JPH10300823A - プローバの点検方法 - Google Patents
プローバの点検方法Info
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- JPH10300823A JPH10300823A JP9112516A JP11251697A JPH10300823A JP H10300823 A JPH10300823 A JP H10300823A JP 9112516 A JP9112516 A JP 9112516A JP 11251697 A JP11251697 A JP 11251697A JP H10300823 A JPH10300823 A JP H10300823A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハに形成された半導体集積回路の検査を
行うプローバにおいて、プローブ針の点検を標準試料を
用いずに行う。 【解決手段】 半導体集積回路が形成されたウエハに、
例えば３個の点検用電極パッド１〜３と、３個の点検用
抵抗４〜６を形成しておく。各抵抗４〜６は、同じ抵抗
値を持ち、かつ、これらの点検用抵抗４〜６で１つの閉
路が構成されるように形成する。そして、プローバの３
個のプローブ針を各電極パッド１〜３にそれぞれ接触さ
せてプローブ針間の抵抗値を測定する。プローブ針に異
常があれば、その針を当てた電極パッドにおける抵抗値
が異常になるので、異常なプローブ針が検出できる。
行うプローバにおいて、プローブ針の点検を標準試料を
用いずに行う。 【解決手段】 半導体集積回路が形成されたウエハに、
例えば３個の点検用電極パッド１〜３と、３個の点検用
抵抗４〜６を形成しておく。各抵抗４〜６は、同じ抵抗
値を持ち、かつ、これらの点検用抵抗４〜６で１つの閉
路が構成されるように形成する。そして、プローバの３
個のプローブ針を各電極パッド１〜３にそれぞれ接触さ
せてプローブ針間の抵抗値を測定する。プローブ針に異
常があれば、その針を当てた電極パッドにおける抵抗値
が異常になるので、異常なプローブ針が検出できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路等
の検査や測定に用いるプローバにおける測定系の点検を
行うプローバの点検方法に関するものである。
の検査や測定に用いるプローバにおける測定系の点検を
行うプローバの点検方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般の半導体集積回路では、その製造の
途中段階或いは最終製品において、素子の電気的特性の
検査と測定とが行われる。検査や測定を行う装置として
は、抵抗値や素子特性を測定するプローバが用いられ
る。これらの検査や測定を行うためには、ウエハ上に形
成された電極パッドに対して、プローバに連結されたプ
ローブ針を接触させる必要がある。例えば、２つのプロ
ーブ針を介して２つの電極パッドに直流電圧信号を出力
し、該各針を流れる電流信号を入力して電極パッド間の
抵抗を測定する。検査や測定を行う際には、個々の製品
の電極パッド位置に対応させてプローブ針が配置された
プローブカードが利用されることもあるし、様々な配置
の電極パッドに柔軟に対応するために、ポジショナで支
えられたプローブ針を用いる場合もある。ところが、い
ずれの場合にも使用回数が増えると、針の先端の磨耗や
損傷等で接触抵抗が増加する傾向にある。接触抵抗が異
常に増加する針は不良であり、検査や測定の信頼性を確
保するには、不良の針を検出することが必要になる。従
来では、不良の針を含む測定系の点検をするために、標
準試料が用意されている。標準試料は、例えば針の接触
抵抗が低い状態で測定したときに、所定の抵抗値を示す
ようになっている。その標準試料の抵抗値を定期的に実
測し、その測定値を所定の抵抗値と比較することで針の
不良を検出できると共に、測定系の点検を行うことがで
きる。
途中段階或いは最終製品において、素子の電気的特性の
検査と測定とが行われる。検査や測定を行う装置として
は、抵抗値や素子特性を測定するプローバが用いられ
る。これらの検査や測定を行うためには、ウエハ上に形
成された電極パッドに対して、プローバに連結されたプ
ローブ針を接触させる必要がある。例えば、２つのプロ
ーブ針を介して２つの電極パッドに直流電圧信号を出力
し、該各針を流れる電流信号を入力して電極パッド間の
抵抗を測定する。検査や測定を行う際には、個々の製品
の電極パッド位置に対応させてプローブ針が配置された
プローブカードが利用されることもあるし、様々な配置
の電極パッドに柔軟に対応するために、ポジショナで支
えられたプローブ針を用いる場合もある。ところが、い
ずれの場合にも使用回数が増えると、針の先端の磨耗や
損傷等で接触抵抗が増加する傾向にある。接触抵抗が異
常に増加する針は不良であり、検査や測定の信頼性を確
保するには、不良の針を検出することが必要になる。従
来では、不良の針を含む測定系の点検をするために、標
準試料が用意されている。標準試料は、例えば針の接触
抵抗が低い状態で測定したときに、所定の抵抗値を示す
ようになっている。その標準試料の抵抗値を定期的に実
測し、その測定値を所定の抵抗値と比較することで針の
不良を検出できると共に、測定系の点検を行うことがで
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
標準試料を用いたプローバの点検方法では、次のような
課題があった。標準試料をプローバにセットするのに時
間がかかるという課題があった。また、標準試料の電極
パッドも、測定を重ねることでに傷がつくことが考えら
れる。標準試料の電極パッドに傷が発生した場合も、接
触抵抗が増加し、検査や測定の信頼性が確保できない。
さらに、同じ標準試料に対する測定を何度も行うと、標
準試料が劣化するという課題もあった。
標準試料を用いたプローバの点検方法では、次のような
課題があった。標準試料をプローバにセットするのに時
間がかかるという課題があった。また、標準試料の電極
パッドも、測定を重ねることでに傷がつくことが考えら
れる。標準試料の電極パッドに傷が発生した場合も、接
触抵抗が増加し、検査や測定の信頼性が確保できない。
さらに、同じ標準試料に対する測定を何度も行うと、標
準試料が劣化するという課題もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、半導体集積回路とそれに接続された電極
パッドとが形成されたウエハの該電極パッドに複数のプ
ローブ針を接触させ、複数のプローブ針を介して信号を
送受信して半導体集積回路の検査或いは測定を行うプロ
ーバに対し、該プローブ針を含む測定系の点検を行うプ
ローバの点検方法において、次のようなＮ個の点検用電
極パッドと点検用抵抗とを設けている。Ｎ個の点検用電
極パッド及び点検用抵抗はウエハに形成されたものであ
り、各点検用抵抗は、互いに等しい抵抗値を有すると共
に各点検用パッド間をそれぞれ接続して全体が１つの閉
路を構成するように形成されている。そして、測定系の
異常を検出する異常検出処理を適宜行う。この異常検出
処理では、プローバの複数のプローブ針のうちのＮ個の
プローブ針をＮ個の点検用電極パッドに接触させてその
Ｎ個のプローブ針間の抵抗値を測定する。各プローブ針
間の抵抗値の測定結果の差からプローブ針を含む測定系
の異常を検出する。本発明によれば、以上のようにプロ
ーバの点検方法を構成したので、点検用電極パッドにＮ
個のプローブ針を接触させてプローブ針間の抵抗値を測
定することにより、例えばプローバ針に異常があった場
合にはその異常なプローブ針によって測定された抵抗値
が異常な抵抗値を示す。したがって、前記課題を解決で
きるのである。
に、本発明は、半導体集積回路とそれに接続された電極
パッドとが形成されたウエハの該電極パッドに複数のプ
ローブ針を接触させ、複数のプローブ針を介して信号を
送受信して半導体集積回路の検査或いは測定を行うプロ
ーバに対し、該プローブ針を含む測定系の点検を行うプ
ローバの点検方法において、次のようなＮ個の点検用電
極パッドと点検用抵抗とを設けている。Ｎ個の点検用電
極パッド及び点検用抵抗はウエハに形成されたものであ
り、各点検用抵抗は、互いに等しい抵抗値を有すると共
に各点検用パッド間をそれぞれ接続して全体が１つの閉
路を構成するように形成されている。そして、測定系の
異常を検出する異常検出処理を適宜行う。この異常検出
処理では、プローバの複数のプローブ針のうちのＮ個の
プローブ針をＮ個の点検用電極パッドに接触させてその
Ｎ個のプローブ針間の抵抗値を測定する。各プローブ針
間の抵抗値の測定結果の差からプローブ針を含む測定系
の異常を検出する。本発明によれば、以上のようにプロ
ーバの点検方法を構成したので、点検用電極パッドにＮ
個のプローブ針を接触させてプローブ針間の抵抗値を測
定することにより、例えばプローバ針に異常があった場
合にはその異常なプローブ針によって測定された抵抗値
が異常な抵抗値を示す。したがって、前記課題を解決で
きるのである。
【０００５】
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示すプローバの点検
方法で用いる点検用パタンの概略の構成図である。この
パタンは、プローバの測定系を点検する点検用パタンで
あり、３つの点検用電極パッド１，２，３を有してい
る。電極パッド１と電気パッド２との間に、点検用抵抗
４が配置形成され、電極パッド２と電極パッド３の間に
点検用抵抗５が配置形成され、かつ電極パッド３と電極
パッド１の間に、点検用抵抗６が配置形成されている。
各抵抗４〜６の抵抗値Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は等しく、か
つ、抵抗４〜６によって１つの閉路が構成されている。
この点検用パタンは、抵抗と電極パッドだけで構成され
るパタンなので、半導体集積回路の製造プロセスで同時
に形成できる。この点検用パタンを、プローバで測定す
るすべてのウエハもしくは一定の割合以上のウエハに形
成しておく。次に、この点検用パタンを利用したプロー
バの点検方法を説明する。
方法で用いる点検用パタンの概略の構成図である。この
パタンは、プローバの測定系を点検する点検用パタンで
あり、３つの点検用電極パッド１，２，３を有してい
る。電極パッド１と電気パッド２との間に、点検用抵抗
４が配置形成され、電極パッド２と電極パッド３の間に
点検用抵抗５が配置形成され、かつ電極パッド３と電極
パッド１の間に、点検用抵抗６が配置形成されている。
各抵抗４〜６の抵抗値Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は等しく、か
つ、抵抗４〜６によって１つの閉路が構成されている。
この点検用パタンは、抵抗と電極パッドだけで構成され
るパタンなので、半導体集積回路の製造プロセスで同時
に形成できる。この点検用パタンを、プローバで測定す
るすべてのウエハもしくは一定の割合以上のウエハに形
成しておく。次に、この点検用パタンを利用したプロー
バの点検方法を説明する。
【０００６】プローバと電極パッドを繋ぐ３本プローブ
針Ａ，Ｂ，Ｃを、電極パッド１，２，３にそれぞれ接触
させる。そして、プローバからプローブ針Ａとプローブ
針Ｂの間に一定の信号電圧Ｖ１を加えて、プローブ針Ａ
とプローブ針Ｂ間に流れる信号電流を入力してその間の
抵抗値ＲABを測定する。同様に、プローブ針Ｂ，Ｃ間に
電圧Ｖ１を加えてその間の抵抗値ＲBCを測定し、プロー
ブ針Ｃ，Ａ間に電圧Ｖ１を加えてその間の抵抗値ＲCAを
測定する。ここで、各プローブ針Ａ，Ｂ，Ｃと電極パッ
ド１，２，３の接触抵抗をそれぞれｒA ，ｒB ，ｒC 、
及び抵抗４，５，６の抵抗値をそれぞれｒ4 ，ｒ5 ，ｒ
6 とすると、測定されたプローブ針Ａ−Ｂ間、プロープ
針Ｂ−Ｃ間、及びプローブ針Ｃ−Ａ間の各抵抗値ＲAB，
ＲBC，ＲCAは、次の（１）〜（３）式で表される。 ＲAB＝ｒA ＋ｒB ＋ｒ4 ・（ｒ5 ＋ｒ6 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（１） ＲBC＝ｒB ＋ｒC ＋ｒ5 ・（ｒ6 ＋ｒ4 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（２） ＲCA＝ｒC ＋ｒA ＋ｒ6 ・（ｒ4 ＋ｒ5 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（３） 各抵抗値ｒ4 ，ｒ5 ，ｒ6 は等しいので、各抵抗値をｒ
0 とすると、（１）〜（３）式は、次の（４）〜（６）
式になる。
針Ａ，Ｂ，Ｃを、電極パッド１，２，３にそれぞれ接触
させる。そして、プローバからプローブ針Ａとプローブ
針Ｂの間に一定の信号電圧Ｖ１を加えて、プローブ針Ａ
とプローブ針Ｂ間に流れる信号電流を入力してその間の
抵抗値ＲABを測定する。同様に、プローブ針Ｂ，Ｃ間に
電圧Ｖ１を加えてその間の抵抗値ＲBCを測定し、プロー
ブ針Ｃ，Ａ間に電圧Ｖ１を加えてその間の抵抗値ＲCAを
測定する。ここで、各プローブ針Ａ，Ｂ，Ｃと電極パッ
ド１，２，３の接触抵抗をそれぞれｒA ，ｒB ，ｒC 、
及び抵抗４，５，６の抵抗値をそれぞれｒ4 ，ｒ5 ，ｒ
6 とすると、測定されたプローブ針Ａ−Ｂ間、プロープ
針Ｂ−Ｃ間、及びプローブ針Ｃ−Ａ間の各抵抗値ＲAB，
ＲBC，ＲCAは、次の（１）〜（３）式で表される。 ＲAB＝ｒA ＋ｒB ＋ｒ4 ・（ｒ5 ＋ｒ6 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（１） ＲBC＝ｒB ＋ｒC ＋ｒ5 ・（ｒ6 ＋ｒ4 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（２） ＲCA＝ｒC ＋ｒA ＋ｒ6 ・（ｒ4 ＋ｒ5 ）／（ｒ4 ＋ｒ5 ＋ｒ6 ）…（３） 各抵抗値ｒ4 ，ｒ5 ，ｒ6 は等しいので、各抵抗値をｒ
0 とすると、（１）〜（３）式は、次の（４）〜（６）
式になる。
【０００７】 ＲAB＝ｒA ＋ｒB ＋２・ｒ0 ／３ …（４） ＲBC＝ｒB ＋ｒC ＋２・ｒ0 ／３ …（５） ＲCA＝ｒC ＋ｒA ＋２・ｒ0 ／３ …（６） ここで、プローブ針との接触抵抗が０〜０．２Ωが正常
で、１Ω以上が異常とみなしたい場合を考える。例えば
抵抗値ｒ0 を１２Ωとすると、各接触抵抗が正常な場合
には、ほぼプローブ針間の実測抵抗が（７）式のように
等しくなる。 ＲAB≒ＲBC≒ＲCA≒８Ω …（７） 一方、プローブ針Ａのみの接触抵抗ｒA が１Ωに劣化し
た場合、抵抗値ＲBCは、（８）式のように変化しない
が、プローブ針間の抵抗値ＲAB，ＲCAは、（９）式のよ
うに増加する。 ＲBC＝８Ω …（８） ＲAB＝ＲCA＝９Ω …（９） よって、抵抗値ＲAB，ＲBC，ＲCAを比較することによ
り、各プローブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける接触抵抗の異常が
検出できる。
で、１Ω以上が異常とみなしたい場合を考える。例えば
抵抗値ｒ0 を１２Ωとすると、各接触抵抗が正常な場合
には、ほぼプローブ針間の実測抵抗が（７）式のように
等しくなる。 ＲAB≒ＲBC≒ＲCA≒８Ω …（７） 一方、プローブ針Ａのみの接触抵抗ｒA が１Ωに劣化し
た場合、抵抗値ＲBCは、（８）式のように変化しない
が、プローブ針間の抵抗値ＲAB，ＲCAは、（９）式のよ
うに増加する。 ＲBC＝８Ω …（８） ＲAB＝ＲCA＝９Ω …（９） よって、抵抗値ＲAB，ＲBC，ＲCAを比較することによ
り、各プローブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける接触抵抗の異常が
検出できる。
【０００８】なお、図１の点検用パタンは、多数のウエ
ハに作製されるので、製造工程のばらつきで、ウエハご
とに抵抗値ｒ0 の絶対値がばらつくことが想定される。
この場合、プローブ間の実測抵抗値ＲAB，ＲBC，Ｒ
CAも、接触抵抗に関係なくばらつく。ところが、各プロ
ーブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける異常の有無を判定するのは、
抵抗値ｒ0 の絶対値ではなく、実測抵抗値ＲAB，ＲBC，
ＲCAの比較結果で判定するので、ウエハ間に跨がる抵抗
値ｒ0 のばらつきは問題とならない。以上のように、こ
の第１の実施形態では、３個の電極パッド１，２，３
と、該電極パッド１〜３間にそれぞれ配置された抵抗
４，５，６で構成された点検用パタンをウエハに形成し
ておき、抵抗値ＲAB，ＲBC，ＲCAを測定することでプロ
ーブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける異常を検出するようにしたの
で、標準試料をプローバにセットする手間と時間が省け
る。そのうえ、標準試料の劣化による誤判定がなくな
り、半導体集積回路の検査と測定の信頼性が向上する。
さらに、標準試料の管理も不要になるという利点があ
る。
ハに作製されるので、製造工程のばらつきで、ウエハご
とに抵抗値ｒ0 の絶対値がばらつくことが想定される。
この場合、プローブ間の実測抵抗値ＲAB，ＲBC，Ｒ
CAも、接触抵抗に関係なくばらつく。ところが、各プロ
ーブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける異常の有無を判定するのは、
抵抗値ｒ0 の絶対値ではなく、実測抵抗値ＲAB，ＲBC，
ＲCAの比較結果で判定するので、ウエハ間に跨がる抵抗
値ｒ0 のばらつきは問題とならない。以上のように、こ
の第１の実施形態では、３個の電極パッド１，２，３
と、該電極パッド１〜３間にそれぞれ配置された抵抗
４，５，６で構成された点検用パタンをウエハに形成し
ておき、抵抗値ＲAB，ＲBC，ＲCAを測定することでプロ
ーブ針Ａ，Ｂ，Ｃにおける異常を検出するようにしたの
で、標準試料をプローバにセットする手間と時間が省け
る。そのうえ、標準試料の劣化による誤判定がなくな
り、半導体集積回路の検査と測定の信頼性が向上する。
さらに、標準試料の管理も不要になるという利点があ
る。
【０００９】第２の実施形態 図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態を示す
点検用パタンの平面図であり、同図（ａ）と同図（ｂ）
とには、特性の同じ２つの点検用パタンがそれぞれ示さ
れている。図２（ａ）の点検用パタンは、プローバの測
定系を点検するためにウエハに形成された３個の点検用
電極パッド１１，１２，１３を備えている。電極パッド
１１と電極パッド１２との間に、点検用抵抗１４が配置
形成され、電極パッド１２と電極パッド１３との間に点
検用抵抗１５が配置形成され、かつ電極パッド１３と電
極パッド１１との間に、点検用抵抗１６が配置形成され
ている。図２（ｂ）の点検用パタンは、３個の点検用電
極パッド２１，２２，２３を備えている。電極パッド２
１と電極パッド２２との間に、点検用抵抗２４が配置形
成され、電極パッド２２と電極パッド２３との間に点検
用抵抗２５が配置形成され、かつ電極パッド２３と電極
パッド２１との間に、点検用抵抗２６が配置形成されて
いる。
点検用パタンの平面図であり、同図（ａ）と同図（ｂ）
とには、特性の同じ２つの点検用パタンがそれぞれ示さ
れている。図２（ａ）の点検用パタンは、プローバの測
定系を点検するためにウエハに形成された３個の点検用
電極パッド１１，１２，１３を備えている。電極パッド
１１と電極パッド１２との間に、点検用抵抗１４が配置
形成され、電極パッド１２と電極パッド１３との間に点
検用抵抗１５が配置形成され、かつ電極パッド１３と電
極パッド１１との間に、点検用抵抗１６が配置形成され
ている。図２（ｂ）の点検用パタンは、３個の点検用電
極パッド２１，２２，２３を備えている。電極パッド２
１と電極パッド２２との間に、点検用抵抗２４が配置形
成され、電極パッド２２と電極パッド２３との間に点検
用抵抗２５が配置形成され、かつ電極パッド２３と電極
パッド２１との間に、点検用抵抗２６が配置形成されて
いる。
【００１０】プローブ針を使用する場合、プローブ針を
確実に１個の電極パッドに接触させるためには、電極パ
ッドは最小で８０μｍ角程度、電極パッドの間隔は最小
で６０μｍ程度必要である。第１の実施形態の点検用パ
タンにおける３個の点検用抵抗の抵抗値をそれぞれ１２
Ωにする場合を考える。半導体素子としての抵抗には、
半導体に不純物をドーピングして作製するものと、金属
をパターニングして作製するものとがある。前者は、一
般に１００〜１００００Ω／□のシート抵抗を有してい
るので、１２Ωの抵抗を実現するためには、電流の流れ
に平行な方向の長さと垂直な方向の長さの比を、１：１
０以上としなくてはならず、配置が旨くいかない。これ
に対し、金属は０．０１〜１Ω／□の抵抗を有するのが
一般的である。例えば１Ω／□のシート抵抗を持つ場合
には、電流の流れに平行な方向の長さと垂直な方向の長
さの比を１２：１にすれば１２Ωを実現できる。また、
例えば０．０４Ω／□のシート抵抗を持つ場合には、そ
の比を３００：１とすれば１２Ωが実現できる。しか
し、金属をパターニングする工程では、マスク上の寸法
が同一であっても、パタン（線）の向きによって実際に
形成される線幅が異なることが多い。その結果、縦方向
と横方向の抵抗値が異なることがある。
確実に１個の電極パッドに接触させるためには、電極パ
ッドは最小で８０μｍ角程度、電極パッドの間隔は最小
で６０μｍ程度必要である。第１の実施形態の点検用パ
タンにおける３個の点検用抵抗の抵抗値をそれぞれ１２
Ωにする場合を考える。半導体素子としての抵抗には、
半導体に不純物をドーピングして作製するものと、金属
をパターニングして作製するものとがある。前者は、一
般に１００〜１００００Ω／□のシート抵抗を有してい
るので、１２Ωの抵抗を実現するためには、電流の流れ
に平行な方向の長さと垂直な方向の長さの比を、１：１
０以上としなくてはならず、配置が旨くいかない。これ
に対し、金属は０．０１〜１Ω／□の抵抗を有するのが
一般的である。例えば１Ω／□のシート抵抗を持つ場合
には、電流の流れに平行な方向の長さと垂直な方向の長
さの比を１２：１にすれば１２Ωを実現できる。また、
例えば０．０４Ω／□のシート抵抗を持つ場合には、そ
の比を３００：１とすれば１２Ωが実現できる。しか
し、金属をパターニングする工程では、マスク上の寸法
が同一であっても、パタン（線）の向きによって実際に
形成される線幅が異なることが多い。その結果、縦方向
と横方向の抵抗値が異なることがある。
【００１１】図２（ａ）の点検用パタンはこの点を解決
したものであり、シート抵抗が１Ω／□の金属を用いた
点検用パターンである。各抵抗１４〜１６は、それぞれ
のパタンの幅が１０μｍでパタン全体の長さが１２０μ
ｍに形成されている。また、各抵抗１４〜１６の縦方向
のパタンの長さの合計がいずれも６０μｍであると共
に、横方向のパタンの長さの合計がいずれも６０μｍで
ある。各電極パッド１１〜１３は、該各電極パッド１１
〜１３と各抵抗１４〜１６との接続位置によって抵抗値
の差がほとんどでない位置に配置されている。図２
（ｂ）の点検用パタンは、シート抵抗が０．０４Ω／□
の金属を用いた点検用パターンであり、各抵抗２４〜２
６は、それぞれのパタンの幅が２μｍでパタン全体の長
さが６００μｍに形成されている。また、各抵抗２４〜
２６の縦方向のパタンの長さの合計がいずれも５４０μ
ｍであり、横方向のパタンの長さの合計がいずれも６０
μｍである。各電極パッド２１〜２３は、該各電極パッ
ド２１〜２３と各抵抗２４〜２６との接続位置によって
抵抗値の差がほとんどでない位置に配置されている。こ
のように形成された点検用パタンでは、各抵抗１４〜１
６（２４〜２６）の縦方向のパタンと横方向のパタン長
さがいずれも等しい。そのため、製造方法によって縦方
向と横方向とでパタンの幅が変化しても、或いはプロセ
スによってウエハ間でシート抵抗がばらついても、各抵
抗１４〜１６（２４〜２６）の抵抗値が高い精度で揃
う。このような図２（ａ），（ｂ）の点検用パタンを用
いて第１の実施形態と同様のプローバの点検を行う。
したものであり、シート抵抗が１Ω／□の金属を用いた
点検用パターンである。各抵抗１４〜１６は、それぞれ
のパタンの幅が１０μｍでパタン全体の長さが１２０μ
ｍに形成されている。また、各抵抗１４〜１６の縦方向
のパタンの長さの合計がいずれも６０μｍであると共
に、横方向のパタンの長さの合計がいずれも６０μｍで
ある。各電極パッド１１〜１３は、該各電極パッド１１
〜１３と各抵抗１４〜１６との接続位置によって抵抗値
の差がほとんどでない位置に配置されている。図２
（ｂ）の点検用パタンは、シート抵抗が０．０４Ω／□
の金属を用いた点検用パターンであり、各抵抗２４〜２
６は、それぞれのパタンの幅が２μｍでパタン全体の長
さが６００μｍに形成されている。また、各抵抗２４〜
２６の縦方向のパタンの長さの合計がいずれも５４０μ
ｍであり、横方向のパタンの長さの合計がいずれも６０
μｍである。各電極パッド２１〜２３は、該各電極パッ
ド２１〜２３と各抵抗２４〜２６との接続位置によって
抵抗値の差がほとんどでない位置に配置されている。こ
のように形成された点検用パタンでは、各抵抗１４〜１
６（２４〜２６）の縦方向のパタンと横方向のパタン長
さがいずれも等しい。そのため、製造方法によって縦方
向と横方向とでパタンの幅が変化しても、或いはプロセ
スによってウエハ間でシート抵抗がばらついても、各抵
抗１４〜１６（２４〜２６）の抵抗値が高い精度で揃
う。このような図２（ａ），（ｂ）の点検用パタンを用
いて第１の実施形態と同様のプローバの点検を行う。
【００１２】以上のように、この第２の実施形態では、
各点検用抵抗１４〜１６（２４〜２６）の縦方向のパタ
ンと横方向のパタン長さをいずれも等しくしてウエハに
形成し、それを用いてプローバの点検を行うので、点検
用抵抗１４〜１６（２４〜２６）の抵抗値が揃い、高い
精度でプローブ針の異常を検出できる。なお、本発明
は、上記実施形態に限定されず種々の変形と応用が可能
である。その変形例及び応用例としては、例えば次のよ
うなものが考えられる。 （１） 第１及び第２の実施形態では、３個の点検用電
極パッド１〜３，１１〜１３，２１〜２３と、３個の点
検用抵抗４〜６，１４〜１６，２４〜２６で点検用パタ
ンをそれぞれ構成しているが、さらに、４個以上の点検
用電極パッド及び点検用抵抗をウエハに形成し、４本以
上のプローブ針の異常検出を、上記実施形態と同様に行
うようにしてもよい。 （２） 第１及び第２の実施形態では、測定系が正常で
あることを確認した後に半導体集積回路の回路素子の検
査或いは測定を行うことを想定しているが、点検を終了
した複数のプローブ針を複数の電源に接続することで、
該電源に対する簡単な検査も可能になる。また、電極に
接続した配線等と電源のコネクタとを接続して測定する
プローブ装置にも適用が可能であり、この場合にはコネ
クタの接続の点検を行うことができる。
各点検用抵抗１４〜１６（２４〜２６）の縦方向のパタ
ンと横方向のパタン長さをいずれも等しくしてウエハに
形成し、それを用いてプローバの点検を行うので、点検
用抵抗１４〜１６（２４〜２６）の抵抗値が揃い、高い
精度でプローブ針の異常を検出できる。なお、本発明
は、上記実施形態に限定されず種々の変形と応用が可能
である。その変形例及び応用例としては、例えば次のよ
うなものが考えられる。 （１） 第１及び第２の実施形態では、３個の点検用電
極パッド１〜３，１１〜１３，２１〜２３と、３個の点
検用抵抗４〜６，１４〜１６，２４〜２６で点検用パタ
ンをそれぞれ構成しているが、さらに、４個以上の点検
用電極パッド及び点検用抵抗をウエハに形成し、４本以
上のプローブ針の異常検出を、上記実施形態と同様に行
うようにしてもよい。 （２） 第１及び第２の実施形態では、測定系が正常で
あることを確認した後に半導体集積回路の回路素子の検
査或いは測定を行うことを想定しているが、点検を終了
した複数のプローブ針を複数の電源に接続することで、
該電源に対する簡単な検査も可能になる。また、電極に
接続した配線等と電源のコネクタとを接続して測定する
プローブ装置にも適用が可能であり、この場合にはコネ
クタの接続の点検を行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１及び第
２の発明によれば、ウエハに、Ｎ個の点検用電極パッド
と、互いに等しい抵抗値を有すると共に該各点検用パッ
ド間をそれぞれ接続して全体が１つの閉路を構成するＮ
個の点検用抵抗とを形成しておき、プローバの複数のプ
ローブ針のうちのＮ個のプローブ針をＮ個の点検用電極
パッドに接触させて該Ｎ個のプローブ針間の抵抗値を測
定し、該各プローブ針間の抵抗値の測定結果の差からプ
ローブ針を含む測定系の異常を検出するようにしてい
る。そのため、例えばプローバ針に異常があった場合に
はその異常なプローバ針によって測定された抵抗値が異
常な抵抗値を示すので、従来のように、管理された標準
試料を用意する必要がなくなり、その標準試料をプロー
バにセットする手間と時間が合理化できる。
２の発明によれば、ウエハに、Ｎ個の点検用電極パッド
と、互いに等しい抵抗値を有すると共に該各点検用パッ
ド間をそれぞれ接続して全体が１つの閉路を構成するＮ
個の点検用抵抗とを形成しておき、プローバの複数のプ
ローブ針のうちのＮ個のプローブ針をＮ個の点検用電極
パッドに接触させて該Ｎ個のプローブ針間の抵抗値を測
定し、該各プローブ針間の抵抗値の測定結果の差からプ
ローブ針を含む測定系の異常を検出するようにしてい
る。そのため、例えばプローバ針に異常があった場合に
はその異常なプローバ針によって測定された抵抗値が異
常な抵抗値を示すので、従来のように、管理された標準
試料を用意する必要がなくなり、その標準試料をプロー
バにセットする手間と時間が合理化できる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すプローバの点検
方法で用いる点検用パタンの概略の構成図である。
方法で用いる点検用パタンの概略の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す点検用パタンの
平面図である。
平面図である。
１〜３，１１〜１３，２１〜２３ 点検用電極パッド ４〜６，１４〜１６，２４〜２６ 点検用抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路とそれに接続された電極
パッドとが形成されたウエハの該電極パッドに複数のプ
ローブ針を接触させ、該複数のプローブ針を介して信号
