JPH06130108A - プリント基板の試験方法 - Google Patents

プリント基板の試験方法

Info

Publication number
JPH06130108A
JPH06130108A JP4278490A JP27849092A JPH06130108A JP H06130108 A JPH06130108 A JP H06130108A JP 4278490 A JP4278490 A JP 4278490A JP 27849092 A JP27849092 A JP 27849092A JP H06130108 A JPH06130108 A JP H06130108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
probe
resistance value
resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4278490A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Obara
秀行 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4278490A priority Critical patent/JPH06130108A/ja
Publication of JPH06130108A publication Critical patent/JPH06130108A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はプリント基板の試験方法に関し、終端
抵抗の有無にかかわらず試験を行うことができるように
することを目的とする。 【構成】共通の抵抗値を有するプローブ抵抗RPが接続
された複数のプローブピン1、1・・をプリント基板2
上に実装されたLSI素子3の各リード3a、3a・・
に同時に接触させるとともに、その内のいずれか一のリ
ード3aに接続されるネットの抵抗値を測定し、測定結
果が、前記プローブ抵抗RPを含む閉回路における抵抗
値の期待値に等しい場合には良品と判定し、測定結果が
前記期待値より低い場合には不良と判定するように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の試験方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板の試験方法を図3に
示す。この従来例において、プリント基板2上には複数
のLSI素子3、3・・が実装されており、各LSI素
子3、3・・間を結ぶネット間のショート試験等は、図
3(b)に示すプローバ4によりLSI素子3のリード
3aをプローブして行われる。
【0003】すなわち、例えば、100(Ω)の終端抵
抗が接続されたネットの測定結果が終端抵抗値である1
00(Ω)程度となった場合には良と判定し、50
(Ω)程度なら、ネット間のショートがあるために不
良、0(Ω)なら、電源間とネットがショートしている
ために不良と判定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、測定対象ネットがTTLネット、あるいは
CMOSネットの場合には、通常、終端抵抗がネットに
ないので、正常時、およびネット間のショートがあった
場合にも∞(Ω)となり、試験ができないという欠点を
有するものであった。
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、終端抵抗の有無にかかわらず試験を行
うことのできるプリント基板の試験方法を提供すること
を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】図1に本発明の原理構成
を示す。プローバ4は、プリント基板2上に実装される
LSI素子3のリード3a、3a・・に対応して複数の
プローブピン1、1・・を備えている。各プローブピン
1に接続される引き出し線1a、1a・・には、一定の
抵抗値Rを有し、一端が接地されるプローブ抵抗RPが
接続される。
【0007】
【作用】プリント基板2の試験は、LSI素子3の全て
のリード3aにプローバ4のプローブピン1、1・・を
同時に接触させ、その内のいずれかのリード3aに接続
されるネットの抵抗値を測定することにより行われる。
【0008】今、ネット間のショートがない場合、すな
わち、プリント基板2が良品である場合には、測定器に
おける測定抵抗値の期待値は、プローブ抵抗RPの抵抗
値Rに略等しくなり、図1において破線で示すように、
ネット間にショートが存在する場合には、測定抵抗値は
プローブ抵抗RPが並列に接続された状態となり、測定
抵抗値Rが期待値より低くなることから、終端抵抗を備
えたネットと同様に、ネット間のショートの検出が可能
となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図2は本発明の実施例を示す
もので、図中2はプリント基板、2aは該プリント基板
2の電源層、3はプリント基板2上に実装され、TTL
素子、あるいはCMOS素子等、ネットに終端抵抗を要
しないLSI素子である。
【0010】4はプローバであり、LSI素子3のリー
ド3a、プリント基板2上の素子接続パッド、あるいは
素子接続パッドから引き出される測定用パッドに対応す
る複数のプローブピン1、1・・を備えており、各プロ
ーブピン1は、引き出し線1aを介して本体4aのセレ
クト端子5に接続される。
【0011】また、各セレクト端子5に対峙するスイッ
チ端子6には、測定器7が接続され、スイッチ端子6
を、機械的、あるいは電子的にいずれかのセレクト端子
5に接続することにより、当該プローブピン1が接続さ
れるネットの抵抗値が測定される。
【0012】さらに、各プローブピン1からの引き出し
線1aには、同じ抵抗値Rを有するプローブ抵抗RPが
一端をグランドに落して並列に接続される。以上の構成
の下、プリント基板2の試験に際して、先ず、プリント
基板2をパワーOFF状態とし、かつ、電源2aをグラ
ンドに接続する。
【0013】この状態において、いずれかのセレクト端
子5とスイッチ端子6とを接続し、該当するプローブピ
ン1が触れているリード3aが接続されるネットの抵抗
値を測定する。終端抵抗を有しないネットにおける測定
値の期待値R’は、プローブ抵抗RPの抵抗値Rと略同
じ値を示すはずであるから、かかる測定値が得られた場
合には、ネット間のショートはないものと考えられ、プ
リント基板2は良品と判定される。
【0014】次に、ネット間にショートがある場合に
は、各プローブ抵抗RPがループ内に並列に接続された
状態となり、観測される抵抗値Rは少なくともプローブ
抵抗RPの抵抗値Rより低くなるために、かかる測定値
が得られた場合にプリント基板2を不良品と判定する。
【0015】なお、以上の説明においては、各ネット
は、TTLネット、あるいはCMOSネットのように、
終端抵抗を有しないネット間のショートを判定する場合
を示したが、ECLネットのように、終端抵抗があるネ
ットを試験する場合には、上記期待値を終端抵抗を加味
して決定すればよい。
【0016】すなわち、ECLネットの終端抵抗値をR
eとし、プローブ抵抗RPの抵抗値RをRとすると、ネッ
ト間のショートがない場合の期待値R’は、 1/R’=1/Re+1/R で与えられる。
【0017】また、これらより得られた試験データか
ら、ECLネットのみ、プローブ抵抗RPを取り外した
状態で試験することも可能である。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント基板の試験方法によれば、終端抵抗が接
続されないネット間のショート等も同等の試験手順で試
験することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理構成図である。
【図2】本発明の実施例を示す図である。
【図3】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 プローブピン RP プローブ抵抗 2 プリント基板 3 LSI素子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】共通の抵抗値を有するプローブ抵抗(RP)
    が接続された複数のプローブピン(1、1・・)をプリン
    ト基板(2)上に実装されたLSI素子(3)の各リード
    (3a、3a・・)に同時に接触させるとともに、その内
    のいずれか一のリード(3a)に接続されるネットの抵抗
    値を測定し、 測定結果が、前記プローブ抵抗(RP)を含む閉回路にお
    ける抵抗値の期待値に等しい場合には良品と判定し、 測定結果が前記期待値より低い場合には不良と判定する
    プリント基板の試験方法。
JP4278490A 1992-10-16 1992-10-16 プリント基板の試験方法 Withdrawn JPH06130108A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4278490A JPH06130108A (ja) 1992-10-16 1992-10-16 プリント基板の試験方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4278490A JPH06130108A (ja) 1992-10-16 1992-10-16 プリント基板の試験方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06130108A true JPH06130108A (ja) 1994-05-13

Family

ID=17598054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4278490A Withdrawn JPH06130108A (ja) 1992-10-16 1992-10-16 プリント基板の試験方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06130108A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337034A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Sharp Corp 検査装置
US11693030B2 (en) 2020-09-22 2023-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe device, test device, and test method for semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337034A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Sharp Corp 検査装置
JP4537261B2 (ja) * 2005-05-31 2010-09-01 シャープ株式会社 検査装置
US11693030B2 (en) 2020-09-22 2023-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe device, test device, and test method for semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7486095B2 (en) System for measuring signal path resistance for an integrated circuit tester interconnect structure
US6476630B1 (en) Method for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester
US7053637B2 (en) Method for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester
US4290015A (en) Electrical validator for a printed circuit board test fixture and a method of validation thereof
US5043655A (en) Current sensing buffer for digital signal line testing
US6054863A (en) System for testing circuit board integrity
JP3730340B2 (ja) 半導体試験装置
US6931346B2 (en) Method and apparatus for reduced pin count package connection verification
JPH06130108A (ja) プリント基板の試験方法
JP3558425B2 (ja) 信号切換装置およびスイッチ回路
EP0844562A2 (en) Method and apparatus for producing self-diagnostic information from a circuit board
JPH1138079A (ja) ボールグリッドアレイ型集積回路の試験方法
JP3979619B2 (ja) 半導体装置の内部配線断線検出方法
JPH03185744A (ja) 半導体素子
KR100355716B1 (ko) 인서키트테스터에서의 저저항 측정방법
JP3645748B2 (ja) 半田不良検査装置
JP2952641B2 (ja) 集積回路装置の試験装置およびその試験方法
JPH07245330A (ja) 集積回路評価装置
JP3207849B2 (ja) コネクタ判別システム
JPH10186006A (ja) プリント回路板の試験方法
JP2002168917A (ja) 半導体回路
JPH07113850A (ja) 半導体集積回路
JPH0829472A (ja) 信号配線の良否検査方法
JPH06230031A (ja) プロ−ブカ−ドを用いた半導体素子の特性測定方法
JPH05264633A (ja) 試験ボード配線導通試験回路

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000104