JP2010014603A - 測定装置および測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的な測定を実現しつつ装置価格を低減し得る測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ２１ａ〜２１ｆを有するプローブユニット２と、第１導線１３ａ，１３ｂ、第２導線１４ａ，１４ｂおよび第３導線１５ａ，１５ｂと各接触端子３１ａ，３１ｂとの接断を行うスキャナユニット１６と、スキャナユニット１６を制御する制御部１７とを備え、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して各素子１０１ａ〜１０１ｃの端子１１１ａ〜１１１ｆに接触しているプローブ２１ａ〜２１ｆのうちの２つ（プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１ｂ〜２１ｅの各々における各第１接触端子３１ａと第３導線１５ａ，１５ｂとをそれぞれ接続させることによって各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる接続処理を実行した後において、各素子１０１ａ〜１０１ｃについての所定の物理量を測定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、測定対象体についての所定の物理量を測定可能な測定装置および測定方法に関するものである。

この種の測定装置として、特開２００８−８７７３号公報に開示された基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、制御部、第一・第二電流供給部、第一・第二電圧計測部、第一・第二切替部、および第一・第二接触部等を備えて構成されている。つまり、この基板検査装置では、電流供給部、電圧計測部および切替部等を有する２つ（２組）の検査手段が備えられており、基板の表面側の端子に対する導通検査（抵抗測定）と基板の裏面側の端子に対する導通検査とを２つの検査手段によって並行して行うことで、検査の効率化が図られている。
特開２００８−８７７３号公報（第５−１２頁、第２図）

ところが、上記の基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この基板検査装置では、基板の表面側の端子に対する導通検査と基板の裏面側の端子に対する導通検査とを２つの検査手段によって並行して行うことで、検査の効率化を図っている。このため、この基板検査装置では、検査手段を構成する電流供給部、電圧計測部および切替部等が２つずつ必要な結果、装置価格の低減が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、効率的な測定を実現しつつ装置価格を低減し得る測定装置および測定方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の測定装置は、測定対象体の被接触部に測定用電流を出力するための第１接触端子および当該測定用電流の出力によって当該被接触部に生じる電圧を入力するための第２接触端子を対にした接触端子対を複数有する端子部と、前記測定用電流を供給する第１導電体と、前記電圧を検出する複数の電圧検出部と、当該各電圧検出部にそれぞれ接続された第２導電体と、前記各接触端子と前記各導電体との接断を行う接断部と、前記接断部を制御する制御部と、前記電圧の値に基づいて前記測定対象体についての所定の物理量を測定する測定部とを備えた測定装置であって、前記測定用電流を通電させるための１つ以上の第３導電体を備え、前記制御部は、前記接断部を制御することにより、複数の前記測定対象体における前記各被接触部に前記接触端子対がそれぞれ接触している状態において、当該各接触端子対のうちの所定の２つを除く当該各接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記第３導電体とをそれぞれ接続させることによって複数の前記測定対象体を直列接続させると共に、当該直列接続されている各測定対象体の両端に位置する前記各被接触部にそれぞれ接触している前記除いた２つの接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記各第１導電体とをそれぞれ接続させ、かつ前記複数の測定対象体の前記各被接触部に接触している前記接触端子対の各々における前記各第２接触端子と前記各第２導電体とを当該各測定対象体および前記各電圧検出部が一対一で対応するようにそれぞれ接続させる接続処理を実行し、
前記測定部は、前記接続処理が実行された後において、前記各第２導電体を介して前記各電圧検出部にそれぞれ接続されている前記各第２接触端子が接触している前記各測定対象体についての前記所定の物理量を測定する。

また、請求項２記載の測定装置は、請求項１記載の測定装置において、前記端子部は、回路基板の内部に形成された内部配線によって接続されると共に当該回路基板の一面側および他面側にそれぞれ形成された前記被接触部としての各配線パターンに前記各接触端子対がそれぞれ接触可能に構成され、前記制御部は、前記接続処理において、前記測定対象体としての前記内部配線および前記各配線パターンが直列接続されるように前記接断部を制御する。

また、請求項３記載の測定装置は、請求項２記載の測定装置において、前記回路基板の前記一面側に形成された前記配線パターンに接触させる前記各接触端子対と前記接断部との間の配線が束ねられると共に、前記回路基板の他面側に形成された前記配線パターンに接触させる各接触端子対と前記接断部との間の配線が束ねられて構成されている。

