CN113391181A - 一种检测晶圆测试探针卡状态的设备、晶圆结构和方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种检测晶圆测试探针卡状态的设备、晶圆结构和方法，设备包括：测试机和探针卡，探针卡设有探针，测试机用于与探针卡连接，测试机通过探针卡上的探针对被测半导体结构测试，被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接，第一焊垫周围隔离式设有金属线，金属线与晶圆上的预设焊垫电连接，测试机，还用于在第一焊垫与预设焊垫电连接时，确定探针卡上的探针将第一焊垫和预设焊垫电连接，探针卡状态异常。可在第一焊垫与预设焊垫电连接时，判断探针扎出第一焊垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异常及时调整探针的位置，在进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了测试准确度和效率。

Description

一种检测晶圆测试探针卡状态的设备、晶圆结构和方法

技术领域

本申请涉及测试技术领域，特别涉及一种检测晶圆测试探针卡状态的设 备、晶圆结构和方法

背景技术

晶圆测试探针卡是晶圆测试中被测结构和测试机之间的接口，主要应用 于对被测结构的电学性能进行初步测量，并筛选出不良结构。探针卡的使用 原理是将探针卡上的探针与晶圆上的焊垫直接接触，焊垫与被测结构连接， 即探针扎到焊垫上，导出电讯号，再配合周边测试设备与软件控制达到自动 化测试晶圆。

目前，在将探针扎到焊垫上时，存在将探针扎出焊垫的可能，若探针扎 出焊垫，则会导致测试获取的数据异常，从而不能准确筛选出不良测试结构， 而现阶段的测试设备无法直接判断在进行晶圆测试时，探针是否扎出焊垫， 探针卡状态是否异常。

发明内容

为了解决以上技术问题，本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的 设备、晶圆结构和方法。可以准确判断晶圆测试探针卡的状态是否异常，从 而在进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了 测试准确度和效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的设备， 包括：测试机和探针卡；所述探针卡上设有探针；所述测试机用于与所述探 针卡连接，所述测试机通过所述探针卡上的探针对被测半导体结构进行测试， 所述被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接；所述第一焊垫周围隔离 式设有金属线；所述金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

所述测试机，还用于在所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所 述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫电连接，所述探针卡状态 异常。

可选的，所述测试机，还用于在所述第一焊垫与所述预设焊垫绝缘时， 确定所述探针卡状态正常。

可选的，所述测试机，还包括电流测量单元和中央处理器；

所述中央处理器，用于在所述电流测量单元检测到所述第一焊垫与所述 预设焊垫之间有电流流过时，确定所述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所 述预设焊垫电连接，所述探针卡状态异常。

可选的，所述探针卡为至少两个；所述第一焊垫为至少两个；所述被测 半导体结构为至少两个；所述金属线为至少两条；

所述测试机用于与所述至少两个探针卡连接；所述测试机通过所述至少 两个探针卡的探针对一一对应的所述至少两个被测半导体结构进行测试；

所述至少两个被测半导体结构用于与一一对应的所述至少两个第一焊垫 连接；所述至少两个第一焊垫周围隔离式分别设有一一对应的至少两条金属 线；所述至少两条金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

所述测试机，还用于在所述至少两个焊垫与所述预设焊垫对应电连接时， 确定所述至少两个探针卡上的探针将所述至少两个焊垫和所述预设焊垫一一 电连接，所述至少两个探针卡状态异常。

第二方面，本申请实施例提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的晶圆结 构，包括：晶圆、晶圆上的第一焊垫、预设焊垫和金属线；

所述第一焊垫用于与被测半导体结构连接；

所述第一焊垫周围隔离式设有金属线；所述金属线与所述晶圆上的预设 焊垫电连接。在所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所述探针卡上 的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫通过金属线电连接，所述探针卡状态 异常。

可选的，所述第一焊垫周围隔离式设有金属线，包括：

在所述第一焊垫的横向侧和纵向侧设有金属线；所述金属线与所述半导 体结构绝缘；所述金属线与所述第一焊垫绝缘。

可选的，所述金属线与所述第一焊垫的距离为图像设计规则下的最小距 离。

可选的，所述第一焊垫为至少两个；所述金属线为至少两条；所述被测 半导体结构为至少两个；

所述至少两个焊垫用于与一一对应的所述至少两个被测半导体结构连接；

所述至少两个焊垫周围分别隔离式设有一一对应的至少两条金属线；所 述至少两条金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接。

