JPH07273594A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH07273594A JPH07273594A JP6123689A JP12368994A JPH07273594A JP H07273594 A JPH07273594 A JP H07273594A JP 6123689 A JP6123689 A JP 6123689A JP 12368994 A JP12368994 A JP 12368994A JP H07273594 A JPH07273594 A JP H07273594A
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- pad
- package body
- conductor layer
- acoustic wave
- terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高いシールド効果を有し良好な素子性能を達
成できる弾性表面波装置を提供する。 【構成】 本発明による弾性表面波装置は、入力側変換
器及び出力側変換器が形成されている圧電性基板（１）
と、この基板（１）を収納支持するパッケージ本体
（２）と、導電性材料から成るキャップ部材（４）とを
具える。そして、基板収納空間の底面に第１の導体層を
形成し、パッケージ本体の外側壁部上に信号入力端子、
信号出力端子、グランド端子及びパッケージ用のブラン
ド端子を形成し、このパッケージ用のブランド端子によ
りキャップ（４）と第１の導体層（１３）とを相互接続
する。
成できる弾性表面波装置を提供する。 【構成】 本発明による弾性表面波装置は、入力側変換
器及び出力側変換器が形成されている圧電性基板（１）
と、この基板（１）を収納支持するパッケージ本体
（２）と、導電性材料から成るキャップ部材（４）とを
具える。そして、基板収納空間の底面に第１の導体層を
形成し、パッケージ本体の外側壁部上に信号入力端子、
信号出力端子、グランド端子及びパッケージ用のブラン
ド端子を形成し、このパッケージ用のブランド端子によ
りキャップ（４）と第１の導体層（１３）とを相互接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシールド効果を一層改善
した弾性表面波装置に関するものである。
した弾性表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波フィルタ装置、遅延線、レゾ
ネータ等の種々の弾性表面波装置が実用化されている。
この弾性表面波装置では、入力側変換器及び出力側変換
器がそれぞれ形成されている圧電性基板がパッケージ本
体内に収納支持されている。各変換器の信号入力電極、
信号出力電極及び接地電極はボンディングワイヤを介し
てパッケージ本体側のボンディングパッドに接続され、
パッケージ本体に形成した導体パターンを経てパッケー
ジ本体の外側壁部に設けた入力端子、出力端子及びグラ
ンド端子にそれぞれ接続され、これら端子を介して外部
回路に接続されている。
ネータ等の種々の弾性表面波装置が実用化されている。
この弾性表面波装置では、入力側変換器及び出力側変換
器がそれぞれ形成されている圧電性基板がパッケージ本
体内に収納支持されている。各変換器の信号入力電極、
信号出力電極及び接地電極はボンディングワイヤを介し
てパッケージ本体側のボンディングパッドに接続され、
パッケージ本体に形成した導体パターンを経てパッケー
ジ本体の外側壁部に設けた入力端子、出力端子及びグラ
ンド端子にそれぞれ接続され、これら端子を介して外部
回路に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波装置は、高
周波領域の信号を処理するため、基板を収納するパッケ
ージが高いシールド効果を果たすものでなければならな
い。しかしながら、従来の弾性表面波装置のパッケージ
は、パッケージ本体の外側壁部に入力端子及び出力端子
を設けているため、十分なシールド効果が得られないの
が実情である。すなわち、従来の弾性表面波装置では、
パッケージ本体の底面及び上面だけがグランド端子に接
続されシールドされているにすぎず、満足し得るシール
ド効果が得られないのが実情である。一方、例えば弾性
表面波フィルタ装置の場合、十分なシールド効果が得ら
れないと、帯域外の減衰度が不十分になってしまい、満
足し得るフィルタ特性が得られなくなってしまう。
周波領域の信号を処理するため、基板を収納するパッケ
ージが高いシールド効果を果たすものでなければならな
い。しかしながら、従来の弾性表面波装置のパッケージ
は、パッケージ本体の外側壁部に入力端子及び出力端子
を設けているため、十分なシールド効果が得られないの
が実情である。すなわち、従来の弾性表面波装置では、
パッケージ本体の底面及び上面だけがグランド端子に接
続されシールドされているにすぎず、満足し得るシール
ド効果が得られないのが実情である。一方、例えば弾性
表面波フィルタ装置の場合、十分なシールド効果が得ら
れないと、帯域外の減衰度が不十分になってしまい、満
足し得るフィルタ特性が得られなくなってしまう。
【０００４】従って、本発明の目的は上述した欠点を除
去し、高いシールド効果を達成でき、良好な素子性能を
達成できる弾性表面波装置を提供することにある。
去し、高いシールド効果を達成でき、良好な素子性能を