また、請求項４記載の測定方法は、第１接触端子および第２接触端子を対にした接触端子対を複数有する端子部における当該第１接触端子と測定用電流を供給する第１導電体との接断を行って当該第１接触端子を介して測定対象体の被接触部に測定用電流を出力し、複数の電圧検出部にそれぞれ接続された第２導電体と前記各接触端子との接断を行って当該測定用電流の出力によって前記被接触部に生じる電圧を検出し、当該検出した電圧の値に基づく前記測定対象体についての所定の物理量を測定する測定方法であって、複数の前記測定対象体における前記各被接触部に前記接触端子対をそれぞれ接触させ、その状態における当該各接触端子対のうちの所定の２つを除く当該各接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記測定用電流を通電させるための第３導電体とをそれぞれ接続させることによって複数の前記測定対象体を直列接続させると共に、当該直列接続させた各測定対象体の両端に位置する前記各被接触部にそれぞれ接触している前記除いた２つの接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記各第１導電体とをそれぞれ接続させ、かつ前記複数の測定対象体の前記各被接触部に接触している前記接触端子対の各々における前記各第２接触端子と前記各第２導電体とを当該各測定対象体および前記各電圧検出部が一対一で対応するようにそれぞれ接続させる接続処理を実行し、前記接続処理を実行した後において、前記各第２導電体を介して前記各電圧検出部にそれぞれ接続されている前記各第２接触端子が接触している前記各測定対象体についての前記所定の物理量を測定する。

また、請求項５記載の測定方法は、請求項４記載の測定方法において、回路基板の内部に形成された内部配線によって接続されると共に当該回路基板の一面側および他面側にそれぞれ形成された前記被接触部としての各配線パターンに前記各接触端子対を接続させて、前記測定対象体としての前記内部配線および前記各配線パターンについての前記物理量を測定する際に、前記接続処理において、前記内部配線および前記各配線パターンが直列接続されるように前記各第１接触端子と前記第３導電体とを接続する。

請求項１記載の測定装置および請求項４記載の測定方法では、複数の測定対象体の各被接触部にそれぞれ接触している複数の接触端子対のうちの所定の２つを除く各接触端子対の各々における各第１接触端子と各第３導電体とをそれぞれ接続させることによって各測定対象体を直列接続させる接続処理を実行し、接続処理を実行した後において各測定対象体についての物理量を測定する。このため、この測定装置および測定方法によれば、測定用電流を生成する１つの電源部および１つの接断部を用いて複数の測定対象体についての物理量を一度に（または連続して）測定することができる結果、電流供給部や切替部等を２つずつ必要とする従来の基板検査装置と比較して、電源部や接断部の数が少ない分、測定装置を簡易に構成することができる。したがって、この測定装置および測定方法によれば、効率的な測定や検査を実現しつつ装置価格を十分に低減することができる。

また、請求項２記載の測定装置および請求項５記載の測定方法では、内部配線によって接続された回路基板の一面側および他面側の各配線パターンに各接触端子対を接続させて内部配線および各配線パターンについての物理量を測定する際に、内部配線および各配線パターンが直列接続されるように各第１接触端子と第３導電体とを接続する。したがって、この測定装置および測定方法によれば、この種の回路基板における複数の内部配線および複数の配線パターンについての物理量を、１つの測定用電流生成部（電源部）および１つの接断部を用いて一度に（または連続して）測定することができる結果、この種の回路基板に対する効率的な測定や検査を実現しつつ装置価格を十分に低減することができる。

また、請求項３記載の測定装置では、回路基板の一面側に形成された配線パターンに接触させる各接触端子対と接断部との間の配線が束ねられると共に、回路基板の他面側に形成された配線パターンに接触させる各接触端子対と接断部との間の配線が束ねられている。このため、この測定装置によれば、各接触端子対と接断部との間の配線がループを構成したときに生じるノイズの影響を少なく抑えることができる結果、測定対象体についての物理量をより正確に測定することができる。

以下、本発明に係る測定装置および測定方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、測定装置１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す測定装置１は、本発明に係る測定装置の一例であって、例えば、回路基板１００の一面側に配設された複数の配線パターンや複数の素子１０１（いずれも本発明における測定対象体の一例であって、同図では３つの素子１０１ａ〜１０１ｃを図示している）の抵抗値Ｒ（本発明における物理量の一例）を本発明に係る測定方法に従って４端子法で測定すると共に、測定した抵抗値Ｒに基づいて配線パターンや各素子１０１の良否を検査可能に構成されている。具体的には、測定装置１は、プローブユニット２および本体部３を備えて構成されている。

プローブユニット２は、本発明における端子部に相当し、図１に示すように、図外の支持部に配設（植設）された複数のプローブ２１（本発明における接触端子対に相当し、同図では６本のプローブ２１ａ〜２１ｆのみを図示している）を備えて構成されている。この場合、各プローブ２１は、図外の移動機構によってプローブユニット２が回路基板１００に近接させられたときに、回路基板１００における各素子１０１の端子（本発明における被接触部であって、同図に示す端子１１１ａ〜１１１ｆ（以下、区別しないときには「端子１１１」ともいう））に先端部が接触するようにその配設パターンが規定されている。また、プローブ２１は、後述する電流Ｉｍ（本発明における測定用電流の一例）を端子１１１に出力するための第１接触端子３１ａと、電流Ｉｍの出力によって端子１１１に生じる電圧Ｖｍを入力するための第２接触端子３１ｂ（以下、第１接触端子３１ａおよび第２接触端子３１ｂを区別しないときには「接触端子３１」ともいう）とを備えて構成されている。また、プローブ２１は、第１接触端子３１ａおよび第２接触端子３１ｂを互いに絶縁して対にした状態で、接触端子３１の先端部を端子１１１に接触させることが可能に構成されている。

本体部３は、図１に示すように、電源部１１、複数（一例として、同図では３つ）の電圧検出部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ（以下、区別しないときには「電圧検出部１２」ともいう）、電流Ｉｍを供給するための一対の第１導線１３ａ，１３ｂ（本発明における第１導電体であって、以下区別しないときには「第１導線１３」ともいう）、各電圧検出部１２に一対ずつ接続された第２導線１４ａ〜１４ｆ（本発明における第２導電体であって、以下区別しないときには「第２導線１４」ともいう）、電流Ｉｍを通電させるための一対の第３導線１５ａ，１５ｂ（本発明における第３導電体であって、以下区別しないときには「第３導線１５」ともいう）、スキャナユニット１６および制御部１７を備えて構成されている。電源部１１は、測定用の電流Ｉｍ（一例として、定電流）を生成可能に構成されている。この場合、電源部１１によって生成された電流Ｉｍは、第１導線１３ａ，１３ｂ、プローブユニット２におけるプローブ２１の第１接触端子３１ａ、および第３導線１５ａ，１５ｂを介して回路基板１００における素子１０１の端子１１１に出力される。

電圧検出部１２は、電流Ｉｍの出力によって素子１０１の端子１１１，１１１間に生じる電圧Ｖｍを、プローブユニット２におけるプローブ２１の第２接触端子３１ｂおよび第２導線１４を介して入力して検出する。スキャナユニット１６は、本発明における接断部の一例であって、複数のスイッチを備えて構成され、制御部１７の制御に従い、各プローブ２１の各接触端子３１と各導線１３，１４，１５との接断（接続および切断）を行う。制御部１７は、スキャナユニット１６を制御することにより、各プローブ２１の各接触端子３１と各導線１３，１４，１５とを所定の接続パターンで接続させる接続処理を実行する。また、制御部１７は、本発明における測定部として機能し、接続処理を実行した後において、電源部１１によって生成される電流Ｉｍの値と、各電圧検出部１２によって検出された電圧Ｖｍの値とに基づき、第２導線１４を介して各電圧検出部１２に接続されている第２接触端子３１ｂが接触している複数（一例として、同図では３つ）の素子１０１の抵抗値Ｒを一度に（または連続して）測定する。また、制御部１７は、測定した抵抗値Ｒに基づいて素子１０１の良否を検査する。

この場合、この測定装置１では、電流供給部や切替部等を２つずつ必要とする従来の基板検査装置とは異なり、１つの電源部１１および１つのスキャナユニット１６を用いて複数の素子１０１の抵抗値Ｒを一度に測定することが可能となっている。このため、この測定装置１では、電源部１１やスキャナユニット１６の数が少ない分、装置構成が簡易となっている。

次に、測定装置１を用いて、回路基板１００における各素子１０１の抵抗値Ｒを測定する方法（本発明に係る測定方法）、および各素子１０１の良否を検査する方法について、図面を参照して説明する。

この測定装置１では、測定（検査）開始の指示操作がされたときに、制御部１７が、図外の移動機構を制御してプローブユニット２を回路基板１００に近接させる。この際に、図１に示すように、プローブユニット２の各プローブ２１における各接触端子３１の先端部が回路基板１００における各素子１０１の端子１１１，１１１にそれぞれ接触する。また、電源部１１が測定用の電流Ｉｍを生成する。

次いで、制御部１７は、回路基板１００における各素子１０１の抵抗値Ｒを測定する。この場合、制御部１７は、まず、スキャナユニット１６を制御することにより、プローブユニット２における各プローブ２１の各接触端子３１と各導線１３，１４，１５とを所定の接続パターンで接続させる接続処理を実行する。この接続処理では、制御部１７は、各プローブ２１のうちの所定の２つ（本例では、プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１（プローブ２１ｂ〜２１ｅ）の各々における第１接触端子３１ａと第３導線１５とをそれぞれ接続させることにより、各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる。

この場合、スキャナユニット１６は、素子１０１ａにおける一方（同図における右側）の端子１１１ｂに接触しているプローブ２１ｂの第１接触端子３１ａと第３導線１５ａとを接続すると共に、素子１０１ｂにおける一方（同図における左側）の端子１１１ｃに接触しているプローブ２１ｃの第１接触端子３１ａと第３導線１５ａとを接続する。また、スキャナユニット１６は、素子１０１ｂにおける他方（同図における右側）の端子１１１ｄに接触しているプローブ２１ｄの第１接触端子３１ａと第３導線１５ｂとを接続すると共に、素子１０１ｃの一方（同図における左側）の端子１１１ｅに接触しているプローブ２１ｅにおける第１接触端子３１ａと第３導線１５ｂとを接続する。これにより、各素子１０１ａ〜１０１ｃが各第１接触端子３１ａおよび第３導線１５ａ，１５ｂを介して直列接続される。

続いて、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して、直列接続された各素子１０１ａ〜１０１ｃの両端に位置する端子１１１ａ，１１１ｆにそれぞれ接触している上記の２つのプローブ２１ａ，２１ｆの各々における第１接触端子３１ａと第１導線１３ａ，１３ｂとをそれぞれ接続させる。これにより、図１に破線で示すように、電源部１１によって生成された電流Ｉｍが、各第１接触端子３１ａおよび第３導線１５ａ，１５ｂを介して直列接続された各素子１０１ａ〜１０１ｃに出力される（流れる）。

次いで、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して、素子１０１ａの各端子１１１ａ，１１１ｂに接触しているプローブ２１ａ，２１ｂの各々における第２接触端子３１ｂを電圧検出部１２ａに接続されている第２導線１４ａ，１４ｂにそれぞれ接続させ、素子１０１ｂの各端子１１１ｃ，１１１ｄに接触しているプローブ２１ｃ，２１ｄの各々における第２接触端子３１ｂを電圧検出部１２ｂに接続されている第２導線１４ｃ，１４ｄにそれぞれ接続させ、素子１０１ｃの各端子１１１ｅ，１１１ｆに接触しているプローブ２１ｅ，２１ｆの各々における第２接触端子３１ｂを電圧検出部１２ｃに接続されている第２導線１４ｅ，１４ｆにそれぞれ接続させる。つまり、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して、各素子１０１の各端子１１１に接触している各プローブ２１の各々における各第２接触端子３１ｂと第２導線１４とを、各素子１０１および電圧検出部１２が一対一で対応するようにそれぞれ接続させる。

続いて、電圧検出部１２ａが、電流Ｉｍの出力によって素子１０１ａの端子１１１ａ，１１１ｂ間に生じた電圧Ｖｍを入力して検出し、電圧検出部１２ｂが、電流Ｉｍの出力によって素子１０１ｂの端子１１１ｃ，１１１ｄ間に生じた電圧Ｖｍを入力して検出する。また、電圧検出部１２ｃが、電流Ｉｍの出力によって素子１０１ｃの端子１１１ｅ，１１１ｆ間に生じた電圧Ｖｍを入力して検出する。次いで、制御部１７は、電源部１１によって生成される電流Ｉｍの値と、各電圧検出部１２ａ〜１２ｃによって検出された電圧Ｖｍの値とに基づいて各素子１０１ａ〜１０１ｃの抵抗値Ｒを測定（算出）すると共に、測定した各抵抗値Ｒを図外の記録部に記録する。

次に、制御部１７は、例えば、上下限値で規定される基準範囲と抵抗値Ｒとを比較することによって各素子１０１の良否を検査する。この場合、制御部１７は、一例として、抵抗値Ｒが基準範囲内のときには、その素子１０１を良品と判別し、抵抗値Ｒが基準値範囲外のときには、その素子１０１を不良品と判別する。以上により、回路基板１００の各素子１０１についての良否検査が終了する。

このように、この測定装置１および測定方法では、複数の素子１０１の各端子１１１にそれぞれ接触している複数のプローブ２１のうちの所定の２つを除く各プローブ２１の各々における各第１接触端子３１ａと各第３導線１５とをそれぞれ接続させることによって各素子１０１を直列接続させる接続処理を実行すると共に、接続処理を実行した後において各素子１０１についての抵抗値Ｒを測定する。このため、１つの電源部１１および１つのスキャナユニット１６を用いて複数の素子１０１についての抵抗値Ｒを一度に（または連続して）測定することができる結果、電流供給部や切替部等を２つずつ必要とする従来の基板検査装置と比較して、電源部１１やスキャナユニット１６の数が少ない分、測定装置１を簡易に構成することができる。したがって、この測定装置１および測定方法によれば、効率的な測定や検査を実現しつつ装置価格を十分に低減することができる。

なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、回路基板１００の一面に配設された複数の配線パターンや複数の素子１０１に対する検査を実行する測定装置１を例に挙げて説明したが、図２に示すように、両面に複数の配線パターン２０１が配設されると共に、各配線パターン２０１がビア２０２（本発明における内部配線）によって接続された回路基板２００における各配線パターン２０１や各ビア２０２の抵抗値Ｒを本発明に係る測定方法に従って測定すると共に、その抵抗値Ｒに基づくこれらの良否検査を行う測定装置３０１に適用することもできる。なお、以下の説明において、上記した測定装置１と同じ構成要素については同一の符号付して、重複する説明を省略する。

この測定装置３０１は、図２に示すように、２つのプローブユニット３０２ａ，３０２ｂ（本発明における端子部）、および本体部３を備えて構成されている。この場合、プローブユニット３０２ａは、図外の移動機構によって回路基板２００に近接させられたときに、回路基板２００の一面（同図における上面）側の各配線パターン２０１に先端部が接触するように、その配設パターンが規定された複数のプローブ２１（同図では２本のプローブ２１ａ，２１ｃのみを図示している）を備えて構成されている。また、プローブユニット３０２ｂは、回路基板２００に近接させられたときに、回路基板２００の他面（同図における下面）側の各配線パターン２０１に先端部が接触するように、その配設パターンが規定された複数のプローブ２１（同図では２本のプローブ２１ｂ，２１ｄのみを図示している）を備えて構成されている。つまり、この測定装置３０１では、回路基板２００の両面に配設された被接触部としての配線パターン２０１に各プローブ２１が接触可能にプローブユニット３０２ａ，３０２ｂが構成されている。また、この測定装置３０１では、プローブユニット３０２ａの各プローブ２１とスキャナユニット１６との間の配線が束ねると共に、プローブユニット３０２ｂの各プローブ２１とスキャナユニット１６との間の配線が束ねられている。

この測定装置３０１では、測定開始の指示操作がされたときに、制御部１７が、図外の移動機構を制御してプローブユニット３０２ａ，３０２ｂを回路基板２００に近接させて、図２に示すように、各プローブ２１における各接触端子３１の先端部を回路基板２００における各配線パターン２０１にそれぞれ接触させる。続いて、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御することにより（上記した接続処理を実行することにより）、同図に示すように、測定対象体としての各ビア２０２を、プローブ２１ｂ，２１ｄの各第１接触端子３１ａおよび第３導線１５ａを介して直列接続させる。

次いで、制御部１７は、図２に示すように、スキャナユニット１６を制御して、直列接続された各ビア２０２の両端に位置する配線パターン２０１にそれぞれ接触している２つのプローブ２１ａ，２１ｃの各々における第１接触端子３１ａと第１導線１３ａ，１３ｂとをそれぞれ接続させる。これにより、同図に破線で示すように、第１導線１３ａ，１３ｂによって供給された電流Ｉｍが、各第１接触端子３１ａおよび第３導線１５ａを介して直列接続された各ビア２０２に出力される（流れる）。

続いて、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して、各ビア２０２に接続されている各配線パターン２０１にそれぞれ接触している各プローブ２１の各々における第２接触端子３１ｂを第２導線１４にそれぞれ接続させる。次いで、各電圧検出部１２（この例では、電圧検出部１２ａ，１２ｂ：図２参照）が、電流Ｉｍの出力によって各ビア２０２に生じた電圧Ｖｍを入力して検出し、制御部１７が、電流Ｉｍの値と検出された電圧Ｖｍの値とに基づいて各ビア２０２の抵抗値Ｒを一度に（または連続して）測定して図外の記録部に記録する。次に、制御部１７は、例えば、上下限値で規定される基準範囲と抵抗値Ｒとを比較することによって各ビア２０２の良否を検査する。

このように、この測定装置３０１および測定方法においても、１つのスキャナユニット１６を用いて直列接続した各ビア２０２に１つの電源部１１によって生成された電流Ｉｍを流した状態で各ビア２０２や各配線パターン２０１の抵抗値Ｒを一度に（または連続して）測定することができる。このため、電流供給部や切替部等を２つずつ必要とする従来の基板検査装置と比較して、電源部１１やスキャナユニット１６の数が少ない分、測定装置３０１を簡易に構成することができる。したがって、この測定装置３０１においても、効率的な測定や検査を実現しつつ装置価格を十分に低減することができる。また、この測定装置３０１では、プローブユニット３０２ａの各プローブ２１とスキャナユニット１６との間の配線が束ねられると共に、プローブユニット３０２ｂの各プローブ２１とスキャナユニット１６との間の配線が束ねられている。このため、この測定装置３０１によれば、各プローブ２１とスキャナユニット１６との間の配線がループを構成したときに生じるノイズの影響を少なく抑えることができる結果、抵抗値Ｒをより正確に測定することができる。

また、素子１０１やビア２０２の抵抗値Ｒに基づいて、素子１０１やビア２０２の良否を検査する例について上記したが、検査を行わずに抵抗値Ｒの測定のみを行う測定装置に適用することもできる。また、物理量としての抵抗値Ｒを測定する例について上記したが、本発明における物理量には、抵抗値Ｒに限らず、インダクタンス、容量、およびインピーダンス等が含まれ、これらの物理量を測定する測定装置に適用することができるのは勿論である。また、複数のプローブ２１を有するプローブユニット２やプローブユニット３０２ａ，３０２ｂを移動させて、各プローブ２１を一度に被接触部としての端子１１１や配線パターン２０１に接触させる構成例について上記したが、複数のプローブ２１を個別的に移動させて被接触部に接触および離反させるフライングプローブタイプの測定装置に適用することもできる。さらに、一対の第３導線１５を備えた例について上記したが、第３導線１５の数はこれに限定されず、測定対象体の数に応じて変更することができる。具体的には、プローブ２１を接触させる測定対象体の数がＮ個としたときには、第３導線１５の数を（Ｎ−１）本以上の任意の数に規定する。また、３つの電圧検出部１２ａ〜１２ｃを備えた例について上記したが、電圧検出部１２の数はこれに限定されず、２つ以上の任意の数に規定することができる。

測定装置１の構成を示す構成図である。 測定装置３０１の構成を示す構成図である。

符号の説明

１，３０１ 測定装置
２，３０２ａ，３０２ｂ プローブユニット
１２ａ〜１２ｃ 電圧検出部
１３ａ，１３ｂ 第１導線
１４ａ〜１４ｆ 第２導線
１５ａ，１５ｂ 第３導線
１６ スキャナユニット
１７ 制御部
２１ａ〜２１ｆ プローブ
３１ａ 第１接触端子
３１ｂ 第２接触端子
１００，２００ 回路基板
１０１ａ〜１０１ｃ 素子
１１１ａ〜１１１ｆ 端子
２０１ 配線パターン
２０２ ビア
３０１ 測定装置
Ｉｍ 電流
Ｒ 抵抗値
Ｖｍ 電圧

Claims (5)

