CN112640094A - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请的发明所涉及的光模块具备：光半导体元件；封装，其收纳光半导体元件；第一图案，其设置于封装的上表面；第二图案，其设置于封装的与上表面相连的侧面；柔性基板，其设置于第一图案之上，从封装的上表面向侧面侧延伸；以及焊料，其将第一图案与柔性基板接合在一起，焊料在柔性基板中的从封装的上表面向侧面侧延伸的部分与第二图案之间扩展。

Description

光模块

技术领域

本发明涉及光模块。

背景技术

在专利文献1中公开有第一印刷布线板的焊盘组通过焊料与第二印刷布线板的焊盘组连接的印刷布线板的连接构造。第二印刷布线板为柔性印刷布线板。配置于一个布线板的焊盘组与另一个布线板的焊盘组之间的焊料蔓延至形成在与另一个布线板的焊盘组的背面对应的区域的焊接图案上。由此，焊料包围第一印刷布线板的端缘部。

专利文献1：日本特开2005-302824号公报

在FPC(Flexible Printed Circuits)与光模块通过焊料接合的情况下，存在FPC变形而导致对焊料接合部垂直地施加从光模块剥离的力。因此，存在焊料接合部脱离、应力集中于焊料接合部的端部而使FPC断裂的可能性。

为了防止上述情况，考虑通过粘合剂覆盖焊料接合部。然而，为了通过粘合剂固定接合部，需要另外进行粘合剂的涂覆工序或粘合工序。因此，存在由制造工序的增加而导致成本上升的担忧。

在专利文献1中，使焊料蔓延至布线板的焊盘组的背面来实现剥离强度的提高。然而，存在光模块上形成有电极电路的部分比一般的电路基板厚的情况。另外，在光模块上形成有电极电路的部分，存在在形成于两个面的电极电路均焊接有FPC的情况。因此，在光模块中，有可能难以使焊料浸润扩展至与电极电路面相对的面。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目在于得到能够提高焊料接合部的强度的光模块。

本申请的发明所涉及的光模块具备：光半导体元件；封装，其收纳该光半导体元件；第一图案，其设置于该封装的上表面；第二图案，其设置于该封装的与该上表面相连的侧面；柔性基板，其设置于该第一图案之上，从该封装的该上表面向该侧面侧延伸；以及焊料，其将该第一图案与该柔性基板接合，该焊料在该柔性基板中的从该封装的该上表面向该侧面侧延伸的部分与该第二图案之间扩展。

在本申请的发明所涉及的光模块中，柔性基板与封装的上表面通过焊料接合。该焊料在柔性基板中的从封装的上表面向侧面侧延伸的部分与设置于封装的侧面的第二图案之间扩展。因此，能够在容易对柔性基板作用有剥离的力的封装端部，使焊料变厚。因此，能够提高焊料接合部的强度。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的光模块的剖视图。

图2是实施方式1所涉及的光模块的其它剖视图。

图3是表示实施方式1所涉及的柔性基板的构造的剖视图。

图4是比较例所涉及的光模块的剖视图。

图5是实施方式1的变形例所涉及的光模块的立体图。

图6是实施方式2所涉及的光模块的立体图。

图7是实施方式2所涉及的柔性基板的俯视图。

图8是实施方式3所涉及的光模块的立体图。

图9是实施方式3所涉及的柔性基板的俯视图。

图10是实施方式4所涉及的光模块的剖视图。

图11是实施方式4所涉及的柔性基板的俯视图。

图12是实施方式4的变形例所涉及的柔性基板的俯视图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式所涉及的光模块进行说明。存在对相同的或对应的构成要素标注同的附图标记，并省略反复说明的情况。以下的说明以及附图的内容并不限定于权利要求。另外，在各附图中，对应的构成部分的尺寸或比例尺是独立的。例如，在变更了结构的一部分的图和未变更的图中，存在对应的构成部分的尺寸或比例尺不同的情况。

实施方式1.

图1是实施方式1所涉及的光模块100的剖视图。图2是实施方式1所涉及的光模块100的其它剖视图。光模块100例如可用于光通信。此外，在图1、2中仅图示有光模块100中的基本的构成部分，对电容器等其他构成部分省略图示。

在光模块100中，在外壳80的底部固定有热电模块40。在热电模块40的上表面固定有金属块30。在金属块30的上表面固定有辅助固定件20。这样，辅助固定件20在与光半导体元件10相对的面被机械式地固定于外壳80的内部。

光模块100具备光半导体元件10。光半导体元件10是半导体激光器芯片。光半导体元件10通过焊料60与辅助固定件20的上表面接合。光半导体元件10被收纳于外壳80。

在外壳80中的与光半导体元件10的激光输出方向相对的一侧，设置有馈通件81。外壳80和馈通件81构成收纳光半导体元件10的封装。馈通件81从外壳80的内侧向外侧贯通。馈通件81使外壳80的外侧与内侧电连接。在外壳80的内侧和外侧，馈通件81分别形成为阶梯状。

在馈通件81的上表面81a设置有第一图案85。如图2所示，第一图案85从外壳80的内侧向外侧贯通。由此，使外壳80的外侧与内侧电连接。在馈通件81的与上表面81a相连的侧面81b，设置有第二图案86。第一图案85与第二图案86相连。

第一图案85以及第二图案86是光半导体元件10的电极电路。光半导体元件10的阳极和阴极中的一方经由导线84与馈通件81的上段侧的第一图案85电连接。光半导体元件10的阳极和阴极的另一方经由焊料60、辅助固定件20以及导线84与馈通件81的下段侧的第一图案85电连接。这样，第一图案85在外壳80的内表面与光半导体元件10电连接。

在外壳80的外侧，柔性基板90的一端分别与馈通件81的上段以及下段的第一图案85连接。第一图案85与柔性基板90通过焊料70接合。柔性基板90设置于第一图案85上，从上表面81a向侧面81b侧延伸。柔性基板90的另一端与未图示的外部的电子电路电连接。由此，光半导体元件10与外部的电子电路电连接。柔性基板90使外壳80内的光半导体元件10与外部的电子电路电连接。

对各构成要素详细地进行说明。光半导体元件10将电信号转换成光信号，还进行其相反的转换。在本实施方式中，光半导体元件10为LD(Laser Diode)，但光半导体元件10也可以为PD(Photo Diode)等。另外，在实施方式1中，在光半导体元件10形成有一个激光产生部。但并不局限于此，也可以在光半导体元件10形成有多个激光产生部。另外，在实施方式1中，光半导体元件10为一个。但并不局限于此，光半导体元件10也可以为多个。

辅助固定件20具有陶瓷基材21、形成于在陶瓷基材21的厚度方向上相对的两个面中的一个面的电极图案22以及形成于另一个面的电极图案23。陶瓷基材21为电绝缘物。陶瓷基材21为了有效地冷却光半导体元件10，而优选为由热传导率较大的材料形成。作为陶瓷基材21，例如可使用厚度为0.3mm的AlN、Al ₂O ₃等陶瓷板。

在实施方式1中，仅一个光半导体元件10与辅助固定件20接合，但也可以是多个光半导体元件10与一个辅助固定件接合。虽然在实施方式1中辅助固定件20的个数为一个，但辅助固定件20的个数并不限定于一个。

半导体元件10通过焊料60与相当于电路面侧的辅助固定件20的上表面侧的电极图案23接合。另外，在电极图案23通过Au导线等形成接合部。由此，电极图案23与周围的部件或光半导体元件10的表面电连接。

这样的电极图案23是用于将光半导体元件10与外部的电路电连接的布线部件。因此，电极图案23优选为由电阻较小的金属形成。另外，形成于陶瓷基材21的两个面的电极图案22、23也可以由相同的材料形成。形成于陶瓷基材21的两个面的电极图案22、23例如可使用厚度约3.0μm以下的Au等金属化膜。

相当于散热面侧的辅助固定件20的下表面侧的电极图案22相对于外壳80的内壁经由焊料等机械式、且热连接。

在通过焊料60将光半导体元件10与辅助固定件20接合后，将辅助固定件20与外壳80接合。另外，在通过焊料60将光半导体元件10与辅助固定件20接合后，将柔性基板90与馈通件81接合。因此，焊料60的材料优选为熔点比焊料70高、且热传导率较大的金属，使得在焊料70接合时焊料60不再熔融。焊料60可以使用主要含有Au、Sn或Ge等，熔点为250℃以上的合金。另外，从散热性的观点出发，焊料60的厚度优选为0.1mm以下。

焊料70使第一图案85与设置于柔性基板90的一端的电极电路接合。在通过焊料70接合柔性基板90时，在外壳80内接合有通过焊料60接合了光半导体元件10的辅助固定件20。因此，焊料70的材料优选为熔点比焊料60低、且热传导率较大的金属，使得在焊料70的接合时焊料60不再熔融。因此，焊料70可以使用主要含有Sn、Ag或Cu等，熔点为250℃以下的合金。

外壳80具有平板状的底部和与底部的外缘相连的多个侧部。外壳80的底部通过焊料等与辅助固定件20机械式、且热连接。在外壳80的上表面侧，形成有由多个侧部围成的开口部。外壳80例如为扁平的箱。

另外，在外壳80的一个侧部设置有插座82，该插座82用于将由光半导体元件10出射的激光导向未图示的光纤。封装的光出射部由透镜83密封。在外壳80的与设置有插座82的侧部相对的侧部设置有馈通件81。

馈通件81成为与未图示的外部的电子电路进行输入输出电信号的输入输出口。馈通件81例如通过层叠陶瓷而形成。馈通件81的上表面81a与外壳80的开口部以及底部平行。另外，馈通件81的侧面81b与外壳80的侧部平行。

图3是表示实施方式1所涉及的柔性基板90的构造的剖视图。柔性基板90是电接口部件。柔性基板90为带状。柔性基板90的一端通过焊料70与第一图案85、第二图案86电连接，另一端与未图示的收发信号机的基板电连接。

柔性基板90具有作为基板件的基座91。基座91例如由聚酰亚胺形成，能够折弯。另外，柔性基板90在基座91的两个面具有电极92、93。电极92、93由Au或Cu那样的电阻较小的金属材料形成。电极92、93是通过电镀或印刷等方法而形成的图案。

电极92的下表面被覆盖膜94覆盖。另外，电极93的上表面被覆盖膜95覆盖。覆盖膜94、95保护电极92、93。覆盖膜94、95与基座91同样地，由聚酰亚胺等电介质材料形成。电极92、93具有被覆盖膜94、95覆盖的包覆部。另外，电极92、93的在馈通件81侧的端部从覆盖膜94、95露出。

电极92具有第一露出部92a、第二露出部92b以及包覆部92c。第一露出部92a设置于馈通件81的上表面81a的正上方，从覆盖膜94露出，并通过焊料70与第一图案85接合。包覆部92c被覆盖膜94覆盖。第二露出部92b连接第一露出部92a和包覆部92c，从覆盖膜94露出，在从与馈通件81的上表面81a垂直的方向观察的情况下，设置于上表面81a的外侧。焊料70从第一露出部92a与第一图案85之间向第二露出部92b扩展。在本实施方式中，焊料70扩展至第二露出部92b的与包覆部92c邻接的端部为止。

另外，焊料70在柔性基板90中的从馈通件81的上表面81a向侧面81b侧延伸的部分、与第二图案86之间扩展。即，第二图案86与电极92通过焊料70接合。焊料70扩展至第二图案86的下端为止。

接下来，对光模块100的效果进行说明。图4是比较例所涉及的光模块101的剖视图。在光模块101中，未设置有第二图案86。另外，焊料70设置于电极92与第一图案85之间。

覆盖膜94、95一般为了抑制变形时的断裂以及断线，而用于保护电极92、93。但是，存在与第一图案85的端部邻接地形成有电极92中的未被覆盖膜94覆盖的部分的情况。这是由于覆盖膜94、95的制造误差或第一图案85与柔性基板90的位置精度的偏差等而导致的。

在将柔性基板90的端部与收发信号机的基板连接时，一般情况下，光模块101的位置以插座82为基准而被决定。因此，光模块101以及收发信号机的组装公差被柔性基板90吸收。在此基础上，与收发信号机的热膨胀系数差相应的变形也被柔性基板90吸收。因此，在柔性基板90容易产生折弯。

一般情况下，在柔性基板90被折弯的状态下，容易施加有从封装剥离的方向的应力。即，容易在与馈通件81的上表面81a垂直的方向上施加应力。此时，电极92的未被覆盖膜94保护、且未与第一图案85接合的由箭头A、B表示的间隙亦即第二露出部92b成为屈曲点。

例如，考虑到柔性基板90从浸润扩展于柔性基板90的焊料70的端部开始变形。另外，考虑在焊料厚度较薄的情况下，浸润扩展于柔性基板90的焊料70被破坏，导致柔性基板90从第一图案85的端部开始变形。因此，应力容易集中在由箭头A、B表示的间隙，可能导致柔性基板90断裂或断线。

为了防止上述情况，考虑使焊料70浸润扩展至箭头B所示的电极92的覆盖膜94的边界为止、且将焊料厚度增厚使得在折弯时浸润扩展于电极92的焊料70不破裂。但是，在图4表示的光模块101中，仅在上表面81a设置有供焊料70浸润扩展的图案。因此，难以使焊料70较厚地浸润扩展至从第一图案85突出的电极92。

与此相对，在本实施方式中，如图3所示，在馈通件81除第一图案85之外，还以将第一图案85向侧面81b延长的方式设置有第二图案86。因此，浸润扩展于第一图案85的焊料70进一步浸润扩展于第二图案86。此时，焊料70中的浸润扩展于第二图案86的部分与浸润扩展于第二露出部92b的部分形成为截面大致为三角形状的焊料焊脚。即，形成有以馈通件81与柔性基板90的接点、第二露出部92b的与包覆部92c邻接的端部、以及第二图案86的下端为顶点的大致三角形的截面形状的焊料焊脚。

这里，第二图案86形成为相对于电极92大致垂直。因此，能够使浸润扩展于第二露出部92b的焊料70以第二图案86的长度的量形成得较厚。即，能够相对于柔性基板90从第一图案85延伸的方向，将焊料70在垂直方向上设置地较厚。因此，能够在第二露出部92b形成有较厚的焊料70。

并且，即使在柔性基板90被折弯时成为屈曲点的部分中，也认为在图2的箭头A所示的、馈通件81与柔性基板90的接点处应力最集中。在本实施方式中，能够使焊料70在该部分形成为最厚。

根据以上，相对于柔性基板90的弯曲、拉伸或旋转，能够抑制应力的集中。因此，能够抑制焊料70的脱离或断裂，能够提高焊料接合部的强度。另外，柔性基板90中的应力集中的部分通过焊料70而被加强。因此，能够提高柔性基板90的强度。因此，能够提高光模块100的可靠性，能够实现长寿命化。

另外，作为抑制焊料70的断裂的其它方法，考虑使用树脂、粘合剂等来加强第二露出部92b。但是，在通过树脂进行加强的情况下，在通过焊料70将馈通件81与柔性基板90接合后，需要另外进行将树脂涂敷于第二露出部92b的工序以及使涂覆的树脂固化的工序。因此，可能在光模块的组装上需要花费较长时间。

与此相对，在本实施方式中，一般情况下，在光模块的组装工序中实施的通过焊料70将柔性基板90与馈通件81接合的工序中，能够在第二露出部92b形成较厚的焊料70。因此，能够以比通过树脂加强的情况短的时间，取得与通过树脂进行加强的情况相同的效果。另外，相对于不进行对柔性基板90加强的情况，能够抑制组装工序所需的时间变长的情况。因此，能够得到低价的光模块100。

在本实施方式中，柔性基板90设置于封装中的与光半导体元件10的光出射侧相反的一侧。但并不局限于此，在光半导体元件10为PD的情况下，柔性基板90也可以设置于封装中的与向光半导体元件10入射光的一侧相反的一侧。

另外，在本实施方式中第一图案85和第二图案86形成连续的一个图案。但并不局限于此，只要能够使焊料70从第一图案85浸润扩展至第二图案86，则第一图案85与第二图案86也可以分离。

另外，在本实施方式中，以光模块100为例进行了说明，但也可以将本实施方式应用于电力用或处理通常电流的半导体装置与柔性基板90的连接。

图5是实施方式1的变形例所涉及的光模块200的立体图。在馈通件81设置有多个第一图案85。另外，柔性基板90具备多个电极92。多个第一图案85分别与多个电极92接合。多个第一图案85和多个电极92在沿着馈通件81的侧面81b的方向上排列。

这里，在光模块100中，针对所有的第一图案85而形成第二图案86。即，针对形成于柔性基板90的所有的电极92均形成大致三角形的焊脚来进行加强。

与此相对，也可以不针对所有的第一图案85而形成第二图案86。第二图案86只要形成为能够抑制应力的集中而所需的数量即可。例如，如图5所示那样，第二图案86只要设置于与多个第一图案85中的两端的第一图案85对应的位置即可。由此，在柔性基板90的两端，焊料70形成得较厚。

上述变形能够适用于以下实施方式所涉及的光模块。此外，针对以下实施方式所涉及的光模块，由于与实施方式1的共同点较多，因此以与实施方式1的不同点为中心进行说明。

实施方式2.

图6是实施方式2所涉及的光模块300的立体图。图7是实施方式2所涉及的柔性基板390的俯视图。在实施方式1中，多个电极92的从覆盖膜94露出的部分全部为相同的长度。与此相对，在本实施方式中，如图7所示，多个电极392的从覆盖膜394露出的部分的长度因位置的不同而不同。

多个电极392包含电极392-1、392-2以及392-3。两端和中央部的电极392-1比其他电极392-2、392-3的第二露出部92b长。另外，越远离电极392-1，第二露出部92b越短。配置于两个电极392-1的中央的电极392-3的第二露出部92b最短。电极392-1与电极392-3之间的电极392-2的第二露出部92b比电极392-1的短、且比电极392-3的长。

此时，如图6所示，多个焊料70在沿着馈通件81的侧面81b的方向上排列。另外，第二露出部92b越长的部位，能够形成越大的焊料70的焊脚。因此，将多个焊料70中的两端与中央部的与第一图案85接合的焊料70相比其他焊料70形成为从馈通件81的上表面81a延伸至更远。

在本实施方式中，覆盖膜94的边界的位置因多个电极92的不同而不同。由此，能够使柔性基板90变形后的应力集中的位置分散。因此，能够抑制柔性基板90整体上在一处大幅度屈曲，能够抑制电极92的断线。

并且，在柔性基板90的两端的电极92中，能够使通过焊料70接合的部分变长。这里，在柔性基板90的两端中，在弯曲、拉伸，尤其是旋转情况下的变形量最大。在本实施方式中，在柔性基板90的变形量较大的部分的电极92中，将焊脚形成得较大，能够加强焊料接合部。因此，那个抑制柔性基板90的断线，能够使光模块300长寿命化。

此外，在本实施方式中，如图6所示那样，在多个电极392中的与电极392-1和392-3对应的位置设置有第二图案86。单并不局限于此，也可以在所有的与电极392对应的位置设置第二图案86。

另外，在本实施方式中，变更多个电极392的第二露出部92b的长度，来调节焊料70的焊脚的大小。但并不局限于此，也可以调节第二图案86的长度来调节焊料70的焊脚的大小。

另外，在本实施方式中，在两端和中央部的电极392-1中，将第二露出部92b形成得较长。但并不局限于此，多个电极392的第二露出部92b的长度只要不同即可。由此，多个焊料70的在柔性基板390与第二图案86之间扩展的部分以距上表面81a的长度不同的方式形成。因此，能够取得使柔性基板90变形时的应力分散的效果。

实施方式3.

图8是实施方式3所涉及的光模块400的立体图。图9是实施方式3所涉及的柔性基板490的俯视图。在实施方式1中，柔性基板90的电极92全部为相同的宽度。与此相对，在本实施方式中，电极492的宽度因位置的不同而不同。

多个电极492包含电极492-1和492-2。多个电极492中的两端和中央部的电极492-1与其他电极492-2相比，在沿着馈通件81的侧面81b的方向上的宽度较宽。

若电极492-1的宽度变宽，则由焊料70形成的焊脚的宽度也变宽。即，将多个焊料70中的两端和中央部的与第一图案85接合的焊料70形成为与其他焊料70相比沿着侧面81b的方向上的宽度较宽。

因此，能够加强形成于柔性基板90的变形量较大的两端的电极492-1的焊脚。因此，那个抑制柔性基板490的断线，能够使光模块400长寿命化。

另外，在本实施方式中，变更多个电极492的宽度，来调节焊料70的焊脚的宽度。但并不局限于此，也可以调节第二图案86的宽度来调节焊料70的焊脚的宽度。

另外，多个电极492也可以根据柔性基板490的变形的形态，使沿着馈通件81的侧面81b的方向上的宽度不同。由此，多个焊料70的在柔性基板490与第二图案86之间扩展的部分以沿着侧面81b的方向上的宽度不同的方式形成。因此，能够根据柔性基板490的变形来加强焊脚。

另外，本实施方式的结构通过与实施方式2的结构结合使用，能够进一步提高其效果。

实施方式4.

图10是实施方式4所涉及的光模块500的剖视图。图11是实施方式4所涉及的柔性基板590的俯视图。在柔性基板590的第一露出部92a以及第二露出部92b形成有贯通孔596。焊料70设置于贯通孔596。

柔性基板590具有基座591、分别设置于基座591的两个面的电极592和593、以及覆盖电极592和593的覆盖膜94和95。贯通孔596贯通基座591以及电极592和593。多个贯通孔596形成至第二露出部92b的与覆盖膜94邻接的端部的附近。

如图11所示那样，多个贯通孔596设置于所有的电极592。多个贯通孔596从电极592的与第一图案85焊接侧的端部到覆盖膜94的边界附近为止等间隔地形成。在贯通孔596设置有焊料70，因此电极592与电极593导通，从而成为相同电位。电极593的馈通件81侧的端部从覆盖膜95露出。

在将柔性基板590焊接到馈通件81的情况下，供给至第一图案85上且熔融后的焊料70首先向柔性基板590的电极592的第二露出部92b浸润扩展。其后，焊料70向贯通孔596浸润扩展。由此，贯通孔596被焊料70填充。并且，剩余的焊料70从贯通孔596向电极593浸润扩展。若焊料70浸润扩展至相邻的其它贯通孔596，则由于焊料70的表面张力，相邻的贯通孔596内也被焊料70填充。

同样地，焊料70填充至形成于覆盖膜94的边界附近的贯通孔。由此，焊料70浸润扩展于电极592、593的未被覆盖膜94、95保护的整个部分。通过该部分和焊料70的浸润扩展至第二图案86上的部分而形成焊脚。由此，能够使焊料70更有效地形成焊脚。

在此基础上，与实施方式1相比较，电极592，593的热容量减少了与贯通孔596相应的量。因此，通过加热，电极592、593的温度容易升高。因此，能够容易使焊料70浸润扩展至电极592、593的从覆盖膜94、95露出的部分的整个面。

并且，焊料701通过贯通孔596也浸润扩展至电极593。由此，柔性基板590的两个面被焊料70保护。因此，能够针对柔性基板590的弯曲、拉伸、旋转，更不易破坏焊料70。因此，能够进一步抑制电极592、593的断线，能够使光模块500更加长寿命化。

另外，在本实施方式中，贯通孔596为圆形，对一个电极592设置有三个上述贯通孔。三个贯通孔596形成于电极592中的未被覆盖膜94保护的部分的两端和中央。贯通孔596的形状、位置以及数量并不局限于此，只要焊料浸润扩展至电极592、593的从馈通件81突出的部分中的未被覆盖膜94、95保护的部分的整个面即可。此外，贯通孔596以不使电极592、593断线的方式设置。

例如，贯通孔596也可以形成于柔性基板590的第一露出部92a和第二露出部92b中的一方。在该情况下，优选为贯通孔596形成于第二露出部92b。另外，贯通孔596也可以在与馈通件81的侧面81b垂直的方向形成为纵长形状。例如，也可以在从馈通件81的端部朝向馈通件81的外侧0.25mm的位置，在各电极598分别设置一个宽度0.15mm、长度0.25mm的椭圆形的贯通孔596。此时，将电极592的宽度设为0.3mm，将第二露出部92b的长度设为0.5mm。

图12是实施方式4的变形例所涉及的柔性基板690的俯视图。在柔性基板690的电极692形成有多个贯通孔696。多个贯通孔696中的最靠近包覆部92c的贯通孔696a在与馈通件81的侧面81b垂直的方向上比其他贯通孔696b长。

贯通孔696a是在电极692延伸的朝向上较长的长孔。由此，在熔融的焊料70浸润扩展至贯通孔696a的靠馈通件81侧的一端时，由于焊料70的表面张力所引起的毛细管现象，焊料70边填充贯通孔696a内边浸润扩展至包覆部92c。因此，能够更容易地使焊料70浸润扩展至第二露出部92b的整个面。

另外，本实施方式4的结构通过与实施方式2或3结合使用，能够进一步提高其效果。

此外，也可以适当地组合各实施方式中说明的技术特征来使用。

附图标记说明

10...光半导体元件；20...辅助固定件；30...金属块；40...热电模块；60、70...焊料；80...外壳；81...馈通件；82...插座；83...透镜；84...导线；85...第一图案；86...第二图案；90、390、490、590、690...柔性基板；91、591...基座；92、93、392、392-1、392-2、392-3、492、492-1、492-2、592、593、692...电极；94、95...覆盖膜；596、696、696a、696b...贯通孔；100、200、300、400、500...光模块。

Claims (15)

1.一种光模块，其特征在于，具备：

光半导体元件；

封装，其收纳所述光半导体元件；

第一图案，其设置于所述封装的上表面；

第二图案，其设置于所述封装的与所述上表面相连的侧面；

柔性基板，其设置于所述第一图案之上，从所述封装的所述上表面向所述侧面侧延伸；以及

焊料，其将所述第一图案与所述柔性基板接合在一起，

所述焊料在所述柔性基板中的从所述封装的所述上表面向所述侧面侧延伸的部分与所述第二图案之间扩展。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述第一图案与所述第二图案相连。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，

所述焊料扩展至所述第二图案的下端。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述柔性基板具备电极和覆盖所述电极的覆盖膜，

所述电极具有：

第一露出部，其设置于所述封装的所述上表面的正上方，从所述覆盖膜露出，并通过所述焊料与所述第一图案接合；

包覆部，其被所述覆盖膜覆盖；

第二露出部，其连接所述第一露出部和所述包覆部，从所述覆盖膜露出，在从与所述封装的所述上表面垂直的方向观察的情况下设置于所述上表面的外侧；

所述焊料向所述第二露出部扩展。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，

所述焊料扩展至所述第二露出部的与所述包覆部邻接的端部。

6.根据权利要求4或5所述的光模块，其特征在于，

所述柔性基板具备多个所述电极，

所述多个电极在沿着所述封装的所述侧面的方向上排列，且所述第二露出部的长度不同。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述柔性基板具备多个所述电极，

所述多个电极在沿着所述封装的所述侧面的方向上排列，且沿着所述侧面的方向上的宽度不同。

8.根据权利要求4～7中任一项所述的光模块，其特征在于，

在所述第一露出部或所述第二露出部形成有贯通孔，

所述焊料设置于所述贯通孔。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，

所述贯通孔形成于所述第二露出部。

10.根据权利要求8或9所述的光模块，其特征在于，

所述贯通孔在与所述封装的侧面垂直的方向上形成为纵长的形状。

11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，

形成有多个所述贯通孔，

所述多个贯通孔中的最靠近所述包覆部的贯通孔在与所述封装的侧面垂直的方向上比其他的贯通孔长。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述柔性基板设置于所述封装中的与所述光半导体元件的光出射侧相反的一侧，或设置于所述封装中的与向所述光半导体元件入射光的光入射侧相反的一侧。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的光模块，其特征在于，

具备多个所述第一图案和多个所述焊料，

所述多个第一图案和所述多个焊料在沿着所述封装的所述侧面的方向上排列，

所述多个焊料的在所述柔性基板与所述第二图案之间扩展的部分距所述上表面的长度不同。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的光模块，其特征在于，

具备多个所述第一图案和多个所述焊料，

所述多个第一图案和所述多个焊料在沿着所述封装的所述侧面的方向上排列，

所述多个焊料的在所述柔性基板与所述第二图案之间扩展的部分在沿着所述侧面的方向上的宽度不同。

15.根据权利要求1～12中任一项所述的光模块，其特征在于，

具备多个所述第一图案，

所述多个第一图案在沿着所述封装的所述侧面的方向上排列，

所述第二图案设置于与所述多个第一图案中的两端的第一图案对应的位置。

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