達成できる弾性表面波装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段並びに作用】本発明による
弾性表面波装置は、入力側変換器及び出力側変換器が形
成されている圧電性基板と、この電圧性基板を収納する
基板収納空間を有し、外側壁部に信号入力端子、信号出
力端子及びグランド端子が形成されているパッケージ本
体と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記
圧電性基板に形成した信号入力電極、信号出力電極及び
接地電極をパッケージ本体のパッド形成面に形成した信
号入力パッド、信号出力パッド及びグランドパッドにそ
れぞれ接続した弾性表面波装置において、前記パッケー
ジ本体が、前記基板収納空間の底面に形成され壁部を経
てパッケージ本体の外側面まで延在する第１の導体層
と、前記パッド形成面に形成され、壁部を経て外側面ま
で延在して前記信号入力パッド、信号出力パッド及びグ
ランドパッドを前記信号入力端子、信号出力端子及びグ
ランド端子にそれぞれ接続する第２の導体層と、前記パ
ッケージ本体の上端面に形成した第３の導体層と、前記
パッケージ本体の外側面に形成され、前記キャップ部材
と第１の導体層とを接続する第４の導体層とを有し、前
記グランド端子を前記キャップ部材及び第１の導体層に
直接接続したことを特徴とする。
弾性表面波装置は、入力側変換器及び出力側変換器が形
成されている圧電性基板と、この電圧性基板を収納する
基板収納空間を有し、外側壁部に信号入力端子、信号出
力端子及びグランド端子が形成されているパッケージ本
体と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記
圧電性基板に形成した信号入力電極、信号出力電極及び
接地電極をパッケージ本体のパッド形成面に形成した信
号入力パッド、信号出力パッド及びグランドパッドにそ
れぞれ接続した弾性表面波装置において、前記パッケー
ジ本体が、前記基板収納空間の底面に形成され壁部を経
てパッケージ本体の外側面まで延在する第１の導体層
と、前記パッド形成面に形成され、壁部を経て外側面ま
で延在して前記信号入力パッド、信号出力パッド及びグ
ランドパッドを前記信号入力端子、信号出力端子及びグ
ランド端子にそれぞれ接続する第２の導体層と、前記パ
ッケージ本体の上端面に形成した第３の導体層と、前記
パッケージ本体の外側面に形成され、前記キャップ部材
と第１の導体層とを接続する第４の導体層とを有し、前
記グランド端子を前記キャップ部材及び第１の導体層に
直接接続したことを特徴とする。
【０００６】本発明者が弾性表面波フィルタ装置につい
て種々の実験及び解析を行った結果、パッケージ本体の
側面のシールド性能及びキャップ部材とパッケージ本体
の底面に形成した導体層との間に生ずる電位差がフィル
タ特性に強く影響していることが判明した。すなわち、
圧電性基板を収納するパッケージの上面及び底面のシー
ルドが完全であっても側面のシールドが十分でないとフ
ィルタ装置としての減衰特性が低下してしまう。さら
に、パッケージの上端面及び底面が完全にシールドされ
ていても、これらの面間に電位差が生ずると同様にフィ
ルタ特性が悪化してしまう。このため、本発明ではパッ
ケージ本体の外側面に導体層を形成し、この導体層によ
りキャップ部材とパッケージ本体の底面に形成した導体
層とを相互接続する。外側面に形成した導体層により相
互接続することにより、キャップ部材と底面の導体層と
の間に生ずる電位差を大幅に除去できる。しかも、この
相互接続するために形成した導体層の面積を大きくする
ことにより、パッケージ本体の外側面をシールドする面
積も増大し、これらの相乗効果によりシールド効果を一
層向上させることができる。
て種々の実験及び解析を行った結果、パッケージ本体の
側面のシールド性能及びキャップ部材とパッケージ本体
の底面に形成した導体層との間に生ずる電位差がフィル
タ特性に強く影響していることが判明した。すなわち、
圧電性基板を収納するパッケージの上面及び底面のシー
ルドが完全であっても側面のシールドが十分でないとフ
ィルタ装置としての減衰特性が低下してしまう。さら
に、パッケージの上端面及び底面が完全にシールドされ
ていても、これらの面間に電位差が生ずると同様にフィ
ルタ特性が悪化してしまう。このため、本発明ではパッ
ケージ本体の外側面に導体層を形成し、この導体層によ
りキャップ部材とパッケージ本体の底面に形成した導体
層とを相互接続する。外側面に形成した導体層により相
互接続することにより、キャップ部材と底面の導体層と
の間に生ずる電位差を大幅に除去できる。しかも、この
相互接続するために形成した導体層の面積を大きくする
ことにより、パッケージ本体の外側面をシールドする面
積も増大し、これらの相乗効果によりシールド効果を一
層向上させることができる。
【０００７】本発明による弾性表面波装置の一実施例
は、前記第４の導体層を、前記信号入力端子、信号出力
端子が形成されている部分を除いてパッケージ本体の外
壁側面のほぼ全周に亘って形成したことを特徴とする。
このように、第４の導体層をパッケージの外側面の全周
に亘って形成することにより、キャップ部材及び底面に
形成した第１の導体層の両方のほぼ全周が第４の導体層
によって相互接続されるので、キャップ部材と第１の導
体層とをほぼ完全に導電位にすることができ、しかもパ
ッケージ本体のほぼ全周面がシールドされることにな
り、弾性表面波装置の性能を一層向上させることができ
る。
は、前記第４の導体層を、前記信号入力端子、信号出力
端子が形成されている部分を除いてパッケージ本体の外
壁側面のほぼ全周に亘って形成したことを特徴とする。
このように、第４の導体層をパッケージの外側面の全周
に亘って形成することにより、キャップ部材及び底面に
形成した第１の導体層の両方のほぼ全周が第４の導体層
によって相互接続されるので、キャップ部材と第１の導
体層とをほぼ完全に導電位にすることができ、しかもパ
ッケージ本体のほぼ全周面がシールドされることにな
り、弾性表面波装置の性能を一層向上させることができ
る。
【０００８】本発明による弾性表面波装置の別の実施例
は、入力側変換器及び出力側変換器が形成されている圧
電性基板と、この電圧性基板を収納する基板収納空間を
有し、外側壁部に信号入力端子、信号出力端子及びグラ
ンド端子が形成されているパッケージ本体と、導電性材
料から成るキャップ部材とを具え、前記圧電性基板に形
成した信号入力電極、信号出力電極及び接地電極をパッ
ケージ本体のパッド形成面に形成した信号入力パッド、
信号出力パッド及びグランドパッドにそれぞれ接続した
弾性表面波装置において、前記パッケージ本体の内側壁
部の、前記パッド形成面の少なくとも一部を除くほぼ全
周に亘って導体層を形成し、この導体層をパッケージ本
体の外側壁部に形成したグランド端子に接続したことを
特徴とする。
は、入力側変換器及び出力側変換器が形成されている圧
電性基板と、この電圧性基板を収納する基板収納空間を
有し、外側壁部に信号入力端子、信号出力端子及びグラ
ンド端子が形成されているパッケージ本体と、導電性材
料から成るキャップ部材とを具え、前記圧電性基板に形
成した信号入力電極、信号出力電極及び接地電極をパッ
ケージ本体のパッド形成面に形成した信号入力パッド、
信号出力パッド及びグランドパッドにそれぞれ接続した
弾性表面波装置において、前記パッケージ本体の内側壁
部の、前記パッド形成面の少なくとも一部を除くほぼ全
周に亘って導体層を形成し、この導体層をパッケージ本
体の外側壁部に形成したグランド端子に接続したことを
特徴とする。
【０００９】本例では、パッケージの内周面を有効に利
用して、パッケージの内側壁部のほぼ全周に亘って導体
層を形成し、パッケージの内部において基板収納空間を
導体層で包囲する。このように、パッケージの内周面を
有効に利用すれば、パッケージの外側壁部に形成される
接続端子の配置に何ら影響を与えることなく、圧電性基
板全体を導電性材料で包囲でき、圧電性基板を完全にシ
ールドできる。この結果、外部電界による影響を受けな
い良好な素子特性を達成することができる。
用して、パッケージの内側壁部のほぼ全周に亘って導体
層を形成し、パッケージの内部において基板収納空間を
導体層で包囲する。このように、パッケージの内周面を
有効に利用すれば、パッケージの外側壁部に形成される
接続端子の配置に何ら影響を与えることなく、圧電性基
板全体を導電性材料で包囲でき、圧電性基板を完全にシ
ールドできる。この結果、外部電界による影響を受けな
い良好な素子特性を達成することができる。
【００１０】一方、パッケージの内部には、ボンディン
グパッドを支持するパッド形成面が必要であり、このパ
ッド形成面には、信号入力パッド及び信号出力パッドが
形成されるため、このパッド形成面の少なくとも信号入
力パッド及び信号出力パッドが形成される領域にはシー
ルド用導体層を形成しないことにする。このように、パ
ッド形成面に導体層が存在しなくても導電性のキャップ
部材がパッド形成面と対向するため、外部電界が基板収
納空間に入射せず、シールド効果に影響を及ぼすことは
ない。
グパッドを支持するパッド形成面が必要であり、このパ
ッド形成面には、信号入力パッド及び信号出力パッドが
形成されるため、このパッド形成面の少なくとも信号入
力パッド及び信号出力パッドが形成される領域にはシー
ルド用導体層を形成しないことにする。このように、パ
ッド形成面に導体層が存在しなくても導電性のキャップ
部材がパッド形成面と対向するため、外部電界が基板収
納空間に入射せず、シールド効果に影響を及ぼすことは
ない。
【００１１】さらに、本発明による弾性表面波装置は、
入力側変換器および出力側変換器がそれぞれ形成されて
いる圧電性基板と、この圧電性基板を収納する基板収納
空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体と、導電性材料
から成るキャップ部材とを具え、前記パッケージ本体
が、第１の外側壁部に形成した第１の信号入力端子及び
第２の信号出力端子と、前記第１の外側壁部と対向する
第２の外側壁部に形成した第２の信号入力端子及び第１
の信号出力端子と、第１のパッド形成面に設けた第１の
信号入力パッド及び第２の信号出力パッドと、第２のパ
ッド形成面に設けた第２の信号入力パッド及び第１の信
号出力パッドと、前記基板収納空間の底面に形成され一
部が壁部を経てパッケージ本体の外側面まで延在する第
１の導体層と、前記第１及び第２のパッド形成面にそれ
ぞれ形成され、壁部を経て外側面まで延在して前記第１
及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出
力パッドをそれぞれ前記第１及び第２の信号入力端子並
びに第１及び第２の信号出力端子に接続する第２の導体
層と、上端面に形成した第３の導体層とを有し、前記圧
電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第１及び
第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドに接続
し、前記第１の信号入力端子及び第１の信号出力端子
を、圧電性基板をはさんでそれぞれ第２の信号出力端子
及び第２の信号入力端子と対向するように配置し、前記
第１及び第２の外側壁部に、前記第１の信号入力端子と
第２の信号出力端子との間並びに第１の信号出力端子と
第２の信号入力端子との間にパッケージ用のグランド端
子をそれぞれ設け、これらパッケージ用のグランド端子
を前記第１及び第３の導体層に直接接続したことを特徴
とする。
入力側変換器および出力側変換器がそれぞれ形成されて
いる圧電性基板と、この圧電性基板を収納する基板収納
空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体と、導電性材料
から成るキャップ部材とを具え、前記パッケージ本体
が、第１の外側壁部に形成した第１の信号入力端子及び
第２の信号出力端子と、前記第１の外側壁部と対向する
第２の外側壁部に形成した第２の信号入力端子及び第１
の信号出力端子と、第１のパッド形成面に設けた第１の
信号入力パッド及び第２の信号出力パッドと、第２のパ
ッド形成面に設けた第２の信号入力パッド及び第１の信
号出力パッドと、前記基板収納空間の底面に形成され一
部が壁部を経てパッケージ本体の外側面まで延在する第
１の導体層と、前記第１及び第２のパッド形成面にそれ
ぞれ形成され、壁部を経て外側面まで延在して前記第１
及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出
力パッドをそれぞれ前記第１及び第２の信号入力端子並
びに第１及び第２の信号出力端子に接続する第２の導体
層と、上端面に形成した第３の導体層とを有し、前記圧
電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第１及び
第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドに接続
し、前記第１の信号入力端子及び第１の信号出力端子
を、圧電性基板をはさんでそれぞれ第２の信号出力端子
及び第２の信号入力端子と対向するように配置し、前記
第１及び第２の外側壁部に、前記第１の信号入力端子と
第２の信号出力端子との間並びに第１の信号出力端子と
第２の信号入力端子との間にパッケージ用のグランド端
子をそれぞれ設け、これらパッケージ用のグランド端子
を前記第１及び第３の導体層に直接接続したことを特徴
とする。
【００１２】信号入力用の２個の端子と信号出力用の２
個の端子の合計４個の端子を有する弾性表面波装置にお
いては、第１及び第２の外側壁部に信号入力端子及び信
号出力端子がそれぞれ形成されるため、信号入力端子と
グランド端子とで一対の入力端子を構成するパッケージ
をそのまま使用することはできない。このような弾性表
面波装置では、シールドを完全に行うだけでなく、入出
力端子間における電磁結合を防止する必要がある。この
ため、本発明では、同一外側壁部上に形成された信号入
力端子と信号出力端子との間にパツケージ用のグランド
端子を設け、このパッケージ用のグランド端子を第１の
導体層及び第３の導体層に直接接続する。このように、
入出力端子間にパッケージ用のグランド端子を設けるこ
とにより、入出力端子間の電磁結合を防止できると共に
シールド性能も向上し、この結果素子特性を一層改善す
ることができる。
個の端子の合計４個の端子を有する弾性表面波装置にお
いては、第１及び第２の外側壁部に信号入力端子及び信
号出力端子がそれぞれ形成されるため、信号入力端子と
グランド端子とで一対の入力端子を構成するパッケージ
をそのまま使用することはできない。このような弾性表
面波装置では、シールドを完全に行うだけでなく、入出
力端子間における電磁結合を防止する必要がある。この
ため、本発明では、同一外側壁部上に形成された信号入
力端子と信号出力端子との間にパツケージ用のグランド
端子を設け、このパッケージ用のグランド端子を第１の
導体層及び第３の導体層に直接接続する。このように、
入出力端子間にパッケージ用のグランド端子を設けるこ
とにより、入出力端子間の電磁結合を防止できると共に
シールド性能も向上し、この結果素子特性を一層改善す
ることができる。
【００１３】
【実施例】図１〜図４は本発明による弾性表面波装置の
一例の構成を示すものであり、図１は部解斜視図、図２
は組立後の形態を示す斜視図、図３は図２のＩＩ−ＩＩ
線断面図及び図４はＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図
３及び図４に示すように、入力側変換器及び出力側変換
器が形成されている圧電性基板１をパッケージ本体２の
基板収納空間内に収納支持する。パッケージ本体２の上
端面にはコバールリング３及び導電性のキャップ４を配
置し熔接によりパッケージ本体２に接合する。
一例の構成を示すものであり、図１は部解斜視図、図２
は組立後の形態を示す斜視図、図３は図２のＩＩ−ＩＩ
線断面図及び図４はＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図
３及び図４に示すように、入力側変換器及び出力側変換
器が形成されている圧電性基板１をパッケージ本体２の
基板収納空間内に収納支持する。パッケージ本体２の上
端面にはコバールリング３及び導電性のキャップ４を配
置し熔接によりパッケージ本体２に接合する。
【００１４】パッケージ本体２はアルミナのような電気
的絶縁材料で構成する。図１に示すように、このパッケ
ージ本体２は３層構造体とし、底部層１０、ロの字状の
中間層１１及びロの字状の最上層１２で構成する。尚、
図１において導体層を黒点で表示した領域で示す。底部
層１０には、信号入力端子及び信号出力端子が形成され
る部分及びその近傍の部分を除いて第１の導体層１３を
形成する。中間層１１はパッド形成部を構成するもので
あり、各ボンディングパッドを信号入力端子、信号出力
端子及びグランド端子に接続するための第２の導体層１
４ａ〜１４ｆ（片側の部分のみに符号を付す）を形成す
る。最上層１２には、その上端面の全面に亘って第３の
導体層１５を形成する。そして、底部層１０、中間層１
１及び最上層１２を焼成して一体物とする。
的絶縁材料で構成する。図１に示すように、このパッケ
ージ本体２は３層構造体とし、底部層１０、ロの字状の
中間層１１及びロの字状の最上層１２で構成する。尚、
図１において導体層を黒点で表示した領域で示す。底部
層１０には、信号入力端子及び信号出力端子が形成され
る部分及びその近傍の部分を除いて第１の導体層１３を
形成する。中間層１１はパッド形成部を構成するもので
あり、各ボンディングパッドを信号入力端子、信号出力
端子及びグランド端子に接続するための第２の導体層１
４ａ〜１４ｆ（片側の部分のみに符号を付す）を形成す
る。最上層１２には、その上端面の全面に亘って第３の
導体層１５を形成する。そして、底部層１０、中間層１
１及び最上層１２を焼成して一体物とする。
【００１５】図２に示すように、パッケージ本体２の外
側壁部には信号入力端子２０、信号出力端子（図示せ
ず）及びグランド端子２１及び２２（本例では２個のグ
ランド端子だけを示す）を形成し、さらにパッケージ接
地端子２３〜２７を形成する。尚、パッケージ接地端子
２３〜２７はグランド端子として使用することもでき
る。信号入力端子及び信号出力端子は第２の導体層１４
に接続し、グランド端子２１及び２２並びに導体層２３
〜２７は第２の導体層並びにキャップ４及び第１の導体
層１３と電気的に接続する。従って、基板１を支持する
第１の導体１３及びキャップ４はグランド端子及び複数
の導体層により相互接続されることになる。
側壁部には信号入力端子２０、信号出力端子（図示せ
ず）及びグランド端子２１及び２２（本例では２個のグ
ランド端子だけを示す）を形成し、さらにパッケージ接
地端子２３〜２７を形成する。尚、パッケージ接地端子
２３〜２７はグランド端子として使用することもでき
る。信号入力端子及び信号出力端子は第２の導体層１４
に接続し、グランド端子２１及び２２並びに導体層２３
〜２７は第２の導体層並びにキャップ４及び第１の導体
層１３と電気的に接続する。従って、基板１を支持する
第１の導体１３及びキャップ４はグランド端子及び複数
の導体層により相互接続されることになる。
【００１６】図３に示すように、圧電性基板１に形成さ
れている信号入力電極はボンディングワイヤを介してパ
ッケージ本体２に形成した信号入力パッド及び信号出力
パッドにそれぞれ接続し、これら信号入力パッド及び信
号出力パッドは第２の導体層１４ａ及び１４ｂにより壁
部を経てパッケージ本体の外側壁部に形成した信号入力
端子２０及び信号出力端子にそれぞれ接続する。また、
図４に示すように、圧電性基板１に形成されている接地
電極も同様にボンディングワイヤを介してパッケージ本
体側の接地パッドにそれぞれ接続し、これら接地パッド
を第２の導体層１４ｃにより壁部を経てパッケージ本体
の外側壁部に形成したグランド端子に接続する。尚、図
３及び図４において導体層が形成されている部分を太い
実線で示す。
れている信号入力電極はボンディングワイヤを介してパ
ッケージ本体２に形成した信号入力パッド及び信号出力
パッドにそれぞれ接続し、これら信号入力パッド及び信
号出力パッドは第２の導体層１４ａ及び１４ｂにより壁
部を経てパッケージ本体の外側壁部に形成した信号入力
端子２０及び信号出力端子にそれぞれ接続する。また、
図４に示すように、圧電性基板１に形成されている接地
電極も同様にボンディングワイヤを介してパッケージ本
体側の接地パッドにそれぞれ接続し、これら接地パッド
を第２の導体層１４ｃにより壁部を経てパッケージ本体
の外側壁部に形成したグランド端子に接続する。尚、図
３及び図４において導体層が形成されている部分を太い
実線で示す。
【００１７】図５は本発明による弾性表面波装置の変形
例を示す斜視図である。前述した実施例では、基板収納
空間の底部に形成した第１の導体層１３とキャップ４と
を電気的接続する導体層を離散的に形成したが、本例で
はこの導体層３０を信号入力端子及び信号出力端子が形
成される部分及びその近傍を除いて外周面のほぼ全面に
亘って形成する。このようにほぼ全周に亘って導体層３
０を形成することにより、キャップ４のほぼ全周が第１
の導体層１３と電気的に接続されることになり、基板収
納空間をはさんで、内側及び下側に位置する導体部分の
全周が互いに同電位になり、シールド効果を一層改善す
ることができる。しかも、基板収納空間のほぼ全周面が
シールドされることになり、理想的なシールドを行なう
ことができる。
例を示す斜視図である。前述した実施例では、基板収納
空間の底部に形成した第１の導体層１３とキャップ４と
を電気的接続する導体層を離散的に形成したが、本例で
はこの導体層３０を信号入力端子及び信号出力端子が形
成される部分及びその近傍を除いて外周面のほぼ全面に
亘って形成する。このようにほぼ全周に亘って導体層３
０を形成することにより、キャップ４のほぼ全周が第１
の導体層１３と電気的に接続されることになり、基板収
納空間をはさんで、内側及び下側に位置する導体部分の
全周が互いに同電位になり、シールド効果を一層改善す
ることができる。しかも、基板収納空間のほぼ全周面が
シールドされることになり、理想的なシールドを行なう
ことができる。
【００１８】図６及び図７は本発明による弾性表面波装
置の別の変形例の構成を示すものである。図６（ａ）は
弾性表面波フィルタ装置のキャップ部材及びコバールリ
ングを取り除いて示す平面図であり、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。入力側変換器及び出
力側変換器が形成されている圧電性基板１をパッケージ
本体２内に収納支持する。
置の別の変形例の構成を示すものである。図６（ａ）は
弾性表面波フィルタ装置のキャップ部材及びコバールリ
ングを取り除いて示す平面図であり、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。入力側変換器及び出
力側変換器が形成されている圧電性基板１をパッケージ
本体２内に収納支持する。
【００１９】図６（ｂ）に示すように、パッケージ本体
２は、圧電性基板１を支持する底面４０と、ボンディン
グパッドを支持するパッド形成面４１及び４２と、コバ
ールリング及び導電性のキャップを支持する面４３とを
具える。キャップはコバールリング６を介してパッケー
ジ本体２に溶接する。
２は、圧電性基板１を支持する底面４０と、ボンディン
グパッドを支持するパッド形成面４１及び４２と、コバ
ールリング及び導電性のキャップを支持する面４３とを
具える。キャップはコバールリング６を介してパッケー
ジ本体２に溶接する。
【００２０】図６（ａ）に示すように、圧電性基板１は
信号入力電極４４、信号出力電極４５及び４個の接地電
極４６ａ〜４６ｄを有し、これら電極はそれぞれボンデ
ィングワイヤを介してパッケージ本体２に形成したボン
ディングパッド４７ａ〜４７ｆにそれぞれ接続する。図
１（ｂ）に示すように、６個のボンディングパッド４７
ａ〜４７ｆは、パッケージ本体２に形成したスルーホー
ル（２個のスルーホール４８ａ及び４８ｂだけを図示す
る）の内周面に形成した導体パターンを介してパッケー
ジ本体の外側壁部に設けた接続端子（入力端子４８ａ及
び１個のグランド端子４８ｂだけを示す）にそれぞれ接
続する。これら接続端子は、パッケージの外側壁部上に
導電性ペーストを印刷しメッキ処理により形成すること
ができる。尚、４個のグランド端子は、キャップ７と電
気的に接続する。
信号入力電極４４、信号出力電極４５及び４個の接地電
極４６ａ〜４６ｄを有し、これら電極はそれぞれボンデ
ィングワイヤを介してパッケージ本体２に形成したボン
ディングパッド４７ａ〜４７ｆにそれぞれ接続する。図
１（ｂ）に示すように、６個のボンディングパッド４７
ａ〜４７ｆは、パッケージ本体２に形成したスルーホー
ル（２個のスルーホール４８ａ及び４８ｂだけを図示す
る）の内周面に形成した導体パターンを介してパッケー
ジ本体の外側壁部に設けた接続端子（入力端子４８ａ及
び１個のグランド端子４８ｂだけを示す）にそれぞれ接
続する。これら接続端子は、パッケージの外側壁部上に
導電性ペーストを印刷しメッキ処理により形成すること
ができる。尚、４個のグランド端子は、キャップ７と電
気的に接続する。
【００２１】図７（ａ）〜（ｃ）はパッケージ本体２の
一例の構造を示し、図７（ａ）は圧電性基板１、キャッ
プ及びコバールリングを取り除いて示す平面図であり、
図２（ｂ）及び（ｃ）は図７（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線
及びＩＶ−ＩＶ線断面図である。尚、図７（ａ）〜
（ｃ）において、導体層が形成されている領域をハッチ
ング及び太い実線を付して示す。図７（ａ）に示すよう
に、基板支持面４０及びキャップ支持面４３の全面に亘
って導体層を形成する。一方、パッド形成面４１及び４
２については、入力信号用のパッド及び出力信号用のパ
ッドが形成される領域には導体層を形成してはならな
い。尚、本例では、パッド形成面４１及び４２の全面に
亘って導体層が形成されていないが、接地電極用のパッ
ドをグランド端子に接続するために導体層を形成しても
よい。基板支持面４０とパッド形成面４１及び４２との
間に位置する側面４９及び５０の全面に亘って導体層を
形成する。また、パッド形成面をはさんで互いに対向す
る２個の側面５１及び５２にも導体層を形成する。さら
に、パッド形成面とキャップ支持面との間に位置する側
面５３及び５４にも導体層を形成する。これら導体層
は、メッキ処理により容易に形成することができる。
一例の構造を示し、図７（ａ）は圧電性基板１、キャッ
プ及びコバールリングを取り除いて示す平面図であり、
図２（ｂ）及び（ｃ）は図７（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線
及びＩＶ−ＩＶ線断面図である。尚、図７（ａ）〜
（ｃ）において、導体層が形成されている領域をハッチ
ング及び太い実線を付して示す。図７（ａ）に示すよう
に、基板支持面４０及びキャップ支持面４３の全面に亘
って導体層を形成する。一方、パッド形成面４１及び４
２については、入力信号用のパッド及び出力信号用のパ
ッドが形成される領域には導体層を形成してはならな
い。尚、本例では、パッド形成面４１及び４２の全面に
亘って導体層が形成されていないが、接地電極用のパッ
ドをグランド端子に接続するために導体層を形成しても
よい。基板支持面４０とパッド形成面４１及び４２との
間に位置する側面４９及び５０の全面に亘って導体層を
形成する。また、パッド形成面をはさんで互いに対向す
る２個の側面５１及び５２にも導体層を形成する。さら
に、パッド形成面とキャップ支持面との間に位置する側
面５３及び５４にも導体層を形成する。これら導体層
は、メッキ処理により容易に形成することができる。
【００２２】基板支持面４０の導体層は、側面５１及び
５２に形成した導体層、キャップ支持面４３の導体層、
及びキャップを介してパッケージ本体の外側壁部に設け
たグランド端子に接続される。また側面４９及び５０は
基板支持面の導体層並びに側面５１及び５２に接続され
ているから、これらの面に形成した導体層を経てグラン
ド端子に接続される。さらに、側面５３及び５４の導体
も側面５１及び５２に接続されているから、これら導体
層を介してグランド端子に接続される。この結果、基板
収納空間を囲む全ての面がパッケージ本体の外側壁部に
設けたグランド端子に接続され、圧電体基板１を完全に
シールドすることができる。
５２に形成した導体層、キャップ支持面４３の導体層、
及びキャップを介してパッケージ本体の外側壁部に設け
たグランド端子に接続される。また側面４９及び５０は
基板支持面の導体層並びに側面５１及び５２に接続され
ているから、これらの面に形成した導体層を経てグラン
ド端子に接続される。さらに、側面５３及び５４の導体
も側面５１及び５２に接続されているから、これら導体
層を介してグランド端子に接続される。この結果、基板
収納空間を囲む全ての面がパッケージ本体の外側壁部に
設けたグランド端子に接続され、圧電体基板１を完全に
シールドすることができる。
【００２３】本発明は上述した実施例だけに限定され
ず、種々の変形や変更が可能である。例えば、上述した
実施例では弾性表面波フィルタ装置について説明した
が、遅延線、レゾネータ等の種々の弾性表面波装置にも
適用することができる。
ず、種々の変形や変更が可能である。例えば、上述した
実施例では弾性表面波フィルタ装置について説明した
が、遅延線、レゾネータ等の種々の弾性表面波装置にも
適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ッケージ本体の電圧性基板を支持する底面に導体層を形
成し、この導体層と基板の上方に位置するキャップとを
パッケージ本体の外壁部上に形成した導体層を介して相
互接続しているので、キャップと底面の導体層との間に
生ずる電位差を除去でき、この結果シールド性能に優し
た弾性表面波装置を実現することができる。
ッケージ本体の電圧性基板を支持する底面に導体層を形
成し、この導体層と基板の上方に位置するキャップとを
パッケージ本体の外壁部上に形成した導体層を介して相
互接続しているので、キャップと底面の導体層との間に
生ずる電位差を除去でき、この結果シールド性能に優し
た弾性表面波装置を実現することができる。
【図１】本発明による弾性表面波フィルタ装置の一例の
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す弾性表面波フィルタ装置を示す斜視
図である。
図である。
【図３】図２に示する弾性表面波フィルタ装置のＩＩ−
ＩＩ線断面である。
ＩＩ線断面である。
【図４】図２に示する弾性表面波フィルタ装置のＩＩＩ
−ＩＩＩ線断面である。
−ＩＩＩ線断面である。
【図５】本発明による弾性表面波フィルタ装置の変形例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】本発明による弾性表面波フィルタ装置の別の変
形例を示す線図である。
形例を示す線図である。
【図７】図６に示すパッケージ本体の内部構造を示す線
図である。
図である。
１ 圧電性基板，２ パッケージ本体，３ コバールリ
ング，４キャップ，１３ 第１の導体層，１４ 第２の
導体層，１５ 第３の導体層，２０ 信号出力端子，２
１，２２ グランド端子，２３，２４，２５，２６，２
７，３０ 導体層
ング，４キャップ，１３ 第１の導体層，１４ 第２の
導体層，１５ 第３の導体層，２０ 信号出力端子，２
１，２２ グランド端子，２３，２４，２５，２６，２
７，３０ 導体層
Claims (8)
- 【請求項１】入力側変換器及び出力側変換器が形成され
ている圧電性基板と、この電圧性基板を収納する基板収
納空間を有し、外側壁部に信号入力端子、信号出力端子
及びグランド端子が形成されているパッケージ本体と、
導電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記圧電性
基板に形成した信号入力電極、信号出力電極及び接地電
極をパッケージ本体のパッド形成面に形成した信号入力
パッド、信号出力パッド及びグランドパッドにそれぞれ
接続した弾性表面波装置において、 前記パッケージ本体が、前記基板収納空間の底面に形成
され壁部を経てパッケージ本体の外側面まで延在する第
１の導体層と、前記パッド形成面に形成され、壁部を経
て外側面まで延在して前記信号入力パッド、信号出力パ
ッド及びグランドパッドを前記信号入力端子、信号出力
端子及びグランド端子にそれぞれ接続する第２の導体層
と、前記パッケージ本体の上端面に形成した第３の導体
層と、前記パッケージ本体の外側面に形成され、前記第
３の導体層と第１の導体層とを接続する複数個のパッケ
ージ接地端子とを有することを特徴とする弾性表面波装
置。 - 【請求項２】前記パッケージ接地端子を、前記信号入力
端子、信号出力端子が形成されている部分を除いてパッ
ケージ本体の外壁側面のほぼ全周に亘って延在する導体
層で形成したことを特徴とする請求項１に記載の弾性表
面波装置。 - 【請求項３】入力側変換器及び出力側変換器が形成され
ている圧電性基板と、この電圧性基板を収納する基板収
納空間を有し、外側壁部に信号入力端子、信号出力端子
及びグランド端子が形成されているパッケージ本体と、
導電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記圧電性
基板に形成した信号入力電極、信号出力電極及び接地電
極をパッケージ本体のパッド形成面に形成した信号入力
パッド、信号出力パッド及びグランドパッドにそれぞれ
接続した弾性表面波装置において、 前記パッケージ本体の内側壁部の、前記パッド形成面の
少なくとも一部を除くほぼ全周に亘って導体層を形成
し、この導体層をパッケージ本体の外側壁部に形成した
グランド端子に接続したことを特徴とする弾性表面波装
置。 - 【請求項４】前記パッケージ本体の内側壁部に形成した
導体層を、前記キャップ部材を介してパッケージ本体の
外側壁部に設けたグランド端子に接続したことを特徴と
する請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項５】前記パッド形成面に形成した信号入力パッ
ド及び信号出力パッドを、パッケージ本体に形成したホ
ールを介してパッケージ本体の外側壁部に設けた入力端
子及び出力端子にそれぞれ接続したことを特徴とする弾
性表面波装置。 - 【請求項６】前記パッド形成面に形成した信号入力パッ
ド及び信号出力パッドをパッド形成面に形成した導体パ
ターンを介してパッケージ本体の外側壁部に設けた信号
入力端子及び信号出力端子にそれぞれ接続したことを特
徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項７】前記第１及び第２の外側壁部にはさまれた
第３及び第４の外側壁部にもパッケージ用のグランド端
子を設けたことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面
波装置。 - 【請求項８】前記パッケージ用のグランド端子を、前記
第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の信号
出力端子が形成されている部分及びその近傍を除いて第
１，第２，第３及び第４の外側壁部の全表面に亘って形
成したことを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123689A JPH07273594A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123689A JPH07273594A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 弾性表面波装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06063681 Division | 1994-03-31 | 1994-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273594A true JPH07273594A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=14866894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6123689A Withdrawn JPH07273594A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0961404A2 (en) | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band |
| KR100986331B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 패키지 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP6123689A patent/JPH07273594A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0961404A2 (en) | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band |
| EP0961404B1 (en) * | 1998-05-29 | 2008-07-02 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band |
| KR100986331B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 패키지 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |