JP3138591B2 - 弾性表面波フィルタ装置 - Google Patents
弾性表面波フィルタ装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波フィルタ装
置、特に帯域外減衰特性を一層改善した弾性表面波フィ
ルタ装置に関するものである。
置、特に帯域外減衰特性を一層改善した弾性表面波フィ
ルタ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランスバーサル型の入力側変換器及び
出力側変換器を圧電性基板上に形成し、所定の周波数帯
域の信号を取り出す弾性表面波フィルタ装置が実用化さ
れている。トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装
置では、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器
が互いに対向するように配置され、濾波されるべき入力
信号が２本の信号線を介して入力側変換器に供給され、
出力側変換器で変換された電気信号が２本の信号線を介
して外部に取り出されている。圧電性基板はパッケージ
本体内に収納支持され、パッケージ本体の外壁部に形成
した４個の信号端子を介して信号の入出力が行なわれ
る。
出力側変換器を圧電性基板上に形成し、所定の周波数帯
域の信号を取り出す弾性表面波フィルタ装置が実用化さ
れている。トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装
置では、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器
が互いに対向するように配置され、濾波されるべき入力
信号が２本の信号線を介して入力側変換器に供給され、
出力側変換器で変換された電気信号が２本の信号線を介
して外部に取り出されている。圧電性基板はパッケージ
本体内に収納支持され、パッケージ本体の外壁部に形成
した４個の信号端子を介して信号の入出力が行なわれ
る。
【０００３】トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ
装置は、挿入損失が比較的小さく、しかも良好な周波数
特性が得られるため、移動体通信をはじめとし、種々の
通信システムに利用されている。
装置は、挿入損失が比較的小さく、しかも良好な周波数
特性が得られるため、移動体通信をはじめとし、種々の
通信システムに利用されている。
【０００４】また、別の構造の弾性表面波フィルタ装置
として共振器型の弾性表面波フィルタ装置が実用化され
ている。この共振器型の弾性表面波フィルタ装置におい
ても、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器が
形成されると共に、これら変換器に並んで反射器が形成
され、入力側変換器と出力側変換器との間で定在波を形
成して所定の周波数帯域の信号を取り出すように構成さ
れている。
として共振器型の弾性表面波フィルタ装置が実用化され
ている。この共振器型の弾性表面波フィルタ装置におい
ても、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器が
形成されると共に、これら変換器に並んで反射器が形成
され、入力側変換器と出力側変換器との間で定在波を形
成して所定の周波数帯域の信号を取り出すように構成さ
れている。
【０００５】これらトランスバーサル型及び共振器型の
弾性表面波フィルタ装置は共に、変換器が形成されてい
る圧電性基板がパッケージ本体内に収納支持され、パッ
ケージ本体の外壁部に形成した２個の信号入力端子から
入力側変換器に濾波されるべき信号が供給され、出力側
変換器からの出力信号はパッケージ本体に形成した２個
の信号出力端子から取り出されている。
弾性表面波フィルタ装置は共に、変換器が形成されてい
る圧電性基板がパッケージ本体内に収納支持され、パッ
ケージ本体の外壁部に形成した２個の信号入力端子から
入力側変換器に濾波されるべき信号が供給され、出力側
変換器からの出力信号はパッケージ本体に形成した２個
の信号出力端子から取り出されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波フィルタ装
置を通信システム用のフィルタ装置として用いる場合、
ノイズの侵入を防止するためイメージ周波数域において
６０ｄＢ以上の減衰特性を有することが要求されてい
る。しかしながら、現在実用化されているフィルタ装置
は、性能試験の段階では十分に６０ｄＢを超える減衰特
性が得られているが、パッケージ内に収納してプリント
基板上に実装して実際に使用すると、６０ｄＢ以上の減
衰特性が得られないのが実情である。このため、プリン
ト基板上に実装して使用する場合、パッケージをシール
ドプレートのようなシールド手段で包囲して使用してい
るのが実情である。
置を通信システム用のフィルタ装置として用いる場合、
ノイズの侵入を防止するためイメージ周波数域において
６０ｄＢ以上の減衰特性を有することが要求されてい
る。しかしながら、現在実用化されているフィルタ装置
は、性能試験の段階では十分に６０ｄＢを超える減衰特
性が得られているが、パッケージ内に収納してプリント
基板上に実装して実際に使用すると、６０ｄＢ以上の減
衰特性が得られないのが実情である。このため、プリン
ト基板上に実装して使用する場合、パッケージをシール
ドプレートのようなシールド手段で包囲して使用してい
るのが実情である。
【０００７】従って、本発明の目的は、実装時において
別のシールド手段を用いることなく十分に実用化できる
帯域外減衰特性を有する弾性表面波フィルタ装置を提供
することにある。
別のシールド手段を用いることなく十分に実用化できる
帯域外減衰特性を有する弾性表面波フィルタ装置を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による弾性表面波
フィルタ装置は、入力側変換器及び出力側変換器が形成
された圧電性基板と、この圧電性基板が収納される空間
を有し、上面形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性の
キャップとを具え、前記パッケージが、前記圧電性基板
とパッケージとの間に配置された第１の導体層と、前記
入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号入
力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続した第
１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層と、
前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、前記
パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の信号
入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子と、
前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、
前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信
号入力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１
の信号出力パッドに電気的に接続した第１の信号出力端
子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出
力パッドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、前
記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に配
置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続し
た、接地すべき第１のグランド端子と、前記第２の信号
入力端子と第１の信号出力端子との間に配置され、前記
第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき
第２のグランド端子とを有することを特徴とする。
フィルタ装置は、入力側変換器及び出力側変換器が形成
された圧電性基板と、この圧電性基板が収納される空間
を有し、上面形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性の
キャップとを具え、前記パッケージが、前記圧電性基板
とパッケージとの間に配置された第１の導体層と、前記
入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信号入
力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続した第
１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層と、
前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、前記
パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の信号
入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子と、
前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、
前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信
号入力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１
の信号出力パッドに電気的に接続した第１の信号出力端
子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出
力パッドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、前
記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に配
置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続し
た、接地すべき第１のグランド端子と、前記第２の信号
入力端子と第１の信号出力端子との間に配置され、前記
第１及び第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき
第２のグランド端子とを有することを特徴とする。
【０００９】本発明者が帯域減衰特性について種々の実
験及び解析を行った結果、パッケージにおける入出力間
の電磁結合作用が帯域外減衰特性に強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、パッケージ本体の側壁部に形
成した信号入力端子と信号出力端子とが接近するとこれ
ら端子間に電磁結合が生じてしまい、直ちに帯域外減衰
特性が悪化してしまう。この際、信号入力端子と信号出
力端子との間の距離を大きくすれば、電磁結合の影響を
軽減することができる。しかしながら、これら端子間の
距離の設定には限界があり、また、バランスの点からも
限界がある。このため、本発明では、信号入力端子と信
号出力端子との間に接地されるべきグランド端子を配置
し、このグランド端子により端子間に電磁結合が生ずる
のを防止する。この場合、信号入力端子と信号出力端子
との間に単にグランド端子を配置しただけではパッケー
ジ全体の電磁結合を十分防止することができない。この
ため、本発明では、互いに対向する側壁部上に形成した
信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配
置し、このグランド端子を圧電基板の下側に位置する第
１の導体層及び圧電性基板の上側に位置するキャップ部
材の両方に電気的に接続する。このようにグランド端子
を形成することにより、圧電性基板の下側に位置する第
１の導体層及び基板の上側に位置するキャップ部材も２
個のグランド端子によって入出力間が電気的に分離され
圧電性基板を収納するパッケージ全体が２個のグランド
端子により入力側と出力側とにほぼ完全に分離され、パ
ッケージにおける電磁結合が大幅に減少し、帯域外減衰
特性を大幅に改善することができる。この結果、プリン
ト基板に実装した場合、シールドプレート等の外部シー
ルド手段を用いることなくイメージ周波数域において６
０ｄＢ以上の減衰特性が得られる。
験及び解析を行った結果、パッケージにおける入出力間
の電磁結合作用が帯域外減衰特性に強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、パッケージ本体の側壁部に形
成した信号入力端子と信号出力端子とが接近するとこれ
ら端子間に電磁結合が生じてしまい、直ちに帯域外減衰
特性が悪化してしまう。この際、信号入力端子と信号出
力端子との間の距離を大きくすれば、電磁結合の影響を
軽減することができる。しかしながら、これら端子間の
距離の設定には限界があり、また、バランスの点からも
限界がある。このため、本発明では、信号入力端子と信
号出力端子との間に接地されるべきグランド端子を配置
し、このグランド端子により端子間に電磁結合が生ずる
のを防止する。この場合、信号入力端子と信号出力端子
との間に単にグランド端子を配置しただけではパッケー
ジ全体の電磁結合を十分防止することができない。この
ため、本発明では、互いに対向する側壁部上に形成した
信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配
置し、このグランド端子を圧電基板の下側に位置する第
１の導体層及び圧電性基板の上側に位置するキャップ部
材の両方に電気的に接続する。このようにグランド端子
を形成することにより、圧電性基板の下側に位置する第
１の導体層及び基板の上側に位置するキャップ部材も２
個のグランド端子によって入出力間が電気的に分離され
圧電性基板を収納するパッケージ全体が２個のグランド
端子により入力側と出力側とにほぼ完全に分離され、パ
ッケージにおける電磁結合が大幅に減少し、帯域外減衰
特性を大幅に改善することができる。この結果、プリン
ト基板に実装した場合、シールドプレート等の外部シー
ルド手段を用いることなくイメージ周波数域において６
０ｄＢ以上の減衰特性が得られる。
【００１０】好適には、前記第１及び第２の信号入力端
子、第１及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２の
グランド端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方
向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する
方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように
配置する。高周波信号を処理する弾性表面波フィルタ装
置では、帯域外減衰特性を改善するためには端子の配置
形態についてもバランスさせることが好ましい。このよ
うに、パッケージ全体の全ての端子をバランスするよう
に配置することによって、減衰特性を大幅に改善でき
る。特に、４個の信号端子を第１の導体層から電気的に
切り離し、すなわち、４個の信号端子を接地ラインから
電気的に切り離すように接続する場合、圧電性基板の各
電極からのパッケージの各信号端子までの各信号経路の
距離及び電気的特性をそれぞれ等しく設定することがで
きるので、入力側と出力側との間のインピーダンスをほ
ぼ一致させることができる。すなわち、電磁結合とイン
ピーダンス整合の両方の効果を同時に達成でき、この結
果、帯域外減衰特性を一層改善することができる。
子、第１及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２の
グランド端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方
向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する
方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように
配置する。高周波信号を処理する弾性表面波フィルタ装
置では、帯域外減衰特性を改善するためには端子の配置
形態についてもバランスさせることが好ましい。このよ
うに、パッケージ全体の全ての端子をバランスするよう
に配置することによって、減衰特性を大幅に改善でき
る。特に、４個の信号端子を第１の導体層から電気的に
切り離し、すなわち、４個の信号端子を接地ラインから
電気的に切り離すように接続する場合、圧電性基板の各
電極からのパッケージの各信号端子までの各信号経路の
距離及び電気的特性をそれぞれ等しく設定することがで
きるので、入力側と出力側との間のインピーダンスをほ
ぼ一致させることができる。すなわち、電磁結合とイン
