KR100210507B1 - 탄성 표면파 장치 - Google Patents

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요시로 후지와라
타꾸미 꼬오리이께
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후지쓰 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 고주파회로에 적절히 사용되어 높은 감쇠특성을 제공하는 음향 표면파장치에 관한 것으로,. 음향 표면파소자와; 상기 음향 표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 갖는 다층구조의 세라믹기판을 가지며, 상기 음향 표면파 소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 기판위에 위치되는 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 음향 표면파장치로 구성되며, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자와 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속된다.

Description

탄성표면파장치
제1도는 종래의 탄성표면파장치의 일예를 나타낸 분해 사시도.
제2a도는 종래의 탄성표면파장치의 일예를 나타낸 사시도.
제2b도는 종래의 탄성표면파장치의 일예를 나타낸 저면 사시도.
제3도는 종래의 탄성표면파장치의 패키지를 나타낸 회로도.
제4도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제5a도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 사시도.
제5b도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 저면 사시도.
제6도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 단면도.
제7도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파공진기를 나타낸 개략 설명도.
제8도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파공진기를 나타낸 회로도.
제9도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치의 감쇠특성을 나타낸 그래프.
제10도는 본 발명의 제1실시예의 제1변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제11도는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제12도는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 사시도.
제13도는 본 발명의 제2실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제14도는 본 발명의 제2실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 사시도.
제15도는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제16도는 본 발명의 제3실시예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제17도는 본 발명의 제3실시예의 탄성표면파장치의 감쇠특성을 나타낸 그래프.
제18도는 본 발명의 제3실시예의 제1변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제19도는 본 발명의 제3실시예의 제1변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 사시도.
제20도는 본 발명의 제3실시예의 제2변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
제21도는 본 발명의 제3실시예의 제3변형예의 탄성표면파장치를 나타낸 분해 사시도.
본 발명은 일반적으로 탄성표면파장치에 관한 것이며, 특히 고주파회로의 사용에 적합한 탄성표면파장치에 관한 것이다.
자동차 전화나 휴대 전화의 소형화, 경량화에 수반하여 자동차 전화나 휴대 전화에 내장되는 탄성표면파를 사용한 필터가 개발되었다. 자동차 전화나 휴대 전화에 사용되는 전기회로는 고주파회로이기 때문에 탄성표면파장치도 고주파에 적합한 것이 요구된다.
제1도 및 제2도는 종래의 탄성표면파장치(100)를 나타내고 있다. 이 탄성표면파장치(100)는, 예를 들어 자동차 전화나 휴대 전화에 내장된 고주파회로에 필터로서 설치되어 있다. 제1도는 분해 사시도, 제2a도는 사시도, 제2b도는 저면 사시도이다.
탄성표면파장치(100)는 패키지(102), 탄성표면파소자(103) 및 금속 캡(104)에 의해 구성된다. 패키지(102)는 제1 , 제2 및 제3의 세라믹기판(105, 106, 107)을 적층한 구조로 설치된다. 패키지(102)에는 도면에서 점들로 표시한 입력단자(108) 및 출력단자(109)가 있다.
입력단자(108)는 한쌍의 입력측 접지단자(111, 112)와, 이 입력측 접지단자(111, 112) 사이에 마련된 입력측 신호단자(110)를 갖는다. 출력단자(109)는 한쌍의 출력측 접지단자(114, 115)와, 이 출력측 접지단자(114, 115) 사이에 마련된 출력측 신호단자(113)를 갖는다.
제1의 세라믹기판(105)은 패키지(102)의 최하층에 설치되어 있다. 이 제1의 세라믹기판(105)상에는 다이 부착부(116)(점들로 표시한 부분)가 마련되어 있다. 이 다이 부착부(116)에는 탄성표면파소자(103)가 탑재되어 있다. 다이 부착부(116)는 입력측 접지단자(111, 112)에 전기적으로 접속된 입력측 접지용 접속부(118, 119)를 갖는다. 또한 다이 부착부(116)는 출력측 접지단자(114, 115)에 전기적으로 접속된 출력측 접지용 접속부(120, 121)를 갖는다. 입력측 접지용 접속부(118, 119)와 출력측 접지용 접속부(120, 121)는 다이 부착부(116)와 일체로 형성되어 있다.
입력측 신호단자(110), 입력측 접지단자(111, 112), 출력측 신호단자(113) 및 출력측 접지단자(114, 115)는 기판본체(105a)의 저면으로부터 노출되어 외부 접속단자로서 기능하는 푸트 패턴(foot pattern)(110a∼115a)을 형성하고 있다.
제2의 세라믹기판(106)은 패키지(102)의 중앙부에 설치되어 있다. 이 제2의 세라믹기판(106)은 기판본체(106a)와, 기판본체(106a)에 형성된 도전성 금속막의 복수의 패드(127∼132)로 구성되어 있다. 패드(127∼132)는 배선(도시하지 않음)을 통해서 탄성표면파소자(103)에 전기적으로 접속되어 있다. 기판본체(106a)의 중앙부에는 탄성표면파소자(103)를 수용하는 개구부(133)가 형성되어 있다. 제2의 세라믹기판(106)의 기판본체(106a)의 4귀퉁이에는 절삭부(134a∼134d)(notch)가 형성되어 있다.
제3의 세라믹기판(107)은 패키지(102)의 최상층에 설치되어 있다. 이 제3의 세라믹기판(107)의 중앙부에는 제2의 세라믹기판(106)상에 형성된 개구부(133)보다 큰 면적의 개구부(136)가 형성되어 있다. 제3의 세라믹기판(107)의 전면에는 금속 캡(104)에 전기적으로 접속되는 상면 배선막(137)(점들로 표시한 부분)이 형성되어 있다. 기판본체(107a)의 각 귀퉁이에는 4개의 절삭부(138a∼138d)가 있으며, 이 절삭부(138a∼138d)에는 캡 접속배선(139a∼139d)(점들로 표시한 부분)이 형성되어 있다. 캡 접속배선(139a∼139d)은 상면 배선막(137)에 전기적으로 접속되어 있다.
제1∼제3의 세라믹기판(105, 106, 107)은 접합되어 제2a도 및 제2b도에 나타낸 패키지(102)가 형성된다. 패키지(102)가 형성된 후에 입력측 신호단자(110), 입력측 접지단자(111, 112), 출력측 신호단자(113), 출력측 접지단자(114, 115)는 전기적으로 접속되어 입력측 단자(108) 및 출력측단자(109)를 형성한다. 또한 제2의 세라믹기판(106)의 각 귀퉁이에 형성된 캡 접속부(140a∼140d)는 제3의 세라믹기판(107)의 절삭부(138a∼138d)에 형성된 캡 접속배선(139a∼139d)에 전기적으로 접속된다.
탄성표면파소자(103)는 제1의 세라믹기판(105)에 형성된 다이 부착부(116)에 탑재된다. 탄성표면파소자(103)에 형성된 전극은 제2의 세라믹기판(106)에 형성된 패드(127∼132)에 배선을 통해서 접속된다. 탄성표면파소자(103)는 입력측 단자(108)와 출력측단자(109)에 전기적으로 접속된다.
금속 캡(104)은 상면 배선층(137)에 접합되어 제3의 세라믹기판(107)에 형성된 개구부를 덮는다. 금속 캡(104)은 상면 배선층(137)에 금(Au)-주석(Sn)합금 또는 주석(Sn)-납(Pb)합금등의 납땜을 통해서 접합할 수 있다. 이렇게 하여 금속 캡(104)은 입력측 또는 출력측 접지단자(111, 112, 114, 115)에 전기적으로 접속된다.
구체적으로 금속 캡(104)은 상면 배선층(137), 캡 접속배선(139a∼139d), 캡 접속부(140a∼140d), 접지용 패드(128, 129, 131, 132)를 통해서 입력측 또는 출력측 접지단자(111, 112, 114, 115)에 접속된다. 이렇게 하여 금속 캡(104)은 접지전위로 되어, 탄성표면파소자(103)에 대해 차폐 특성의 기능을 발휘한다.
제3도는 종래의 탄성표면파장치(100)의 패키지(102)의 회로도이다. 고주파를 사용하는 탄성표면파장치(100)에서는 신호단자(110, 113)가 패키지(102)의 내부에서 접지단자(111, 112, 114, 115)와 전기적으로 접속된다. 또한 접지단자(111, 112, 114, 115)는 임피던스를 가지므로, 접지단자(111, 112, 114, 115)는 이상적인 접지전위가 되지 못한다. 그리고 차폐효과를 갖는 금속 캡(104) 및 다이 부착부(116)도 이상적인 접지전위가 되지 못한다.
제3도의 Z1∼Z14는 각 부의 임피던스를 표시한다. 각각은 하기와 같은 임피던스를 표시한다.
Z1 : 입력측 신호단자(110)의 임피던스
Z2 : 입력측의 신호용 패드(127)와 접지용 패드(128, 129)간의 정전용량으로 인한 임피던스
Z3 : 입력측 접지단자(111, 112)의 임피던스
Z4 : 입력측의 신호용의 푸트 패턴(110a)과 접지용 푸트 패턴(111a, 112a)간의 정전용량으로 인한 임피던스
Z5 : 출력측 신호단자(113)의 임피던스
Z6 : 출력측의 신호용 푸트 패턴(113a)과 접지용 푸트 패턴(114a, 115a)간의 정전용량으로 인한 임피던스
Z7 : 출력측 접지단자(114, 115)의 임피던스
Z8 : 입력측의 신호용 패드(130)와 접지용 패드(131, 132)간의 정전용량으로 인한 임피던스
Z9 : 입력측의 캡 접속부(139a, 139b) 및 상면 배선층(137)의 총합 임피던스
Z10 : 금속 캡(104)의 임피던스
Z11 : 출력측의 캡 접속부(139c, 139d) 및 상면 배선층(137)의 총합 임피던스
Z12 : 입력측 접지용 접속부(118, 119)의 임피던스
Z13 : 다이 부착부(116)의 임피던스
Z14 : 출력측 접지용 접속부(120, 121)의 임피던스
종래의 탄성표면파장치(100)에서는 입력측 접지단자(111, 112)가 Z9∼Z14를 통해서 출력측 접지단자(114, 115)에 전기적으로 접속되어 있었다. 구체적으로 입력측 접지단자(111, 112)는 금속 캡(104) 및 다이 부착부(116)를 통해서 출력측 접지단자(114, 115)에 전기적으로 접속되어 있었다.
입력측 접지단자(111, 112)가 출력측 접지단자(114, 115)에 전기적으로 접속된 탄성표면파장치(100)에서는, 그 감쇠특성이 패키지(102)에 의해 열화가 발생하며, 특히 고주파를 사용하는 경우에 열화가 현저해진다.
따라서 본 발명은 높은 감쇠특성을 얻을 수 있는 패키지구조를 갖는 신규의 유용한 탄성표면파장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다.
상기의 발명에 있어서, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자는 상기 탄성표면파소자에 접속되는 패드와 외부 출력단자로서 기능하는 푸트 패턴부를 구비하며, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속된다.
상기의 발명에 있어서, 상기 다이 부착부는 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자 및 출력측 단자중에서 상기 접지단자가 상기 다이 부착부에 접속된 측의 단자에 전기적으로 접속된다.
본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 금속 캡을 통해서 전기적으로 접속되는 것을 차단한다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
또한 본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서; 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다. 본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 다이 부착부를 통해서 전기적으로 접속되는 것을 막는다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
또한 본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서; 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다. 본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 금속 캡을 통해서 전기적으로 접속되는 것을 차단한다. 동시에 상기 입력측 단자와 출력측 단자 단자간이 다이 부착부를 통해서 전기적으로 접속되는 것도 막는다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
또한 본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서; 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다. 본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 금속 캡을 통해서 전기적으로 접속되는 것을 약화한다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
또한 본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서; 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다. 본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 다이 부착부를 통해서 전기적으로 접속되는 것을 약화한다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
또한 본 발명의 상기 목적은 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치로서; 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되며, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 탄성표면파장치에 의해 달성할 수가 있다. 본 발명에 의하면 상기 입력측 단자와 출력측 단자간이 상기 금속 캡과 상기 다이 부착부를 통해서 전기적으로 접속되는 것을 약화한다. 따라서 패키지로 인하여 탄성표면파소자의 감쇠특성이 영향을 받아서 열화하는 것을 방지한다.
본 발명은 상기와 마찬가지로 설비된 복수의 탄성표면파장치를 수용한 장치에도 적용된다.
본 발명의 기타의 목적 및 특징은 도면을 참조한 하기의 설명으로부터 명백해질 것이다.
[실시예]
본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 하기에 설명한다.
제4도, 제5a도, 제5b도, 제6도는 본 발명의 제1실시예의 탄성표면파장치(1)를 나타낸다. 이 탄성표면파장치(1)는, 예를 들어 자동차 전화나 휴대 전화등의 고주파회로에 필터로서 설치된다. 제4도는 분해 사시도, 제5a도는 사시도, 제5b도는 저면 사시도, 제6도는 단면도이다.
탄성표면파장치(1)는 패키지(2), 탄성표면파소자(3), 및 금속 캡(4)으로 구성된다. 패키지(2)는 제1, 제2 및 제3의 세라믹기판(5, 6, 7)을 적층한 구조로 되어 있다. 패키지(2)에는 입력측 단자(8) 및 출력측 단자(9)가 도면에서 점들로 표시한 바와 같이 설치되어 있다.
입력측 단자(8)는 한쌍의 입력측 접지단자(11, 12)와 이 입력측 접지단자(11, 12) 사이에 설치된 입력측 신호단자(10)로 구성된다. 출력측 단자(9)는 한쌍의 출력측 접지단자(14, 15)와 이 출력측 접지단자(14, 15) 사이에 설치된 출력측 신호단자(13)로 구성된다.
다음에 패키지(2)의 세라믹기판(5, 6, 7)에 대해 설명한다. 제1의 세라믹기판(5)은 패키지(2)의 최하층에 설치된다. 제1의 세라믹기판(5)에서는 다이 부착부(16)(점들로 표시한 부분)가 Au/Ni/W층등과 같은 도전층의 기판 본체(5a)에 형성되어 있다. 이 다이 부착부(16)에는 탄성표면파소자(3)가 탑재되어 차폐되어 있다.
본 실시예에서 다이 부착부(16)는 기판 본체(5a)의 입력측에 형성되며, 입력측 접지단자(11, 12)에 전기적으로 접속되는 입력측 접지용 접속부(18, 19)로 구성된다. 또 다이 부착부(16)는 기판 본체(5a)의 출력측에 형성되며, 출력측 접지단자(14, 15)에 전기적으로 접속되는 출력측 접지용 접속부(20, 21)로 구성된다. 접지용 접속부(18∼21)는 다이 접속부(16)와 일체적으로 형성되어 있다.
입력측 신호단자(10), 입력측 접지단자(11, 12), 출력측 신호단자(13) 및 출력측 접지단자(14, 15)는 기판 본체(5a)의 저면으로부터 노출되어, 제5b도에 나타낸 바와 같이 외부 접속단자로서 입력측 신호용 푸트 패턴(10a), 입력측 접지용 푸트 패턴(11a, 12a), 출력측 신호용 푸트 패턴(13a) 및 출력측 접지용 푸트 패턴(14a, 15a)을 형성하고 있다.
기판 본체(5a)에는 각 귀퉁이에 4개의 절삭부(22a∼22d)가 형성되어 있다. 탄성표면파장치(1)에는 제1도에 나타낸 종래의 탄성표면파장치(100)와는 달리 캡 접속부(123a∼123d)가 형성되지 않는다. 따라서 다이 접속부(16)는 절삭부(22a∼22d)까지 인출되지 않는다.
제2의 세라믹기판(6)은 패키지(2)의 중간에 설치된다. 제2의 세라믹기판(6)은 기판 본체(6a)와 이 기판 본체(6a)상에 형성된 도전성 금속층으로 된 복수의 패드(27∼32)로 구성되어 있다. 입력측 신호용 패드(27)는 입력측 신호단자(10)에 접속되고, 입력측 접지용 패드(28, 29)는 입력측 접지단자(11, 12)에 접속되고, 출력측 신호용 패드(30)는 출력측 신호단자(13)에 접속되고, 출력측 접지용 패드(31, 32)는 출력측 접지단자(14, 15)에 접속되어 있다.
각 패드(27∼32)는 제6도에 나타낸 바와 같이 탄성표면파소자(3)와 배선(17)을 통해서 전기적으로 접속된다. 기판 본체(6a)의 중앙부에는 탄성표면파소자(3)를 수납하기 위한 개구부(33)가 형성되어 있다. 기판 본체(6a)의 각 귀퉁이에는 절삭부(34a∼34d)가 형성되어 있다.
탄성표면파장치(1)는 출력측 접지용 패드(31)에 일체적으로 캡 접속패턴(40)을 형성하고, 이 캡 접속패턴(40)을 절삭부(34c)까지 인출한 것을 특징으로 한다. 이 캡 접속패턴(40)을 출력측 접지용 패드(31)에만 형성되어 있다.
제3의 세라믹기판(7)은 패키지(2)의 최상층에 설치된다. 제3의 세라믹기판(7)의 중앙부에는 제2의 세라믹기판(6)에 형성된 개구부(33)보다 큰 면적을 가진 개구부(36)가 형성되어 있다. 제3의 세라믹기판(7)의 전면에는 상면 배선층(37)(점들로 표시한 부분)이 금속 캡(4)에 전기적으로 접속되도록 형성되어 있다. 기판 본체(7a)의 각 귀퉁에는 캡 접속배선(39a∼39d)(점들로 표시한 부분)이 설치되는 4개의 절삭부(38a∼38d)가 형성되어 있다.
캡 접속배선(39a∼39d)은 상면 배선층(37)에 전기적으로 접속되어 있다. 제1∼제3의 세라믹기판(5, 6, 7)은 접합되어 제5a도 및 제5b도에 나타낸 패키지(2)를 형성한다. 패키지(2)가 형성되면 제1 및 제2의 세라믹기판(5, 6) 사이에 설치된 입력측 신호단자(10) 및 입력측 접지단자(11,12)를 전기적으로 접속하여 입력측 단자(8)를 형성한다. 또한 출력측 신호단자(13) 및 출력측 접지단자(14,15)도 전기적으로 접속하여 출력측 단자(9)를 형성한다.
상기와 같이 하여 제1의 세라믹기판(5)에 형성된 푸트 패턴(10a∼15a)은 각 단자를 통해서 제2의 세라믹기판(6)에 형성된 패드(27∼32)에 전기적으로 접속된다. 또한 다이 부착부(16)는 접지 접속부(18∼21)를 통해서 출력 및 입력 접지단자(11, 12, 14, 15)에 접속된다.
제3의 세라믹기판(7)의 각 귀퉁이에는 상술한 바와 같이 캡 접속배선(39a∼39d)이 형성되어 있다. 제2의 세라믹기판(6)에는 출력측 접지용 패드(31)에 접속된 캡 접속패턴(40)은 절삭부(34c)까지 인출되어 있다. 이렇게 하여 제2의 세라믹기판(6)과 제3의 세라믹기판(7)이 적층되면 출력측 접지용 패드(31)만이 제3의 세라믹기판(7)에 캡 접속배선(39c)을 통해서 형성된 상면 배선층(3)에 전기적으로 접속된다.
탄성표면파소자(3)는 제6도에 나타낸 제1의 세라믹기판(5)에 형성된 다이 부착부(16)상에 탑재된다. 탄성표면파소자(3)에 설치된 전극은 제2의 세라믹기판(6)에 배선(17)을 통해서 형성된 패드(27∼32)에 접속된다. 탄성표면파소자(3)는 상술한 바와 같은 방법으로 입력측 단자(8) 및 출력측 단자(9)에 전기적으로 접속된다.
금속 캡(4)은 제3의 세라믹기판(7)에 형성된 개구부(36)를 덮도록 상면 배선층(37)에 접합된다. 금속 캡(4)은 상면 배선층(37)에 제6도에 나타낸 바와 같이 금(Au)-주석(Sn)합금 또는 주석(Sn)-납(Pb)합금으로 된 땜납(41)을 통해서 접합된다.
상기 구성에서는 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(14)에만 전기적으로 접속된다. 즉 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(14)에 상면 배선층(37), 캡 접속배선(39c), 캡 접속패턴(40) 및 출력측 접지용 패드(31)를 통해 전기적으로 접속된다. 이렇게 하여 금속 캡(4)은 접지 전위가 되고, 탄성표면파소자(3)에 대해 차폐기능의 역할을 한다.
제7도 및 제8도는 본 발명에 사용되는 탄성표면파소자(3)를 나타낸다. 제7도는 탄성표면파소자(3)에 사용되는 탄성표면파 공진기(42, 42')들 중의 하나를 나타낸다. 제7도에서 나타낸 바와 같이 탄성표면파 공진기(42, 42')의 각각은 한쌍의 반사기(44)와 이들 반사기(44) 사이에 설치된 1개의 구동전극(43)으로 구성된다. 각 공진기(42)의 공진주파수는 각 공진기(42')의 반공진주파수와 거의 동일하다.
구동전극(43)은 제1의 전극(43a) 및 제2의 전극(43b)로 구성된다. 제1의 전극(43a)은 신호를 입력하는 입력전극(43a-1)을 갖는다. 제2의 전극(43b)은 신호를 출력하는 출력전극(43b-1)을 갖는다. 공진기(42)의 공진주파수는 전극피치에 따라 정해진다.
반사기(44)는 구동전극(43)에 평행인 줄무늬패턴을 갖는다. 이 반사기(44)는 압전기판상에 발생한 탄성표면파를 반사하기 위하여 단락되어 있다. 탄성표면파소자(3)에는 소정의 감쇠특성을 발현하기 위하여 복수의 공진기(42)가 설치되어 있다.
탄성표면파장치(1)는 다음과 같이 기능한다. 본 발명의 탄성표면파장치(1)에서 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(14)에만 전기적으로 접속된다. 이 구성은 제3도에 나타낸 회로에서 위치 Z9가 차단된 구성과 동일하다. 즉 입력측 접지단자(11, 12)와 출력측 접지단자(14, 15)간의 전기적 접속이 차단된 구성이다. 그러므로 탄성표면파소자(3)의 감쇠특성이 패키지(2)에 의해 영향을 받아서 열화하는 것을 방지할 수가 있다.
상기 구성에서 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(14, 15)에 전기적으로 접속된 상태를 유지하므로, 금속 캡(4)은 접지 전위가 된다. 이렇게 하여 금속 캡(4)은 상기와 같은 구성에서도 차폐효과를 발현하므로 내잡음특성을 향상시킬 수가 있다.
제9도는 본 발명의 탄성표면파장치(1)의 감쇠특성을 나타낸 그래프이다. 제9도에서는 비교를 위해 제1도 및 제2도에 나타낸 종래의 탄성표면파장치(100)의 감쇠특성도 나타내었다. 제9도에서 보는 바와 같이 탄성표면파장치(1)의 감쇠특성은 종래의 탄성표면파장치(100)에 비해 대역외부에서 감쇠가 10∼20dB만큼 향상된 것을 알 수 있다. 제9도에 의하면 본 실시예의 탄성표면파장치(1)는 종래의 탄성표면파장치(100)에 비해 감쇠특성이 향상되어 있다.
제10도는 제1실시예의 제1변형예인 탄성표면파장치(1A)를 나타낸다. 하기의 설명에서는 앞서 설명한 것과 동일 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
상기한 제1실시예의 탄성표면파장치(1)에서는 캡 접속패턴(40)을 출력측 접지용 패드(31)의 한쪽에만 형성한 구성으로 되어 있었다. 그러나 제1변형예의 탄성표면파장치(1A)에서는 캡 접속패턴(40)을 출력측 접지용 패드(31)의 한쪽에 형성하고, 캡 접속패턴(45)을 출력측 접지용 패드(32)의 다른 쪽에도 형성한 구성으로 되어 있다.
상기한 탄성표면파장치(1A)에서 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(14)에 상면 배선층(37), 캡 접속배선(39c), 캡 접속패턴(40) 및 출력측 접지용 패드(31)를 통해서 전기적으로 접속된다. 또한 금속 캡(4)은 출력측 접지단자(15)에 상면 배선층(37), 캡 접속배선(39d), 캡 접속패턴(45) 및 출력측 접지용 패드(15)를 통해서 전기적으로 접속된다.
본 변형예의 탄성표면파장치(1A)에서는 금속 캡(4)은 출력측 단자(9)(출력측 접지단자(14, 15))에 접속된다. 이렇게 하여 감쇠특성이 향상된다. 또한 본 변형예에서는 금속 캡(4)이 한쌍의 출력측 접지단자(14, 15)의 쌍방에 접속되기 때문에 탄성표면파소자(3)에 대한 차폐특성도 향상된다.
제11도 및 제12도는 본 발명의 제2실시예의 탄성표면파장치(1B)를 나타낸다. 제1실시예의 탄성표면파장치(1)에서는 캡 접속패턴(40)이 출력측 접지용 패드(31)에 형성되어 있었다. 그러나 이 제2실시예의 탄성표면파장치(1B)에서는 캡 접속패턴(46)이 입력측 접속용 패드(28)에 접속된다.
캡 접속패턴(46)의 위치는 상기한 바와 같이 캡 접속패턴(46)이 입력측 단자 또는 출력측 단자의 어느 한쪽에 접속되어 있는 한, 출력측에만 한정하는 것은 아니다. 따라서 캡 접속패턴(46)이 입력측 단자(8)의 출력측 접지용 패드에 형성되어 있는 경우라도 제1실시예의 경우와 같은 이점을 제공할 수가 있다. 또한 캡 접속패턴(46)은 제2변형예에 관해 설명한 바와 같은 이유로 입력측 접속용 패드(28, 29)의 쌍방에 형성할 수도 있다.
제13도 및 제14도는 본 발명의 제2실시예의 탄성표면파장치(50)를 나타낸다.
제1실시예의 탄성표면파장치(1)에서는 캡 접속패턴(40)이 출력측 접지용 패드(31)에 형성되었었다. 그러나 제2실시예의 탄성표면파장치(50)에서는 캡 접속패턴(51)이 제1의 세라믹기판(5)에 형성된다.
캡 접속패턴(51)은 다이 부착부(16)와 일체적으로 형성되어 절삭부(22c)까지 인출되어 있다. 본 실시예의 탄성표면파장치(50)에서는 캡 접속배선(52a∼52d)을 제2의 세라믹기판(6)의 4귀퉁이에 형성된 절삭부(34a∼34c)에 설치한다. 본 실시예에서는 상기 실시예의 탄성표면파장치(1, 1A, 1B)의 경우와는 달리 제2의 세라믹기판(6)에 캡 접속패턴을 형성하지 않는다.
본 실시예에서는 금속 캡(4)이 출력측 접지단자(14)에 상면 배선층(37), 캡 접속배선(39c), 캡 접속배선(52c), 캡 접속패턴(51), 다이 부착부(16) 및 출력측 접지 접속부(20)를 통해 전기적으로 접속된다. 즉 금속 캡(4)이 출력측 접지단자(14)에만 접속되어 차폐특성을 유지하면서, 감쇠특성을 향상시킨다.
상기의 실시예에서 캡 접속패턴(51)은 출력측 접지단자(14)에 접속된 출력측 접지단자(20)의 근방에 형성된다. 그와 동시에 캡 접속패턴(51)을 금속 캡(4)이 출력측 접지단자(15)에 접속되도록 출력측 접지단자(21) 근방의 위치에 있는 절삭부(22d)까지 인출시킬 수도 있다.
제15도는 탄성표면파장치(50)이 변형예인 탄성표면파장치(50A)를 나타낸다. 제2실시예의 탄성표면파장치(50)에서는 캡 접속패턴(51)을 다이 부착부(16)의 출력측에 형성하여 출력측 접지단자(14)에 접속되도록 하였다. 그러나 본 변형예의 탄성표면파장치(50A)에서는 캡 접속패턴(53)을 다이 부착부(16)의 입력측에 형성한다.
캡 접속패턴이 제1의 세라믹기판(5)에 형성되는 구조에서도 캡 접속패턴의 위치는 캡 접속패턴이 입력측 단자 또는 출력측 단자의 어느 한쪽에 접속되어 있는 한, 출력측에만 한정하는 것은 아니다.
캡 접속패턴(53)이 다이 부착부(16)의 입력측에 형성되어 입력측 단자(8)의 입력측 접지용 패드(28)에 전기적으로 접속되도록 하는 경우라도 차폐특성을 유지하면서 감쇠특성이 향상된다. 상기와 같은 이유로 캡 접속패턴을 절삭부(34a, 34b)까지 인출시키도록 형성할 수도 있다.
제16도는 본 발명의 제3실시예의 탄성표면파장치(60)를 나타낸다. 상기 실시예의 탄성표면파장치(실시예 1, 1A, 1B, 50, 50A)에서는 다이 부착부(16)가 입력측 접지단자(11, 12)와 출력측 접지단자(14, 15)의 쌍방에 전기적으로 접속되어 있었다. 고주파성분이 낮을 경우에는 다이 부착부(16)에 의해 감쇠특성이 저하하는 일은 없다. 따라서 상기 실시예의 탄성표면파장치(1, 1A, 1B, 50, 50A)는 종래의 탄성표면파장치(100)에 비해 감쇠특성이 향상된다.
그러나 대단히 높은 고주파를 사용하는 고주파회로에서는 다이 부착부(16)의 영향을 무시할 수가 없다. 따라서 본 실시예에서는 다이 부착부(16)가 출력측 단자(9)의 출력측 접지단자(14, 15)에만 전기적으로 접속된다.
본 실시예의 탄성표면파장치(60)는 제10도에 나타낸 탄성표면파장치(1A)에 형성되었던 입력측 접지용 접속부(18, 19)가 형성되지 않은 것을 제외하고는 기본적으로 제10도에 나타낸 탄성표면파장치(1A)와 같은 구성이다. 본 실시예에서는 금속 캡(4)이 출력측 접지단자(14)에만 전기적으로 접속되며, 다이 부착부(16)는 출력측 접지단자(14, 15)에만 접속된다.
이 구성은 제3도에 나타낸 회로에서 위치 Z9, Z12가 차단된 구성과 동일하다. 즉 입력측 접지단자(11, 12)와 출력측 접지단자(14, 15)간의 전기적 접속이 금속 캡(4)를 통해, 그리고 다이 부착부(16)를 통해 차단된 구성이다. 그러므로 탄성표면파소자(3)의 감쇠특성이 패키지(2)에 의해 영향을 받아서 열화하는 것을 방지할 수가 있다.
금속 캡(4) 및 다이 부착부(16)는 상기 구성에서 출력측 접지단자(14, 15) 중의 한쪽에 전기적으로 접속되어 있으므로 금속 캡(4)과 다이 부착부(16)는 접지 전위를 갖는다. 이렇게 하여 금속 캡(4) 및 다이 부착부(16)가 상기의 구성에서도 차폐효과를 가지므로 잡음차단 특성이 향상된다.
제17도는 본 발명의 탄성표면파장치(60)의 감쇠특성을 나타낸 그래프이다. 제17도에서는 비교를 위해 제1도 및 제2도에 나타낸 종래의 탄성표면파장치(100)의 감쇠특성도 나타내었다. 제17도에서 보는 바와 같이 탄성표면파장치(60)의 감쇠특성은 종래의 탄성표면파장치(100)에 비해 대역외부의 감쇠가 향상된 것을 알 수 있다. 제17도에 의하면 본 실시예의 탄성표면파장치(60)는 종래의 탄성표면파장치(100)에 비해 감쇠특성이 향상되어 있다.
제18도∼제21도는 제3실시예의 탄성표면파장치(60)의 의 변형예를 나타낸다. 제18도 및 제19도의 제1변형예의 탄성표면파장치(60A)는 제13도에 나타낸 탄성표면파장치(50)에 형성되었던 입력측 접지용 접속부(18, 19)가 형성되지 않은 것을 제외하고는 기본적으로 제13도에 나타낸 제2실시예의 탄성표면파장치(50)와 같은 구성이다.
제20도에 나타낸 제2변형예의 탄성표면파장치(60B)는 탄성표면파장치(1B)에 형성되었던 출력측 접지용 접속부(20, 21)가 탄성표면파장치(60B)에는 형성되지 않은 것을 제외하고는 기본적으로 제11도에 나타낸 제1실시예의 제2변형예의 탄성표면파장치(1B)와 같은 구성이다. 상기 설명에서 명백한 바와 같이 다이 부착부(16)는 상기와 같은 이점을 얻기 위하여 입력측 접지단자(11, 12)나 출력측 접지단자(14, 15)의 어느 쪽이든 접속할 수가 있다. 이렇게 하여 출력측 접지용 접속부(20, 21)가 제거되고, 다이부착부(16)가 입력측 접지단자(11, 12)에 전기적으로 접속된 탄성표면파장치(60B)에 의해 장치의 감쇠특성이 차폐특성을 유지하면서 향상된다.
제21도에 나타낸 제2변형예의 탄성표면파장치(60C)는 탄성표면파장치(50A)에 형성되었던 출력측 접지용 접속부(20, 21)가 탄성표면파장치(60C)에는 형성되지 않은 것을 제외하고는 기본적으로 제15도에 나타낸 제2실시예의 변형예의 장치(50A)와 같은 구성이다. 탄성표면파장치(60A, 60B, 60C)에서는 금속 캡(4)을 통한 입력측 접지단자(11, 12)와 출력측 접지단자(14, 15)간의 전기적 접속과 다이 부착부(16)를 통한 입력측 접지단자(11, 12)와 출력측 접지단자(14, 15)간의 전기적 접속이 차단된다. 이렇게 하여 장치의 감쇠특성은 패키지(2)에 의해 영향을 받지 않게 되므로 열화가 방지된다.
탄성표면파장치(1, 1A, 1B, 50, 50A, 60, 60A, 60B, 60C)에서는 금속 캡(4)를 통한 입력측 단자(8)와 출력측 단자(9)간의 전기적 접속과 다이 부착부(16)를 통한 입력측 단자(8)와 출력측 단자(9)간의 전기적 접속이 완전히 차단된다. 즉 금속 캡(4) 및 다이 부착부(16)의 입력측이나 출력측의 어느 측도 각 단자(8, 9)에 접속되지 않는다.
그러나 금속 캡(4) 및 다이 부착부(16)가 입력측 단자(8) 및 출력측 단자(9)의 쌍방에 전기적으로 접속되는 경우에는 상기 실시예의 경우와 마찬가지 이점이 얻어진다. 즉 금속 캡(4)을 입력측 단자(8)의 입력측 접지단자(11, 12)나 출력측 단자(9)의 출력측 접지단자(14, 15)중 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속하고, 입력측 단자(8)의 입력측 접지단자(11, 12)나 출력측 단자(9)의 출력측 접지단자(14, 15)중 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속한다.
또한 다이 부착부(16)를 입력측 단자(8)의 입력측 접지단자(11, 12)나 출력측 단자(9)의 출력측 접지단자(14, 15)중 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속하고, 입력측 단자(8)의 입력측 접지단자(11, 12)나 출력측 단자(9)의 출력측 접지단자(14, 15)중 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속할 수도 있다.
상기 장치에서는 단자와 다이 부착부간의 전기적 접속 또는 단자와 금속 캡간의 전기적 접속을 약화시킬 수 있다. 그러므로 장치의 감쇠특성을 향상시킬 수가 있다.
본 발명은 세라믹 패키지(2)등의 세라믹 패키지에 탑재된 복수의 탄성표면과 칩이나 소자를 구비한 탄성표면파장치를 포함한다. 예를 들어 2개의 탄성표면파소자(3)를 평행 또는 일직선으로 배치하여 세라믹 패키지(2)에 탑재한다. 이 경우에 세라믹 패키지(2)는 이 패키지(2)가 2개의 소자를 수용하고 있으므로 2개 이상의 패턴 및 단자로 구성할 수가 있다. 이 2개의 소자의 입력측 단자의 상기 접지단자는 캡이나 다이 부착부중의 어느 한쪽에 전기적으로 접속되고 출력측 단자의 상기 접지단자는 캡이나 다이 부착부중의 어느 한쪽 또는 쌍방에 전기적으로 접속된다. 이렇게 구성된 장치는 1개의 탄성표면파소자로 구성된 상술한 장치와 동일한 이점을 갖는다.
더 구체적으로 말하면, 탄성표면파장치는 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 세라믹기판의 위에 위치한 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지를 구비한다. 상기 장치는 또한 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한다. 상기 금속 캡은 상기 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속된다.
또한 본 발명은 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 세라믹기판의 위에 위치한 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지를 구비한 탄성표면파장치를 포함한다. 상기 장치는 또한 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한다. 상기 다이 부착부는 상기 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속된다.
또한 본 발명은 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지는 세라믹기판의 위에 위치한 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지로 구비한다. 상기 장치는 또한 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한다. 상기 금속 캡은 상기 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 다이 부착부는 상기 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속된다.
본 발명은 상기에 설명한 특정의 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 특허청구의 범위를 일탈하지 않는 한, 각종의 변화와 변형을 실시할 수 있다.

Claims (16)

  1. 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  2. 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  3. 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자는 상기 탄성표면파소자에 접속된 패드와 외부 출력단자로서 기능하는 푸트 패턴을 구비하고, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자는 상기 탄성표면파소자에 접속된 패드와 외부 출력단자로서 기능하는 푸트 패턴을 구비하고, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 다이 부착부는 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자 및 상기 출력측 단자 중의 어느 한쪽의 상기 접지단자가 상기 다이 부착부에 접속된 부위에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 다이 부착부는 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속되고, 상기 금속 캡은 상기 입력측 단자 및 상기 출력측 단자 중의 어느 한쪽의 상기 접지단자가 상기 다이 부착부에 접속된 부위에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  8. 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  9. 탄성표면파소자와; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  10. 탄성표면파소자와; 다층 구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자가 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 금속 캡이 상기 입측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되고, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 고 임피던스로 접속됨과 동시에, 상기 다이 부착부가 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 다른 한쪽에 저 임피던스로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  11. 탄성표면파소자들과; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자들이 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자들에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  12. 탄성표면파소자들과; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자들이 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자들에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 다이 부착부가 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  13. 탄성표면파소자들과; 다층구조의 세라믹기판을 갖는 세라믹 패키지로서, 상기 세라믹기판이 상기 탄성표면파소자들이 부착되는 다이 부착부를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 상기 탄성표면파소자들에 접속되는 입력측 단자 및 출력측 단자를 가지며, 상기 세라믹 패키지가 개구부를 가지며, 상기 입력측 단자 및 출력측 단자가 각각 접지단자를 갖는 것으로 이루어지는 세라믹 패키지와; 상기 세라믹 패키지의 상기 개구부를 덮는 금속 캡을 구비한 탄성표면파장치에 있어서, 상기 금속 캡이 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 소자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 다이 부착부가 각 탄성표면파소자의 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 각 수자의 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 세라믹기판은 그 4귀퉁이에 형성된 절삭부와 상기 절삭부에 설치된 도체로 형성되며, 상기 도체는 상기 금속 캡을 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  15. 제2항에 있어서, 상기 세라믹기판은 그 4귀퉁이에 형성된 절삭부와 상기 절삭부에 설치된 도체로 형성되며, 상기 도체는 상기 다이 부착부를 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
  16. 제3항에 있어서, 상기 세라믹기판은 그 4귀퉁이에 형성된 절삭부와 상기 절삭부에 설치된 도체로 형성되며, 상기 도체는 상기 금속 캡을 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속시키고, 상기 다이 부착부를 상기 입력측 단자의 상기 접지단자 및 상기 출력측 단자의 상기 접지단자 중의 어느 한쪽에만 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 탄성표면파장치.
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