JPH0353176A - パッケージ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はパッケージ検査装置に関し、特にパッケージ（
印刷配線基板上に必要な電子部品を装着したもの）の試
験を行うとき、披試験パッケージとパッケージ試験機と
を中継するパッケージ検査装置に関する。

従来技術 従来、パッケージ上に実装された可変抵抗、コンデンサ
等のボリュームを調整し検査する方法の一例としては第
２図に示されているものがある。

これは同図（ｂ）のように被試験パッケージ４をパッケ
ージテスタ３１上に水平に設置し、パッケージ試験機２
より接続ケーブル３０を介して送られてくる信号をパッ
ケージテスタ３１に装備されているフラットケーブル３
２により被試験パッケージ４のコネクタに入力するとい
うものである。

さらに、同図（ａ）に示されているように、被試験パッ
ケージ４上の観測点に搭載されて（・るチェックビン７
等にオシロスコープ用の電圧プローブ４０を接触させて
、波形を観測しながら調整ドライバ４２によってボリュ
ーム５の調整を行っている。そして、観測する波形が高
周波帯域のものである場合、通常の電圧プローブ（人力
容ｆｆｉｌｏＰＰ以上）では不充分である為、ＦＥＴプ
ローブ４０（人力容量数ＰＦ以下で測定周波数帯域が７
００ＭＩＩｚ以上の電圧プローブ）を使用して観測して
いる。

なお、６はＩＣ，４１は電圧プロープ４０からのリード
線であり、先端にいわゆるワニ口クリップが設けられて
いる。

このようにして、各チェックピンをプローブで順次あた
ることによってパッケージの検査、調整が行われている
。

しかし、近年、パッケージを小型化するという要請から
いわゆるハンダ面側にもボリュームを搭載し、実装面積
を節約するという場合があり、かかる場合には上述した
従来の方式では調整ができないという欠点がある。

発明の目的 本発明の目的は、部品面及びハンダ面にボリュームが搭
載されているパッケージについても有効に調整をするこ
とができるパッケージ検査装置を提供することである。

発明の構成 本発明によるパッケージ検査装置は、バッケ−ジ上の部
品面及びハンダ面に実装された手動可変素子の調整を行
うためのパッケージ検査装置であって、前記手動可変素
子を外部から調整するために前記素子に夫々対応して設
けられた穴部を有する筐体と、前記パッケージ上の複数
の観測点の夫々に接触する探査針部を含む複数のプロー
ブと、外部指令に応じて前記複数のブロープによって得
られた前記複数の観測点からの信号を選択して送出する
信号選択手段とを有することを特徴とする。

実施例 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。

第１図は本発明によるパッケージ検査装置の一実施例の
正面図であり、試験時の状態が示されている。

図において、パッケージ検査装置１のパッケージ装着板
１０には、被試験パッケージ４のハンダ面側の観測点に
接触する人力プローブピン１１及び出力プロープピン１
２が複数個装備されている。

また、出力プローブピン１２にはマイクロプローブ１４
が接続され、これらが各観測点に対応して装備されてい
る。さらにまた、入力プローブピン１１にはパッケージ
試験機２からの人力信号がケーブル３０を介して印加さ
れる。

マイクロプローブ１４は先述したＦＥＴプローブと同等
の性能を持つオシロスコープ用の電圧プローブであり、
従来のＦＥＴプローブより大幅に小型化されたものであ
る。これには、例えば、ソニー・テクトロニクス社のＰ
　８５０１マイクロプローブがある。

さらに、マイクロプローブ１４から出力はケーブル２３
を介して水平固定台１３に装備されている同軸リレー回
路部１９に接続されている。同軸リレー回路部１９は複
数個のマイクロプローブ１４からの出力をソフトウェア
制御又は手動スイッチの操作に応じて切替えて送出する
回路であり、その出力は同軸ケーブル２４を介してパッ
ケージ試験機２に接続されている。

一方、パッケージ押え板１５とパッケージ装着板１０に
は複数個のボリューム調整用の穴１７１〜１７４が設け
られている。これら穴１７１　−１７４　ハパッケージ
４上のボリューム５１〜５３に対応した位置に予め設け
られており、調整用ドライバをこれら穴部に挿入してボ
リューム５１〜５３の，凋整が可能な大きさの直径とさ
れているものとする。

つまり、調整が必要なボリュームに対応して予め穴を設
けておけば良く、これにより調整箇所が明確になるので
ある。なお、６はＩＣである。

また、パッケージ装着板１０と固定台１８とは回転軸棒
１６で連結されており、この回転軸棒１６を中心にして
矢印Ａ又はＢのように回動自７Ｅとなっている。

次に、本パッケージ検査装Ｗ１を用いた被試験パッケー
ジ４の試験方法について説明する。まず、パッケージ装
着板１０を矢印Ａの方向に回転させて水平状態、すなわ
ち凸部Ｄと四部Ｃが掛合された状態とする。そして、被
試験パッケージ４をパッケージ装着板１０の上に乗せ、
パッケージ押え板１５によって押えて固定する。こうす
ることにより、被試験パッケージ４がパッケージ装着板
１５に固定される。この時点でパッケージ装着板１０に
予め装備されている入出力プローブピン１１及び１２は
被試験パッケージ４の個々の電子部品の端子とハンダ面
側にて電気的に接触することとなる。

さらに、水平に置かれたパッケージ装着板１０を回転軸
棒ｌ６を中心に矢ｍＢの方向に回転させて垂直状態、す
なわち図の状態とする。そして、水平固定台１３に装備
されている固定軸止め２１とパッケージ装着板１０に装
備してある回転軸止め２２とを掛合させて、パッケージ
装着板１０を垂直状態に固定する。

次に、被試験パッケージ４からの出力信号は出力プロー
プピン１２を介してマイクロプローブ１４に印加される
。マイクロプローブ１４から出力された信号は同軸リレ
ー回路部１９に印加される。

同軸リレー回路部１つは複数個のマイクロプローブ１４
の出力を任意の出力のみに切替える。すると、必要な出
力のみが同軸ケーブル２４を介してパッケージ試験機２
に装備されているオシロスコープに人力される。

ここで、オシロスコープに表示された出力波形を観測し
ながら、被試験パッケージ４の両面（部品面及びハンダ
面）に搭載されているボリューム５をパッケージ押え板
１５とパッケージ装着板１０のボリューム穴１７１−１
７４を介して容易に調整することができるのである。

つまり、本実施例のパッケージ検査装置を用いれば、部
品面及びハンダ面にボリュームが搭載されていても容易
に調整が可能となるため、パッケージをより小型化する
ことができるのである。また、チェックビンを予め設け
ておく必要もなくなり、パッケージトータルでのコスト
を低減することも可能となるのである。

なお、ボリューム調整用の穴はパッケージの種類によっ
て位置が異なるため、数種類のパッケージ押え板等を用
意しておき、パッケージの種類に応じて交替すれば良い
。

発明の効果 以上説明したように本発明のパッケージ検査装置を用い
ることにより、従来、被試験パッケージに搭載されてい
た波形観測用のチェックピンの削除、部品面及びハンダ
面へのボリュームの搭載が可能となり、さらにオシロス
コープ用のブロープを順次観測点に当てる必要もなく、
調整が容易になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例によるパッケージ検査装置の概
略構成図、第２図は従来のパッケージ検査装置の概略構
戊図である。 主要部分の符号の説明 １１・・・・・・入力プローブビン １２・・・・・・出力プローブピン ５１〜５３・・・・・・ボリューム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）パッケージ上の部品面及びハンダ面に実装された
   手動可変素子の調整を行うためのパッケージ検査装置で
   あって、前記手動可変素子を外部から調整するために前
   記素子に夫々対応して設けられた穴部を有する筐体と、
   前記パッケージ上の複数の観測点の夫々に接触する探査
   針部を含む複数のプローブと、外部指令に応じて前記複
   数のプローブによって得られた前記複数の観測点からの
   信号を選択して送出する信号選択手段とを有することを
   特徴とするパッケージ検査装置。