噪声变成共同模式(common mode)，其结果，噪声对测定电压造成的影响减少。
另一方面，在基板B的两面间，在基板B的表背所施加的电磁场强度产生差，在基板B的一侧的面与另一侧的面，由外来电磁场所引起的噪声电压产生差。因此，在横跨基板B的两面测定一对导电部P之间的电压的情况下，与所述测定电压重叠的噪声变成正常模式(normal mode)，其结果，噪声电压直接与测定电压重叠。其结果，与测定基板B的一侧的面内的一对导电部P之间的电压的情况相比，横跨基板B的两面测定一对导电部P之间的电压时噪声的影响变大。
根据步骤S1～步骤S507，将横跨基板B的两面间的导电部P设为为了检查通孔Vc而需要的最小限度的第四选择导电部，除此以外，将基板B的一侧的面内的导电部P设为第一选择导电部的对、第二选择导电部的对、及第三选择导电部的对，因此进行了基于检查指示信息D2的检查的情况下的噪声的影响减少。
另外，当在基板B的两面间检查通孔时，必须使测定夹具4U的探针Pr接触基板B的基板面F1的导电部P，使测定夹具4L的探针Pr接触基板B的基板面F2的导电部P。此时，在测定夹具4U的探针Pr与测定夹具4L的探针Pr的任一者产生了接触不良的情况下，无法确定在哪一个探针Pr中产生了接触不良。
因此，使两个测定夹具的探针Pr暂时自基板B分离，然后再次使两个测定夹具的探针Pr接触基板B，进行再检查。必须在接触基板B的两面的两个测定夹具的探针Pr均正常地接触导电部P之前，将此种再检查重复多次。若如此重复相对于导电部P的探针Pr的分离、接触，则检查时间延长，且容易对导电部P造成损伤。
根据步骤S1～步骤S507，将横跨基板B的两面间的导电部P的检查设为最小限度，大部分变成设置于基板B的一面的导电部P彼此的检查，因此减少由接触不良所导致的再检查，容易减少对导电部P造成损伤之虞。
以上，检查指示信息产生装置3可通过步骤S1～步骤S507的处理，而产生检查指示信息D2。另外，根据步骤S1～步骤S507，针对对应的各基板面，已被记录于检查指示信息D2的顺序与应使基板检查装置2执行检查的导电部对的顺序对应。具体而言，自与接近基板面F1、基板面F2的层对应者起，依次记录于检查指示信息D2。
通过利用检查指示信息产生部31所进行的步骤S15、步骤S16、步骤S23、步骤S24、步骤S102、步骤S103、步骤S105、步骤S106、步骤S302、步骤S303、步骤S402、步骤S403、步骤S504、步骤S507的处理，而将作为检查对象的各导电部对与基板面，层，及第一选择导电部、第二选择导电部、第三选择导电部、第四选择导电部的类别建立对应，产生图18中所示的检查指示信息D2。此处，“层”表示配线层L及导体层Lc的各层。
在图18中，将基板面F1与五个导电部对建立对应，以自上而下的顺序，表示应执行检查的顺序。同样地，将基板面F2与六个导电部对建立对应，以自上而下的顺序，表示应执行检查的顺序。
通过例如省略图示的通信电路来将以所述方式获得的检查指示信息D2发送至基板检查装置2，或者将检查指示信息D2存储于USB存储器等存储媒体，并使基板检查装置2读入所述存储媒体，由此将检查指示信息D2存储于存储部22。
继而，对所述基板检查装置2的运行进行说明。以下，以在存储部22中存储有图18中所示的检查指示信息D2的情况为例进行说明。
参照图19，检查处理部21根据检查指示信息D2，选择基板面F1侧的各层之中，顺序最前的层作为检查层LT1(步骤S51)。在图18中所示的例子中，与基板面F1建立了对应的顺序最前的层(最上方)的层为配线层L1，因此将配线层L1作为检查层LT1。
继而，检查处理部21根据检查指示信息D2，选择基板面F2侧的各层之中，顺序最前的层作为检查层LT2(步骤S52)。在图18中所示的例子中，与基板面F2建立了对应的顺序最前的层(最上方)的层为配线层L4，因此将配线层L4作为检查层LT2。
继而，检查处理部21针对检查层LT1、检查层LT2的第一选择导电部的导电部对，执行使测定用电流同时流入成对的导电部间的第一电流供给处理(步骤S53：(c1)工序)。在图18中所示的例子中，目前检查层LT1为配线层L1，检查层LT2为配线层L4，因此检查处理部21针对作为配线层L1、配线层L4的第一选择导电部的导电部对P1、P2，导电部对P4、P5，导电部对P11、P12，导电部对P15、P16，同时流入测定用电流。
继而，检查处理部21检测检查层LT1、检查层LT2的第一选择导电部的导电部对间的电压，并根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S54：(c1)工序)。
在图18的例子中，检查处理部21使电流分别流入导电部对P1、P2，导电部对P4、P5，导电部对P11、P12，导电部对P15、P16的各对间，并检测各对间的电压。而且，检查处理部21例如使所述各对间的电压除以流入各对间的电流，由此算出各对间的电阻值。检查处理部21将已算出的各电阻值与例如事先存储于存储部22的基准值进行比较，若各电阻值为基准值以下，则将基板B判定为良好，若各电阻值超过基准值，则将基板B判定为不良。
在步骤S54中，检查处理部21通过显示于例如省略图示的显示装置等报告部等方法，对使用者报告其判定结果。此外，检查处理部21也可不必对使用者报告判定结果。
在步骤S54中，检查通孔V及配线W，所述通孔V与成为已被选择为第一选择导电部的导电部对P1、P2，导电部对P4、P5，导电部对P11、P12，及导电部对P15、P16的各对间的电流路径的分支M11、分支M12、分支M13、分支M14、分支M41、分支M42、分支M45、分支M46对应，所述配线W与节点N11、节点N12、节点N41、节点N42对应。
在步骤S53中，可使电流同时流入已被选择为第一选择导电部的导电部对P1、P2，导电部对P4、P5，导电部对P11、P12，及导电部对P15、P16的各对间，并测定各对间的电压，因此容易缩短基板的检查时间。
另外，假设在已使电流同时流入经由同一个节点N(配线W)而导通的多对导电部对P间的情况下，存在产生测定用电流重复流动的配线W之虞。在此情况下，因电流的重复而产生的电压成为测定误差，因此存在检查精度下降之虞。
另一方面，在检查指示信息D2中，以在各层中，即便同时流入测定用电流也不产生电流重复的方式，选择第一选择导电部的导电部对P。因此，在步骤S51～步骤54中，根据检查指示信息D2来决定同时流入测定用电流的导电部对P，由此可减少检查精度下降之虞，并缩短基板的检查时间。
继而，当在步骤S54中将基板B判定为不良时(步骤S55中为是)，检查处理部21不执行其以后的处理而结束处理。另一方面，当在步骤S54中未将基板B判定为不良时(步骤S55中为否)，检查处理部21将处理朝步骤S61(图20)转移。
在步骤S61中，检查处理部21针对检查层LT1、检查层LT2的第二选择导电部的导电部对，与第一电流供给处理不同时地执行使测定用电流流入成对的导电部间的第二电流供给处理(步骤S61：(c2)工序)。
继而，检查处理部21检测检查层LT1、检查层LT2的第二选择导电部的导电部对间的电压，并根据所述电压与测定用电流，检查成对的第二选择导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S62：(c2)工序)。检查处理部21利用与步骤S54的情况相同的方法，进行检查、及其判定结果的报告。
步骤S61、步骤S62的测定用电流的供给及检查与步骤S53不同时地执行，即在步骤S53的测定用电流未流入的时机执行。
在步骤S61、步骤S62中，与对于第一选择导电部的检查不同时地执行对于第二选择导电部的检查，由此防止测定用电流的重复。对于检查层LT1的第二选择导电部的导电部对、及检查层LT2的第二选择导电部的导电部对的步骤S61、步骤S62的处理也可同时执行。
在图18的例子中，目前检查层LT1为配线层L1，检查层LT2为配线层L4，因此不存在检查层LT1(配线层L1)的第二选择导电部的导电部对，因此不执行对于检查层LT1(配线层L1)的第二选择导电部的导电部对的第二电流供给处理。检查处理部21针对作为配线层L1、配线层L4的第二选择导电部的导电部对P13、P14，及导电部对P16、P17，与步骤S53、步骤S54不同时地执行步骤S61、步骤S62。
继而，当在步骤S62的检查中将基板B判定为不良时(步骤S63中为是)，检查处理部21不执行其以后的处理而结束处理。另一方面，当在步骤S62的检查中未将基板B判定为不良时(步骤S63中为否)，检查处理部21将处理朝步骤S64转移。
在步骤S64中，检查处理部21对是否符合检查层LT1、检查层LT2均为导体层Lc的情况，及一者为导体层Lc且无另一者的情况的任一种情况进行核查(步骤S64)。当不符合检查层LT1、检查层LT2均为导体层Lc的情况，及一者为导体层Lc且无另一者的情况的任一种情况时(步骤S64中为否)，检查处理部21朝步骤S65转移，当符合检查层LT1、检查层LT2均为导体层Lc的情况，或一者为导体层Lc且另一者无后述的检查层的情况的任一种情况时(步骤S64中为是)，检查处理部21朝步骤S71(图21)转移。目前，检查层LT1、检查层LT2均不是导体层Lc(步骤S64中为否)，因此朝步骤S65转移。
在步骤S65中，若检查层LT1不是导体层Lc，则检查处理部21根据检查指示信息D2，将基板面F1侧的各层之中，下一顺序的层设为检查层LT1(步骤S65)。在当前的检查层LT1为导体层Lc的情况下，检查处理部21不设定新的检查层LT1。继而，若检查层LT2不是导体层Lc，则检查处理部21根据检查指示信息D2，将基板面F2侧的各层之中，下一顺序的层设为检查层LT2(步骤S66)，并朝步骤S53(图19)转移。在当前的检查层LT2为导体层Lc的情况下，检查处理部21不设定新的检查层LT2。
目前，检查层LT1为配线层L1，检查层LT2为配线层L4，因此检查处理部21将新的检查层LT1设为配线层L2，将新的检查层LT2设为导体层Lc，并朝步骤S53(图19)转移。
在步骤S53中，检查处理部21针对作为配线层L2的第一选择导电部的导电部对P3、P4，及作为基板面F2的导体层Lc的第一选择导电部的导电部对P11、P15，同时流入测定用电流，并检测导电部对P3、P4间的电压与导电部对P11、P15间的电压，根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S53、步骤S54：(c1)工序)。
以下，若在步骤S55中为否，则检查处理部21朝步骤S61转移。根据图18中所示的检查指示信息D2，不存在与配线层L2及基板面F2的导体层Lc对应的第二选择导电部，因此不执行步骤S61～步骤S63而朝步骤S64转移。
在步骤S64中，由于不符合检查层LT1、检查层LT2均为导体层Lc的情况，及一者为导体层Lc且另一者无检查层的情况的任一种情况，因此朝步骤S65转移，检查处理部21将检查指示信息D2的作为基板面F1侧的配线层L2的下一顺序的层的导体层Lc设为检查层LT1(步骤S65)。在步骤S66中，由于检查层LT2为导体层Lc，因此检查处理部21不设定新的检查层LT2，再此朝步骤S53转移。
在步骤S53中，检查处理部21针对作为基板面F1侧的导体层Lc的第一选择导电部的导电部对P1、P3流入测定用电流，并检测导电部对P1、P3间的电压，根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S53、步骤S54：(c1)工序)。
以下，若在步骤S55中为否，则检查处理部21朝步骤S61转移。根据图18中所示的检查指示信息D2，基板面F1侧的导体层Lc的第二选择导电部为导电部对P6、P7。因此，检查处理部21对导电部对P6、P7执行步骤S61、步骤S62。
以下，若在步骤S63中为否，则检查处理部21朝步骤S64转移。目前，检查层LT1在所述步骤S65中被设为导体层Lc，检查层LT2在所述步骤S66中被设为无(步骤S64中为是)，因此朝步骤S71(图21)转移。
在步骤S71中，检查处理部21针对第三选择导电部的导电部对，与第一电流供给处理、第二电流供给处理不同时地执行使测定用电流流入成对的导电部间的第三电流供给处理(步骤S71)。
继而，检查处理部21检测第三选择导电部的导电部对间的电压，并根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S72)。检查处理部21利用与步骤S54的情况相同的方法，进行检查、及其判定结果的报告。