第三方面，本申请实施例提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的方法， 包括：

提供检测晶圆测试探针卡状态的设备，所述设备包括测试机和探针卡； 所述探针卡上设有探针；所述测试机用于与所述探针卡连接，所述测试机通 过所述探针卡上的探针对被测半导体结构进行测试，所述被测半导体结构用 于与晶圆上的第一焊垫连接；所述第一焊垫周围隔离式设有金属线；所述金 属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

当检测当所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所述探针卡上的 探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫电连接，所述探针卡状态异常。

可选的，在所述第一焊垫与所述预设焊垫绝缘时，确定所述对应的探针 卡状态正常。

与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：

本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的设备、晶圆结构和方法， 设备包括：测试机和探针卡，探针卡设有探针，测试机用于与探针卡连接， 测试机通过探针卡上的探针对被测半导体结构测试，被测半导体结构用于与 晶圆上的第一焊垫连接，第一焊垫周围隔离式设有金属线，金属线与晶圆上 的预设焊垫电连接，测试机，还用于在第一焊垫与预设焊垫电连接时，确定 探针卡上的探针将第一焊垫和预设焊垫电连接，探针卡状态异常。可在第一 焊垫与预设焊垫电连接时，判断探针扎出第一焊垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异常及时调整探针的位置，在进行晶圆测试时能够通过探 针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了测试准确度和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不 付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1A示出了现阶段对被测半导体结构进行测试时的晶圆结构的示意图；

图1B示出了现阶段被测半导体结构在晶圆上的位置的示意图；

图1C示出了现阶段探针和焊垫连接的示意图；

图2示出了本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的设备的 示意图；

图2A示出了本申请实施例提供的一种被测半导体结构与晶圆上的第一焊 垫连接的剖面图；

图2B示出了本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的设备的 示意图；

图2C示出了本申请实施例提供的又一种检测晶圆测试探针卡状态的设备 的示意图；

图2D示出了本申请实施例提供的一种金属线和第二金属线连接的剖面示 意图；

图2E示出了本申请实施例提供的又一种检测晶圆测试探针卡状态的设备 的示意图；

图3示出了本申请实施例提供的一种测试机的内部结构的示意图；

图4示出了本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的设备的 示意图；

图5示出了本申请实施例提供的一种本申请实施例第一焊垫周围隔离设 置的金属线的示意图；

图6示出了本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的方法的 流程图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图 对本申请的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申 请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以 在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体 实施例的限制。

正如背景技术中的描述，晶圆测试探针卡是晶圆测试中被测结构和测试 机之间的接口，主要应用于对被测结构的电学性能进行初步测量，并筛选出 不良结构。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与晶圆上的焊垫直接接触， 焊垫与被测结构连接，即探针扎到焊垫上，导出电讯号，再配合周边测试设 备与软件控制达到自动化测试晶圆。

参见图1A所示，为现阶段对被测半导体结构进行测试时的晶圆结构，焊 垫001-00N布置在晶圆切割道区域010上，其中晶圆切割道区域010处于晶 圆DIE与DIE之间，参见图1B所示。

目前，在将探针扎到焊垫上时，存在将探针扎出焊垫的可能，参见图1C 所示，探针011和012均扎出焊垫，探针013未扎出焊垫。

若探针扎出焊垫，则会导致测试获取的数据异常，从而不能准确筛选出 不良测试结构，而现阶段的测试设备无法直接判断在进行晶圆测试时，探针 是否扎出焊垫，探针卡状态是否异常。

基于以上技术问题，本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的设备、 晶圆结构和方法，设备包括：测试机和探针卡，探针卡设有探针，测试机用 于与探针卡连接，测试机通过探针卡上的探针对被测半导体结构测试，被测 半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接，第一焊垫周围隔离式设有金属线， 金属线与晶圆上的预设焊垫电连接，测试机，还用于在第一焊垫与预设焊垫 电连接时，确定探针卡上的探针将第一焊垫和预设焊垫电连接，探针卡状态 异常。可在第一焊垫与预设焊垫电连接时，判断探针扎出第一焊垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异常及时调整探针的位置，在进行晶圆测 试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了测试准确度和效 率。

为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体 的实施例进行详细的描述。

示例性设备

参考图2所示，为本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的 设备的示意图，包括：测试机101和探针卡102；探针卡102上设有探针103， 测试机101用于与探针卡102连接，测试机101通过探针卡102上的探针103 对被测半导体结构104进行测试，被测半导体结构104用于与晶圆105上的 第一焊垫106连接；第一焊垫106周围隔离式设有金属线107；金属线107与 晶圆105上的预设焊垫108电连接；

测试机101，还用于在第一焊垫106与预设焊垫108电连接时，确定探针 卡102上的探针103将第一焊垫106和预设焊垫108电连接，探针卡102状 态异常。

其中，可选的，本申请实施例提供的测试机101既可以用来判断探针卡 102的状态是否异常，也可以用来对被测半导体结构104进行测试。

探针卡102上设置有探针103，在对被测半导体结构104进行测试时，被 测半导体结构104与晶圆105上的第一焊垫106连接，若探针103扎出第一 焊垫106，则会导致测试结果不准确，因此可以采用图2所示的设备和结构来 检测探针103是否扎出第一焊垫106。

可选的，参见图2A所示，为被测半导体结构104与晶圆105上的第一焊 垫106连接的剖面图，被测半导体结构106与不同层的第一金属线112通过 第一金属111连接，第一金属线112连接着被测半导体结构104，从而实现了 被测半导体结构104与晶圆105上的第一焊垫106连接。

此外，可选的，在第一金属线112下方还可以设置有其它层的金属层， 本申请实施例在此不作具体限定，可由本领域技术人员根据实际情况进行设 定。

图2公开的第一焊垫106周围隔离式设有金属线107，金属线107与晶圆105上的预设焊垫108电连接。参见图2A所示，第一焊垫106周围隔离式设 置的金属线107，通过第一焊垫106和预设焊垫108之间的第二金属线109， 实现与晶圆105上的预设焊垫108的电连接。

可选的，参见图2B所示，第一焊垫106周围隔离式设置的金属线107， 和，第一焊垫106和预设焊垫108之间的第二金属线109可以为同层金属， 即都为顶层金属。

可选的，参见图2C所示，第一焊垫106周围隔离式设置的金属线107， 和，第一焊垫106和预设焊垫108之间的第二金属线109可以为不同层金属， 即金属线107可以为顶层金属，第二金属线109可以为顶层金属下的其他层 金属。

参见图2D所示，为金属线107和第二金属线109连接的剖面示意图，通 过第三金属110将不同层的金属线107和第二金属线109连接起来。

测试机101，还用于在第一焊垫106与预设焊垫108电连接时，确定探针 卡102上的探针103将第一焊垫106和预设焊垫108电连接，探针卡102状 态异常。

可选的，测试机101，还用于在第一焊垫106与预设焊垫108绝缘时，确 定探针卡102状态正常。

具体来说，探针卡102上的探针103将第一焊垫106和预设焊垫108电 连接，即探针103扎出焊垫；第一焊垫106与预设焊垫108绝缘时，即探针 103未扎出焊垫。

可选的，参见图2E所示，也可以通过与预设焊垫108连接的预设探针113， 来判断预设焊垫108和第一焊垫106是否电连接，预设探针113连接在预设 探针卡114上继而与测试机101连接。

可选的，参考图3所示，测试机101，还包括电流测量单元1010和中央 处理器1011；

中央处理器1011，用于在电流测量单元1010检测到第一焊垫106与预设 焊垫108之间有电流流过时，确定探针卡102上的探针103将第一焊垫106 和预设焊垫108电连接，探针卡102状态异常。

即在电流测量单元1010检测到第一焊垫106与预设焊垫108之间有电流 流过时，相当于探针103扎出了第一焊垫106，将第一焊垫106和预设焊垫 108电连接，此时电流测量单元1010将电流信号发送至中央处理器1011，中 央处理器1011判断探针卡102的状态异常。可以及时发现探针卡上探针的异 常，从而可以及时对探针进行调整，剔除由于针卡状态带来的异常数据，提 高测试效率。后续再进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测 试结构，提高了测试准确度和效率。

可选的，参考图4所示，探针卡为至少两个102和202，第一焊垫为至少 两个106和206，被测半导体结构为至少两个104和204，金属线为至少两条 107和207，测试机101用于与至少两个探针卡102和202连接，测试机101 通过至少两个探针卡102和202的探针103和203对一一对应的至少两个被 测半导体结构104和204进行测试。

