JPH0634707A - デバイスの測定方法 - Google Patents
デバイスの測定方法Info
- Publication number
- JPH0634707A JPH0634707A JP4188492A JP18849292A JPH0634707A JP H0634707 A JPH0634707 A JP H0634707A JP 4188492 A JP4188492 A JP 4188492A JP 18849292 A JP18849292 A JP 18849292A JP H0634707 A JPH0634707 A JP H0634707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- clamper
- contact
- tester
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デバイスの測定方法に関し，接触子とICピン
間の接触不良を防止して正確なデバイス測定が行えるよ
うにし，接触不良により良品が不良と判定されるのを回
避することを目的とする。 【構成】 被測定デバイス３のすべてのピン４をテスタ
側の接触子上に載せ, 該ピンを導電材料からなる導電性
クランパ６で押しつけ, テスタで測定してショートモー
ドを確認し，次いで該導電性クランパを該ピン上から除
去し，代わりに絶縁性クランパ５で該ピンを押しつけて
該ICの電気的特性の測定を行うように構成する。
間の接触不良を防止して正確なデバイス測定が行えるよ
うにし，接触不良により良品が不良と判定されるのを回
避することを目的とする。 【構成】 被測定デバイス３のすべてのピン４をテスタ
側の接触子上に載せ, 該ピンを導電材料からなる導電性
クランパ６で押しつけ, テスタで測定してショートモー
ドを確認し，次いで該導電性クランパを該ピン上から除
去し，代わりに絶縁性クランパ５で該ピンを押しつけて
該ICの電気的特性の測定を行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はIC等の電子デバイスの測
定方法に関する。
定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ICの測定は, テスタを用いてその電気的
特性を測定する。このとき，テスタとICの接触が不完全
であると正確な測定ができない。
特性を測定する。このとき，テスタとICの接触が不完全
であると正確な測定ができない。
【０００３】テスタとICの接触方法としては，ソケット
にICピンを挿入する方法, コンタクタまたはポゴピンに
ICピンを接触させる方法等がある。図３は従来例による
測定方法を説明する断面図である。
にICピンを挿入する方法, コンタクタまたはポゴピンに
ICピンを接触させる方法等がある。図３は従来例による
測定方法を説明する断面図である。
【０００４】図において，１はテスタに接続するソケッ
ト，２はソケットの接触子，３は被測定デバイスでIC,
４はICピン，５はオートハンドラの測定位置に未測定IC
を搬送し, 且つICピンを接触子に押しつけるクランパで
ある。
ト，２はソケットの接触子，３は被測定デバイスでIC,
４はICピン，５はオートハンドラの測定位置に未測定IC
を搬送し, 且つICピンを接触子に押しつけるクランパで
ある。
【０００５】オートハンドラ側のクランパ５で，ICピン
４を接触子２に押しつけることにより，ICをテスタに接
続し，測定を行っている。
４を接触子２に押しつけることにより，ICをテスタに接
続し，測定を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年のICは多ピン化に
より, 正確にすべてのピンが接触子２に接触しない場合
がある。また, 接触していても抵抗成分が大きい場合が
あり，そのままテスタで測定すると, このICは良品であ
っても不良と判定されてしまうということがあった。
より, 正確にすべてのピンが接触子２に接触しない場合
がある。また, 接触していても抵抗成分が大きい場合が
あり，そのままテスタで測定すると, このICは良品であ
っても不良と判定されてしまうということがあった。
【０００７】すなわち，いずれの場合もICを接触子によ
りテスタと接続させるが, この接触子とICピンの接点に
は抵抗成分が発生し, 必ずしも接触抵抗が無視できる程
度に小さくならない場合があった。
りテスタと接続させるが, この接触子とICピンの接点に
は抵抗成分が発生し, 必ずしも接触抵抗が無視できる程
度に小さくならない場合があった。
【０００８】本発明は接触子とICピン間の接触不良を防
止し，正確なデバイス測定が行えるようにし，接触不良
により良品が不良と判定されるのを回避することを目的
とする。
止し，正確なデバイス測定が行えるようにし，接触不良
により良品が不良と判定されるのを回避することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，被測
定デバイス３のすべてのピン４をテスタ側の接触子上に
載せ, 該ピンを導電材料からなる導電性クランパ６で押
しつけ, テスタで測定してショートモードを確認し，次
いで該導電性クランパを該ピン上から除去し，代わりに
絶縁性クランパ５で該ピンを押しつけて該ICの電気的特
性の測定を行うデバイスの測定方法により達成される。
定デバイス３のすべてのピン４をテスタ側の接触子上に
載せ, 該ピンを導電材料からなる導電性クランパ６で押
しつけ, テスタで測定してショートモードを確認し，次
いで該導電性クランパを該ピン上から除去し，代わりに
絶縁性クランパ５で該ピンを押しつけて該ICの電気的特
性の測定を行うデバイスの測定方法により達成される。
【００１０】
【作用】本発明では，ハンドラ側に, クランパ５の他に
導電性材料からなる導電性クランパ６をもう一つ設け，
ICをテスタにセットするときに, ICピンに導電性クラン
パを押しつけ接触性の簡易試験を行い, 次に本来の（絶
縁性の）クランパ５を押しつけてICの電気的特性を測定
している。したがって，測定前に接触不良を発見できる
ようにしている。
導電性材料からなる導電性クランパ６をもう一つ設け，
ICをテスタにセットするときに, ICピンに導電性クラン
パを押しつけ接触性の簡易試験を行い, 次に本来の（絶
縁性の）クランパ５を押しつけてICの電気的特性を測定
している。したがって，測定前に接触不良を発見できる
ようにしている。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例の説明面である。図に
おいて，ハンドラの測定部において，ソケットに未測定
ICを搬送するクランパ６は導電性材料で作成する。この
導電性クランパで未測定側から測定部（ソケット）にIC
を載せたときに，まずテスタで測定するとICの全部のピ
ンが接続されているためショートモードと判定される。
このとき, ショートモードの判定がでないときは接触不
良のピンがあることになる。
おいて，ハンドラの測定部において，ソケットに未測定
ICを搬送するクランパ６は導電性材料で作成する。この
導電性クランパで未測定側から測定部（ソケット）にIC
を載せたときに，まずテスタで測定するとICの全部のピ
ンが接続されているためショートモードと判定される。
このとき, ショートモードの判定がでないときは接触不
良のピンがあることになる。
【００１２】ショートモードの判定を確認後, ICをソケ
ットに載せたまま測定完了側に設けた本来のクランパ５
によりICピンを押しつけ電気的特性の測定をすること
で，ICの良否の判定を行う。
ットに載せたまま測定完了側に設けた本来のクランパ５
によりICピンを押しつけ電気的特性の測定をすること
で，ICの良否の判定を行う。
【００１３】その後, クランパ５によりICを測定完了側
に搬送する。ICのピン数が多くなっても, この接触試験
は一括測定が可能であるため, この接触試験を付加する
ことにより試験効率を大幅に落とすことはない。
に搬送する。ICのピン数が多くなっても, この接触試験
は一括測定が可能であるため, この接触試験を付加する
ことにより試験効率を大幅に落とすことはない。
【００１４】もし，接触不良のときは, その不良信号を
テスタからハンドラ側に送り, 接触圧を変えるようにす
ることもできる。図２(A),(B) は従来例と対比して実施
例を説明する流れ図である。
テスタからハンドラ側に送り, 接触圧を変えるようにす
ることもできる。図２(A),(B) は従来例と対比して実施
例を説明する流れ図である。
【００１５】図２(A) は従来例の流れで，(1) ICをハン
ドラにセットし, (2) クランパによりICを搬送して測定
部（ソケット）に載せ, (3）クランパでピンを押しつけ
た状態でICの測定を行い, (4）測定終了と同時にICの良
否判定を行う。
ドラにセットし, (2) クランパによりICを搬送して測定
部（ソケット）に載せ, (3）クランパでピンを押しつけ
た状態でICの測定を行い, (4）測定終了と同時にICの良
否判定を行う。
【００１６】図２(A) は従来例の流れで，(1) ICをハン
ドラにセットし, (2) 導電性クランパによりICを搬送し
て測定部（ソケット）に載せ, (3）導電性クランパでピ
ンを押しつけた状態で接触試験を行い, (3）本来の絶縁
性クランパでピンを押しつけた状態でICの測定を行い,
(5) 測定終了と同時にICの良否判定を行う。
ドラにセットし, (2) 導電性クランパによりICを搬送し
て測定部（ソケット）に載せ, (3）導電性クランパでピ
ンを押しつけた状態で接触試験を行い, (3）本来の絶縁
性クランパでピンを押しつけた状態でICの測定を行い,
(5) 測定終了と同時にICの良否判定を行う。
【００１７】なお，接触試験でショートモードが発生し
た場合に，ICの各ピンごとの接触を検査する方法は，絶
縁性クランパでICを保持して通常の試験を行う前に（テ
スタ側の各ピンにICピンを１：１に接続した状態），IC
ピンに電流を流してICピンのGND に対する電圧測定を行
うことにより, 各ピンごとの接触状況の判定を行うこと
ができる。すなわち, テスタでI/O ピンからGND に約−
１ mA 流し，I/O ピンとGND 間の電圧（ダイオードにか
かる電圧）が 700〜800 mVであれば接触は良好であると
判定する。また, 電源ピンは実際に VCCを印加してピン
の接触状態を判定できる。
た場合に，ICの各ピンごとの接触を検査する方法は，絶
縁性クランパでICを保持して通常の試験を行う前に（テ
スタ側の各ピンにICピンを１：１に接続した状態），IC
ピンに電流を流してICピンのGND に対する電圧測定を行
うことにより, 各ピンごとの接触状況の判定を行うこと
ができる。すなわち, テスタでI/O ピンからGND に約−
１ mA 流し，I/O ピンとGND 間の電圧（ダイオードにか
かる電圧）が 700〜800 mVであれば接触は良好であると
判定する。また, 電源ピンは実際に VCCを印加してピン
の接触状態を判定できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば, 接触子とICピン間の接
触不良を防止でき, 測定の無駄を省き, 正確なデバイス
測定が行えるようになった。この結果, 接触不良により
良品が不良と判定されるのを回避することができ, 接触
不良の早期発見に寄与することができた。
触不良を防止でき, 測定の無駄を省き, 正確なデバイス
測定が行えるようになった。この結果, 接触不良により
良品が不良と判定されるのを回避することができ, 接触
不良の早期発見に寄与することができた。
【図１】 本発明の実施例の説明面
【図２】 従来例と対比して実施例を説明する流れ図
【図３】 従来例による測定方法を説明する断面図
１ テスタに接続するソケット（ハンドラの測定部） ２ ソケットの接触子 ３ 被測定デバイスでIC ４ ICピン ５ ICピンを接触子に押しつけ，オートハンドラの測定
部から測定済ICを測定完了側に搬送する絶縁性クランパ ６ オートハンドラの測定部に未測定ICを搬送し, ICピ
ンを接触子に押しつける導電性クランパ
部から測定済ICを測定完了側に搬送する絶縁性クランパ ６ オートハンドラの測定部に未測定ICを搬送し, ICピ
ンを接触子に押しつける導電性クランパ
Claims (1)
- 【請求項１】 被測定デバイス(3）のすべてのピン(4）
をテスタ側の接触子(2) 上に載せ, 該ピンを導電材料か
らなる導電性クランパ(6) で押しつけ, テスタで測定し
てショートモードを確認し，次いで該導電性クランパを
該ピン上から除去し，代わりに絶縁性クランパ(5) で該
ピンを押しつけて該ICの電気的特性の測定を行うことを
特徴するデバイスの測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188492A JPH0634707A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | デバイスの測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188492A JPH0634707A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | デバイスの測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634707A true JPH0634707A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16224681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4188492A Withdrawn JPH0634707A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | デバイスの測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634707A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186374A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Asml Netherlands Bv | 複数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法 |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP4188492A patent/JPH0634707A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186374A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Asml Netherlands Bv | 複数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法 |
| JP4611886B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2011-01-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 複数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法 |
| US8018594B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with multiple alignment arrangements and alignment measuring method |
| US8345245B2 (en) | 2004-12-27 | 2013-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with multiple alignment arrangements and alignment measuring method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7075307B1 (en) | Method and apparatus for detecting shorts on inaccessible pins using capacitive measurements | |
| KR100187727B1 (ko) | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 | |
| WO2004053508A1 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
| JPH0634707A (ja) | デバイスの測定方法 | |
| JP2952641B2 (ja) | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 | |
| JP4863786B2 (ja) | 接触試験装置および接触試験方法 | |
| JP2730504B2 (ja) | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ | |
| US6750667B2 (en) | Adapting apparatus with detecting and repairing functions and method thereof | |
| KR980012185A (ko) | 웨이퍼의 전기적 테스트 장치 | |
| TWI604204B (zh) | 用於電測探針頭的電測裝置及其電測方法 | |
| TWI773402B (zh) | 提高邊界掃描測試的腳位測試涵蓋率系統及其方法 | |
| JP2591453B2 (ja) | バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法 | |
| JPH04315068A (ja) | プリント回路板の検査装置 | |
| JP2809304B2 (ja) | Ｉｃ試験装置の検査装置 | |
| JP6733199B2 (ja) | 検査装置、検査方法及び検査プログラム | |
| JP3703042B2 (ja) | Ｉｃのインサーキットテスタによる足浮き検出方法並びにその足押え具 | |
| KR100215110B1 (ko) | 교류단 전원을 이용한 와이어 단선 검사장치 | |
| JPH0541419A (ja) | 検査装置の評価方法 | |
| JPH08334547A (ja) | 大電流電子部品の試験方法および試験装置 | |
| JP2002100658A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPH0737954A (ja) | コンタクト不良検出装置 | |
| JPH04235358A (ja) | 配線基板実装前通電試験装置 | |
| JPS62205638A (ja) | 半導体試験装置におけるコンタクトチエツク方法 | |
| JPH03252565A (ja) | 配線基板検査装置 | |
| JP4490005B2 (ja) | プリント回路板の試験方法及び試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |