JPS62182677A - 集積回路のソケツト插入不良検知方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路（ＩＣ）の選別検査装置において、
測定時に集積回路をソケットに挿入したときのＩＣビン
のコンタクト不良を検知する方法に関する。

〔従来の技術〕

集積回路の測定装置は、ケルビン型ソケットを用いる。

ケルビン型ソケットは第１図に示すように、そのコンタ
クト部分は２つのコンタクト片１０ａ、ｌＯｂよりなり
、常時は非接触になって＞Ｆ）、ＩＣビンが挿入される
とＩＣビンがコンタクト片１０　ａ　、　１０’ｂの電
極部間に挟持さｎ接触する。１１は電気的特性の測定用
配線である。

ケルビン型ソケットはこのような構造であるから、集積
回路の電気的特性測定時に、ＩＣソケットとＩＣビンと
の接触が不良で、被測定物が良品であっても不良とされ
ることがしばしば生する。特に自動機による選別では接
触事故がおこり易く、歩留低下が生ずる。したがって不
良品を再選別していた。しかし再選別でも完全に良品を
ひろい上げることは難しく、工数をかけるわりには歩留
向上が得られなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記問題点を解決するためには、電気的特性測定前に、
ＩＣソケットに集積回路を挿入した状態でのＩＣビンの
コンタクト不良を検知するようにすればよい。

本発明の目的は、このようなソケット挿入不良を簡単に
検知することのできる方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、ケルビン型ソケットの各ＩＣビンと接触する
コンタクト片の先端部の配列と対応する位置にパッドを
設けた平板状の測定基板を用意し、集積回路をソケット
に挿入した状態で前記測定基板によりソケットのコンタ
クト片を各パッドに接触させ、ＩＣビンのコンタクト不
良を検知する方法である。

こ−で、前記測定基板上のパッド群はＩＣピン数に相当
する個数のパッド対よりなυ、仮想的１ｃＩｃピンのソ
ケット接触が完全であルトスれば、特定の２パッド対に
それぞれ槁するＡパッド、Ｂパッドを端点として、すべ
てのパッド対が前記端点間に電気的に直列接続されるよ
うにパッド対間の基板上の配線がなされてあシ、前記Ａ
バッド、８７７１間に電圧を印加し、直列接続回路の導
通を調べるようにしている。

〔作用〕

端点のＡパッド、８７７１間の直列接続回路におい【、
パッド対の各パッドは集積回路挿入時にソケットのコン
タクト片とＩＣビンとの接触によって相互に接続されて
いる。したがってＩＣビンが接触不良となっていれば、
パッド間の導通がないか、あるいは著しく抵抗値が犬と
なる。端点のＡパッド、８７７１間に電圧を印加し、電
流値を測定することで異常を検出し、コンタクト不良を
検知できる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第１図において、１はＩＣソケットを模型的に示した
もので、集積回路５のＩＣピン６が挿入されるコンタク
ト部分１０のみを示しである。コンタクト部分１０はケ
ルビン型で２つのコンタクト片１０ａ、１０ｂ（Ｈ有し
、各々から測定用配線１１が引出されている。

２が本発明に用いる平板状で、絶縁性の測定基板であっ
て、ＩＣソケットｌの各コンタクト部分１０に対応した
位置に金属性のパッド対３１゜３２、・・・３１．・・
・３ｎ　　が設けらｎパッド群３を構成している。この
パッド群３は測定基板２上で配線７がなされている。こ
の配線７は、図にみるように、隣シ合うパッド対間をパ
ッド間のただ１つの斜めの配線で接続している。そして
、パッド対３１　、３ｎのバッドＡ、パッドＢは配線７
によシミ極バッド４に接続されている。電極パッド４間
には、電源９によって、抵抗Ｒ１電流計８を介して電圧
が印加さｎる。

次に、この測定基板２による集積回路５のソケット挿入
不良の検知法につき説明する。第１図において、集積回
路５をＩＣンケツ）１に挿入した状態で、測定基板２を
ＩＣソケツ）１の下方に接触させる。このとき、パッド
群３の配置からＩＣソケット１の各コンタクト部分ｌＯ
のコンタクト片１０　ａ　、　１０　ｂが第２図に示す
ように丁度パッド対３１に接触するようにすることがで
きる。したがってパッド対３１〜３ｎはすべてＩＣピン
６で短絡され、第３図に示すようにパッドＡ、Ｂ間で直
列に接続され、この回路に電圧が印加される。

もしすべてのＩＣピン６のコンタクト不良好であれば電
流計８には抵抗Ｒによシ、はぼきまる電流が流れる。電
流が流れないか、あるいは電流値が低下しているなどの
異常があればコンタクト不良を検知できる。この場合は
集積回路５のさしかえを行なう。このようにして、完全
にコンタクトがなさｎたことを確認して、測定基板２’
ｆｔはなし、コンタクト部分１０の特性測定用配線１１
を介して電気的特性を測定する。

なお、パッド対３１〜３ｎの間の配線は第１図に限定す
るものでなく、第４図（ａ）　、　（ｂ）のようになし
うろことは明らかで、集積回路５の挿入時にパッド対３
１〜３ｎが直列に接続されるような配線になっていれば
よい。

〔発明の効果〕

以上、詳しく説明したように、本発明によｎば集積回路
の電気的特性試験前に、ＩＣソケットのコンタクト部分
のコンタクト片の先端部の配列と対応する位置にパッド
を設けた平板状の測定基板を用意して、この測定基板ｔ
ｌ−ＩＣソケットに接触することで、集積回路のソケッ
ト挿入不良全容易に検知することができる。したがって
ソケット挿入不良による集積回路の見かけ上の不良事故
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例に係シ、第１図は測定法の原理
に！明するために検知に用いる測定基板の配線などを示
す図、第２図はＩＣソケットのコンタクト部分が測定基
板のパッド対に接触した状態を示す図、第３図は検知時
の電気接続図、第４図はパッド対間の配線例を示す図で
ある。 １・・・ＩＣソケット、　　２・・・測定基板、３・・
・パッド群、　　　　４・・・″＊ｍパッド、５・・・
集積回路、　　　　６・・・ＩＣピン、７・・・配線、
　　　　　　８・・・電流計、９・・・電源、ｌＯ・・
・コンタクト部分、１１・・・特性測定用配線、３１〜
３ｎ・・・パッド対。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 集積回路（ＩＣ）の電気特性測定装置において、ケルビ
   ン型ソケットの各ＩＣピンと接触するコンタクト片の先
   端部の配列と対応する位置にパッドを設けた平板状の測
   定基板を用意し、集積回路をソケットに挿入した状態で
   前記測定基板によりソケットのコンタクト片を各パッド
   に接触させ、ＩＣピンのコンタクト不良を検知する方法
   であつて、 前記測定基板上のパッド群はＩＣピン数に相当する個数
   のパッド対よりなり、仮想的にＩＣピンのソケット接触
   が完全であるとすれば、特定の２パッド対にそれぞれ属
   するＡパッド、Ｂパッドを端点として、すべてのパッド
   対が前記端点間に電気的に直列接続されるようにパッド
   対間の基板上の配線がなされてあり、前記Ａパッド、Ｂ
   パッド間に電圧を印加し、直列接続回路の導通を調べる
   ことを特徴とする集積回路のソケット挿入不良検知方法
   。