KR100808816B1 - 전기 접촉 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치 - Google Patents

Abstract

개시된 전기 접촉 어셈블리는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 전기 접촉체와, 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질을 포함하고, 상기 전기 접촉체의 표면에 코팅 형성된 코팅막을 포함한다. 그리고, 언급한 전기 접촉 어셈블리는 전기 검사 장치의 전기 접촉부로 적용한다. 이에, 언급한 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치를 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 적극적으로 적용할 수 있다.

Description

전기 접촉 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치{Assembly for electric contacting and apparatus for inspecting electric condition having the same}

본 발명은 전기 접촉 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 피검사체와 접촉함에 의해 전기 검사가 이루어지는 전기 접촉 어셈블리 및 이를 포함하는 전기 검사 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자 제조에서의 전기 검사는 프로브 카드(probe card) 등과 같은 전기 검사 장치를 사용한다. 그리고, 언급한 프로브 카드 등과 같은 전기 검사 장치를 이용한 반도체 소자에 대한 전기 검사는 주로 저주파 신호 영역에서 이루어진다.

그러나, 언급한 저주파 신호 영역을 대상으로 하는 전기 검사 장치를 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 적용하면 스킨 효과(skin effect) 등과 같은 영향에 의해 정확한 전기 검사가 이루어지지 않는다. 이는, 피검사체와 직접 접촉하는 전기 검사 장치의 전기 접촉부가 자성을 갖는 물질로 이루어지기 때문이다. 즉, 자성을 갖는 물질로 이루어진 전기 접촉부를 구비한 전기 검사 장치를 사용하여 고주파 신호 영역에서 전기 검사를 수행하면 언급한 스킨 효과가 보다 크게 나타나고, 와전류 손실 등을 발생시켜 전기 검사를 위한 전기 신호의 손실을 가중시키기 때문인 것이다.

따라서, 종래의 자성을 갖는 물질로 이루어진 전기 접촉부를 구비한 전기 검사 장치는 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 적극적으로 적용하지 못하는 문제점이 있다.

본 발명의 제1 목적은 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등에 적극적인 적용이 가능한 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리를 제공하는데 있다.

본 발명의 제2 목적은 언급한 전기 접촉 어셈블리를 포함하는 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.

언급한 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 전기 접촉체와, 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질을 포함하고, 상기 전기 접촉체의 표면에 코팅 형성된 코팅막을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 전기 접촉체는 니켈, 코발트, 텅스텐 등을 포함할 수 있고, 빔과 상기 빔의 단부에 위치하고, 상기 빔과 실질적으로 수직하게 형성되는 팁을 포함하는 켄틸레버 구조를 가질 수 있다. 아울러, 상기 코팅막의 비자성의 고전도성을 갖는 물질은 1 내지 50의 자기 투자율과 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 가질 수 있다.

언급한 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치는 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 구비하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 제1 표면에 상기 제1 기판의 배선과 전기적으로 연결되게 형성하고, 그 표면에는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로 코팅 형성된 코팅막을 갖고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 전기 접촉부를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 기판은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전기 검사 장치는 상기 제1 기판의 제2 표면에 위치하는 배선과 전기적으로 연결되는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 더 포함할 수 있다.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치는 코팅막을 포함한다. 특히, 언급한 코팅막은 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로 이루어진다. 이에, 코팅막이 자기적 성질을 충분하게 보완함으로써 스킨 효과로 인하여 고주파 신호 영역에서 발생하는 전기 신호 손실, 와전류 손실을 충분하게 감소시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치는 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 적극적으로 적용할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발 명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 전기 검사 장치의 코팅막을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판과 전기 연결부의 연결 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 언급한 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10), 전기 접촉 어셈블리로써의 전기 접촉부(21), 전기 연결부(33), 제2 기판(31) 등을 포함한다.

구체적으로, 언급한 제1 기판(10)은 그 가공 용이성을 도모하기 위하여 주로 강성 재질을 포함한다. 이에, 본 발명의 일 실시예에서 사용할 수 있는 제1 기판(10)의 예로서는 세라믹 기판, 유리 기판 등을 들 수 있다. 그리고, 제1 기판(10)은 제1 표면(10a) 그리고 제1 표면(10a)에 대향하는 제2 표면(10b)을 갖는 다. 아울러, 제1 기판(10)에는 제1 표면(10a)과 제2 표면(10b)을 전기적으로 연결하기 위한 배선(11)이 형성된다. 특히, 언급한 제1 기판(10)의 배선(11)은 제1 기판(10)에 형성하는 비아홀(via hole) 내에 도전 물질로 매립시킨 매립 구조물, 비아홀 내에 삽입 가능한 삽입 구조물 등을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 기판(10)의 배선(11)으로 적용 가능한 삽입 구조물은 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판(FPCB) 등을 포함할 수 있다.

아울러, 언급한 제1 기판(10)의 배선(11)이 삽입 구조물을 포함할 경우에는 후술하는 전기 연결부(33) 또한 제1 기판(10)의 배선(11)으로부터 연장되는 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등을 포함할 수 있다. 특히, 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등의 삽입 구조물이 전기 연결부(33)로 적용될 경우에는 고주파 신호 영역에 양호한 적용이 가능하게 마이크로 스트립 라인(microstrip line)의 구조를 갖는 것이 바람직하다. 그리고, 언급한 마이크로 스트립 라인의 구조를 갖는 전기 연결부(33)에 대해서는 후술하기로 한다.

또한, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에는 제1 기판(10)에 구비되는 배선(11)과 연결되는 표면 배선(11a)이 형성될 수 있고, 언급한 표면 배선(11a)을 통하여 제1 기판(10)의 배선(11)과 전기 접촉부(21) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 언급한 전기 접촉부(21)는 전기 접촉 어셈블리로써 전기 접촉체(210)와 코팅막(21d)을 포함한다.

먼저, 전기 접촉체(210)는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 부재로써 수직 구조, 켄틸레버 구조 등으로 형성할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시 예에서는 언급한 전기 접촉체(210)를 켄틸레버 구조로 마련한다. 이에, 켄틸레버 구조를 갖는 전기 접촉체(210)는 빔(21b)과 팁(21c) 그리고 언급한 제1 기판(10)의 배선(11) 또는 표면 배선(11a)과 연결을 위한 부재(21a) 등을 포함한다. 여기서, 전기 접촉체(210)의 빔(21b)은 제1 기판(10)과 실질적으로 수평하게 형성되고, 팁(21c)은 빔(21b)의 일단부 상에 빔과 실질적으로 수직하게 형성된다. 아울러, 전기 접촉체(210)에서 제1 기판(10)의 배선(11) 또는 표면 배선(11a)과 연결을 위한 부재(21a)는 솔더링, 도금 공정 등에 의해 형성되는 범프, 스퍼터링 등에 의해 형성되는 금속 배선 박막 등을 포함할 수 있고, 본 발명의 일 실시예에서는 언급한 범프를 제1 기판(10)의 배선(11) 또는 표면 배선(11a)과 연결을 위한 부재(21a)로 포함한다. 이에, 언급한 전기 접촉체(210)는 빔(21b)과 팁(21c) 그리고 범프(21a)를 포함한다. 따라서, 언급한 전기 접촉체(210)를 사용한 전기 검사에서는 피검사체에 팁(21c)을 직접 접촉시킴과 아울러 빔(21b)에 의해 탄성력이 제공되기 때문에 보다 용이한 프로빙이 가능하다.

또한, 본 발명의 일 실시예에서 전기 접촉체(210)로 사용할 수 있는 물질의 예로서는 니켈, 코발트, 텅스텐 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

이와 같이, 언급한 니켈, 코발트, 텅스텐 등으로 이루어지는 전기 접촉체(210)를 전기 접촉부(21)로 사용할 경우에는 스킨 효과가 발생하고, 그 결과 전기 신호의 손실을 초래함에 의해 전기 검사에 대한 신뢰도를 확보할 수 없다.

이에, 본 발명에서는 전기 접촉부(21)로서 언급한 전기 접촉체(210)의 표면 에 형성되는 코팅막(21d)을 포함한다. 여기서, 언급한 코팅막(21d)은 스킨 효과의 발생을 감소시키는 물질로 형성해야 한다. 그러므로, 본 발명의 일 실시예에서는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질을 사용하여 코팅막(21d)을 형성한다. 특히, 코팅막(21d)으로 사용하는 물질이 갖는 자성은 자기 투자율(μ_r)로 나타내고, 전도성은 전기 전도도(σ)로 나타낸다. 또한, 언급한 전기 전도도는 그 단위를 [Siemens/m]로 나타낼 수 있다.

