CN1131590C - 声表面波器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所过衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。

Description

声表面波器件
本发明一般涉及声表面波器件，特别是涉及适用于高频电路的声表面波器件。
随着体积小、重量轻的汽车用电话或便携式电话的发展，已经研制出使用声表面波的滤波器，可以将这种滤波器装在车用电话或便携式电话中。由于汽车用电话或便携式电话所使用的电路是高频电路，所以要求声表面波适用于高频波。
图1和图2示出了传统的声表面波器件100。例如在车用电话或便携式电活的高频电路中装有声表面波器件100。图1是传统的声表面波器件100的分解透视图，图2A是透视图，图2B是透视底视图。
声表面波器件100包括有：封装102、声表面波部件103和金属帽104。封装102包括按叠层方式提供的第一、第二与第三陶瓷衬底105、106、107。图中用多个点示出了封装102中所具有的输入端子108和输出端子109。
输入端子108有一对输入地线端111、112和设在两输入地线端111、112之间的输入信号端110。输出端子109有一对输出地线端114、115和设在两输出地线端114、115之间的输出信号端113。
在封装102的底部设有第一陶瓷衬底105。在第一陶瓷衬底105之上设有模片固定部分116(用点状区域表示)。声表面波部件103就安装在模片固定部分116之上。模片固定部分116具有输入地线连接部分118、119，它们与输入接地端111、112电连接。模片固定部分116还具有输出接地连接部分120、121，它们与输出接地端114、115电连接。输入接地连接部分118、119，输出接地连接部分120、121与模片固定部分116形成一体。
输入信号端110、输入接地端111、112、输出信号端113、以及输出接地端114、115从衬底本体105a的底表面暴露出来，以形成可作为外部连接端的底脚结构110a-115a。
在封装102的中部设有第二陶瓷衬底106。第二陶瓷衬底106包括一个衬底本体106a和多个在衬底本体106a上形成的导电金属层的垫片127-132。垫片127-132与相对的端子110-115相连接。垫片127-132通过导线(图中未示出)与声表面波部件103电连接。在衬底本体106a的中央部分设有开口133，用于容纳声表面波部件103。在第二衬底106的衬底本体106a的四个角上设有切口134a-134d。
在封装102的顶部设有第三陶瓷衬底107。在第三陶瓷衬底107的中央部分具有开口136，该开口比第二陶瓷衬底106上的开口133大。在第三陶瓷衬底107的整个表面上形成有上部布线层137(用点表示的区域)，它可以与金属帽104电连接。衬底本体107a在其四个角上设有切口138a-138d，在每一切口中都具有帽连接线139a-139d(用点表示的区域)。帽连接线139a-139d与上部布线层137电连接。
第一、第二、第三陶瓷衬底105、106、107连在一起形成如图2A和2B所示的封装102。在封装102形成之后，对输入信号端110、输入接地端111、112、输出信号端113、输出接地端114、115进行电连接，以形成输入端108和输出端109。在第二陶瓷衬底106的每个角上形成的帽连接部分140a-140d与在第三陶瓷衬底107的切口138a-138d中形成的帽连接线139a-139d电连接。
把声波面波部件103安装在第一陶瓷衬底105上形成的模片固定部分116中。通过接线将设在声表面波部件103上的电极连到设在第二陶瓷衬底106上的垫片127-132上。声表面部件103电连接到输入端子108和输出端子109上。
金属帽104与上部布线层137连在一起，其中上部布线层137用于覆盖第三陶瓷衬底107上的开口136。金属帽104通过使用金(Au)-锡(Sn)合金或锡(Sn)-铅(Pb)合金的焊料与上部布线层137连在一起。这样就使金属帽104与输入或输出接地端111、112、114、115电连接。
这也就是说，金属帽104通过上部布线层137、帽连接线139a-139d、帽连接部分140a-140d、接地垫片128、129、131、132与每一个输入或输出接地端111、112、114、115电连接。于是，金属帽104就具有一个地电位，并对声表面波部件103有屏蔽特性。
图3是传统声表面波器件100的封装102的电路图。在使用高频波的声表面波器件100中，信号端110、113与封装102中的接地端111、112、114、115电连接。还有，由于接地端111、112、114、115具有阻抗，所以它们不可能具有理想的地电位。此外，具有屏蔽效应的金属帽和模片固定部分也不具有理想的地电位。
图3中Z1-Z14表示封装102中各部分的阻抗，其中：
Z1：输入信号端110的阻抗；
Z2：由于输入信号垫片127和接地垫片128、129之间的电容而引起的阻抗；
Z3：输入接地端111、112的阻抗；
Z4：由于输入信号底脚结构110a和接地底脚结构111a、112a之间的电容而引起的阻抗；
Z5：输出信号端113的阻抗；
Z6：由于输出信号底脚结构113a与接地底脚结构114a、115a之间的电容而引起的阻抗；
Z7：输出接地端114、115的阻抗；
Z8：由于输出信号垫片130与接地垫片131、132之间的电容而引起的阻抗；
Z9：输入帽连接部分139a、139b与上部布线层137的总阻抗；
Z10：金属帽104的阻抗；
Z11：输出帽连接部分139a，139d与上部布线层137的总阻抗；
Z12：输入接地连接部分118、119的电阻；
Z13：模片固定部分116的阻抗；
Z14：输出接地连接部分120、121的阻抗；
在传统的声表面波器件100中，输入接地端111、112通过Z9-Z14与输出接地端114、115电连接。即：输入接地端111、112通过金属帽104、模片固定部分116与输出接地端114、115电连接。
在输入接地端111、112与输出接地端114、115之间进行了电连接的声表面波器件100中，封装102使其衰减特性降低，特别是在处理高频波时更是如此。
因此，本发明的根本目的在于提供一种新型、实用的声表面波器件，它具有能提供高衰减特性的封装结构。
可以通过以下这种声表面波器件实现本发明的目的。该声表面波器件包括声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。将声表面波部件安装在模片固定部分之上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连的输入端与输出端，每一输入端与输出端都具有接地端。陶瓷封装进一步还具有开口，用所述金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：金属帽与输入端的接地端和输出端的接地端中的一个接地端电连接。
在上述发明中，输入端和输出端可以包括与声表面波部件相连的垫片和作为外部输出端的底脚结构部分，并且金属帽可以与输入端的接地端和输出端的接地端中的一个接地端电连接。
在上述发明中，模片固定部分可以与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个接地端电连接，并且金属帽可以与在模片固定部分中与接地端相连的输入端和输出端中的一个端电连接。
根据本发明，可以借助金属帽来切断输入端与输入端之间的电气连接。这样就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
也可以通过以下这种声表面波器件来实现本发明的目的。该声表面波器件具有声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。在模片固定部分上安装有声表面波部件。陶瓷封装具有与声表面波部件相连的输入端和输出端，每个输入端和输出端都具有接地端。陶瓷封装还具有开口，可以用金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：模片固定部分与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个接端电连接。根据本发明可以切断输入端与输出端之间通过模片固定部建立的的电连接。这样就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
也可以通过以下这种声表面波器件实现本发明的目的。该声表面波器件包括声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。将声表面波部件安装在模片固定部分之上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连的输入端与输出端，每一输入端与输出端都具有接地端。陶瓷封装进一步还具有开口，用所述金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：金属帽与输入端的接地端以及输入端的接地端中的一个接地端电连接，并且模片固定部分也与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个接地端电连接。根据本发明可以切断输入端与输出端之间通过金属帽建立的电连接。进而可以切断输入端与输出端之间通过模片固定部分建立的电连接。这样，就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
