JPH0983291A - 機能部品付き圧電振動デバイス - Google Patents
機能部品付き圧電振動デバイスInfo
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- JPH0983291A JPH0983291A JP26225695A JP26225695A JPH0983291A JP H0983291 A JPH0983291 A JP H0983291A JP 26225695 A JP26225695 A JP 26225695A JP 26225695 A JP26225695 A JP 26225695A JP H0983291 A JPH0983291 A JP H0983291A
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- vibration device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電振動デバイスの入出力端子あるいは各種
外部回路から発生する電磁波の相互干渉を防止し、所望
の電気的特性を得ることのできる機能部品付き圧電振動
デバイスを提供する。 【解決手段】 パッケージ２には多段接続型のフィルタ
が収納されている。このパッケージ２の下部には付加パ
ッケージが取り付けられている。この付加パッケージ
は、上部が開口した３つの室４１，４２，４３を有する
構成である。各室の側面にはシールド電極４１ａ，４２
ａ，４３ａが形成され、また底面には機能部品搭載用の
電極パッドが形成されている。これら電極パッドは付加
パッケージ内部に配線された電極で所定の電気的接続が
なされている。各室には多段接続型のフィルタの最適動
作条件や外部回路との接続時の最適な整合を得るため
に、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の機能部品が設置
されている。
外部回路から発生する電磁波の相互干渉を防止し、所望
の電気的特性を得ることのできる機能部品付き圧電振動
デバイスを提供する。 【解決手段】 パッケージ２には多段接続型のフィルタ
が収納されている。このパッケージ２の下部には付加パ
ッケージが取り付けられている。この付加パッケージ
は、上部が開口した３つの室４１，４２，４３を有する
構成である。各室の側面にはシールド電極４１ａ，４２
ａ，４３ａが形成され、また底面には機能部品搭載用の
電極パッドが形成されている。これら電極パッドは付加
パッケージ内部に配線された電極で所定の電気的接続が
なされている。各室には多段接続型のフィルタの最適動
作条件や外部回路との接続時の最適な整合を得るため
に、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の機能部品が設置
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器、電子機器
等に用いられる圧電振動デバイスに関するものであり、
特に圧電振動デバイスに付加される機能部品を一体化し
た構成に関するものである。
等に用いられる圧電振動デバイスに関するものであり、
特に圧電振動デバイスに付加される機能部品を一体化し
た構成に関するものである。
【０００２】
【従来技術】通信機器等の小型化により、これらに使用
される圧電振動デバイスも超小型化が求められ、また搭
載の容易性からチップ型が要求されている。例えば、圧
電フィルタの１つであるモノリシック水晶フィルタ（Ｍ
ＣＦ）についても、近年においてはチップ型化が進んで
いる。このような圧電フィルタをはじめとする圧電振動
デバイスは、その素子単体では例えば電気フィルタとし
ての役目をなさず、外部に機能素子を付加することによ
って、所望の電気的特性を得ることができる。あるいは
外部回路とのインピーダンスマッチングをとるために機
能素子を付加することがある。
される圧電振動デバイスも超小型化が求められ、また搭
載の容易性からチップ型が要求されている。例えば、圧
電フィルタの１つであるモノリシック水晶フィルタ（Ｍ
ＣＦ）についても、近年においてはチップ型化が進んで
いる。このような圧電フィルタをはじめとする圧電振動
デバイスは、その素子単体では例えば電気フィルタとし
ての役目をなさず、外部に機能素子を付加することによ
って、所望の電気的特性を得ることができる。あるいは
外部回路とのインピーダンスマッチングをとるために機
能素子を付加することがある。
【０００３】図１０は多段接続型のモノリシック水晶フ
ィルタ９において、その出力端子Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5に、フ
ィルタ回路を構成する抵抗Ｒ、コンデンサＣ等の必要な
機能素子を外部接続した例を示すものである。このよう
な機能素子を外部接続するのではなく、圧電振動デバイ
スのなかに必要な機能素子を取り込む発明考案がいくつ
かなされている。実開平４−８０１２５号は出願人が先
に出願した考案であるが、圧電フィルタの出力端子に絶
縁基板を取り付け、この絶縁基板上に必要な機能素子を
配置した構成が開示されている。また特開平６−１４０
８７１号や実開平６−３４３３３号にも機能素子を包含
した構成の圧電フィルタが開示されている。
ィルタ９において、その出力端子Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5に、フ
ィルタ回路を構成する抵抗Ｒ、コンデンサＣ等の必要な
機能素子を外部接続した例を示すものである。このよう
な機能素子を外部接続するのではなく、圧電振動デバイ
スのなかに必要な機能素子を取り込む発明考案がいくつ
かなされている。実開平４−８０１２５号は出願人が先
に出願した考案であるが、圧電フィルタの出力端子に絶
縁基板を取り付け、この絶縁基板上に必要な機能素子を
配置した構成が開示されている。また特開平６−１４０
８７１号や実開平６−３４３３３号にも機能素子を包含
した構成の圧電フィルタが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】圧電フィルタは、その
入出力端子間に発生する電磁気的カップリングがよく問
題になり、これが発生すると所望の周波数減衰特性が得
られない等の障害が生じる。上記従来例に記載された各
構成においても同じような問題点を有しており、またフ
ィルタ回路、あるいはインピーダンスマッチング回路か
らも電磁波が発生することにより相互干渉が生じ、所望
の電気的特性を大きく損なうことがあった。また、他の
機能素子においても電磁波による悪影響が生じることが
あり、ノイズ対策等が必要となっていた。
入出力端子間に発生する電磁気的カップリングがよく問
題になり、これが発生すると所望の周波数減衰特性が得
られない等の障害が生じる。上記従来例に記載された各
構成においても同じような問題点を有しており、またフ
ィルタ回路、あるいはインピーダンスマッチング回路か
らも電磁波が発生することにより相互干渉が生じ、所望
の電気的特性を大きく損なうことがあった。また、他の
機能素子においても電磁波による悪影響が生じることが
あり、ノイズ対策等が必要となっていた。
【０００５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、圧電振動デバイスの入出力端子あるいは外
部のフィルタ回路、インピーダンスマッチング回路、あ
るいは発振回路から発生する電磁波の相互干渉を防止
し、所望の電気的特性を得ることのできる機能部品付き
圧電振動デバイスを提供することを目的とするものであ
る。
れたもので、圧電振動デバイスの入出力端子あるいは外
部のフィルタ回路、インピーダンスマッチング回路、あ
るいは発振回路から発生する電磁波の相互干渉を防止
し、所望の電気的特性を得ることのできる機能部品付き
圧電振動デバイスを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１による圧電振動デバイスは、複数の出力
端子を有するチップ型の圧電振動デバイスと、この圧電
振動デバイスの上部あるいは下部に配置され、前記圧電
振動デバイスに付加される機能素子が収納されている付
加パッケージとからなり、この付加パッケージには、前
記複数の出力端子に電気的接続される端子を有するとと
もに、少なくとも２つの室を有し、これら各室は互いに
電磁気的に遮断されていることを特徴とする。
めに、請求項１による圧電振動デバイスは、複数の出力
端子を有するチップ型の圧電振動デバイスと、この圧電
振動デバイスの上部あるいは下部に配置され、前記圧電
振動デバイスに付加される機能素子が収納されている付
加パッケージとからなり、この付加パッケージには、前
記複数の出力端子に電気的接続される端子を有するとと
もに、少なくとも２つの室を有し、これら各室は互いに
電磁気的に遮断されていることを特徴とする。
【０００７】ここで用いられる圧電振動デバイスは、少
なくとも１つの圧電フィルタ、あるいは圧電フィルタと
圧電振動子との組み合わせたもの等があげられる。
なくとも１つの圧電フィルタ、あるいは圧電フィルタと
圧電振動子との組み合わせたもの等があげられる。
【０００８】この構成により、従来外部回路側で用意し
ていた機能素子を圧電振動デバイス側に取り込むことが
でき、これら機能素子を圧電振動デバイスの上部あるい
は下部に配置するので、デバイスとしての投影面積が増
加することはない。また、圧電振動デバイスの出力端
子、あるいは出力端子毎に構成される外部のフィルタ回
路あるいはインピーダンスマッチング回路が、各室に電
磁気的に遮断されて収納されるので、電磁波の相互干渉
を防止する。
ていた機能素子を圧電振動デバイス側に取り込むことが
でき、これら機能素子を圧電振動デバイスの上部あるい
は下部に配置するので、デバイスとしての投影面積が増
加することはない。また、圧電振動デバイスの出力端
子、あるいは出力端子毎に構成される外部のフィルタ回
路あるいはインピーダンスマッチング回路が、各室に電
磁気的に遮断されて収納されるので、電磁波の相互干渉
を防止する。
【０００９】請求項２の構成は、少なくとも圧電フィル
タ素子を含み、複数の出力端子を有するチップ型の圧電
振動デバイスと、この圧電振動デバイスの上部あるいは
下部に配置され、前記圧電振動デバイスに付加される機
能素子が収納されている付加パッケージとからなり、こ
の付加パッケージは、その内部に電気的配線が施された
絶縁性セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子
に電気的接続される端子を有するとともに、少なくとも
上面が開口した２つの室を有し、これら各室の側面には
シールド電極が形成され、各室が互いに電磁気的に遮断
されていることを特徴とする機能部品付き圧電振動デバ
イスである。圧電振動デバイスは多段接続型の圧電フィ
ルタであってもよい。
タ素子を含み、複数の出力端子を有するチップ型の圧電
振動デバイスと、この圧電振動デバイスの上部あるいは
下部に配置され、前記圧電振動デバイスに付加される機
能素子が収納されている付加パッケージとからなり、こ
の付加パッケージは、その内部に電気的配線が施された
絶縁性セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子
に電気的接続される端子を有するとともに、少なくとも
上面が開口した２つの室を有し、これら各室の側面には
シールド電極が形成され、各室が互いに電磁気的に遮断
されていることを特徴とする機能部品付き圧電振動デバ
イスである。圧電振動デバイスは多段接続型の圧電フィ
ルタであってもよい。
【００１０】請求項３の構成は、少なくとも圧電フィル
タ素子を含み、複数の出力端子を有するチップ型の圧電
振動デバイスと、この圧電振動デバイスの上部あるいは
下部に配置され、前記圧電振動デバイスに付加される機
能素子が収納されている付加パッケージとからなり、こ
の付加パッケージは、その内部に電気的配線が施された
絶縁性セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子
に電気的接続される端子を有するとともに、少なくとも
上面が開口した２つの室を有し、これら各室の開口部周
囲にはシールド電極が形成され、各室が互いに電磁気的
に遮断されていることを特徴とする機能部品付き圧電振
動デバイスである。
タ素子を含み、複数の出力端子を有するチップ型の圧電
振動デバイスと、この圧電振動デバイスの上部あるいは
下部に配置され、前記圧電振動デバイスに付加される機
能素子が収納されている付加パッケージとからなり、こ
の付加パッケージは、その内部に電気的配線が施された
絶縁性セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子
に電気的接続される端子を有するとともに、少なくとも
上面が開口した２つの室を有し、これら各室の開口部周
囲にはシールド電極が形成され、各室が互いに電磁気的
に遮断されていることを特徴とする機能部品付き圧電振
動デバイスである。
【００１１】請求項４の構成は、請求項２の構成におい
て、各室の開口部周囲にはシールド電極が形成され、各
室が互いに電磁気的に遮断されている構成の機能部品付
き圧電振動デバイスである。
て、各室の開口部周囲にはシールド電極が形成され、各
室が互いに電磁気的に遮断されている構成の機能部品付
き圧電振動デバイスである。
【００１２】請求項２から４の構成により、投影面積の
増加をまねくことなく、機能素子を付加することができ
るとともに、各室の側面に設けられたシールド電極によ
り電磁波の相互干渉を確実に防止する。
増加をまねくことなく、機能素子を付加することができ
るとともに、各室の側面に設けられたシールド電極によ
り電磁波の相互干渉を確実に防止する。
【００１３】請求項５に示すように、機能部品がフィル
タ回路を構成していてもよいし、また外部回路とのイン
ピーダンスマッチング回路を構成していてもよいし、発
振回路を構成していてもよい。あるいはこれら回路の複
合回路構成としてもよい。
タ回路を構成していてもよいし、また外部回路とのイン
ピーダンスマッチング回路を構成していてもよいし、発
振回路を構成していてもよい。あるいはこれら回路の複
合回路構成としてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】 第１の実施例 本発明の第１の実施例について、多段接続型のモノリシ
ック水晶フィルタを例にとり、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す圧電振動デバイ
スの分解斜視図、図２は図１の構成を組み込んだ場合の
断面図である。水晶板１１，１２は薄型のＡＴカット水
晶板を矩形状に加工してなり、それぞれその上面の中央
部分に共通電極１１ａ，１２ａが形成され、引出電極に
より各水晶板の端面に引き出されている。下面には前記
共通電極１１ａ，１２ａに対応する位置に、入出力電極
を構成する１対の共通電極１１ｂ，１１ｃと１２ｂ，１
２ｃが近接して設けられており、それぞれが水晶板の端
面に引き出されている。これら水晶板を収納するパッケ
ージ２は絶縁性セラミックスからなり、上部が開口した
構成である。内部には電極が配線され、パッケージ内部
に電極パッド２１，２２，２３，２４，２５，２６（一
部図示せず）が形成されるとともに、パッケージ外部に
は導出電極２３ａ，２４ａ等が導出されている。なお、
パッケージの開口部には金属枠２ａ形成されている。水
晶板１１，１２を前述の電極パッドに導電接合材Ｓ等に
より接合し、平板状の金属製キャップ３を前記開口部を
閉蓋し、シーム溶接等の手段で気密封止する。これによ
りチップ型の多段接続型のモノリシック水晶フィルタが
得られる。
ック水晶フィルタを例にとり、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す圧電振動デバイ
スの分解斜視図、図２は図１の構成を組み込んだ場合の
断面図である。水晶板１１，１２は薄型のＡＴカット水
晶板を矩形状に加工してなり、それぞれその上面の中央
部分に共通電極１１ａ，１２ａが形成され、引出電極に
より各水晶板の端面に引き出されている。下面には前記
共通電極１１ａ，１２ａに対応する位置に、入出力電極
を構成する１対の共通電極１１ｂ，１１ｃと１２ｂ，１
２ｃが近接して設けられており、それぞれが水晶板の端
面に引き出されている。これら水晶板を収納するパッケ
ージ２は絶縁性セラミックスからなり、上部が開口した
構成である。内部には電極が配線され、パッケージ内部
に電極パッド２１，２２，２３，２４，２５，２６（一
部図示せず）が形成されるとともに、パッケージ外部に
は導出電極２３ａ，２４ａ等が導出されている。なお、
パッケージの開口部には金属枠２ａ形成されている。水
晶板１１，１２を前述の電極パッドに導電接合材Ｓ等に
より接合し、平板状の金属製キャップ３を前記開口部を
閉蓋し、シーム溶接等の手段で気密封止する。これによ
りチップ型の多段接続型のモノリシック水晶フィルタが
得られる。
【００１５】チップ型の多段接続型モノリシック水晶フ
ィルタの下部に取り付けられる付加パッケージ４は、絶
縁性セラミックスからなり、上部が開口した３つの室４
１，４２，４３を有する構成である。各室の側面にはシ
ールド電極４１ａ，４２ａ，４３ａが形成され、また底
面には機能部品搭載用の電極パッドが形成されている。
これら電極パッドは付加パッケージ内部に配線された電
極で所定の電気的接続がなされている。各室には多段接
続型のモノリシック水晶フィルタの最適動作条件や外部
回路との接続時の最適な整合を得るために、抵抗、コン
デンサ、インダクタ等の機能素子（部品）Ｆが設置され
ている。なお、付加パッケージの上面には、前記チップ
型の多段接続型のモノリシック水晶フィルタの下面に導
出された導出電極と接続される、接続電極５１，５２，
５３，５４，５５，５６が形成され、また付加パッケー
ジの下部には外部回路との接続を行う導出電極５７，５
８，５９等が形成されている。所定の機能素子が設置さ
れた付加パッケージの上部にチップ型の多段接続型のモ
ノリシック水晶フィルタを配置し、例えば導出電極２３
ａ，２４ａと接続電極５３，５４をそれぞれ接合する。
なお、その他にも必要な接続部分はあるが、必要とする
回路構成によってその接続が異なるので一例として示し
た。
ィルタの下部に取り付けられる付加パッケージ４は、絶
縁性セラミックスからなり、上部が開口した３つの室４
１，４２，４３を有する構成である。各室の側面にはシ
ールド電極４１ａ，４２ａ，４３ａが形成され、また底
面には機能部品搭載用の電極パッドが形成されている。
これら電極パッドは付加パッケージ内部に配線された電
極で所定の電気的接続がなされている。各室には多段接
続型のモノリシック水晶フィルタの最適動作条件や外部
回路との接続時の最適な整合を得るために、抵抗、コン
デンサ、インダクタ等の機能素子（部品）Ｆが設置され
ている。なお、付加パッケージの上面には、前記チップ
型の多段接続型のモノリシック水晶フィルタの下面に導
出された導出電極と接続される、接続電極５１，５２，
５３，５４，５５，５６が形成され、また付加パッケー
ジの下部には外部回路との接続を行う導出電極５７，５
８，５９等が形成されている。所定の機能素子が設置さ
れた付加パッケージの上部にチップ型の多段接続型のモ
ノリシック水晶フィルタを配置し、例えば導出電極２３
ａ，２４ａと接続電極５３，５４をそれぞれ接合する。
なお、その他にも必要な接続部分はあるが、必要とする
回路構成によってその接続が異なるので一例として示し
た。
【００１６】次に回路構成例を図３、図４、図５に示
す。いずれも多段接続型の圧電フィルタを圧電振動デバ
イスとして用いており、Ｔ1，Ｔ2が入出力端子となって
いる。図３は基本波周波数で使用する場合のフィルタ回
路を付加した構成で、付加パッケージの各室４１，４
２，４３にはそれぞれコンデンサＣ1，Ｃ2，Ｃ3が収納
されている。コンデンサＣ2は段間のインピーダンス整
合のためのものである。
す。いずれも多段接続型の圧電フィルタを圧電振動デバ
イスとして用いており、Ｔ1，Ｔ2が入出力端子となって
いる。図３は基本波周波数で使用する場合のフィルタ回
路を付加した構成で、付加パッケージの各室４１，４
２，４３にはそれぞれコンデンサＣ1，Ｃ2，Ｃ3が収納
されている。コンデンサＣ2は段間のインピーダンス整
合のためのものである。
【００１７】図４は３次高調波周波数で使用する場合の
フィルタ回路を付加した構成で、付加パッケージの各室
４１，４２，４３にはそれぞれコンデンサＣ4とインダ
クタＬ1，コンデンサＣ5とインダクタＬ2，コンデンサ
Ｃ6とインダクタＬ3からなる並列回路が収納されてい
る。
フィルタ回路を付加した構成で、付加パッケージの各室
４１，４２，４３にはそれぞれコンデンサＣ4とインダ
クタＬ1，コンデンサＣ5とインダクタＬ2，コンデンサ
Ｃ6とインダクタＬ3からなる並列回路が収納されてい
る。
【００１８】図５は３次高調波周波数で使用する場合の
フィルタ回路並びにインピーダンスマッチング回路を付
加した構成で、付加パッケージの各室４１，４２，４３
にはそれぞれコンデンサＣ7とインダクタＬ1，コンデン
サＣ8とインダクタＬ2，コンデンサＣ9とインダクタＬ3
からなる並列回路が収納されるとともに、室４１と４３
には、圧電フィルタの入出力端子Ａ，Ｄと前記並列回路
間と、各入出力端子Ｔ1，Ｔ2間にコンデンサＣ8，Ｃ11
を挿入し、インピーダンスマッチング回路を形成し、外
部回路とのインピーダンス整合をはかっている。なお、
この実施例において２つの圧電フィルタ素子を多段接続
した例を示したが、１つの圧電素子に複数の圧電フィル
タを構成する多段接続型としてもよい。この場合、各圧
電フィルタ間に電磁波のシールド機能を持たせることが
好ましい。
フィルタ回路並びにインピーダンスマッチング回路を付
加した構成で、付加パッケージの各室４１，４２，４３
にはそれぞれコンデンサＣ7とインダクタＬ1，コンデン
サＣ8とインダクタＬ2，コンデンサＣ9とインダクタＬ3
からなる並列回路が収納されるとともに、室４１と４３
には、圧電フィルタの入出力端子Ａ，Ｄと前記並列回路
間と、各入出力端子Ｔ1，Ｔ2間にコンデンサＣ8，Ｃ11
を挿入し、インピーダンスマッチング回路を形成し、外
部回路とのインピーダンス整合をはかっている。なお、
この実施例において２つの圧電フィルタ素子を多段接続
した例を示したが、１つの圧電素子に複数の圧電フィル
タを構成する多段接続型としてもよい。この場合、各圧
電フィルタ間に電磁波のシールド機能を持たせることが
好ましい。
【００１９】第２の実施例 本発明の第２の実施例について、圧電振動デバイスとし
てモノリシック水晶フィルタと水晶振動子の組み合わせ
を例にとり、図面を参照して説明する。図６は本発明の
第２の実施例を示す圧電振動デバイスの平面図、図７は
回路構成図である。圧電振動デバイスと各機能素子によ
り、例えば無線受信機に用いられる周波数選択機能と局
部発振機能を合わせ持つ複合型の圧電振動デバイスを構
成している。水晶板１３は薄型のＡＴカット水晶板を矩
形状に加工してなり、表面に入出力電極、裏面に共通電
極を配したＭＣＦ（モノリシック水晶フィルタ）を構成
しており、水晶板１４は同じくＡＴカット水晶板の表裏
面に一対の励振電極を設けた水晶振動子を構成してい
る。これら水晶板を第１の実施例に示したのと同様の構
成のパッケージ７に収納し、チップ型の圧電振動デバイ
スを構成している。この圧電振動デバイスの下部に取り
付けられる付加パッケージ８も第１の実施例と同様で、
３つの室を有する構成であり、図７に示すような機能素
子がそれぞれの接続され各回路を構成している。図７に
おいて、水晶板１３の入出力電極からの端子それぞれ抵
抗Ｒ１，Ｒ２とコンデンサＣ１２，Ｃ１３からなるフィ
ルタ回路が構成されており、各端子毎に付加パッケージ
８の室Ｈ，Ｉに収納されている。水晶板１４の励振電極
からの端子は室Ｊと接続されており、インバータＩＮ
１、抵抗３，コンデンサＣ１４，Ｃ１５からなる発振回
路を構成している。なお、インバータＩＮ２はバッファ
用である。
てモノリシック水晶フィルタと水晶振動子の組み合わせ
を例にとり、図面を参照して説明する。図６は本発明の
第２の実施例を示す圧電振動デバイスの平面図、図７は
回路構成図である。圧電振動デバイスと各機能素子によ
り、例えば無線受信機に用いられる周波数選択機能と局
部発振機能を合わせ持つ複合型の圧電振動デバイスを構
成している。水晶板１３は薄型のＡＴカット水晶板を矩
形状に加工してなり、表面に入出力電極、裏面に共通電
極を配したＭＣＦ（モノリシック水晶フィルタ）を構成
しており、水晶板１４は同じくＡＴカット水晶板の表裏
面に一対の励振電極を設けた水晶振動子を構成してい
る。これら水晶板を第１の実施例に示したのと同様の構
成のパッケージ７に収納し、チップ型の圧電振動デバイ
スを構成している。この圧電振動デバイスの下部に取り
付けられる付加パッケージ８も第１の実施例と同様で、
３つの室を有する構成であり、図７に示すような機能素
子がそれぞれの接続され各回路を構成している。図７に
おいて、水晶板１３の入出力電極からの端子それぞれ抵
抗Ｒ１，Ｒ２とコンデンサＣ１２，Ｃ１３からなるフィ
ルタ回路が構成されており、各端子毎に付加パッケージ
８の室Ｈ，Ｉに収納されている。水晶板１４の励振電極
からの端子は室Ｊと接続されており、インバータＩＮ
１、抵抗３，コンデンサＣ１４，Ｃ１５からなる発振回
路を構成している。なお、インバータＩＮ２はバッファ
用である。
【００２０】本発明によるその他の実施例を図面ととも
に説明する。図８は第３の実施例を示す付加パッケージ
の平面図であり、３つの室を有する構成である。この付
加パッケージは各室の側面にシールド電極を形成すると
ともに、各室の開口部周囲にシールド電極を配した構成
としている。この構成により、電磁波の相互干渉による
障害をより効率的に排除することができる。なお、図示
していないが、前記側面のシールド電極と開口部周囲の
シールド電極とを電気的に接合した構成を採用してもよ
い。
に説明する。図８は第３の実施例を示す付加パッケージ
の平面図であり、３つの室を有する構成である。この付
加パッケージは各室の側面にシールド電極を形成すると
ともに、各室の開口部周囲にシールド電極を配した構成
としている。この構成により、電磁波の相互干渉による
障害をより効率的に排除することができる。なお、図示
していないが、前記側面のシールド電極と開口部周囲の
シールド電極とを電気的に接合した構成を採用してもよ
い。
【００２１】図９は第４の実施例を示す付加パッケージ
の平面図であり、付加パッケージの各室の開口部周囲に
周状のシールド電極を配した構成としている。この実施
例ではシールド電極の形成が平面で行うことができるの
で、その形成が容易である利点を有している。
の平面図であり、付加パッケージの各室の開口部周囲に
周状のシールド電極を配した構成としている。この実施
例ではシールド電極の形成が平面で行うことができるの
で、その形成が容易である利点を有している。
【００２２】
【発明の効果】本発明による構成により、従来外部回路
側で用意していた機能素子を圧電振動デバイス側に取り
込むことができ、これら機能素子を圧電振動デバイスの
上部あるいは下部に配置するので、デバイスとしての投
影面積が増加することはない。従って極めて小面積の機
能素子付圧電振動デバイスを提供することができる。
側で用意していた機能素子を圧電振動デバイス側に取り
込むことができ、これら機能素子を圧電振動デバイスの
上部あるいは下部に配置するので、デバイスとしての投
影面積が増加することはない。従って極めて小面積の機
能素子付圧電振動デバイスを提供することができる。
【００２３】また、圧電振動デバイスの出力端子、ある
いは出力端子毎に構成される外部のフィルタ回路、イン
ピーダンスマッチング回路あるいは発振回路等が、各室
に電磁気的に遮断された状態で収納されるので、電磁波
の相互干渉を防止する。従って、従来生じていた機能素
子間での電磁波の相互干渉を防止することができ、安定
性の高い、所望の電気的特性の機能部品付き圧電振動デ
バイスを得ることができる。
いは出力端子毎に構成される外部のフィルタ回路、イン
ピーダンスマッチング回路あるいは発振回路等が、各室
に電磁気的に遮断された状態で収納されるので、電磁波
の相互干渉を防止する。従って、従来生じていた機能素
子間での電磁波の相互干渉を防止することができ、安定
性の高い、所望の電気的特性の機能部品付き圧電振動デ
バイスを得ることができる。
【００２４】請求項２から４の構成により、投影面積の
増加をまねくことなく、機能素子を付加することができ
るとともに、各室の側面に設けられたシールド電極によ
り電磁波の相互干渉を確実に防止し、信頼性の高い機能
部品付き圧電振動デバイスを得ることができる。
増加をまねくことなく、機能素子を付加することができ
るとともに、各室の側面に設けられたシールド電極によ
り電磁波の相互干渉を確実に防止し、信頼性の高い機能
部品付き圧電振動デバイスを得ることができる。
【００２５】請求項５の構成により、投影面積の増加を
まねくことなく、機能素子を付加することができるとと
もに、各室の側面に設けられたシールド電極により電磁
波の相互干渉を確実に防止し、信頼性の高いフィルタ回
路、あるいはインピーダンスマッチング回路、発振回路
あるいはこれらの組み合わせを構成している機能部品付
き圧電振動デバイスを得ることができる。
まねくことなく、機能素子を付加することができるとと
もに、各室の側面に設けられたシールド電極により電磁
波の相互干渉を確実に防止し、信頼性の高いフィルタ回
路、あるいはインピーダンスマッチング回路、発振回路
あるいはこれらの組み合わせを構成している機能部品付
き圧電振動デバイスを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す圧電振動デバイス
の分解斜視図
の分解斜視図
【図２】図１の構成を組み込んだ場合の断面図
【図３】回路構成例
【図４】回路構成例
【図５】回路構成例
【図６】第２の実施例を示す圧電振動デバイスの内部平
面図
面図
【図７】第２の実施例の回路構成例
【図８】第３の実施例を示す付加パッケージの平面図
【図９】第４の実施例を示す付加パッケージの平面図
【図１０】従来例を示す図
１１，１２，１３，１４ 水晶板 ２ パッケージ ２１，２２，２３，２４，２５，２６ 電極パッド ３ キャップ ４ 付加パッケージ Ｆ 機能素子（部品）
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の出力端子を有するチップ型の圧電
振動デバイスと、この圧電振動デバイスの上部あるいは
下部に配置され、前記圧電振動デバイスに付加される機
能素子が収納されている付加パッケージとからなり、 この付加パッケージには、前記複数の出力端子に電気的
接続される端子を有するとともに、少なくとも２つの室
を有し、これら各室は互いに電磁気的に遮断されている
ことを特徴とする機能部品付き圧電振動デバイス。 - 【請求項２】 少なくとも圧電フィルタ素子を含み、複
数の出力端子を有するチップ型の圧電振動デバイスと、
この圧電振動デバイスの上部あるいは下部に配置され、
前記圧電振動デバイスに付加される機能素子が収納され
ている付加パッケージとからなり、 この付加パッケージ内部に電気的配線が施された絶縁性
セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子に電気
的接続される端子を有するとともに、少なくとも上面が
開口した２つの室を有し、これら各室の側面にはシール
ド電極が形成され、各室が互いに電磁気的に遮断されて
いることを特徴とする機能部品付き圧電振動デバイス。 - 【請求項３】 少なくとも圧電フィルタ素子を含み、複
数の出力端子を有するチップ型の圧電振動デバイスと、
この圧電振動デバイスの上部あるいは下部に配置され、
前記圧電振動デバイスに付加される機能素子が収納され
ている付加パッケージとからなり、 この付加パッケージ内部に電気的配線が施された絶縁性
セラミックスからなり、かつ前記複数の出力端子に電気
的接続される端子を有するとともに、少なくとも上面が
開口した２つの室を有し、これら各室の開口部周囲には
シールド電極が形成され、各室が互いに電磁気的に遮断
されていることを特徴とする機能部品付き圧電振動デバ
イス。 - 【請求項４】 各室の開口部周囲にはシールド電極が形
成され、各室が互いに電磁気的に遮断されていることを
特徴とする請求項２記載の機能部品付き圧電振動デバイ
ス。 - 【請求項５】 機能部品がフィルタ回路、あるいはイン
ピーダンスマッチング回路、発振回路あるいはこれらの
組み合わせを構成していることを特徴とする請求項１乃
至４記載の機能部品付き圧電振動デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26225695A JPH0983291A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 機能部品付き圧電振動デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26225695A JPH0983291A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 機能部品付き圧電振動デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983291A true JPH0983291A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17373259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26225695A Pending JPH0983291A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 機能部品付き圧電振動デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041928A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP2006041925A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP26225695A patent/JPH0983291A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041928A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP2006041925A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP4587730B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP4587727B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
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