ピーダンス整合の両方の効果を同時に達成でき、この結
果、帯域外減衰特性を一層改善することができる。
【００１１】本発明による他の弾性表面波フィルタ装置
は、入力側変換器及び出力側変換器が形成された圧電性
基板と、この圧電性基板が収納される空間を有し、上面
形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性のキャップとを
具え、前記パッケージが、前記圧電性基板とパッケージ
との間に配置された第１の導体層と、前記入力側変換器
に電気的に接続した第１及び第２の信号入力パッド並び
に前記出力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の
信号出力パッドを有する第２の導体層と、前記キャップ
に電気的に接続した第３の導体層と、前記パッケージの
第１の側壁部に配置され、前記第１の信号入力パッドに
電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の導体層から
電気的に切り離された第１の信号入力端子と、前記第１
の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、前記第２
の信号入力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及
び第３の導体層から電気的に切り離された第２の信号入
力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信
号出力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第
３の導体層から電気的に切り離された第１の信号出力端
子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出
力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の
導体層から電気的に切り離された第２の信号出力端子と
を具えることを特徴とする。
は、入力側変換器及び出力側変換器が形成された圧電性
基板と、この圧電性基板が収納される空間を有し、上面
形状がほぼ矩形のパッケージと、導電性のキャップとを
具え、前記パッケージが、前記圧電性基板とパッケージ
との間に配置された第１の導体層と、前記入力側変換器
に電気的に接続した第１及び第２の信号入力パッド並び
に前記出力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の
信号出力パッドを有する第２の導体層と、前記キャップ
に電気的に接続した第３の導体層と、前記パッケージの
第１の側壁部に配置され、前記第１の信号入力パッドに
電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の導体層から
電気的に切り離された第１の信号入力端子と、前記第１
の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、前記第２
の信号入力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及
び第３の導体層から電気的に切り離された第２の信号入
力端子と、前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信
号出力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第
３の導体層から電気的に切り離された第１の信号出力端
子と、前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出
力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の
導体層から電気的に切り離された第２の信号出力端子と
を具えることを特徴とする。
【００１２】本発明が帯域外減衰特性についてさらに実
験及び解析を勧めた結果、第１及び第２の信号入力端子
間及び信号出力端子間のバランスが強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、第１の信号入力端子及び第１
の信号出力端子をホットラインに接続し、第２の信号入
力端子及び第２の信号出力端子をアースラインに接続す
る場合、第２の信号入力端子及び第２の信号出力端子は
パッケージの導体層に接続され、この導体層を介して外
部接地ラインに接続される。しかしながら、このような
接続方法では、基板の信号入力電極から信号入力端子ま
での抵抗成分、容量成分及びリアクタンス成分が、第１
の信号入力端子の経路と第２の信号入力端子の経路にお
いて互いに相違してしまい、この結果、基板の信号入力
電極からみた電気的特性がバランスしなくなってしま
う。これは信号出力側においても同様である。このた
め、本発明による弾性表面波フィルタ装置では、第１及
び第２信号入力端子及び第１及び第２の信号出力端子を
共に第１の導体層及びキャップから電気的に切り離すよ
うに接続する。すなわち、第１及び第２の信号入力端子
並びに第１及び第２の信号出力端子の全てのホット端子
として接続する。このように接続配置することによっ
て、２個の信号入力ライン間及び２個の信号出力ライン
間の電気的特性が互いに等しくなり、適切なバランス性
能が確保され、帯域外減衰特性を大幅に改善することが
できる。
験及び解析を勧めた結果、第１及び第２の信号入力端子
間及び信号出力端子間のバランスが強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、第１の信号入力端子及び第１
の信号出力端子をホットラインに接続し、第２の信号入
力端子及び第２の信号出力端子をアースラインに接続す
る場合、第２の信号入力端子及び第２の信号出力端子は
パッケージの導体層に接続され、この導体層を介して外
部接地ラインに接続される。しかしながら、このような
接続方法では、基板の信号入力電極から信号入力端子ま
での抵抗成分、容量成分及びリアクタンス成分が、第１
の信号入力端子の経路と第２の信号入力端子の経路にお
いて互いに相違してしまい、この結果、基板の信号入力
電極からみた電気的特性がバランスしなくなってしま
う。これは信号出力側においても同様である。このた
め、本発明による弾性表面波フィルタ装置では、第１及
び第２信号入力端子及び第１及び第２の信号出力端子を
共に第１の導体層及びキャップから電気的に切り離すよ
うに接続する。すなわち、第１及び第２の信号入力端子
並びに第１及び第２の信号出力端子の全てのホット端子
として接続する。このように接続配置することによっ
て、２個の信号入力ライン間及び２個の信号出力ライン
間の電気的特性が互いに等しくなり、適切なバランス性
能が確保され、帯域外減衰特性を大幅に改善することが
できる。
【００１３】本発明による弾性表面波フィルタ装置は、
トランスバーサル型及び共振器型の両方の形式の弾性表
面波フィルタ装置に適用することができる。トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置では、圧電性基板を
収納するパッケージ側だけではなく圧電性基板側におい
ても入力側と出力側との間の電磁結合を防止するのが好
ましい。このため、トランスバーサル型の弾性表面波フ
ィルタ装置は、前記入力側変換器と出力側変換器との間
にシールド電極を更に形成し、前記第２の導体層が、前
記シールド電極及び第１のグランド端子に電気的に接続
した第１のシールド電極パッドと、前記シールド電極及
び第２のグランド端子に電気的に接続した第２のシール
ド電極パッドとを更に有することを特徴とする。このよ
うに、入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電
極を設け、このシールド電極の２個の端部をグランド端
子にそれぞれ接続することによって、パッケージ側だけ
でなく基板側においても入出力間が完全に分離され、電
磁結合が一層低減され、帯域外減衰特性を一層改善する
ことができる。
トランスバーサル型及び共振器型の両方の形式の弾性表
面波フィルタ装置に適用することができる。トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置では、圧電性基板を
収納するパッケージ側だけではなく圧電性基板側におい
ても入力側と出力側との間の電磁結合を防止するのが好
ましい。このため、トランスバーサル型の弾性表面波フ
ィルタ装置は、前記入力側変換器と出力側変換器との間
にシールド電極を更に形成し、前記第２の導体層が、前
記シールド電極及び第１のグランド端子に電気的に接続
した第１のシールド電極パッドと、前記シールド電極及
び第２のグランド端子に電気的に接続した第２のシール
ド電極パッドとを更に有することを特徴とする。このよ
うに、入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電
極を設け、このシールド電極の２個の端部をグランド端
子にそれぞれ接続することによって、パッケージ側だけ
でなく基板側においても入出力間が完全に分離され、電
磁結合が一層低減され、帯域外減衰特性を一層改善する
ことができる。
【００１４】
【実施例】図１〜図５は本発明による弾性表面波フィル
タ装置の一例の構成を示すものであり、図１はキャップ
部材を除いてパッケージの内部を示す平面図、図２は外
観構成を示す斜視図、図３はパッケージ本体の構成を示
す分解斜視図、図４は図１のＩ−Ｉ線断面図、図５は図
１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。本例では、トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置について説明する。
図１に示すように、水晶、ＬｉＮｂＯ3 のような圧電性
材料の圧電性基板１に入力側変換器２及び出力側変換器
３を形成し、入力側変換器２と出力側変換器３との間の
中間位置に細条状のシールド電極４を形成する。本例で
は、入力側及び出力側変換器として一方向性変換器を用
いる。一方向性変換器は、正電極の電極指とこれと隣接
する負電極のの電極指との間に、浮き電極を配置した既
知の構成の変換器とする。従って、入力側変換器２で励
振された弾性表面波の大部分が出力側変換器３に向けて
伝播し、入射した弾性表面波の大部分が出力側変換器３
により電気信号に変換される。この圧電性基板１をパッ
ケージ本体１０内に収納支持する。
タ装置の一例の構成を示すものであり、図１はキャップ
部材を除いてパッケージの内部を示す平面図、図２は外
観構成を示す斜視図、図３はパッケージ本体の構成を示
す分解斜視図、図４は図１のＩ−Ｉ線断面図、図５は図
１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。本例では、トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置について説明する。
図１に示すように、水晶、ＬｉＮｂＯ3 のような圧電性
材料の圧電性基板１に入力側変換器２及び出力側変換器
３を形成し、入力側変換器２と出力側変換器３との間の
中間位置に細条状のシールド電極４を形成する。本例で
は、入力側及び出力側変換器として一方向性変換器を用
いる。一方向性変換器は、正電極の電極指とこれと隣接
する負電極のの電極指との間に、浮き電極を配置した既
知の構成の変換器とする。従って、入力側変換器２で励
振された弾性表面波の大部分が出力側変換器３に向けて
伝播し、入射した弾性表面波の大部分が出力側変換器３
により電気信号に変換される。この圧電性基板１をパッ
ケージ本体１０内に収納支持する。
【００１５】パッケージ本体１０はアルミナのような電
気的絶縁材料で構成する。図３に示すように、このパッ
ケージ本体１０は３層構造体とし、底部層１１、ロの字
状の中間層１２及びロの字状の最上層１３で構成する。
尚、図２及び３において導体層を黒点で表示した領域で
示す。底部層１１には、第１及び第２の信号入力端子及
び信号出力端子が形成される部分及びその近傍の部分を
除いて第１の導体層１４を形成する。中間層１２はパッ
ド形成部を構成するものであり、各ボンディングパッド
を信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子に接続
するための第２の導体層１５ａ〜１５ｆを形成する。そ
して、これら第２の導体層は外側面まで延在し、後述す
る端子を構成する導体層と電気的に接続する。最上層１
３には、その上端面の全面に亘って第３の導体層１６を
形成する。そして、底部層１１、中間層１２及び最上層
１３を焼成して一体物とする。パッケージ本体１０の上
側には、コバールリング１７及び導電性のキャップ部材
１８を配置し、熔接によりパッケージ本体１０に接合す
る。
気的絶縁材料で構成する。図３に示すように、このパッ
ケージ本体１０は３層構造体とし、底部層１１、ロの字
状の中間層１２及びロの字状の最上層１３で構成する。
尚、図２及び３において導体層を黒点で表示した領域で
示す。底部層１１には、第１及び第２の信号入力端子及
び信号出力端子が形成される部分及びその近傍の部分を
除いて第１の導体層１４を形成する。中間層１２はパッ
ド形成部を構成するものであり、各ボンディングパッド
を信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子に接続
するための第２の導体層１５ａ〜１５ｆを形成する。そ
して、これら第２の導体層は外側面まで延在し、後述す
る端子を構成する導体層と電気的に接続する。最上層１
３には、その上端面の全面に亘って第３の導体層１６を
形成する。そして、底部層１１、中間層１２及び最上層
１３を焼成して一体物とする。パッケージ本体１０の上
側には、コバールリング１７及び導電性のキャップ部材
１８を配置し、熔接によりパッケージ本体１０に接合す
る。
【００１６】底部層１１の互いに対向する２個の側面１
１ａ及び１１ｂには端子を形成するための１１個の溝
（片側の部分のみに符号を付す）を一定のピッチで形成
し、これら溝内に端子を構成する導体層１９ａ〜１９ｋ
を形成する。尚、信号入力端子及び信号出力端子を構成
する導体層１９ｄ及び１９ｈだけは第１の導体層１４と
接続せず、これら４個の溝以外の全ての溝内の導体層は
第１の導体層１４と電気的に接続する。また、中間層１
２の互いに対向する２個の側面１２ａ及び１２ｂにも同
様に端子を形成するため１１個の溝を同一のピッチで形
成し、、これら溝内に端子を構成する導体層２０ａ〜２
０ｋを形成する。さらに最上層１３の２個の側面１３ａ
及び１３ｂにも同様に端子を形成するため溝を同一のピ
ッチで形成する。ただし、信号入力端子及び信号出力端
子を形成する部分には溝を形成せず間引くこととする。
さらに、溝内に端子を構成する導体層２１ａ〜２１ｉを
形成する。これら導体層２１ａ〜２１ｉは第３の導体層
１６従ってキャップ部材１８に電気的に接続する。さら
に、底部層１１の別の２個の側面１１ｃ及び１１ｄにも
グランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。同様
に、中間層１２の別の側面１２ｃ及び１２ｄにもグラン
ド端子形成用の溝及び導体層を形成し、最上層１３の別
の側面にもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成す
る。
１ａ及び１１ｂには端子を形成するための１１個の溝
（片側の部分のみに符号を付す）を一定のピッチで形成
し、これら溝内に端子を構成する導体層１９ａ〜１９ｋ
を形成する。尚、信号入力端子及び信号出力端子を構成
する導体層１９ｄ及び１９ｈだけは第１の導体層１４と
接続せず、これら４個の溝以外の全ての溝内の導体層は
第１の導体層１４と電気的に接続する。また、中間層１
２の互いに対向する２個の側面１２ａ及び１２ｂにも同
様に端子を形成するため１１個の溝を同一のピッチで形
成し、、これら溝内に端子を構成する導体層２０ａ〜２
０ｋを形成する。さらに最上層１３の２個の側面１３ａ
及び１３ｂにも同様に端子を形成するため溝を同一のピ
ッチで形成する。ただし、信号入力端子及び信号出力端
子を形成する部分には溝を形成せず間引くこととする。
さらに、溝内に端子を構成する導体層２１ａ〜２１ｉを
形成する。これら導体層２１ａ〜２１ｉは第３の導体層
１６従ってキャップ部材１８に電気的に接続する。さら
に、底部層１１の別の２個の側面１１ｃ及び１１ｄにも
グランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。同様
に、中間層１２の別の側面１２ｃ及び１２ｄにもグラン
ド端子形成用の溝及び導体層を形成し、最上層１３の別
の側面にもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成す
る。
【００１７】再び図１を参照する。圧電性基板１の入力
側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の信号入力電
極）をボンデイングパッドを形成する導体層１５ａにボ
ンデイングワイヤ２２ａにより接続し、シールド電極４
の一端４ａをボンデイングワイヤ２２ｂを介して導体層
１５ｂに接続し、出力側変換器３の負電極のバスバー３
ｂ（第２の信号出力電極）をボンデイングワイヤ２２ｃ
を介して導体層１５ｃに接続する。同様に、入力側変換
器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信号入力電極）を
ボンデイングワイヤ２２ｄを介して導体層１５ｄに接続
し、シールド電極４の他端４ｂをボンデイングワイヤ２
２ｅを介して導体層１５ｅに接続し、出力側変換器３の
正電極のバスバー３ａ（第１の信号出力電極）をボンデ
イングワイヤ２２ｆを介して導体層１５ｆに接続する。
側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の信号入力電
極）をボンデイングパッドを形成する導体層１５ａにボ
ンデイングワイヤ２２ａにより接続し、シールド電極４
の一端４ａをボンデイングワイヤ２２ｂを介して導体層
１５ｂに接続し、出力側変換器３の負電極のバスバー３
ｂ（第２の信号出力電極）をボンデイングワイヤ２２ｃ
を介して導体層１５ｃに接続する。同様に、入力側変換
器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信号入力電極）を
ボンデイングワイヤ２２ｄを介して導体層１５ｄに接続
し、シールド電極４の他端４ｂをボンデイングワイヤ２
２ｅを介して導体層１５ｅに接続し、出力側変換器３の
正電極のバスバー３ａ（第１の信号出力電極）をボンデ
イングワイヤ２２ｆを介して導体層１５ｆに接続する。
【００１８】図２はパッケージ本体１０の外側面に形成
される端子の配置形態を示す。矢印ａで示す弾性表面波
の伝播方向と平行な側面１０ａに沿って一定のピッチで
１１個の端子が形成され、これら端子のうち９個の端子
３０ａ〜３０ｃ、３０ｅ〜３０ｇ、３０ｉ〜３０ｋはグ
ランド端子とし、端子３０ｄは第１の信号入力端子と
し、端子３０ｈは第２の信号出力端子とする。また側面
１０ｂにもグランド端子３０ｌを形成する。尚、パッケ
ージ本体１０の側面１０ａと基板をはさんで対向する側
面１０ｃにも側面１０ａと同一のピッチ及び配置形態で
信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子を形成す
る。また同様に、側面１０ｂと対向する側面１０ｄにも
１個のグランド端子を形成する。尚、外側面１０ｄ及び
１０ｃにも一定のピッチで複数個のグランド端子を形成
することができる。
される端子の配置形態を示す。矢印ａで示す弾性表面波
の伝播方向と平行な側面１０ａに沿って一定のピッチで
１１個の端子が形成され、これら端子のうち９個の端子
３０ａ〜３０ｃ、３０ｅ〜３０ｇ、３０ｉ〜３０ｋはグ
ランド端子とし、端子３０ｄは第１の信号入力端子と
し、端子３０ｈは第２の信号出力端子とする。また側面
１０ｂにもグランド端子３０ｌを形成する。尚、パッケ
ージ本体１０の側面１０ａと基板をはさんで対向する側
面１０ｃにも側面１０ａと同一のピッチ及び配置形態で
信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子を形成す
る。また同様に、側面１０ｂと対向する側面１０ｄにも
１個のグランド端子を形成する。尚、外側面１０ｄ及び
１０ｃにも一定のピッチで複数個のグランド端子を形成
することができる。
【００１９】図４は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ
−Ｉ線で切って示す断面図である。第１の信号入力端子
３０ｄは導体層１５ａ及びボンデイングワイヤ２２ａを
介して入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の
信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６か
ら電気的に分離する。同様に、第２の信号入力端子３０
ｍも、導体層１５ｄ及びボンデイングワイヤ２２ｄを介
して入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信
号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から
電気的に分離する。尚、２個の信号出力端子も同様に出
力側変換器３の正電極及び負電極のバスバー（第１及び
第２の信号出力電極）にだけ接続し、導体層１４及び１
６から電気的に分離する。このように構成すれば、パッ
ケージ側の第１の信号入力端子３０ｄから基板側の第１
の信号入力電極までの距離と第２の信号入力端子から第
２の信号入力電極までの距離を互いに等しくすることが
でき、信号入力側の２個の信号経路間の電気的バランス
を確保できる。尚、信号出力側については図示していな
いが、信号入力側と同様に配置することができ、従って
信号出力側の２個の信号経路間においても電気的バラン
スを確保することができる。
−Ｉ線で切って示す断面図である。第１の信号入力端子
３０ｄは導体層１５ａ及びボンデイングワイヤ２２ａを
介して入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の
信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６か
ら電気的に分離する。同様に、第２の信号入力端子３０
ｍも、導体層１５ｄ及びボンデイングワイヤ２２ｄを介
して入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信
号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から
電気的に分離する。尚、２個の信号出力端子も同様に出
力側変換器３の正電極及び負電極のバスバー（第１及び
第２の信号出力電極）にだけ接続し、導体層１４及び１
６から電気的に分離する。このように構成すれば、パッ
ケージ側の第１の信号入力端子３０ｄから基板側の第１
の信号入力電極までの距離と第２の信号入力端子から第
２の信号入力電極までの距離を互いに等しくすることが
でき、信号入力側の２個の信号経路間の電気的バランス
を確保できる。尚、信号出力側については図示していな
いが、信号入力側と同様に配置することができ、従って
信号出力側の２個の信号経路間においても電気的バラン
スを確保することができる。
【００２０】図５は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線で切って示す線図的断面図である。グランド
端子３０ｆは導体層１５ｂ及びボンデイングワイヤ２２
ｂを介してシールド電極４の一端に接続すると共に導体
層１４及び１６にも直接接続する。同様に、グランド端
子３０ｆと対向位置する別のグランド端子３０ｎも、導
体層１５ｅ及びボンデイングワイヤ２２ｅを介してシー
ルド電極４の他端に接続すると共に導体層１４及び１６
にも直接接続する。ここで、グランド端子は外部回路を
介して基準電位（アース）に接続される端子であり、全
てのグランド端子は導体層１４及び１６に直接接続する
ものとする。尚、この場合、グランド端子が導体層１４
又は１６の一方だけに接続され、或はこれら導体層のい
ずれにも接続されていない場合、グランド端子３０ｆ及
び３０ｎによりパッケージ本体全体について入出力間を
分離できず、従って電磁結合を十分に防止できないこと
が実験により判明している。このように構成することに
より、２個のグランド端子３０ｆ及び３０ｎによりパッ
ケージ本体が信号入力側と信号出力側とにほぼ完全に分
離され、入出力間の電磁結合の発生を防止することがで
きる。
Ｉ−ＩＩ線で切って示す線図的断面図である。グランド
端子３０ｆは導体層１５ｂ及びボンデイングワイヤ２２
ｂを介してシールド電極４の一端に接続すると共に導体
層１４及び１６にも直接接続する。同様に、グランド端
子３０ｆと対向位置する別のグランド端子３０ｎも、導
体層１５ｅ及びボンデイングワイヤ２２ｅを介してシー
ルド電極４の他端に接続すると共に導体層１４及び１６
にも直接接続する。ここで、グランド端子は外部回路を
介して基準電位（アース）に接続される端子であり、全
てのグランド端子は導体層１４及び１６に直接接続する
ものとする。尚、この場合、グランド端子が導体層１４
又は１６の一方だけに接続され、或はこれら導体層のい
ずれにも接続されていない場合、グランド端子３０ｆ及
び３０ｎによりパッケージ本体全体について入出力間を
分離できず、従って電磁結合を十分に防止できないこと
が実験により判明している。このように構成することに
より、２個のグランド端子３０ｆ及び３０ｎによりパッ
ケージ本体が信号入力側と信号出力側とにほぼ完全に分
離され、入出力間の電磁結合の発生を防止することがで
きる。
【００２１】本例では、信号入力端子と信号出力端子と
の間にグランド端子を配置して電磁結合を防止する構
成、及び基板の信号入力電極からパッケージ側の信号入
力端子までの２個の信号経路並びに基板の信号出力電極
からパッケージ側の信号出力端子までの２個の信号経路
を互いに同一に設定してインピダンス整合を確保する構
成の両方を具える弾性表面波フィルタ装置について説明
したが、勿論これらのうちの一方の構成だけを具える構
造であっても、帯域外減衰特性を十分に実用化できるま
で改善することができる。
の間にグランド端子を配置して電磁結合を防止する構
成、及び基板の信号入力電極からパッケージ側の信号入
力端子までの２個の信号経路並びに基板の信号出力電極
からパッケージ側の信号出力端子までの２個の信号経路
を互いに同一に設定してインピダンス整合を確保する構
成の両方を具える弾性表面波フィルタ装置について説明
したが、勿論これらのうちの一方の構成だけを具える構
造であっても、帯域外減衰特性を十分に実用化できるま
で改善することができる。
【００２２】次に、端子間の相互配置形態について説明
する。図６は上述した実施例のパッケージ本体に形成し
た端子の配置形態を示す線図である。入力側変換器と出
力側変換器との中間点を通り弾性表面波の伝播方向と直
交する方向に延在する中心軸線Ｌ1 及び弾性表面波の伝
播方向の中心軸線Ｌ2 を基準にしてこれら中心軸Ｌ1 及
びＬ2 に対して対称になるように各端子を配置する。パ
ッケージ本体の一方の側壁部に沿って図面の左側から右
側に向けて（表面弾性波の伝播方向に沿って）一定のピ
ッチで３個のグランド端子Ｇ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 を配置し、
次に第１の信号入力端子Ｔi1を配置し、さらに３個のグ
ランド端子Ｇ4 ，Ｇ5 ，Ｇ6を配置し、次に第２の信号
出力端子Ｔo2を配置し、さらにグランド端子Ｇ7 ，
Ｇ 8 ，Ｇ9 を配置する。他方の側壁部には、同一のピッ
チで図面の左側から右側に向いて順次グランド端子
Ｇ10，Ｇ11，Ｇ12、第２の信号入力端子Ｔi2、グランド
端子Ｇ13，Ｇ14，Ｇ15、第１の信号出力端子Ｔ01、グラ
ンド端子Ｇ16，Ｇ17，Ｇ 18を配置する。また、これら２
個の側壁部間に位置する側壁部の中心軸線Ｌ2 上にグラ
ンド端子Ｇ19，Ｇ20をそれぞれ配置する。
する。図６は上述した実施例のパッケージ本体に形成し
た端子の配置形態を示す線図である。入力側変換器と出
力側変換器との中間点を通り弾性表面波の伝播方向と直
交する方向に延在する中心軸線Ｌ1 及び弾性表面波の伝
播方向の中心軸線Ｌ2 を基準にしてこれら中心軸Ｌ1 及
びＬ2 に対して対称になるように各端子を配置する。パ
ッケージ本体の一方の側壁部に沿って図面の左側から右
側に向けて（表面弾性波の伝播方向に沿って）一定のピ
ッチで３個のグランド端子Ｇ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 を配置し、
次に第１の信号入力端子Ｔi1を配置し、さらに３個のグ
ランド端子Ｇ4 ，Ｇ5 ，Ｇ6を配置し、次に第２の信号
出力端子Ｔo2を配置し、さらにグランド端子Ｇ7 ，
Ｇ 8 ，Ｇ9 を配置する。他方の側壁部には、同一のピッ
チで図面の左側から右側に向いて順次グランド端子
Ｇ10，Ｇ11，Ｇ12、第２の信号入力端子Ｔi2、グランド
端子Ｇ13，Ｇ14，Ｇ15、第１の信号出力端子Ｔ01、グラ
ンド端子Ｇ16，Ｇ17，Ｇ 18を配置する。また、これら２
個の側壁部間に位置する側壁部の中心軸線Ｌ2 上にグラ
ンド端子Ｇ19，Ｇ20をそれぞれ配置する。
【００２３】グランド端子Ｇ5 及びＧ14は中心軸線Ｌ1
上に配置する。このように端子を配置形成することによ
り、信号入力端子及び信号出力端子Ｔi1，Ｔi2，Ｔo1，
Ｔo2が２本の中心軸線に対して対称的に配置され、グラ
ンド端子についても２本の中心軸線に対して対称的に配
置されることになる。この結果、信号流に対してバラン
スした配置形態を得ることができる。また、前述したよ
うに、２個の信号入力端子並びに２個の信号出力端子を
第１の導体層から電気的に切り離すことにより、第１の
信号入力端子から第１の信号入力電極までの経路と第２
の信号入力端子から第２の信号入力電極までの経路が互
いに等しくなると共に２個の信号出力経路も互いに等し
くなるので、この構成と上記端子配置形態とを組み合せ
ることにより、信号処理のバランスを一層改善すること
ができ、この結果帯域外減衰特性を大幅に向上させるこ
とができる。
上に配置する。このように端子を配置形成することによ
り、信号入力端子及び信号出力端子Ｔi1，Ｔi2，Ｔo1，
Ｔo2が２本の中心軸線に対して対称的に配置され、グラ
ンド端子についても２本の中心軸線に対して対称的に配
置されることになる。この結果、信号流に対してバラン
スした配置形態を得ることができる。また、前述したよ
うに、２個の信号入力端子並びに２個の信号出力端子を
第１の導体層から電気的に切り離すことにより、第１の
信号入力端子から第１の信号入力電極までの経路と第２
の信号入力端子から第２の信号入力電極までの経路が互
いに等しくなると共に２個の信号出力経路も互いに等し
くなるので、この構成と上記端子配置形態とを組み合せ
ることにより、信号処理のバランスを一層改善すること
ができ、この結果帯域外減衰特性を大幅に向上させるこ
とができる。
【００２４】図７は本発明を共振器型の弾性表面波フィ
ルタ装置に適用した例を示す。図７ａはキャップ部材を
取り除いて内部構造を示す平面図、図７ｂは端子の配置
形態を示す斜視図である。圧電性基板４０上に入力側変
換器４１及び出力側変換器４２をこれら共振器間で定在
波が形成されるように配置する。入力側変換器４１と隣
接するように第１の反射器４３を形成し、出力側変換器
４２と隣接するように第２の反射器４４を形成する。入
力側変換器４１の正電極のバスバーをボンデイングワイ
ヤ４５を介して第１の信号入力パッド４６に接続し負電
極のバスバーをボンデイングワイヤ４７を介して第２の
信号入力パッド４８に接続する。同様に、出力側変換器
４２の正電極のバスバーをボンデイングワイヤ４９を介
して第１の信号出力パッド５０に接続し負電極のバスバ
ーをボンデイングワイヤ５１を介して第２の信号出力パ
ッド５２に接続する。尚、パッケージ本体はトランスバ
ーサル型と同様に三層構造とし、パッドとパッケージ本
体の側壁部に形成した端子との間の接続は上述した実施
例のもの同一とする。
ルタ装置に適用した例を示す。図７ａはキャップ部材を
取り除いて内部構造を示す平面図、図７ｂは端子の配置
形態を示す斜視図である。圧電性基板４０上に入力側変
換器４１及び出力側変換器４２をこれら共振器間で定在
波が形成されるように配置する。入力側変換器４１と隣
接するように第１の反射器４３を形成し、出力側変換器
４２と隣接するように第２の反射器４４を形成する。入
力側変換器４１の正電極のバスバーをボンデイングワイ
ヤ４５を介して第１の信号入力パッド４６に接続し負電
極のバスバーをボンデイングワイヤ４７を介して第２の
信号入力パッド４８に接続する。同様に、出力側変換器
４２の正電極のバスバーをボンデイングワイヤ４９を介
して第１の信号出力パッド５０に接続し負電極のバスバ
ーをボンデイングワイヤ５１を介して第２の信号出力パ
ッド５２に接続する。尚、パッケージ本体はトランスバ
ーサル型と同様に三層構造とし、パッドとパッケージ本
体の側壁部に形成した端子との間の接続は上述した実施
例のもの同一とする。
【００２５】第１の信号入力パッド４６を導体層を介し
て第１の信号入力端子５３に接続し、第２の信号入力パ
ッド４８を導体層を介して第２の信号入力端子５４に接
続する。同様に、第１の信号出力パッド５０を導体層を
介して第１の信号出力端子５５に接続し、第２の信号出
力パッド５２を導体層を介して第２の信号出力端子５６
に接続する。共振型の弾性表面波フィルタ装置の場合、
基板側においては入力側変換器と出力側変換器との間の
電磁結合を利用して定在波を発生させるため、基板側に
おいては電磁結合が素子性能に悪影響を及ぼすことはな
い。しかしながら、パッケージ側において、信号入力系
と信号出力系との間で電磁結合が生ずると帯域減衰特性
が大幅に悪化してしまう。このため、本例では、第１の
信号入力端子５３と第２の信号出力端子５６との間及び
第２の信号入力端子５４と第１の信号出力端子５５との
間にグランド端子５７及び５８をそれぞれ設け、前述し
た実施例と同様に、これらグランド端子５７及び５８を
圧電性基板４０の下側に位置する第１の導体層（図示せ
ず）及び第３の導体層（図示せず）に直接接続する。ま
た、信号入力端子及び信号出力端子が形成されている側
壁部間に位置する別の２個の側壁部にもそれぞれ２個の
グランド端子５９，６０及び６１，６２を設ける。この
ように、グランド端子を適切に配置することにより、パ
ッケージ側における電磁結合を有効に防止でき、帯域外
減衰特性を大幅に軽減できる。尚、この共振型の弾性表
面波フィルタ装置においても、トランスバーサル型の弾
性表面波フィルタ装置と同様に、グランド端子は第１の
導体層及び第３の導体層に直接接続する必要がある。
て第１の信号入力端子５３に接続し、第２の信号入力パ
ッド４８を導体層を介して第２の信号入力端子５４に接
続する。同様に、第１の信号出力パッド５０を導体層を
介して第１の信号出力端子５５に接続し、第２の信号出
力パッド５２を導体層を介して第２の信号出力端子５６
に接続する。共振型の弾性表面波フィルタ装置の場合、
基板側においては入力側変換器と出力側変換器との間の
電磁結合を利用して定在波を発生させるため、基板側に
おいては電磁結合が素子性能に悪影響を及ぼすことはな
い。しかしながら、パッケージ側において、信号入力系
と信号出力系との間で電磁結合が生ずると帯域減衰特性
が大幅に悪化してしまう。このため、本例では、第１の
信号入力端子５３と第２の信号出力端子５６との間及び
第２の信号入力端子５４と第１の信号出力端子５５との
間にグランド端子５７及び５８をそれぞれ設け、前述し
た実施例と同様に、これらグランド端子５７及び５８を
圧電性基板４０の下側に位置する第１の導体層（図示せ
ず）及び第３の導体層（図示せず）に直接接続する。ま
た、信号入力端子及び信号出力端子が形成されている側
壁部間に位置する別の２個の側壁部にもそれぞれ２個の
グランド端子５９，６０及び６１，６２を設ける。この
ように、グランド端子を適切に配置することにより、パ
ッケージ側における電磁結合を有効に防止でき、帯域外
減衰特性を大幅に軽減できる。尚、この共振型の弾性表
面波フィルタ装置においても、トランスバーサル型の弾
性表面波フィルタ装置と同様に、グランド端子は第１の
導体層及び第３の導体層に直接接続する必要がある。
【００２６】また、共振型の弾性表面波フィルタ装置も
トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置と同様
に、４個の信号端子の全てを第１導体層すなわちグラン
ド端子から電気的に分離すれば、バランス性能を確保す
る上で極めて有効である。
トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置と同様
に、４個の信号端子の全てを第１導体層すなわちグラン
ド端子から電気的に分離すれば、バランス性能を確保す
る上で極めて有効である。
【００２７】図８は本発明を別の共振型の弾性表面波フ
ィルタ装置に適用した例を示す。本例では、圧電性基板
６０上に入力変換器６１及び出力側変換器６２を弾性表
面波の伝播方向と直交する方向に並置する。これら入力
側変換器６１及び出力側変換器６２の両側に第１及び第
２の反射器６３及び６４をそれぞれ配置する。入力側変
換器６１のバスバー６１ａをボンデイングワイヤを介し
て第１の信号入力パッド６５に接続し、出力側変換器の
正電極のバスバー６２ａをボンデイングワイヤを介して
第１の信号出力パッドに接続する。入力側変換器の負電
極のバスバーと出力側変換器の負電極のバスバーは共用
するものとし、このバスバーをボンデイングワイヤを介
して第２の信号入力パッド６７及び第２の信号出力パッ
ド６８にそれぞれ接続する。これら第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドは、前
述した実施例と同様に、パッケージ本体の外側面に形成
した第１及び第２の信号入力端子６９及び７０並びに第
１及び第２の信号出力端子７１及び７２にそれぞれ接続
する。そして、第１の信号入力端子６９と第２の信号出
力端子７２との間に第１のグランド端子７３並びに第１
の信号出力端子７１と第２の信号入力端子７０との間に
第２のグランド端子７４をそれぞれ形成し、これらグラ
ンド端子を同様に第１及び第３の導体層に直接接続す
る。
ィルタ装置に適用した例を示す。本例では、圧電性基板
６０上に入力変換器６１及び出力側変換器６２を弾性表
面波の伝播方向と直交する方向に並置する。これら入力
側変換器６１及び出力側変換器６２の両側に第１及び第
２の反射器６３及び６４をそれぞれ配置する。入力側変
換器６１のバスバー６１ａをボンデイングワイヤを介し
て第１の信号入力パッド６５に接続し、出力側変換器の
正電極のバスバー６２ａをボンデイングワイヤを介して
第１の信号出力パッドに接続する。入力側変換器の負電
極のバスバーと出力側変換器の負電極のバスバーは共用
するものとし、このバスバーをボンデイングワイヤを介
して第２の信号入力パッド６７及び第２の信号出力パッ
ド６８にそれぞれ接続する。これら第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドは、前
述した実施例と同様に、パッケージ本体の外側面に形成
した第１及び第２の信号入力端子６９及び７０並びに第
１及び第２の信号出力端子７１及び７２にそれぞれ接続
する。そして、第１の信号入力端子６９と第２の信号出
力端子７２との間に第１のグランド端子７３並びに第１
の信号出力端子７１と第２の信号入力端子７０との間に
第２のグランド端子７４をそれぞれ形成し、これらグラ
ンド端子を同様に第１及び第３の導体層に直接接続す
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば信
号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を接続
し、これらグランド端子を第１及び第２の導体層にそれ
ぞれ接続しているので、パッケージ本体において信号入
力側と信号出力側とが２個のグランド端子によって電気
的に分離され、信号入出力間の電磁結合を防止すること
ができる。この結果帯域外減衰特性が大幅に改善され、
弾性表面波フィルタ装置をプリント基板に実装した場合
別のシールド手段を用いることなく良好な信号処理を行
なうことができる。
号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を接続
し、これらグランド端子を第１及び第２の導体層にそれ
ぞれ接続しているので、パッケージ本体において信号入
力側と信号出力側とが２個のグランド端子によって電気
的に分離され、信号入出力間の電磁結合を防止すること
ができる。この結果帯域外減衰特性が大幅に改善され、
弾性表面波フィルタ装置をプリント基板に実装した場合
別のシールド手段を用いることなく良好な信号処理を行
なうことができる。
【図１】本発明による弾性表面波フィルタ装置の一例の
構成を示す線図的平面図である。
構成を示す線図的平面図である。
【図２】パッケージ本体の端子の配置形態を示す斜視図
である。
である。
【図３】パッケージ本体の構造を説明する分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩ−Ｉ線
断面図である。
断面図である。
【図５】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩＩ−Ｉ
Ｉ線断面図である。
Ｉ線断面図である。
【図６】端子の配置形態を示す模式図である。
【図７】本発明を共振器型の弾性表面波フィルタ装置に
適用した例を示す図である。
適用した例を示す図である。
【図８】本発明を別の共振器型の弾性表面波フィルタ装
置に適用した例を示す図である。
置に適用した例を示す図である。
１ 圧電性基板，２ 入力側変換器，３ 出力側変換
器，４ シールド電極，１０ パッケージ本体，１４
第１の導体層，１５ａ〜１５ｆ 第２の導体層，１６
第３の導体層，１８ キャップ部材，３０ｄ 第１の信
号入力端子，３０ｈ 第２の信号出力端子，３０ａ〜３
０ｃ，３０ｅ〜３０ｇ，３０ｉ〜３０ｋ グランド端子
器，４ シールド電極，１０ パッケージ本体，１４
第１の導体層，１５ａ〜１５ｆ 第２の導体層，１６
第３の導体層，１８ キャップ部材，３０ｄ 第１の信
号入力端子，３０ｈ 第２の信号出力端子，３０ａ〜３
０ｃ，３０ｅ〜３０ｇ，３０ｉ〜３０ｋ グランド端子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−53775（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61778（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−275965（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−284006（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−14743（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/10 H03H 9/145 H03H 9/25 H03H 9/64
Claims (7)
- 【請求項１】 入力側変換器及び出力側変換器が形成さ
れた圧電性基板と、 この圧電性基板が収納される空間を有し、上面形状がほ
ぼ矩形のパッケージと、 導電性のキャップとを具え、 前記パッケージが、 前記圧電性基板とパッケージとの間に配置された第１の
導体層と、 前記入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信
号入力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続し
た第１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層
と、 前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、 前記パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の
信号入力パッドに電気的に接続した第１の信号入力端子
と、 前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、
前記第２の信号入力パッドに電気的に接続した第２の信
号入力端子と、 前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信号出力パッ
ドに電気的に接続した第１の信号出力端子と、 前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出力パッ
ドに電気的に接続した第２の信号出力端子と、 前記第１の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に
配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続し
た、接地すべき第１のグランド端子と、 前記第２の信号入力端子と第１の信号出力端子との間に
配置され、前記第１及び第３の導体層に電気的に接続し
た、接地すべき第２のグランド端子とを有することを特
徴とする弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の信号入力端子、第１
及び第２の信号出力端子並びに第１及び第２のグランド
端子を、前記パッケージの弾性表面波の伝播方向に沿う
中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する方向に沿
う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように配置した
ことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ装
置。 - 【請求項３】 前記パッケージが、前記第１及び／又は
第２の側壁部に所定のピッチで配置され、前記第１及び
第３の導体層に電気的に接続した、接地すべき複数のグ
ランド端子を更に有することを特徴とする請求項１又は
２記載の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項４】 入力側変換器及び出力側変換器が形成さ
れた圧電性基板と、 この圧電性基板が収納される空間を有し、上面形状がほ
ぼ矩形のパッケージと、 導電性のキャップとを具え、 前記パッケージが、 前記圧電性基板とパッケージとの間に配置された第１の
導体層と、 前記入力側変換器に電気的に接続した第１及び第２の信
号入力パッド並びに前記出力側変換器に電気的に接続し
た第１及び第２の信号出力パッドを有する第２の導体層
と、 前記キャップに電気的に接続した第３の導体層と、 前記パッケージの第１の側壁部に配置され、前記第１の
信号入力パッドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び
第３の導体層から電気的に切り離された第１の信号入力
端子と、 前記第１の側壁部に対向する第２の側壁部に配置され、
前記第２の信号入力パッドに電気的に接続し、かつ、前
記第１及び第３の導体層から電気的に切り離された第２
の信号入力端子と、 前記第２の側壁部に配置され、前記第１の信号出力パッ
ドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の導体層
から電気的に切り離された第１の信号出力端子と、 前記第１の側壁部に配置され、前記第２の信号出力パッ
ドに電気的に接続し、かつ、前記第１及び第３の導体層
から電気的に切り離された第２の信号出力端子とを具え
ることを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項５】 前記入力側変換器及び出力側変換器をそ
れぞれ、トランスバーサル型構造の変換器としたことを
特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項に記載
の弾性表面波フィルタ装置。 - 【請求項６】 前記入力側変換器と出力側変換器との間
にシールド電極を更に形成し、 前記第２の導体層が、前記シールド電極及び第１のグラ
ンド端子に電気的に接続した第１のシールド電極パッド
と、前記シールド電極及び第２のグランド端子に電気的
に接続した第２のシールド電極パッドとを更に有するこ
とを特徴とする請求項５記載の弾性表面波フィルタ装
置。 - 【請求項７】 前記入力側変換器及び出力側変換器をそ
れぞれ、共振器型の変換器としたことを特徴とする請求
項１から４のうちのいずれか１項に記載の弾性表面波フ
ィルタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06125175A JP3138591B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | 弾性表面波フィルタ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06063681 | 1994-03-31 | ||
| JP6-63681 | 1994-03-31 | ||
| JP06125175A JP3138591B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | 弾性表面波フィルタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321594A JPH07321594A (ja) | 1995-12-08 |
| JP3138591B2 true JP3138591B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=26404817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06125175A Expired - Fee Related JP3138591B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | 弾性表面波フィルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138591B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002188924A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Denso Corp | 半導体装置 |
| US7551048B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP06125175A patent/JP3138591B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07321594A (ja) | 1995-12-08 |
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