JP3355020B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のＩＤＴ（インタ
ディジタルトランスジューサ、くし型電極ともいう）を
有する電極構造列が圧電基板上に複数個形成された弾性
表面波素子がパッケージに収納された弾性表面波装置に
関する。
ディジタルトランスジューサ、くし型電極ともいう）を
有する電極構造列が圧電基板上に複数個形成された弾性
表面波素子がパッケージに収納された弾性表面波装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波共振子フィルタは、低挿入損
失であると共に小型であるため、移動体通信等に盛んに
利用されている。弾性表面波共振子フィルタの基本構造
としては、圧電基板上に複数のＩＤＴを一対の反射器に
より挟んだ電極構造列を形成している。電極構造列にお
ける複数のＩＤＴの内、一方のＩＤＴを入力用とし、他
方のＩＤＴを出力用として、低挿入損失の弾性表面波共
振子フィルタを構成している。
失であると共に小型であるため、移動体通信等に盛んに
利用されている。弾性表面波共振子フィルタの基本構造
としては、圧電基板上に複数のＩＤＴを一対の反射器に
より挟んだ電極構造列を形成している。電極構造列にお
ける複数のＩＤＴの内、一方のＩＤＴを入力用とし、他
方のＩＤＴを出力用として、低挿入損失の弾性表面波共
振子フィルタを構成している。
【０００３】しかしながら、近年、弾性表面波共振子フ
ィルタの帯域外減衰量を更に減衰させることが求められ
るようになっている。弾性表面波共振子フィルタの帯域
外減衰量を更に向上させるためには、圧電基板上に電極
構造列を複数個形成して、これら電極構造列を縦続接続
するようにすればよい。電極構造列を縦続接続する場
合、各電極構造列は等価的に４端子回路と考えられ、図
１０に示す等価回路のような接続方法が考えられる。す
なわち、図１０（ａ）に示す接続方法はアンバランス接
続とよばれる接続方法であって、電極構造列２と電極構
造列４を縦続接続する接続線の一方が、入力側及び（又
は）出力側と共通の接地線に接続されている。また、図
１０（ｂ）に示す接続方法はバランス接続とよばれる接
続方法であって、電極構造列２と電極構造列４を縦続接
続する接続線のいずれもが接地されていない。
ィルタの帯域外減衰量を更に減衰させることが求められ
るようになっている。弾性表面波共振子フィルタの帯域
外減衰量を更に向上させるためには、圧電基板上に電極
構造列を複数個形成して、これら電極構造列を縦続接続
するようにすればよい。電極構造列を縦続接続する場
合、各電極構造列は等価的に４端子回路と考えられ、図
１０に示す等価回路のような接続方法が考えられる。す
なわち、図１０（ａ）に示す接続方法はアンバランス接
続とよばれる接続方法であって、電極構造列２と電極構
造列４を縦続接続する接続線の一方が、入力側及び（又
は）出力側と共通の接地線に接続されている。また、図
１０（ｂ）に示す接続方法はバランス接続とよばれる接
続方法であって、電極構造列２と電極構造列４を縦続接
続する接続線のいずれもが接地されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アンバランス接続の場
合、縦続接続する接続線の一方のみを接続し、他方は接
地すればよいので、接続するのが簡単であるという利点
がある反面、減衰量が大きくならないという問題があっ
た。一方、バランス接続の場合、十分な減衰特性を得る
ことができる反面、縦続接続する接続線のいずれも接地
することなく接続しなければならないため、接続するの
が困難であるという問題があった。
合、縦続接続する接続線の一方のみを接続し、他方は接
地すればよいので、接続するのが簡単であるという利点
がある反面、減衰量が大きくならないという問題があっ
た。一方、バランス接続の場合、十分な減衰特性を得る
ことができる反面、縦続接続する接続線のいずれも接地
することなく接続しなければならないため、接続するの
が困難であるという問題があった。
【０００５】例えば、圧電基板上の配線により電極構造
列間を縦続接続する場合には、その配線のために圧電基
板の面積が大きくなり、弾性表面波素子の小形化が困難
となるという問題があった。また、圧電基板上に吸音剤
を塗布することが、配線のために困難になるという問題
があった。更に、圧電基板上に形成された配線により弾
性表面波が反射し、素子特性を劣化させるという問題が
あった。
列間を縦続接続する場合には、その配線のために圧電基
板の面積が大きくなり、弾性表面波素子の小形化が困難
となるという問題があった。また、圧電基板上に吸音剤
を塗布することが、配線のために困難になるという問題
があった。更に、圧電基板上に形成された配線により弾
性表面波が反射し、素子特性を劣化させるという問題が
あった。
【０００６】また、ボンディングワイヤにより電極構造
列間を縦続接続する場合には、ボンディングワイヤがパ
ッケージ内の空間内で交錯するため、ボンディングワイ
ヤ同士が接触するおそれがあり、機械的に不安定である
という問題があった。本発明の目的は、十分な減衰量を
得ることができ、機械的に安定した構造でバランス接続
された弾性表面波装置を提供することにある。
列間を縦続接続する場合には、ボンディングワイヤがパ
ッケージ内の空間内で交錯するため、ボンディングワイ
ヤ同士が接触するおそれがあり、機械的に不安定である
という問題があった。本発明の目的は、十分な減衰量を
得ることができ、機械的に安定した構造でバランス接続
された弾性表面波装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、複数のＩＤ
Ｔを有する電極構造列が圧電基板上に複数個形成された
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収納するパッ
ケージとを備えた弾性表面波装置において、前記パッケ
ージに入出力端子から独立した接続配線が形成され、縦
続接続される一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極
構造列のＩＤＴとを接続する接続線の少なくとも一つ
に、前記接続配線を用い、前記一方の電極構造列のＩＤ
Ｔと前記他方の電極構造列のＩＤＴとをバランス接続し
ていることを特徴とする弾性表面波装置によって達成さ
れる。
Ｔを有する電極構造列が圧電基板上に複数個形成された
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収納するパッ
ケージとを備えた弾性表面波装置において、前記パッケ
ージに入出力端子から独立した接続配線が形成され、縦
続接続される一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極
構造列のＩＤＴとを接続する接続線の少なくとも一つ
に、前記接続配線を用い、前記一方の電極構造列のＩＤ
Ｔと前記他方の電極構造列のＩＤＴとをバランス接続し
ていることを特徴とする弾性表面波装置によって達成さ
れる。
【０００８】上述した弾性表面波装置において、縦続接
続される一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造
列のＩＤＴとを接続する接続線に、前記圧電基板上に形
成された配線を用いていることが望ましい。
続される一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造
列のＩＤＴとを接続する接続線に、前記圧電基板上に形
成された配線を用いていることが望ましい。
【０００９】
【作用】本発明によれば、パッケージに入出力端子から
独立した接続配線が形成され、縦続接続された一方の電
極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造列のＩＤＴとを接
続する接続線の少なくとも一つにパッケージの接続配線
を用いたので、圧電基板上の配線やボンディングワイヤ
を用いることなく、十分な減衰量を得ることができるバ
ランス接続が可能である。
独立した接続配線が形成され、縦続接続された一方の電
極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造列のＩＤＴとを接
続する接続線の少なくとも一つにパッケージの接続配線
を用いたので、圧電基板上の配線やボンディングワイヤ
を用いることなく、十分な減衰量を得ることができるバ
ランス接続が可能である。
【００１０】
【実施例】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置
を図１乃至図３を用いて説明する。図１は弾性表面波素
子を示し、図２はパッケージを示し、図３は弾性表面波
素子をパッケージに収納した状態を示している。本実施
例の弾性表面波装置における弾性表面波素子１０は、図
１に示すように、４３゜カット四ホウ酸リチウム基板か
らなる圧電基板１２上に、３つのＩＤＴによる構成され
た２つの電極構造列２０、３０が形成されている。
を図１乃至図３を用いて説明する。図１は弾性表面波素
子を示し、図２はパッケージを示し、図３は弾性表面波
素子をパッケージに収納した状態を示している。本実施
例の弾性表面波装置における弾性表面波素子１０は、図
１に示すように、４３゜カット四ホウ酸リチウム基板か
らなる圧電基板１２上に、３つのＩＤＴによる構成され
た２つの電極構造列２０、３０が形成されている。
【００１１】電極構造列２０として、中央に複数対のイ
ンタディジタル型電極を有する入力用ＩＤＴ２１が形成
され、入力用ＩＤＴ２１の両側には、縦続接続するため
に、複数対のインタディジタル型電極を有する接続用Ｉ
ＤＴ２２、２３が形成されている。入力用ＩＤＴ２１の
各インタディジタル型電極にはボンディングパッド２１
ａ、２１ｂが設けられている。接続用ＩＤＴ２３のイン
タディジタル型電極の一方にはボンディングパッド２３
ａが設けられ、このボンディングパッド２３ａと他の接
続用ＩＤＴ２２のインタディジタル型電極とは接続ライ
ン２４により接続されている。
ンタディジタル型電極を有する入力用ＩＤＴ２１が形成
され、入力用ＩＤＴ２１の両側には、縦続接続するため
に、複数対のインタディジタル型電極を有する接続用Ｉ
ＤＴ２２、２３が形成されている。入力用ＩＤＴ２１の
各インタディジタル型電極にはボンディングパッド２１
ａ、２１ｂが設けられている。接続用ＩＤＴ２３のイン
タディジタル型電極の一方にはボンディングパッド２３
ａが設けられ、このボンディングパッド２３ａと他の接
続用ＩＤＴ２２のインタディジタル型電極とは接続ライ
ン２４により接続されている。
【００１２】電極構造列３０として、中央に複数対のイ
ンタディジタル型電極を有する出力用ＩＤＴ３１が形成
され、出力用ＩＤＴ３１の両側には、縦続接続するため
に、複数対のインタディジタル型電極を有する接続用Ｉ
ＤＴ３２、３３が形成されている。出力用ＩＤＴ３１の
各インタディジタル型電極にはボンディングパッド３１
ａ、３１ｂが設けられている。接続用ＩＤＴ３２のイン
タディジタル型電極の一方にはボンディングパッド３２
