KR980012339A - 반도체 패키지 테스트 보드 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지 테스트 보드를 개시하고 있다. 이는, 서로 다른 반도체 패키지를 장착할 수 있는 둘 이상의 소켓들, 반도체 패키지에 전원을 인가하기 위한 전력 단자, 상기 반도체 패키지에 인가되는 전류를 단속하기 위해 상기 소켓들과 전기적으로 연결된 스위치 및 상기 스위치와 전기적으로 접속된 포그 핀을 구비한다. 따라서, 하나의 테스트 보드를 이용하여 DIP 및 SDIP 테스트가 가능하며, 종래에서와 같은 시간 손실이나 납땜 등으로 인한 노이즈 증가, 누설전류 증가를 억제할 수 있다.

Description

반도체 패키지 테스트 보드

본 발명은 반도체 패키지 테스트 보드에 관한 것으로, 특히 듀얼-인-라인(이하, DIP라 함) 패키지 및 슈링크 듀얼-인-라인(이하, SDIP라 함) 패키지를 연속적으로 테스트 할 수 있으며, 보다 신뢰성 있는 결과를 얻을 수 있는 반도체 패키지 테스트 보드에 관한 것이다.

반도체 칩이 탑재된 반도체 패키지에 대한 전기적 특성검사는 테스트 장비, 예를 들어 프로우브 스테이션과 연결된 보드 위에 장착된 상태에서 실행되는데, 이때 통상 소켓(socket) 실장형 테스트 보드가 사용된다.

최근 반도체 장치가 고집적화되어감에 따라 반도체 칩의 크기가 커지게 되고 패키지 핀의 수도 증가하게 되었다. 이에 따라, 종래 사용되던 DIP 이외에도 핀간의 간격이 좁아진 SDIP가 개발되었다. 그러나, 종래 사용되던 테스트 보드는 일반 DIP만을 실장하도록 디자인되어 있어 SDIP 테스트시 시간과 노력이 많이 드는 문제가 있었다.

도 1은 종래기술에 따른 DIP 테스트 보드를 도시한 평면도로서, 테스트 보드(1) 상에 일반 DIP를 실장하기 위한 소켓(3)과, 반도체 소자에 전원을 인가하기 위한 전력단자(5)와, DIP 스위치(7) 및 포그핀(9)이 실장되어 있다.

종래 기술에 따른 반도체 패키지 테스트 방법은, 먼저 두 개의 일반 DIP를 소켓(3)에 꽂은 다음, 이 테스트 보드를 테스트 장비에 장착하고, 전력 단자(5), 예컨대 Vcc 또는 Vss 단자에 전류를 흘려보낸다. 이때, 상기 DIP 스위치(7)를 조절하여 전류 흐름을 단속하며, 불량부위의 전류를 측정하고 고체촬영소자를 이용하여 광전자방출을 이용하여 불량지점을 찾아낸다.

그러나, 종래 DIP용 테스트 보드는 그 크기가 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착하기 불가능한 크기, 예를 들어 260×130mm로 되어 있어 척(chuck) 위에 장착한 상태에서 테스트를 진행하였다. 이로인해, 프로우브 스테이션이나 기타 테스트 장비의 조그만 진동에도 패키지가 움직여 포커스 조정에 어려움이 있다.

또한, 일반 DIP 소켓만이 설치되어 있으므로, 핀과 핀의 간격이 DIP에 비해 줄어든, SDIP 테스트를 위해서는 작업자가 직접 테스트 보드에 SDIP용 소켓을 설치하고 와이어를 연결하기 위한 납땜을 해야 하는 등의 불편함이 있었다. 이는 테스트 시간을 지연시킬 뿐만 아니라 노이즈 및 누설전류에 악영향을 미쳐 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻는데 있어서 장애가 되었다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적과제는 DIP 및 SDIP를 연속적으로 테스트 할 수 있으며, 보다 신뢰성 있는 결과를 얻을 수 있는 반도체 패키지 테스트 보드를 제공하는 것이다.

제1도는 종래기술에 따른 DIP 테스트 보드를 도시한 평면도이다.

제2도는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 보드를 도시한 평면도이다.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 서로 다른 반도체 패키지를 장착할 수 있는 둘 이상의 소켓들; 상기 반도체 패키지에 전원을 인가하기 위한 전력 단자; 상기 반도체 패키지에 인가되는 전류를 단속하기 위해 상기 소켓들과 전기적으로 연결된 스위치; 및 상기 스위치와 전기적으로 접속된 포그 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드를 제공한다.

여기에서, 상기 테스트 보드는 반도체 패키지 테스트시 고정되어 일정한 광전자가 방출될 수 있도록, 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착 가능한 크기로 제작되고, 상기 소켓은 듀얼-인-라인 패키지(DIP)와 슈링크 듀얼-인-라인 패키지(SDIP)용 소켓을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포그 핀은 테스트 보드 최외곽에 배치할 수 있다.

따라서, 하나의 테스트 보드를 이용하여 DIP 및 SDIP 테스트가 가능하며, 종래에서와 같은 시간 손실이나 납땜 등으로 인한 노이즈 증가, 누설전류 증가를 억제할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 보드를 도시한 평면도이다.

본 발명의 일 실실예에 따른 테스트 보드(50)는, 일반 DIP를 실장하기 위한 소켓(3)과 SDIP를 실장하기 위한 소켓이 테스트 보드(50)의 중앙에 위치하고 있으며, 그 주변에 DIP 또는 SDIP에 전원을 인가하기 위한 전력단자(56)와, DIP 스위치(58) 및 포그핀(60)이 실장되어 있다.

여기에서, 상기 테스트 보드(50)의 크기는 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착 가능한 크기, 예를 들면, 147×114mm로 만들어지며, 상기 SDIP 소켓은 그 핀 수가 현재 통상 사용되는 54 핀보다 많을 수 있다.(본 발명의 일 실시예에 따르면 64 핀 소켓을 장착한다.)

다음, 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 방법은, 먼저 일반 DIP 및 SDIP를 각각의 소켓(52 및 54)에 꽂은 다음, 이 테스트 보드를 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착하고, 전력 단자(56), 예컨대 Vcc 또는 Vss 단자에 전류를 흘려보낸다. 다음, DIP 및 SDIP 모두에 전류를 흘려, 불량부위의 광전자 방출을 고체촬영소자를 이용하여 검출함으로써 불량지점을 찾아낸다.

이때, DIP 스위치를 조절하여 전류 흐름을 단속하던 종래와 달리, 포그 핀(60)을 테스트 보드 외곽에 배치하고, 이에 전류를 인가한다. 이로인해, 전선 연결작업이 보다 용이해진다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 테스트 보드는 DIP 및 SDIP 소켓이 모두 장착되어 있으므로, 하나의 테스트 보드를 이용하여 DIP 및 SDIP 테스트가 가능하다. 따라서, 종래에서와 같은 시간 손실이나 납땜 등으로 인한 노이즈 증가, 누설전류 증가를 억제할 수 있다.

또한, 테스트 보드의 크기를 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착될 수 있는 크기로 감소시킴으로써 보다 안정된 상태에서 패키지 테스트를 실시할 수 있다.

Claims (4)

1. 서로 다른 반도체 패키지를 장착할 수 있는 둘 이상의 소켓들; 상기 반도체 패키지에 전원을 인가하기 위한 전력 단자; 상기 반도체 패키지에 인가되는 전류를 단속하기 위해 상기 소켓들과 전기적으로 연결된 스위치; 및 상기 스위치와 전기적으로 접속된 포그 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 테스트 보드는 반도체 패키지 테스트시 고정되어 일정한 광전자가 방출될 수 있도록, 프로우브 스테이션의 카드 홀더에 장착 가능한 크기로 제작된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드.
3. 제1항에 있어서, 상기 소켓은 듀얼-인-라인 패키지와 슈링크 듀얼-인-라인 패키지용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드.
4. 제1항에 있어서, 상기 포그 핀은 테스트 보드 최외곽에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 보드.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.