至少两个被测半导体结构104和204用于与一一对应的至少两个第一焊 垫106和206连接；至少两个第一焊垫106和206周围隔离式分别设有一一 对应的至少两条金属线107和207，至少两条金属线107和207与晶圆105上 的预设焊垫108电连接。

测试机101，还用于在至少两个焊垫106和206，与，预设焊垫108对应 电连接时，确定至少两个探针卡102和202上的探针103和203将至少两个 焊垫106和206，和，预设焊垫108一一电连接，至少两个探针卡102和202 状态异常。

从而通过一套测试设备，可以同时实现对多个被测半导体结构以及探针 卡状态的测试，提高了测试效率，节约了测试成本。

本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的设备，设备包括：测试机 和探针卡，探针卡设有探针，测试机用于与探针卡连接，测试机通过探针卡 上的探针对被测半导体结构测试，被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫 连接，第一焊垫周围隔离式设有金属线，金属线与晶圆上的预设焊垫电连接， 测试机，还用于在第一焊垫与预设焊垫电连接时，确定探针卡上的探针将第 一焊垫和预设焊垫电连接，探针卡状态异常。可在第一焊垫与预设焊垫电连 接时，判断探针扎出第一焊垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异 常及时调整探针的位置，在进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出 不良测试结构，提高了测试准确度和效率。

示例性晶圆结构

参见图2所示，为本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的 晶圆结构的示意图，包括：晶圆105、晶圆上的第一焊垫106、预设焊垫108 和金属线107。

第一焊垫106用于与被测半导体结构104连接。

第一焊垫106周围隔离式设有金属线107，金属线107与晶圆105上的预 设焊垫108电连接。在第一焊垫106与预设焊垫108电连接时，确定探针卡 102上的探针103将第一焊垫106和预设焊垫108通过金属线107电连接，探 针卡102状态异常。

可选的，第一焊垫106周围隔离式设有金属线107，包括：

参考图5所示，在第一焊垫106的横向侧的金属线可以为107’，纵向侧 的金属线可以为107”，金属线107与被测半导体结构104绝缘，金属线107 与第一焊垫106绝缘。

可选的，金属线107与第一焊垫106的距离为图像设计规则下的最小距 离。从而只要探针103扎出了第一焊垫106，金属线107就可以和金属线107 接触，从而形成第一焊垫106和预设焊垫108的电连接，从而能够准确的判 断出探针103是否扎出第一焊垫106，探针卡102的状态是否异常。

可选的，参考图4所示，第一焊垫为至少两个106和206，金属线为至少 两条107和207，被测半导体结构为至少两个104和204，至少两个焊垫106 和206用于与一一对应的至少两个被测半导体结构104和204连接；

至少两个焊垫106和206周围分别隔离式设有一一对应的至少两条金属 线107和207，至少两条金属线107和207与晶圆105上的预设焊垫108电连 接。

本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的晶圆结构，探针卡设有探 针，测试机用于与探针卡连接，测试机通过探针卡上的探针对被测半导体结 构测试，被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接，第一焊垫周围隔离 式设有金属线，金属线与晶圆上的预设焊垫电连接，测试机，还用于在第一 焊垫与预设焊垫电连接时，确定探针卡上的探针将第一焊垫和预设焊垫电连 接，探针卡状态异常。可在第一焊垫与预设焊垫电连接时，判断探针扎出第 一焊垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异常及时调整探针的位置，在进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了测 试准确度和效率。

示例性方法

参见图6所示，为本申请实施例提供的一种检测晶圆测试探针卡状态的 方法的流程图，包括：

S601:提供检测晶圆测试探针卡状态的设备，所述设备包括测试机101和 探针卡102；所述探针卡102上设有探针103；所述测试机101用于与所述探 针卡102连接，所述测试机101通过所述探针卡102上的探针103对被测半 导体结构104进行测试，所述被测半导体结构104用于与晶圆105上的第一 焊垫106连接；所述第一焊垫106周围隔离式设有金属线107；所述金属线 107与所述晶圆105上的预设焊垫108电连接；

当检测当所述第一焊垫106与所述预设焊垫108电连接时，确定所述探 针卡102上的探针103将所述第一焊垫106和所述预设焊垫108电连接，所 述探针卡102状态异常。

可选的，在所述第一焊垫与所述预设焊垫绝缘时，确定所述对应的探针 卡状态正常。

本申请提供了一种检测晶圆测试探针卡状态的方法，探针卡设有探针， 测试机用于与探针卡连接，测试机通过探针卡上的探针对被测半导体结构测 试，被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接，第一焊垫周围隔离式设 有金属线，金属线与晶圆上的预设焊垫电连接，测试机，还用于在第一焊垫 与预设焊垫电连接时，确定探针卡上的探针将第一焊垫和预设焊垫电连接， 探针卡状态异常。可在第一焊垫与预设焊垫电连接时，判断探针扎出第一焊 垫，探针卡状态异常，从而测试人员可以根据异常及时调整探针的位置，在 进行晶圆测试时能够通过探针准确快速地筛选出不良测试结构，提高了测试 准确度和效率。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同 相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同 之处。尤其，对于晶圆结构和方法实施例而言，由于其基本相似于设备实施 例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，虽然本申请已以较佳实施例披露 如上，然而并非用以限定本申请。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本 申请技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本申请技 术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此， 凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所 做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本申请技术方案保护的范 围内。

Claims (10)

1.一种检测晶圆测试探针卡状态的设备，其特征在于，包括：测试机和探针卡；所述探针卡上设有探针；所述测试机用于与所述探针卡连接，所述测试机通过所述探针卡上的探针对被测半导体结构进行测试，所述被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接；所述第一焊垫周围隔离式设有金属线；所述金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

所述测试机，还用于在所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫电连接，所述探针卡状态异常。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述测试机，还用于在所述第一焊垫与所述预设焊垫绝缘时，确定所述探针卡状态正常。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述测试机，还包括电流测量单元和中央处理器；

所述中央处理器，用于在所述电流测量单元检测到所述第一焊垫与所述预设焊垫之间有电流流过时，确定所述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫电连接，所述探针卡状态异常。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的设备，其特征在于，所述探针卡为至少两个；所述第一焊垫为至少两个；所述被测半导体结构为至少两个；所述金属线为至少两条；

所述测试机用于与所述至少两个探针卡连接；所述测试机通过所述至少两个探针卡的探针对一一对应的所述至少两个被测半导体结构进行测试；

所述至少两个被测半导体结构用于与一一对应的所述至少两个第一焊垫连接；所述至少两个第一焊垫周围隔离式分别设有一一对应的至少两条金属线；所述至少两条金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

所述测试机，还用于在所述至少两个焊垫与所述预设焊垫对应电连接时，确定所述至少两个探针卡上的探针将所述至少两个焊垫和所述预设焊垫一一电连接，所述至少两个探针卡状态异常。

5.一种检测晶圆测试探针卡状态的晶圆结构，其特征在于，包括：晶圆、晶圆上的第一焊垫、预设焊垫和金属线；

所述第一焊垫用于与被测半导体结构连接；

所述第一焊垫周围隔离式设有金属线；所述金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接。在所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫通过金属线电连接，所述探针卡状态异常。

6.根据权利要求5所述的晶圆结构，其特征在于，所述第一焊垫周围隔离式设有金属线，包括：

在所述第一焊垫的横向侧和纵向侧设有金属线；所述金属线与所述半导体结构绝缘；所述金属线与所述第一焊垫绝缘。

7.根据权利要求6所述的晶圆结构，其特征在于，包括：

所述金属线与所述第一焊垫的距离为图像设计规则下的最小距离。

8.根据权利要求5-7任意一项所述的晶圆结构，其特征在于，所述第一焊垫为至少两个；所述金属线为至少两条；所述被测半导体结构为至少两个；

所述至少两个焊垫用于与一一对应的所述至少两个被测半导体结构连接；

所述至少两个焊垫周围分别隔离式设有一一对应的至少两条金属线；所述至少两条金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接。

9.一种检测晶圆测试探针卡状态的方法，其特征在于，包括：

提供检测晶圆测试探针卡状态的设备，所述设备包括测试机和探针卡；所述探针卡上设有探针；所述测试机用于与所述探针卡连接，所述测试机通过所述探针卡上的探针对被测半导体结构进行测试，所述被测半导体结构用于与晶圆上的第一焊垫连接；所述第一焊垫周围隔离式设有金属线；所述金属线与所述晶圆上的预设焊垫电连接；

当检测当所述第一焊垫与所述预设焊垫电连接时，确定所述探针卡上的探针将所述第一焊垫和所述预设焊垫电连接，所述探针卡状态异常。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述第一焊垫与所述预设焊垫绝缘时，确定所述对应的探针卡状态正常。

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