を送受信して該半導体集積回路の検査或いは測定を行う
プローバに対し、該プローブ針を含む測定系の点検を行
うプローバの点検方法において、 前記ウエハに、Ｎ（Ｎは３以上の整数）個の点検用電極
パッドと、互いに等しい抵抗値を有すると共に該各点検
用パッド間をそれぞれ接続して全体が１つの閉路を構成
するＮ個の点検用抵抗とを形成しておき、 前記プローバの複数のプローブ針のうちのＮ個のプロー
ブ針を前記Ｎ個の点検用電極パッドに接触させて該Ｎ個
のプローブ針間の抵抗値を測定し、該各プローブ針間の
抵抗値の測定結果の差からプローブ針を含む測定系の異
常を検出する異常検出処理を適宜行うことを特徴とする
プローバの点検方法。 - 【請求項２】 前記各点検用抵抗は、任意数の縦方向の
パタンと任意数の横方向のパタンとで構成し、該縦方向
のパタンの長さの合計と該横方向のパタンの長さの合計
が該各点検用抵抗間で等しくなるよう形成したことを特
徴とする請求項１記載のプローバの点検方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112516A JPH10300823A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローバの点検方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112516A JPH10300823A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローバの点検方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300823A true JPH10300823A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14588609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9112516A Withdrawn JPH10300823A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | プローバの点検方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300823A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762687B1 (ko) | 2006-04-26 | 2007-10-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| CN101872002A (zh) * | 2010-05-28 | 2010-10-27 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 探针检测装置及其方法 |
| JP2011237199A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Oki Semiconductor Co Ltd | プローブカードの検査方法及び検査システム |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP9112516A patent/JPH10300823A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762687B1 (ko) | 2006-04-26 | 2007-10-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| JP2011237199A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Oki Semiconductor Co Ltd | プローブカードの検査方法及び検査システム |
| CN101872002A (zh) * | 2010-05-28 | 2010-10-27 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 探针检测装置及其方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |