JPH06138144A - 高周波回路用プローブ - Google Patents
高周波回路用プローブInfo
- Publication number
- JPH06138144A JPH06138144A JP29344992A JP29344992A JPH06138144A JP H06138144 A JPH06138144 A JP H06138144A JP 29344992 A JP29344992 A JP 29344992A JP 29344992 A JP29344992 A JP 29344992A JP H06138144 A JPH06138144 A JP H06138144A
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- Japan
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- probe
- tip
- pin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、回路基板上の突出部にＧＮ
Ｄ端子ピンをあてた場合でもずれにくく、安定性、作業
性が良好で、ショートのおそれもない高周波回路用プロ
ーブを提供することにある。 【構成】この発明は、先端が凸形状のグランド端子ピン
と、このグランド端子ピンの先端部に着脱自在に設けら
れ、ピン先端の凸形状を凹形状に変換するアタッチメン
トとを具備したことを特徴とする。
Ｄ端子ピンをあてた場合でもずれにくく、安定性、作業
性が良好で、ショートのおそれもない高周波回路用プロ
ーブを提供することにある。 【構成】この発明は、先端が凸形状のグランド端子ピン
と、このグランド端子ピンの先端部に着脱自在に設けら
れ、ピン先端の凸形状を凹形状に変換するアタッチメン
トとを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、オシロスコープ等で
用いる高周波回路用プローブに関する。
用いる高周波回路用プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の設計開発、特にメガヘルツ以
上の周波数で動作するアナログ、デジタル回路の開発に
際して最もポピュラーな計測器として、時間波形を観測
するためのオシロスコープがある。このオシロスコープ
の使用法にあっては、回路完成時にはコネクタ付ケーブ
ルを基板の信号入出力端子に接続して観測し、開発、試
作時にはプローブを基板上の所望の位置にあてて観測す
るのが一般的である。
上の周波数で動作するアナログ、デジタル回路の開発に
際して最もポピュラーな計測器として、時間波形を観測
するためのオシロスコープがある。このオシロスコープ
の使用法にあっては、回路完成時にはコネクタ付ケーブ
ルを基板の信号入出力端子に接続して観測し、開発、試
作時にはプローブを基板上の所望の位置にあてて観測す
るのが一般的である。
【０００３】プローブで回路にアクセスする場合には、
動作している回路の状況を大きく変化させないようにす
るため、回路によりインピーダンス付加容量等のパラメ
ータの適切なものを選択して使用する。
動作している回路の状況を大きく変化させないようにす
るため、回路によりインピーダンス付加容量等のパラメ
ータの適切なものを選択して使用する。
【０００４】プローブの構造は、扱う回路の周波数帯に
よって異なり、高周波回路用と低周波回路用に分けられ
る。低周波回路用のプローブはグランド側がワニ口クリ
ップ付コードで構成され、ワニ口クリップで回路基板の
ＧＮＤ端子を挟んでおき、信号検出ピンを所望の検出点
にあてて使用する。これに対し、高周波回路用のプロー
ブはＧＮＤ接続位置と信号検出位置をあまり離すことが
できないので、図５に示すような構造となっている。
よって異なり、高周波回路用と低周波回路用に分けられ
る。低周波回路用のプローブはグランド側がワニ口クリ
ップ付コードで構成され、ワニ口クリップで回路基板の
ＧＮＤ端子を挟んでおき、信号検出ピンを所望の検出点
にあてて使用する。これに対し、高周波回路用のプロー
ブはＧＮＤ接続位置と信号検出位置をあまり離すことが
できないので、図５に示すような構造となっている。
【０００５】図５に示す高周波回路用プローブは、数十
メガヘルツから数ギガヘルツ帯の回路での使用を想定し
たもので、信号検出ピン１とＧＮＤ端子ピン２をハウジ
ング３に取着されている。信号検出ピン１はハウジング
３に固定されるが、ＧＮＤ端子ピン２は信号検出ピン１
と任意の角度が得られるようにハウジング３に可動自在
に固定される。各ピン１，２はそれぞれ同軸ケーブル４
を通じてオシロスコープ（図示せず）に接続される。
メガヘルツから数ギガヘルツ帯の回路での使用を想定し
たもので、信号検出ピン１とＧＮＤ端子ピン２をハウジ
ング３に取着されている。信号検出ピン１はハウジング
３に固定されるが、ＧＮＤ端子ピン２は信号検出ピン１
と任意の角度が得られるようにハウジング３に可動自在
に固定される。各ピン１，２はそれぞれ同軸ケーブル４
を通じてオシロスコープ（図示せず）に接続される。
【０００６】尚、高周波回路では一般に信号パターンに
５０Ω程度のインピーダンスを持たせているため、ハウ
ジング３の内部において、信号検出ピン１と同軸ケーブ
ル４との間に５００Ω程度のインピーダンス素子（図示
せず）が介在されており、オシロスコープ上の振幅は１
／１０として観測するようになっている。
５０Ω程度のインピーダンスを持たせているため、ハウ
ジング３の内部において、信号検出ピン１と同軸ケーブ
ル４との間に５００Ω程度のインピーダンス素子（図示
せず）が介在されており、オシロスコープ上の振幅は１
／１０として観測するようになっている。
【０００７】すなわち、上記構造の高周波回路用プロー
ブでは、まず観測したいポイントの近くのＧＮＤパター
ンにＧＮＤ端子ピン２を接触させ、次に信号検出ピン１
を観測ポイントに接触させるようにして使用する。
ブでは、まず観測したいポイントの近くのＧＮＤパター
ンにＧＮＤ端子ピン２を接触させ、次に信号検出ピン１
を観測ポイントに接触させるようにして使用する。
【０００８】上記のような従来の高周波回路用プローブ
では、近くにＧＮＤとしてスルーホール等の孔がある場
合は、ＧＮＤ端子ピンをその孔に差すことで比較的楽に
接触状態を維持できる。
では、近くにＧＮＤとしてスルーホール等の孔がある場
合は、ＧＮＤ端子ピンをその孔に差すことで比較的楽に
接触状態を維持できる。
【０００９】しかしながら、図６に示すように回路基板
５に挿入され半田付け固定された電子部品のＧＮＤリー
ド６に接触させるような場合には、ＧＮＤ端子ピン２を
引っ掛ける部分がないため、非常に不安定で作業が容易
でない。また、ＧＮＤ端子ピン２をあてた状態で信号検
出ピン１を信号リードに接触させようとしたとき、ＧＮ
Ｄ端子ピン２が滑って信号パターンをショートさせてし
まう危険性も高い。
５に挿入され半田付け固定された電子部品のＧＮＤリー
ド６に接触させるような場合には、ＧＮＤ端子ピン２を
引っ掛ける部分がないため、非常に不安定で作業が容易
でない。また、ＧＮＤ端子ピン２をあてた状態で信号検
出ピン１を信号リードに接触させようとしたとき、ＧＮ
Ｄ端子ピン２が滑って信号パターンをショートさせてし
まう危険性も高い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の高周波回路用プローブでは、ＧＮＤ端子ピンの先端
が凸形状のため、回路基板上の突出部にＧＮＤ端子ピン
をあてる場合、非常に不安定で作業性が悪いばかりでな
く、ショートのおそれもある。
来の高周波回路用プローブでは、ＧＮＤ端子ピンの先端
が凸形状のため、回路基板上の突出部にＧＮＤ端子ピン
をあてる場合、非常に不安定で作業性が悪いばかりでな
く、ショートのおそれもある。
【００１１】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、回路基板上の突出部にＧＮＤ端子ピンを
あてた場合でもずれにくく、安定性、作業性が良好で、
ショートのおそれもない高周波回路用プローブを提供す
ることを目的とする。
されたもので、回路基板上の突出部にＧＮＤ端子ピンを
あてた場合でもずれにくく、安定性、作業性が良好で、
ショートのおそれもない高周波回路用プローブを提供す
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明に係る高周波回路用プローブは、先端が凸形
状のグランド端子ピンと、このグランド端子ピンの先端
部に着脱自在に設けられ、ピン先端の凸形状を凹形状に
変換するアタッチメントとを具備して構成される。
にこの発明に係る高周波回路用プローブは、先端が凸形
状のグランド端子ピンと、このグランド端子ピンの先端
部に着脱自在に設けられ、ピン先端の凸形状を凹形状に
変換するアタッチメントとを具備して構成される。
【００１３】
【作用】上記構成による高周波回路用プローブでは、グ
ランド端子ピンの先端形状を凹形状に変換し、その凹部
で回路基板上の凸部に接触させるので安定性がよく、作
業性も良好となり、ずれてショートさせるおそれもな
い。
ランド端子ピンの先端形状を凹形状に変換し、その凹部
で回路基板上の凸部に接触させるので安定性がよく、作
業性も良好となり、ずれてショートさせるおそれもな
い。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
詳細に説明する。但し、図１において、図３と同一部分
には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分を中心
に説明する。
詳細に説明する。但し、図１において、図３と同一部分
には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分を中心
に説明する。
【００１５】図１はこの発明に係る高周波回路用プロー
ブの構成を示すもので、同図（ａ）は斜視図、同図
（ｂ）は断面図である。ＧＮＤ端子ピン２の先端部には
当該先端部の凸形状を凹形状に変換するアタッチメント
７が装着される。
ブの構成を示すもので、同図（ａ）は斜視図、同図
（ｂ）は断面図である。ＧＮＤ端子ピン２の先端部には
当該先端部の凸形状を凹形状に変換するアタッチメント
７が装着される。
【００１６】このアタッチメント７はＧＮＤ端子ピン２
より径大の円柱状金属部材で、基端側から長手方向にＧ
ＮＤ端子ピン２を収容する収容部７１が形成され、先端
部には凹部７２が形成される。収容部７１の形成周囲に
は複数（図では２箇所）のスリット７３が長手方向に形
成され、収容部７１の内面の複数箇所（図では２箇所）
に凸部７４が形成される。一方、ＧＮＤ端子ピン２の周
面にはアタッチメント７の内部に形成された凸部７４と
係合してアタッチメント７を保持する係合溝２１が周面
に沿って形成される。
より径大の円柱状金属部材で、基端側から長手方向にＧ
ＮＤ端子ピン２を収容する収容部７１が形成され、先端
部には凹部７２が形成される。収容部７１の形成周囲に
は複数（図では２箇所）のスリット７３が長手方向に形
成され、収容部７１の内面の複数箇所（図では２箇所）
に凸部７４が形成される。一方、ＧＮＤ端子ピン２の周
面にはアタッチメント７の内部に形成された凸部７４と
係合してアタッチメント７を保持する係合溝２１が周面
に沿って形成される。
【００１７】上記アタッチメント７の凸部７４とＧＮＤ
端子ピン２の係合溝２１は互いにかみ合うようにかつ着
脱を容易にするために、凸部４は椀形状に、係合溝２１
はＵ字形状に形成する。
端子ピン２の係合溝２１は互いにかみ合うようにかつ着
脱を容易にするために、凸部４は椀形状に、係合溝２１
はＵ字形状に形成する。
【００１８】すなわち、上記構成のアタッチメント７
は、スリット７３によって収容部７１の壁面が弾性を有
しており、ＧＮＤ端子ピン２を挿入する際、凸部７４が
壁面の弾性によって持ち上がり、ピン２の係合溝２１の
位置で元に戻る。ＧＮＤ端子ピン２を抜き取る場合も全
く同様である。これによってアタッチメント７をＧＮＤ
端子ピン２に簡単に着脱できる。
は、スリット７３によって収容部７１の壁面が弾性を有
しており、ＧＮＤ端子ピン２を挿入する際、凸部７４が
壁面の弾性によって持ち上がり、ピン２の係合溝２１の
位置で元に戻る。ＧＮＤ端子ピン２を抜き取る場合も全
く同様である。これによってアタッチメント７をＧＮＤ
端子ピン２に簡単に着脱できる。
【００１９】アタッチメント７をＧＮＤ端子ピン２に装
着すれば、ピン先端の凸形状が凹形状に変換されるた
め、回路基板に挿入され半田付け固定された部品のＧＮ
Ｄリードのような突出部に接触させるような場合でも、
先端の凹部７２が確実にその突出部に引っ掛かるため、
安定した状態で作業を行うことができる。また、ＧＮＤ
端子ピン２をあてた状態で信号検出ピン１を接触させよ
うとしたとき、ＧＮＤ端子ピン２が滑ってしまうことも
なく、信号パターンをショートさせてしまう危険性もな
い。
着すれば、ピン先端の凸形状が凹形状に変換されるた
め、回路基板に挿入され半田付け固定された部品のＧＮ
Ｄリードのような突出部に接触させるような場合でも、
先端の凹部７２が確実にその突出部に引っ掛かるため、
安定した状態で作業を行うことができる。また、ＧＮＤ
端子ピン２をあてた状態で信号検出ピン１を接触させよ
うとしたとき、ＧＮＤ端子ピン２が滑ってしまうことも
なく、信号パターンをショートさせてしまう危険性もな
い。
【００２０】尚、図１の実施例ではアタッチメント７の
凹部７２を軸中心に形成したが、この発明はその構成に
限定されず、例えば図２に示すように、先端部を適当な
角度で斜めに切り、その切断面に凹部を形成するように
すれば、斜め方向から回路基板の突出部に接触させる場
合に、その係合状態を良好にすることができる。
凹部７２を軸中心に形成したが、この発明はその構成に
限定されず、例えば図２に示すように、先端部を適当な
角度で斜めに切り、その切断面に凹部を形成するように
すれば、斜め方向から回路基板の突出部に接触させる場
合に、その係合状態を良好にすることができる。
【００２１】また、図３に示すように、アタッチメント
７のピン収容部７１を貫通させると共に、ピン２側にも
う一つの係合溝２２を形成し、ピン２の先端をアタッチ
メント７の先端から突出させた状態と、上記の収容状態
との２位置で係止可能とすれば、回路基板のスルーホー
ル等の凹部にも対応でき、使い勝手が良好となる。
７のピン収容部７１を貫通させると共に、ピン２側にも
う一つの係合溝２２を形成し、ピン２の先端をアタッチ
メント７の先端から突出させた状態と、上記の収容状態
との２位置で係止可能とすれば、回路基板のスルーホー
ル等の凹部にも対応でき、使い勝手が良好となる。
【００２２】さらに、上記実施例ではアタッチメント７
の装着にスリット７３による弾性力を利用する場合を説
明したが、図４（ａ）の斜視図及び同図（ｂ）の断面図
に示すように、アタッチメント７の収容部７１内面にめ
ねじａを切っておき、ＧＮＤ端子ピン２の先端部周囲に
おねじｂをきっておくことで両者を螺合結合させること
も可能である。この構成によれば、ＧＮＤ端子ピンとア
タッチメントとの接触性が良好となり、いっそう効果的
である。
の装着にスリット７３による弾性力を利用する場合を説
明したが、図４（ａ）の斜視図及び同図（ｂ）の断面図
に示すように、アタッチメント７の収容部７１内面にめ
ねじａを切っておき、ＧＮＤ端子ピン２の先端部周囲に
おねじｂをきっておくことで両者を螺合結合させること
も可能である。この構成によれば、ＧＮＤ端子ピンとア
タッチメントとの接触性が良好となり、いっそう効果的
である。
【００２３】ここで、図４（ａ），（ｂ）にも示すよう
に、アタッチメント７を装着する前に、ピン２側にスト
ッパ用のナット８を入れておくと、その位置調整が容易
である。この場合、ピン２の先端からナット８までの長
さＬ1 をアタッチメント７の長さＬ2 より長くとれば、
ピン２の先端をアタッチメント７の先端から突出させる
ことができ、短くとればピン２の先端がアタッチメント
７の先端から突出しないようにすることができる。その
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
も、同様に実施可能であることはいうまでもない。
に、アタッチメント７を装着する前に、ピン２側にスト
ッパ用のナット８を入れておくと、その位置調整が容易
である。この場合、ピン２の先端からナット８までの長
さＬ1 をアタッチメント７の長さＬ2 より長くとれば、
ピン２の先端をアタッチメント７の先端から突出させる
ことができ、短くとればピン２の先端がアタッチメント
７の先端から突出しないようにすることができる。その
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
も、同様に実施可能であることはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、回路基
板上の突出部にＧＮＤ端子ピンをあてた場合でもずれに
くく、安定性、作業性が良好で、ショートのおそれもな
い高周波回路用プローブを提供することができる。
板上の突出部にＧＮＤ端子ピンをあてた場合でもずれに
くく、安定性、作業性が良好で、ショートのおそれもな
い高周波回路用プローブを提供することができる。
【図１】この発明に係る高周波回路用プローブの一実施
例を示す斜視図及び断面図。
例を示す斜視図及び断面図。
【図２】同実施例のアタッチメントの他の構成例を示す
斜視図。
斜視図。
【図３】同実施例のアタッチメントの他の構成例を示す
斜視図。
斜視図。
【図４】同実施例のアタッチメントとＧＮＤ端子ピンを
螺合結合する場合の構成を示す斜視図及び断面図。
螺合結合する場合の構成を示す斜視図及び断面図。
【図５】この発明が適用される従来の高周波回路用プロ
ーブの構成を示す斜視図。
ーブの構成を示す斜視図。
【図６】上記高周波回路用プローブが使用される回路基
板の構成例を示す斜視図。
板の構成例を示す斜視図。
１…信号検出ピン、２…ＧＮＤ端子ピン、２１，２２…
係合溝、３…ハウジング、４…同軸ケーブル、５…回路
基板、６…ＧＮＤリード、７…アタッチメント、７１…
収容部、７２…凹部、７３…スリット、７４…凸部、ａ
…めねじ、ｂ…おねじ、８…ナット。
係合溝、３…ハウジング、４…同軸ケーブル、５…回路
基板、６…ＧＮＤリード、７…アタッチメント、７１…
収容部、７２…凹部、７３…スリット、７４…凸部、ａ
…めねじ、ｂ…おねじ、８…ナット。
Claims (3)
- 【請求項１】先端が凸形状のグランド端子ピンと、この
グランド端子ピンの先端部に着脱自在に設けられ、ピン
先端の凸形状を凹形状に変換するアタッチメントとを具
備する高周波回路用プローブ。 - 【請求項２】前記アタッチメントは、前記グランド端子
ピンより径大の円柱状金属部材で、基端側から長手方向
に前記グランド端子ピンの先端部を収容する収容部を形
成し、先端部に凹部を形成してなることを特徴とする請
求項１記載の高周波回路用プローブ。 - 【請求項３】前記アタッチメントは、前記グランド端子
ピンより径大の円筒状金属部材で、先端部に凹部を形成
してなり、前記グランド端子ピンを挿入してピン先端が
前記凹部から突出する状態と突出しない状態とで保持す
る保持手段を備えることを特徴とする請求項１記載の高
周波回路用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29344992A JPH06138144A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 高周波回路用プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29344992A JPH06138144A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 高周波回路用プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06138144A true JPH06138144A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17794912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29344992A Pending JPH06138144A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 高周波回路用プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06138144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196532B2 (en) * | 2004-06-22 | 2007-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test probe for semiconductor package |
| JP2012132736A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29344992A patent/JPH06138144A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196532B2 (en) * | 2004-06-22 | 2007-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test probe for semiconductor package |
| US7471097B2 (en) | 2004-06-22 | 2008-12-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test probe with planar ground tip extending transversely from the ground barrel for a semiconductor package |
| JP2012132736A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
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