ａが設けられ、このボンディングパッド３２ａと他の接
続用ＩＤＴ３３のインタディジタル型電極とは接続ライ
ン３４により接続されている。
ンタディジタル型電極を有する出力用ＩＤＴ３１が形成
され、出力用ＩＤＴ３１の両側には、縦続接続するため
に、複数対のインタディジタル型電極を有する接続用Ｉ
ＤＴ３２、３３が形成されている。出力用ＩＤＴ３１の
各インタディジタル型電極にはボンディングパッド３１
ａ、３１ｂが設けられている。接続用ＩＤＴ３２のイン
タディジタル型電極の一方にはボンディングパッド３２
ａが設けられ、このボンディングパッド３２ａと他の接
続用ＩＤＴ３３のインタディジタル型電極とは接続ライ
ン３４により接続されている。
【００１３】電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２のイン
タディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ
３２のインタディジタル型電極とは、接続ライン２５に
より接続され、電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２３のイ
ンタディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤ
Ｔ３３のインタディジタル型電極とは、接続ライン３５
により接続されている。接続ライン２５、３５は、電極
構造列２０、３０の間に設けられ、接続ライン２４、３
４は、電極構造列２０、３０の外側に設けられている。
タディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ
３２のインタディジタル型電極とは、接続ライン２５に
より接続され、電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２３のイ
ンタディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤ
Ｔ３３のインタディジタル型電極とは、接続ライン３５
により接続されている。接続ライン２５、３５は、電極
構造列２０、３０の間に設けられ、接続ライン２４、３
４は、電極構造列２０、３０の外側に設けられている。
【００１４】本実施例の弾性表面波装置におけるパッケ
ージを図２に示す。図２（ａ）は上面図であり、図２
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｃ）は底面図で
ある。本実施例のパッケージ４０は、複数のセラミック
板が積層された構造をしている。図２（ａ）の上部左側
には、入力用導電層４１が形成され、入力用導電層４１
を取り囲むように入力接地用導電層４２が形成されてい
る。図２（ａ）の下部右側には、出力用導電層４３が形
成され、出力用導電層４３を取り囲むように出力接地用
導電層４４が形成されている。図２（ｂ）及び（ｃ）に
示すように、出力用導電層４３は、パッケージ４０の裏
面にまで及び、出力接地用導電層４４も裏面の出力用導
電層４３を囲むようにパッケージ４０の裏面にまで及ん
でいる。図２（ａ）に示すように、パッケージ４０の底
部には、右上部から左下部に配線された接続用導電層４
５が形成されている。
ージを図２に示す。図２（ａ）は上面図であり、図２
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｃ）は底面図で
ある。本実施例のパッケージ４０は、複数のセラミック
板が積層された構造をしている。図２（ａ）の上部左側
には、入力用導電層４１が形成され、入力用導電層４１
を取り囲むように入力接地用導電層４２が形成されてい
る。図２（ａ）の下部右側には、出力用導電層４３が形
成され、出力用導電層４３を取り囲むように出力接地用
導電層４４が形成されている。図２（ｂ）及び（ｃ）に
示すように、出力用導電層４３は、パッケージ４０の裏
面にまで及び、出力接地用導電層４４も裏面の出力用導
電層４３を囲むようにパッケージ４０の裏面にまで及ん
でいる。図２（ａ）に示すように、パッケージ４０の底
部には、右上部から左下部に配線された接続用導電層４
５が形成されている。
【００１５】図１に示す弾性表面波素子１０を図２に示
すパッケージ４０に収納した状態の弾性表面波装置を図
３に示す。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。本実施例の弾性表面波装置は、パ
ッケージ４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾
性表面波素子１０のボンディングパッドとパッケージ４
０の導電層とをボンディングワイヤにより接続してい
る。
すパッケージ４０に収納した状態の弾性表面波装置を図
３に示す。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。本実施例の弾性表面波装置は、パ
ッケージ４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾
性表面波素子１０のボンディングパッドとパッケージ４
０の導電層とをボンディングワイヤにより接続してい
る。
【００１６】パッケージ４０の入力用導電層４１は、弾
性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１
のボンディングパッド２１ａにボンディングワイヤ５０
により接続され、パッケージ４０の入力接地用導電層４
２は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用Ｉ
ＤＴ２１のボンディングパッド２１ｂにボンディングワ
イヤ５１により接続されている。
性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１
のボンディングパッド２１ａにボンディングワイヤ５０
により接続され、パッケージ４０の入力接地用導電層４
２は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用Ｉ
ＤＴ２１のボンディングパッド２１ｂにボンディングワ
イヤ５１により接続されている。
【００１７】パッケージ４０の出力用導電層４３は、弾
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
【００１８】パッケージ４０の接続用導電層４５の右上
端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接続用
ＩＤＴ２３のボンディングパッド２３ａにボンディング
ワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の接続用導
電層４５の左下端部は、弾性表面波素子１０の電極構造
列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッド３２ａ
にボンディングワイヤ５５により接続されている。接続
用導電層４５はパッケージ外側には接続されておらず、
この接続用導電層４５と接続ライン２５、３５により、
電極構造列２０と電極構造列３０とは、バランス接続さ
れている。
端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接続用
ＩＤＴ２３のボンディングパッド２３ａにボンディング
ワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の接続用導
電層４５の左下端部は、弾性表面波素子１０の電極構造
列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッド３２ａ
にボンディングワイヤ５５により接続されている。接続
用導電層４５はパッケージ外側には接続されておらず、
この接続用導電層４５と接続ライン２５、３５により、
電極構造列２０と電極構造列３０とは、バランス接続さ
れている。
【００１９】なお、パッケージ４０内に収納された弾性
表面波素子１０を保護するため、パッケージ４０上部は
蓋４７により覆われている。このように本実施例によれ
ば、パッケージに形成された接続用導電層と、圧電基板
上の接続ラインにより、２つの電極構造列を縦続接続し
たので、弾性表面波装置の小形化が図れると共に、機械
的に安定した構造でバランス接続することができる。図
４に示すように、本実施例の弾性表面波装置は、アンバ
ランス接続した弾性表面波装置に比較して、帯域外減衰
量が約２０ｄＢも低減し、約６０ｄＢ以上の十分な帯域
外減衰量を確保することができた。
表面波素子１０を保護するため、パッケージ４０上部は
蓋４７により覆われている。このように本実施例によれ
ば、パッケージに形成された接続用導電層と、圧電基板
上の接続ラインにより、２つの電極構造列を縦続接続し
たので、弾性表面波装置の小形化が図れると共に、機械
的に安定した構造でバランス接続することができる。図
４に示すように、本実施例の弾性表面波装置は、アンバ
ランス接続した弾性表面波装置に比較して、帯域外減衰
量が約２０ｄＢも低減し、約６０ｄＢ以上の十分な帯域
外減衰量を確保することができた。
【００２０】本発明の第２の実施例による弾性表面波装
置を図５及び図６を用いて説明する。図５は弾性表面波
素子を示し、図６は弾性表面波素子をパッケージに収納
した状態を示している。図１乃至図３に示す第１の実施
例の弾性表面波装置と同一又は同種の構成要素には同一
の符号を付して説明を省略又は簡略にする。本実施例
は、電極構造列２０が２つのＩＤＴ２１、２２から構成
され、電極構造列３０が２つのＩＤＴ３１、３２から構
成されている弾性表面波素子１０を用い、この弾性表面
波素子１０を第１の実施例と同じパッケージ４０に収納
している。
置を図５及び図６を用いて説明する。図５は弾性表面波
素子を示し、図６は弾性表面波素子をパッケージに収納
した状態を示している。図１乃至図３に示す第１の実施
例の弾性表面波装置と同一又は同種の構成要素には同一
の符号を付して説明を省略又は簡略にする。本実施例
は、電極構造列２０が２つのＩＤＴ２１、２２から構成
され、電極構造列３０が２つのＩＤＴ３１、３２から構
成されている弾性表面波素子１０を用い、この弾性表面
波素子１０を第１の実施例と同じパッケージ４０に収納
している。
【００２１】本実施例の弾性表面波装置における弾性表
面波素子１０では、電極構造列２０として、複数対のイ
ンタディジタル型電極を有する入力用ＩＤＴ２１が形成
され、入力用ＩＤＴ２１の右側には、複数対のインタデ
ィジタル型電極を有する接続用ＩＤＴ２２が形成されて
いる。入力用ＩＤＴ２１の各インタディジタル型電極に
はボンディングパッド２１ａ、２１ｂが設けられてい
る。接続用ＩＤＴ２２のインタディジタル型電極の一方
にはボンディングパッド２２ａが設けられている。
面波素子１０では、電極構造列２０として、複数対のイ
ンタディジタル型電極を有する入力用ＩＤＴ２１が形成
され、入力用ＩＤＴ２１の右側には、複数対のインタデ
ィジタル型電極を有する接続用ＩＤＴ２２が形成されて
いる。入力用ＩＤＴ２１の各インタディジタル型電極に
はボンディングパッド２１ａ、２１ｂが設けられてい
る。接続用ＩＤＴ２２のインタディジタル型電極の一方
にはボンディングパッド２２ａが設けられている。
【００２２】電極構造列３０として、複数対のインタデ
ィジタル型電極を有する出力用ＩＤＴ３１が形成され、
出力用ＩＤＴ３１の左側には、複数対のインタディジタ
ル型電極を有する接続用ＩＤＴ３２が形成されている。
出力用ＩＤＴ３１の各インタディジタル型電極にはボン
ディングパッド３１ａ、３１ｂが設けられている。接続
用ＩＤＴ３２のインタディジタル型電極の一方にはボン
ディングパッド３２ａが設けられている。
ィジタル型電極を有する出力用ＩＤＴ３１が形成され、
出力用ＩＤＴ３１の左側には、複数対のインタディジタ
ル型電極を有する接続用ＩＤＴ３２が形成されている。
出力用ＩＤＴ３１の各インタディジタル型電極にはボン
ディングパッド３１ａ、３１ｂが設けられている。接続
用ＩＤＴ３２のインタディジタル型電極の一方にはボン
ディングパッド３２ａが設けられている。
【００２３】電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２のイン
タディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ
３２のインタディジタル型電極との一方は、電極構造列
２０、３０間の接続ライン２５により接続されている。
図５に示す弾性表面波素子１０を図２に示すパッケージ
４０に収納した状態の弾性表面波装置を図６に示す。
タディジタル型電極と、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ
３２のインタディジタル型電極との一方は、電極構造列
２０、３０間の接続ライン２５により接続されている。
図５に示す弾性表面波素子１０を図２に示すパッケージ
４０に収納した状態の弾性表面波装置を図６に示す。
【００２４】本実施例の弾性表面波装置は、パッケージ
４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾性表面波
素子１０のボンディングパッドとパッケージ４０の導電
層とをボンディングワイヤにより接続している。パッケ
ージ４０の入力用導電層４１は、弾性表面波素子１０の
電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１のボンディングパッ
ド２１ａにボンディングワイヤ５０により接続され、パ
ッケージ４０の入力接地用導電層４２は、弾性表面波素
子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１のボンディ
ングパッド２１ｂにボンディングワイヤ５１により接続
されている。
４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾性表面波
素子１０のボンディングパッドとパッケージ４０の導電
層とをボンディングワイヤにより接続している。パッケ
ージ４０の入力用導電層４１は、弾性表面波素子１０の
電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１のボンディングパッ
ド２１ａにボンディングワイヤ５０により接続され、パ
ッケージ４０の入力接地用導電層４２は、弾性表面波素
子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１のボンディ
ングパッド２１ｂにボンディングワイヤ５１により接続
されている。
【００２５】パッケージ４０の出力用導電層４３は、弾
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
【００２６】パッケージ４０の接続用導電層４５の右上
端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接続用
ＩＤＴ２２のボンディングパッド２２ａにボンディング
ワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の接続用導
電層４５の左下端部は、弾性表面波素子１０の電極構造
列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッド３２ａ
にボンディングワイヤ５５により接続されている。
端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接続用
ＩＤＴ２２のボンディングパッド２２ａにボンディング
ワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の接続用導
電層４５の左下端部は、弾性表面波素子１０の電極構造
列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッド３２ａ
にボンディングワイヤ５５により接続されている。
【００２７】このように本実施例によれば、パッケージ
に形成された接続用導電層と、圧電基板上の接続ライン
により、２つの電極構造列を縦続接続したので、弾性表
面波装置の小形化が図れると共に、機械的に安定した構
造でバランス接続することができる。本発明の第３の実
施例による弾性表面波装置を図７乃至図９を用いて説明
する。図７は弾性表面波素子を示し、図８はパッケージ
を示し、図９は弾性表面波素子をパッケージに収納した
状態を示している。図１乃至図３に示す第１の実施例の
弾性表面波装置と同一又は同種の構成要素には同一の符
号を付して説明を省略又は簡略にする。
に形成された接続用導電層と、圧電基板上の接続ライン
により、２つの電極構造列を縦続接続したので、弾性表
面波装置の小形化が図れると共に、機械的に安定した構
造でバランス接続することができる。本発明の第３の実
施例による弾性表面波装置を図７乃至図９を用いて説明
する。図７は弾性表面波素子を示し、図８はパッケージ
を示し、図９は弾性表面波素子をパッケージに収納した
状態を示している。図１乃至図３に示す第１の実施例の
弾性表面波装置と同一又は同種の構成要素には同一の符
号を付して説明を省略又は簡略にする。
【００２８】本実施例の弾性表面波装置における弾性表
面波素子１０は、電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２、
２３にそれぞれボンディングパッド２２ａ、２３ａが設
けられ、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２、３３にそ
れぞれボンディングパッド３２ａ、３３ａが設けられて
いる。電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２、２３のイン
タディジタル型電極同士は接続ラインにより接続されて
おらず、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２、３３のイ
ンタディジタル型電極同士は接続ラインにより接続され
ていない。
面波素子１０は、電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２、
２３にそれぞれボンディングパッド２２ａ、２３ａが設
けられ、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２、３３にそ
れぞれボンディングパッド３２ａ、３３ａが設けられて
いる。電極構造列２０の接続用ＩＤＴ２２、２３のイン
タディジタル型電極同士は接続ラインにより接続されて
おらず、電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２、３３のイ
ンタディジタル型電極同士は接続ラインにより接続され
ていない。
【００２９】本実施例の弾性表面波装置におけるパッケ
ージを図８に示す。図８（ａ）は上面図であり、図８
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。本実施例のパッケージ
４０では、図８（ａ）の上部中央に、入力用導電層４１
が形成され、入力用導電層４１を取り囲むように入力接
地用導電層４２が形成されている。図８（ａ）の下部中
央には、出力用導電層４３が形成され、出力用導電層４
３を取り囲むように出力接地用導電層４４が形成されて
いる。パッケージ４０の底部には、図８（ａ）に示すよ
うに、左右に２つの接続用導電層４５、４６が形成され
ている。
ージを図８に示す。図８（ａ）は上面図であり、図８
（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。本実施例のパッケージ
４０では、図８（ａ）の上部中央に、入力用導電層４１
が形成され、入力用導電層４１を取り囲むように入力接
地用導電層４２が形成されている。図８（ａ）の下部中
央には、出力用導電層４３が形成され、出力用導電層４
３を取り囲むように出力接地用導電層４４が形成されて
いる。パッケージ４０の底部には、図８（ａ）に示すよ
うに、左右に２つの接続用導電層４５、４６が形成され
ている。
【００３０】図７に示す弾性表面波素子１０を図８に示
すパッケージ４０に収納した状態の弾性表面波装置を図
９に示す。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。本実施例の弾性表面波装置も、パ
ッケージ４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾
性表面波素子１０のボンディングパッドとパッケージ４
０の導電層とをボンディングワイヤにより接続してい
る。
すパッケージ４０に収納した状態の弾性表面波装置を図
９に示す。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）はＡ
−Ａ線断面図である。本実施例の弾性表面波装置も、パ
ッケージ４０の底部に弾性表面波素子１０を載置し、弾
性表面波素子１０のボンディングパッドとパッケージ４
０の導電層とをボンディングワイヤにより接続してい
る。
【００３１】パッケージ４０の入力用導電層４１は、弾
性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１
のボンディングパッド２１ａにボンディングワイヤ５０
により接続され、パッケージ４０の入力接地用導電層４
２は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用Ｉ
ＤＴ２１のボンディングパッド２１ｂにボンディングワ
イヤ５１により接続されている。
性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用ＩＤＴ２１
のボンディングパッド２１ａにボンディングワイヤ５０
により接続され、パッケージ４０の入力接地用導電層４
２は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の入力用Ｉ
ＤＴ２１のボンディングパッド２１ｂにボンディングワ
イヤ５１により接続されている。
【００３２】パッケージ４０の出力用導電層４３は、弾
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用ＩＤＴ３１
のボンディングパッド３１ｂにボンディングワイヤ５２
により接続され、パッケージ４０の出力接地用導電層４
４は、弾性表面波素子１０の電極構造列３０の出力用Ｉ
ＤＴ３１のボンディングパッド３１ａにボンディングワ
イヤ５３により接続されている。
【００３３】パッケージ４０の左側の接続用導電層４５
の上端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接
続用ＩＤＴ２２のボンディングパッド２２ａにボンディ
ングワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の左側
の接続用導電層４５の下端部は、弾性表面波素子１０の
電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッ
ド３２ａにボンディングワイヤ５５により接続されてい
る。
の上端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接
続用ＩＤＴ２２のボンディングパッド２２ａにボンディ
ングワイヤ５４により接続され、パッケージ４０の左側
の接続用導電層４５の下端部は、弾性表面波素子１０の
電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３２のボンディングパッ
ド３２ａにボンディングワイヤ５５により接続されてい
る。
【００３４】パッケージ４０の右側の接続用導電層４６
の上端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接
続用ＩＤＴ２３のボンディングパッド２３ａにボンディ
ングワイヤ５６により接続され、パッケージ４０の右側
の接続用導電層４６の下端部は、弾性表面波素子１０の
電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３３のボンディングパッ
ド３３ａにボンディングワイヤ５７により接続されてい
る。
の上端部は、弾性表面波素子１０の電極構造列２０の接
続用ＩＤＴ２３のボンディングパッド２３ａにボンディ
ングワイヤ５６により接続され、パッケージ４０の右側
の接続用導電層４６の下端部は、弾性表面波素子１０の
電極構造列３０の接続用ＩＤＴ３３のボンディングパッ
ド３３ａにボンディングワイヤ５７により接続されてい
る。
【００３５】接続用導電層４５、４６はパッケージ外に
接続されておらず、この接続用導電層４５、４６と接続
ライン２５、３５により、電極構造列２０と電極構造列
３０とは、バランス接続されている。このように本実施
例によれば、パッケージに形成された接続用導電層と、
圧電基板上の接続ラインにより、２つの電極構造列を縦
続接続したので、弾性表面波装置の小形化が図れると共
に、機械的に安定した構造でバランス接続することがで
きる。特に、従属接続にかかるＩＤＴをそれぞれ独立に
接続することにより、帯域外減衰が向上する。
接続されておらず、この接続用導電層４５、４６と接続
ライン２５、３５により、電極構造列２０と電極構造列
３０とは、バランス接続されている。このように本実施
例によれば、パッケージに形成された接続用導電層と、
圧電基板上の接続ラインにより、２つの電極構造列を縦
続接続したので、弾性表面波装置の小形化が図れると共
に、機械的に安定した構造でバランス接続することがで
きる。特に、従属接続にかかるＩＤＴをそれぞれ独立に
接続することにより、帯域外減衰が向上する。
【００３６】本発明は上記実施例に限らず種々の変形が
可能である。例えば、上記実施例では弾性表面波素子の
電極構造列は２個又は３個のＩＤＴにより構成されてい
るが、それ以上の数のＩＤＴにより電極構造列を構成し
てもよいし、ＩＤＴの両側に反射器を設けることにより
挿入損失を少なくすることもできる。
可能である。例えば、上記実施例では弾性表面波素子の
電極構造列は２個又は３個のＩＤＴにより構成されてい
るが、それ以上の数のＩＤＴにより電極構造列を構成し
てもよいし、ＩＤＴの両側に反射器を設けることにより
挿入損失を少なくすることもできる。
【００３７】また、パッケージに形成される接続用導電
層としては、上記実施例に示すパターン形状や数に限定
されるものではない。
層としては、上記実施例に示すパターン形状や数に限定
されるものではない。
【００３８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、パッケー
ジに入出力端子から独立した配線が形成され、縦続接続
された一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造列
のＩＤＴとを接続する接続線の少なくとも一つをパッケ
ージの配線を用いたので、圧電基板上の複雑な配線やボ
ンディングワイヤを用いることなく、十分な減衰量を得
ることができるバランス接続が可能である。
ジに入出力端子から独立した配線が形成され、縦続接続
された一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電極構造列
のＩＤＴとを接続する接続線の少なくとも一つをパッケ
ージの配線を用いたので、圧電基板上の複雑な配線やボ
ンディングワイヤを用いることなく、十分な減衰量を得
ることができるバランス接続が可能である。
【図１】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置に
おける弾性表面波素子を示す図である。
おける弾性表面波素子を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置に
おけるパッケージを示す図である。
おけるパッケージを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置の
減衰特性を示すグラフである。
減衰特性を示すグラフである。
【図５】本発明の第２の実施例による弾性表面波装置に
おける弾性表面波素子を示す図である。
おける弾性表面波素子を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例による弾性表面波装置を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明の第３の実施例による弾性表面波装置に
おける弾性表面波素子を示す図である。
おける弾性表面波素子を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施例による弾性表面波装置に
おけるパッケージを示す図である。
おけるパッケージを示す図である。
【図９】本発明の第３の実施例による弾性表面波装置を
示す図である。
示す図である。
【図１０】複数の電極構造列を縦続接続して弾性表面波
装置の等価回路図である。
装置の等価回路図である。
２…電極構造列 ４…電極構造列 １０…弾性表面波素子 １２…圧電基板 ２０…電極構造列 ２１…入力用ＩＤＴ ２１ａ、２１ｂ…ボンディングパッド ２２、２３…接続用ＩＤＴ ２２ａ、２３ａ…ボンディングパッド ３０…電極構造列 ３１…出力用ＩＤＴ ３１ａ、３１ｂ…ボンディングパッド ３２、３３…接続用ＩＤＴ ３２ａ、３３ａ…ボンディングパッド ２４、２５、３４、３５…接続ライン ４０…パッケージ ４１…入力用導電層 ４２…入力接地用導電層 ４３…出力用導電層 ４４…出力接地用導電層 ４５、４６…接続用導電層 ４７…蓋 ５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７…ボ
ンディングワイヤ
ンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のＩＤＴを有する電極構造列が圧電
基板上に複数個形成された弾性表面波素子と、前記弾性
表面波素子を収納するパッケージとを備えた弾性表面波
装置において、 前記パッケージに入出力端子から独立した接続配線が形
成され、 縦続接続される一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電
極構造列のＩＤＴとを接続する接続線の少なくとも一つ
に、前記接続配線を用い、前記一方の電極構造列のＩＤ
Ｔと前記他方の電極構造列のＩＤＴとをバランス接続し
ていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の弾性表面波装置におい
て、 縦続接続された一方の電極構造列のＩＤＴと、他方の電
極構造列のＩＤＴとを接続する接続線に、前記圧電基板
上に形成された配線を用いていることを特徴とする弾性
表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07330294A JP3355020B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07330294A JP3355020B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283684A JPH07283684A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3355020B2 true JP3355020B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=13514238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07330294A Expired - Fee Related JP3355020B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3355020B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1143504A4 (en) | 1999-09-28 | 2005-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| EP1475890A1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Elastic surface wave apparatus |
| JP2007158039A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Epson Toyocom Corp | 電子部品 |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP07330294A patent/JP3355020B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283684A (ja) | 1995-10-27 |
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