JP4611886B2 - 複数の位置調整装置を備えるリソグラフィ装置及び位置調整測定方法 - Google Patents
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Description
放射ビームB(例えば、UV放射)を調整するように構成された照明システム(照明器)ILと、
パターン付与装置(例えば、マスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターン付与装置を正確に位置決めするように構成された第1の位置決め装置PMに連結された支持構造体(例えば、マスク・テーブル)MTと、
基板(例えば、レジスト被覆ウェハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2の位置決め装置PWに連結された基板テーブル(例えば、ウェハ・テーブル)WTと、
基板Wの目標部分C(例えば、1つ又は複数のダイを備える)にパターン付与装置MAによってパターンを加えられた放射ビームBを放射するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズ・システム)PSとを備えている。
1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTは基本的に固定して保持されており、投影ビームに加えられるパターン全体は1回(即ち、単一の静的露光)で目標部分Cに投影される。基板テーブルWTはその後、X方向及び/又はY方向に移動され、それによって異なる目標部分Cが露光される可能性がある。ステップ・モードでは、露光領域の最大寸法が、単一の静的露光で画像化される目標部分Cの寸法を制限する。
2.走査モードでは、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTは同期して走査され、投影ビームに加えられるパターンが目標部分C(即ち、単一の動的露光)に投影される。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)及び画像反転特徴によって決まる。走査モードでは、露光領域の最大寸法が、単一の動的露光での目標部分の(非走査方向の)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向の)高さを決める。
3.別のモードでは、マスク・テーブルMTはプログラム可能パターン付与装置を基本的に固定して保持したままであり、基板テーブルWTは移動又は走査され、放射ビームに加えられたパターンが目標部分Cに投影される。このモードでは、通常はパルス状の放射源が使用され、プログラム可能パターン付与装置が、基板テーブルWTの各移動の後に、又は走査中の連続放射パルスの合間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、上記で言及した種類のプログラム可能ミラー・アレイなどの、プログラム可能パターン付与装置を利用するマスクレス・リソグラフィに簡単に適用できる。
W1=L1=4μm
P1=8μm
S1=4μm
P2=20μm
Ws=2μm
Ls=70μm
ビーム46=44(1)及び42(−1)
ビーム50=44(−1)及び42(−3)
ビーム52=44(2)及び42(0)
ビーム54=44(3)及び42(1)
本発明の第1の実施例では、異なる方法の位置調整測定、例えば上記の測定を使用して多数の異なる位置調整装置によって使用されるのに適した位置調整用マークが提供される。多数の異なる位置調整装置に適したこのような位置調整用マークを提供することにより、基板Wの製造中の柔軟性が増大する。
図16は、本発明の第2の実施例を示す。図16は、プロセッサ6で作動するプログラムのフロー・チャートを示している。
P=w1*P1+w2*P2
I1≧I2の場合、w1=1;w2=0
I1<I2の場合、w1=0;w2=1
1.改善された位置調整精度
2.改善された位置調整ローバスト性
3.少ないスクライブ列使用
Claims (14)
- 対象物に配置された少なくとも第1の位置調整用マークを第1の位置調整ビームを用いて検出し、第1の位置調整信号を生成するように構成された第1の検出器を備える第1の位置調整装置と、
前記第1の位置調整装置とは異なる方法の位置調整測定を使用し、前記と同じの少なくとも第1のマークを第2の位置調整ビームを用いて検出し、第2の位置調整信号を生成するように構成された第2の検出器を備える第2の位置調整装置と、
前記対象物を移動させるアクチュエータと、
前記第1の検出器及び前記第2の検出器に連結されたプロセッサと、を備え、
該プロセッサが、
前記第1の検出器から前記第1の位置調整信号を受信し、
前記第1の位置調整信号に基づき前記少なくとも第1のマークの第1の位置を算出し、
前記第2の検出器から前記第2の位置調整信号を受信し、
前記第2の位置調整信号に基づき前記少なくとも第1のマークの別の第1の位置を算出し、
前記第1及び別の第1の位置を組み合わせて、前記少なくとも第1のマークの計算された第1の位置を算出し、
前記アクチュエータを制御して、前記対象物に配置された少なくとも第2及び第3のマークが連続して前記第1の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させ、
前記第1の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する位置情報を有する前記第1の位置調整信号を受信し、
前記第1の位置調整信号に基づき、前記第2のマークの第2の位置及び前記第3のマークの前記第3の位置も算出し、
前記アクチュエータを制御して、前記少なくとも第2及び第3のマークが前記第2の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させ、
前記第2の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する別の位置情報を有する前記第2の位置調整信号を受け、
前記第2の位置調整信号に基づき、前記第2のマークの別の第2の位置及び前記第3のマークの別の第3の位置も算出し、
前記第2及び別の第2の位置を組み合わせて、前記少なくとも第2のマークの計算された第2の位置を算出し、前記第3及び別の第3の位置を組み合わせて、前記少なくとも第3のマークの計算された第3の位置を算出し、
前記計算された第1の位置、前記計算された第2の位置、及び前記計算された第3の位置に基づいて座標系を算出するように構成されたプロセッサとを備えるリソグラフィ装置。 - 前記第1の位置調整装置が、
第1の光ビームを生成する第1の光源と、
前記第1の光ビームを受け、第1の位置調整ビームを生成し、前記第1の位置調整ビームを前記対象物に配置された前記少なくとも第1のマークに方向付け、前記少なくとも第1のマークから戻る、少なくとも前記第1のマークの位置情報を有する第1の位置調整放射を受け、前記第1の位置調整放射を前記第1の検出器に伝達する第1の光学装置とを備える請求項1に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記第2の位置調整装置が、
第2の光ビームを生成する第2の光源と、
前記第2の光ビームを受け、第2の位置調整ビームを生成し、前記第2の位置調整ビームを前記対象物に配置された前記と同じの少なくとも第1のマークに方向付け、前記少なくとも第1のマークから戻る、少なくとも前記第1のマークの位置情報を有する第2の位置調整放射を受け、前記第2の位置調整放射を前記第2の検出器に伝達する第2の光学装置とを備える請求項1又は2に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記対象物が、基板及び基板テーブルの一方である請求項1〜3のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを与えて、パターンの付与された放射ビームを形成することの可能なパターン付与装置を支持するように構成された支持体と、
基板の目標部分に前記パターンの付与された放射ビームを投影するように構成された投影システムとを備える請求項1〜4のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記位置調整測定の方法が、レーザ・ステップ位置調整測定、レーザ干渉計位置調整測定、及び領域画像位置調整測定のうちの1つに基づくものである請求項1〜4のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記プロセッサが、前記第1のマークの前記第1の位置及び前記別の第1の位置を算出するように構成され、
前記第1のマークが、所定の方向に延びる複数の棒状構造体を備える第1のマーク、第1の方向に延びる第1の複数の棒状構造体及び前記第1の方向に実質的に垂直である第2の方向に延びる第2の複数の棒状構造体を備える第2のマーク、及び複数の列及び複数の行に規則的パターンで配置された複数の四角形状の構造体を備える第3のマークのうちの1つから選択される請求項1〜6のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記第1及び第2の位置調整装置の両方が、前記同じ第1のマークで、第1の方向及び前記第1の方向に垂直な第2の方向で位置調整測定を行うように構成されている請求項1〜7のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 浸漬リソグラフィを行うように構成されている請求項1〜8のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記対象物が、前記リソグラフィ装置によって露光される上側部、及び底側部を有する基板であり、前記少なくとも第1の位置調整用マークが前記底側部に配置されている請求項1〜9のいずれか1項に記載されたリソグラフィ装置。
- 第1の検出器によって、対象物に配置された少なくとも第1の位置調整用マークを第1の位置調整ビームを用いて検出し、第1の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器とは異なる方法の位置調整測定を使用して、前記同じ少なくとも第1の位置調整用マークを第2の位置調整ビームを用いて検出し、第2の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器から前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの第1の位置を算出する段階と、
前記第2の検出器から前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの別の第1の位置を算出する段階と、
前記第1及び別の第1の位置を組み合わせて、前記少なくとも第1のマークの計算した第1の位置を算出する段階と、
前記対象物を移動させるアクチュエータを制御して、前記対象物に配置された少なくとも第2及び第3のマークが連続して前記第1の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第1の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する位置情報を有する前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき前記第2のマークの第2の位置及び前記第3のマークの第3の位置も算出する段階と、
前記アクチュエータを制御して、前記少なくとも第2及び第3のマークが前記第2の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第2の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する別の位置情報を有する前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき前記第2のマークの別の第2の位置及び前記第3のマークの別の第3の位置も算出する段階と、
前記第2及び別の第2の位置を組み合わせて、前記少なくとも第2のマークの計算した第2の位置を算出し、前記第3及び別の第3の位置を組み合わせて、前記少なくとも第3のマークの計算した第3の位置を算出する段階と、
前記計算した第1の位置、前記計算した第2の位置、及び前記計算した第3の位置に基づき座標系を算出する段階とを含む、リソグラフィ装置での位置調整測定方法。 - 前記対象物が基板であり、前記方法が、前記第2の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの別の第1の位置を算出する前記動作の後に、
前記対象物の目標部分にパターンを付与した放射ビームを与える段階と、
前記対象物からデバイスを作製する段階とを含む請求項11に記載された位置調整測定方法。 - リソグラフィ装置のプロセッサによってロードされるデータ及び指示を含むコンピュータ・プログラムにおいて、前記リソグラフィ装置が、
第1の検出器によって、対象物に配置された少なくとも第1の位置調整用マークを第1の位置調整ビームを用いて検出し、第1の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器とは異なる方法の位置調整測定を使用して、前記と同じの少なくとも第1の位置調整用マークを第2の位置調整ビームを用いて検出し、第2の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器から前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの第1の位置を算出する段階と、
前記第2の検出器から前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの別の第1の位置を算出する段階と、
前記第1及び別の第1の位置を組み合わせて、前記少なくとも第1のマークの計算した第1の位置を算出する段階と、
前記対象物を移動させるアクチュエータを制御して、前記対象物に配置された少なくとも第2及び第3のマークが連続して前記第1の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第1の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する位置情報を有する前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき前記第2のマークの第2の位置及び前記第3のマークの第3の位置も算出する段階と、
前記アクチュエータを制御して、前記少なくとも第2及び第3のマークが前記第2の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第2の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する別の位置情報を有する前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき前記第2のマークの別の第2の位置及び前記第3のマークの別の第3の位置も算出する段階と、
前記第2及び別の第2の位置を組み合わせて、前記少なくとも第2のマークの計算した第2の位置を算出し、前記第3及び別の第3の位置を組み合わせて、前記少なくとも第3のマークの計算した第3の位置を算出する段階と、
前記計算した第1の位置、前記計算した第2の位置、及び前記計算した第3の位置に基づき座標系を算出する段階とを含む位置調整測定方法を行うことが可能になるように構成されたコンピュータ・プログラム。 - リソグラフィ装置のプロセッサによってロードされるデータ及び指示を含むコンピュータ・プログラムを記録した記憶媒体において、前記リソグラフィ装置が、
第1の検出器によって、対象物に配置された少なくとも第1の位置調整用マークを第1の位置調整ビームを用いて検出し、第1の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器とは異なる方法の位置調整測定を使用して、前記同じ少なくとも第1の位置調整用マークを第2の位置調整ビームを用いて検出し、第2の位置調整信号を生成する段階と、
前記第1の検出器から前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの第1の位置を算出する段階と、
前記第2の検出器から前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき、前記少なくとも第1のマークの別の第1の位置を算出する段階と、
前記第1及び別の第1の位置を組み合わせて、前記少なくとも第1のマークの計算した第1の位置を算出する段階と、
前記対象物を移動させるアクチュエータを制御して、前記対象物に配置された少なくとも第2及び第3のマークが連続して前記第1の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第1の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する位置情報を有する前記第1の位置調整信号を受信する段階と、
前記第1の位置調整信号に基づき前記第2のマークの第2の位置及び前記第3のマークの第3の位置も算出する段階と、
前記アクチュエータを制御して、前記少なくとも第2及び第3のマークが前記第2の位置調整ビームを受けるように前記対象物を移動させる段階と、
前記第2の検出器から前記第1、第2、及び第3のマークに関する別の位置情報を有する前記第2の位置調整信号を受信する段階と、
前記第2の位置調整信号に基づき前記第2のマークの別の第2の位置及び前記第3のマークの別の第3の位置も算出する段階と、
前記第2及び別の第2の位置を組み合わせて、前記少なくとも第2のマークの計算した第2の位置を算出し、前記第3及び別の第3の位置を組み合わせて、前記少なくとも第3のマークの計算した第3の位置を算出する段階と、
前記計算した第1の位置、前記計算した第2の位置、及び前記計算した第3の位置に基づき座標系を算出する段階とを含む位置調整測定方法を行うことが可能になるように構成されたコンピュータ・プログラムを記憶した記憶媒体。
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CN104111594B (zh) * | 2013-04-16 | 2016-09-28 | 上海微电子装备有限公司 | 基于信号频率的二维自参考干涉对准系统及对准方法 |
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WO2015110210A1 (en) | 2014-01-24 | 2015-07-30 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus operable to perform a measurement operation on a substrate, lithographic apparatus, and method of performing a measurement operation on a substrate |
JP6412163B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-10-24 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | メトロロジーに用いられる基板及びパターニングデバイス、メトロロジー方法、及びデバイス製造方法 |
JP6470528B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2019-02-13 | キヤノン株式会社 | 検出装置、計測装置、露光装置、物品の製造方法、および計測方法 |
JP6590599B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-10-16 | キヤノン株式会社 | 位置決定装置、位置決定方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
US9841299B2 (en) | 2014-11-28 | 2017-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object |
TWI579662B (zh) * | 2015-10-05 | 2017-04-21 | A multi-channel alignment system based on spectrum processing, an alignment signal processing method and a photolithography apparatus | |
US10585357B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Alternative target design for metrology using modulation techniques |
EP3420581B1 (en) * | 2016-02-24 | 2021-12-08 | Kla-Tencor Corporation | Accuracy improvements in optical metrology |
CN110308620A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-08 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 | 一种激光直接成像设备对准相机位置关系自动标定方法 |
JP2023124596A (ja) * | 2022-02-25 | 2023-09-06 | キヤノン株式会社 | 検出方法、検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634707A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | デバイスの測定方法 |
JPH06349707A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
JPH11329934A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Nikon Corp | 位置合わせ方法およびその方法を用いた露光装置 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2773147B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1998-07-09 | 株式会社ニコン | 露光装置の位置合わせ装置及び方法 |
US5151750A (en) * | 1989-04-14 | 1992-09-29 | Nikon Corporation | Alignment apparatus |
JP3033135B2 (ja) * | 1990-06-13 | 2000-04-17 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及び方法 |
JP3287047B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2002-05-27 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法、その位置合わせ方法を用いた露光方法、その露光方法を用いたデバイス製造方法、そのデバイス製造方法で製造されたデバイス、並びに位置合わせ装置、その位置合わせ装置を備えた露光装置 |
JP3339079B2 (ja) * | 1992-01-23 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | アライメント装置、そのアライメント装置を用いた露光装置、並びにアライメント方法、そのアライメント方法を含む露光方法、その露光方法を含むデバイス製造方法、そのデバイス製造方法により製造されたデバイス |
US5525808A (en) * | 1992-01-23 | 1996-06-11 | Nikon Corporaton | Alignment method and alignment apparatus with a statistic calculation using a plurality of weighted coordinate positions |
JP3448778B2 (ja) | 1992-01-31 | 2003-09-22 | 株式会社ニコン | マーク検知装置、及びその検知装置を備えた露光装置、及びその露光装置により製造されたデバイス、並びにマーク検知方法、及びその検知方法を含む露光方法、及びその露光方法を含むデバイス製造方法 |
US5521036A (en) * | 1992-07-27 | 1996-05-28 | Nikon Corporation | Positioning method and apparatus |
JP3451607B2 (ja) * | 1994-12-08 | 2003-09-29 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US6278957B1 (en) * | 1993-01-21 | 2001-08-21 | Nikon Corporation | Alignment method and apparatus therefor |
US5808910A (en) * | 1993-04-06 | 1998-09-15 | Nikon Corporation | Alignment method |
JPH06331400A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-12-02 | Sanyo Electric Co Ltd | センサフュージョン手法 |
US5721605A (en) * | 1994-03-29 | 1998-02-24 | Nikon Corporation | Alignment device and method with focus detection system |
US5907405A (en) * | 1995-09-01 | 1999-05-25 | Nikon Corporation | Alignment method and exposure system |
JPH09320921A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Nikon Corp | ベースライン量の測定方法及び投影露光装置 |
JPH1073436A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Hitachi Cable Ltd | 方位センサ |
US5825043A (en) * | 1996-10-07 | 1998-10-20 | Nikon Precision Inc. | Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus |
US6528219B1 (en) * | 2000-07-27 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Dynamic alignment scheme for a photolithography system |
JP4229358B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2009-02-25 | 株式会社小松製作所 | 無人車両の走行制御装置 |
US6525805B2 (en) * | 2001-05-14 | 2003-02-25 | Ultratech Stepper, Inc. | Backside alignment system and method |
TW594431B (en) * | 2002-03-01 | 2004-06-21 | Asml Netherlands Bv | Calibration methods, calibration substrates, lithographic apparatus and device manufacturing methods |
JP4222926B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2009-02-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | デバイス検査 |
SG115621A1 (en) * | 2003-02-24 | 2005-10-28 | Asml Netherlands Bv | Method and device for measuring contamination of a surface of a component of a lithographic apparatus |
DE10315086B4 (de) * | 2003-04-02 | 2006-08-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Halbleiterwafern bei der Halbleiterherstellung |
JP2004312402A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Hitachi Ltd | 道路監視システム,道路監視装置 |
EP1477861A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-11-17 | ASML Netherlands B.V. | A method of calibrating a lithographic apparatus, an alignment method, a computer program, a lithographic apparatus and a device manufacturing method |
SG112969A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and methods for use thereof |
US7626701B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-12-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with multiple alignment arrangements and alignment measuring method |
US7414722B2 (en) * | 2005-08-16 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Alignment measurement arrangement and alignment measurement method |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634707A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | デバイスの測定方法 |
JPH06349707A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Nikon Corp | 位置合わせ方法 |
JPH11329934A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Nikon Corp | 位置合わせ方法およびその方法を用いた露光装置 |
Also Published As
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