따라서, 언급한 코팅막(21d)으로 사용하는 물질이 갖는 자기 투자율이 약 50을 초과하면 스킨 효과를 적절하게 감소시키지 못하기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 본 발명에서는 자기 투자율이 약 1 내지 50을 갖는 비자성의 물질을 코팅막(21d)으로 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 언급한 자기 투자율이 약 1 내지 30을 갖는 것이 보다 바람직하고, 약 1 내지 10을 갖는 것이 보다 더 바람직하다. 아울러, 언급한 코팅막(21d)으로 사용하는 물질이 갖는 전기 전도도가 약 1.0 × 10⁶ 미만이면 전기 검사에서의 전기 신호의 전송이 원활하지 않기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 본 발명에서는 전기 전도도가 약 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸을 갖는 고전도성의 물질을 코팅막(21d)으로 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 언급한 전기 전도도가 약 1.0 × 10⁷ 내지 1.0 × 10⁸을 갖는 것이 보다 바람직하다.

그러므로, 본 발명의 일 실시예에서, 언급한 자기 투자율과 전기 전도도의 조건을 만족하는 코팅막(21d)으로 적용 가능한 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물 질의 예로서는 은, 구리, 금, 알루미늄, 로디움, 플레티늄 등을 들 수 있다. 특히, 이들은 단독으로 사용하거나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

아울러, 본 발명에서는 언급한 전기 접촉체(210) 전체 표면에 코팅막(21d)을 형성한다. 이에, 언급한 전기 접촉체(210)가 빔(21b), 팁(21c) 그리고 범프(21a)를 포함할 경우에는 코팅막(21d)은 빔(21b), 팁(21c) 그리고 범프(21a)의 표면 모두에 형성된다.

또한, 코팅막(21d)은 전기 접촉체(210)에 부분적으로 형성될 수 있다. 예들 들면, 코팅막(21d)은 전기 접촉체(210)의 측면에만 형성할 수도 있고, 전기 접촉체(210)의 일면에만 형성할 수도 있다. 특히, 코팅막(21d)을 전기 접촉체(210)의 일면에만 형성할 경우에는 전기 접촉체(210)의 빔(21b)과 팁(21c)이 있는 부분에만 형성하거나 전기 접촉체(210)의 범프(21a)와 결합되는 빔(21b)에만 형성할 수 있다.

따라서, 언급한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에서의 전기 접촉부(21)는 전기 접촉 어셈블리로써 전기 접촉체(210)와 코팅막(21d)을 포함하는 구조를 갖는다.

그리고, 언급한 제2 기판(31)은 전기 검사를 수행할 때 전기 접촉부(21)와 제1 기판(10)으로부터 전기 신호를 전달받고, 이를 테스터 콘트롤러 등과 같은 외부 기기로 전달하는 부재이다. 아울러, 전기 연결부(33)는 제1 기판(10)과 제2 기판(31) 사이를 전기적으로 연결하는 부재이다. 특히, 전기 연결부(33)는 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 위치하는 배선(11)과 제2 기판(31) 사이를 전기적으로 연결한다. 아울러, 제2 기판(31)은 제1 기판(10)의 상부에 배치되거나 제1 기 판(10)의 측부 등에 배치될 수 있으며, 그 위치에는 제한적이지 않다. 또한, 전기 연결부(33)는 인터포저, 포고-핀 등으로 이루어질 수 있으나, 제1 기판(10)과 제2 기판(31) 사이에서의 전기적 연결이라는 목적을 달성할 경우에는 언급한 바와 같이 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등을 포함하여도 무방하다.

특히, 본 발명의 일 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이 전기 연결부(33)를 마이크로 스트립 라인 구조로 마련할 수 있다. 즉, 유전체 기판(33a)을 사이에 두고 일면에는 전송 선로(33b)의 도체가 형성되고 타면에는 접기 기능의 선로(33c)가 형성되는 마이크로 스트립 라인을 전기 연결부(33)로 마련할 수 있는 것이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서는 전기 연결부(33)와 연결되는 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조로 마련할 수 있다. 즉, 접지 선로(37)와 도파 회로 선로(35)를 포함하는 단일 평면 도파로를 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 마련할 수 있는 것이다.

그리고, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에만 언급한 단일 평면 도파로 구조를 마련하는 것으로 한정하고 있다. 그러나, 언급한 단일 평면 도파로 구조는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에도 마련할 수 있을 뿐만 아니라 제1 기판(10)의 배선(11)이 형성되는 비아홀 내측변에도 마련할 수 있고, 전기 접촉체(210)에도 마련할 수 있다. 즉, 전기 접촉체(210)의 빔(21b), 팁(21c) 그리고 범프(21a)에도 언급한 단일 평면 도파로 구조를 마련할 수 있는 것이다.

아울러, 언급한 바와 같이 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 단일 평면 도파로를 마련할 경우에는 단일 평면 도파로의 도파 회로 선로(35)가 제1 기판(10)의 배선(11)과 연결되게 형성한다.

따라서, 언급한 바와 같이 전기 연결부(33)를 마이크로 스트립 라인의 구조로 마련하고, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로로 마련할 경우에는 마이크로 스트립 라인의 전송 선로(33b)와 단일 평면 도파로의 도파 회로 선로(35)를 전기적으로 연결시키고, 더불어 마이크로 스트립 라인의 접지 기능의 선로(33c)와 단일 평면 도파로의 접지 선로(37)를 전기적으로 연결시킨다. 특히, 언급한 마이크로 스트립 라인의 접지 기능의 선로(33c)와 전기적으로 연결되는 단일 평면 도파로의 접지 선로(37)는 제1 기판(11)에 형성하는 비아 배선과 연결되는 것이 일반적이다. 아울러, 언급한 전기적 연결은 주로 솔더 본딩에 의해 달성된다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 언급한 전기 연결부(33)를 마이크로 스트립 라인의 구조를 갖도록 마련하여 해당 주파수에 적합하도록 전송 선로(33b)의 도체가 갖는 폭과 접지 기능의 선로(33c) 사이의 높이 차이를 조절함으로써 고주파 신호 특성을 보다 용이하게 확보할 수 있다. 아울러, 언급한 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로 구조를 갖도록 마련하여 도파 회로 선로(35)의 폭 그리고 도파 회로 선로(35)와 접지 선로(37) 사이의 간격을 적절하게 조절함으로써 고주파 신호 특성을 보다 용이하게 확보할 수 있다.

따라서, 언급한 마이크로 스트립 라인의 구조와 단일 평면 도파로 구조를 적용할 경우에는 보다 용이하게 고주파 신호 특성을 확보할 수 있다.

그리고, 언급한 본 발명에서는 코팅막을 적용하는 전기 접촉 어셈블리와 전기 검사 장치에 대하여 설명하였으나, 전기 접촉 어셈블리 자체를 언급한 코팅막과 동일한 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로 형성할 수도 있다.

즉, 전기 접촉 어셈블리의 경우에는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 접촉 부재와 언급한 접촉 부재와 연결되게 형성되고, 접촉 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하는 전기 접촉체를 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로 형성하는 것이다. 여기서, 언급한 접촉 부재는 전기 접촉체의 팁으로 이해할 수 있고, 언급한 지지 부재는 전기 접촉체의 빔으로 이해할 수 있다.

아울러, 전기 검사 장치의 경우에는 언급한 전기 접촉체를 전기 접촉부로 적용하는 것이다.

자기 투자율과 전기 전도도에 대한 특성 실험

도 4는 도 1의 전기 검사 장치의 코팅막으로 적용 가능한 물질을 나타내는 개략적인 그래프이다.

도 4를 참조하면, 벌크 니켈을 제1 시료(-■-)로 마련하고, 약 50의 자기 투자율을 갖고, 약 1.0 × 10⁶의 전기 전도도를 갖는 물질을 제2 시료(-▼-)로 마련하고, 약 10의 자기 투자율을 갖고, 약 1.0 × 10⁶의 전기 전도도를 갖는 물질을 제3 시료(-▲-)로 마련하고, 약 1의 자기 투자율을 갖고, 약 1.0 × 10⁶의 전기 전도도를 갖는 물질을 제4 시료(-●-)로 마련하였다. 그리고, 제1 시료 내지 제4 시료 각각에 대한 고주파 신호 영역에서의 특성을 파악하였다. 아울러, 언급한 제1 시료 내지 제4 시료의 고주파 신호 영역에서의 특성은 S 파라미터(scattering parameter)로 확인하였다. 여기서, 언급한 S 파라미터는 고주파 신호 영역의 특성 을 파악하는데 널리 사용하는 회로 결과값으로써, 본 발명에서는 1번 포트에서 입력한 전압과 2번 포트에서 출력된 전압의 비율을 나타내는 S₂₁ 파라미터로 그 특성을 확인하였다.

언급한 제1 시료 내지 제4 시료 각각에 대한 고주파 신호 영역에서의 특성을 파악한 결과, 자기 투자율이 약 50 미만이고, 전기 전도도가 1.0 × 10⁶을 초과하는 물질이 전기 신호의 특성이 양호한 것을 확인할 수 있었다.

이에, 본 발명에서는 약 1 내지 50의 자기 투자율과 약 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 갖는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질을 코팅막으로 적용한다.

본 발명의 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치에서는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질을 코팅막으로 적용한다. 이에, 본 발명의 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치를 사용한 전기 검사에서는 스킨 효과를 충분하게 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치는 약 1GHz 이상의 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 적극적으로 적용할 수 있다.

그러므로, 본 발명은 전기 접촉 어셈블리 및 전기 검사 장치는 최근의 고주파 신호 영역을 갖는 소자 등에 대한 전기 검사를 보다 용이하게 수행할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.

도 2는 도 1의 전기 검사 장치의 코팅막을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 3은 도 1의 전기 검사 장치의 제1 기판과 전기 연결부의 연결 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 4는 도 1의 전기 검사 장치의 코팅막으로 적용 가능한 물질을 나타내는 개략적인 그래프이다.

Claims (18)

1. 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 전기 접촉체; 및

   비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로써 1 내지 50의 자기 투자율과 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 갖는 물질을 포함하고, 상기 전기 접촉체의 표면에 코팅 형성된 코팅막을 포함하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
2. 제1 항에 있어서, 상기 전기 접촉체는 빔과 상기 빔의 단부에 위치하고, 상기 빔과 실질적으로 수직하게 형성되는 팁을 포함하는 켄틸레버(cantilever) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
3. 제1 항에 있어서, 상기 전기 접촉체는 니켈, 코발트, 텅스텐 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
4. 제1 항에 있어서, 상기 전기 접촉체는 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
5. 삭제
6. 제1 항에 있어서, 상기 코팅막의 비자성의 고전도성을 갖는 물질은 은, 구리, 금, 알루미늄, 로디움 및 플레티늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
7. 제1 항에 있어서, 상기 코팅막은 전기 접촉체의 전체에 형성하거나, 상기 전기 접촉체의 측면에 형성하거나 또는 전기 접촉체의 일면에 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 어셈블리.
8. 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 구비하는 제1 기판; 및

   상기 제1 기판의 제1 표면에 상기 제1 기판의 배선과 전기적으로 연결되게 형성하고, 그 표면에는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로써 1 내지 50의 자기 투자율과 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 갖는 물질로 코팅 형성된 코팅막을 갖고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 전기 접촉부를 포함하는 전기 검사 장치.
9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 기판은 세라믹 기판 또는 유리 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
10. 제8 항에 있어서, 상기 전기 접촉부는 니켈, 코발트, 텅스텐 또는 이들의 혼합물을 포함하고, 상기 제1 기판과 실질적으로 수평하게 형성되는 빔과 상기 빔의 단부에 위치하고, 상기 빔과 실질적으로 수직하게 형성되는 팁을 포함하는 켄틸레버(cantilever) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
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12. 제8 항에 있어서, 상기 코팅막의 비자성의 고전도성을 갖는 물질은 은, 구리, 금, 알루미늄, 로디움 및 플레티늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
13. 제8 항에 있어서, 상기 코팅막은 전기 접촉부의 전체에 형성하거나, 상기 전기 접촉부의 측면에 형성하거나 또는 전기 접촉부의 일면에 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
14. 제8 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제1 표면, 상기 제1 기판의 배선이 형성 되는 내측벽 그리고 상기 전기 접촉부는 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
15. 제8 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제2 표면에 위치하는 배선과 전기적으로 연결되는 제2 기판; 및

    상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
16. 제15 항에 있어서, 상기 전기 연결부는 유전체 기판을 사이에 두고 일면에는 전송 선로의 도체가 형성되고 타면에는 접지 기능의 선로가 형성된 마이크로 스트립 라인(microstrip line)의 구조를 갖고, 상기 전기 연결부와 연결되는 제1 기판의 제2 표면은 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
17. 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 접촉 부재; 및

    상기 접촉 부재와 연결되게 형성되고, 상기 접촉 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고,

    상기 접촉 부재와 지지 부재는 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로써 1 내지 50의 자기 투자율과 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 갖는 물질로 구비된 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치용 전기 접촉 어셈블리.
18. 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 구비하는 제1 기판; 및

    상기 제1 기판의 제1 표면에 상기 제1 기판의 배선과 전기적으로 연결되게 형성하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 직접 접촉하는 구조를 갖고, 비자성 그리고 고전도성을 갖는 물질로써 1 내지 50의 자기 투자율과 1.0 × 10⁶ 내지 1.0 × 10⁸의 전기 전도도를 갖는 물질로 구비된 전기 접촉부를 포함하는 전기 검사 장치.

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