还可以通过以下这种声表面波器件实现本发明的目的。该声表面波器件包括声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。将声表面波部件安装在模片固定部分之上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连的输入端与输出端，每一输入端与输出端都具有接地端。陶瓷封装进一步还具有开口，用所述金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：金属帽与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个具有高阻抗的接地端电连接，并且，金属帽还与输入端的另一接地端以及输出端的另一接地端中的具有低阻抗的另一接地端电连接。根据本发明，可削弱输入端与输出端通过金属帽所建立的电连接。所以，就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
也可以通过以下这种声表面波器件实现本发明的目的。该声表面波器件包括声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。将声表面波部件安装在模片固定部分之上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连的输入端与输出端，每一输入端与输出端都具有接地端。陶瓷封装进一步还具有开口，用所述金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：模片固定部分与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个具有高阻抗的接地端电连接，并且，模片固定部分还与输入端的另一接地端以及输出端的另一接地端中的具有低阻抗的另一接地端电连接。根据本发明，可削弱输入端与输出端通过模片固定部分所建立的电连接。所以，就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
还可以通过以下这种声表面波器件实现本发明的目的。该声表面波器件包括声表面波部件、陶瓷封装和金属帽。陶瓷封装具有多层结构的陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分。将声表面波部件安装在模片固定部分之上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连的输入端与输出端，每一输入端与输出端都具有接地端。陶瓷封装进一步还具有开口，用所述金属帽封住该开口。这种声表面波器件的特征是：金属帽与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个具有高阻抗的接地端电连接，并且，金属帽还与输入端的另一接地端以及输出端的另一接地端中的具有低阻抗的另一接地端电连接。模片固定部分与输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个具有高阻抗的接地端电连接，并且，模片固定部分还与输入端的另一接地端以及输出端的另一接地端中的具有低阻抗的另一接地端电连接。根据本发明，可削弱输入端与输出端通过模片固定部分所建立的电连接以及通过金属帽所建立的电连接。所以，就可以防止声表面波部件的衰减特性受到封装的影响或降低。
本发明还包括具有用上述相同方式封装的多个声表面波部件的一个器件。
通过以下参照附图的详细说明可以使本发明的其它目的和特点更加清楚。
图1是传统的声表面波器件的分解透视图；
图2A是传统的声表面波器件的透视图；
图2B是传统的声表面波器件的透视底视图；
图3是传统的声表面波器件的封装的电路图；
图4是本发明第一实施例的声表面波器件的分解透视图；
图5A是本发明第一实施例的声表面波器件的透视图；
图5B是本发明第一实施例的声表面波器件的透视底视图；
图6是本发明第一实施例的声表面波器件的剖面图；
图7是本发明第一实施例的声表面波谐振器的示意图；
图8是本发明第一实施例的声表面波谐振器的电路图；
图9是本发明第一实施例的声表面波器件的衰减特性曲线图；
图10是本发明第一实施例的第一变型的声表面波器件的分解透视图；
图11是本发明第一实施例的第二变型的声表面波器件的分解透视图；
图12是本发明第一实施例的第二变型的声表面波器件的透视图；
图13是本发明第二实施例的声表面波器件的分解透视图；
图14是本发明第二实施例的声表面波器件的透视图；
图15是本发明第二实施例的一个变型的声表面波器件的透视图；
图16是本发明第三实施例的声表面波器件的分解透视图；
图17是本发明第三实施例的声表面波器件的衰减特性曲线图；
图18是本发明第三实施例的第一变型的声表面波器件的分解透视图；
图19是本发明第三实施例的第一变型的声表面波器件的透视图；
图20是本发明第三实施例的第二变型的声表面波器件的分解透视图；以及
图21是本发明第三实施例的第三变型的声表面波器件的分解透视图。
下面参照附图进一步描述本发明的优选实施例。
图4、5A、5B、6示出了本发明第一实施例的声表面波器件1。声表面波器件1可以作为例如车用电话或便携式电话的高频电路中的滤波器。图4是分解透视图，图5A是透视图，图5B是透视底视图，图6是剖面图。
声表面波器件1包括：封装2、声表面波部件3和金属帽4。封装包括按叠层方式提供的第一、第二与第三陶瓷衬底5、6、7。在封装2中设有输入端8和输出端9(图中用点表示)。
输入端8具有一对输入接地端11、12以及设在两输入接地端11、12之间的输入信号端10。输出端9具有一对输出接地端14、15以及设在两输出接地端14、15之间的输出信号端13。
下面描述一下封装2的陶瓷衬底5、6、7。第一陶瓷衬底5设在封装2的底部。在第一陶瓷衬底5中，在诸如Au/Ni/W层的导电层的衬底本体5a中设有模片固定部分16(点状区域)。声表面波部件3就安装在模片固定部分16上并由其屏蔽。
在这个实施例中，模片固定部分16具有在衬底本体5a的输入一侧上形成的输入接地连接部分18、19，其中，该连接部分18、19与输入接地端11、12电连接。还有，模片固定部分16还具有在衬底本体5a的输出一侧上形成的输出接地连接部分20、21，其中，该连接部分20、21与输出接地端14、15电连接。这些接地连接部分18-21同模片固定部分16整体式形成。
如图5B所示，输入信号端10、输入接地端11、12，输出信号端13、和输出接地端14、15从衬底本体5a的底表面中暴露出来，以形成可以作为外部连接端的输入信号底脚结构10a、输入接地底脚结构11a、12a、输出信号底脚结构13a、和输出接地底脚结构14a、15a。
衬底本体5a在每个角上都有一个切口22a-22d。在图1所示的传统声表面波器件100中设有帽连接部分123a-123d，而在本发明的声表面波器件1中没有设置这些连接部分。这样，就不会将模件固定部分16引导至切口22a-22d。
在封装2的中间部分设有第二陶瓷衬底6。第二陶瓷衬底6包括衬底本体6a和多个在衬底本体6a上形成的导体金属层的垫片27-32。输入信号垫片27与输入信号端10相连；输入接地垫片28、29与输入接地端11、12相连；输出信号垫片30与输出信号端13相连；输出接地垫片31、32与输出接地端14、15相连。
如图6所示，每个垫片27-32都通过声表面波部件3以及导线17相互电连接。在衬底本体6a的中央部分，具有可安装声表面波部件3的开口33。在衬底本体6a的每个角上形成有切口34a-34d。
声表面波器件1特征在于：在输出接地垫片31中整体地设有帽连接结构40，并将其引导至切口34c。只在输出接地垫片31中设置帽连接结构40。
在封装2的顶部设有第三陶瓷衬底7。在第三陶瓷衬底7的中央部分形成一个开口36，该开口比第二陶瓷衬底6上的开口大。在第三陶瓷衬底7的整个表面上形成一个上部布线层37(点状区域)，以与金属帽电连接。在衬底本体的每个角上都具有切口38a-38d。在切口中设有金属帽连接导线39a-39d(点状区域)。
帽连接导线39a-39d还与上部布线层37电连接。将第一、第二与第三陶瓷衬底5、6、7连成一体形成如图5A和图5B所示的封装2。在封装形成之后，将设在第一与第二陶瓷衬底5、6之间的输入信号端10和输入接地端电连接在一起以形成输入端108。同时还将外部信号端13和输出接地端14、15电连接在一起形成输入端108和输出端109。
通过上述过程，借助于各端子将在第一陶瓷衬底5上形成的底脚结构10a-15a与在第二陶瓷衬底6中形成的垫片27-31电连接在一起。同时，借助于接地连接部分18-21将模片固定部分16与输出接地端14、15或输入接地端11、12连在一起。
按如上所述，在第三陶瓷衬底7的每个角上形成帽连接线39a-39d。在第二陶瓷衬底6中，将与输入接地垫片31相连的帽连接结构40引导至切口34c。于是，当将第二陶瓷衬底6与第三陶瓷衬底叠加在一起时，只有输出接地垫片31通过帽连接线39c与在第三陶瓷衬底上形成的上部布线层3相连接。
将声表面波部件3安装在第一陶瓷衬底5上形成的模片固定部件16上。通过线17将声表面波部件3上所具有的电极与第二陶瓷衬底6上的垫片27-32相连。按以上所描述的方式将声表面波部件3电连接至输入端8与输出端9。
将金属帽4与上部布线层37连在一起。上部布线层37用于覆盖在第三陶瓷衬底7上形成的开口36。如图6所示可以使用诸如Au-Sn合金或Sn-Pb合金等焊料将金属帽4与上部布线层37连在一起。
在上述结构中，金属帽4只与外部接地端14电连接，即：金属帽4通过上部布线层37、帽连接线39c、帽连接结构、输出接地垫片31与外部接地端14电连接。这样，金属帽4就具有地电位并可以作为声表面波部件3的屏蔽。
图7和图8示出了本实施例中所使用的声表面波部件3。图7示出了声表面波部件3所使用的声表面波谐振器42或42′。如图7所示，每个声表面波谐振器42或42′都包括一对反射器44和位于两反射器之间的驱动电极43。每个谐振器42的谐振频率都与每个谐振器42′的反谐振频率相等。
驱动电极43包括第一电极43a和第二电极43b。第一电极43a具有用于输入信号的输入电极43a-1。第二电极43b具有用于输出信号的输出电极43b-1。谐振器42的谐振频率与电极间距有关。
反射器具有与驱动电极43平行的条形结构。反射器44短路，以反射在压电衬底上产生的声表面波。在声表面波部件3中，提供了多个谐振器42，以产生期望的衰减特性。
声表面波器件1的作用如下。在本发明的声表面波器件1中，金属帽4只与输出接地端14电连接。该结构相当于图3所示的电路，在该电路中位置Z9被切断。这就是说，输入接地端11、12与输出接地端14、15之间的电连接被切断。全是，封装4就可以阻止声表面波部件3的衰减特性受到影响和降低。
由于在上述结构中可以保持金属帽4与输出接地端14、15之间的电连接，所以金属帽4具有地电位。这样，即使在上述结构中金属帽4也具有屏蔽效应，因此能改进抗噪声特性。
图9是本发明的声表面波器件1的衰减特性曲线图。在图9中亦示出了图1和图2所示的传统声表面波器件100的衰减特性曲线，以用于比较。如图9所示，与传统的声表面波器件100相比，声表面波器件1的衰减特性在频带之外改进了10-20dB。根据图9，与传统的声表面波器件100相比本实施例的声表面波器件1的衰减特性得到改善。
图10示出了第一实施例的第一变型的声表面波器件1A。在下述说明中，用与前过实施例相同的标号来表示相同的特征，并且将其说明省略了。
在上述第一实施例的声表面波器件1中，仅在一个输出接地垫片31中设置帽连接结构40。然而，在第一变型的声表面波器件1A中，在一个输出接地垫片31中设置帽连接结构40，并且在另一个输出接地垫片32中设置一个帽连接结构45。
在上述声表面波器件1A中，金属帽4通过上部布线层37、帽连接线39c、帽连接结构40、输出接地垫片31与输出接地端14电连接。金属帽4还通过上部布线层37、帽连接线39d、帽连接结构45、输出接地垫片32与输出接地端15电连接。
在本变型的声表面波器件1A中，金属帽4与输出端9(输出接地端14、15)相连接。这样就可以改进其衰减特性。此外，在本变型中，由于金属帽4与一对输出接地端14、15相连，所以相对于声表面波部件3的屏蔽特性也得到改进。
图11和图12示出了本发明第一实施例的第二变型的声表面波器件。在第一实施例的声表面波器件1中，在输出接地垫片31中设置了帽连接结构40。但在第二变型的声表面波器件1B中，是在输入接地垫片28中设置帽连接结构40的。
如上所述，帽连接结构的位置不局限于输出一侧，只要将帽连接结构40与输入端8或输出端9中的一个相连接即可。因此，即使是在输入端8的输出接地垫片中形成帽连接结构40，也同样具有第一实施例的优点。基于与前述第一变型同样的原因，也可以同时在输入接地垫片28、29中形成帽连接结构。
图13和图14示出了本发明第二实施例的声表面波50。
在第一实施例的声表面波器件1中，是在输出接地垫片31中提供帽连接结构40的。而在第二实施例的声表面波器件50中，是在第一陶瓷衬底5中提供帽连接结构51的。
帽连接结构51与模片固定部分16形成一体，并将帽连接结构51引导至切口22c。在本实施例的声表面波器件50中，将帽连接布线52a-52d设置在切口34a-34c中，所述切口34a-34c位于第二陶瓷衬底6的四个角上。本实施例与上述实施例的声表面波设备1、1A、1B不同，在第二陶瓷衬底6中没有设置帽连接结构。
在本实施例中，金属帽4通过上部布线层37、帽连接线39c、帽连接线52c、帽连接结构51、模片固定部分16、和输出接地连接部分20与输出接地端14电连接，即：金属帽只与输出接地端14相连接，这样，在保持屏蔽特性的同时又改进了衰减特性。
在上述实施例中，在与输出接地端14相连接的输出接地端20的附近设置了帽连接结构51。此外，还将帽连接结构引导至输出接地端部分21的相邻近的切口22d，以使金属帽4能与输出接地端15相连接。
图15示出了声表面波器件50的一个变型的声表面波器件50A。在第二实施例的声表面波器件50中，在模片固定部分16的输出一侧设置了帽连接结构51，以将其与输出接地端14相连。然而，在本变型的声表面波器件50A中，在模片固定部分16的输入一侧设置了帽连接结构53。
即使在将帽连接结构设置在第一陶瓷衬底5中的结构中，帽连接结构的位置也不仅仅局限于输出一侧，只要将帽连接结构与输入端或输出端9中的一个相连即可。
在模片固定部分16的输入一侧设置帽连接结构53，以将其与输入端8的输入接地垫片28电连接，这种结构可以在维持屏蔽特性的同时改进衰减特性。基于与前述同样的原因，可以形成帽连接部分，以将其引导至切口34a、34b。
图16示出了本发明第三实施例的声表面波器件60。在上述实施例的声表面波1、1A、1B、50、50A中，模片固定部分16既与输入接地端11、12电连接，又与输出接地端14、15电连接。当高频分量低时，模片固定部分16并没有降低衰减特性。于是，与传统的声表面波器件100相比，上述实施例的声表面波器件1、1A、1B、50、50A改进了衰减特性。
然而，在处理极高频波的高频电路中，不能忽视模片固定部分16的影响。因此，在本实施例中，模片固定部分16只与输出端9的输出接地端14、15电连接。
本实施例的声表面波器件60的结构基本上与图10所示的声表面波器件1A相同，但在图10所示的声表面波器件1A中具有输入接连接部分18、19，而在本实施例中却没有。在本实施例中，金属帽只与输出接端14电连接，并且模片固定部分16也只与输出接地端14、15电连接。
该结构相当于图3所示的电路，在该电路中位置Z9、Z12被切断。这也就是说，输入接地端11、12与输出接地端14、15之间通过金属帽4的电连接、以及通过模片固定部分16的电连接被切断。于是就可以阻止声表面波部件3的衰减特性受到封装4的影响和降低。
由于在上述结构中，能使金属帽4、模片固定部分16保持与输出接地端14、或15的电连接，所以，金属帽4和模片固定部分16都具有地电位。由于，即使在上述结构中，金属帽4和模片固定部分16都具有屏蔽效应，所以可以改进抗噪声特性。
图17是本实施例的声表面波器件60的衰减特性曲线图。图9也示出了图1、图2所示的传统声表面波器件100的衰减特性曲线，以用于比较。如图17所示，与传统的声表面波器件100相比，声表面波器件60的衰减特性在频带之外得到改进。根据图9，与传统的声表面波器件100相比，本实施例的声表面波器件60改进了衰减特性。
图18-21示出了第三实施例的声表面波器件60的各种变型。图18、19所示的声表面波器件60A在结构上基本与图13所示的第二实施例声表面波器件50相同，但在图13所示的第二实施的表面波器件中设置了输入接地连接部分18、19，而在本实施例中则没有。
图20所示的第二变型的声表面波器件60B在结构上基本与图11所示的第一实施例的第二变型的声表面波器件1B相同，但声表面波器件1B中设置有输出接地连接部分20、21，而在声表面波器件60B中没有设置。从上述说明中可以很明显看出：可以将模片固定部分16或者与输入接地端11、12，或者与输出接地端14、15相连接，以获得上述优点。于是，通过在声表面波器件60B中去掉输出接地连接部分20、21，并将模片固定部分与输入接端11、12电连接，可以在维持屏蔽效应的同时，改进器件的衰减持性。
图21所示的第三变型的声表面波器件60C在结构上基本与图15所示第二实施例变型的声表面波器件50A相同，但在声表面波器件50A中具有输出接地连接部分20、21，而在声表面波器件60C中却没有。在声表面波60A、60B、60C中，输入接地端11、12与输出接地端14、15，通过金属帽4或通过模片固定部分16所建立的电连接均被切断。所以可以防止器件的衰减特性受到封装4的影响或降低。
在声表面波1、1A、1B、50、50A、60、60A、60B、60C中，输入端8与输出端9之间通过金属帽4或通过模片固定部分16所建立的电连接均被切断。这也就是说，金属帽与模片固定部分16的输入一侧或输出一侧均不能与每个端子8、9相连。
但是，当金属帽4及模片固定部分16与输入端8和输出端9都电连接时，亦可以获得与上述实施例相同的优点。这也就是说，金属帽4与输入端8的输入接地端11、12以及输出端9的输出接地端14、15中的一个具有高阻抗的端相连。金属帽4还与输入端8的输入接地端11、12以及输出端9的输出接地端14、15中的另一个具有低阻抗的端相连。
模片固定部分也可以与输入端8的输入接地端11、12以及输出端9的输出接端14、15中的一个具有高阻抗的端相连。模片固定部分还与输入端8的输入接地端11、12以及输出端9的输出接地端14、15中的一个具有低阻抗的端相连。
在上述器件中，可以降低端子与模片固定部分之间的电连接，或端子与金属帽之间的电连接。这样，就可以改进本发明的器件的衰减特性。
本发明的声表面波器件包括多个位于诸如陶瓷封装2的声表面波芯片或部件。例如，可以将两个声表面波部件3并排地(或排成一行)安装在陶瓷封装2中。在这种情况下，因为封装2要容纳两个部件，所以它可能具有更多的连接结构和端子。两部件输入端的接地端或者与帽、或者与模片固定部分电连接，而部件输出端的接地端也或者与帽、或者与模片固定部件电连接，或者与两者都相连接。于是这样构成的器件的优点与前述的具有单一声表面波部件的器件的优点是相同的。
概括来说，本发明的声表面波器件包括：声表面波部件、陶瓷封装以及金属帽。陶瓷封装具有多层陶瓷衬底，而陶瓷衬底又具有模片固定部分，声表面波部件就安装在此模片固定部件上。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于陶瓷衬底之上的开口。每个输入端与输出端都具有接地端。此外，金属帽用于封住陶瓷封装的开口。金属帽与每个声表面波部件的输入端的接地端与每个声表面波部件的输出端的接地端中的一个端电连接。
本发明还包括另一种声表面波器件，该器件也包括：声表面波部件、陶瓷封装以及金属帽。陶瓷封装具有多层陶瓷衬底结构，而陶瓷衬底又具有模片固定部分，在此模片固定部分上安装有声表面波部件。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于陶瓷衬底之上的开口。每个输入端与输出端都具有接地端。此外，金属帽用于封住陶瓷封装的开口。模片固定部分与每个声表面波部件的输入端的接地端和每个声表面波部件的输出端的接地端中的一个端电连接。
本发明的再一个声表面波设备包括：声表面波部件、陶瓷封装以及金属帽。陶瓷封装具有多层陶瓷衬底结构，而陶瓷衬底又具有模片固定部分，在此模片固定部分上安装有声表面波部件。陶瓷封装还具有与声表面波部件相连接的输入端和输出端，以及位于陶瓷衬底之上的开口。每个输入端与输出端都具有接地端。金属帽可以封住开口。金属帽与每个声表面波部件输入端的接地端以及输出端的接地端中的一个端电连接；并且，模片固定部分也与每个声表面波部件的输入端的一接地端以及输出端的接地端中的一个端电连接。
本发明不局限于前述实施例，可在不背离本发明的范围的条件下进行各种修改与变型。

Claims (10)

1.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部分上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接。
2.根据权利要求1的声表面波器件，其特征在于：
在陶瓷衬底的每个角上设置有切口，并在切口中提供导体，所述导体使所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的接地端中的一个端电连接。
3.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部分上安装所述声表面波器件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：
所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接。
4.根据权利要求3的声表面波器件，其特征在于：
在陶瓷衬底的每个角上设置有切口，并在切口中提供导体，所述导体使所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的接地端中的一个端电连接。
5.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部分上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：
所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接，并且，所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接。
6.根据权利要求5的声表面波器件，其特征在于：
所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一个端电连接，并且所述金属帽与所述输入端以及所述输出端中的与所说模片固定部分中的所说接地端相连的那个端电连接。
7.根据权利要求5的声表面波器件，其特征在于：
在陶瓷衬底的每个角上设置有切口，并在切口中提供导体，所述导体使所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的接地端中的一个端电连接，所述导体使所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的接地端中的一个端电连接。
8.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部件上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：
所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一具有高阻抗的一个端电连接，并且，所述金属帽还与所述输入端的另一所述接地端以及所述输出端的另一所述接地端中的具有低阻抗的一个端电连接。
9.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部件上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：
所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一具有高阻抗的一个端电连接，并且，所述模片固定部分还与所述输入端的另一所述接地端以及所述输出端的另一所述接地端中的具有低阻抗的一个端电连接。
10.一种声表面波器件，包括：
声表面波部件；
具有多层陶瓷衬底结构的陶瓷封装，所述陶瓷衬底具有模片固定部分，在所述模片固定部件上安装所述声表面波部件，所述陶瓷封装具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述陶瓷衬底之上的开口，每个输入端与输出端都具有接地端；以及
封住所述陶瓷封装的所述开口的金属帽；
所述声表面波器件的特征在于：
所述金属帽与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一具有高阻抗的一个端电连接，并且，所述金属帽还与所述输入端的另一所述接地端以及所述输出端的另一所述接地端中的具有低阻抗的一个端电连接，所述模片固定部分与所述输入端的所述接地端以及所述输出端的所述接地端中的一具有高阻抗的一个端电连接，并且，所述模片固定部分还与所述输入端的另一所述接地端以及所述输出端的另一所述接地端中的具有低阻抗的一个端电连接。
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