在图18的例子中，不存在对应于基板面F1的第三选择导电部，对应于基板面F2的第三选择导电部为导电部对P12、P13。因此，检查处理部21与第一电流供给处理、第二电流供给处理不同时地执行使测定用电流流入导电部对P12、P13的导电部间的第三电流供给处理(步骤S71)，并检测导电部对P12、P13的导电部间的电压，根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S72)。
在图18的例子中，检查图15中所示的导电部对P12、P13间的电流路径的配线W42。由此，可减少产生配线W的检查遗漏之虞，并提升基板B的检查精度。
继而，检查处理部21针对第四选择导电部的导电部对，与第一电流供给处理～第三电流供给处理不同时地执行使测定用电流流入成对的导电部间的第四电流供给处理(步骤S73)。
继而，检查处理部21检测第四选择导电部的导电部对间的电压，并根据所述电压与测定用电流，检查所述导电部间的电流路径的通孔V与配线W(步骤S74)，然后结束处理。检查处理部21利用与步骤S54的情况相同的方法，进行检查、及其判定结果的报告。
在图18的例子中，由于不存在第四选择导电部，因此检查处理部21不执行步骤S73、步骤S74而结束处理。
根据步骤S73、步骤S74，例如可检查如图17所示的基板B的通孔Vc，所述基板B包括两个导体层Lc，且设置有将两个导体层Lc的面状导体IP彼此连接的通孔Vc。
另外，通过检查指示信息产生装置3，针对各基板面，自与接近基板面F1、基板面F2的层对应者起，依次对检查指示信息D2进行排序。其结果，基板检查装置2通过步骤S51、步骤S52、步骤S65、步骤S66来规定检查顺序，由此可自接近基板面F1、基板面F2者起，依次将配线层L设为依次检查对象。
通常，基板B存在越接近基板面F1、基板面F2，设置于配线层L的配线W的数量越多的倾向。设置于配线层L的配线W的数量越多，对应于一个层的第一选择导电部的导电部对的数量越增加。第一选择导电部的导电部对的数量越多，在步骤S53中可同时进行检查的导电部对的数量越增加。
因此，通过自接近基板面F1、基板面F2者起，依次将配线层L设为检查对象，可增加检查的早期的同时检查数。若可增加检查的初期的同时检查数，则可在检查的早期检测到基板B的不良。因此，在如步骤S55、步骤S63般，当检测到不良时结束检查的情况下，通过自接近基板面F1、基板面F2者起，依次将配线层L设为检查对象，可缩短检测到不良之前的时间，并提高可缩短检查时间的可能性。
此外，表示了检查指示信息产生装置3与基板检查装置2作为个别的装置来构成的例子，但检查指示信息产生装置3与基板检查装置2也可作为单一的装置来构成。例如，也可为如下的构成：基板检查装置2包括检查指示信息产生部31与存储部32，由此基板检查装置2兼作检查指示信息产生装置。在此情况下，通过兼作检查指示信息产生装置的一台基板检查装置来构成基板检查系统。
另外，检查指示信息产生装置3及检查指示信息产生方法未必需要执行图7～图14中记载的所有流程，检查处理部21未必需要执行图19～图21中记载的所有流程。
检查指示信息产生装置3及检查指示信息产生方法即便在例如仅执行了步骤S101、步骤S102的情况下，也可产生如下的检查指示信息D2：可容易地缩短与基板面F1邻接的配线层L1的配线W、及将和基板面F1邻接的配线层L1与导电部P连接的通孔V的检查时间。在此情况下，检查处理部21只要执行步骤S53、步骤S54即可。
另外，表示了在导体层Lc的两面设置有配线层L与导电部P的例子，但配线层L与导电部P也可仅设置于导体层Lc的一面。例如，基板B也可不包括基板B4、基板B5。在此情况下，不需要执行与选择层LL2相关的处理，例如不需要执行步骤S18～步骤S24、步骤S104～步骤S106、步骤S401～步骤S403、步骤S52、步骤S66等。
另外，也可将检查处理部21设为如下的构成：即便在不执行步骤S55、步骤S63，，而在检查途中检测到不良的情况下，也继续进行检查。另外，检查指示信息产生装置3及检查指示信息产生方法未必限定于通过步骤S4、步骤S13、步骤S21，自与接近基板面F1、基板面F2的层对应者起，依次将导电部对记录于检查指示信息D2的例子。检查指示信息产生装置3及检查指示信息产生方法也可按任意的顺序将导电部对记录于检查指示信息D2。
即，本发明的一例的检查指示信息产生装置包括：存储部，存储表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔；以及检查指示信息产生部，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，根据所述导电结构信息，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来记录。
另外，本发明的一例的检查指示信息产生方法包括检查指示信息产生工序，所述检查指示信息产生工序根据表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来产生。
另外，本发明的一例的检查指示信息产生程序使计算机根据表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来产生。
当存在多个经由配线层的配线而相互导通的导电部彼此的群组时，即便使电流流入某个群组的导电部间，所述电流也不会流入其他群组。因此，根据所述结构，当存在多个经由配线层的配线而相互导通的导电部彼此的群组时，通过检查指示信息产生处理，根据导电结构信息，自所述各群组中各选择一对导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来记录。于是，自一个群组中选择一对第一选择导电部，因此多对第一选择导电部分别属于不同的群组。于是，即便针对由检查指示信息表示的多对第一选择导电部同时流入电流，也不会产生电流的重复。因此，将基于以所述方式获得的检查指示信息的多对第一选择导电部设为检查部位，由此可同时实施多个部位的检查，其结果，容易缩短基板的检查时间。
另外，优选为所述检查指示信息产生处理包括如下的工序：(a)根据所述导电结构信息，将经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此群组化；以及(b)针对所述经群组化的多个群组，自所述各群组中所包含的导电部中选择两个导电部作为所述一对第一选择导电部，并将所述经选择的多对第一选择导电部设为可同时进行检查的检查部位而记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，在(a)中，将经由配线层的配线而相互导通的导电部彼此群组化，即，将若使电流流入多个导电部对中，则存在相互产生电流路径的重复的可能性的导电部彼此群组化。另外，在(b)中，针对经群组化的多个群组，即，以处于即便使电流流入群组内的导电部对间，也不会产生与其他群组的电流路径的重复的关系的多个群组为对象，自所述各群组中所包含的导电部中选择两个导电部作为一对第一选择导电部，并将所述经选择的多对第一选择导电部设为可同时进行检查的检查部位而记录于检查指示信息。于是，自一个群组中选择一对第一选择导电部，因此多对第一选择导电部分别属于不同的群组。因此，即便针对由检查指示信息表示的多对第一选择导电部同时流入电流，也不会产生电流的重复。因此，将基于以所述方式获得的检查指示信息的多对第一选择导电部设为检查部位，由此可同时实施多个部位的检查，其结果，容易缩短基板的检查时间。
另外，优选为所述(b)工序进而在存在具有未被选择为所述第一选择导电部的导电部的群组的情况下，针对所述群组，将包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部的两个导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第二选择导电部，记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，可减少自检查部位中遗漏未被选择为第一选择导电部的导电部之虞。
另外，优选为所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(d)在多个所述配线层的配线并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的多个配线替换成所述各配线之中最接近所述基板面的一个配线的方式，变更所述导电结构信息，且根据由所述(d)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
根据所述结构，将导电结构信息简单化，因此根据经简单化的导电结构信息来执行检查指示信息产生处理。其结果，检查指示信息产生处理的执行变得容易。
另外，优选为所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(e)在通过所述配线与所述面状导体而将所述通孔或通孔的列并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的通孔或通孔的列替换成一个通孔或一列通孔的方式，变更由所述(d)工序所变更的导电结构信息，且根据由所述(e)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
根据所述结构，将导电结构信息简单化，因此根据经简单化的导电结构信息来执行检查指示信息产生处理。其结果，检查指示信息产生处理的执行变得容易。
另外，优选为所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，所述检查指示信息产生部(f)将所述多个配线层之中，最接近所述基板面的配线层作为处理对象来执行所述(a)工序及(b)工序，(g)针对除所述最接近所述基板面的配线层以外的其他配线层，将所述其他配线层分别作为处理对象，(g1)针对成为所述处理对象的所述配线层的各配线，对应于其中一个配线，对于与所述一个配线的远离所述导体层的一侧连接的一个通孔，选择一个在所述一个通孔的与所述配线相反侧进行电性连接的所述导电部，由此针对对应的所述各配线，将所述经选择的导电部群组化，(g2)针对于所述(g1)工序中经群组化的群组，执行所述(b)工序，且所述(b)工序将所述各对的第一选择导电部与所述处理对象的配线层建立对应而记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，可将成为用于检查基板的检查部位的导电部对记录于检查指示信息，所述基板包括多个配线层、及将多个配线层间连接的多个通孔。
另外，优选为所述(b)工序自在所述(f)工序及(g)工序中，将接近所述基板面的配线层选择为处理对象者起，依次将所述多对第一选择导电部针对所述各配线层进行排序后记录于所述检查指示信息。
通常，基板存在越接近基板面，设置于配线层的配线的数量越多的倾向。设置于配线层的配线的数量越多，相对于处理对象的配线层的第一选择导电部的对的数量，即在检查时可同时流入测定用电流的导电部的对越增加。因此，若自将接近基板面的配线层选择为处理对象者起，依次将多对第一选择导电部针对各配线层进行排序后记录于检查指示信息，则在检查时，可按由所述检查指示信息进行了排序的顺序选择检查对象的配线层，并使测定用电流流入对应于所述配线层的第一选择导电部对来进行检查。若如此进行检查，则可增加检查的早期的同时检查数。若可增加检查的初期的同时检查数，则可在检查的早期检测到基板的不良。
另外，优选为(h)针对与所述面状导体的一侧连接的各通孔，选择一个在与所述面状导体相反侧进行电性连接的所述导电部，由此将所述经选择的导电部作为与所述面状导体的一侧对应的导电部而群组化，自所述经群组化的导电部中选择两个导电部作为一对第一选择导电部，并将所述经选择的一对第一选择导电部记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，可检查与面状导体连接的通孔。
另外，优选为所述检查指示信息产生处理进而包括如下的工序：(j)探索被所述第一选择导电部的对包夹、且不被所述第二选择导电部的对包夹的所述配线；以及(k)将与所述经探索的配线的一端不经由所述配线而导通的导电部、及与所述配线的另一端不经由所述配线而导通的导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第三选择导电部，记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，可减少产生朝检查指示信息的检查对象部位的记录遗漏之虞。
另外，优选为所述基板面及所述配线层分别设置于所述导体层的两侧，所述检查指示信息产生部对所述导体层的两侧执行所述检查指示信息产生处理。
根据所述结构，可产生与在导体层的两侧分别设置有基板面与配线层的基板对应的检查指示信息。
另外，优选为所述基板包括多个所述导体层、及将所述多个导体层的所述面状导体彼此连接的通孔，且所述检查指示信息产生处理进而包括如下的工序：(l)将所述两侧的基板面的一侧的基板面的导电部中的一个、及另一侧的基板面的导电部中的一个作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第四选择导电部，记录于所述检查指示信息。
根据所述结构，对于包括多个导体层、及将多个导体层的面状导体彼此连接的通孔的基板，也可将用于检查将所述面状导体彼此连接的通孔的一对第四选择导电部记录于检查指示信息。
另外，优选为所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(m)使所述通孔对应于节点，使所述配线对应于分支，使所述面状导体对应于根节点，由此将所述导电结构信息转换成树状结构的数据结构，且根据通过所述(m)工序而转换成树状结构的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
根据所述结构，将导电结构信息简单化，因此根据经简单化的导电结构信息来执行检查指示信息产生处理。其结果，检查指示信息产生处理的执行变得容易。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
根据所述结构，对基于检查指示信息的多对第一选择导电部同时执行第一电流供给处理，由此可避免测定电流的重复，并同时实施多个部位的检查，其结果，容易缩短基板的检查时间。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线；以及(c2)与所述第一电流供给处理不同时地执行使电流流入由所述检查指示信息表示的成对的第二选择导电部间的第二电流供给处理，并检测所述成对的第二选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述成对的第二选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
根据所述结构，可进行与未被选择为第一选择导电部的导电部连接的电流路径上的通孔或配线的检查。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部按照由所述检查指示信息表示的顺序，针对所述各配线层执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，在所述(c1)工序的检查的结果为不良的情况下，不执行对于所述顺序为下一个以后的配线层的所述(c1)工序。
根据所述结构，自接近基板面者起，依次将配线层作为处理对象进行检查，由此可在检查的早期检测到基板的不良。而且，在检查的结果为不良的情况下，不执行对于顺序为下一个以后的配线层的检查。其结果，迅速地检测到不良，且在检测到不良的时间点结束检查，因此容易缩短检查时间。
另外，本发明的一例的基板检查系统包括所述检查指示信息产生装置、及根据所述检查指示信息来检查所述基板的检查处理部，所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，且在所述(c1)工序中，同时执行对于通过所述检查指示信息而与所述导体层的一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理、及对于与所述导体层的另一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理。
根据所述结构，当检查在导体层的两侧分别设置有基板面与配线层的基板时，可同时执行对于导体层的一侧的检查与对于另一侧的检查，因此容易缩短检查时间。
即，此种结构的检查指示信息产生装置、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序可产生如下的检查指示信息：表示容易缩短基板的检查时间的检查部位。另外，此种结构的基板检查系统容易缩短基板的检查时间。
本申请以2018年9月14日提出申请的日本专利申请特愿2018-172302为基础，其内容包含于本申请中。此外，在具体实施方式一项中所呈现的具体的实施方式或实施例始终使得本发明的技术内容变得明确，本发明不应仅限定于此种具体例来狭义地进行解释。
符号的说明
1：基板检查系统
2：基板检查装置
3：检查指示信息产生装置
4U、4L：测定夹具
12：测定块
13：扫描器部
20：控制部
21：检查处理部
22：存储部
31：检查指示信息产生部
32：存储部
110：基板固定装置
112：框体
121、122：测定部
125：移动机构
B、B1～B5：基板
BS、BS1：基板面
BS2：接触面
CS、CM：电源部
D1、D1'、D1”：导电结构信息
D2：检查指示信息
F1、F2：基板面
Fip1、Fip2：旗标
I、I1、I2：电流
IP、IPa、IPd：面状导体
L、L1、L2、L4：配线层
Lc：导体层
LL1：第一选择层
LL2：第二选择层
LT1、LT2：检查层
M、M11～M14、M21～M23、M41～M47、Mr1～Mr6：分支
MB：中间基板
MP：金属板
N、N11、N12、N21、N41、N42：节点
NR：根节点
P、P1～P7、P11～P17：导电部
PA、PB、PA1～PF1、PA2～PF2：导电部
Pr：探针
RA～RF：通孔
T1：一端
T2：另一端
V、V11～V17、V21～V27、V31～V36、V41～V45、V51～V57、Vc：通孔
VM：电压检测部
W、W11、W12、W21、W22、W41～W45：配线
WB：多层基板
WB1、WB2：基板

Claims (18)

1.一种检查指示信息产生装置，包括：存储部，存储表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔；以及
检查指示信息产生部，当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，根据所述导电结构信息，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来记录。
2.根据权利要求1所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生处理包括如下的工序：
(a)根据所述导电结构信息，将经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此群组化；以及
(b)针对所述经群组化的多个群组，自所述各群组中所包含的导电部中选择两个导电部作为所述一对第一选择导电部，并将所述经选择的多对第一选择导电部设为能够同时进行检查的检查部位而记录于所述检查指示信息。
3.根据权利要求2所述的检查指示信息产生装置，其中所述(b)工序进而在存在具有未被选择为所述第一选择导电部的导电部的群组的情况下，针对所述群组，将包含所述未被选择为第一选择导电部的导电部的两个导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第二选择导电部，记录于所述检查指示信息。
4.根据权利要求2或3所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，
所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(d)在多个所述配线层的配线并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的多个配线替换成所述各配线之中最接近所述基板面的一个配线的方式，变更所述导电结构信息，且
根据由所述(d)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
5.根据权利要求4所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(e)在通过所述配线与所述面状导体而将所述通孔或通孔的列并联连接的情况下，在所述(a)工序之前，以将所述经并联连接的通孔或通孔的列替换成一个通孔或一列通孔的方式，变更由所述(d)工序所变更的导电结构信息，且
根据由所述(e)工序所变更的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括多层所述配线层，进而包括将所述多个配线层间连接的多个通孔，
所述检查指示信息产生部(f)将所述多个配线层之中，最接近所述基板面的配线层作为处理对象来执行所述(a)工序及(b)工序，
(g)针对除所述最接近所述基板面的配线层以外的其他配线层，将所述其他配线层分别作为处理对象，
(g1)针对成为所述处理对象的所述配线层的各配线，对应于其中一个配线，对于与所述一个配线的远离所述导体层的一侧连接的一个通孔，选择一个在所述一个通孔的与所述配线相反侧进行电性连接的所述导电部，由此针对对应的所述各配线，将所述经选择的导电部群组化，
(g2)针对在所述(g1)工序中经群组化的群组，执行所述(b)工序，且
所述(b)工序将所述各对的第一选择导电部与所述处理对象的配线层建立对应而记录于所述检查指示信息。
7.根据权利要求6所述的检查指示信息产生装置，其中所述(b)工序自在所述(f)工序及(g)工序中，将接近所述基板面的配线层选择为处理对象者起，依次将所述多对第一选择导电部针对所述各配线层进行排序后记录于所述检查指示信息。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中(h)针对与所述面状导体的一侧连接的各通孔，选择一个在与所述面状导体相反侧进行电性连接的所述导电部，由此将所述经选择的导电部作为与所述面状导体的一侧对应的导电部而群组化，自所述经群组化的导电部中选择两个导电部作为一对第一选择导电部，并将所述经选择的一对第一选择导电部记录于所述检查指示信息。
9.根据权利要求3所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生处理还包括如下的工序：
(j)探索不被所述第一选择导电部的对包夹、且不被所述第二选择导电部的对包夹的所述配线；以及
(k)将与所述经探索的配线的一端不经由所述配线而导通的导电部、及与所述配线的另一端不经由所述配线而导通的导电部作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第三选择导电部，记录于所述检查指示信息。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板面及所述配线层分别设置于所述导体层的两侧，且
所述检查指示信息产生部对所述导体层的两侧执行所述检查指示信息产生处理。
11.根据权利要求10所述的检查指示信息产生装置，其中所述基板包括多个所述导体层、及将所述多个导体层的所述面状导体彼此连接的通孔，且
所述检查指示信息产生处理还包括如下的工序：
(l)将所述两侧的基板面的一侧的基板面的导电部中的一个、及另一侧的基板面的导电部中的一个作为应与所述多对第一选择导电部不同时地进行检查的一对第四选择导电部，记录于所述检查指示信息。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的检查指示信息产生装置，其中所述检查指示信息产生部进而执行如下的工序：(m)使所述通孔对应于节点，使所述配线对应于分支，使所述面状导体对应于根节点，由此将所述导电结构信息转换成树状结构的数据结构，且
根据通过所述(m)工序而转换成树状结构的导电结构信息，执行所述检查指示信息产生处理。
13.一种基板检查系统，包括：
根据权利要求1至12中任一项所述的检查指示信息产生装置；以及
检查处理部，根据所述检查指示信息来检查所述基板；且
所述检查处理部执行如下的工序：
(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
14.一种基板检查系统，包括：
根据权利要求3所述的检查指示信息产生装置；以及
检查处理部，根据所述检查指示信息来检查所述基板；且
所述检查处理部执行如下的工序：
(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线；以及
(c2)与所述第一电流供给处理不同时地执行使电流流入由所述检查指示信息表示的成对的第二选择导电部间的第二电流供给处理，并检测所述成对的第二选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述成对的第二选择导电部间的电流路径的通孔与配线。
15.一种基板检查系统，包括：
根据权利要求7所述的检查指示信息产生装置；以及
检查处理部，根据所述检查指示信息来检查所述基板；
所述检查处理部按照由所述检查指示信息表示的顺序，针对所述各配线层执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，且
在所述(c1)工序的检查的结果为不良的情况下，不执行对于所述顺序为下一个以后的配线层的所述(c1)工序。
16.一种基板检查系统，包括：
根据权利要求10所述的检查指示信息产生装置；以及
检查处理部，根据所述检查指示信息来检查所述基板；
所述检查处理部执行如下的工序：(c1)对于由所述检查指示信息表示的多对第一选择导电部，同时执行使电流流入成对的第一选择导电部间的第一电流供给处理，并检测所述成对的第一选择导电部间的电压，根据所述电流与所述电压，检查所述各对的第一选择导电部间的电流路径的通孔与配线，且
在所述(c1)工序中，同时执行对于通过所述检查指示信息而与所述导体层的一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理、及对于与所述导体层的另一侧建立了对应的所述多对第一选择导电部的所述第一电流供给处理。
17.一种检查指示信息产生方法，包括检查指示信息产生工序，所述检查指示信息产生工序根据表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔，
当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来产生。
18.一种检查指示信息产生程序，使计算机根据表示基板的面状导体、导电部、配线、及通孔如何导通连接的导电结构信息，所述基板包括：作为设置有扩展成面状或网状的导电性的所述面状导体的层的导体层、设置有多个所述导电部的基板面、作为层叠于所述导体层与所述基板面之间的层的配线层、将所述配线层的配线与所述多个导电部连接的通孔、以及将所述配线层的配线与所述导体层的面状导体连接的通孔，
当存在多个经由所述配线层的配线而相互导通的所述导电部彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述所述各群组中各选择一对所述导电部作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息来产生。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI805017B (zh) * 2021-10-07 2023-06-11 祁昌股份有限公司 印刷電路板之測試方法及其測試設備

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003043091A (ja) * 2002-04-23 2003-02-13 Ngk Spark Plug Co Ltd 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板
JP2005326193A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Hitachi Ltd 基板テスト方式
US20060176064A1 (en) * 2003-03-26 2006-08-10 Jsr Corporation Connector for measurement of electric resistance, connector device for measurement of electric resistance and production process thereof, and measuring apparatus and measuring method of electric resistance for circuit board
JP2007212194A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び方法
JP2007285882A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置
JP2010034260A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体
US20110109331A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Delphi Technologies, Inc. Method and System for Heater Signature Detection Diagnostics of a Particulate Matter Sensor
JP2012018116A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Hioki Ee Corp 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置
KR20120010112A (ko) * 2010-07-20 2012-02-02 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 회로 기판 검사 장치
JP2012117991A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2013257170A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Nidec-Read Corp 電気特性検出装置
CN104850287A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 日本电产理德股份有限公司 单层型检查对象物的检查装置及检查方法
CN104950182A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 日本电产理德股份有限公司 电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法
CN107076790A (zh) * 2014-10-29 2017-08-18 日本电产理德股份有限公司 基板检查装置及基板检查方法
WO2017170535A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社村田製作所 回路モジュール

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03100475A (ja) * 1989-09-13 1991-04-25 Nec Corp 多層基板導通試験用データ生成システム
JP5410068B2 (ja) * 2008-10-29 2014-02-05 日置電機株式会社 データ生成装置およびデータ生成方法
JP2015072122A (ja) * 2013-10-01 2015-04-16 日置電機株式会社 処理装置、処理方法および処理プログラム

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003043091A (ja) * 2002-04-23 2003-02-13 Ngk Spark Plug Co Ltd 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板
US20060176064A1 (en) * 2003-03-26 2006-08-10 Jsr Corporation Connector for measurement of electric resistance, connector device for measurement of electric resistance and production process thereof, and measuring apparatus and measuring method of electric resistance for circuit board
JP2005326193A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Hitachi Ltd 基板テスト方式
JP2007212194A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び方法
JP2007285882A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置
JP2010034260A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体
US20110109331A1 (en) * 2009-11-09 2011-05-12 Delphi Technologies, Inc. Method and System for Heater Signature Detection Diagnostics of a Particulate Matter Sensor
JP2012018116A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Hioki Ee Corp 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置
KR20120010112A (ko) * 2010-07-20 2012-02-02 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 회로 기판 검사 장치
JP2012117991A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2013257170A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Nidec-Read Corp 電気特性検出装置
CN104850287A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 日本电产理德股份有限公司 单层型检查对象物的检查装置及检查方法
CN104950182A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 日本电产理德股份有限公司 电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法
CN107076790A (zh) * 2014-10-29 2017-08-18 日本电产理德股份有限公司 基板检查装置及基板检查方法
WO2017170535A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社村田製作所 回路モジュール

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