1. 測定対象体の被接触部に測定用電流を出力するための第１接触端子および当該測定用電流の出力によって当該被接触部に生じる電圧を入力するための第２接触端子を対にした接触端子対を複数有する端子部と、前記測定用電流を供給する第１導電体と、前記電圧を検出する複数の電圧検出部と、当該各電圧検出部にそれぞれ接続された第２導電体と、前記各接触端子と前記各導電体との接断を行う接断部と、前記接断部を制御する制御部と、前記電圧の値に基づいて前記測定対象体についての所定の物理量を測定する測定部とを備えた測定装置であって、
   前記測定用電流を通電させるための１つ以上の第３導電体を備え、
   前記制御部は、前記接断部を制御することにより、複数の前記測定対象体における前記各被接触部に前記接触端子対がそれぞれ接触している状態において、当該各接触端子対のうちの所定の２つを除く当該各接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記第３導電体とをそれぞれ接続させることによって複数の前記測定対象体を直列接続させると共に、当該直列接続されている各測定対象体の両端に位置する前記各被接触部にそれぞれ接触している前記除いた２つの接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記各第１導電体とをそれぞれ接続させ、かつ前記複数の測定対象体の前記各被接触部に接触している前記接触端子対の各々における前記各第２接触端子と前記各第２導電体とを当該各測定対象体および前記各電圧検出部が一対一で対応するようにそれぞれ接続させる接続処理を実行し、
   前記測定部は、前記接続処理が実行された後において、前記各第２導電体を介して前記各電圧検出部にそれぞれ接続されている前記各第２接触端子が接触している前記各測定対象体についての前記所定の物理量を測定する測定装置。
2. 前記端子部は、回路基板の内部に形成された内部配線によって接続されると共に当該回路基板の一面側および他面側にそれぞれ形成された前記被接触部としての各配線パターンに前記各接触端子対がそれぞれ接触可能に構成され、
   前記制御部は、前記接続処理において、前記測定対象体としての前記内部配線および前記各配線パターンが直列接続されるように前記接断部を制御する請求項１記載の測定装置。
3. 前記回路基板の前記一面側に形成された前記配線パターンに接触させる前記各接触端子対と前記接断部との間の配線が束ねられると共に、前記回路基板の他面側に形成された前記配線パターンに接触させる各接触端子対と前記接断部との間の配線が束ねられている請求項２記載の測定装置。
4. 第１接触端子および第２接触端子を対にした接触端子対を複数有する端子部における当該第１接触端子と測定用電流を供給する第１導電体との接断を行って当該第１接触端子を介して測定対象体の被接触部に測定用電流を出力し、複数の電圧検出部にそれぞれ接続された第２導電体と前記各接触端子との接断を行って当該測定用電流の出力によって前記被接触部に生じる電圧を検出し、当該検出した電圧の値に基づく前記測定対象体についての所定の物理量を測定する測定方法であって、
   複数の前記測定対象体における前記各被接触部に前記接触端子対をそれぞれ接触させ、その状態における当該各接触端子対のうちの所定の２つを除く当該各接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記測定用電流を通電させるための第３導電体とをそれぞれ接続させることによって複数の前記測定対象体を直列接続させると共に、当該直列接続させた各測定対象体の両端に位置する前記各被接触部にそれぞれ接触している前記除いた２つの接触端子対の各々における前記各第１接触端子と前記各第１導電体とをそれぞれ接続させ、かつ前記複数の測定対象体の前記各被接触部に接触している前記接触端子対の各々における前記各第２接触端子と前記各第２導電体とを当該各測定対象体および前記各電圧検出部が一対一で対応するようにそれぞれ接続させる接続処理を実行し、
   前記接続処理を実行した後において、前記各第２導電体を介して前記各電圧検出部にそれぞれ接続されている前記各第２接触端子が接触している前記各測定対象体についての前記所定の物理量を測定する測定方法。
5. 回路基板の内部に形成された内部配線によって接続されると共に当該回路基板の一面側および他面側にそれぞれ形成された前記被接触部としての各配線パターンに前記各接触端子対を接続させて、前記測定対象体としての前記内部配線および前記各配線パターンについての前記物理量を測定する際に、
   前記接続処理において、前記内部配線および前記各配線パターンが直列接続されるように前記各第１接触端子と前記第３導電体とを接続する請求項４記載の測定方法。

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