JP2006337361A - 信号プローブ及びプローブアセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】試験装置にターゲット信号の正確な表現を提供できるようにし、さらに、プローブがターゲット信号に著しい影響を与えないようにする。
【解決手段】プローブ(101)は、プローブコンタクト(104)と第1の凹部(106)とを有する第1のセクション(102)と、第2の凹部(107)を有する第2のセクション(103)と、第1の凹部(106)内に配置される第1の端部と第2の凹部(107)内に配置される第2の端部とを有する電気素子(105)とを備える。
【選択図】図1A
【解決手段】プローブ(101)は、プローブコンタクト(104)と第1の凹部(106)とを有する第1のセクション(102)と、第2の凹部(107)を有する第2のセクション(103)と、第1の凹部(106)内に配置される第1の端部と第2の凹部(107)内に配置される第2の端部とを有する電気素子(105)とを備える。
【選択図】図1A
Description
本発明は信号プローブ及びプローブアセンブリに関する。
高速デジタル回路及びシステムを評価及びデバッグするために、多くの場合に信号波形を測定し、表示する必要がある。多くの場合に、これらの測定は、ロジックアナライザ、オシロスコープ、又はスペクトルアナライザのような試験装置を用いて行われる。試験中の回路又はシステム(ターゲットと呼ばれる場合もある)からの信号の一部が、プローブを介して、試験装置に与えられる。
プローブを設計する際に考慮すべき重要な事柄がある。たとえば、プローブは試験装置にターゲット信号の正確な表現を提供することが望ましい。さらに、プローブがターゲット信号に著しい影響を与えないことが望ましい。
プローブ測定の精度は多数の要因によって影響を及ぼされる。1つの要因はプローブの誘導性負荷である。インダクタンスは信号周波数とともに増加するので、高い周波数では、プローブはハイインピーダンスを有することができる。高いプローブインピーダンスは、ターゲット伝送線路に沿って伝送されている信号(ターゲット信号)への影響を最小限に抑えるため、信号を損失することはほとんどない(non-intrusive)が、信頼性のある解析を行うだけの十分な信号電力が、ターゲットから試験装置に供給されない可能性がある。
プローブ測定の精度に影響を及ぼす可能性がある別の要因は、プローブによる容量性負荷である。プローブによるターゲット信号への容量性負荷は、ターゲット信号の劣化を引き起こす可能性がある。たとえば、容量性負荷は、ターゲット信号の立ち上がり時間、立ち下がり時間を長くし、帯域幅を狭くする可能性がある。したがって、測定される信号が、ターゲット信号を正確に表現していない場合もある。
少なくとも上記の短所を克服する信号プローブ及びプローブアセンブリが必要とされている。
本発明に係るプローブは、プローブコンタクトと第1の凹部とを有する第1のセクションと、第2の凹部を有する第2のセクションと、前記第1の凹部内に配置される第1の端部と、前記第2の凹部内に配置される第2の端部とを有する電気素子と、を備える。
また、本発明に係るプローブアセンブリは、第1の端部及び第2の端部を有する基板と、前記第1の端部に接続される複数の伝送線路と、第1の複数のプローブと、前記第2の端部に接続される第2の複数のプローブと、を備え、この第2の複数のプローブがそれぞれ、第1の凹部及びプローブコンタクトを有する第1のセクションと、第2の凹部を有する第2のセクションと、前記第1の凹部内に配置される第1の端部と、前記第2の凹部内に配置される第2の端部とを有し、前記第1のセクションと前記第2のセクションとの間に固定される電気素子とを備える。
また、本発明に係るプローブの別の態様では、プローブは、プローブコンタクトを有する第1のセクションと、第2のセクションと、前記第1のセクションと前記第2のセクションとの間に配置される電気素子と、前記電気素子、前記第1のセクションの少なくとも一部、及び前記第2のセクションの少なくとも一部を覆うように配置される鞘と、を備える。
添付の図面と合わせて、以下に記載される詳細な説明を読むときに、例示的な実施形態が最もよく理解されるであろう。種々の特徴部が必ずしも縮尺どおりに描かれていないことは強調しておきたい。実際には、説明を明確にするために、寸法が恣意的に拡大又は縮小される場合がある。適用可能である限り、且つ実際に説明する上で役に立つ限りにおいて、類似の参照番号は類似の構成要素を指している。
以下に記載される詳細な説明では、本教示による一実施形態を完全に理解してもらうために、説明のためであって、限定のためではない、具体的な細部を開示する例示的な実施形態が述べられる。しかしながら、本明細書に開示される具体的な細部から逸脱する、本教示による他の実施形態が添付の特許請求の範囲内にあることは、本開示の助けを借りれば当業者には明らかであろう。さらに、周知の装置及び方法の説明は、例示的な実施形態の説明を不明瞭にしないために省略される場合もある。そのような方法及び装置は明らかに本教示の範囲内にある。
図1Aは、1つの例示的な実施形態によるプローブ101の側面図である。そのプローブは、第1のセクション102と、第2のセクション103とを備える。第1のセクション102はプローブ先端104を含み、そのプローブ先端は、ターゲット伝送線路、回路トレース、バスライン、又はターゲット上の他の適当な構成要素に係合するように構成される。1つの具体的に実施形態では、プローブ先端104は王冠の形状をなし、それによりターゲットに確実に接続するのを助ける。
第2のセクション103は、バレル109と、プランジャ110とを備える。バレル109は、ばねのような、バレル109が図示されるx方向に押されるときに圧縮され、それによりプローブコンタクト104がターゲットに係合できるようにする弾性部材(図示せず)を含む。第1のセクション102は第1の凹部106を含み、第2のセクション103は第2の凹部107を含む。1つの具体的な実施形態では、第1の凹部106及び第2の凹部107は、既知の技術によって、第1のセクション102及び第2のセクション103内にそれぞれバックドリル加工される。一例として、第1の凹部106及び第2の凹部107は概ね円筒形であるが、他の凹部形状であってもよい。
プローブ101は電気素子105も含み、その電気素子の第1の端部は第1の凹部106内に配置され、第2の端部は第2の凹部107内に配置され、露出した部分が第1のセクション102と第2のセクション103との間にある。第1のセクション102及び第2のセクション103の向かい合った端部間の隙間は、電気素子105の露出した部分の長さに等しく、比較的小さい。1つの具体的な実施形態では、その隙間は約0.0050インチ(0.12700mm)である。
電気素子105はプローブ104の先端から或る距離108を置いて配設される。この距離108はスタブ長と呼ばれ、ターゲットと電気素子105との間のプローブ101の部分はスタブと呼ばれる。
1つの例示的な実施形態では、電気素子105は抵抗器である。本明細書において詳述されるように、抵抗器105には、比較的高い周波数の電気ターゲット信号をプローブ検査する際に有用な減衰抵抗器を用いることができる。
別の例示的な実施形態では、電気素子105は、抵抗器及びコンデンサからなる並列回路(並列RC回路)である。並列RC回路は種々のプローブ検査の応用形態において有用である。たとえば、ハイインピーダンスの汎用のプローブでは、抵抗は比較的高く(たとえば約20.0kΩ又はそれ以上)、それはDC負荷の場合に望ましい。しかしながら、この大きさの抵抗は、高周波数のプローブ検査の場合には高すぎる。具体的には、プローブへの信号の振幅があまりにも小さいので、役に立たない。それゆえ、コンデンサが抵抗器と並列に配置される。高い周波数では、並列RCインピーダンスは実効的には、高い周波数において相対的に小さくなるコンデンサのインピーダンスである。そのプローブから抽出される高周波数の信号は、測定解析のための十分な振幅を有し、雑音の影響を受けにくく、しかもより広い帯域幅を有する。したがって、低周波数のプローブ検査の応用形態では、抵抗が支配的であり、所望のDC負荷を与えるのに対して、高周波数のプローブ検査の応用形態では、キャパシタンスが支配的である。
以下の説明では、電気素子105は抵抗器であるので、抵抗器と呼ばれる。これは単なる例示であること、そして、説明されるRC回路、並びに受動素子及び能動素子を含む他の電気素子が、電気素子105としてプローブ101に組み込まれる場合もあることを強調しておきたい。
本明細書において詳述されるように、プローブ101によるターゲットの伝送線路の寄生負荷は、抵抗器105とターゲットとの間のプローブ101のスタブに起因する。詳細には、抵抗器105のインピーダンスは、ターゲットの伝送線路(複数の場合もあり)の特性インピーダンス(Z0)よりも著しく高くなるように選択される。抵抗器105(減衰抵抗器とも呼ばれる)のインピーダンスがZ0よりも著しく高くなるように選択することにより、プローブのインピーダンスは実効的に、抵抗器105のインピーダンスと、抵抗器105とターゲットとの間のスタブの寄生負荷とを組み合わせたものに等しくなる。
プローブ101のスタブの寄生負荷を低減することにより、プローブ101の周波数応答が、既知のプローブと比較して大幅に改善される。例示的な実施形態では、スタブの寄生負荷は、第1の凹部106及び第2の凹部107内に抵抗器105の両端を固定することによって、相対的にプローブ先端104の近くに抵抗器105を配置することにより低減される。これはスタブ長108を短縮し、それゆえスタブの寄生キャパシタンス及び寄生インダクタンス(寄生負荷)を低減する。
図1Bは、プローブ101の部分組立分解図である。1つの具体的な実施形態では、プローブ101は約0.02000インチ(0.50800mm)の外径を有し、第1の凹部106及び第2の凹部107は約0.01688インチ(0.4287mm)の直径/幅を有する。別の具体的な実施形態では、第1の凹部106及び第2の凹部107の直径/幅は約0.01400インチ(0.3556mm)である。
第1の凹部106及び第2の凹部107の直径/幅は、電気素子105と、第1の凹部106及び第2の凹部107の内壁との間の締り嵌めをもたらすように選択することができる。一例として、抵抗器105の寸法は、第1の凹部106及び第2の凹部107の内壁と抵抗器105との間の隙間が概ね0.0010インチ(0.0254mm)程度になるように選択される。抵抗器105が凹部106、107に比較的きつく嵌め込まれることにより、プローブ101に適当な強度が与えられ、その一体性が強化される。
適当な電気的及び磁気的特性を有し、耐久性のあるプローブを提供するために、本実施形態のプローブの第1のセクション102及び第2のセクション103並びにその構成要素は、ニッケル及び金からなる一連の層でめっきされた、ベリリウム及び銅の合金から形成される。ニッケル及び金の典型的な厚みは、それぞれ約0.000050インチ(0.000127mm)及び約0.000010インチ(0.000254mm)である。
ベリリウム−銅材料は製造/機械加工しやすくするために選択されており、特に本実施形態の比較的小さな寸法を与える。さらに、ベリリウム−銅材料は、長期にわたって使用する際の耐久性を得るために選択される。ニッケルめっきは、特に比較的高いターゲット信号周波数において、プローブの磁性、それゆえ誘導性を低減する。最後に、金層は不活性及び導電性を得るために配設される。
図1Cは、第1の凹部106及び第2の凹部107内に固定される抵抗器105を示す、プローブ101の一部の拡大図である。本実施形態では、抵抗器105の各端部がそれぞれ第1の凹部106及び第2の凹部107内にはんだ付けされ、そのはんだ接合部は凹部の底面及び側面に沿っている。はんだ付けは、種々の既知のはんだ材料及び手法を用いて実行することができる。一般に、はんだは溶融温度及び強度のゆえに選択される。1つの具体的な実施形態では、はんだは65Sn−25Ag−10Sbの合金である。はんだ以外の、接着性のある導電性材料を使用できることにも留意されたい。たとえば、種々の導電性エポキシを用いて、抵抗器105を固定することもできる。
はんだ(及び他の材料)は、プローブ101に対する抵抗器105の必要なオーム接触を与える。さらに、はんだ及び他の材料は、凹部106、107内に抵抗器105を適当に固定し、第1のセクション102、抵抗器105及び第2のセクション103の互いへの接続を強化する。これは、繰返し使用している間にプローブ101の一体性を保持するのに有益である。
図2A及び図2Bは、別の例示的な実施形態によるプローブ201を示す。プローブ201は、図1A〜図1Cに関連して説明されたプローブ101と共通の数多くの特徴及び寸法を有する。例示的な本実施形態の説明を不明瞭にするのを避けるために、これらの特徴及び寸法の細部の重複する部分は先に述べられたとおりである。
プローブ201は、第1のセクション102と、第2のセクション103と、第1の凹部106及び第2の凹部107内に配置される抵抗器105とを備える。抵抗器105は、先に説明されたような、接着性のある導電性材料を用いて、それらの凹部内に固定される。さらに、第1のセクション102と第2のセクション103との間の抵抗器105の周囲に封入材202が配置される。封入材202は、図に示されるように、第1の凹部106及び第2の凹部107の中まで延在することもできる。
1つの具体的な実施形態では、封入材202は、凹部106、107内の抵抗器105の固着を補強し、且つプローブ201の一体性を改善するために選択されるエポキシ材料である。一例として、そのエポキシ材料は、約5.0未満の誘電率を有する。さらに、封入材202は、電気素子/プローブ先端アセンブリに対して約500gよりも高い剪断強度を与える弾性率及び接着強度を有する。
封入材202は、第1の凹部106及び第2の凹部107内を自由に流動するような粘度を有することが好都合である。製造中に、封入材202は第1の凹部106及び第2の凹部107内に、且つ電気素子105の周囲に被着される。先に言及されたように、第1のセクション102及び第2のセクション103の向かい合った端部は互いに接近している。第1のセクション102及び第2のセクション103の向かい合った端部が互いに接近しているので、向かい合った端部間で、封入材202の毛管作用が生じる。この毛管作用及び封入材202の表面張力の結果として、プローブ101の第1のセクション102と第2のセクション103との間の隙間が埋められるようになり、余分な封入材をその隙間に入れる必要はない。その場合に、抵抗器105並びに第1及び第2のセクション102、103の周囲に余分な封入材が凝集するのが概ね避けられる。したがって、封入材202は、第1の凹部106及び第2の凹部107内に、且つ第1のセクション102と第2のセクション103との間の隙間に配設され、プローブ101に対して必要な強度を与える。しかしながら、表面張力によって、余分な封入材が被着されることは概ね避けられる。結果として、封入材202によってプローブ101の直径が大幅に大きくなることはないので、その封入材を用いても、マルチプローブアセンブリ内の隣接するプローブのピッチが増すほどにはならない。
図1A及び図1Bの例示的な実施形態の場合と同様に、例示的な本実施形態の抵抗器105はプローブ先端104の比較的近くに配置される。プローブ先端104の比較的近くに抵抗器を配置することにより、プローブ201の寄生キャパシタンス及び寄生インダクタンスが低減される。プローブ201の寄生キャパシタンス及び寄生インダクタンスを低減することにより、プローブ201の周波数応答が、既知のプローブに比べて著しく改善される。
図3A及び図3Bは、1つの例示的な実施形態による、鞘を含むプローブ301を示す。プローブ301は、図1A〜図2Bに関連して説明されたプローブ101、201と共通の数多くの特徴及び寸法を有する。例示的な本実施形態の説明を不明瞭にするのを避けるために、これらの特徴及び寸法の細部の重複する部分は先に述べられたとおりである。
プローブ301は、第1のセクション102と、第2のセクション103と、第1のセクション102と第2のセクション103との間に配置される抵抗器105とを備える。抵抗器105は、先に説明されたように、第1の凹部106及び第2の凹部107内に固定することができる。別法では、凹部106、107は省かれ、抵抗器105は、第1のセクション102の端部303及び第2のセクション103の端部304との間に配置される。
抵抗器105は、第1の凹部106及び第2の凹部107内に、又は第1のセクション102と第2のセクション103との間に、はんだのような、接着性のある導電性材料を用いて固定することができる。その後、エポキシのような適当な接着剤(図示せず)が、第1のセクション102の一部、第2のセクション103の一部、及び抵抗器105の露出した部分に塗布される。
接着剤が塗布された後に、鞘302が抵抗器105、第1のセクション102の少なくとも一部及び第2のセクション103の少なくとも一部の上を覆うように配置される。一例として、鞘302は熱硬化性樹脂材料から形成される。1つの具体的な実施形態では、その熱硬化性樹脂はSolvay Corporation(Brussels、Belgium)から市販されるトーロン(登録商標)ポリアミドイミドである。鞘302が熱硬化性樹脂を含む実施形態では、第1及び第2のセクション102、103並びに抵抗器105上に配置された後に、鞘302は、その硬化を引き起こすために必要とされる熱を加えることにより硬化する。このように硬化する結果として、抵抗器105並びに第1のセクション102の一部及び第2のセクション103の一部の周囲にある鞘302が収縮する。
先に言及されたように、第1の凹部106及び第2の凹部107はプローブ301においてはオプションである。第1の凹部106及び第2の凹部107を設けるために、第1のセクション102及び第2のセクション103の向かい合う端部303及び304がそれぞれ、プランジャ110及びプローブ先端104よりも大きな直径を有することもある。プローブ101の直径は、本明細書に記載される1つの例示的な実施形態のプローブアセンブリのようなプローブアセンブリ内のプローブのピッチ又は間隔に影響を及ぼす。その場合に、鞘302が加わる結果として、指定されたピッチに対して許容できない直径になる可能性がある。たとえば、1つのプローブアセンブリの仕様では、0.03937インチ(1.0000mm)のプローブピッチが要求される。第1の凹部106及び第2の凹部107を用いる場合、これは、約0.01600インチ(0.40640mm)以下の最大プローブ直径を要求する。しかしながら、第1及び第2のセクション102、103内に凹部を有するプローブ301を覆うように鞘302を配設する結果として、プローブ直径は要求されるピッチの限度を超えるであろう。したがって、隣接するプローブのピッチがプローブアセンブリの指定されるピッチ内にあるほどプローブの直径を十分に小さくするために、第1の凹部106及び第2の凹部107は省いても構わない。
プローブ301は、既知のプローブよりも、プローブ先端104に近い場所に抵抗器105を設けることが好都合である。これにより、プローブ301の誘導性及び容量性負荷が低減される。さらに、鞘302は、プローブ構造に強度及び剛性を与え、プローブを丈夫にする。最後に、鞘を用いることにより、第1及び第2のプローブセクション内に凹部106、107を機械加工する必要がなくなる。
図4A及び図4Bは、1つの例示的な実施形態によるプローブアセンブリ401を示す。一例として、プローブアセンブリ401は、先に説明された複数のプローブ101を含む。プローブ101に加えて、又はその代わりに、プローブアセンブリ401において、プローブ201及び301を用いることもできる。
プローブアセンブリ401は伝送線路403のリボン402を含み、一方のリボンは基板405の上側404上に配置され、他方のリボンは基板405の下側406上に配置される。具体的な実施形態では、上側404上のプローブ101は下側406上のプローブ101から、約0.0750インチ(1.9050mm)〜約0.03937インチ(1.0000mm)だけ分離される。本実施形態では、伝送線路403は同軸伝送線路である。限定はしないが、プリント回路基板(PCB)伝送線路及び2芯同軸(twin−ax)ケーブル伝送線路を含む、他のタイプの信号伝送線路を用いることもできる。
各伝送線路403は信号線407及びグランド導体408を含む。信号線407及びグランド導体408は、基板405の第1の端部409において、上側404及び下側406のインピーダンス整合した伝送線路(図示せず)に接続される。基板405の伝送線路は、基板405の第2の端部410において、上側404及び下側406上に配置される個々のプローブ101に接続される。プローブ101からの信号は、基板の伝送線路にわたって伝送線路403まで伝送され、伝送線路403は、ロジックアナライザ、又はスペクトルアナライザ、又はオシロスコープのような試験装置(図示せず)に接続される。
複数のプローブ101は、ターゲット(図示せず)に接続される。その接続は、ターゲット上の回路基板(ターゲット基板と呼ばれる)への接続であってもよい。ターゲット基板への接続は、Holcombe他への米国特許第6,822,466号に記載される位置合わせ及び保持デバイスを用いて実行することができ、その開示は参照により本明細書に具体的に援用される。一般に、ターゲットには、電気的に接続されるように構成される電気部品(多くの場合に、端子接続用パッドと呼ばれる)を用いることができる。そのようなターゲットは、限定はしないが、フレキシブル電気回路及びセラミック回路基板を含む。
ターゲット基板に接続された後に、x方向において基板405に力を加えて、バレル109とプローブ101のばねとを係合させる結果として、プローブ101がターゲット信号伝送線路に係合するようになる。
図4Bは、プローブアセンブリの一部を示す。ターゲットをプローブ検査するために割り当てられた空間を効率的に利用し、且つターゲット上の伝送線路に対して必要な接続を行うために、プローブ101は互いに極めて近接して配置される。1つの具体的な実施形態では、1つのプローブ101の中心から次のプローブ101の中心までの間隔410(ピッチとしても知られている)は、約0.030インチ(0.762mm)〜約0.040インチ(1.016mm)の範囲内にある。さらに、そして詳細には、比較的高い周波数/伝送速度において信号をプローブ検査するとき、1つの信号を隣接する信号から分離するために、多くの場合に、プローブ101’のうちのいくつかをグランドに接続する必要がある。1つの具体的な実施形態では、プローブ101は基板405の信号伝送線路に接続され、交互に配置されるプローブ101’は基板405のグランド接続に接続される。例示であって、必ずしもそうではないが、グランドに接続されるプローブ101’は抵抗器105を含まない。
先に説明されたように、ターゲット信号が伝送線路(複数の場合もあり)に沿って伝送されるときに、ターゲット信号の特性に著しい影響を及ぼさないようにしながら、プローブ101を当ててターゲット信号の一部を抽出することが有益である。プローブ検査中にプローブ101及びプローブアセンブリ401がターゲットの信号の完全な状態に影響を及ぼすのを最小限に抑えるために、ターゲットと伝送線路404との間に減衰抵抗器(すなわち抵抗器105)が配置される。この減衰抵抗器は、ターゲット伝送線路の特性インピーダンスZ0よりも著しく大きな抵抗を有する。したがって、減衰抵抗器によって、ターゲット伝送線路内の信号の反射及び他の望ましくない作用が緩和される。しかしながら、減衰抵抗器のインピーダンスが大きくなると、測定及び解析するためにプローブ101によって抽出される信号の振幅が小さくなる。したがって、減衰抵抗器のインピーダンスをプローブの伝送線路の特定のインピーダンスよりも著しく大きくして、ターゲット信号へのプローブの影響を可能な限り最小限に抑えなければならないが、信号のサンプリングが不十分になるほど大きくしてはならない。一例として、減衰抵抗器は、特性インピーダンスの約4倍のインピーダンスを有し、十分な信号をサンプリングすることと、ターゲット信号を完全な状態に保持することとの間の適度なバランスを達成することができる。例示のために、1つの具体的な実施形態では、ターゲットの伝送線路は約50Ωの特性インピーダンスを有し、抵抗器105は約200Ωの抵抗を有する。
図5は、ターゲット伝送線路501と、例示として試験装置(図示せず)に接続される伝送線路502との間にあるプローブ101、201、301の等価回路500を示す。その等価回路は、スタブの寄生インダクタンス504と並列に、スタブの寄生キャパシタンス503を含む。寄生インダクタンス504は減衰抵抗器105に直列に接続され、減衰抵抗器105は伝送線路502に接続される。寄生キャパシタンス503及び寄生インダクタンス504は、抵抗器105と、ターゲット伝送線路501との間のスタブの寄生負荷を表す。
スタブによる寄生負荷は、ターゲット信号に悪影響を及ぼす可能性がある。たとえば、ターゲット伝送線路に沿って伝送されているターゲット信号が、寄生負荷に起因して、スタブにおいて反射することにより、ターゲット信号の品質に悪影響が及ぼされる。さらに、ターゲット信号の帯域幅は、(寄生)キャパシタンス503に反比例する。したがって、寄生キャパシタンス503は、多くの場合に、容量性のロールオフと呼ばれる現象によって、帯域幅を制限する可能性がある。
またスタブによる寄生負荷は、プローブの機能にも影響を及ぼす。等価回路500では、寄生キャパシタンス503は、寄生インダクタンス504及び減衰抵抗器105の直列接続に対して並列に接続される。インピーダンスは、キャパシタンス、及び信号の周波数に反比例する。周波数が高くなると、寄生キャパシタンス503のインピーダンスは相対的に小さくなる。こうして、寄生キャパシタンス503が大きくなると、グランドに伝送される信号電力の量が増える。これにより、伝送線路502への信号電力が低減されるので、試験装置によって行われる測定が最適ではなくなる。さらに、インピーダンスはインダクタンス及び周波数に比例する。こうして、周波数が高くなると、寄生インダクタンス504がプローブインピーダンスに大きく寄与するようになり、伝送線路502への信号が低減される。したがって、ターゲットと基板の伝送線路との間の寄生キャパシタンス503及び寄生インダクタンス504を可能な限り低減することが有益である。
例示的な実施形態では、スタブの寄生キャパシタンス503及び寄生インダクタンス504はスタブ長(距離108)を短縮することによって、既知のプローブに比べて大幅に低減される。詳細には、プローブ101、201、301のスタブ長は、先に詳述されたように、抵抗器105をプローブ先端104に近づけて配置することによって短縮される。1つの具体的な実施形態では、プローブ先端104からプローブ101、201、301の第1の凹部106内にある抵抗器105の端部までの距離108は、約0.030インチ(0.762mm)〜約0.040インチ(1.016mm)の範囲内にある。別の具体的な実施形態では、プローブ301は、第1の凹部106又は第2の凹部107を含まない。この実施形態でも、プローブ先端104から抵抗器105までの距離は約0.030インチ(0.762mm)〜約0.040インチ(1.016mm)の範囲内にある。
スタブ長108を短縮することにより、寄生インダクタンス504は概ね無限に大きくなり、寄生キャパシタンス503は、約DC(0Hz)から約10.0GHzまでの周波数範囲にわたって、約1.0フェムトファラド(fF)〜約450.0fFである。1つの具体的な実施形態では、寄生キャパシタンス503は、約1.0GHzから約10.0GHzの周波数範囲にわたって、約20.0fF〜約280.0fFである。
図6は、ターゲット伝送線路に沿って伝送されるターゲット信号の伝送係数(S21)対周波数を表すグラフであり、その伝送線路には1つのプローブが接続される。プローブが接続されていないときには、全ての周波数においてS21パラメータは理想的には0dBであることに留意されたい。曲線601は、先に説明された例示的な実施形態によるプローブのためのS21パラメータを表す。曲線601のS21は概ね8.0GHzまで約−1.0dBのままである。約8.0GHzから約10.0GHzまでに、曲線601のS21パラメータは約−3.0dBまで減少し、プローブへの信号にわずかに損失があることを表す。
曲線602は、ターゲット伝送線路に既知のプローブが接続される場合のS21パラメータを表す。S21パラメータは約5.0GHzまで概ね一定のままであり、約9.3GHzにおいて約−8.0dBまで減少する。この減少は、周波数が高くなると、寄生キャパシタンス503が、グランドに対して相対的に低いインピーダンスを与えるようになるためである。先に説明されたように、これは、ターゲット伝送線路内の信号の電力を低減し、プローブによって抽出された試験装置までの信号を低減する。約9.5GHzでは、寄生インダクタンス504が支配的になり始め、結果としてターゲット伝送線路内の信号損失は小さくなるが、試験装置では信号を感知できない。
曲線601のS21パラメータは、ターゲット伝送線路に著しい影響を及ぼすことなく、相対的に広い周波数範囲にわたって、試験装置に概ね一定の信号電力/振幅を都合よく与えることが明らかである。
図7A〜図7Eは、ターゲット伝送線路に沿って伝送されている試験信号のための電圧対時間のグラフである。
図7Aは3.0GHzの周波数を有する信号の立ち上がり時間を示す。曲線701はターゲット伝送線路にプローブが接続されない場合の信号であり、比較のための基準を与える。曲線702は、例示的な実施形態のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線703は、既知のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線702及び703は、信号の立ち上がり/立ち下がり時間への寄生キャパシタンスの影響を示す。例示的な実施形態のプローブは約280fFの寄生キャパシタンスを与えるのに対して、既知のプローブは約450fFの寄生キャパシタンスを与える。
図7Bは、4.0GHzの周波数を有する信号の立ち上がり時間を示す。曲線704はターゲット伝送線路にプローブが接続されない場合の信号であり、比較のための基準を与える。曲線705は、例示的な実施形態のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線706は、既知のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線705及び706は、信号の立ち上がり/立ち下がり時間への寄生キャパシタンスの影響を示す。例示的な実施形態のプローブは約280fFの寄生キャパシタンスを与えるのに対して、既知のプローブは約700fFの寄生キャパシタンスを与える。
図7Cは、5.0GHzの周波数を有する信号の立ち上がり時間を示す。曲線707はターゲット伝送線路にプローブが接続されない場合の信号であり、比較のための基準を与える。曲線708は、例示的な実施形態のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線709は、既知のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線708及び709は、信号の立ち上がり/立ち下がり時間への寄生キャパシタンスの影響を示す。例示的な実施形態のプローブは約280fFの寄生キャパシタンスを与えるのに対して、既知のプローブは約900fFの寄生キャパシタンスを与える。
図7Dは、6.0GHzの周波数を有する信号の立ち上がり時間を示す。曲線710はターゲット伝送線路にプローブが接続されない場合の信号であり、比較のための基準を与える。曲線711は、例示的な実施形態のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線712は、既知のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線711及び712は、信号の立ち上がり/立ち下がり時間への寄生キャパシタンスの影響を示す。例示的な実施形態のプローブは約280fFの寄生キャパシタンスを与えるのに対して、既知のプローブは約1000fFの寄生キャパシタンスを与える。
図7Eは、10.0GHzの周波数を有する信号の立ち上がり時間を示す。曲線713はターゲット伝送線路にプローブが接続されない場合の信号であり、比較のための基準を与える。曲線714は、例示的な実施形態のプローブがターゲット伝送線路に接続される場合の信号である。曲線714は、信号の立ち上がり/立ち下がり時間への寄生キャパシタンスの影響を示す。例示的な実施形態のプローブは約280fFの寄生キャパシタンスを与える。
図7A〜図7Eは、ターゲット伝送線路に沿って伝送される信号への例示的なプローブによる影響が最小限であることを示す。詳細には、その寄生キャパシタンスは信号の立ち上がり/立ち下がり時間に多少の影響は及ぼすが、既知のプローブに比べて、その影響は著しく小さい。さらに、例示的な実施形態のプローブのスタブの寄生キャパシタンスは、相対的に広い波長範囲にわたって概ね一定である。これは、さらに信頼性の高い試験結果をもたらす。対照的に、既知のプローブの寄生キャパシタンスは、周波数とともに著しく増加する。
説明された例示的な実施形態によれば、プローブ及びプローブアセンブリ試験デバイスは、寄生負荷を改善して、試験装置に信号を与えるように構成される。本教示による数多くの変形形態が実現可能であり、それらの変形形態も添付の特許請求の範囲内にあることは当業者には理解されよう。これらの変形形態及び他の変形形態は、ここで開示される明細書、図面及び特許請求の範囲を精査した後に、当業者には明らかになるであろう。それゆえ、本発明は、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲内を除いて、制限されるべきではない。
101 プローブ
102 第1のセクション
104 プローブコンタクト
105 電気素子
106 第1の凹部
107 第2の凹部
201 プローブ
202 封入材
301 プローブ
302 鞘
401 プローブアセンブリ
409 第1の端部
410 第2の端部
102 第1のセクション
104 プローブコンタクト
105 電気素子
106 第1の凹部
107 第2の凹部
201 プローブ
202 封入材
301 プローブ
302 鞘
401 プローブアセンブリ
409 第1の端部
410 第2の端部
Claims (10)
- プローブコンタクトと第1の凹部とを有する第1のセクションと、
第2の凹部を有する第2のセクションと、
前記第1の凹部内に配置される第1の端部と前記第2の凹部内に配置される第2の端部とを有する電気素子と、
を備えることを特徴とするプローブ。 - 前記電気素子が抵抗器であることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 前記電気素子が抵抗器及びコンデンサからなる並列回路であることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 封入材をさらに備え、この封入材が前記電気素子を概ね包囲することを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 前記電気素子、前記第1のセクションの少なくとも一部、及び前記第2のセクションの少なくとも一部の周囲に配置される鞘をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 第1の端部及び第2の端部を有する基板と、
前記第1の端部に接続される複数の伝送線路と、
第1の複数のプローブと、
前記第2の端部に接続される第2の複数のプローブと、
を備えたプローブアセンブリであって、
前記第2の複数のプローブがそれぞれ、
第1の凹部及びプローブコンタクトを有する第1のセクションと、
第2の凹部を有する第2のセクションと、
前記第1の凹部内に配置される第1の端部と、前記第2の凹部内に配置される第2の端部とを有し、前記第1のセクションと前記第2のセクションとの間に固定される電気素子とを備えることを特徴とするプローブアセンブリ。 - 前記電気素子が抵抗器であることを特徴とする請求項6に記載のプローブアセンブリ。
- 前記電気素子が抵抗器及びコンデンサからなる並列回路であることを特徴とする請求項6に記載のプローブアセンブリ。
- プローブコンタクトを有する第1のセクションと、
第2のセクションと、
前記第1のセクションと前記第2のセクションとの間に配置される電気素子と、
前記電気素子、前記第1のセクションの少なくとも一部、及び前記第2のセクションの少なくとも一部を覆うように配置される鞘と、
を備えることを特徴とするプローブ。 - 前記電気素子が抵抗器であることを特徴とする請求項9に記載のプローブ。
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